JPH0670121B2 - 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料Info
- Publication number
- JPH0670121B2 JPH0670121B2 JP17549786A JP17549786A JPH0670121B2 JP H0670121 B2 JPH0670121 B2 JP H0670121B2 JP 17549786 A JP17549786 A JP 17549786A JP 17549786 A JP17549786 A JP 17549786A JP H0670121 B2 JPH0670121 B2 JP H0670121B2
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- JP
- Japan
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- epoxy resin
- molding material
- semiconductor encapsulation
- resin molding
- semiconductor
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- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、成形性特に外観不良や内部巣による成形歩留
に優れる半導体封止用エポキシ樹脂成形材料に関するも
のである。
に優れる半導体封止用エポキシ樹脂成形材料に関するも
のである。
従来、成形性といえば成形時に発生するバリや成形品の
型離れや金型の汚れが問題となっていた。このため成形
材料の硬化性や離型性や型汚れ性に関しては数多くの研
究がなされ多くの知見も得られている。しかし、最近成
形品表面や内部に発生する巣特に内部巣が問題となって
きた。
型離れや金型の汚れが問題となっていた。このため成形
材料の硬化性や離型性や型汚れ性に関しては数多くの研
究がなされ多くの知見も得られている。しかし、最近成
形品表面や内部に発生する巣特に内部巣が問題となって
きた。
ソフトＸ線透視画像のコンピュータ処理や超音波測定さ
らには赤外光測定といった分析方法の発達により、従来
見過されてきた内部巣特に直径100μｍ以下の小さな内
部巣が検出可能となりこれら内部巣の減少が要求される
ようになってきたものである。又、これに連動して表面
巣も顕微鏡を使用して判別できる小さなものまで問題と
なってきた。
らには赤外光測定といった分析方法の発達により、従来
見過されてきた内部巣特に直径100μｍ以下の小さな内
部巣が検出可能となりこれら内部巣の減少が要求される
ようになってきたものである。又、これに連動して表面
巣も顕微鏡を使用して判別できる小さなものまで問題と
なってきた。
これら巣が問題となるのは、水がこれら巣に留まり半導
体素子の腐蝕を早めたり熱ストレスを受けた時にクラッ
ク発生源となり最終的に半導体の信頼性を低下すると考
えられているからである。
体素子の腐蝕を早めたり熱ストレスを受けた時にクラッ
ク発生源となり最終的に半導体の信頼性を低下すると考
えられているからである。
そこで、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料も従来の成
形性とは全く異ったミクロ充填性という観点から品質向
上が必要となってきた。
形性とは全く異ったミクロ充填性という観点から品質向
上が必要となってきた。
本発明は、従来問題とされなかった成形性（ミクロ充填
性を良くし小さな巣を成形品からなくす）について種々
検討した結果、水分が影響を与えるとの知見を得、さら
に現成形システムへの応用を種々研究し本発明を完成す
るに至ったものである。
性を良くし小さな巣を成形品からなくす）について種々
検討した結果、水分が影響を与えるとの知見を得、さら
に現成形システムへの応用を種々研究し本発明を完成す
るに至ったものである。
本発明は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び充填
材を主成分とする成形材料表面が疏水性物質で被覆され
ており水分含有量が0.15〜0.20重量％に調整されている
ことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料で
ある。
材を主成分とする成形材料表面が疏水性物質で被覆され
ており水分含有量が0.15〜0.20重量％に調整されている
ことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料で
ある。
本発明でいうところのエポキシ樹脂成形材料は、エポキ
シ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び充填材を必須とし、必
要に応じて難燃剤、処理剤、顔料、離型剤その他添加剤
を配合したものであり含有水分が0.15〜0.20重量％に調
整されているものである。又、このために成形材料表面
が疏水性物質で被覆されているものである。
シ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び充填材を必須とし、必
要に応じて難燃剤、処理剤、顔料、離型剤その他添加剤
を配合したものであり含有水分が0.15〜0.20重量％に調
整されているものである。又、このために成形材料表面
が疏水性物質で被覆されているものである。
エポキシ樹脂とは、エポキシ基を有するもの全般のこと
をいい、例えばビスフェノール型エポキシ、フェノール
ノボラック型エポキシ、複素環型エポキシといった一般
名を挙げることができる。硬化剤としては、代表的なも
のとしてフェノールノボラック樹脂等が挙げられる。
をいい、例えばビスフェノール型エポキシ、フェノール
ノボラック型エポキシ、複素環型エポキシといった一般
名を挙げることができる。硬化剤としては、代表的なも
のとしてフェノールノボラック樹脂等が挙げられる。
硬化促進剤とは、エポキシ樹脂組成物の硬化を促進させ
る触媒全般のことをいい、例えばイミダゾール類、第３
級アミン類、有機リン化合物、有機アルミニウム化合物
といった一般名を挙げることができる。
る触媒全般のことをいい、例えばイミダゾール類、第３
級アミン類、有機リン化合物、有機アルミニウム化合物
といった一般名を挙げることができる。
充填材としては、代表的なものとして溶融シリカ等が挙
げられる。
げられる。
又、成形材料としては、半導体の封止を目的としている
ので不純物は少ない方が好ましく、例えば試料5gを純粋
45gで125℃、20時間抽出した時の抽出水電導度が80μs/
cm以下が好ましい。
ので不純物は少ない方が好ましく、例えば試料5gを純粋
45gで125℃、20時間抽出した時の抽出水電導度が80μs/
cm以下が好ましい。
本発明の成形材料は、含有水分が0.15〜0.20重量％に調
整されていなければならない。水分が多すぎると成形時
に発生する水蒸気により成形品の巣が著しく多くなる。
逆に少なすぎると余熱時のムラやバラツキが大きくなり
結果的に成形品の巣も増大するからである。又、含有水
分量を調整量に保持するために成形材料表面を疏水性物
質で被覆することが必要である。
整されていなければならない。水分が多すぎると成形時
に発生する水蒸気により成形品の巣が著しく多くなる。
逆に少なすぎると余熱時のムラやバラツキが大きくなり
結果的に成形品の巣も増大するからである。又、含有水
分量を調整量に保持するために成形材料表面を疏水性物
質で被覆することが必要である。
離型剤や揮水剤として用いられるいる物質（例えば、炭
化水素系エステル、ポリエチレン、シリコーン等）を成
形材料表面に塗布したり、これら物質のフイルムで成形
材料を包むことにより吸湿・脱湿を防止することが必要
である。
化水素系エステル、ポリエチレン、シリコーン等）を成
形材料表面に塗布したり、これら物質のフイルムで成形
材料を包むことにより吸湿・脱湿を防止することが必要
である。
本発明方法に従うと成形品表面や内部に発生する巣が激
減し成形歩留が飛躍的に向上する。又、プラスチック封
止が従来に比べより完全になるため半導体の総合的信頼
性を高める。即ち、本発明はプラスチック封止技術の向
上を通してプラスチック封止半導体のレベルアップ及び
コストダウンを図るものである。
減し成形歩留が飛躍的に向上する。又、プラスチック封
止が従来に比べより完全になるため半導体の総合的信頼
性を高める。即ち、本発明はプラスチック封止技術の向
上を通してプラスチック封止半導体のレベルアップ及び
コストダウンを図るものである。
以下、実際の検討例で説明する。検討例で使用した半導
体封止用エポキシ樹脂成形材料（以下、基本材料と称す
る）の内容は次の通りである。
体封止用エポキシ樹脂成形材料（以下、基本材料と称す
る）の内容は次の通りである。
基本材料 溶融シリカ（東燃石油化学PP-55）70部、エポキシ樹脂
（日本化薬EOCN-1027-65）20部、フェノールノボラック
（住友ベークライト）10部、硬化促進剤（北興化学TPP-
K）0.5部、表面処理剤（日本ユニカ−A-189）0.5部、臭
素化エポキシ樹脂（住友化学ESB-400）４部、難燃剤
（住友金属鉱山、サンカアンチモン）３部、顔料（電気
化学工業、カーボン）0.5部を混合後100℃の熱ロールで
５分間混練し半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を得
た。
（日本化薬EOCN-1027-65）20部、フェノールノボラック
（住友ベークライト）10部、硬化促進剤（北興化学TPP-
K）0.5部、表面処理剤（日本ユニカ−A-189）0.5部、臭
素化エポキシ樹脂（住友化学ESB-400）４部、難燃剤
（住友金属鉱山、サンカアンチモン）３部、顔料（電気
化学工業、カーボン）0.5部を混合後100℃の熱ロールで
５分間混練し半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を得
た。
検討例１〜４ 基本材料の調湿後疏水性物質で被覆した。この時水分量
及び疏水性物質の被覆方法に水準を取り４種の材料を得
た。これら材料の成形性評価結果は表−１の通りであ
り、含有水分が0.15〜0.20重量％の時抜群の成形歩留を
示した。
及び疏水性物質の被覆方法に水準を取り４種の材料を得
た。これら材料の成形性評価結果は表−１の通りであ
り、含有水分が0.15〜0.20重量％の時抜群の成形歩留を
示した。
比較例 基本材料をそのまま検討例同様に成形した。評価結果は
表−１の通りであり、成形歩留が低く且つ大きくバラツ
イた。
表−１の通りであり、成形歩留が低く且つ大きくバラツ
イた。
Claims (1)
- 【請求項１】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び充
填材を主成分とする成形材料表面が疏水性物質で被覆さ
れており水分含有量が0.15〜0.20重量％に調整されてい
ることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材
料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17549786A JPH0670121B2 (ja) | 1986-07-28 | 1986-07-28 | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17549786A JPH0670121B2 (ja) | 1986-07-28 | 1986-07-28 | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP895394A Division JPH06244321A (ja) | 1994-01-31 | 1994-01-31 | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6333411A JPS6333411A (ja) | 1988-02-13 |
| JPH0670121B2 true JPH0670121B2 (ja) | 1994-09-07 |
Family
ID=15997073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17549786A Expired - Fee Related JPH0670121B2 (ja) | 1986-07-28 | 1986-07-28 | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0670121B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0655827B2 (ja) * | 1988-04-18 | 1994-07-27 | 信越化学工業株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂タブレットの製造方法 |
| JP2561531Y2 (ja) * | 1991-12-27 | 1998-01-28 | 株式会社 フクハラ | エアコンプレッサに於ける除菌装置 |
| JPH06244321A (ja) * | 1994-01-31 | 1994-09-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 |
| DE102007004844B4 (de) | 2007-01-31 | 2011-05-05 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Herstellung eines Bauteils und Bauteil |
| JP2008231242A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
-
1986
- 1986-07-28 JP JP17549786A patent/JPH0670121B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6333411A (ja) | 1988-02-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |