JPH1126661A - 放熱スペーサー - Google Patents
放熱スペーサーInfo
- Publication number
- JPH1126661A JPH1126661A JP9175406A JP17540697A JPH1126661A JP H1126661 A JPH1126661 A JP H1126661A JP 9175406 A JP9175406 A JP 9175406A JP 17540697 A JP17540697 A JP 17540697A JP H1126661 A JPH1126661 A JP H1126661A
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- JP
- Japan
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- heat
- spacer
- nitride
- boron nitride
- thermal conductivity
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
(57)【要約】
【課題】熱伝導率２Ｗ／ｍＫ以上、アスカーＣ硬度６０
未満の高柔軟性かつ高熱伝導性の放熱スペーサーを提供
すること。 【解決手段】六方晶窒化ホウ素の鱗片状の一次粒子が配
向せずに集合してなる松ボックリ状窒化ホウ素を付加反
応型液状シリコーン固化物に含有させてなることを特徴
とする放熱スペーサー。
未満の高柔軟性かつ高熱伝導性の放熱スペーサーを提供
すること。 【解決手段】六方晶窒化ホウ素の鱗片状の一次粒子が配
向せずに集合してなる松ボックリ状窒化ホウ素を付加反
応型液状シリコーン固化物に含有させてなることを特徴
とする放熱スペーサー。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高柔軟性を有し、
電子機器に組み込んだ時の発熱性電子部品への負荷を小
さくした放熱スペーサーに関するものである。
電子機器に組み込んだ時の発熱性電子部品への負荷を小
さくした放熱スペーサーに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】トランジスタ、サイリスタ等の発熱性電
子部品においては、使用時に発生する熱をいかにして除
去するかが重要な問題である。従来、その熱を除去する
には、一般的には発熱性電子部品を電気絶縁性の熱伝導
性シートを介して放熱フィンや金属板に取り付けること
によって行われており、その熱伝導性シートとしては、
主にシリコーンゴムに熱伝導性フィラーの充填されたも
のが使用されている。
子部品においては、使用時に発生する熱をいかにして除
去するかが重要な問題である。従来、その熱を除去する
には、一般的には発熱性電子部品を電気絶縁性の熱伝導
性シートを介して放熱フィンや金属板に取り付けること
によって行われており、その熱伝導性シートとしては、
主にシリコーンゴムに熱伝導性フィラーの充填されたも
のが使用されている。
【０００３】最近の電子機器の高密度化に伴い、放熱フ
ィン等を取り付けるスペースがない場合や電子機器が密
閉されていてその内部にある放熱フィンから外部への放
熱が困難な場合等では、発熱性電子部品から発生した熱
を電子機器のケース等に直接伝熱する方式が取られる場
合がある。この伝熱を行うために、発熱性電子部品とケ
ースとの間のスペースを埋めるだけの厚みを有した高柔
軟性放熱スペーサーが用いられることがある。
ィン等を取り付けるスペースがない場合や電子機器が密
閉されていてその内部にある放熱フィンから外部への放
熱が困難な場合等では、発熱性電子部品から発生した熱
を電子機器のケース等に直接伝熱する方式が取られる場
合がある。この伝熱を行うために、発熱性電子部品とケ
ースとの間のスペースを埋めるだけの厚みを有した高柔
軟性放熱スペーサーが用いられることがある。
【０００４】また、ＩＣ化やＬＳＩ化された発熱性電子
部品がプリント基板に実装されている場合の放熱におい
ても、プリント基板と放熱フィンとの間に高柔軟性放熱
スペーサーが用いられることがある。
部品がプリント基板に実装されている場合の放熱におい
ても、プリント基板と放熱フィンとの間に高柔軟性放熱
スペーサーが用いられることがある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
放熱シートは、ショアー硬度が９０以上と硬いために形
状追従性が悪く、発熱性電子部品と密着させるのに押圧
すると応力に弱い発熱性電子部品が破損する問題があっ
た。放熱シートよりも高柔軟な放熱スペーサーにあって
は、その基本技術は熱伝導性フィラーの充填量を放熱シ
ートのそれよりも少なくしたものであるので、充分な熱
伝導性を有するものではなかった。
放熱シートは、ショアー硬度が９０以上と硬いために形
状追従性が悪く、発熱性電子部品と密着させるのに押圧
すると応力に弱い発熱性電子部品が破損する問題があっ
た。放熱シートよりも高柔軟な放熱スペーサーにあって
は、その基本技術は熱伝導性フィラーの充填量を放熱シ
