JP2006210437A

JP2006210437A - 高熱伝導性コンパウンド

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Publication number: JP2006210437A
Application number: JP2005017455A
Authority: JP
Inventors: Yoshihisa Watanabe; 佳久渡辺; Mitsunobu Kimura; 光伸木村
Original assignee: Cosmo Oil Lubricants Co Ltd
Current assignee: Cosmo Oil Lubricants Co Ltd
Priority date: 2005-01-25
Filing date: 2005-01-25
Publication date: 2006-08-10
Anticipated expiration: 2025-01-25
Also published as: JP4667882B2

Abstract

【課題】本発明は、高熱伝導性で、ちょう度が高く、塗布性が良好な熱伝導性コンパウンドを提供する。
【解決手段】（Ａ）熱伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上で平均粒径５〜５０μｍの金属粉末、（Ｂ）新モース硬度が６以上で平均粒径５〜５０μｍの粗粒無機充填剤、（Ｃ）平均粒径０．１５〜２μｍの細粒無機充填剤、（Ｄ）基油、及び（Ｅ）（ポリ）グリセリルエーテル、並びにアルケニルコハク酸イミド及びそのホウ素誘導体から選ばれる１種以上の表面改質剤を含有し、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の合計含有量がコンパウンド全量中８８〜９７質量％の範囲であり、かつ（Ａ）と（Ｂ）の合計含有量と（Ｃ）の含有量の質量比が２０：８０〜８５：１５の範囲であり、（Ｄ）の含有量がコンパウンド全量中１２質量％未満であり、さらに（Ｅ）の含有量がコンパウンド全量中それぞれ０．０８〜４質量％である高熱伝導性コンパウンド。
【選択図】なし

Description

本発明は、極めて高い熱伝導率を有する高熱伝導性コンパウンドに関する。

電子機器に使用されている半導体部品の中には、コンピュータのＣＰＵや電源制御用のパワー半導体のように使用中に発熱をともなう部品がある。これらの半導体部品を熱から保護し、正常に機能させるためには、発生した熱をヒートシンク等の放熱部品へ伝導させ放熱する方法がある。熱伝導性コンパウンドは、これら半導体部品と放熱部品を密着させるように両者の間に塗布され、熱の伝導を高めるために用いられる。これら接合部の熱伝導は、熱伝導性コンパウンドの熱伝導率が高いほど優れ、また、塗布性が良いほど（塗膜が薄いほど、密着性が高いほど）高くなる。近年、特にコンピュータの性能向上はめざましく、ＣＰＵの放熱対策には熱伝導率の高い熱伝導性コンパウンドが求められている。

熱伝導性コンパウンドは、基油に熱伝導率の高い充填剤を多量に分散することで熱伝導率を高めたグリース状組成物である。充填剤としては酸化亜鉛、酸化アルミニウムなどの金属酸化物や、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素などの窒化物、アルミニウムや銅、銀などの金属粉末が使用されている。この内、アルミニウムや銅、銀などの金属粉末は非常に熱伝導性が高く、より高い熱伝導性のコンパウンドの充填剤として用いられる場合がある（特許文献１参照）。
特開２０００−６３８７３

しかし、アルミニウムや銅、銀などの金属粉末は高熱伝導性ではあるものの、比較的柔らかい材質であるために、製造時のロールミル処理工程において金属粒子が潰れる場合がある。粒子が潰れた場合にはコンパウンドのちょう度が低くなり、コンパウンドを調製できなくなる場合があり、この潰れを改善する技術が望まれている。

また、熱伝導性コンパウンドの熱伝導率は充填剤の量が多いほど高くなるが、充填剤の量が多すぎるとちょう度が低くなり十分な塗布性が得られなくなる場合がある。この場合、塗膜の膜厚が増えたり気泡が混入したりすることで、熱伝導性が低下するおそれがある。そのため、ちょう度が高く、塗布性を良好に保ちつつ、充填剤の量を多くできる技術が求められている。
本発明の目的は、高熱伝導性でありながら、ちょう度が高く、塗布性が良好な熱伝導性コンパウンドを提供することである。

