JP2925721B2 - 熱伝導性シリコーングリース組成物 - Google Patents
熱伝導性シリコーングリース組成物Info
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- JP2925721B2 JP2925721B2 JP33004090A JP33004090A JP2925721B2 JP 2925721 B2 JP2925721 B2 JP 2925721B2 JP 33004090 A JP33004090 A JP 33004090A JP 33004090 A JP33004090 A JP 33004090A JP 2925721 B2 JP2925721 B2 JP 2925721B2
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- silicone grease
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- parts
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- grease composition
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、熱伝導性シリコーングリース組成物に関
し、詳しくは電気・電気機器部品などの放熱用グリース
として有用な熱伝導性シリコーングリース組成物に関す
る。
し、詳しくは電気・電気機器部品などの放熱用グリース
として有用な熱伝導性シリコーングリース組成物に関す
る。
（従来の技術） 放熱用シリコーングリースは、従来から多くの特許が
開示され、また多数の製品が上市されているが、熱伝導
率が２×10-3cal/cm・ｓ・℃未満のものがほとんどで、
それ以上のものは非常に少なく、かつ、それらは充填剤
を多量に含むため、硬くて作業性に乏しいものがほとん
どである。
開示され、また多数の製品が上市されているが、熱伝導
率が２×10-3cal/cm・ｓ・℃未満のものがほとんどで、
それ以上のものは非常に少なく、かつ、それらは充填剤
を多量に含むため、硬くて作業性に乏しいものがほとん
どである。
放熱用シリコーングリースは作業性及び密着性が良い
などの点から、現在でも幅広く使用されており、熱伝導
率がより向上すれば、その用途は更に広がるものであ
る。通常、充填剤として金属酸化物を配合して、熱伝導
性を付与しているため、熱伝導率の向上法としては、充
填剤自体の熱伝導率を向上させるか又は充填量を増加す
る方法がある。前者では、窒化硼素や窒化アルミニウム
などの金属酸化物を用いる方法が知られているが、これ
らの充填剤は一般に高価なため、コスト的に不利である
という欠点を有する。また安価な金属酸化物としては亜
鉛華が知られているが、充填量を多くすると組成物が硬
くなり作業性が損なわれるため、高充填ができないとい
う欠点があり、そのためシランカップリング剤などで表
面処理を行ってシリコーンへの高充填を行うことが検討
されているが、未だ効果が十分でないという問題があ
る。
などの点から、現在でも幅広く使用されており、熱伝導
率がより向上すれば、その用途は更に広がるものであ
る。通常、充填剤として金属酸化物を配合して、熱伝導
性を付与しているため、熱伝導率の向上法としては、充
填剤自体の熱伝導率を向上させるか又は充填量を増加す
る方法がある。前者では、窒化硼素や窒化アルミニウム
などの金属酸化物を用いる方法が知られているが、これ
らの充填剤は一般に高価なため、コスト的に不利である
という欠点を有する。また安価な金属酸化物としては亜
鉛華が知られているが、充填量を多くすると組成物が硬
くなり作業性が損なわれるため、高充填ができないとい
う欠点があり、そのためシランカップリング剤などで表
面処理を行ってシリコーンへの高充填を行うことが検討
されているが、未だ効果が十分でないという問題があ
る。
（発明が解決しようとする課題） 本発明は、前述の問題を解消し、作業性が良好で、か
つ従来の放熱用シリコーングリースよりも熱伝導性が優
れたシリコーングリース組成物を提供することを目的と
する。
つ従来の放熱用シリコーングリースよりも熱伝導性が優
れたシリコーングリース組成物を提供することを目的と
する。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明者らは、これらの目的を達成するために鋭意研
究を重ねた結果、熱伝導性充填剤を特定のポリオルガノ
ハイドロジェンシロキサンで表面処理することにより高
充填を可能とし、かつ作業性が良好で、従来の放熱用シ
リコーンググリースよりも熱伝導性の優れたシリコーン
グリースが得られることを見出し、本発明を完成するに
至った。
究を重ねた結果、熱伝導性充填剤を特定のポリオルガノ
ハイドロジェンシロキサンで表面処理することにより高
充填を可能とし、かつ作業性が良好で、従来の放熱用シ
リコーンググリースよりも熱伝導性の優れたシリコーン
グリースが得られることを見出し、本発明を完成するに
至った。
すなわち、本発明は、下記成分（Ａ）、（Ｂ）及び
（Ｃ）並びに組成からなることを特徴とする熱伝導性シ
リコーングリース組成物である。
（Ｃ）並びに組成からなることを特徴とする熱伝導性シ
リコーングリース組成物である。
（Ａ）一般式 （式中、Ｒは非置換又はハロゲン置換の一価の炭化水素
基を表し、ａは２又は３を表す） で示され、25℃に置ける粘度が10〜100,000cStであるポ
リオルガノシロキン 100重量部 （Ｂ）金属酸化物 200〜1,000重量部 （Ｃ）ケイ素原子に結合する水素原子を１分子中に少な
くとも３個有するポリオルガノハイドロジェンシロキサ
ン 0.01〜10重量部 本発明で用いる成分（Ａ）のポリオルガノシロキサン
は、本組成物のベースポリマーとなるもので、一般式 で示され、Ｒとしては、メチル、エチル、プロピル、ブ
チルなどのアルキル基；シクロヘキシルなどのシクロア
ルキル基；ビニル、アリルなどのアルケニル基；フェニ
ル、ナフチルなどのアリール基又はこれらの基の炭素原
子に結合した水素原子の一部若しくは全部をハロゲン原
子で置換したクロルメチル、トリフルオルプロピルなど
のハロゲン置換の一価の炭化水素基などが例示される。
ａは２又は３を表す。また、このポリオルガノシロキサ
ンは、25℃における粘度が10〜100,000cStの範囲である
ことが必要であり、好ましくは100〜100,000cStの範囲
である。粘度が10cSt未満の場合は、得られたグリース
のオイル分離性が大きくなり、100,000cSt以上の場合
は、グリースが粘ちょうになりすぎて作業性が著しく損
なわれる。
基を表し、ａは２又は３を表す） で示され、25℃に置ける粘度が10〜100,000cStであるポ
リオルガノシロキン 100重量部 （Ｂ）金属酸化物 200〜1,000重量部 （Ｃ）ケイ素原子に結合する水素原子を１分子中に少な
くとも３個有するポリオルガノハイドロジェンシロキサ
ン 0.01〜10重量部 本発明で用いる成分（Ａ）のポリオルガノシロキサン
は、本組成物のベースポリマーとなるもので、一般式 で示され、Ｒとしては、メチル、エチル、プロピル、ブ
チルなどのアルキル基；シクロヘキシルなどのシクロア
ルキル基；ビニル、アリルなどのアルケニル基；フェニ
ル、ナフチルなどのアリール基又はこれらの基の炭素原
子に結合した水素原子の一部若しくは全部をハロゲン原
子で置換したクロルメチル、トリフルオルプロピルなど
のハロゲン置換の一価の炭化水素基などが例示される。
ａは２又は３を表す。また、このポリオルガノシロキサ
ンは、25℃における粘度が10〜100,000cStの範囲である
ことが必要であり、好ましくは100〜100,000cStの範囲
である。粘度が10cSt未満の場合は、得られたグリース
のオイル分離性が大きくなり、100,000cSt以上の場合
は、グリースが粘ちょうになりすぎて作業性が著しく損
なわれる。
成分（Ｂ）の金属酸化物としては、亜鉛華、窒化硼素
又はアルミナなどが例示され、これらは、グリースに熱
伝導率を付与するものであり、成分（Ａ）100重量部に
対し、200〜1,000重量部の範囲で配合する。200重量部
以下では、得られたグリースの熱伝導性が小さく、ま
た、ちょう度が大きすぎて流動し易いため、不適当であ
る。また、1,000重量部以上になると得られたグリース
のちょう度が小さくなり、非常に硬くなるため、作業性
が悪くなり好ましくない。
又はアルミナなどが例示され、これらは、グリースに熱
伝導率を付与するものであり、成分（Ａ）100重量部に
対し、200〜1,000重量部の範囲で配合する。200重量部
以下では、得られたグリースの熱伝導性が小さく、ま
た、ちょう度が大きすぎて流動し易いため、不適当であ
る。また、1,000重量部以上になると得られたグリース
のちょう度が小さくなり、非常に硬くなるため、作業性
が悪くなり好ましくない。
成分（Ｃ）のケイ素原子に結合する水素原子を１分子
中に少なくとも３個有するポリオルガノハイドロジェン
シロキサンは、金属酸化物（Ｂ）の亜鉛華、窒化ホウ素
又はアルミナなどの表面を処理し、シリコーンへの高充
填を可能とすることを目的とするものであり、成分
（Ａ）のポリオルガノシロキサン100重量部に対し、0.0
1〜10重量部に範囲で配合することが好ましい。0.01重
量部未満では、十分な表面処理効果が得られず高充填が
できない。また、10重量部を超えて配合しても、それ以
上の効果の向上は期待できず、得られたグリースのオイ
ル分離性が大きくなるため、好ましくない。特に好まし
くは0.1〜５重量部である。
中に少なくとも３個有するポリオルガノハイドロジェン
シロキサンは、金属酸化物（Ｂ）の亜鉛華、窒化ホウ素
又はアルミナなどの表面を処理し、シリコーンへの高充
填を可能とすることを目的とするものであり、成分
（Ａ）のポリオルガノシロキサン100重量部に対し、0.0
1〜10重量部に範囲で配合することが好ましい。0.01重
量部未満では、十分な表面処理効果が得られず高充填が
できない。また、10重量部を超えて配合しても、それ以
上の効果の向上は期待できず、得られたグリースのオイ
ル分離性が大きくなるため、好ましくない。特に好まし
くは0.1〜５重量部である。
本発明の組成物は、上記した成分（Ａ）〜（Ｃ）を均
一に配合した後、加熱処理することにより得られる。更
に、処理の効率を上げるために、付加型のシリコーンゴ
ム組成物の硬化触媒である白金化合物を少量添加しても