ートのそれよりも少なくしたものであるので、充分な熱
伝導性を有するものではなかった。
【０００６】そこで、熱伝導性の良好な窒化ホウ素の充
填率をあまり高めないで高熱伝導性の付与された放熱ス
ペーサーが要求されている。具体的には、熱伝導率２Ｗ
／ｍＫ以上、アスカーＣ硬度６０未満である。しかしな
がら、窒化ホウ素は鱗片形状を有しているので充填性が
悪く、しかも鱗片状窒化ホウ素粒子の熱伝導性はその面
方向よりも厚み方向のほうが格段に劣っているものであ
るが、その充填された状態は、通常、鱗片状窒化ホウ素
粒子の面方向とシートの厚み方向とが垂直すなわち鱗片
状窒化ホウ素粒子が「寝て」充填されるため、上記要求
を満たすことは困難であった。
填率をあまり高めないで高熱伝導性の付与された放熱ス
ペーサーが要求されている。具体的には、熱伝導率２Ｗ
／ｍＫ以上、アスカーＣ硬度６０未満である。しかしな
がら、窒化ホウ素は鱗片形状を有しているので充填性が
悪く、しかも鱗片状窒化ホウ素粒子の熱伝導性はその面
方向よりも厚み方向のほうが格段に劣っているものであ
るが、その充填された状態は、通常、鱗片状窒化ホウ素
粒子の面方向とシートの厚み方向とが垂直すなわち鱗片
状窒化ホウ素粒子が「寝て」充填されるため、上記要求
を満たすことは困難であった。
【０００７】本発明は、上記に鑑みてなされたものであ
り、熱伝導率２Ｗ／ｍＫ以上、アスカーＣ硬度６０未満
の高柔軟性かつ高熱伝導性の放熱スペーサーを提供する
ことを目的とするものである。
り、熱伝導率２Ｗ／ｍＫ以上、アスカーＣ硬度６０未満
の高柔軟性かつ高熱伝導性の放熱スペーサーを提供する
ことを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、六
方晶窒化ホウ素の鱗片状の一次粒子が配向せずに集合し
てなる松ボックリ状窒化ホウ素を付加反応型液状シリコ
ーン固化物に含有させてなることを特徴とする放熱スペ
ーサーである。
方晶窒化ホウ素の鱗片状の一次粒子が配向せずに集合し
てなる松ボックリ状窒化ホウ素を付加反応型液状シリコ
ーン固化物に含有させてなることを特徴とする放熱スペ
ーサーである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、更に詳しく本発明について
説明する。
説明する。
【００１０】本発明の放熱スペ−サ−におけるマトリッ
クスは、付加反応型液状シリコーンの固化物である。そ
の原料としては、一分子中にビニル基とＨ−Ｓｉ基の両
方を有する一液性のシリコーン、又は末端あるいは側鎖
にビニル基を有するオルガノポリシロキサンと末端ある
いは側鎖に２個以上のＨ−Ｓｉ基を有するオルガノポリ
シロキサンとの二液性のシリコーンなどをあげることが
できる。このような付加反応型液状シリコーンの市販品
としては、例えば東レダウコーニング社製、商品名「Ｃ
Ｙ５２−２８３Ａ／Ｂ」がある。放熱スペーサーの柔軟
性と熱伝導性は、液状シリコーンの架橋密度や、以下に
説明する窒化ホウ素の充填量などによって調整すること
ができる。
クスは、付加反応型液状シリコーンの固化物である。そ
の原料としては、一分子中にビニル基とＨ−Ｓｉ基の両
方を有する一液性のシリコーン、又は末端あるいは側鎖
にビニル基を有するオルガノポリシロキサンと末端ある
いは側鎖に２個以上のＨ−Ｓｉ基を有するオルガノポリ
シロキサンとの二液性のシリコーンなどをあげることが
できる。このような付加反応型液状シリコーンの市販品
としては、例えば東レダウコーニング社製、商品名「Ｃ
Ｙ５２−２８３Ａ／Ｂ」がある。放熱スペーサーの柔軟
性と熱伝導性は、液状シリコーンの架橋密度や、以下に
説明する窒化ホウ素の充填量などによって調整すること
ができる。
【００１１】本発明で使用される六方晶窒化ホウ素は、
鱗片状の一次粒子が配向せずに集合してなる松ボックリ
状窒化ホウ素粒子である。このような窒化ホウ素の製造
方法については、特願平８−２８７６８号願書に添付さ
れた明細書に記載されており、その概要はほう酸とメラ
ミンの混合物を適度の水蒸気を含む雰囲気下で保持させ
て得られたほう酸メラミン（Ｃ3 Ｎ6 Ｈ6 ・２Ｈ3 ＢＯ
3 ）を触媒の存在下、１７００〜２２００℃で焼成する
ことである。
鱗片状の一次粒子が配向せずに集合してなる松ボックリ
状窒化ホウ素粒子である。このような窒化ホウ素の製造
方法については、特願平８−２８７６８号願書に添付さ
れた明細書に記載されており、その概要はほう酸とメラ
ミンの混合物を適度の水蒸気を含む雰囲気下で保持させ
て得られたほう酸メラミン（Ｃ3 Ｎ6 Ｈ6 ・２Ｈ3 ＢＯ
3 ）を触媒の存在下、１７００〜２２００℃で焼成する
ことである。
【００１２】本発明で使用される松ボックリ状窒化ホウ
素は、鱗片状窒化ホウ素の一次粒子が凝集してその粒径
が４５μｍ以上となったものを２０重量％以上含有して
いるものであり、高結晶性で配向性が殆どないことが特
徴である。このような松ボックリ状窒化ホウ素の結晶性
と配向性の評価は、粉末Ｘ線回析法によって行うことが
できる。
素は、鱗片状窒化ホウ素の一次粒子が凝集してその粒径
が４５μｍ以上となったものを２０重量％以上含有して
いるものであり、高結晶性で配向性が殆どないことが特