そこで、本発明者らは、２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有する特定粒径の粗粒金属粉末と新モース硬度が６以上である硬度の高い特定粒径の粗粒無機充填剤とを併用し、さらに特定粒径の細粒無機充填剤及び特定の表面改質剤を組み合わせ、それぞれ特定量含有させた熱伝導性コンパウンドにすることで、粗粒金属粉末を潰れにくくし、ちょう度が高く、かつ優れた熱伝導率を有する熱伝導性コンパウンドが得られることを見出した。

すなわち、本発明は、（Ａ）熱伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上で平均粒径５〜５０μｍの金属粉末、（Ｂ）新モース硬度が６以上で平均粒径５〜５０μｍの粗粒無機充填剤、（Ｃ）平均粒径０．１５〜２μｍの細粒無機充填剤、（Ｄ）基油、及び（Ｅ）（ポリ）グリセリルエーテル、並びにアルケニルコハク酸イミド及びそのホウ素誘導体から選ばれる１種以上の表面改質剤を含有し、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の合計含有量がコンパウンド全量中８８〜９７質量％の範囲であり、かつ（Ａ）と（Ｂ）の合計含有量と（Ｃ）の含有量の質量比が２０：８０〜８５：１５の範囲であり、（Ｄ）の含有量がコンパウンド全量中１２質量％未満であり、さらに（Ｅ）の含有量がコンパウンド全量中それぞれ０．０８〜４質量％であることを特徴とする高熱伝導性コンパウンドを提供する

また、本発明は、上記高熱伝導性コンパウンドにおいて、さらに、（Ｅ）（ポリ）グリセリルエーテル、並びにアルケニルコハク酸イミド及びそのホウ素誘導体から選ばれる１種以上の表面改質剤がコンパウンド全量中それぞれ０．０８〜４質量％含有する高熱伝導性コンパウンドを提供するものである。
また、本発明は、上記高熱伝導性コンパウンドにおいて、金属粉末（Ａ）がアルミニウム粉末であり、粗粒無機充填剤（Ｂ）が酸化亜鉛粉末であり、金属粉末（Ａ）と粗粒無機充填剤（Ｂ）の含有量の質量比が９５：５〜５：９５の範囲であり、細粒無機充填剤（Ｃ）が酸化亜鉛粉末である高熱伝導性コンパウンドを提供するものである。

また、本発明は、上記高熱伝導性コンパウンドにおいて、基油が、鉱油、合成炭化水素油、ジエステル、ポリオールエステル、及びフェニルエーテルから選ばれる少なくとも１種以上である高熱伝導性コンパウンドを提供するものである。
また、本発明は、上記高熱伝導性コンパウンドにおいて、基油がジエステル及びポリオールエステルから選ばれる１種以上を含有し、その含有量が基油中に２〜９０質量％である高熱伝導性コンパウンドを提供するものである。

本発明の高熱伝導性コンパウンドは、塗布性を損なうことなくより優れた熱伝導性を発揮できる。本発明の高熱伝導性コンパウンドは、熱対策の必要な電子部品の放熱性を向上でき、特にＣＰＵやパワー半導体等の放熱材料として好適である。

本発明に用いられる無機充填剤は、高充填させるために粗粒無機充填剤と細粒無機充填剤を組み合わせて配合する。
金属粉末（Ａ）は、熱伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上で、平均粒径が５〜５０μｍである。熱伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上の金属粉末としては、アルミニウムや銅や銀などの金属粉末が例示されるが、特にアルミニウム粉末が好ましい。金属粉末（Ａ）の平均粒径は、５〜４０μｍが好ましく、８〜３０μｍが特に好ましい。

粗粒無機充填剤（Ｂ）は、新モース硬度が６以上で平均粒径５〜５０μｍの粗粒無機充填剤である。粗粒無機充填剤（Ｂ）を含まない場合や新モース硬度が６よりも低い場合には、ロールミル処理時に金属粉末（Ａ）が潰れ、コンパウンドのちょう度が低くなったりコンパウンドを調製できなくなる場合がある。新モース硬度は、７以上が好ましく、７．５以上が特に好ましい。新モース硬度が６以上の粗粒無機充填剤としては、例えば、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、シリカなどの粉末が例示される。より好ましくは酸化亜鉛粉末が挙げられる。粗粒無機充填剤（Ｂ）の平均粒径は、５〜４０μｍが好ましく、８〜３０μｍがより好ましく、８〜２５μｍが特に好ましい。粗粒無機充填剤（Ｂ）の最大粒径は、１００μｍ以下が好ましく、７５μｍ以下がより好ましく、５０μｍ以下が特に好ましい。

