JP5405890B2 - 熱伝導性成形体とその用途 - Google Patents
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Description
(1)窒化ホウ素粉末(A)の平均粒子径が25〜45μm、アスペクト比が15〜100であり、窒化ホウ素粉末(B)の平均粒子径が0.5〜5μm、アスペクト比が2〜10であり、窒化ホウ素粉末の(A):(B)の配合割合が質量比で5:5〜9:1の窒化ホウ素粉末を含む熱伝導性フィラー50〜75体積%含有してなるシリコーン積層体を、積層方向から切断することを特徴とする熱伝導性成形体。
(2)シリコーン積層体が、窒化ホウ素粉末を含む熱伝導性フィラー50〜60体積%含有してなるシリコーンシート(C)と窒化ホウ素粉末を含む熱伝導性フィラー65〜75体積%含有してなるシリコーンシート(D)を交互に積層したことを特徴とする前記(1)に記載の熱伝導性成形体。
(3)前記(1)又は前記(2)に記載の熱伝導性成形体からなることを特徴とする電子部品用放熱部材。
本発明で使用される熱伝導性フィラーとしては、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化珪素、炭化珪素等をあげることができる。これらのうち、窒化ホウ素は鱗片状粒子の長さ方向の熱伝導性が極めて高く、その特徴をうまく利用すれば高熱伝導性を付与することができるので、本発明には特に好適なものである。また、その窒化ホウ素粉末としては、粉末X線解析法による黒鉛指数(GI)が2.5以下の高結晶性のものが望ましい。
表1に示される熱伝導性フィラーとA液(ビニル基を有するオルガノポリシロキサン)とB液(H−Si基を有するオルガノポリシロキサン)の二液性の付加反応型シリコーン(東レダウコーニング社製、商品名「SE−1885」)をA液対B液の混合比を表2、3、5に示す配合(体積%)で混合し、さらにこれにシリコーン生ゴム(モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製、商品名「SRH−32」)を室温下で混合しコンパウンドを作製した。
Claims (3)
- 窒化ホウ素粉末(A)の平均粒子径が25〜45μm、アスペクト比が15〜100であり、窒化ホウ素粉末(B)の平均粒子径が0.5〜5μm、アスペクト比が2〜10であり、窒化ホウ素粉末の(A):(B)の配合割合が体積比で40:60〜95:5の窒化ホウ素粉末を含む熱伝導性フィラー50〜75体積%含有してなるシリコーン積層体を、積層方向から切断することを特徴とする熱伝導性成形体。
- シリコーン積層体が、窒化ホウ素粉末を含む熱伝導性フィラー50〜60体積%含有してなるシリコーンシート(C)と窒化ホウ素粉末を含む熱伝導性フィラー65〜75体積%含有してなるシリコーンシート(D)を交互に積層したことを特徴とする請求項1に記載の熱伝導性成形体。
- 請求項1又は請求項2に記載の熱伝導性成形体を用いた電子部品用放熱部材。
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