徴である。このような松ボックリ状窒化ホウ素の結晶性
と配向性の評価は、粉末Ｘ線回析法によって行うことが
できる。
【００１３】すなわち、結晶性は粉末Ｘ線回折法による
黒鉛化指数（ＧＩ＝GraphitizationIndex）の程度で評
価することができ、そのＧＩはＸ線回折図上の（１０
０）、（１０１）、（１０２）回折線の積分強度（面
積）から、ＧＩ＝［面積｛（１００）＋（１０１）｝］
／［面積（１０２）］、で求めることができる。
黒鉛化指数（ＧＩ＝GraphitizationIndex）の程度で評
価することができ、そのＧＩはＸ線回折図上の（１０
０）、（１０１）、（１０２）回折線の積分強度（面
積）から、ＧＩ＝［面積｛（１００）＋（１０１）｝］
／［面積（１０２）］、で求めることができる。
【００１４】結晶性が高くなるほどＧＩは小さくなり、
配向性がなく極めて結晶性の高い窒化ホウ素ではＧＩ＝
１．４〜１．６である。しかしながら、実際の粉末Ｘ線
回折測定においては、配向の影響を完全に除去すること
ができないため、ＧＩはこれよりも小さくなることがあ
る。本発明で使用される松ボックリ状窒化ほう素粉末の
ＧＩは高結晶性であるため、１．０〜２．０である。
配向性がなく極めて結晶性の高い窒化ホウ素ではＧＩ＝
１．４〜１．６である。しかしながら、実際の粉末Ｘ線
回折測定においては、配向の影響を完全に除去すること
ができないため、ＧＩはこれよりも小さくなることがあ
る。本発明で使用される松ボックリ状窒化ほう素粉末の
ＧＩは高結晶性であるため、１．０〜２．０である。
【００１５】次に、配向性はＧＩによってもある程度は
評価できるが、正確な評価は粉末Ｘ線回折法による（０
０２）回折線の強度Ｉ002 と（１００）回折線の強度Ｉ
100との比（Ｉ002 ／Ｉ100 ）（以後、これを配向性指
数［ＯＩ＝Orientation Index ］と記す）によって行う
ことができる。配向性が殆どない窒化ホウ素粉末ではＯ
Ｉ＝６〜７であり、配向性が大きくなるにつれてＯＩは
大きくなる。本発明で使用される松ボックリ状窒化ホウ
素は、ＯＩ＝６〜２０で配向性は小さい。
評価できるが、正確な評価は粉末Ｘ線回折法による（０
０２）回折線の強度Ｉ002 と（１００）回折線の強度Ｉ
100との比（Ｉ002 ／Ｉ100 ）（以後、これを配向性指
数［ＯＩ＝Orientation Index ］と記す）によって行う
ことができる。配向性が殆どない窒化ホウ素粉末ではＯ
Ｉ＝６〜７であり、配向性が大きくなるにつれてＯＩは
大きくなる。本発明で使用される松ボックリ状窒化ホウ
素は、ＯＩ＝６〜２０で配向性は小さい。
【００１６】本発明の放熱スペーサーは、上記松ボック
リ状窒化ホウ素を３０〜６０体積％好ましくは４０〜５
５体積％含有していることが好ましい。３０体積％未満
では充分な熱伝導性が得られず、また６０体積％を越え
ると柔軟性が著しく損なわれ、所期の目的を達成するこ
とができない。
リ状窒化ホウ素を３０〜６０体積％好ましくは４０〜５
５体積％含有していることが好ましい。３０体積％未満
では充分な熱伝導性が得られず、また６０体積％を越え
ると柔軟性が著しく損なわれ、所期の目的を達成するこ
とができない。
【００１７】本発明の放熱スペーサーにあっては、上記
松ボックリ状窒化ホウ素以外の熱伝導性フィラーを含有
させることもできる。例えば、アルミナ、マグネシア等
の球状粒子は柔軟性を高め、アルミニウム、銅、銀、
金、炭化珪素等は熱伝導性を高める。絶縁性を付与した
い場合は、窒化ホウ素、窒化珪素、窒化アルミニウム、
アルミナ、マグネシア等を配合することもできる。これ
らの熱伝導性フィラーの形状は、球状、粉状、繊維状、
針状、鱗片状など如何なるものでも良い。粒度は、平均
粒径１〜１００μｍ程度である。また、放熱スペーサー
中の含有量は、熱伝導性フイラ−の種類によっても異な
るが、３０体積％以下特に５〜２０体積％が好ましい。
松ボックリ状窒化ホウ素以外の熱伝導性フィラーを含有
させることもできる。例えば、アルミナ、マグネシア等
の球状粒子は柔軟性を高め、アルミニウム、銅、銀、
金、炭化珪素等は熱伝導性を高める。絶縁性を付与した
い場合は、窒化ホウ素、窒化珪素、窒化アルミニウム、
アルミナ、マグネシア等を配合することもできる。これ
らの熱伝導性フィラーの形状は、球状、粉状、繊維状、
針状、鱗片状など如何なるものでも良い。粒度は、平均
粒径１〜１００μｍ程度である。また、放熱スペーサー
中の含有量は、熱伝導性フイラ−の種類によっても異な
るが、３０体積％以下特に５〜２０体積％が好ましい。
【００１８】本発明の放熱スペーサーは、熱伝導率２Ｗ
／ｍＫ以上、アスカーＣ硬度６０未満であることが好ま
しい。
／ｍＫ以上、アスカーＣ硬度６０未満であることが好ま
しい。
【００１９】本発明の放熱スペーサーを製造するには、
上記液状シリコーンに上記松ボックリ状窒化ホウ素及び
必要に応じてのその他の熱伝導性フィラーを混合してス
ラリーを調製し、それをフッ素樹脂等の型に流し込み、
真空乾燥機に入れた室温で脱泡した後、加熱してシリコ
ーンを固化させ、冷却後、型より外すことによって製造
することができる。なお、必要に応じて、型より外した
後、さらに加熱処理を行なうこともできる。
上記液状シリコーンに上記松ボックリ状窒化ホウ素及び
必要に応じてのその他の熱伝導性フィラーを混合してス
ラリーを調製し、それをフッ素樹脂等の型に流し込み、
真空乾燥機に入れた室温で脱泡した後、加熱してシリコ
ーンを固化させ、冷却後、型より外すことによって製造
することができる。なお、必要に応じて、型より外した
後、さらに加熱処理を行なうこともできる。
【００２０】上記製造方法において、スラリ−の成形方
法には特に制限はないが、ドクターブレード法の場合
は、スラリー粘度は５万ｃｐｓ以下の低粘度であること
が望ましい。押出し法又はプレス法の場合にはスラリー
粘度１０万ｃｐｓ以上の高粘度であることが望ましく、
増粘に際してはシリカ超微粉（例えばアエロジル）や十
〜数百μｍのシリコーンパウダー等を使用することがで
きる。
法には特に制限はないが、ドクターブレード法の場合
は、スラリー粘度は５万ｃｐｓ以下の低粘度であること
が望ましい。押出し法又はプレス法の場合にはスラリー
粘度１０万ｃｐｓ以上の高粘度であることが望ましく、
増粘に際してはシリカ超微粉（例えばアエロジル）や十
〜数百μｍのシリコーンパウダー等を使用することがで
きる。
【００２１】本発明の放熱スペーサーをシート状にした
場合の厚みとしては、０．３〜２０ｍｍ特に０．５〜６
ｍｍであることが好ましい。また、その平面ないしは断
面の形状としては、三角形、四角形、五角形等の多角
形、円形、楕円形等である。また、その表面が球面状の
ものでもよい。
場合の厚みとしては、０．３〜２０ｍｍ特に０．５〜６
ｍｍであることが好ましい。また、その平面ないしは断
面の形状としては、三角形、四角形、五角形等の多角
形、円形、楕円形等である。また、その表面が球面状の
ものでもよい。
【００２２】本発明の放熱スペーサーを応力に対して非
常に弱い発熱性電子部品に押しつけても、発熱性電子部
品が損傷する危険性が極めて小さくなる。また、発熱性
電子部品が密集している場合にも形状追従性を十分に満
足することができる。
常に弱い発熱性電子部品に押しつけても、発熱性電子部
品が損傷する危険性が極めて小さくなる。また、発熱性
電子部品が密集している場合にも形状追従性を十分に満
足することができる。
【００２３】
【実施例】以下、実施例、比較例をあげて更に具体的に
本発明を説明する。
本発明を説明する。
【００２４】実施例１〜４ オルトほう酸（Ｈ3 ＢＯ3 ）２０Ｋｇとメラミン（Ｃ3
Ｎ6 Ｈ6 ）１９Ｋｇと炭酸カルシウム（ＣａＣＯ3 ）１
Ｋｇをヘンシェルミキサーで混合し、それを温度９０
℃、湿度９０％の雰囲気下に６時間保持してほう酸メラ
ミン塩を得た。これを窒素雰囲気中、１８００℃で２時
間焼成した後、焼成物を粉砕、酸処理、洗浄、乾燥して
松ボックリ状窒化ホウ素を製造した。
Ｎ6 Ｈ6 ）１９Ｋｇと炭酸カルシウム（ＣａＣＯ3 ）１
Ｋｇをヘンシェルミキサーで混合し、それを温度９０
℃、湿度９０％の雰囲気下に６時間保持してほう酸メラ
ミン塩を得た。これを窒素雰囲気中、１８００℃で２時
間焼成した後、焼成物を粉砕、酸処理、洗浄、乾燥して
松ボックリ状窒化ホウ素を製造した。
【００２５】次に、得られた松ボックリ状窒化ホウ素を
乾式振動篩い（ホソカワミクロン社製パウダーテスター
ＰＴ−Ｅ型）により４５μｍの上下に分級した。その結
果、４５μｍ以上の凝集粒子の割合は２６重量％であ
り、分級した凝集粒子についてＳＥＭ観察を行ったとこ
ろ、特願平８−２８７６８号願書に添付された図６と同
程度の凝集粒子であることを確認した。また、ＧＩは
１．２８、ＯＩは１６．５であった。
乾式振動篩い（ホソカワミクロン社製パウダーテスター
ＰＴ−Ｅ型）により４５μｍの上下に分級した。その結
果、４５μｍ以上の凝集粒子の割合は２６重量％であ
り、分級した凝集粒子についてＳＥＭ観察を行ったとこ
ろ、特願平８−２８７６８号願書に添付された図６と同
程度の凝集粒子であることを確認した。また、ＧＩは
１．２８、ＯＩは１６．５であった。
【００２６】液状シリコーンとして、Ａ液（ビニル基を
有するオルガノポリシロキサン）とＢ液（Ｈ−Ｓｉ基を
有するオルガノポリシロキサン）の二液性の付加反応型
液状シリコーン（東レダウコーニング社製、商品名「Ｃ
Ｙ５２−２８３」）をＡ液対Ｂ液の混合比を表１に示す
配合（体積％）で混合し、これに上記により製造された
分級前の松ボックリ状窒化ホウ素、平均粒径１７μｍの
アルミナ粉（昭和電工社製、商品名「ＡＳ−３０」）、
又は平均粒径１８μｍの窒化珪素粉（電気化学工業社
製、商品名「デンカ窒化けい素」）を表１に示す割合
（体積％）で混合してコンパウンドを調合した後、それ
をプレス法で所望の厚さに成型し、次いで熱風乾燥機で
１５０℃で２４時間加熱・硬化させて本発明の放熱スペ
ーサー（厚み１〜５ｍｍ）を製造した。
有するオルガノポリシロキサン）とＢ液（Ｈ−Ｓｉ基を
有するオルガノポリシロキサン）の二液性の付加反応型
液状シリコーン（東レダウコーニング社製、商品名「Ｃ
Ｙ５２−２８３」）をＡ液対Ｂ液の混合比を表１に示す
配合（体積％）で混合し、これに上記により製造された
分級前の松ボックリ状窒化ホウ素、平均粒径１７μｍの
アルミナ粉（昭和電工社製、商品名「ＡＳ−３０」）、