良い。また、必要に応じてグリース化剤、酸化防止剤な
ども任意に添加できる。なお、これらの成分の混合後
は、必要に応じて、減圧混合してもよく、次いでこれら
を三本ロール、コロイドミルなどを用いて良く混練して
グリース化すれば良い。
一に配合した後、加熱処理することにより得られる。更
に、処理の効率を上げるために、付加型のシリコーンゴ
ム組成物の硬化触媒である白金化合物を少量添加しても
良い。また、必要に応じてグリース化剤、酸化防止剤な
ども任意に添加できる。なお、これらの成分の混合後
は、必要に応じて、減圧混合してもよく、次いでこれら
を三本ロール、コロイドミルなどを用いて良く混練して
グリース化すれば良い。
本発明のシリコーングリース組成物は、ポリオルガノ
ハイドロジェンシロキサンを添加し、金属酸化物の表面
処理を行うことによって、充填率をあげることが可能と
なり、作業性が良好で、高い熱伝導性を有する。
ハイドロジェンシロキサンを添加し、金属酸化物の表面
処理を行うことによって、充填率をあげることが可能と
なり、作業性が良好で、高い熱伝導性を有する。
本発明の組成物は、放熱を必要とする電気・電子機器
部品と放熱フィンの間に塗布し、部品から発生する熱を
効率良く伝え、電気・電子機器部品を発熱の害から防ぐ
のに役立つ。
部品と放熱フィンの間に塗布し、部品から発生する熱を
効率良く伝え、電気・電子機器部品を発熱の害から防ぐ
のに役立つ。
（実施例） 以下、実施例を挙げて、本発明を更に詳しく説明す
る。なお、以下において部は重量部を表し、％はすべて
重量％を表す。また、粘度は25℃における粘度を表す。
る。なお、以下において部は重量部を表し、％はすべて
重量％を表す。また、粘度は25℃における粘度を表す。
実施例１〜７及び比較例１〜３ 使用した成分を以下に示す。
成分（Ａ） Ａ−1:両末端がトリメチルシリル基で封鎖され、粘度が
1,000cStのポリジメチルシロキサン Ａ−2:両末端がトリメチルシリル基で封鎖され、粘度が
10,000cStのポリジメチルシロキサン Ａ−3:両末端がトリメチルシリル基で封鎖され、側鎖に
１−デセンを付加した粘度が1,000cStのポリメチルアル
キルシロキサン 成分（Ｂ） 亜鉛華：堺化学工業製 亜鉛華（特号） 成分（Ｃ）（下式中、Meはメチル基を表す） Ｃ−1:Me3SiO（MeHSiO）50（Me2SiO）SiMe3で示される
ポリオルガノハイドロジェンシロキサン Ｃ−2:Me3SiO（MeHSiO）10（Me2SiO）8SiMe3で示される
ポリオルガノハイドロジェンシロキサン 上記成分を第１表に示した組成で配合して、混合撹拌
し、更に80℃にて30分間加熱撹拌した後、三本ロールで
混練し、シリコーングリース組成物を調整した。これら
の組成物のちょう度及び熱伝導率を測定して、結果を第
１表に示した。
1,000cStのポリジメチルシロキサン Ａ−2:両末端がトリメチルシリル基で封鎖され、粘度が
10,000cStのポリジメチルシロキサン Ａ−3:両末端がトリメチルシリル基で封鎖され、側鎖に
１−デセンを付加した粘度が1,000cStのポリメチルアル
キルシロキサン 成分（Ｂ） 亜鉛華：堺化学工業製 亜鉛華（特号） 成分（Ｃ）（下式中、Meはメチル基を表す） Ｃ−1:Me3SiO（MeHSiO）50（Me2SiO）SiMe3で示される
ポリオルガノハイドロジェンシロキサン Ｃ−2:Me3SiO（MeHSiO）10（Me2SiO）8SiMe3で示される
ポリオルガノハイドロジェンシロキサン 上記成分を第１表に示した組成で配合して、混合撹拌
し、更に80℃にて30分間加熱撹拌した後、三本ロールで
混練し、シリコーングリース組成物を調整した。これら
の組成物のちょう度及び熱伝導率を測定して、結果を第
１表に示した。
なお、ちょう度は、JIS K 2220に準拠して測定し、熱
伝導率は、昭和電工製ShothermQTM−D II迅速熱伝導率
計にて測定した値を示す。
伝導率は、昭和電工製ShothermQTM−D II迅速熱伝導率
計にて測定した値を示す。
［発明の効果］ 第１表から明らかなように、ポリオルガノハイドロジ
ェンシロキサン（Ｃ）を配合した本発明の組成物は、金
属酸化物（Ｂ）に充填率をあげることが可能となり、良
好なちょう度と、高い熱伝導率を示した。一方、ポリオ
ルガノハイドロジェンシロキサン（Ｃ）を配合しない比
較例の組成物は、金属酸化物（Ｂ）の充填率をあげる
と、ちちょう度の低下が大きく、高充填ができなかっ
た。そのために熱伝導率の向上は困難となった。
ェンシロキサン（Ｃ）を配合した本発明の組成物は、金
属酸化物（Ｂ）に充填率をあげることが可能となり、良
好なちょう度と、高い熱伝導率を示した。一方、ポリオ
ルガノハイドロジェンシロキサン（Ｃ）を配合しない比
較例の組成物は、金属酸化物（Ｂ）の充填率をあげる
と、ちちょう度の低下が大きく、高充填ができなかっ
た。そのために熱伝導率の向上は困難となった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ１０Ｍ 125/10 Ｃ１０Ｍ 125/10 155/02 155/02 // Ｃ１０Ｎ 10:04 30:08 50:10
Claims (1)
- 【請求項１】下記の成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）並び
