JPS6333411A - 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料Info
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- JPS6333411A JPS6333411A JP17549786A JP17549786A JPS6333411A JP S6333411 A JPS6333411 A JP S6333411A JP 17549786 A JP17549786 A JP 17549786A JP 17549786 A JP17549786 A JP 17549786A JP S6333411 A JPS6333411 A JP S6333411A
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Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、成形性特に外観不良や内部巣に゛よる成形歩
留に優れる半導体封止用エポキシ樹脂成形材料に関する
ものである。
留に優れる半導体封止用エポキシ樹脂成形材料に関する
ものである。
（従来技術）
従来、成形性といえば成形時に発生するパリや成形品の
型離れや金型の汚れが問題となっていた。
型離れや金型の汚れが問題となっていた。
このため成形材料の硬化性や離型性や型汚れ性に関して
は数多くの研究がなされ多くの知見もｊｑられている。
は数多くの研究がなされ多くの知見もｊｑられている。
しかし、最近成形品表面や内部に発生する巣特に内部巣
が問題となってきた。
が問題となってきた。
ソフトＸ線透視画像のコンピュータ処理や超音波測定さ
らには赤外光測定といった分析方法の発達により、従来
見過されてきた内部巣特に直径１００μＴｒＬ以下の小
さな内部巣が検出可能となりこれら内部巣の減少が要求
されるようになってきたものである。又、これに連動し
て表面巣も顕微鏡を使用して判別できる小さなものまで
問題となってきた。
らには赤外光測定といった分析方法の発達により、従来
見過されてきた内部巣特に直径１００μＴｒＬ以下の小
さな内部巣が検出可能となりこれら内部巣の減少が要求
されるようになってきたものである。又、これに連動し
て表面巣も顕微鏡を使用して判別できる小さなものまで
問題となってきた。
これら巣が問題となるのは、水がこれら巣に留まり半導
体素子の腐蝕を早めたり熱ストレスを受けた時にクラン
ク発生源となり最終的に半導体の信頼性を低下すると考
えられているからである。
体素子の腐蝕を早めたり熱ストレスを受けた時にクラン
ク発生源となり最終的に半導体の信頼性を低下すると考
えられているからである。
そこで、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料も従来の成
形性とは全く異ったミクロ充填性という観点から品質向
上が必要となってきた。
形性とは全く異ったミクロ充填性という観点から品質向
上が必要となってきた。
本発明は、従来問題とされなかった成形性（ミクロ充填
性を良くし小さな巣を成形品からなくす）について種々
検討した結果、水分が影響を与えるとの知見を得、さら
に現成形システムへの応用を種々研究し本発明を完成す
るに至ったものである。
性を良くし小さな巣を成形品からなくす）について種々
検討した結果、水分が影響を与えるとの知見を得、さら
に現成形システムへの応用を種々研究し本発明を完成す
るに至ったものである。
本発明は、成形材料表面が疎水性物質で被覆されており
水分含有量が０．１５〜Ｇ、 ２０重１％に調整されて
いることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材
料である。
水分含有量が０．１５〜Ｇ、 ２０重１％に調整されて
いることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材
料である。
本発明でいうところのエポキシ樹脂成形材料は、エポキ
シ樹脂・硬化促進剤を必須とし、必要に応じて硬化剤、
充填材、難燃剤、処理剤、顔料、離型剤その他添加剤を
配合したものであり含有水分が０．１５〜０．２０重量
％に調整されているものである。
シ樹脂・硬化促進剤を必須とし、必要に応じて硬化剤、
充填材、難燃剤、処理剤、顔料、離型剤その他添加剤を
配合したものであり含有水分が０．１５〜０．２０重量
％に調整されているものである。
又、このために成形材料表面が疎水性物質で被覆されて
いるものである。
いるものである。
エポキシ樹脂とは、エポキシ基を有するもの全般のこと
をいい、例えばビスフェノール型エポキシ、フェノール
ノボラック型エポキシ、複素環型エポキシといった一般
名を挙げることができる。
をいい、例えばビスフェノール型エポキシ、フェノール
ノボラック型エポキシ、複素環型エポキシといった一般
名を挙げることができる。
硬化剤とは、エポキシ樹脂組成物の硬化を促進させる触
媒全般のことをいい、例えばイミダゾール類、第３級ア
ミン類、有機リン化合物、有機アルミニウム化合物とい
った一般名を挙げることができる。
媒全般のことをいい、例えばイミダゾール類、第３級ア
ミン類、有機リン化合物、有機アルミニウム化合物とい
った一般名を挙げることができる。
又、成形材料としては、半導体の封止を目的としている
ので不純物は少ない方が好ましく、例えば試料５ｇを純
水４５９で１２５℃、２０時間抽出した時の抽出水雷導
度が８０ＩＩｓ／ｃｍ以下が好ましい。
ので不純物は少ない方が好ましく、例えば試料５ｇを純
水４５９で１２５℃、２０時間抽出した時の抽出水雷導
度が８０ＩＩｓ／ｃｍ以下が好ましい。
本発明の成形材料は、含有水分が０．１５〜０．２０重
量％に調整されていなければならない。水分が多すぎる
と成形時に発生する水蒸気により成形品の巣が著しく多
くなる。逆に少なすぎると余熱時のムラやバラツキが大
きくなり結果的に成形品の巣も増大するからである。又
、含有水分量を調整量に保持するために成形材料表面を
疎水性物質で被覆することが必要である。
量％に調整されていなければならない。水分が多すぎる
と成形時に発生する水蒸気により成形品の巣が著しく多
くなる。逆に少なすぎると余熱時のムラやバラツキが大
きくなり結果的に成形品の巣も増大するからである。又
、含有水分量を調整量に保持するために成形材料表面を
疎水性物質で被覆することが必要である。
離型剤や揮水剤として用いられている物質（例えば、炭
化水素系エステル、ポリエチレン、シリコーン等）を成
形材料表面に塗布したり、これら物質のフィルムで成形
材料を包むことにより吸湿・脱湿を防止することが必要
である。
化水素系エステル、ポリエチレン、シリコーン等）を成
形材料表面に塗布したり、これら物質のフィルムで成形
材料を包むことにより吸湿・脱湿を防止することが必要
である。
本発明方法に従うと成形品表面や内部に発生する巣が激
減し成形歩留が飛躍的に向上する。又、プラスチック封
止が従来に比べより完全になるため半導体の総合的信頼
性を高める。即ち、本発明はプラスチック封止技術の向
上を通してプラスチック封止半導体のレベルアップ及び
コストダウンを図るものである。
減し成形歩留が飛躍的に向上する。又、プラスチック封
止が従来に比べより完全になるため半導体の総合的信頼
性を高める。即ち、本発明はプラスチック封止技術の向
上を通してプラスチック封止半導体のレベルアップ及び
コストダウンを図るものである。
以下、実際の検討例で説明する。検討例で使用した半導
体封止用エポキシ樹脂成形材料（以下、基本材料と称す
る）の内容は次の通りである。
体封止用エポキシ樹脂成形材料（以下、基本材料と称す
る）の内容は次の通りである。
基本材料
溶融シリカ（東燃石油化学ＰＰ−５５） ７０部、エポ
キシ樹脂（日本化薬ＥＯＣＮ−１０２７−６５）２０部
、フェノールノボラック（住友ベークライト）１０部、
硬化促進剤（北異化学ＴＰＰ−Ｋ） ０．５部、表面処
理剤（日本ユニカーＡ−１８９＞ ０．５部、臭素化エ
ポキシ樹脂（住友化学ＥＳＢ−４００＞ ４部、難燃
剤（住友金属鉱山、サン力アンチモン） ３部、顔料（
電気化学工業、カーボン）０．５部を混合後１００℃の
熱ロールで５分間混練し半導体封止用エポキシ樹脂成形
材料を得た。
キシ樹脂（日本化薬ＥＯＣＮ−１０２７−６５）２０部
、フェノールノボラック（住友ベークライト）１０部、
硬化促進剤（北異化学ＴＰＰ−Ｋ） ０．５部、表面処
理剤（日本ユニカーＡ−１８９＞ ０．５部、臭素化エ
ポキシ樹脂（住友化学ＥＳＢ−４００＞ ４部、難燃
剤（住友金属鉱山、サン力アンチモン） ３部、顔料（
電気化学工業、カーボン）０．５部を混合後１００℃の
熱ロールで５分間混練し半導体封止用エポキシ樹脂成形
材料を得た。
検討例１〜４
基本材料を調湿後練水性物質で被覆した。この時水分量
及び疎水性物質の被覆方法に水準を取り４種の材料を得
た。これら材料の成形性評価結果は表−１の通りであり
、含有水分が０．１５〜０．２０重量％の時抜群の成形
歩留を示した。
及び疎水性物質の被覆方法に水準を取り４種の材料を得
た。これら材料の成形性評価結果は表−１の通りであり
、含有水分が０．１５〜０．２０重量％の時抜群の成形
歩留を示した。
比較例
基本材料をそのまま検討側同様に成形した。評価結果は
表−１の通りであり、成形歩留が低く且つ大きくバララ
イだ。
表−１の通りであり、成形歩留が低く且つ大きくバララ
イだ。
Claims (1)
- 成形材料表面が疎水性物質で被覆されており水分含有
量が０．１５〜０．２０重量％に調整されていることを
特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17549786A JPH0670121B2 (ja) | 1986-07-28 | 1986-07-28 | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17549786A JPH0670121B2 (ja) | 1986-07-28 | 1986-07-28 | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP895394A Division JPH06244321A (ja) | 1994-01-31 | 1994-01-31 | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6333411A true JPS6333411A (ja) | 1988-02-13 |
| JPH0670121B2 JPH0670121B2 (ja) | 1994-09-07 |
Family
ID=15997073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17549786A Expired - Fee Related JPH0670121B2 (ja) | 1986-07-28 | 1986-07-28 | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0670121B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01266140A (ja) * | 1988-04-18 | 1989-10-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂タブレットの製造方法 |
| JPH0556217U (ja) * | 1991-12-27 | 1993-07-27 | 株式会社フクハラ | エアコンプレッサに於ける除菌装置 |
| JPH06244321A (ja) * | 1994-01-31 | 1994-09-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 |
| JP2008231242A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| US7811860B2 (en) | 2007-01-31 | 2010-10-12 | Infineon Technologies Ag | Method for producing a device and device |
-
1986
- 1986-07-28 JP JP17549786A patent/JPH0670121B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01266140A (ja) * | 1988-04-18 | 1989-10-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂タブレットの製造方法 |
| JPH0556217U (ja) * | 1991-12-27 | 1993-07-27 | 株式会社フクハラ | エアコンプレッサに於ける除菌装置 |
| JPH06244321A (ja) * | 1994-01-31 | 1994-09-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 |
| US7811860B2 (en) | 2007-01-31 | 2010-10-12 | Infineon Technologies Ag | Method for producing a device and device |
| JP2008231242A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0670121B2 (ja) | 1994-09-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |