JP2000063873A - 熱伝導性グリース組成物及びそれを使用した半導体装置 - Google Patents

熱伝導性グリース組成物及びそれを使用した半導体装置

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Abstract

(57)【要約】 【課題】熱伝導性及びディスペンス性に優れると共に、
シリコン面を傷つけることのない、柔らかい熱伝導性グ
リース組成物を提供すると共に、発熱性電子部品の過熱
を防止することのできる、高性能な半導体装置を提供す
る。 【解決手段】（Ａ）基油１００重量部、及び、（Ｂ）平
均粒径が０．５μｍ〜５０μｍの金属アルミニウム粉末
５００〜１,２００重量部より成ることを特徴とする熱
伝導性グリース組成物、及び、それを用いた半導体装
置。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は熱伝導性材料に関
し、特に熱伝導性に優れた電子部品の放熱用として好適
な熱伝導性グリース組成物に関すると共に、電子部品か
ら発生した熱を効率的に取り除くことにより、発熱に基
づく温度上昇による電子部品の性能低下や破損を防止す
ることのできる半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の多くは使用中に熱を発生する
ので、その電子部品を適切に機能させるためには、その
電子部品から発生した熱を取除くことが必要である。こ
の電子部品の除熱のための手段としては多くの手段が提
案されているが、小さな電子部品、特に集積回路素子を
含む電子部品においては、熱伝導性グリースや熱伝導性
シート等の熱伝導性材料が用いられている（特開昭５６
−２８２６４号、特開昭６１−１５７５８７号）。
【０００３】一般に、斯かる電子部品は集積回路素子と
それを保護するキャップ部分から成っているが、熱伝導
性材料は斯かる集積回路素子と放熱部分との間に、それ
らの両素子と直接接触するか又はある種の材料を通して
間接的に接触して付着されている（図１参照）。従っ
て、使用中に集積回路チップに発生した熱は、斯かる熱
伝導性材料を伝わって放熱部分に伝達された後放熱され
る。
【０００４】上記の熱伝導性材料としては、従来から、
シリコーンオイルをベースとし、酸化亜鉛やアルミナ粉
末を増稠剤として使用した放熱用グリースが知られてい
る（特公昭５２−３３２７２号公報、同５９−５２１９
５号公報）。又、近年、更に熱伝導率の向上を達成し得
る増稠剤として窒化アルミニウムが開発されている（例
えば特開昭５２−１２５５０６号公報）。
【０００５】しかしながら、窒化アルミニウムの場合に
は、そのオイル保持力が十分でないために、基油である
シリコーンオイル１００重量部に対して窒化アルミニウ
ムが５０〜９５重量部程度と、シリコーンオイル中に含
有せしめることのできる窒化アルミニウムの量が極めて
限られるので、窒化アルミニウム自身の熱伝導性は良い
ものの、グリース組成物としての熱伝導性についてはあ
まり改善がなされていない。
【０００６】又、特開昭５６−２８２６４号公報には、
液状オルガノシリコーンキャリアと該液状キャリアの滲
み出しを効率的に防ぐ量のシリカファイバー、及び、デ
ンドライト状酸化亜鉛、薄片状窒化アルミニウム、薄片
状窒化硼素から選択される少なくとも１種とからなる揺
変性熱伝導材料が開示されているが、この場合にも、オ
イル保持力を向上させる目的で球状シリカファイバーを
必須成分としているために、窒化アルミニウム粉末の含
有量が低下せざるを得ず、やはり十分な熱伝導率の向上
を期待することはできない。
【０００７】これらの欠点は、特定のオルガノポリシロ
キサンと一定粒径範囲の球状六方晶系の窒化アルミニウ
ム粉末とを組み合わせることにより、シリコーンオイル
中に極めて多量の窒化アルミニウムを含有させることに
よって改善された（特開平２−１５３９９５号）。しか
しながら、窒化アルミニウムがモース硬度７〜９と極め
て硬い材料であるために、粗い粒子では粉体同志間に隙
間ができる。従って、熱伝導率の向上を目指して窒化ア
ルミニウム粉体の添加を増量しても、期待した程の熱伝
導性能を発揮することができず、その熱伝導率は２.３
Ｗ／ｍＫ程度であるので、未だ満足できるものではなか
った。
【０００８】この問題を解決する手段として、細かい窒
化アルミニウム粉末と粗い窒化アルミニウム粉末とを組
み合わせる方法が開発されたが、その場合には、熱伝導
率は向上するものの、グリースとしての稠度が小さく硬
いものとなり、ディスペンス性が悪く実用上好ましいも
のではないという欠点があった（特開平３−１４８７３
号公報）。
【０００９】そこで、オルガノポリシロキサンとして、
無機充填剤を多量に含有し得るオルガノポリシロキサン
を用いると共に、ＺｎＯ、Ａｌ２Ｏ３、ＡｌＮ、Ｓｉ３
Ｎ４から選択される少なくとも１種の無機充填剤とを組
み合わせることも提案されている（例えば、特開平２−
２１２５５６号公報、同３−１６２４９３号公報）が、
未だ、満足することのできる放熱用グリースは得られて
いない。
【００１０】さらに発明者らは窒化アルミニウム粉末と
酸化亜鉛粉末を併用することにより、熱伝導率が大き
く、ディスペンス性にも優れた熱伝導性組成物を開発し
出願したが、今日ではこの組成物より更に熱伝導率の高
い物が求められている。また、近年シリコーンチップを
封止しない電子デバイスが使用されているが、当該部品
のシリコーン面に硬い充填剤である窒化アルミニウム粉
末を使用した熱伝導性組成物を使用すると、シリコーン
面を傷つけ不良の原因となることが判明したため、最近
ではシリコーン面を傷つけない組成物が求められてい
る。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明者等
は、ディスペンス性及び熱伝導性を更に向上させると共
に、シリコーン面を傷つけることのない熱伝導性組成物
について種々検討した結果、特定の基油と平均粒径が
０．５μｍ〜５０μｍの金属アルミニウム粉体とを組み
合せることによって、良好な結果を得ることができるこ
とを見出し、本発明に到達した。従って、本発明の第１