また、金属粉末（Ａ）及び粗粒無機充填剤（Ｂ）、すなわち粗粒の平均粒径は、５０μｍを越えると塗膜が厚くなり熱伝導性が低下する傾向にある。一方、金属粉末（Ａ）及び粗粒無機充填剤（Ｂ）の平均粒径を５μｍ以上とすることや、細粒無機充填剤（Ｃ）の平均粒径を２μｍ以下とすることで、無機充填剤を最密充填しやすくなり、結果として十分な熱伝導率を得やすくなる。

細粒無機充填剤（Ｃ）は、平均粒径が０．１５〜２μｍの細粒無機充填剤である。細粒無機充填剤（Ｃ）の平均粒径は、０．２〜１．８μｍが好ましく、０．３〜１．５μｍが特に好ましい。細粒無機充填剤（Ｃ）の平均粒径は、０．１５μｍ以上とすることで、無機充填剤の総表面積を適度に保つことができため、液体成分（基油と表面改質剤）を十分に保持することができたり、適度なちょう度とすることが出来るなどコンパウンドを調製しやすくなる。細粒無機充填剤（Ｃ）の平均粒径が２μｍ以下とすることで、無機充填剤を最密充填しやすくなり、結果として十分な熱伝導率を得やすくなる。細粒無機充填剤（Ｃ）としては、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、窒化ホウ素（六方晶）などの粉末が例示される。より好ましくは酸化亜鉛粉末が挙げられる。

また、金属粉末（Ａ）と粗粒無機充填剤（Ｂ）の合計含有量と細粒無機充填剤（Ｃ）の含有量の質量比は、２０：８０〜８５：１５の範囲であり、好ましくは３０：７０〜８０：２０の範囲であり、特に好ましくは３５：６５〜７０：３０の範囲である。細粒無機充填剤（Ｃ）が多すぎると、無機充填剤の表面積が大きくなりすぎて液体成分（基油と表面改質剤）が不足し、ちょう度が低くなったりコンパウンドを調製できなくなる場合がある。一方、細粒無機充填剤（Ｃ）が少な過ぎると、無機充填剤を最密充填できなくなり、結果として離油が生じたり十分な熱伝導率が得られない場合がある。

金属粉末（Ａ）と粗粒無機充填剤（Ｂ）の含有割合は、質量比で好ましくは９５：５〜５：９５であり、より好ましくは９０：１０〜５：９５であり、特に好ましくは８５：１５〜５：９５である。

無機充填剤の充填率は高いほど熱伝導性に優れており、本発明においては、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の合計含有量がコンパウンド全量中８８〜９７質量％であり、好ましくは９０〜９６質量％である。８８質量％以上とすることで４．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導率が得やすくなり、また離油を生じたり基油が滲み出たりすることを抑制しやすくなる。一方、９７質量％以下とすることでちょう度の低下を抑制し、コンパウンドを調製しやすくできる。

基油（Ｄ）としては、種々の基油が使用でき、例えば、鉱油、合成炭化水素油、エステル、ポリエーテル、リン酸エステル、シリコーン油及びフッ素油などが挙げられる。基油の分離を防止する点においては、表面張力の低いシリコーン油及びフッ素油は、あまり好ましくない。基油は１種単独で使用しても、２種以上を組み合わせて使用しても良い。
合成炭化水素油としては、例えば、エチレンやプロピレン、ブテン、及びこれらの誘導体などを原料として製造されたアルファオレフィンを、単独または２種以上混合して重合したものが挙げられる。具体的には、１−デセンのオリゴマーであるポリアルファオレフィン（ＰＡＯ）や、１−ブテンやイソブチレンのオリゴマーであるポリブテン、エチレンとアルファオレフィンのコオリゴマー等が挙げられる。また、アルキルベンゼンやアルキルナフタレン等を用いることもできる。

エステルとしては、ジエステルやポリオールエステルが挙げられる。
ジエステルとしては、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸等の二塩基酸のエステルが挙げられる。
ポリオールエステルとしては、β位の炭素上に水素原子が存在していないネオペンチルポリオールのエステルで、具体的にはネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等のカルボン酸エステルなどが挙げられる。また、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、２−ブチル−２−エチルプロパンジオール、２，４−ジエチル−ペンタンジオールなどの脂肪族２価アルコールと、直鎖または分岐の飽和脂肪酸とのエステルも用いることができる。

ポリエーテルとしては、ポリグリコールやフェニルエーテルなどが挙げられる。
ポリグリコールとしては、ポリエチレングリコールやポリプロピレングリコール、及びこれらの誘導体などが挙げられる。
フェニルエーテルとしては、下記一般式（１）のアルキル化ジフェニルエーテル等が挙げられる。

（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５、Ｒ^６、Ｒ^７、Ｒ^８、Ｒ^９及びＲ^１０は、水素原子又は炭素数１〜２２の炭化水素基であり、Ｒ^１〜Ｒ^１０のうち、少なくとも１つは炭素数８〜２２の炭化水素基である。）
リン酸エステルとしては、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート等が挙げられる。
高熱伝導性コンパウンドは発熱部に塗布されるため、長時間高温にさらされる。このため、基油としては熱酸化安定性に優れることが望ましい。

基油の動粘度は、４０℃で１０ｍｍ^２／ｓ〜５００ｍｍ^２／ｓであることが好ましく、２０ｍｍ^２／ｓ〜４５０ｍｍ^２／ｓであることが特に好ましい。粘度が低すぎると、高温になった時に、蒸発、離油などが生じる恐れがある。また、粘度が高すぎるとちょう度が低くなりコンパウンドが硬くなる恐れがある。
ジエステルやポリオールエステルは、他の基油成分と組み合わせて用いることでちょう度を高くすることができる。その際、組み合わせるジエステルやポリオールエステルは、１種であってもよいし、２種以上組み合わせてもよい。また、ジエステルやポリオールエステルの割合は、ジエステルやポリオールエステルを含む全ての基油成分１００質量％に対して２〜９０質量％が好ましく、より好ましくは２〜５０質量％であり、さらに好ましくは４〜３０質量％である。上記範囲でジエステルやポリオールエステルを配合することで、より高いちょう度とすることができる。

基油の含有量としては１２質量％未満、好ましくは２〜１２質量％であり、含有量がこれ以上の場合は、ちょう度が高くなりすぎ、コンパウンドが流れ出てしまう場合がある。さらに離油を生じたり、熱伝導性が低下する場合がある。
本発明に用いられる表面改質剤（Ｅ）は、無機充填剤粉末の表面に吸着して基油との親和性を向上させることにより、無機充填剤の充填量を増加させ熱伝導性を向上させたり、ちょう度を高めて塗布性を向上させる働きがある。なお、表面改質剤（Ｅ）を用いることで、塗膜をより一層薄くすることができ、発熱部品から放熱部品への熱伝導を効率よく行うことができる。

さらに、本発明に用いられる表面改質剤（Ｅ）は、従来表面改質剤として用いられている物質と比較すると耐熱性が高い。そのため、油分の熱・酸化安定性が良好で、耐熱性の高いコンパウンドを得ることができる。

表面改質剤の種類としては、（ポリ）グリセリルエーテル、およびアルケニルコハク酸イミドやそのホウ素誘導体が好ましく使用できる。
（ポリ）グリセリルエーテルは、一般式（２）で表わされる化合物である。

（式中、Ｒ^１１は炭素数８以上の炭化水素基を表わし、ｐはグリセリンの重合度を表わす係数であって、１以上の数である。）
一般式（２）において、Ｒ^１１は炭素数８以上の炭化水素基を表わし、例えば、炭素数８以上のアルキル基、アルケニル基、アリール基が挙げられ、炭素数８以上のアルキル基、アルケニル基が好ましい。Ｒ^１１の炭素数は、８〜３０が好ましく、１０〜２６がより好ましく、１２〜２２が特に好ましい。また、一般式（２）において、ｐはグリセリンの重合度を表わす係数であって、１以上の数であり、好ましくは１〜５の数である。なお、ｐが１以上の場合は、ｐは平均値である。ｐが５を越えると基油への溶解性が悪くなる。

アルケニルコハク酸イミドおよびそのホウ素誘導体は、一般式（３）で表わされる化合物である。

（式中、Ｒ^１２は炭素数１〜５０のアルケニル基又はポリアルケニル基であり、２個のＲ^１２は同一でも異なっていてもよく、Ｒ^１３は炭素数２〜５のアルキレン基であり、ｑは１〜１０であり、ｑ＋１個のＲ^１３は同一でも異なっていてもよい。Ｘはホウ素含有置換基である。）
一般式（３）においてＲ^１２は炭素数１〜５０のアルケニル基又はポリアルケニル基であり、２個のＲ^１２は同一でも異なっていてもよい。アルケニル基としては、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基などが挙げられ、ポリアルケニル基としては、ポリプロペニル基、ポリブテニル基、ポリペンテニル基などが挙げられる。Ｒ^１３は炭素数２〜５のアルキレン基である。ｑは１〜１０であり、ｑ＋１個のＲ^１３は同一でも異なっていてもよい。Ｘはホウ素含有置換基であり、Ｘとしては、例えば化学式（４）の基が例示できる。

このとき、ポリアルケニル基の分子量は７０〜５００００程度のものが好ましく、２００〜５０００がより好ましく、５００〜３０００が特に好ましい。
表面改質剤（Ｅ）は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、ポリグリセリルエーテルと、アルケニルコハク酸イミドやそのホウ素誘導体は、組み合わせて使用することで、さらにちょう度を高めることができる。この組み合わせは、９５：５〜２０：８０、好ましくは９０：１０〜４０：６０、さらに好ましくは８０：２０〜６０：４０とすることで、ちょう度をより一層高くすることができる。
本発明に用いる表面改質剤（Ｅ）は、高熱伝導性コンパウンド全量中０．０８〜４．０質量％含有することが好ましい。さらに好ましくは０．１〜２．０質量％であり、特に好ましくは０．１〜１．０質量％であり、最も好ましくは０．１〜０．５質量％である。表面改質剤（Ｅ）は、含有量が０．０８質量％以上とすることで、効果を得ることができる。一方、含有量は４．０質量％より多くしても、添加量に見合うだけの効果の向上は得られず経済的でない。

また、本発明の高熱伝導性コンパウンドには必要に応じて、公知の添加剤を適宜配合することができる。これらとしては、例えば、酸化防止剤としてはフェノール系、アミン系、イオウ・リン系等の化合物が、さび止め剤としてはスルホン酸塩、カルボン酸、カルボン酸塩等の化合物が、腐食防止剤としてはベンゾトリアゾールおよびその誘導体等の化合物、チアジアゾール系化合物が、増粘剤・増ちょう剤としてはポリブテン、ポリメタクリレート、脂肪酸塩、ウレア化合物、石油ワックス、ポリエチレンワックス等が挙げられる。これらの添加剤の配合量は、通常の配合量であればよい。

本発明の高熱伝導性コンパウンドの製造に関しては、均一に成分を混合できればその方法にはよらない。一般的な製造方法としては、乳鉢、プラネタリーミキサー、２軸式押出機などにより混練りを行い、グリース状にした後、さらに三本ロールにて均一に混練りする方法がある。
本発明の高熱伝導性コンパウンドの不混和ちょう度は概ね２００以上であれば使用可能である。本発明の高熱伝導性コンパウンドの不混和ちょう度は、好ましくは２３０以上であり、より好ましくは２５０以上であり、特に好ましくは２８０以上である。
本発明の高熱伝導性コンパウンドは、極めて優れた熱伝導性を発揮することができ、具体的には、好ましくは４．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導性を発揮することができ、より好ましくは４．７Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導性を発揮することができ、さらに好ましくは５．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導性を発揮することができ、特に好ましくは５．３Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導性を発揮することができる。

以下、実施例により本発明を詳述するが、本発明はこれによって何等限定されるものではない。
実施例及び比較例に用いた充填剤と基油および表面改質剤を表１〜３に示す。

※表中における酸化亜鉛の新モース硬度＝８

表中、Ｐｈｅ１は、一般式（１）のＲ^１〜Ｒ^１０のうち、１つ又は２つが炭素数^１２と炭素数^１４の直鎖又は分岐鎖アルキル基のものを示す。

（実施例１〜８）
下記表４に実施例１〜８の組成を示す。なお、表中のその他※は、アミン系酸化防止剤を示す。
表４の組成になるように各成分を配合して、熱伝導性コンパウンドを以下の方法で調製した。
製造方法：基油に表面改質剤、酸化防止剤等の各種添加剤を溶解し、無機充填剤とともにプラネタリーミキサーまたは自動乳鉢に入れた。室温〜６０℃で６０分混練りを行いよく混合し、グリース状とした。その後、三本ロールによる混練りを２回実施して熱伝導性コンパウンドを調製した。