又は平均粒径１８μｍの窒化珪素粉（電気化学工業社
製、商品名「デンカ窒化けい素」）を表１に示す割合
（体積％）で混合してコンパウンドを調合した後、それ
をプレス法で所望の厚さに成型し、次いで熱風乾燥機で
１５０℃で２４時間加熱・硬化させて本発明の放熱スペ
ーサー（厚み１〜５ｍｍ）を製造した。
【００２７】比較例１ 液状シリコーンのＡ液対Ｂ液の混合比を５０／５０（体
積％）とし、窒化ホウ素を配合しないで調製されたスラ
リーを、５０ｍｍ×５０ｍｍ×１ｍｍのフッ素系型枠に
流し込んで硬化させたこと以外は、実施例１と同様にし
て放熱スペーサーを製造した。
積％）とし、窒化ホウ素を配合しないで調製されたスラ
リーを、５０ｍｍ×５０ｍｍ×１ｍｍのフッ素系型枠に
流し込んで硬化させたこと以外は、実施例１と同様にし
て放熱スペーサーを製造した。
【００２８】比較例２ 液状シリコーンのＡ液対Ｂ液の混合比を３０／３０（体
積％）とし、熱伝導性フィラーとして、平均粒径１７μ
ｍのアルミナ粉（昭和電工社製、商品名「ＡＳ−３
０」）を５０体積％混合したこと以外は、実施例１と同
様にして放熱スペーサーを製造した。
積％）とし、熱伝導性フィラーとして、平均粒径１７μ
ｍのアルミナ粉（昭和電工社製、商品名「ＡＳ−３
０」）を５０体積％混合したこと以外は、実施例１と同
様にして放熱スペーサーを製造した。
【００２９】比較例３ 松ボックリ状窒化ホウ素のかわりに市販の鱗片状窒化ホ
ウ素粉末（電気化学工業社製、商品名「ＧＰ」）を使用
したこと以外は、実施例１と同様にして放熱スペーサー
を製造した。
ウ素粉末（電気化学工業社製、商品名「ＧＰ」）を使用
したこと以外は、実施例１と同様にして放熱スペーサー
を製造した。
【００３０】上記で得られた放熱スペーサーについて、
以下に従うアスカーＣ硬度と熱伝導率を測定した。それ
らの結果を表１に示す。
以下に従うアスカーＣ硬度と熱伝導率を測定した。それ
らの結果を表１に示す。
【００３１】（１）硬度：放熱スペーサーを５０ｍｍ×
５０ｍｍにカットし、数枚重ねて厚みを１０ｍｍとし、
アスカーＣ硬度計にて測定した。
５０ｍｍにカットし、数枚重ねて厚みを１０ｍｍとし、
アスカーＣ硬度計にて測定した。
【００３２】（２）熱伝導率：放熱スペーサーをＴＯ−
３型にカットし、ＴＯ−３型銅製ヒーターケースと銅板
との間にはさみ、トルクレンチにより締め付けトルク２
００ｇ−ｃｍをかけてセットした後、銅製ヒーターケー
スに電力５Ｗを印加して４分間保持し、銅製ヒーターケ
ースと銅板との温度差（℃）を測定し、（１）式により
熱抵抗（℃／Ｗ）を求め、この熱抵抗値を用いて（２）
式により熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）を算出した。
３型にカットし、ＴＯ−３型銅製ヒーターケースと銅板
との間にはさみ、トルクレンチにより締め付けトルク２
００ｇ−ｃｍをかけてセットした後、銅製ヒーターケー
スに電力５Ｗを印加して４分間保持し、銅製ヒーターケ
ースと銅板との温度差（℃）を測定し、（１）式により
熱抵抗（℃／Ｗ）を求め、この熱抵抗値を用いて（２）
式により熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）を算出した。
【００３３】 熱抵抗（℃／Ｗ）＝温度差（℃）／電力（Ｗ）・・・・（１）
【００３４】 熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）＝｛厚み（ｍ）｝／｛熱抵抗（Ｋ／Ｗ）×測定面積（ ｍ2 ）｝ ・・・・（２）
【００３５】
【表１】
【００３６】表１より、本発明の放熱スペーサーは、ア
スカーＣ硬度が６０未満と柔軟性に優れ、しかも熱伝導
率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上と高熱伝導性であることがわか
る。
スカーＣ硬度が６０未満と柔軟性に優れ、しかも熱伝導
率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上と高熱伝導性であることがわか
る。
【００３７】
【発明の効果】本発明の放熱スペーサーは熱伝導性と柔
軟性に優れているため、発熱性電子部品の搭載された回
路基板に押しつけても応力が小さく、また高密度化され
発熱性電子部品の搭載された回路基板にも良好な密着性
を保った状態で放熱を行うことができる。
軟性に優れているため、発熱性電子部品の搭載された回
路基板に押しつけても応力が小さく、また高密度化され
発熱性電子部品の搭載された回路基板にも良好な密着性
を保った状態で放熱を行うことができる。
Claims (1)
- 【請求項１】 六方晶窒化ホウ素の鱗片状の一次粒子が
配向せずに集合してなる松ボックリ状窒化ホウ素を付加
反応型液状シリコーン固化物に含有させてなることを特
徴とする放熱スペーサー。
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|---|---|---|---|
| JP17540697A JP3654743B2 (ja) | 1997-07-01 | 1997-07-01 | 放熱スペーサー |
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1126661A true JPH1126661A (ja) | 1999-01-29 |
| JP3654743B2 JP3654743B2 (ja) | 2005-06-02 |
Family
ID=15995544
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP17540697A Expired - Lifetime JP3654743B2 (ja) | 1997-07-01 | 1997-07-01 | 放熱スペーサー |
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|---|---|
| JP (1) | JP3654743B2 (ja) |
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000294698A (ja) * | 1999-04-02 | 2000-10-20 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 熱伝導性スペーサー |
| JP2001339019A (ja) * | 2000-03-23 | 2001-12-07 | Kitagawa Ind Co Ltd | 熱伝導材及びその製造方法 |
| JP2003060134A (ja) * | 2001-08-17 | 2003-02-28 | Polymatech Co Ltd | 熱伝導性シート |
| JP2007308360A (ja) * | 2006-04-20 | 2007-11-29 | Jfe Steel Kk | 六方晶窒化ホウ素粉末 |
| JP2011144234A (ja) * | 2010-01-13 | 2011-07-28 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 熱伝導性樹脂組成物 |
| WO2011104996A1 (ja) * | 2010-02-23 | 2011-09-01 | 三菱電機株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、ｂステージ熱伝導性シート及びパワーモジュール |
| JP2011184507A (ja) * | 2010-03-05 | 2011-09-22 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 高熱伝導性フィラー |
| JP2012056818A (ja) * | 2010-09-10 | 2012-03-22 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 六方晶窒化ホウ素粉末及びそれを用いた高熱伝導性、高耐湿性放熱シート |
| JP2012201106A (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 熱伝導性成形体とその用途 |
| JP2013131525A (ja) * | 2011-12-20 | 2013-07-04 | Mitsubishi Electric Corp | 熱伝導性シート用樹脂組成物、熱伝導性シート及びパワーモジュール |
| JP2014028749A (ja) * | 2012-07-04 | 2014-02-13 | Mizushima Ferroalloy Co Ltd | ハイブリッド型ｂｎ凝集粒子およびその製造方法ならびに高分子材料 |
| JP2016034991A (ja) * | 2014-08-01 | 2016-03-17 | 株式会社トクヤマ | シリコーン樹脂組成物 |
| JP2016160134A (ja) * | 2015-03-02 | 2016-09-05 | 株式会社トクヤマ | 六方晶窒化ホウ素粉末及びその製造方法 |
| WO2018123571A1 (ja) * | 2016-12-26 | 2018-07-05 | 株式会社トクヤマ | 六方晶窒化ホウ素粉末及びその製造方法 |
| JP2018108933A (ja) * | 2018-03-20 | 2018-07-12 | 株式会社トクヤマ | 窒化硼素粉末及びその製造方法 |
| CN108841179A (zh) * | 2018-05-18 | 2018-11-20 | 深圳市金菱通达电子有限公司 | 一种用于电动车组件的液态导热性成形体 |
| WO2019031458A1 (ja) | 2017-08-10 | 2019-02-14 | デンカ株式会社 | 低誘電率熱伝導性放熱部材 |
| WO2019049707A1 (ja) | 2017-09-06 | 2019-03-14 | デンカ株式会社 | 熱伝導性シート |
| KR20190087431A (ko) | 2016-11-30 | 2019-07-24 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 열전도 시트 |
| USRE47635E1 (en) | 2001-08-07 | 2019-10-08 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | High solids hBN slurry, hBN paste, spherical hBN powder, and methods of making and using them |
| JP2020176201A (ja) * | 2019-04-18 | 2020-10-29 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性樹脂組成物及び熱伝導性樹脂硬化物 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01184033A (ja) * | 1988-01-19 | 1989-07-21 | Natl Inst For Res In Inorg Mater | 立方晶窒化ほう素の製造方法 |
| JPH03151658A (ja) * | 1989-11-08 | 1991-06-27 | Tokai Rubber Ind Ltd | 放熱シート |
| JPH03200397A (ja) * | 1989-12-27 | 1991-09-02 | Tokai Rubber Ind Ltd | 放熱シート |
| JPH06334075A (ja) * | 1993-05-20 | 1994-12-02 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 回路モジュール冷却用放熱スペーサー |
| JPH09202663A (ja) * | 1996-01-24 | 1997-08-05 | Denki Kagaku Kogyo Kk | ほう酸メラミン粒子とその製造方法及び用途、並びに六方晶窒化ほう素粉末の製造方法 |
-
1997
- 1997-07-01 JP JP17540697A patent/JP3654743B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01184033A (ja) * | 1988-01-19 | 1989-07-21 | Natl Inst For Res In Inorg Mater | 立方晶窒化ほう素の製造方法 |
| JPH03151658A (ja) * | 1989-11-08 | 1991-06-27 | Tokai Rubber Ind Ltd | 放熱シート |
| JPH03200397A (ja) * | 1989-12-27 | 1991-09-02 | Tokai Rubber Ind Ltd | 放熱シート |
| JPH06334075A (ja) * | 1993-05-20 | 1994-12-02 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 回路モジュール冷却用放熱スペーサー |
| JPH09202663A (ja) * | 1996-01-24 | 1997-08-05 | Denki Kagaku Kogyo Kk | ほう酸メラミン粒子とその製造方法及び用途、並びに六方晶窒化ほう素粉末の製造方法 |
Cited By (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000294698A (ja) * | 1999-04-02 | 2000-10-20 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 熱伝導性スペーサー |
| JP2001339019A (ja) * | 2000-03-23 | 2001-12-07 | Kitagawa Ind Co Ltd | 熱伝導材及びその製造方法 |
| USRE47635E1 (en) | 2001-08-07 | 2019-10-08 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | High solids hBN slurry, hBN paste, spherical hBN powder, and methods of making and using them |
| JP2003060134A (ja) * | 2001-08-17 | 2003-02-28 | Polymatech Co Ltd | 熱伝導性シート |
| JP2007308360A (ja) * | 2006-04-20 | 2007-11-29 | Jfe Steel Kk | 六方晶窒化ホウ素粉末 |
| JP2011144234A (ja) * | 2010-01-13 | 2011-07-28 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 熱伝導性樹脂組成物 |
| US9029438B2 (en) | 2010-02-23 | 2015-05-12 | Mitsubishi Electric Corporation | Thermosetting resin composition, B-stage heat conductive sheet, and power module |
| WO2011104996A1 (ja) * | 2010-02-23 | 2011-09-01 | 三菱電機株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、ｂステージ熱伝導性シート及びパワーモジュール |
| CN102770956A (zh) * | 2010-02-23 | 2012-11-07 | 三菱电机株式会社 | 热固性树脂组合物、导热性乙阶片材及电源模块 |
| JP2011184507A (ja) * | 2010-03-05 | 2011-09-22 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 高熱伝導性フィラー |
| JP2012056818A (ja) * | 2010-09-10 | 2012-03-22 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 六方晶窒化ホウ素粉末及びそれを用いた高熱伝導性、高耐湿性放熱シート |
| JP2012201106A (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 熱伝導性成形体とその用途 |
| JP2013131525A (ja) * | 2011-12-20 | 2013-07-04 | Mitsubishi Electric Corp | 熱伝導性シート用樹脂組成物、熱伝導性シート及びパワーモジュール |
| JP2014028749A (ja) * | 2012-07-04 | 2014-02-13 | Mizushima Ferroalloy Co Ltd | ハイブリッド型ｂｎ凝集粒子およびその製造方法ならびに高分子材料 |
| JP2016034991A (ja) * | 2014-08-01 | 2016-03-17 | 株式会社トクヤマ | シリコーン樹脂組成物 |
| JP2016160134A (ja) * | 2015-03-02 | 2016-09-05 | 株式会社トクヤマ | 六方晶窒化ホウ素粉末及びその製造方法 |
| US11136484B2 (en) | 2016-11-30 | 2021-10-05 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Thermally conductive sheet |
| KR20190087431A (ko) | 2016-11-30 | 2019-07-24 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 열전도 시트 |
| WO2018123571A1 (ja) * | 2016-12-26 | 2018-07-05 | 株式会社トクヤマ | 六方晶窒化ホウ素粉末及びその製造方法 |
| US11407638B2 (en) | 2016-12-26 | 2022-08-09 | Tokuyama Corporation | Hexagonal boron nitride powder and production process therefor |
| JPWO2018123571A1 (ja) * | 2016-12-26 | 2019-11-07 | 株式会社トクヤマ | 六方晶窒化ホウ素粉末及びその製造方法 |
| JPWO2019031458A1 (ja) * | 2017-08-10 | 2020-07-09 | デンカ株式会社 | 低誘電率熱伝導性放熱部材 |
| WO2019031458A1 (ja) | 2017-08-10 | 2019-02-14 | デンカ株式会社 | 低誘電率熱伝導性放熱部材 |
| WO2019049707A1 (ja) | 2017-09-06 | 2019-03-14 | デンカ株式会社 | 熱伝導性シート |
| KR20200050943A (ko) | 2017-09-06 | 2020-05-12 | 덴카 주식회사 | 열 전도성 시트 |
| JP2018108933A (ja) * | 2018-03-20 | 2018-07-12 | 株式会社トクヤマ | 窒化硼素粉末及びその製造方法 |
| CN108841179A (zh) * | 2018-05-18 | 2018-11-20 | 深圳市金菱通达电子有限公司 | 一种用于电动车组件的液态导热性成形体 |
| JP2020176201A (ja) * | 2019-04-18 | 2020-10-29 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性樹脂組成物及び熱伝導性樹脂硬化物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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