JP2000072967A

JP2000072967A - 熱伝導性シリコーンゴム組成物の製造方法及び熱伝導性シリコーンゴム組成物

Info

Publication number: JP2000072967A
Application number: JP10240882A
Authority: JP
Inventors: Naohito Fukuya; 直仁福家; Kyoko Shimada; 恭子嶋田; Susumu Kajita; 進梶田
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1998-08-26
Filing date: 1998-08-26
Publication date: 2000-03-07
Anticipated expiration: 2018-08-26
Also published as: JP3757636B2

Abstract

(57)【要約】【課題】熱伝導性フィラー１の含有率を高くしてもス
ラリー粘度を低減し、ゴム硬度を低減することができ、
更に低コスト化、軽量化、高熱伝導性化を達成すること
ができる熱伝導性シリコーンゴム組成物の製造方法及び
熱伝導性シリコーンゴム組成物を提供する。【解決手段】シリコーンゴムに熱伝導性フィラー１と
してアトマイズ法にて製造されたアルミニウム粉を分散
させる。このようにして得られる熱伝導性シリコーンゴ
ム組成物中の熱伝導性フィラー１の含有率を高くしても
スラリー粘度を低減し、またこの熱伝導性シリコーンゴ
ム組成物を硬化させて得られる成形物のゴム硬度を低減
することができ、更に低コスト化、軽量化、高熱伝導性
化を達成することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、トランジスター、
ＭＰＵ、ドライバーＩＣ、メモリー等の電子部品と放熱
器との間に設置され、電子部品から発生する熱を放熱器
に伝導する放熱シート、放熱器を兼ねたケースに入った
電子部品等の放熱に用いられる放熱用ポッティング材及
び電子部品と放熱器とを接着する放熱用接着剤を形成す
るために好適な熱伝導性シリコーンゴム組成物の製造方
法、及び熱伝導性シリコーンゴム組成物に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】近年、パソコン、ワークステーション等
に用いられているＣＰＵのクロック数の増加や、集積回
路の集積度の増加に伴い、電子部品４からの発熱量の増
加が深刻な問題となっており、特にパワーＩＣ等の発熱
部品からの発熱は、様々な問題を抱えている。そこでこ
れらの電子部品４からの発熱を効率的に放熱するために
は、これらの電子部品４に放熱器５を設けることが一般
的であり、放熱器５を電子部品４に取り付ける際は、熱
伝導性の高い放熱シート３、放熱用ポッティング材、放
熱用接着材等を介して放熱器５を電子部品４に取り付
け、電子部品４からの発熱が放熱器５に効率良く伝導す
るようにしている。ここで放熱シート３を介して電子部
品４に放熱器５を取り付ける際は、図２（ａ）に示すよ
うに半田バンプ等の実装用電極８を介して基板６に実装
された電子部品４に放熱器５を設けることが一般的に行
なわれている。ここで電子部品４と放熱器５との間に図
２（ｃ）のように空隙７が生じた場合、この空隙７が熱
伝導の大きな抵抗となるため、放熱器５と電子部品４と
の間に放熱シート３を配置し、図２（ｂ）のように放熱
器５と電子部品４の接合面の微妙な反りやうねりに放熱
シート３を沿わせることによって、空隙７が生じること
を防ぎ、電子部品４から発する熱を放熱器５に効率良く
伝導させるようにしている。

【０００３】従来からこのような電子部品４等の放熱に
用いられている放熱シート３としては、シリコーンゴム
をベースとし、これに熱伝導性フィラーを含有させた液
状の熱伝導性シリコーンゴム組成物を成形したものが、
その耐熱性や信頼性の高さのためによく用いられてい
る。一方半導体の高集積化、電子機器の軽薄短小化によ
って、これら放熱部材の熱伝導特性に対するニーズは年
々高まる一方である。そこで従来から上記放熱部材の熱
伝導性を上げるためには、高い熱伝導率を有するフィラ
ーの選択、及びフィラーの含有率を上げる方法が検討さ
れており、フィラーとしてアルミナ、酸化マグネシウ
ム、窒化ホウ素等を用い、これらのものをマトリックス
樹脂であるシリコーンゴム等のエラストマー中に高充填
で分散させることが行われていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし単にフィラーの
充填率を上げると、熱伝導性シリコーンゴム組成物のス
ラリー粘度も同時に高くなってしまい、そのため放熱シ
ート３を成形する際の加工性が低下すると共に、スラリ
ーの脱泡も困難となり、そのためボイドレス成形が困難
となってしまう。また放熱用ポッティング材や接着剤と
して用いる場合はその流動性が悪くなってしまい、ディ
スペンサー等での吐出が困難になると共に、ポッティン
グあるいは接着したい箇所への材料の流れも悪くなって
しまう。

【０００５】また熱伝導性シリコーンゴム組成物にて放
熱シート３を形成した場合、その放熱シート３の硬度が
高硬度化してしまうという問題も生じる。放熱シート３
が高硬度化すると、電子部品４や放熱器５の接合面の微
妙なうねりや反りに対しての追随性が低下し、放熱器５
と電子部品４との間の空隙７を充分に埋めることができ
ないという問題が発生する。またこのような高硬度の放
熱シート３を微妙なうねりや反りに追随させようとする
と、電子部品４と放熱シート３の間にかなりの荷重を掛
ける必要があり、電子部品４に対して大きなダメージを
与える恐れがある。

【０００６】そこで放熱シート３の高硬度化を防ぐため
に、シリコーンゴムを構成する主剤と硬化剤との組成比
を変えることにより、成形品である放熱シート３中での
架橋密度を低減して、低硬度化とフィラーの高充填化を
両立させようという試みがあるが、この場合は放熱シー
ト３のゴム弾性が低下し、圧縮永久歪測定を行うと歪が
著しく大きくなったり、引き裂き強度が低下したりする
という新たな問題が発生する。

【０００７】そのため、成形品の架橋密度を変えずにフ
ィラーの充填性を向上させると共に、夏伝導性シリコー
ンゴム組成物のスラリー粘度及び成形品である放熱シー
ト３のゴム硬度を低減が図れることが望まれている。

【０００８】また電子機器の軽薄短小化へのニーズの高
まりから、電子部品４を構成する材料の軽量化と高性能
化を低コストで達成することが望まれており、放熱シー
ト３においても軽量、高熱伝導性、かつ低コストである
ことが望まれている。

【０００９】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、熱伝導性フィラーの含有率を高くしてもスラリー
粘度を低減し、ゴム硬度を低減することができ、更に低
コスト化、軽量化、高熱伝導性化を達成することができ
る熱伝導性シリコーンゴム組成物の製造方法及び熱伝導
性シリコーンゴム組成物を提供することを目的とするも
のである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の熱伝導性シリコーンゴム組成物の製造方法は、シリコ
ーンゴムに熱伝導性フィラー１としてアトマイズ法にて
製造されたアルミニウム粉を分散させることを特徴とす
るものである。

【００１１】また本発明の請求項２に記載の熱伝導性シ
リコーンゴム組成物の製造方法は、請求項１の構成に加
えて、熱伝導性フィラー１として、アトマイズ法にて製
造された、真球状のアルミニウム紛を用いることを特徴
とするものである。

【００１２】また本発明の請求項３に記載の熱伝導性シ
リコーンゴム組成物の製造方法は、請求項１又は２の構
成に加えて、熱伝導性フィラー１として、粒径が８０μ
ｍ以下の粒子を２５〜７５体積％含むものを用いること
を特徴とするものである。

【００１３】また本発明の請求項４に記載の熱伝導性シ
リコーンゴム組成物は、請求項１乃至３のいずれかの方
法にて製造されて成ることを特徴とするものである。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００１５】本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成物は
シリコーンゴムに熱伝導性フィラー１を含有させたもの
である。

【００１６】シリコーンゴムとしては、二液型や一液型
の液状タイプのシリコーンゲルやシリコーンゴムを使用
することができる。

【００１７】また熱伝導性フィラー１としては、アルミ
ニウム粉を用いるものである。アルミニウム粉は、その
熱伝導率が２００Ｗ／ｍＫと、金属としては高い熱伝導
率を有しており、熱伝導性シリコーンゴム組成物中に分
散させることによる熱伝導性シリコーンゴム組成物の熱
伝導性の向上の効果が高いものである。また他の高熱伝
導性フィラー１として知られる窒化アルミニウムや、六
方晶窒化ホウ素よりも低コストで入手することができ
る。またアルミニウム粉の比重は２．６９ｇ／ｃｍ
³と、アルミナ（３．９６ｇ／ｃｍ³）やマグネシア
（３．５１ｇ／ｃｍ³）等に比べて軽量であるため、熱
伝導性シリコーンゴム組成物の軽量化を達成することが
できる。

【００１８】上記の熱伝導性フィラー１として用いられ
るアルミニウム粉としては、溶融したアルミニウムをガ
スや液体で噴霧するすることにより粉体化する、いわゆ
るアトマイズ法にて製造されるものを用いるものであ
る。アトマイズ法にて製造されたアルミニウム粉の粒子
形状は、図１（ｂ）に示すように、涙滴状の形状、すな
わち半球形状と円錐形状を、円形状の平面にて接合した
形状となっており、このような形状を有するアルミニウ
ム粉は、破砕法で製造される鱗片状やフレーク状のアル
ミニウム粉と比較して、マトリックスであるシリコーン
ゴム中への充填率を向上しても、熱伝導性シリコーンゴ
ム組成物のスラリー粘度を低減し、また熱伝導性シリコ
ーンゴム組成物の硬化物のゴム硬度も低減することがで
きるものである。

【００１９】また更に、アトマイズ法にて得られるアル
ミニウム粉として、図１（ａ）に示すような真球状のも
のを熱伝導性フィラー１として用いると、マトリックス
であるシリコーンゴム中への充填率を更に向上すること
ができるものである。ここで真球状とは、アルミニウム
粉を構成する粒子の全ての箇所における直径が、ある一
定の長さの０．９０〜１．１０倍の範囲にあることをい
う。

【００２０】また上記の熱伝導性フィラー１として用い
られるアルミニウム粉としては、その粒径が３〜２５０
μｍのものを用いることが好ましく、またその粒度分布
として、８０μｍ以上の粒子がアルミニウム粉全体の２
５〜７５体積％となるようにすることが好ましい。この
ようにすると、熱伝導性フィラー１の粒径８０μｍ以上
の粒子間の空隙７を粒径８０μｍ未満のフィラー粒子で
埋めることができ、熱伝導性シリコーンゴム組成物中の
フィラーの充填率を向上しても、熱伝導性シリコーンゴ
ム組成物のスラリー粘度を低減し、また熱伝導性シリコ
ーンゴム組成物の硬化物のゴム硬度も低減することがで
きるものである。

【００２１】本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成物中
の熱伝導性フィラー１の配合割合は、熱伝導性シリコー
ンゴム組成物全量に対して４０〜７５体積％以上とする
ものである。配合割合が、４０体積％に満たないと本発
明の熱伝導性シリコーンゴム組成物に充分な熱伝導性を
付与することが困難なものであり、また配合割合が７５
重量％を超えると、本発明の熱伝導性シリコーンゴム組
成物のスラリー粘度が実用上適さない程大きくなり、ま
た熱伝導性シリコーンゴム組成物の硬化物のゴム硬度も
高くなって好ましくない。

【００２２】以下に本発明の熱伝導性シリコーンゴム組
成物を製造する方法を説明する。シリコーンゴムと熱伝
導性フィラー１を混練する際、シリコーンゴムとして一
液型のものを用いる場合は、熱伝導性フィラー１を混練
機を用いてシリコーンゴムと混練して熱伝導性シリコー
ンゴム組成物を形成することができる。またシリコーン
ゴムとして二液型のものを用いる場合は、予め主剤と硬
化剤にそれぞれ目的量の熱伝導性フィラー１を混合して
スラリーを形成しておき、その主剤スラリーと硬化剤ス
ラリーを混練して熱伝導性シリコーンゴム組成物を形成
することができるものであり、また主剤と硬化剤を混合
した後、熱伝導性フィラー１を添加してもよい。

【００２３】上記のようにして形成される熱伝導性シリ
コーンゴム組成物は、スラリー状に形成されるものであ
り、この熱伝導性シリコーンゴム組成物を用いてトラン
ジスター、ＭＰＵ、ドライバーＩＣ、メモリー等の電子
部品４と放熱器５との間に設置され、電子部品４から発
生する熱を放熱器５に伝導する放熱シート３を形成する
ことができ、あるいは放熱器５を兼ねたケースに入った
電子部品４等の放熱に用いられる放熱用ポッティング材
及び電子部品４と放熱器５とを接着する放熱用接着剤と
して用いることができる。

【００２４】本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成物に
て放熱シート３を形成する際は、熱伝導性シリコーンゴ
ム組成物をシート状にプレス成形、押出し成形、カレン
ダー成形等の方法で成形した後、加熱硬化させることに
よって放熱シート３を形成することができる。またこの
ようにコンパウンドの状態で成形する他、ガラス布等の
基材にシリコーンゴム組成物を含浸させた後成形したも
のを、加熱硬化させることもできる。この際、本発明の
熱伝導性シリコーンゴム組成物はスラリー粘度が低いた
め成形時の加工性が良好なものであり、またスラリーの
脱泡を容易に行うことができてボイドレス成形が容易な
ものである。

【００２５】このようにして形成される放熱シート３
は、図２（ａ）に示すように基板６上に半田バンプ等か
らなる実装用電極８を介して実装されたトランジスタ
ー、ＭＰＵ、ドライバーＩＣ、メモリー等の電子部品４
と、ヒートシンク、ヒートパイプ、筺体等の放熱器５と
間に配置され、図２（ｂ）のように放熱器５と電子部品
４の接合面の微妙な反りやうねりに放熱シート３を沿わ
せることによって、放熱器５と電子部品４の接合面に図
２（ｃ）に示すような熱抵抗の大きい空隙７が生じるこ
とを防ぎ、電子部品４から発する熱を放熱器５に効率良
く伝導させることができるものである。

【００２６】ここで本発明の熱伝導性シリコーンゴム組
成物は上記のように熱伝導性が高いものであり、また熱
伝導性シリコーンゴム組成物のスラリー粘度が低く、成
形加工性が良好であると共に、スラリー状の熱伝導性シ
リコーンゴム組成物の脱泡を容易に行うことができてボ
イドレス成形が容易なものであり、また熱伝導性シリコ
ーンゴム組成物の硬化成形物のゴム硬度を低減すること
ができるものである。従って本発明の熱伝導性シリコー
ンゴム組成物で放熱シート３を形成する際の成形性を向
上することができるものであり、また形成された放熱シ
ート３はゴム硬度が低いため、放熱器５と電子部品４と
の間に配置する際、電子部品４に強い荷重を掛けなくて
も放熱器５と電子部品４の接合面の反りやうねりを容易
に埋めることができ、放熱器５と電子部品４の間に熱抵
抗が高い空隙７が形成されることがなく、かつこの放熱
シート３は熱伝導性が高いので、電子部品４から放熱器
５への熱伝導効率を向上し、電子部品４からの発熱を容
易に放熱することができるものである。

【００２７】また本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成
物を放熱器５を兼ねたケースに入った電子部品４等の放
熱に用いられる放熱用ポッティング材や電子部品４と放
熱器５とを接着する放熱用接着剤として用いる場合、そ
の流動性が良好であるためディスペンサー等での吐出が
容易であり、またポッティングあるいは接着したい箇所
へ容易に流し込むことができるものであり、またこの放
熱用ポッティング材や放熱用接着剤は放熱シート３の場
合と同様に熱伝導性が高いので、電子部品４から放熱器
５への熱伝導効率を向上し、電子部品４等からの発熱を
容易に放熱することができるものである。

【００２８】このように本発明の熱伝導性シリコーンゴ
ム組成物は、放熱シート３を形成し、あるいは放熱用ポ
ッティング材や放熱用接着剤として用いるために好適な
ものである。

【００２９】

【実施例】以下、本発明を実施例によって詳述する。（実施例１乃至５）シリコーンゴムとして、Ａ液とＢ液
とからなる付加反応型シリコーンゲル（東レダウコーニ
ング社製、品番「ＳＥ１８８５」）を用い、熱伝導性フ
ィラー１として、アトマイズ法にて製造された真球状の
アルミニウム粉（Ｖａｌｉｍｅｔ社（アメリカ）製）、
Ｈシリーズ）を用いた。この熱伝導性フィラー１を前記
シリコーンゲルのＡ液、Ｂ液にそれぞれ６０体積％とな
るように配合、混練し、Ａ、Ｂの二種類のスラリーを調
製した。

【００３０】次にこのＡ、Ｂ二種類のスラリーをそれぞ
れ重量比で１対１の比率で２５℃にて１分間混合、混練
し、この混練物スラリーをテフロンフィルムで挟み込
み、プレス成形により２ｍｍ厚のシートに成形し、これ
を１２０℃、１時間の条件下で加熱硬化させて放熱シー
ト３を作製した。（実施例６乃至１０）熱伝導性フィラー１として、アト
マイズ法にて製造された涙滴状のアルミニウム粉（ミネ
ルコ社製、品番「＃２４５」：粒径１５０〜７５μｍ、
品番「＃２６０Ｓ」：粒径７５〜６３μｍ、品番「＃２
８０Ａ」：粒径６３〜４５μｍ、品番「＃３００Ａ」：
粒径４５μｍ以下）を用いた以外は、実施例１乃至５と
同様に行った。（比較例１）熱伝導性フィラー１として、粉砕法にて形
成した鱗片状のアルミニウム粉を用いた以外は、実施例
１乃至５と同様に行った。（比較例２）熱伝導性フィラー１として、溶射法にて製
造されたアルミナ粉を用いた以外は、実施例１乃至５と
同様に行った。

【００３１】なお、上記の各実施例及び各比較例に用い
た熱伝導性フィラー１は、それぞれ表１に示す粒度分布
を有するものを用いたものである。ここでこの熱伝導性
フィラー１の粒度分布の調整は、あらかじめ粒度分布が
測定された粉体を、適宜の配合割合で混合することによ
って行った。（スラリー粘度測定）各実施例及び比較例のＡ、Ｂ二種
類のスラリーを２５℃にて１分間混合、混練した直後、
この混合物スラリーについて、レオメーター（ＨＡＡＫ
Ｅ社製、品番「ＣＶ２０」）によりせん断速度５（１／
Ｓ）、２５℃の条件で粘度を測定した。（ゴム硬度）各実施例及び比較例の放熱シート３につい
て、ＪＩＳ−Ｋ６３０１−Ａ型に準拠したゴム硬度計
（（株）ＴＥＣＬＯＣＫ社製、品番「ＧＳＤ−７０
６」）により、ゴム硬度を測定した。（熱伝導率）各実施例及び比較例の放熱シート３につい
て、定常法平板比較法にて熱伝導率を測定した。（密度測定）各実施例及び各比較例の放熱シート３から
４ｃｍ×４ｃｍの寸法のサンプルを切り出し、マイクロ
メータにて厚みを測定して平均厚みを算出し、その結果
をもとにこのサンプルの体積を算出した。またこのサン
プルの重量測定を行い、このサンプルの体積と重量か
ら、放熱シート３の密度を算出した。

【００３２】以上の結果を表１に示す。

【００３３】

【表１】表１から明らかなように、同一の粒度分布を有する熱伝
導性フィラー１を用いた実施例２、７、並びに比較例
１、２を比べると、アトマイズ法にて製造されたアルミ
ニウム粉を用いた実施例２、７では、比較例１及び比較
例２のものよりも、スラリー粘度及びゴム高度が低減し
た。ここでスラリー粘度が５００Ｐａ・ｓ以上、ゴム硬
度が２０以上となった比較例１のものは、スラリー粘度
が放熱シート３を成形するための充分な成形加工性を有
することができないほど高く、また成形される放熱シー
ト３は電子部品４と放熱器５との間の接合面の反りやう
ねりを充分に埋めることができないほど高いものであ
る。また特にアルミナ粉を用いた比較例２ものと比べる
と、熱伝導性を向上し、また密度を低減することができ
たことが確認された。

【００３４】またアトマイズ法にて製造された真球状の
アルミニウム粉を用いた実施例１乃至５と、アトマイズ
法にて製造された涙滴状のアルミニウム粉を用いた実施
例６乃至１０とを比べると、同一の粒度分布を有する熱
伝導フィラーを用いている場合は、アトマイズ法にて製
造された真球状のアルミニウム粉を用いたものの方が、
スラリー粘度及びゴム高度が低減した。

【００３５】アトマイズ法にて製造された真球状のアル
ミニウム粉を用いた実施例１乃至５のうち、熱伝導性フ
ィラー１の粒度分布が、粒径８０μｍのものが熱伝導性
フィラー１全量の２５〜７５体積％を占める実施例１乃
至３のものでは、特にスラリー粘度及びゴム高度が著し
く低減し、またアトマイズ法にて製造された涙滴状のア
ルミニウム粉を用いた実施例６乃至１０のうち、熱伝導
性フィラー１の粒度分布が、粒径８０μｍのものが熱伝
導性フィラー１全量の２５〜７５体積％を占める実施例
６乃至８のものでは、特にスラリー粘度及びゴム高度が
著しく低減した。

【００３６】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に記載の
熱伝導性シリコーンゴム組成物の製造方法は、シリコー
ンゴムに熱伝導性フィラーとしてアトマイズ法にて製造
されたアルミニウム粉を分散させるため、このようにし
て得られる熱伝導性シリコーンゴム組成物中の熱伝導性
フィラーの含有率を高くしてもスラリー粘度を低減し、
またこの熱伝導性シリコーンゴム組成物を硬化させて得
られる成形物のゴム硬度を低減することができ、更に低
コスト化、軽量化、高熱伝導性化を達成することができ
るものである。

【００３７】また本発明の請求項２に記載の熱伝導性シ
リコーンゴム組成物の製造方法は、請求項１の構成に加
えて、熱伝導性フィラーとして、アトマイズ法にて製造
された、真球状のアルミニウム紛を用いるため、このよ
うにして得られる熱伝導性シリコーンゴム組成物中の熱
伝導性フィラーの含有率を高した際のスラリー粘度を更
に低減し、またこの熱伝導性シリコーンゴム組成物を硬
化させて得られる成形物のゴム硬度を更に低減すること
ができるものである。

【００３８】また本発明の請求項３に記載の熱伝導性シ
リコーンゴム組成物の製造方法は、請求項１又は２の構
成に加えて、熱伝導性フィラーとして、粒径が８０μｍ
以下の粒子を２５〜７５体積％含むものを用いるため、
このようにして得られる熱伝導性シリコーンゴム組成物
中の熱伝導性フィラーの含有率を高した際のスラリー粘
度を更に低減し、またこの熱伝導性シリコーンゴム組成
物を硬化させて得られる成形物のゴム硬度を更に低減す
ることができるものである。

【００３９】また本発明の請求項４に記載の熱伝導性シ
リコーンゴム組成物は、請求項１乃至３のいずれかの方
法にて製造されるため、熱伝導性シリコーンゴム組成物
中の熱伝導性フィラーの含有率を高くしてもスラリー粘
度を低減し、またこの熱伝導性シリコーンゴム組成物を
硬化させて得られる成形物のゴム硬度を低減することが
でき、更に低コスト化、軽量化、高熱伝導性化を達成す
ることができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本発明に用いる熱伝導性フィラーの一
例を示す正面図、（ｂ）は本発明に用いる熱伝導性フィ
ラーの他例を示す正面図である。

【図２】（ａ）は本発明にて得られる熱伝導性シリコー
ンゴム組成物から形成された放熱シートの使用形態の一
例を示す断面図、（ｂ）は（ａ）の一部の拡大図、
（ｃ）は放熱シートを使用しない場合の放熱器と電子部
品との接合面を示す一部の断面図である。

【符号の説明】

１熱伝導性フィラー

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者梶田進大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内Ｆターム(参考） 4J002 CP031 DA096 FA086 FD206 GQ00

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】シリコーンゴムに熱伝導性フィラーとし
てアトマイズ法にて製造されたアルミニウム粉を分散さ
せることを特徴とする熱伝導性シリコーンゴム組成物の
製造方法。
【請求項２】熱伝導性フィラーとして、アトマイズ法
にて製造された、真球状のアルミニウム紛を用いること
を特徴とする請求項１に記載の熱伝導性シリコーンゴム
組成物の製造方法。
【請求項３】熱伝導性フィラーとして、粒径が８０μ
ｍ以下の粒子を２５〜７５体積％含むものを用いること
を特徴とする請求項１又は２に記載の熱伝導性シリコー
ンゴム組成物の製造方法。
【請求項４】請求項１乃至３のいずれかの方法にて製
造されて成ることを特徴とする熱伝導性シリコーンゴム
組成物。