得られた熱伝導性コンパウンドを用いて、以下に示す性能を評価した。
ちょう度：ＪＩＳ−Ｋ２２２０に準拠して不混和ちょう度を測定した。ちょう度の値が大きいほどコンパウンドが軟らかくなり、逆に小さいほど硬くなる。
離油度：ＪＩＳ−Ｋ２２２０に準拠して測定した。
熱伝導率：熱線法により０℃で測定した。

表中、その他※：アミン系酸化防止剤
（比較例１〜８）
下記表５の組成になるように各成分を配合して、熱伝導性コンパウンドを実施例と同様の方法で調製した。

表中、その他※：アミン系酸化防止剤
表６に実施例１〜８と比較例１〜８の不混和ちょう度、熱伝導率、離油度を示す。

表６からわかるように実施例１〜８は、充填剤を高充填させて熱伝導性を高めても、ちょう度が高く塗布性に優れるとともに、離油の発生もみられない。
一方、金属粉末（Ａ）を用いない比較例１、２では、熱伝導率が本願実施例に比べ低くなってしまう。粗粒無機充填剤（Ｂ）を除いた比較例３は、製造過程で金属粉末（Ａ）の粒子が潰れてしまいグリース状にならない。表面改質剤が少なすぎるとコンパウンドが硬くなるかグリース状にならない（比較例４）。無機充填剤の量が少ない比較例５では、高いちょう度が得られるが、熱伝導率は低下してしまう。シラン系の表面改質剤やノニオン系の界面活性剤を用いた比較例６〜８では、ちょう度が低いか充填率を上げるとグリース状にならない。

また、実施例６の熱伝導性コンパウンドについては、下記の薄膜化測定方法により、薄膜の膜厚を測定した。膜厚は７４μｍであった。
<薄膜化測定方法>
熱伝導性コンパウンド０．０５ｍｌを表面粗さがＲａ＝０．５μｍの２枚のアルミニウム板に挟み、３ｋｇの荷重をかけて押し潰し、３００秒後の拡がり面積を測定し、膜厚を算出した。

Claims

（Ａ）熱伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上で平均粒径５〜５０μｍの金属粉末、
（Ｂ）新モース硬度が６以上で平均粒径５〜５０μｍの粗粒無機充填剤、
（Ｃ）平均粒径０．１５〜２μｍの細粒無機充填剤、
（Ｄ）基油、及び
（Ｅ）（ポリ）グリセリルエーテル、並びにアルケニルコハク酸イミド及びそのホウ素誘導体から選ばれる１種以上の表面改質剤を含有し、
（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の合計含有量がコンパウンド全量中８８〜９７質量％の範囲であり、かつ（Ａ）と（Ｂ）の合計含有量と（Ｃ）の含有量の質量比が２０：８０〜８５：１５の範囲であり、（Ｄ）の含有量がコンパウンド全量中１２質量％未満であり、さらに（Ｅ）の含有量がコンパウンド全量中それぞれ０．０８〜４質量％であることを特徴とする高熱伝導性コンパウンド。
金属粉末（Ａ）がアルミニウム粉末であり、粗粒無機充填剤（Ｂ）が酸化亜鉛粉末であり、金属粉末（Ａ）と粗粒無機充填剤（Ｂ）の含有量の質量比が９５：５〜５：９５の範囲であり、細粒無機充填剤（Ｃ）が酸化亜鉛粉末である請求項１に記載の高熱伝導性コンパウンド。
基油が、鉱油、合成炭化水素油、ジエステル、ポリオールエステル、フェニルエーテルから選ばれる少なくとも１種以上である請求項１または２に記載の高熱伝導性コンパウンド。
基油がジエステル及びポリオールエステルから選ばれる１種以上を含有し、その含有量が基油中に２〜９０質量％である請求項１〜３のいずれかに記載の高熱伝導性コンパウンド。