の目的は、熱伝導性及びディスペンス性に優れる共に、
シリコン面を傷つける恐れのない、柔らかい熱伝導性グ
リース組成物を提供することにある。本発明の第２の目
的は、発熱性電子部品の過熱を防止することのできる、
高性能な半導体装置を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の上記の諸目的
は、（Ａ）基油１００重量部、及び（Ｂ）平均粒径が
０．５μｍ〜５０μｍの金属アルミニウム粉末５００〜
１，２００重量部よりなることを特徴とする熱伝導性グ
リース組成物、及び、それを用いた半導体装置によって
達成された。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明で使用する基油に求められ
る特性は下記の通りである。 適当な粘度特性を持つと共に温度による粘度変化が少
なく、低温で固化する温度（流動点）が低いこと。 高温での蒸発性が少なく、引火点が高いこと。 酸化安定性及び熱安定性が良いこと。即ち、酸化防止
剤の効きが良く、製造時に２００℃近くまで加熱しても
変色や変質を起こさないこと。 油性が良いこと。 周囲の材料に対する影響が少なく、密封シール材や樹
脂製又はセラミック製カバーなどを変質させないこと。 充填剤（増調剤）に対する親和性が良いこと。
【００１４】上記の特性を有し、本発明で使用すること
が可能なものとしては、一般に、潤滑油基油として用い
られる鉱油におけるナフテン系鉱油又はパラフィン系鉱
油を挙げることができるが、特に広い温度範囲にわたっ
て使われるグリース等の用途では、メチル系シリコーン
油やフェニル系シリコーン油等のシリコーン系合成油を
挙げることができる。また、鉱油よりも流動性、粘度指
数、及び熱安定性に優れているフッ化炭化水素油等の合
成油を基油として用いることもできる。
【００１５】本発明で使用することのできる基油として
の液状シリコーンは、常温で液状である公知のシリコー
ン、例えば、ポリオルガノシロキサン、ポリオルガノシ
ルアルキレン、ポリオルガノシラン及びそれらの共重合
体等の中から適宜選択することができるが、耐熱性、安
定性、電気絶縁性等の観点から、ポリオルガノシロキサ
ンが好ましく、特に、一般式Ｒ１ aＳｉＯ(4-a)/2で表さ
れるオルガノポリシロキサンが好ましい。上記一般式Ｒ
１ ａＳｉＯ(4-a)/2において、Ｒ１は一価の有機基の中
から選択される基であり、全てのＲ１は、互いに同一で
あっても異なっても良い。
【００１６】このようなＲ１基としては、例えばメチル
基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘ
キシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基、テトラ
デシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基などのアル
キル基；シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；ビニ
ル基、アリル基等のアルケニル基、フェニル基、ナフチ
ル基、トリル基等のアリール基；
【００１７】又は、これらの基の炭素原子に結合した水
素原子の一部又は全部を、ハロゲン原子、シアノ基、水
酸基等で置換した、クロルメチル基、３，３，３−トリ
フルオロプロピル基、シアノプロピル基、フェノール
基、ヒンダードフェノール基等の、同種又は異種の炭素
原子数１〜３０の非置換又は置換の一価炭化水素基、ア
ミノ基含有有機基、ポリエーテル基含有有機基、エポキ
シ基含有有機基などが例示されるが、本発明において
は、特に、メチル基、フェニル基及び炭素原子数６〜１
４のアルキル基等が好ましい。また、ａは１．８〜２．
３の数である。
【００１８】上記のオルガノポリシロキサンは、２５℃
における粘度が５０〜５００，０００ｃｓの範囲にある
ことがグリース特性の面から好ましく、特に、５０〜３
００，０００ｃｓの範囲であることが好ましい。粘度が
５０ｃｓ未満の場合には得られたグリースのオイル分離
性が大きくなり、５００，０００ｃｓ以上の場合には、
グリースとした場合に粘稠になりすぎて、基材に対する
ディスペンス性が著しく損なわれる。
【００１９】このオルガノポリシロキサンは、直鎖状、
分岐状および環状のいずれの構造のものでもよく、更
に、これらを使用する際には、１種類に限定される必要
はなく、２種以上の併用も可能である。ａは１．８〜
２．３であるが、特に直鎖状、或いは、より直鎖状に近
いものである１．９〜２．１の範囲であることが好まし
い。
【００２０】かかるオルガノポリシロキサンとしてはジ
メチルポリシロキサン、ジエチルポリシロキサン、メチ
ルフェニルポリシロキサン、ポリジメチル−ポリジフェ
ニルシロキサンコポリマー、アルキル変性されたメチル
ポリシロキサンなどが例示されるが、特に、分子鎖末端
がトリメチルシリル基またはジメチルヒドロシリル基で
封鎖された、ジメチルシロキサン、アルキルメチルシロ
キサン、メチルフェニルシロキサンまたはジフェニルシ
ロキサンの単独重合体または共重合体が好ましい。
【００２１】このようなオルガノポリシロキサンとして
は、例えば下記化１で表されるものが挙げられる。
【化１】
【００２２】化１中のＲ５はメチル基、エチル基、プロ
ピル基、ブチル基、アミル基、オクチル基などのアルキ
ル基、ビニル基、アリル基などのアルケニル基、フェニ
ル基、トリル基などのアリール基、これらの基の炭素原
子に結合した水素原子の一部または全部がハロゲン原
子、シアノ基、水酸基等で置換されたクロロメチル基、
３，３，３−トリフルオロプロピル基、シアノプロピル
基、フェノール基、ヒンダードフェノール基等の炭素原
子数１〜３０の非置換又は置換の一価炭化水素基から選
択される基である。
【００２３】Ｒ６及びＲ７はそれぞれ同種又は異種の１
価有機基であって、Ｒ５と同じ１価炭化水素基、アミノ
基含有有機基、ポリエーテル基含有有機基、及びエポキ
シ基含有有機基からなる群の中から選択される基、Ｒ８
は水素原子またはＲ５基と同じ１価炭化水素基、Ｒ６ま
たはＲ７と同じ１価有機基及び水酸基からなる群の中か
ら選択される基であり、ｌ（エル）はこのポリシロキサ
ンが２５℃で５０〜５００，０００ｃｓとなるような正
の数である。
【００２４】本発明で使用するオルガノポリシロキサン
は、その分子鎖末端がトリメチルシリル基で封鎖された
ものであることが好ましく、上記のＲ５〜Ｒ７について
は、合成の容易性、得られるオイルの耐熱性、電気絶縁
性の点から、メチル基、エチル基等のアルキル基、フェ
ニル基、トリル基などのアリール基、これらの基の炭素
原子に結合した水素原子の一部が水酸基で置換された基
等が好ましく、特に、メチル基、フェニル基及び炭素原
子数６〜１４のアルキル基等が好ましい。
【００２５】しかしながら、これらのオルガノポリシロ
キサンオイルは、その合成過程において生ずる各種の重
合度のポリシロキサンの平衡混合物となるために、通常
は、シロキサン単位が１２以下という低分子シロキサン
を１０％近くも含有するものとなっている。そこで、こ
れらのオルガノポリシロキサンオイルからは、通常、合
成後、減圧下に１２０〜２５０℃の温度でストリップし
て前記の低分子シロキサンを除去する。
【００２６】しかしながら、このような処理では低分子
シロキサンがまだ５００〜２０，０００ｐｐｍも残留す
る。また、このような低分子シロキサンは、無極性可燃
ガスに比べて吸着性が強く、揮発して各種電気接点部品
等に吸着される。そして、吸着された低分子シロキサン
は酸化されてＳｉＯ２・ｎＨ２Ｏとなり、更にαＳｉＯ
２となって表面に堆積し接点トラブルの原因となるの
で、その存在が好ましくないことは従来から知られてい
る。また、このような、シロキサン単位数が１２以下で
ある低分子シロキサンの含有量をそれぞれ５０ｐｐｍ以
下とすれば、上記接点トラブルを防げることも知られて
いる。
【００２７】従って、上記の低分子シロキサンの除去
は、製造されたオルガノポリシロキサンオイルを、５０
ｍｍＨｇ以下の減圧下で１５０〜３００℃の高温下に、
乾燥した窒素ガス雰囲気下でストリップするか、このオ
ルガノポリシロキサンオイルに含有されている低分子シ
ロキサンをアルコール系またはケトン系の溶媒で抽出す
ることによって行えばよい。このようにして作られたオ
ルガノポリシロキサンオイルについては、含有されてい
る各低分子シロキサンの含有量をそれぞれ５０ｐｐｍ以
下とすることができ、シロキサン単位が２〜１２である
すべての低分子シロキサンの総量も５００ｐｐｍ以下と
することができる。
【００２８】このようなオルガノポリシロキサンオイル
は従来から公知の方法で製造すればよい。例えばジメチ
ルポリシロキサンオイルの製造は、オクタメチルシクロ
テトラシロキサンやデカメチルシクロペンタシロキサン
などのような低分子環状シロキサンを、硫酸、クロロス
ルフォン酸、硝酸、りん酸、活性白土、酸性白土、トリ
フルオロ酢酸などの酸性触媒、または水酸化カリウム、
水酸化ナトリウム、水酸化ルビジウム、水酸化セシウ
ム、酸化カリウム、酢酸カリウム、カルシウムシラノレ
ートなどのアルカリ性触媒の存在下に開環反応させたの
ち、重合させるという方法で行えば良い。
【００２９】この場合、得られるジメチルポリシロキサ
ンの重合度を制御して目的の粘度を有するジメチルポリ
シロキサンを得るためには、上記の重合時に、ヘキサメ
チルジシロキサン、オクタメチルトリシロキサン、デカ
メチルテトラシロキサンなどの末端封鎖基を有する低分
子量シロキサンを適宜添加すればよい。
【００３０】なお、上記のオルガノポリシロキサンで炭
素官能性基を含有するもの、例えばアミノ基含有オルガ
ノポリシロキサンは、１個以上のシラノール基を含有す
るオルガノポリシロキサンとアミノ基含有アルコキシシ
ランとの脱アルコール縮合反応により合成すればよく、
エポキシ基またはポリエーテル基含有オルガノポリシロ
キサンは、エポキシ基またはポリエーテル基とビニルな
どの不飽和基を同一分子内に含有する化合物を、けい素
原子に結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジ
ェンポリシロキサン及び白金触媒を用いて付加反応させ
て合成すればよい。
【００３１】前記Ｒ５における置換１価炭化水素基とし
ては、例えば耐熱性向上の観点から、特公平３−１３１
６９２号に記載されたヒンダードフェノール構造の１価
の有機基であっても良い。この場合のオルガノポリシロ
キサンとしては下記化２のものが例示されるが、本発明
がこれに限定されるものでないことは当然である。
【化２】
【００３２】上記化２中のＲ９としては、例えば−Ｃ４
Ｈ９、−Ｃ６Ｈ１３、−Ｃ８Ｈ１７、−Ｃ10Ｈ21、−Ｃ
12Ｈ25、−Ｃ15Ｈ31又は−Ｃ18Ｈ37が挙げられる。ま
た、Ｒ 10は−（ＣＨ2)ｓ−Ｑである。ここで、ｓは１〜
６の数であり、Ｑは、下記化３に例示されるヒンダード
フェノール構造を持つ１価の有機基の中から選択される
基である。
【化３】
【００３３】Ｒ11は、２−フェニルエチル又は２−フェ
ニルプロピル基であり、ｍ、ｎ、ｐ、ｑ及びｒは、夫
々、０≦ｍ≦１，０００、０≦ｎ≦１００、０≦ｐ≦
１，０００、０≦ｑ≦１，０００、０≦ｒ≦２，００
０、５≦ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋ｒ≦２，０００を満たす数で
ある。本発明で使用する液状シリコーンの粘度は、シリ
コーングリース組成物として要求される稠度やディスペ
ンス性の観点から、前記した如く、２５℃で、５０〜５
００，０００ｃｓであることが好ましく、特に５０〜３
００，０００ｃｓであることが好ましい。
【００３４】また、鉱油及び合成油としては、パラフィ
ン系油、ナフテン系油、α―オレフィンオリゴマー（ポ
リ−α−オレフィン）、ポリブテン（ポリイソブチレ
ン）、ポリアルキレングリコール（ポリグリコール、ポ
リエーテル、ポリアルキレンオキサイド）、ジエステル
（二塩基酸エステル）、ポリオールエステル（ネオペン
チルポリオールエステル、ヒンダードエステル）、りん
酸エステル（ホスフェートエステル）、クロロフルオロ
カーボン、フルオロエステル、パーフルオロアルキルエ
ーテル（フルオロポリグリコール、パーフルオロポリエ
ーテル、ポリパーフルオロアルキルエーテル）等のフッ
素化合物、ポリフェニルエーテルなどが例示される。
【００３５】合成油としてのα―オレフィンオリゴマー
は、一般に下記化４で表され、ポリブテン（ポリイソブ
リレン）は化５、アルキルベンゼンは化６、ポリアルキ
レングリコールは化７で表される。
【化４】
【化５】
【化６】
【化７】
【００３６】化６中のＲ及びＲ’はＣ10〜18のアルキル
基、化７中の、Ｒ及びＲ”は水素原子又はＣ１〜２０の
アルキル基、Ｒ’は水素原子又はメチル基、ｎは５〜１
００の数である。 尚、化７は、Ｒ及びＲ”がＨまたは
ＣＨ３のポリエチレングリコール又はポリプロピレング
リコールであることが一般的であり、これら両者の共重
合体であっても良い。
【００３７】ジエステル（二塩基酸エステル）は、一般
的には、２ＲＯＨ＋ＨＯＯＣＲ’ＣＯＯＨ→ＲＯＯＣ
Ｒ’ＣＯＯＲ＋２Ｈ２Ｏのような、アルコールと二塩基
酸とのエステル化反応により合成される。但し、ＲはＨ
又はＣ４〜１８のアルキル基であり、Ｒ’はＣ４〜１８
のアルキレン基である。
【００３８】原料の二塩基酸はＨＯＯＣ（ＣＨ２）ｎＣ
ＯＯＨで表されるものが一般的であり、ｎ＝４のアジピ
ン酸、ｎ＝７のアゼライン酸、ｎ＝８のセバシン酸、ｎ
＝１０のドデカン二酸が例示される。また、アルコール
としては、炭素原子数が７〜１３個である側鎖をもった
第一級アルコールが使われ、Ｃ８の２―エチルヘキサノ
ール、Ｃ１０のイソデカノール、Ｃ１３のトリデカノー
ルなどが例示される。
【００３９】これらの酸とアルコールを組み合わせるこ
とにより、いろいろのジエステルが得られる。具体的に
は、ジイソデシルフタレート、ジ−２―エチルヘキシル
フタレート、ジブチルフタレート、ジイソデシルアジペ
ート、ジイソノニールアジペート、ジイソブチルアジペ
ート、２―エチルヘキサノールと混酸のエステル、ジ−
２―ヘキシルセバケート、ジブチルセバケート、ジ−２
−エチルヘキシルアゼレート、ジ−ｎ―ヘキシルアゼレ
ート、ジ−２−ヘキシルドデカノエート、ジ−２−エチ
ルヘキシルマレート、トリ−２−エチルヘキシルトリメ
リテート、アセチルトリブチルシトレート、ジブトキシ
エトキシエチルアジペート等が挙げられる。
【００４０】ネオペンチルポリオールエステル、ヒンダ
ードエステル等のポリオールエステルとは、ネオペンチ
ルポリオール等の多価アルコールと一塩基性脂肪酸のエ
ステルをいう。原料の多価アルコールとしては、アルキ
ッド樹脂や界面活性剤の原料として大量につくられるネ
オペンチルポリオール等が用いられる。具体的には、ネ
オペンチルグリコール（ＮＰＧ）、トリメチロールプロ
パン（ＴＭＰ）、トリメチロールエタン（ＴＭＥ）、ペ
ンタエリスリトール（ＰＥ）、ジペンタエリスリトール
（ＤＰＥ）等がある。
【００４１】一塩基性脂肪酸としてのカルボン酸として
は、炭素原子数がＣ３〜Ｃ１３の直鎖や分枝型のものが
用いられる。具体例として、例えば、Ｃ９酸としては下
記化８で表される直鎖型、分枝型、ネオペンチル分枝型
が例示される。
【化８】 これらの原料の組合せにより、種々のポリオールエステ
ルの合成が可能であるが、特に、ネオペンチル型の酸と
ネオペンチル型のアルコールのエステルは、熱安定性が
大であるので好ましい。
【００４２】例えば、普通型アルコールと普通型酸を原
料として合成したジ（イソオクチル）アゼレート、ネオ
ペンチル型アルコールと普通型酸を原料として合成した
ビス（２,２―ジメチルオクチル）アゼレート、及び、
ネオペンチル型アルコールとネオペンチル型酸を原料と
して合成したビス（２,２,８,８―テトラエチル）アゼ
レートを比較すると、最後のネオペンチル型の組合せの
ものが熱分解性に対する安定性が高いことが知られてい
る。
【００４３】リン酸エステルは、無機酸であるリン酸と
フェノールまたはアルコールとのエステルである。トリ
フェニルホスフェートは常温で固体であるから、フェノ
ールにアルキル側鎖のついたものを用いて液状のものと
することが一般に行われている。かかるフェニルエステ
ルとしては、トリクレジルフォスフェート（ＴＣＰ）、
トリキシレニルフォスフェート、トリプロピルフェニル
ホスフェート、トリブチルフェニルホスフェートなどが
挙げられる。また、アルキルリン酸エステルとしてはト
リブチルホスフェート（ＴＢＰ）、トリ−２−エチルヘ
キシルホスフェート（ＴＯＰ）などが挙げられる。
【００４４】クロロフルオロカーボンは、ｎ−パラフィ
ンの水素をフッ素と塩素で置き換えた構造をもってい
る。具体的にはクロロトリフルオロエチレンを低重合し
て得られ、重合度により、粘度の小さいものから大きい
ものまでつくることができる。一般的には下記化９で表
される。
【化９】
【００４５】また、フルオロエステルとしてはＣ７のパ
ーフルオロアルコールとセバシン酸のエステルや、ピロ
メリット酸とカンフル酸並びにパーフルオロアルコール
とのエステルなどが挙げられる。パーフルオロアルキル
エーテルは一般的には下記化１０又は化１１で表され、
重合度により粘度の小さいものから大きいものまでつく
ることが可能である。
【００４６】
【化１０】
【化１１】
【００４７】本発明で使用する液状炭化水素油及び／又
はフッ化炭化水素油は、熱伝導性グリース組成物として
要求される稠度やディスペンス性の観点から、２５℃で
５０〜５００,０００ｃｓであることが好ましく、特に
１００〜１００,０００ｃｓであることが好ましい。
【００４８】本発明におけるＢ成分の金属アルミニウム
粉末は、その平均粒径が０．５μｍ〜５０μｍのもので
あれば良く、形状は粒状、球状、針状の何れでも良い。
アルミニウム粉末の製造方法には、溶融アルミニウムを
アトマイズ法、水中に滴下して飛散凝固させて作る粒化
法、回転円盤滴下法、蒸発法等で粉末化する方法や、ア
ルミ箔または粉末を、ボールミルやスタンプで粉砕して
フレーク状とする方法がある。
【００４９】工業材料としては、アトマイズ粉、粒化
粉、フレーク粉がほとんどであり、粒度の分級方法とし
ては、サイクロン法、スクリーン法などがある。一般的
性質は、２０℃における比重が２．７１、融点６５７
℃、ブリネルカタサ１７であり、理論熱伝導率は２０４
Ｗ／ｍＫである。
【００５０】本発明においては、平均粒径が０．５μｍ
〜５０μｍのものを使用する。０．５μｍ未満のものを
使用した場合にはその増稠効果が大きすぎ、グリースと
した場合に稠度が低い（硬くてディスペンス性に乏し
い）グリースとなるので、使用上好ましいものではな
い。また平均粒径が５０μｍを越えると、出来上がった
グリースの均一性が乏しいばかりでなく、安定性も悪
く、ベースオイルの分離も激しい（離油度が大きい）も
のとなる。従って、当然、良好なグリースを得ることは
できない。また、平均粒径が０．５μｍ〜５μｍの細粉
と平均粒径が１０μｍ〜４０μｍの粗粉である金属アル
ミニウム粉をブレンドする手法を用いることによって、
その熱伝導性能を更にアップすることができる。
【００５１】本発明で使用できる金属アルミニウム粉末
のメーカーとしては東洋アルミニウム（株）、山石金属
（株）、漆アルミ（株）、日東アトマイズ工業（株）、
成和工業（株）、大和金属（株）、中塚金属（株）、朝
日金属精錬（株）等があり、これらのメーカーのアルミ
ニウム粉末を使用することができる。
【００５２】ところで、金属アルミニウム粉末は活性度
が高く、空気による酸化や、水、酸、アルカリ等と反応
し易い性質がある。そこで表面を保護する目的で、一般
式Ｒ ２ ｂＳｉＹ４−ｂで表されるオルガノシランあるい
はその部分加水分解縮合物により表面処理することもで
きる。但し、上式中、Ｒ２は炭素原子数１〜２０の炭化
水素基、又は、これらの基の炭素原子に結合した水素原
子の一部又は全部をハロゲン原子で置換した基、Ｙは加
水分解性基、ｂは１〜３の整数である。
【００５３】Ｒ２としては、アルキル基、シクロアルキ
ル基、アルケニル基等を挙げることができるが、その具
体例としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル
基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基、
テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基等の
アルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等の
シクロヘキシル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル
基、フェニル基、トリル基等のアリール基、２−フェニ
ルエチル基、２−メチル−２−フェニルエチル基等のア
ラルキル基、３，３，３−トリフロロプロピル基、２−
（パーフロロブチル）エチル基、２−（パーフロロオク
チル）エチル基、ｐ−クロロフェニル基等のハロゲン化
炭化水素基が挙げられる。ｂは１，２あるいは３である
が特に１であることが好ましい。
【００５４】加水分解性基であるＹとしては、水酸基、
又は、炭素数１〜６のアルコキシ基、アシロキシ基、ア
ルケニルオキシ基から選択される官能基が挙げられる
が、その具体例としては、メトキシ基、エトキシ基、プ
ロポキシ基、ブトキシ基、アセトキシ基、プロペノキシ
基等が挙げられる。本発明においては、これらの中で
も、特に水酸基及びアルコキシ基が好ましい。
【００５５】処理量は、金属アルミニウム粉１００重量
部に対して０．０１〜５．０重量部の範囲でよい。０．
０１重量部未満ではその効果が期待できず、５．０重量
部を越えて使用すると、熱伝導性グリースとして見た場
合、揮発量が多くなり、好ましい結果を得ることができ
ない。
【００５６】成分（Ａ）と成分（Ｂ）のみ、又は、成分
（Ａ）、及び、一般式Ｒ２ ｂＳｉＹ ４−ｂで示されるオ
ルガノシラン、あるいはその部分加水分縮合物により表
面処理された成分（Ｂ）を用いても優れた熱伝導性グリ
ースが得られるが、更に熱伝導性を上げるために、成分
（Ｃ）として、酸化亜鉛粉末及び／又は窒化ホウ素粉末
を加えることが好ましい。
【００５７】（Ｃ）成分としての酸化亜鉛は、一般的に
亜鉛華（Ｚｉｎｃ Ｗｈｉｔｅ）とも呼ばれているもの
であり、六方晶型又はウルツ鉱型の結晶構造を有する白
色粉末である。このような酸化亜鉛の製法は、一般に、
金属亜鉛を１,０００℃に加熱して生じた亜鉛の蒸気を
熱空気によって酸化する間接法と、亜鉛鉱石を培焼する
ことによって得られる酸化亜鉛を石炭などで還元し、生
じた亜鉛の蒸気を熱空気によって酸化するか、又は、亜
鉛鉱石を硫酸で浸出させた鉱さい（滓）にコークスなど
を加えたものを電気炉で加熱し、亜鉛を気化させ、熱空
気によって酸化する直接法とが知られている。
【００５８】いずれの方法においても、生成した酸化亜
鉛を送風機を用いた空気冷却機に通すことによって冷却
し、粒子の大きさによって分別する。その他の製法とし
ては、亜鉛塩の溶液に炭酸アルカリ溶液を加え、沈澱さ
せた塩基性炭酸亜鉛を培焼する湿式法がある。かかる製
法により作られた酸化亜鉛粉末については、日本工業規
格ＪＩＳ Ｋ１４１０、ＪＩＳ Ｋ５１０２ 及びアメ
リカ規格ＡＳＴＭ−Ｄ７９に規定されている。本発明に
おいては、上記した製法で作られたいずれの酸化亜鉛で
も使用可能であり、異なった製法のものを混合して使用
しても良い。
【００５９】酸化亜鉛粉末は、主としてゴムの加硫促進
剤として用いられる他、塗料、陶磁器、ほうろう、ガラ
ス、フェライト、化粧品、医薬品などの分野に用いられ
ており、酸化亜鉛粉末を熱伝導性グリースの熱伝導性付
与充填剤として用いることも知られている（特開昭５１
−５５８７０、特開昭５４−１１６０５５、特開昭５５
−４５７７０、特開昭５６−２８２６４、特開昭６１−
１５７５８７、特開平２−２１２５５６、特開平３−１
６２４９３、特開平４−２０２４９６）。
【００６０】本発明で使用する酸化亜鉛粉末としては、
平均粒径が０．２〜５μｍという幅広い範囲のものが使
用可能であるが、基油に対する分散性及びアルミニウム
粉末との関係から０．３〜４μｍの粒径のものが好まし
く、特に、０．３〜３μｍの粒径であるものが好まし
い。このようにすることによって、得られた熱伝導性材
料の離油度を０．０１％以下とすることができる。
【００６１】本発明で使用する窒化ホウ素粉末は、ホウ
酸やホウ酸塩を窒素含有有機物やアンモニウム等の窒素
化合物と共に加熱することにより、黒鉛と類似した六角
網目の重なった結晶構造をもつ、六方晶窒化ホウ素粉末
として得られる。六方晶窒化ホウ素は高温域まで潤滑性
に優れると共に、高い電気絶縁性を有するにもかかわら
ず熱伝導率が高く、しかも化学的に安定で溶融金属やガ
ラス等にぬれにくいという特徴があるので、高熱伝導性
絶縁充填剤、固体潤滑剤、樹脂改質用フィラー等に使用
される。
【００６２】かかる六方晶の結晶構造を有する窒化ホウ
素粉末の外観は白色で、平均粒径は１〜１０μｍであ
り、一般に軟らかい。平均粒径については１〜１０μｍ
程度の巾広い範囲のものが使用可能であるが、基油に対
する分散性、離油防止等の点から１〜５μｍの粒径であ
ることが好ましい。
【００６３】本発明の目的の一つである高熱伝導性を達
成するためには、充填剤の中でも、特に（Ｂ）成分のア
ルミニウム粉末の充填率を高める必要がある。グリース
としての特性を損なうことなく高充填率を達成するため
には、充填剤粒子の形状や粒径及び粒度分布が極めて重
要となる。高充填率を達成しようとすれば、粘稠となり
ディスペンス性が損なわれる傾向がある。
【００６４】ここでディスペンス性とは、グリースを基
材に塗付する際の作業性を示すものであり、これが悪い
と、グリースを押し出し手段を有するシリンダー状の機
器を用いて塗付する際の作業性が悪くなると共に、基材
に薄く塗付することが困難となる。従って、ディスペン
ス性を保持しつつ高充填率を達成する上から、充填剤の
粒子形状及び粒度分布が、平均粒子径と共に極めて重要
となる。
【００６５】本発明においては、成分（Ａ）１００重量
部に対して、成分（Ｂ）を５００〜１，２００重量部、
または、成分（Ｂ）と成分（Ｃ）との混合物を５００〜
１，２００重量部使用する。充填剤が５００重量部未満
では本発明の主目的である高い熱伝導性能を得ることが
できない。また、１，２００重量部よりも多すぎると、
得られた熱伝導性グリースが硬く（稠度が小）なりす
ぎ、ディスペンスできなくなったり、伸展性や均一性に
乏しいものとなる。
【００６６】また、成分（Ｃ）を用いたときのＢ成分と
Ｃ成分との混合割合であるＣ成分／（Ｂ成分＋Ｃ成分）
は、重量比で０．５以下とすることが好ましい。０．５
を越えると、Ｂ成分の理論熱伝導率２０４Ｗ／ｍＫに対
し、Ｃ成分の理論熱伝導率が２０〜６０Ｗ／ｍＫである
ので本発明の目的である高熱伝導率を得ることができな
い。
【００６７】本発明の熱伝導性グリースにおける大きな
特徴は、成分（Ｂ）はブリネルカタサが１７、成分
（Ｃ）の亜鉛華はモース硬度が４〜５、六方晶窒化ホウ
素のモース硬度は２と、柔らかい材料を用いながら、従
来のＡｌＮ、ダイヤモンド、ＳｉＣ等のモース硬度の高
い材料を用いた高熱伝導性グリースに比べ、同等か更に
高い熱伝導性が得られる点である。このように、用いる
材料が軟らかいため、使用に際して、半導体材料をキズ
付けることもない。
【００６８】本発明のグリース組成物を製造するには、
以上の成分（Ａ）、（Ｂ）または（Ａ）、（Ｂ）、
（Ｃ）をトリミックス、ツインミックス、プラネタリー
ミキサ（何れも井上製作所（株）製混合機の登録商
標）、ウルトラミキサー（みずほ工業（株）製混合機の
登録商標）、ハイビスディスパーミックス（特殊機化工
業（株）製混合機の登録商標）等の混合機を用いて混合
すれば良い。
【００６９】この場合、必要に応じてオルガノアルコキ
シシランや酸化防止剤等を更に添加して混合する。また
必要ならば５０〜１５０℃に加熱しても良い。尚、混合
後、均一仕上げのために更に高剪断力下で混練り操作を
行うことが好ましい。混練り装置としては、３本ロー
ル、コロイドミル、サンドグライダー等があるが、本発
明においては、これらの中でも３本ロールによる方法が
特に好ましい。
【００７０】本発明のシリコーングリースは、図１の如
く、従来の熱伝導性グリースと同様に、ＣＰＵ等の発熱
性電子部品２と表面積を広くとって放熱作用を向上させ
たフィン付き構造を有する放熱体等の放熱部材４の間に
使用して、一体化した半導体装置を形成させることがで
きることは当然であるが、この場合、集積回路の発熱素
子からの熱の放散を効率的に行わせるように、発熱性電
子部品２の放熱体４側のシリコーン面がむき出しになっ
たＣＰＵ等の発熱部品を用いることにより、従来以上
に、温度上昇による電子部品の性能低下や破損を生じな
い、高性能な半導体装置を得ることもできる。
【００７１】放熱用シリコーングリース組成物は放熱体
と発熱性電子部品（半導体素子）をクランプ等で締め付
けることにより、発熱性電子部品と放熱体の間に固定、
押圧されるが、その時の発熱性電子部品と放熱体の間に
挟み込まれる放熱用シリコーングリース組成物の厚さ
は、５０μｍより小さいとその押圧の僅かなズレにより
発熱性電子部品と放熱体との間に隙間が生じてしまう恐
れがあり、５００μｍより大きいとその厚みのため熱抵
抗が大きくなり放熱効果が悪くなることから、５０〜５
００μｍの範囲であることが好ましく、特に１００〜２
００μｍとすることが好ましい。
【００７２】
【発明の効果】以上詳述した如く、本発明のグリース
は、高い熱伝導性能を有すると共に使用材料も軟らかい
ので、デリケートな半導体材料と接触しても何等傷をつ
けることがなく、安心して使用することができる。ま
た、シリコーン面がむき出しになった発熱部品に使用す
ることにより、特に放熱性に優れた半導体装置とするこ
とができる。
【００７３】
【実施例】以下本発明を実施例によって更に詳述する
が、本発明はこれによって限定されるものではない。ま
た特に断らない限り、以下に記載する「部」及び「％」
はそれぞれ「重量部」及び「重量％」を示す。尚、稠度
及び離油度はＪＩＳ−ｋ−２２２０に準じた測定による
値であり、熱伝導率は京都電子工業（株）製のＱＴＭ−
５００を用いて測定した値である。
【００７４】実施例１〜１２．下記表１に示した粘度及
び化１２で表されるＡ−１〜Ａ−５成分並びに前記表１
に示したＡ−６及びＡ−７成分各１００部をベースオイ
ルとした。
【化１２】
【表１】
【００７５】上記ベースオイルに、下記表２に示す平均
粒径を有する（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を、同表に示す
量だけ計量し添加した。次いで、プラネタリーミキサー
で２０分間上記の３成分を良く混合した後、三本ロール
による混練りを３回実施して、本発明の熱伝導性グリー
ス組成物を調製した。得られた熱伝導性シリコーン組成
物について、グリースとしての稠度及び離油度の物性
を、ＪＩＳ−Ｋ−２２２０に準じてそれぞれ測定し、京
都電子工業株式会社製のＱＴＭ−５００型の熱線法熱伝
導率計を用いて測定した熱伝導率の結果と共に、表２に
示した。
【００７６】尚、表中の処理剤Ｄは、Ｂ成分の金属アル
ミニウム粉末の表面処理に用いた添加剤であり、それぞ
れ下記の化合物である。 Ｄ−１：Ｃ10Ｈ21Ｓｉ（ＯＣＨ3）3 Ｄ−２：Ｃ12Ｈ25Ｓｉ（ＯＣＨ3）3 Ｄ−３：Ｃ6Ｈ13Ｓｉ（ＯＣＨ3）3 Ｄ−４：Ｃ10Ｈ21Ｓｉ（ＣＨ3）（ＯＣＨ3）2 Ｄ−５：ＣＨ3Ｓｉ（ＯＣＨ3）3
【００７７】
【表２】
【００７８】比較例１〜１５．表３に示した各成分及び
添加量を用いた他は、実施例と全く同様にして熱伝導性
グリース組成物を調製した。また、実施例と同様にして
得られた熱伝導性グリースの稠度、離油度及び熱伝導率
を測定した結果は同表に示した通りである。
【００７９】
【表３】
【００８０】表２及び表３から明らかな如く、本発明の
熱伝導性グリース組成物の熱伝導率は、３．３０〜４．
２０Ｗ／ｍＫと、従来のグリースや比較例に比べて大巾
に改良された。又、稠度も実用上最適なレベルであり、
ディスペンス性も良好であった。
【図面の簡単な説明】
【図１】（シリコーン表面がむき出しになった）発熱性
電子部品（集積回路素子）と放熱体とを、本発明の熱伝
導性グリースを介して積層して成る本発明の半導体装置
の例である。
【符号の説明】
１ 熱伝導性グリース ２ 発熱性電子部品（半導体素子及びパッケージ） ３ プリント配線基板 ４ 放熱体 ５ クランプ
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１０年９月１８日（１９９８．９．１
８）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】さらに発明者らは窒化アルミニウム粉末と
酸化亜鉛粉末を併用することにより、熱伝導率が大き
く、ディスペンス性にも優れた熱伝導性組成物を開発し
出願したが、今日ではこの組成物より更に熱伝導率の高
い物が求められている。また、近年シリコーンチップを
封止しない電子デバイスが使用されているが、当該部品
のシリコン面に硬い充填剤である窒化アルミニウム粉末
を使用した熱伝導性組成物を使用すると、シリコン面を
傷つけ不良の原因となることが判明したため、最近では
シリコン面を傷つけない組成物が求められている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明者等
は、ディスペンス性及び熱伝導性を更に向上させると共
に、シリコン面を傷つけることのない熱伝導性組成物に
ついて種々検討した結果、特定の基油と平均粒径が０．
５μｍ〜５０μｍの金属アルミニウム粉体とを組み合せ
ることによって、良好な結果を得ることができることを
見出し、本発明に到達した。従って、本発明の第１の目
的は、熱伝導性及びディスペンス性に優れる共に、シリ
コン面を傷つける恐れのない、柔らかい熱伝導性グリー
ス組成物を提供することにある。本発明の第２の目的
は、発熱性電子部品の過熱を防止することのできる、高
性能な半導体装置を提供することにある。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１８】上記のオルガノポリシロキサンは、２５℃
における粘度が５０〜５００，０００ｃｓの範囲にある
ことがグリース特性の面から好ましく、特に、５０〜３
００，０００ｃｓの範囲であることが好ましい。粘度が
５０ｃｓ未満の場合には得られたグリースのオイル分離
性が大きくなり、５００，０００ｃｓを越える場合に
は、グリースとした場合に粘稠になりすぎて、基材に対
するディスペンス性が著しく損なわれる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００５０】本発明においては、平均粒径が０．５μｍ
〜５０μｍのものを使用する。０．５μｍ未満のものを
使用した場合にはその増稠効果が大きすぎ、グリースと
した場合に稠度が低い（硬くてディスペンス性に乏し
い）グリースとなるので、使用上好ましいものではな
い。また平均粒径が５０μｍを越えると、出来上がった
グリースの均一性が乏しいばかりでなく、安定性も悪
く、ベースオイルの分離も激しい（離油度が大きい）も
のとなる。従って、当然、良好なグリースを得ることは
できない。また、平均粒径が０．５μｍ〜５μｍの細粉
と平均粒径が１０μｍ〜４０μｍの粗粉である金属アル
ミニウム粉をブレンドする手法を用いることによって、
その熱伝導性能を更にアップすることができる。上記細
粉と粗粉の混合比は、重量で９／１〜１／９の範囲とす
ることが好ましい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００７０】本発明のシリコーングリースは、図１の如
く、従来の熱伝導性グリースと同様に、ＣＰＵ等の発熱
性電子部品２と表面積を広くとって放熱作用を向上させ
たフィン付き構造を有する放熱体等の放熱部材４の間に
使用して、一体化した半導体装置を形成させることがで
きることは当然であるが、この場合、集積回路の発熱素
子からの熱の放散を効率的に行わせるように、発熱性電
子部品２の放熱体４側のシリコン面がむき出しになった
ＣＰＵ等の発熱部品を用いることにより、従来以上に、
温度上昇による電子部品の性能低下や破損を生じない、
高性能な半導体装置を得ることもできる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００７２】
【発明の効果】以上詳述した如く、本発明のグリース
は、高い熱伝導性能を有すると共に使用材料も軟らかい
ので、デリケートな半導体材料と接触しても何等傷をつ
けることがなく、安心して使用することができる。ま
た、シリコン面がむき出しになった発熱部品に使用する
ことにより、特に放熱性に優れた半導体装置とすること
ができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００７７】
【表２】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００７９】
【表３】
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ１０Ｍ 113/06 Ｃ１０Ｍ 113/06 113/08 113/08 Ｈ０１Ｌ 23/373 Ｈ０１Ｌ 23/36 Ｍ // Ｃ１０Ｎ 10:04 10:06 20:02 20:06 30:08 40:06 40:14 50:10 (72)発明者 磯部 憲一 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料 技術研究所内 Ｆターム(参考） 4H104 AA08B AA13B AA26B BD02A BD06A BJ03A CD01A CD04A CJ02A DA02A EA02A EA08B EA09B EA30A EB02 FA02 FA03 LA20 PA04 QA19 5F036 AA01 BB21 BB23

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】（Ａ）基油１００重量部、及び、（Ｂ）平
    均粒径が０．５μｍ〜５０μｍの金属アルミニウム粉末
    ５００〜１,２００重量部より成ることを特徴とする熱
    伝導性グリース組成物。
  2. 【請求項２】平均粒径が０．５μｍ〜５０μｍの金属ア
    ルミニウム粉末が、平均粒径０．５μｍ〜５μｍの細粉
    と平均粒径１０μｍ〜４０μｍの粗粉を９／１〜１／９
    の比率で混合したものである、請求項１に記載された熱
    伝導性グリース組成物。
  3. 【請求項３】基油が、液状シリコーン、液状炭化水素油
    及びフッ化炭化水素油の中から選択された少なくとも一
    種である請求項１に記載された熱伝導性グリース組成
    物。
  4. 【請求項４】基油が、一般式Ｒ１ ａＳｉＯ
    （４−ａ）／２で表されるオルガノポリシロキサン（但
    し、一般式中のＲ１はアルキル基、シクロアルキル基、
    アルケニル基、アリール基、又はこれらの基の炭素原子
    に結合した水素原子の一部又は全部を、ハロゲン原子、
    シアノ基、または水酸基等で置換した、炭素原子数１〜
    ３０の非置換又は置換の一価炭化水素基、アミノ基含有
    炭化水素基、及びエポキシ基含有炭化水素基からなる群
    の中から選択される少なくとも一種の基であり、ａは
    １．８〜２．３である）である請求項３に記載された熱
    伝導性グリース組成物。
  5. 【請求項５】液体シリコーンの粘度が２５℃で５０〜５
    ００，０００ｃｓである請求項３又は４に記載された熱
    伝導性グリース組成物。
  6. 【請求項６】一般式Ｒ１ ａＳｉＯ（４−ａ）／２におけ
    るＲ１がメチル基、フェニル基及び炭素原子数６〜１４
    のアルキル基から選択される少なくとも１種の基である
    請求項４に記載された熱伝導性グリース組成物。
  7. 【請求項７】（Ｂ）成分が、一般式Ｒ２ ｂＳｉＹ４−ｂ
    で表されるオルガノシラン或いはその部分加水分解縮合
    物により表面処理された、平均粒径が０．５〜５０μｍ
    の金属アルミニウム粉末である、請求項１〜６の何れか
    に記載された熱伝導性グリース組成物（上式中、Ｒ２は
    炭素原子数１〜２０の炭化水素基又はこれらの基の炭素
    原子に結合した水素原子の一部又は全部をハロゲン原子
    で置換した基、Ｙは加水分解性基、ｂは１〜３の整数で
    ある）。
  8. 【請求項８】（Ｃ）成分として酸化亜鉛及び窒化ホウ素
    から選択される少なくとも１種の成分を、（Ｂ）成分と
    の混合割合（Ｃ）成分／［（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分］が
    ０．５以下となるように添加してなる、請求項１〜７の
    何れかに記載された熱伝導性グリース組成物。
  9. 【請求項９】基油が液状炭化水素油及び／又はフッ化炭
    化水素油である請求項１、２、７、８の何れかに記載さ
    れた熱伝導性グリース組成物。
  10. 【請求項１０】液状炭化水素油がパラフィン系油、ナフ
    テン系油、α−オレフィンオリゴマー、ポリブテン、ポ
    リアルキレングリコール、ジエステル、ポリオールエス
    テル及びリン酸エステルから選択される少なくとも１種
    である、請求項９に記載された熱伝導性グリース組成
    物。
  11. 【請求項１１】液状炭化水素油の粘度が２５℃で５０〜
    ５０，０００ｃｓである請求項９又は１０に記載された
    熱伝導性グリース組成物。
  12. 【請求項１２】フッ化炭化水素油が、ポリクロロトリフ
    オロエチレン、フルオロエステル、ポリパーフルオロア
    ルキルエーテルから選択される少なくとも１種である請
    求項９に記載された熱伝導性グリース組成物。
  13. 【請求項１３】半導体素子と放熱体との間に請求項１〜
    １２の何れかに記載された熱伝導性グリース組成物を５
    ０〜５００μｍの厚さで設置してなる、電子部品より発
    生した熱を取り除くことのできる半導体装置。
  14. 【請求項１４】回路面の反対側が封止されず、シリコー
    ン面がむき出しになっている部分に熱伝導性グリースを
    設置してなる、請求項１３に記載された半導体装置。
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