JPH04202496A - 熱伝導性シリコーングリース組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、熱伝導性シリコーングリース組成物に関し、
詳しくは電気・電子機器部品などの放熱用グリースとし
て有用な熱伝導性シリコーングリース組成物に関する。

（従来の技術） 放熱用シリコーングリースは、従来から多（の特許が開
示され、また多数の製品が上布されているが、熱伝導率
が２　Ｘ　１０−３ｃａｌ／　ｃ＋ｎＳ・’Ｃ未満のも
のがほとんどで、それ以上のものは非常に少な（、かつ
、それらは充填剤を多量に含むため、硬（て作業性に乏
しいものがほとんどである。

放熱用シリコーングリースは作業性及び密着性が良いな
どの点から、現在でも幅広く使用されており、熱伝導率
がより向上すれば、その用途は更に広がるものである。

通常、充填剤として金属酸化物を配合して、熱伝導性を
付与しているため、熱伝導率の向上法としては、充填剤
自体の熱伝導率を向上させるか又は充填量を増加する方
法がある。前者では、窒化硼素や窒化アルミニウムなど
の金属酸化物を用いる方法が知られているが、これらの
充填剤は一般に高価なため、コスト的に不利であるとい
う欠点を有する。また安価な金属酸化物としては亜鉛華
が知られているが、充填量を多（すると組成物が硬（な
り作業性が損なわれるため、高充填ができないという欠
点があり、そのためシランカップリング剤などで表面処
理を行ってシリコーンへの高充填を行うことが検討され
ているが、未だ効果が十分でないという問題がある。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は、前述の問題を解消し、作業性が良好で、かつ
従来の放熱用シリコーングリースよりも熱伝導性が優れ
たシリコーングリース組成物を提供することを目的とす
る。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明者らは、これらの目的を達成するために鋭意研究
を重ねた結果、熱伝導性充填剤を特定のポリオルガノハ
イドロジエンシロキサンで表面処理することにより高充
填を可能とし、かつ作業性が良好で、従来の放熱用シリ
コーングリースよりも熱伝導性の優れたシリコーングリ
ースが得られることを見出し、本発明を完成するに至っ
た。

すなわち、本発明は、下記成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ
）並びに組成からなることを特徴とする熱伝導性シリコ
ーングリース組成物である。

（Ａ）−数式 ％式％ （式中、Ｒは非置換又はハロゲン置換の一価の炭化水素
基を表し、ａは２又は３を表す）で示され、２５℃に置
ける粘度が１０〜１００　、　０００　　ｃｓｔである
ポリオルガノシロキン　　　　　　　　　　　　　　　
１００重量部（Ｂ）金属酸化物 ２００〜１．０００重量部 （Ｃ）ケイ素原子に結合する水素原子を１分子中に少な
くとも３個有するポリオルガノハイドロジエンシロキサ
ン　　　０．０１−１０重量部本発明で用いる成分（Ａ
）のポリオルガノシロキサンは、本組成物のベースポリ
マーとなるもので、−数式 ％式％ で示され、Ｒとしては、メチル、エチル、プロピル、ブ
チルなどのアルキル基、シクロヘキシルなどのシクロア
ルキル基、ビニル、アリルなどのアルケニル基、フェニ
ル、ナフチルなどのアリール基又はこれらの基の炭素原
子に結合した水素原子の一部若しくは全部をハロゲン原
子で置換したクロルメチル、トリフルオルプロピルなど
のハロゲン置換の一価の炭化水素基などが例示される。

ａは２又は３を表す。また、このポリオルガノシロキサ
ンは、２５℃における粘度が１０〜１００　、　０００
　ｃｓｔの範囲にあることが必要であり、好ましくは１
００〜１００，０００　　ｃＳｔの範囲である。粘度が
１０ｃＳｔ未満の場合は、得られたグリースのオイル分
離性が大きくなり、１００．０ＯＯｃＳｔ以上の場合は
、グリースが粘ちょうになりすぎて作業性が著しく損な
われる。

成分（Ｂ）の金属酸化物としては、亜鉛華、窒化硼素又
はアルミナなどが例示さね、これらは、グリースに熱伝
導率を付与するものであり、成分（Ａ）１００重量部に
対し、２００〜１，０００重量部の範囲で配合する。２
００重量部以下では、得られたグリースの熱伝導性が小
さく、また、ちょう度が大きすぎて流動し易いため、不
適当である。また、１，０００重量部以上になると得ら
れたグリースのちょう度が小さくなり、非常に硬（なる
ため、作業性が悪くなり好ましくない。

