JP3178805B2 - 放熱スペーサー - Google Patents
放熱スペーサーInfo
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- JP3178805B2 JP3178805B2 JP28394797A JP28394797A JP3178805B2 JP 3178805 B2 JP3178805 B2 JP 3178805B2 JP 28394797 A JP28394797 A JP 28394797A JP 28394797 A JP28394797 A JP 28394797A JP 3178805 B2 JP3178805 B2 JP 3178805B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器に組み込
んだ時の発熱体への負荷を小さくすることのできる高柔
軟性の放熱スペーサーに関するものである。
んだ時の発熱体への負荷を小さくすることのできる高柔
軟性の放熱スペーサーに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】トランジスタ、サイリスタ等の発熱性電
子部品においては、使用時に発生する熱を除去すること
が重要な課題となっている。従来、その除熱は、発熱性
電子部品を電気絶縁性の熱伝導性シートを介して放熱フ
ィンや金属板に取り付けて行われており、熱伝導性シー
トとしては主にシリコーンゴムに熱伝導性フィラーの充
填された放熱シートが使用されている。
子部品においては、使用時に発生する熱を除去すること
が重要な課題となっている。従来、その除熱は、発熱性
電子部品を電気絶縁性の熱伝導性シートを介して放熱フ
ィンや金属板に取り付けて行われており、熱伝導性シー
トとしては主にシリコーンゴムに熱伝導性フィラーの充
填された放熱シートが使用されている。
【０００３】一方、最近の電子機器の高密度化に伴い、
放熱フィン等を取り付けるスペースがない場合や、電子
機器が密閉されていて放熱フィンからの放熱が困難な場
合には、発熱性電子部品から発生した熱を電子機器のケ
ース等に直接伝熱する方法が採られている。この方式に
おいては、発熱性電子部品とケースの間のスペースを埋
めるだけの厚みを有する高柔軟性放熱スペーサーが用い
られている。また、ＩＣ化やＬＳＩ化された発熱性電子
部品がプリント基板に実装されている場合の放熱におい
ても、プリント基板と放熱フィンとの間に高柔軟性放熱
スペーサーが用いられている。
放熱フィン等を取り付けるスペースがない場合や、電子
機器が密閉されていて放熱フィンからの放熱が困難な場
合には、発熱性電子部品から発生した熱を電子機器のケ
ース等に直接伝熱する方法が採られている。この方式に
おいては、発熱性電子部品とケースの間のスペースを埋
めるだけの厚みを有する高柔軟性放熱スペーサーが用い
られている。また、ＩＣ化やＬＳＩ化された発熱性電子
部品がプリント基板に実装されている場合の放熱におい
ても、プリント基板と放熱フィンとの間に高柔軟性放熱
スペーサーが用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
放熱シートは、ショアー硬度が９０以上と硬いために形
状追従性が悪く、発熱性電子部品に密着させる際に押圧
すると応力に弱い発熱性電子部品が破損する問題があっ
た。
放熱シートは、ショアー硬度が９０以上と硬いために形
状追従性が悪く、発熱性電子部品に密着させる際に押圧
すると応力に弱い発熱性電子部品が破損する問題があっ
た。
【０００５】そこで、放熱シートよりも高柔軟な放熱ス
ペーサーが開発されている。しかしながら、従来の放熱
スペーサーは、高柔軟性ではあるが、圧縮して使用した
場合に歪が残り、圧縮時の応力を取り去っても元の厚み
までに復元せず、再使用することができなかった。しか
も、使用時の熱によって膨張したものが冷却によって収
縮して、放熱部材と発熱性電子部品との間に隙間がで
き、放熱性が低下する問題があった。更には、熱伝導性