に組成からなることを特徴とする熱伝導性シリコーング
リース組成物。 （Ａ）一般式 （式中、Ｒは非置換又はハロゲン置換の一価の炭化水素
基を表し、ａは２又は３を表す） で示され、25℃に置ける粘度が10〜100,000cStであるポ
リオルガノシロキン 100重量部 （Ｂ）金属酸化物 200〜1,000重量部 （Ｃ）ケイ素原子に結合する水素原子を１分子中に少な
くとも３個有するポリオルガノハイドロジェンシロキサ
ン 0.01〜10重量部
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33004090A JP2925721B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 熱伝導性シリコーングリース組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33004090A JP2925721B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 熱伝導性シリコーングリース組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04202496A JPH04202496A (ja) | 1992-07-23 |
| JP2925721B2 true JP2925721B2 (ja) | 1999-07-28 |
Family
ID=18228101
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33004090A Expired - Lifetime JP2925721B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 熱伝導性シリコーングリース組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2925721B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6632780B2 (en) | 2001-01-04 | 2003-10-14 | Hitachi, Ltd. | Highly thermal conductive grease composition and cooling device using the same |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3948642B2 (ja) * | 1998-08-21 | 2007-07-25 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性グリース組成物及びそれを使用した半導体装置 |
| ATE357476T1 (de) * | 2003-11-05 | 2007-04-15 | Dow Corning | Wärmeleitfähiges schmierfett und verfahren und vorrichtungen, bei denen das schmierfett verwendet wird |
| JP5117049B2 (ja) * | 2004-10-18 | 2013-01-09 | 株式会社ニッペコ | 放熱用シリコーン組成物 |
| JP4860229B2 (ja) * | 2005-10-11 | 2012-01-25 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 熱伝導性グリース組成物 |
| JP5372388B2 (ja) | 2008-01-30 | 2013-12-18 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 熱伝導性シリコーングリース組成物 |
| CN106414613B (zh) | 2014-04-09 | 2019-12-27 | 陶氏东丽株式会社 | 导热有机硅组合物和电气电子设备 |
| CN115353737B (zh) * | 2022-08-05 | 2023-05-09 | 深圳联腾达科技有限公司 | 一种非固化导热有机硅组合物材料及其制备方法和应用 |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP33004090A patent/JP2925721B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6632780B2 (en) | 2001-01-04 | 2003-10-14 | Hitachi, Ltd. | Highly thermal conductive grease composition and cooling device using the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04202496A (ja) | 1992-07-23 |
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