JP5749536B2 - 熱伝導性成形体とその用途 - Google Patents
熱伝導性成形体とその用途 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5749536B2 JP5749536B2 JP2011071196A JP2011071196A JP5749536B2 JP 5749536 B2 JP5749536 B2 JP 5749536B2 JP 2011071196 A JP2011071196 A JP 2011071196A JP 2011071196 A JP2011071196 A JP 2011071196A JP 5749536 B2 JP5749536 B2 JP 5749536B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silicone resin
- average particle
- heat
- heat conductive
- particle diameter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Description
(1)六方晶窒化ホウ素粉末(A)の平均粒子径が20〜50μmであり、酸化アルミニウム粉末(B)の平均粒子径が0.5〜5μmであり、(A):(B)の配合割合が体積比で7:3〜9:1の熱伝導性フィラー40〜70体積%含有してなるシリコーン樹脂組成物を積層したシリコーン積層体を、積層方向から切断することを特徴とする熱伝導性成形体。
(2)六方晶窒化ホウ素粉末(A)の平均粒子径が20〜50μmであり、窒化アルミニウム粉末(B)の平均粒子径が0.5〜5μmであり、(A):(B)の配合割合が体積比で7:3〜9:1の熱伝導性フィラー40〜70体積%含有してなるシリコーン樹脂組成物を積層したシリコーン積層体を、積層方向から切断することを特徴とする熱伝導性成形体。
(3)シリコーン樹脂が質量平均分子量15000〜30000(C)と質量平均分子量400000〜600000(D)のビニル基をもつオルガノポリシロキサンであり、その体積比が(C):(D)=7:3〜5:5であることを特徴とする前記(1)または(2)に記載の熱伝導性成形体。
(4)前記(1)乃至(3)のいずれか一項に記載の熱伝導性成形体を用いた電子部品用放熱部材。
本発明で使用される熱伝導性フィラーとしては、酸化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウムをあげることができる。これらのうち、窒化ホウ素は鱗片状粒子の長さ方向の熱伝導性が極めて高く、その特徴をうまく利用すれば高熱伝導性を付与することができるので、本発明には特に好適なものである。また、その窒化ホウ素粒子としては、粉末X線解析法による黒鉛指数(GI)が2.5以下の高結晶性のものが望ましい。
熱伝導性フィラーとして表1に示される六方晶窒化ホウ素粉末5種類、酸化アルミニウム粉末5種類、窒化アルミニウム粉末5種類、付加反応型シリコーンとして、表2にしめされるD液5種類(白金触媒を含有したビニル基を有するオルガノポリシロキサン)、E液5種類(H−Si基を有するオルガノポリシロキサン及びビニル基を有するオルガノポリシロキサン)、F液5種類(ビニル基を有するオルガノポリシロキサン)を室温下で表3
〜7に示す配合(体積%)で、自転・公転ミキサーであるシンキー社製「あわとり練太郎」を用いて、回転速度2000rpmで10分混合して、シリコーン樹脂組成物のコンパウンドを作製した。
Claims (3)
- 熱伝導性フィラーとシリコーン樹脂を含有してなるシリコーン樹脂組成物を積層したシリコーン積層体を、積層方向から切断することを特徴とする熱伝導性成形体であり、
前記熱伝導性フィラーが、平均粒子径が20〜50μmである六方晶窒化ホウ素粉末(A)と、平均粒子径が0.5〜5μmである酸化アルミニウム粉末(B)を、体積比で(A):(B)=7:3〜9:1の割合で配合してなり、
前記シリコーン樹脂が、質量平均分子量15000〜30000(C)と質量平均分子量400000〜600000(D)のビニル基をもつオルガノポリシロキサンを、体積比で(C):(D)=7:3〜5:5の割合で配合してなり、
前記シリコーン樹脂組成物が、前記熱伝導性フィラーを40〜70体積%含有してなる熱伝導性成形体。 - 熱伝導性フィラーとシリコーン樹脂を含有してなるシリコーン樹脂組成物を積層したシリコーン積層体を、積層方向から切断することを特徴とする熱伝導性成形体であり、
前記熱伝導性フィラーが、平均粒子径が20〜50μmである六方晶窒化ホウ素粉末(A)と、平均粒子径が0.5〜5μmである窒化アルミニウム粉末(B)を、体積比で(A):(B)=7:3〜9:1の割合で配合してなり、
前記シリコーン樹脂が、質量平均分子量15000〜30000(C)と質量平均分子量400000〜600000(D)のビニル基をもつオルガノポリシロキサンを、体積比で(C):(D)=7:3〜5:5の割合で配合してなり、
前記シリコーン樹脂組成物が、前記熱伝導性フィラーを40〜70体積%含有してなる熱伝導性成形体。 - 請求項1又は請求項2に記載の熱伝導性成形体を用いた電子部品用放熱部材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011071196A JP5749536B2 (ja) | 2011-03-28 | 2011-03-28 | 熱伝導性成形体とその用途 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011071196A JP5749536B2 (ja) | 2011-03-28 | 2011-03-28 | 熱伝導性成形体とその用途 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012201106A JP2012201106A (ja) | 2012-10-22 |
JP5749536B2 true JP5749536B2 (ja) | 2015-07-15 |
Family
ID=47182550
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011071196A Active JP5749536B2 (ja) | 2011-03-28 | 2011-03-28 | 熱伝導性成形体とその用途 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5749536B2 (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017037774A (ja) | 2015-08-10 | 2017-02-16 | 東芝電子管デバイス株式会社 | X線管、x線管装置、及びx線管装置の製造方法 |
JP6497291B2 (ja) * | 2015-10-14 | 2019-04-10 | 信越化学工業株式会社 | 絶縁放熱シート |
JP6826544B2 (ja) * | 2016-01-19 | 2021-02-03 | 株式会社トクヤマ | 熱伝導性フィラー組成物、その利用および製法 |
JP6610429B2 (ja) * | 2016-05-24 | 2019-11-27 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物、その硬化物及びその製造方法 |