フィラーの充填量を多くして熱伝導性を高めようとする
と圧縮永久歪が増大し、熱伝導性フィラーの充填量の増
加によって熱伝導性を改善することは困難であった。
ペーサーが開発されている。しかしながら、従来の放熱
スペーサーは、高柔軟性ではあるが、圧縮して使用した
場合に歪が残り、圧縮時の応力を取り去っても元の厚み
までに復元せず、再使用することができなかった。しか
も、使用時の熱によって膨張したものが冷却によって収
縮して、放熱部材と発熱性電子部品との間に隙間がで
き、放熱性が低下する問題があった。更には、熱伝導性
フィラーの充填量を多くして熱伝導性を高めようとする
と圧縮永久歪が増大し、熱伝導性フィラーの充填量の増
加によって熱伝導性を改善することは困難であった。
【０００６】本発明は上記に鑑みてなされたものであ
り、高柔軟性（形状追従性）、高熱伝導性及び復元性
（圧縮永久歪の小さい）のバランスに優れた放熱スペー
サーを提供することを目的とするものである。
り、高柔軟性（形状追従性）、高熱伝導性及び復元性
（圧縮永久歪の小さい）のバランスに優れた放熱スペー
サーを提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、熱
伝導性フィラーを含有してなるシリコーン固化物からな
るものであって、その熱伝導性フィラーがシリカ被覆窒
化アルミニウム粉末を含むものであることを特徴とする
放熱スペーサーである。
伝導性フィラーを含有してなるシリコーン固化物からな
るものであって、その熱伝導性フィラーがシリカ被覆窒
化アルミニウム粉末を含むものであることを特徴とする
放熱スペーサーである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、更に詳しく本発明について
説明する。
説明する。
【０００９】本発明の放熱スペーサーのマトリックスを
構成するシリコーン固化物は、高柔軟性を有するもので
あり、その具体例は付加反応型液状シリコーンの固化物
である。この付加反応型液状シリコーンとしては、一分
子中にビニル基とＨ−Ｓｉ基の両方を有する一液性のシ
リコーン、又は末端あるいは側鎖にビニル基を有するオ
ルガノポリシロキサンと末端あるいは側鎖に２個以上の
Ｈ−Ｓｉ基を有するオルガノポリシロキサンとの二液性
のシリコーンなどをあげることができる。このような付
加反応型液状シリコーンの市販品としては、例えば東レ
ダウコーニング社製、商品名「ＣＹ５２−２８３Ａ／
Ｂ」等を例示することができる。放熱スペーサーの柔軟
性は、付加反応によって形成される架橋密度や窒化珪素
の充填量によって調整することができる。
構成するシリコーン固化物は、高柔軟性を有するもので
あり、その具体例は付加反応型液状シリコーンの固化物
である。この付加反応型液状シリコーンとしては、一分
子中にビニル基とＨ−Ｓｉ基の両方を有する一液性のシ
リコーン、又は末端あるいは側鎖にビニル基を有するオ
ルガノポリシロキサンと末端あるいは側鎖に２個以上の
Ｈ−Ｓｉ基を有するオルガノポリシロキサンとの二液性
のシリコーンなどをあげることができる。このような付
加反応型液状シリコーンの市販品としては、例えば東レ
ダウコーニング社製、商品名「ＣＹ５２−２８３Ａ／
Ｂ」等を例示することができる。放熱スペーサーの柔軟
性は、付加反応によって形成される架橋密度や窒化珪素
の充填量によって調整することができる。
【００１０】シリコーン固化物の割合は、放熱スペーサ
ー中に３０〜７０体積％、特に４０〜５５体積％である
ことが好ましい。３０体積％未満では放熱スペーサーの
柔軟性と圧縮永久歪が十分でなくなり、また７０体積％
をこえると熱伝導性が低下する。
ー中に３０〜７０体積％、特に４０〜５５体積％である
ことが好ましい。３０体積％未満では放熱スペーサーの
柔軟性と圧縮永久歪が十分でなくなり、また７０体積％
をこえると熱伝導性が低下する。
【００１１】本発明で使用される熱伝導性フィラーは、
シリカ被覆窒化アルミニウム粉末を含むものである。シ
リカ被覆窒化アルミニウム粉末の割合は、熱伝導性フィ
ラー全体の２０体積％以上であることが好ましく、好適
には全量である。
シリカ被覆窒化アルミニウム粉末を含むものである。シ
リカ被覆窒化アルミニウム粉末の割合は、熱伝導性フィ
ラー全体の２０体積％以上であることが好ましく、好適
には全量である。
【００１２】この場合において、シリカ被覆窒化アルミ
ニウム粉末と併用される他の熱伝導性フィラーとして
は、例えば絶縁性が必要な場合には窒化ホウ素、窒化ア
ルミニウム、アルミナ、マグネシア等が使用され、また
絶縁性を問わない場合にはアルミニウム、銅、銀、金、
炭化珪素等が使用される。
ニウム粉末と併用される他の熱伝導性フィラーとして
は、例えば絶縁性が必要な場合には窒化ホウ素、窒化ア
ルミニウム、アルミナ、マグネシア等が使用され、また
絶縁性を問わない場合にはアルミニウム、銅、銀、金、
炭化珪素等が使用される。
【００１３】熱伝導性フィラーの形状は、球状、粉状、
繊維状、針状、鱗片状などのいずれでもよく、またその
平均粒子径は１〜１００μｍ程度のものが使用される。
繊維状、針状、鱗片状などのいずれでもよく、またその
平均粒子径は１〜１００μｍ程度のものが使用される。
【００１４】本発明で使用されるシリカ被覆窒化アルミ
ニウム粉末は、平均粒子径１０〜３０μｍ程度の窒化ア
ルミニウム粉末にシリカを数Å〜数１０Å程度被覆した
ものであることが好ましい。
ニウム粉末は、平均粒子径１０〜３０μｍ程度の窒化ア
ルミニウム粉末にシリカを数Å〜数１０Å程度被覆した
ものであることが好ましい。
【００１５】窒化アルミニウム粉末にシリカを被覆する
方法としては、ＣＶＤ法、プラズマその他の溶射コーテ
ィング法、ガラスなどの焼付け法、スパッタリング法な
どの他、シリコーン樹脂やシランカップリング剤等の有
機ケイ素化合物の溶液を窒化アルミニウム粉末に被覆し
た後熱処理してシリカ質被膜を形成させる方法を採用す
ることができる。なお、シリカ被覆窒化アルミニウム粉
末の市販品があるので、本発明ではそれを用いることが
できる。
方法としては、ＣＶＤ法、プラズマその他の溶射コーテ
ィング法、ガラスなどの焼付け法、スパッタリング法な
どの他、シリコーン樹脂やシランカップリング剤等の有
機ケイ素化合物の溶液を窒化アルミニウム粉末に被覆し
た後熱処理してシリカ質被膜を形成させる方法を採用す
ることができる。なお、シリカ被覆窒化アルミニウム粉
末の市販品があるので、本発明ではそれを用いることが
できる。
【００１６】上記のようにして製造された本発明の放熱
スペーサーは、熱伝導率１Ｗ／ｍ・Ｋ以上、アスカーＣ
硬度５０未満、圧縮永久歪２５％以下となる。このよう
な特性を有する放熱スペーサーは、形状追従性（柔軟
性）、熱伝導性及び再利用性に優れたものである。
スペーサーは、熱伝導率１Ｗ／ｍ・Ｋ以上、アスカーＣ
硬度５０未満、圧縮永久歪２５％以下となる。このよう
な特性を有する放熱スペーサーは、形状追従性（柔軟
性）、熱伝導性及び再利用性に優れたものである。
【００１７】本発明の放熱スペーサーの厚みとしては、
一般的には０．３〜２０ｍｍであり、好ましくは０．５
〜６ｍｍである。また、その平面ないし断面の形状は特
に制限はなく、例えば三角形、四角形、五角形等の多角
形、円形、楕円形等のいずれであってもよい。更には、
その表面形状は、球面、凸面、一連の凹凸を有する曲面
のいずれであってもよいが、発熱性電子部品との密着性
の点から、凸面が望ましい。
一般的には０．３〜２０ｍｍであり、好ましくは０．５
〜６ｍｍである。また、その平面ないし断面の形状は特
に制限はなく、例えば三角形、四角形、五角形等の多角
形、円形、楕円形等のいずれであってもよい。更には、
その表面形状は、球面、凸面、一連の凹凸を有する曲面
のいずれであってもよいが、発熱性電子部品との密着性
の点から、凸面が望ましい。
【００１８】本発明の放熱スペーサーを製造する方法の
一例を示すと、一液性のシリコーン、又は末端あるいは
側鎖にビニル基を有するオルガノポリシロキサンと末端
あるいは側鎖に２個以上のＨ−Ｓｉ基を有するオルガノ
ポリシロキサンとの二液性のシリコーンに、熱伝導性フ
ィラーを混合してスラリーを調製した後、それをフッ素
樹脂やステンレスなどからなる型に流し込み、真空脱泡
装置等にて室温で脱泡後、加熱してシリコーンを固化さ
せ、冷却後、型より外して放熱スペーサーを製造する方
法をあげることができる。なお、必要に応じて、型より
外した後、更に加熱処理を行なうこともできる。
一例を示すと、一液性のシリコーン、又は末端あるいは
側鎖にビニル基を有するオルガノポリシロキサンと末端
あるいは側鎖に２個以上のＨ−Ｓｉ基を有するオルガノ
ポリシロキサンとの二液性のシリコーンに、熱伝導性フ
ィラーを混合してスラリーを調製した後、それをフッ素
樹脂やステンレスなどからなる型に流し込み、真空脱泡
装置等にて室温で脱泡後、加熱してシリコーンを固化さ
せ、冷却後、型より外して放熱スペーサーを製造する方
法をあげることができる。なお、必要に応じて、型より
外した後、更に加熱処理を行なうこともできる。
【００１９】シートの成形方法には特に制約はなく、ス
ラリーの流し込み法、ドクターブレード法、押し出し法
などが採用される。その際のスラリーとしては、流し込
み法又はドクターブレード法では粘度２万ｃｐｓ以下の
ものが使用され、押し出し法では粘度１０万ｃｐｓ以上
のものが使用される。増粘にあたっては、シリカ超微粉
（例えばアエロジル）、１０〜数１００μｍのシリコー
ンパウダーなどを用いる。
ラリーの流し込み法、ドクターブレード法、押し出し法
などが採用される。その際のスラリーとしては、流し込
み法又はドクターブレード法では粘度２万ｃｐｓ以下の
ものが使用され、押し出し法では粘度１０万ｃｐｓ以上
のものが使用される。増粘にあたっては、シリカ超微粉
（例えばアエロジル）、１０〜数１００μｍのシリコー
ンパウダーなどを用いる。
【００２０】
【実施例】以下、実施例、比較例をあげて更に具体的に
本発明を説明する。
本発明を説明する。
【００２１】実施例１〜４ 比較例１〜４ シリコーン固化物としてＡ液（ビニル基を有するオルガ
ノポリシロキサン）とＢ液（Ｈ−Ｓｉ基を有するオルガ
ノポリシロキサン）の二液性の付加反応型液状シリコー
ン（東レダウコーニング社製、商品名「ＣＹ５２−２８
３」）をＡ液：Ｂ液の混合比を表１に示す割合で混合し
た。これに熱伝導性フィラーとして、シリカ被覆窒化ア
ルミニウム粉末（ダウ・ケミカル社製商品名「ＳＣＡＮ
７０」、窒化ホウ素粉末（平均粒子径３μｍ又は２０μ
ｍ）、窒化アルミニウム粉末（平均粒子径３μｍ）、ア
ルミナ粉末（平均粒子径１．４μｍ又は１６μｍ）、シ
リカ粉末（平均粒子径３０μｍ）を種々の割合で混合し
てスラリーを調製した後、室温において真空脱泡し、ス
テンレス製型（１ｍｍ×１１０ｍｍ×１１０ｍｍ）に充
填し、圧力１００ｋｇ／ｃｍ2 でプレスした。
ノポリシロキサン）とＢ液（Ｈ−Ｓｉ基を有するオルガ
ノポリシロキサン）の二液性の付加反応型液状シリコー
ン（東レダウコーニング社製、商品名「ＣＹ５２−２８
３」）をＡ液：Ｂ液の混合比を表１に示す割合で混合し
た。これに熱伝導性フィラーとして、シリカ被覆窒化ア
ルミニウム粉末（ダウ・ケミカル社製商品名「ＳＣＡＮ
７０」、窒化ホウ素粉末（平均粒子径３μｍ又は２０μ
ｍ）、窒化アルミニウム粉末（平均粒子径３μｍ）、ア
ルミナ粉末（平均粒子径１．４μｍ又は１６μｍ）、シ
リカ粉末（平均粒子径３０μｍ）を種々の割合で混合し
てスラリーを調製した後、室温において真空脱泡し、ス
テンレス製型（１ｍｍ×１１０ｍｍ×１１０ｍｍ）に充
填し、圧力１００ｋｇ／ｃｍ2 でプレスした。
【００２２】次いで、１５０℃で１時間加熱し、シリコ
ーンを固化させてから型より取り外し、更に１５０℃で
２２時間加熱して放熱スペーサー（１ｍｍ×１１０ｍｍ
×１１０ｍｍ）を製造した。
ーンを固化させてから型より取り外し、更に１５０℃で
２２時間加熱して放熱スペーサー（１ｍｍ×１１０ｍｍ
×１１０ｍｍ）を製造した。
【００２３】得られた放熱スペーサーについて、以下に
従い、硬度、熱伝導率及び圧縮永久歪を測定した。それ
らの結果を表１に示す。
従い、硬度、熱伝導率及び圧縮永久歪を測定した。それ
らの結果を表１に示す。
【００２４】（１）硬度 放熱スペーサーを数枚重ね厚みを１０ｍｍとし、アスカ
ーＣ硬度計にて測定した。
ーＣ硬度計にて測定した。
【００２５】（２）熱伝導率 放熱スペーサーをＴＯ−３型銅製ヒーターケースと銅板
との間にはさみ、トルクレンチにより締め付けトルク２
００ｇ−ｃｍを掛けてセットした後、銅製ヒーターケー
スに電力５Ｗをかけて４分間保持し、銅製ヒーターケー
スと銅板との温度差（℃）を測定し、熱抵抗（℃／Ｗ）
＝温度差（℃）／電力（Ｗ）、により熱抵抗（℃／Ｗ）
を算出し、この熱抵抗値を用いて、熱伝導率（Ｗ／ｍ・
Ｋ）＝厚み（ｍ）／｛熱抵抗（℃／Ｗ）×測定面積（ｍ
2 ）｝、より熱伝導率を算出した。
との間にはさみ、トルクレンチにより締め付けトルク２
００ｇ−ｃｍを掛けてセットした後、銅製ヒーターケー
スに電力５Ｗをかけて４分間保持し、銅製ヒーターケー
スと銅板との温度差（℃）を測定し、熱抵抗（℃／Ｗ）
＝温度差（℃）／電力（Ｗ）、により熱抵抗（℃／Ｗ）
を算出し、この熱抵抗値を用いて、熱伝導率（Ｗ／ｍ・
Ｋ）＝厚み（ｍ）／｛熱抵抗（℃／Ｗ）×測定面積（ｍ
2 ）｝、より熱伝導率を算出した。
【００２６】（３）圧縮永久歪 ＪＩＳ Ｋ ６３０１に準拠して測定するため、直径２
９ｍｍ、厚み１２．７ｍｍの試験片を別に製造した。こ
れを２５％圧縮した後（試験片の厚みが９．５２ｍｍに
なるまで圧縮した後）、１５０℃の大気中で２２時間放
置した。その後、室温にて圧縮を解除し、木板の上に３
０分間放置してから厚みを測定し、圧縮永久歪（％）＝
〔試験前の厚み（ｍｍ）−試験後の厚み（ｍｍ）〕×１
００／〔試験前の厚み（ｍｍ）−圧縮時の厚み（ｍ
ｍ）〕、により算出した。
９ｍｍ、厚み１２．７ｍｍの試験片を別に製造した。こ
れを２５％圧縮した後（試験片の厚みが９．５２ｍｍに
なるまで圧縮した後）、１５０℃の大気中で２２時間放
置した。その後、室温にて圧縮を解除し、木板の上に３
０分間放置してから厚みを測定し、圧縮永久歪（％）＝
〔試験前の厚み（ｍｍ）−試験後の厚み（ｍｍ）〕×１
００／〔試験前の厚み（ｍｍ）−圧縮時の厚み（ｍ
ｍ）〕、により算出した。
【００２７】
【表１】
【００２８】表１より、実施例の放熱スペーサーは、ア
スカーＣ硬度が５０未満、熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以
上、圧縮永久歪が２５％以下と、柔軟性（形状追従
性）、熱伝導性及び復元性（再利用性）のバランスに優
れたものであることがわかる。
スカーＣ硬度が５０未満、熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以
上、圧縮永久歪が２５％以下と、柔軟性（形状追従
性）、熱伝導性及び復元性（再利用性）のバランスに優
れたものであることがわかる。
【００２９】
【発明の効果】本発明の放熱スペーサーは、柔軟性（形
状追従性）、熱伝導性及び復元性（再利用性）のバラン
スに優れているため、発熱性電子部品の搭載された回路
基板に押しつけても応力が少なく、また高密度化され発
熱性電子部品の搭載された回路基板にも良好な密着性を
保った状態で効率の良い放熱を行うことができ、しかも
再利用することができる。
状追従性）、熱伝導性及び復元性（再利用性）のバラン
スに優れているため、発熱性電子部品の搭載された回路
基板に押しつけても応力が少なく、また高密度化され発
熱性電子部品の搭載された回路基板にも良好な密着性を
保った状態で効率の良い放熱を行うことができ、しかも
再利用することができる。
Claims (1)
- 【請求項１】 熱伝導性フィラーを含有してなるシリコ
ーン固化物からなるものであって、その熱伝導性フィラ
ーがシリカ被覆窒化アルミニウム粉末を含むものである
ことを特徴とする放熱スペーサー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28394797A JP3178805B2 (ja) | 1997-10-16 | 1997-10-16 | 放熱スペーサー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28394797A JP3178805B2 (ja) | 1997-10-16 | 1997-10-16 | 放熱スペーサー |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11121953A JPH11121953A (ja) | 1999-04-30 |
| JP3178805B2 true JP3178805B2 (ja) | 2001-06-25 |
Family
ID=17672292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28394797A Expired - Fee Related JP3178805B2 (ja) | 1997-10-16 | 1997-10-16 | 放熱スペーサー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3178805B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2709151C1 (ru) * | 2016-10-06 | 2019-12-16 | Дзе Йокогама Раббер Ко., Лтд. | Шина с диагональным кордом |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000143808A (ja) * | 1998-11-17 | 2000-05-26 | Fuji Kobunshi Kogyo Kk | 熱伝導性・電気絶縁性シリコーンゲル組成物 |
| JP4759122B2 (ja) * | 2000-09-12 | 2011-08-31 | ポリマテック株式会社 | 熱伝導性シート及び熱伝導性グリス |
| JP2010155870A (ja) * | 2007-04-20 | 2010-07-15 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 熱伝導性コンパウンドおよびその製造方法 |
| KR101534232B1 (ko) * | 2008-12-23 | 2015-07-06 | 최훈석 | 고방열 방사 유,무기 복합 코팅박막이 형성된 히트싱크, 이의 제조방법 및 히트싱크 일체형 메탈-피씨비 |
| CN110114871B (zh) * | 2016-12-28 | 2023-07-21 | 株式会社力森诺科 | 导热片、导热片的制造方法以及散热装置 |
| JP7395111B2 (ja) * | 2019-08-01 | 2023-12-11 | 株式会社レゾナック | 無機粒子分散樹脂組成物及び無機粒子分散樹脂組成物の製造方法 |
| WO2022009486A1 (ja) | 2020-07-07 | 2022-01-13 | 富士高分子工業株式会社 | 熱伝導性シリコーンゲル組成物、熱伝導性シリコーンゲルシート及びその製造方法 |
| WO2022014129A1 (ja) * | 2020-07-15 | 2022-01-20 | 昭和電工株式会社 | 熱伝導組成物及びその硬化物 |
-
1997
- 1997-10-16 JP JP28394797A patent/JP3178805B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2709151C1 (ru) * | 2016-10-06 | 2019-12-16 | Дзе Йокогама Раббер Ко., Лтд. | Шина с диагональным кордом |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11121953A (ja) | 1999-04-30 |
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