成分（Ｃ）のケイ素原子に結合する水素原子を１分子中
に少なくとも３個有するポリオルガノハイドロジエンシ
ロキサンは、金属酸化物（Ｂ）の亜鉛華、窒化ホウ素又
はアルミナなどの表面を処理し、シリコーンへの高充填
を可能とすることを目的とするものであり、成分（Ａ）
のポリオルガノシロキサン１００重量部に対し、０．０
１〜１０重量部の範囲で配合することが好ましい。００
１重量部未満では、十分な表面処理効果が得られず高充
填ができない。また、１０重量部を超えて配合しても、
それ以上の効果の向上は期待できず、得られたグリース
のオイル分離性が大きくなるため、好ましくない。特に
好ましくは０．１〜５重量部である。

本発明の組成物は、上記した成分（Ａ）〜（Ｃ）を均一
に配合した後、加熱処理することにより得られる。更に
、処理の効率を上げるために、付加型のシリコーンゴム
組成物の硬化触媒で−ある白金化合物を少量添加しても
良い。また、必要に応してグリース化剤、酸化防止剤な
ども任意に添加できる。なお、これらの成分の混合後は
、必要に応じて、減圧混合してもよく、次いてこれらを
三本ロール、コロイドミルなどを用いて良く混練してグ
リース化すれば良い。

本発明のシリコーングリース組成物は、ポリオルガノハ
イドロジエンシロキサンを添加し、金属駿化物の表面処
理を行うことによって、充填率をあげることが可能とな
り、作業性が良好で、高い熱伝導性を有する。

本発明の組成物は、放熱を必要とする電気・電子機器部
品と放熱フィンの間に塗布し、部品から発生する熱を効
率良く伝え、電気・電子機器部品を発熱の害から防ぐの
に役立つ。

（実施例） 以下、実施例を挙げて、本発明を更に詳しく説明する。

なお、以下において部は重量部を表し、％はすべて重量
％を表す。また、粘度は２５℃における粘度を表す。

実施例１〜７及び比較例１〜３ 使用した成分を以下に示す。

成分（Ａ） Ａ−１＝両末端がトリメチルシリル基で封鎖され、粘度
が１，０ＯＯｃＳｔのポリジメチルシロキサン Ａ−２：両末端がトリメチルシリル基で封鎖され、粘度
が１０，０ＯＯｃＳｔのポリジメチルシロキサン Ａ−３二両末端がトリメチルシリル基で封鎖され、側鎖
に１−デセンを付加した粘度 が１，０００ｃＳｔのポリメチルアルキルシロキサン 成分（Ｂ） 亜鉛華：堺化学工業製　亜鉛華（持帰）成分（Ｃ）（下
式中、Ｍｅはメチル基を表す） Ｃ−１：　ＭｅｘＳｉＯ（ＭｅＨ３ｉＯ）ｇｏ（Ｍｅ２
ＳｉＯ）　ＳｉＭｅ３で示されるポリオルガノハイドロ
ジエンシ ロキサン Ｃ−２：　Ｍｅ３ＳｉＯ（ＭｅＨ３ｉＯ）　ｔｏ（Ｍｅ
２ＳｉＯ）ｓｓｉＭｅ３で示されるポリオルガノハイド
ロジエンシ ロキサン 上記成分を第１表に示した組成で配合して、混合撹拌し
、更に８０℃にて３０分間加熱撹拌した後、三本ロール
で混練し、シリコーングリース組成物を調製した。これ
らの組成物のちょう度及び熱伝導率を測定して、結果を
第１表に示した。

なお、ちょう度は、ＪＩＳ　　Ｋ　　２２２０に準拠し
て測定し、熱伝導率は、昭和電工製Ｓ’ｈｏｔｈｅｒｍ
ＱＴＭ−Ｄ　ＩＩ迅速熱伝導率計にて測定した値を示す
。

［発明の効果］ 第１表から明らかなように、ポリオルガノハイドロジエ
ンシロキサン（Ｃ）を配合した本発明の組成物は、金属
酸化物（Ｂ）の充填率をあげることが可能となり、良好
なちょう度と、高い熱伝導率を示した。一方、ポリオル
ガノハイドロジエンシロキサン（Ｃ）を配合しない比較
例の組成物は、金属酸化物（Ｂ）の充填率をあげると、
ちょう度の低下が太き（、高充填ができなかった。その
ために熱伝導率の向上は困難となった。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 下記の成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）並びに組成からな
   ることを特徴とする熱伝導性シリコーングリース組成物
   。 （Ａ）一般式 （Ｒ）＿ａＳｉＯ＿４＿−＿ａ＿／＿２ （式中、Ｒは非置換又はハロゲン置換の一価の炭化水素
   基を表し、ａは２又は３を表す）で示され、２５℃に置
   ける粘度が１０〜１００，０００ｃＳｔであるポリオル
   ガノシロキン１００重量部 （Ｂ）金属酸化物 ２００〜１，０００重量部 （Ｃ）ケイ素原子に結合する水素原子を１分子中に少な
   くとも３個有するポリオルガノハイドロジエンシロキサ
   ン０．０１〜１０重量部