US10501671B2 (en) * | 2016-07-26 | 2019-12-10 | Honeywell International Inc. | Gel-type thermal interface material |
WO2018033992A1 (ja) * | 2016-08-18 | 2018-02-22 | デンカ株式会社 | 熱伝導性グリース用組成物、熱伝導性グリース及び放熱部材 |
JP6616344B2 (ja) * | 2017-03-24 | 2019-12-04 | 株式会社豊田中央研究所 | 熱伝導性複合材料 |
JP6941810B2 (ja) * | 2017-04-19 | 2021-09-29 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 樹脂組成物ならびにそれを用いた電子部品および電子機器 |
US11041103B2 (en) | 2017-09-08 | 2021-06-22 | Honeywell International Inc. | Silicone-free thermal gel |
CN107955375A (zh) * | 2017-12-01 | 2018-04-24 | 清华大学深圳研究生院 | 导热硅橡胶复合材料及其制备方法 |
US11072706B2 (en) * | 2018-02-15 | 2021-07-27 | Honeywell International Inc. | Gel-type thermal interface material |
WO2019230607A1 (ja) * | 2018-05-29 | 2019-12-05 | デンカ株式会社 | 電子機器及び電磁波シールド性放熱シート |
US11373921B2 (en) | 2019-04-23 | 2022-06-28 | Honeywell International Inc. | Gel-type thermal interface material with low pre-curing viscosity and elastic properties post-curing |
WO2021230047A1 (ja) | 2020-05-15 | 2021-11-18 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導性シート及び熱伝導性シートの製造方法 |
WO2022255092A1 (ja) * | 2021-06-04 | 2022-12-08 | 日本ゼオン株式会社 | セラミックシート及びその製造方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3654743B2 (ja) * | 1997-07-01 | 2005-06-02 | 電気化学工業株式会社 | 放熱スペーサー |
JP4796704B2 (ja) * | 2001-03-30 | 2011-10-19 | 株式会社タイカ | 押出可能な架橋済グリース状放熱材を充填・封入した容器の製法 |
JP5405890B2 (ja) * | 2009-05-01 | 2014-02-05 | 電気化学工業株式会社 | 熱伝導性成形体とその用途 |
-
2011
- 2011-03-28 JP JP2011071196A patent/JP5749536B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012201106A (ja) | 2012-10-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5749536B2 (ja) | 熱伝導性成形体とその用途 | |
JP5497458B2 (ja) | 熱伝導性樹脂組成物 | |
JP5405890B2 (ja) | 熱伝導性成形体とその用途 | |
JP5330910B2 (ja) | 樹脂組成物及びその用途 | |
JP7389014B2 (ja) | 絶縁放熱シート | |
TWI767007B (zh) | 熱傳導性聚有機矽氧烷組成物 | |
JP7220150B2 (ja) | 低誘電率熱伝導性放熱部材 | |
WO2018131486A1 (ja) | 熱伝導性樹脂組成物、放熱シート、放熱部材及びその製造方法 | |
JP2010155870A (ja) | 熱伝導性コンパウンドおよびその製造方法 | |
TW201215583A (en) | Ceramic mixture, and ceramic-containing thermally-conductive resin sheet using same | |
JP6987210B2 (ja) | 熱伝導性シート | |
WO2021256391A1 (ja) | シリコーン組成物、及び高熱伝導性を有する熱伝導性シリコーン硬化物 | |
JP6669258B2 (ja) | 熱伝導性シート | |
CN108603034B (zh) | 热传导构件以及热传导构件的制造方法 | |
JP5131648B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物およびそれを用いた熱伝導性シリコーン成形物 | |
TW202033730A (zh) | 導熱性片及其製造方法 | |
WO2021044867A1 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及び熱伝導性シリコーン材料 | |
JP7136065B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及び熱伝導性シリコーンシート | |
KR101775288B1 (ko) | 장기 저장 안정성 및 방열성이 우수한 실리콘 조성물 | |
JP6473597B2 (ja) | 高熱伝導有機無機コンポジット材料の製造方法 | |
WO2022191238A1 (ja) | 熱伝導性樹脂組成物及び熱伝導性樹脂材料 | |
TW202210585A (zh) | 導熱性聚矽氧凝膠組成物、導熱性聚矽氧片及其製造方法 | |
JP7189879B2 (ja) | 熱伝導性シート | |
JP2021195478A (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物、その硬化物、及び放熱シート | |
JP6105388B2 (ja) | 熱伝導性シート |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140327 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150115 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150120 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150316 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150428 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150514 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5749536 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |