JP2000053864A - 熱伝導性・電気絶縁性シリコーンゴム組成物およびシリコーンゲル組成物 - Google Patents

熱伝導性・電気絶縁性シリコーンゴム組成物およびシリコーンゲル組成物

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JP2000053864A
JP2000053864A JP10226232A JP22623298A JP2000053864A JP 2000053864 A JP2000053864 A JP 2000053864A JP 10226232 A JP10226232 A JP 10226232A JP 22623298 A JP22623298 A JP 22623298A JP 2000053864 A JP2000053864 A JP 2000053864A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】導電性粒子に表面被覆して電気絶縁性を付与し
た粒子をシリコーンゴムまたはシリコーンゲルに添加す
ることにより、高熱伝導性を有する熱伝導性・電気絶縁
性シリコーンゴム組成物および熱伝導性・電気絶縁性シ
リコーンゲル組成物を安価に提供する。 【解決手段】シリコーンゴムまたはゲル100重量部に対
して、導電性粒子に表面被覆して電気絶縁性を付与した
平均粒子直径1-100μmの粒子5-1200重量部と、塩基性
金属化合物、窒化物、および炭化物から選ばれる少なく
とも一つの体積固有抵抗値が106Ω・cm以上の粒子0-120
0重量部と、補強剤:0-500重量部と、白金系化合物:0-
10重量部と、加硫剤:0.5-20重量部とからなる組成割合
のコンパウンドであり、加硫後の成形体の熱伝導率が0.
4W/m・K 以上、体積固有抵抗値が109Ω・cm以上である
シリコーンゴムまたはゲル組成物とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱伝導性および電
気絶縁性を有するシリコーン組成物に関するものであ
り、電気部品などの熱伝導部品、電気絶縁用部品などと
して用いられる熱伝導性・電気絶縁性シリコーンゴム組
成物およびシリコーンゲル組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】トランジスタ、ダイオード、変圧器など
の電子部品は使用していると発熱し、その熱のため電子
部品の性能が低下することがある。そのため発熱するよ
うな電子部品には放熱体が取りつけられる。しかし、放
熱体は金属であることが多いため、電子部品を直接取り
付けると漏電などの問題があり、好ましくなかった。そ
のためマイカ絶縁板、熱伝導性グリース、ポリエステル
などを電機部品と放熱体の間に挟んで使用されてきた
が、取扱いがしにくかったり、熱伝導率が低かったりし
て、満足のいく性能を有するものとはいえなかった。こ
れらを改善するため特公昭57−19525号公報に提
案されているように、ゴムに窒化硼素などの熱伝導性・
電気絶縁性フィラーを添加して熱伝導率を向上させてい
る例がある。また、最近では電機部品と放熱体をよくす
るため特開平6−155517号公報に提案されている
ような、ゴム硬度がかなり低いゲルタイプのものがあ
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら近年、電
気回路の小型化、高集積化がかなり進んでいるため電気
部品と放熱体とに挟む材料にも高熱伝導性が求められて
いる。そのためゴムに添加する熱伝導性フィラーもアル
ミナから窒化アルミニウム、窒化硼素などが使用される
場合が多くなってきているが、窒化アルミニウム、窒化
硼素に代表される電気絶縁性がありかつ高熱伝導フィラ
ーは高価であるためこれらフィラーを添加した絶縁性・
熱伝導性組成物も高価であった。また窒化アルミニウ
ム、窒化硼素に代表される窒化物、炭化物は比表面積が
かなり大きいものが多く、ゴム、樹脂への添加量を多く
することができず、たとえ高価な高熱伝導フィラーを使
用しても期待通りの熱伝導性・電気絶縁性組成物を得る
のは困難であった。
【0004】本発明は、前記従来の課題を解決するた
め、導電性粒子に表面被覆して電気絶縁性を付与した粒
子をシリコーンゴムまたはシリコーンゲルに添加するこ
とにより、高熱伝導性を有する熱伝導性・電気絶縁性シ
リコーンゴム組成物および熱伝導性・電気絶縁性シリコ
ーンゲル組成物を安価に提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の第1番目の熱伝導性・電気絶縁性シリコー
ンゴム組成物は、シリコーンゴム100重量部に対して
下記のA〜Eからなる組成割合のコンパウンドであり、
加硫後の成形体の熱伝導率が0.4W/m・K以上、体
積固有抵抗値が109 Ω・cm以上であることを特徴と
する。 A.導電性粒子に表面被覆して電気絶縁性を付与した平
均粒子直径1〜100μmの粒子5〜1200重量部 B.塩基性金属化合物、窒化物、および炭化物から選ば
れる少なくとも一つの体積固有抵抗値が106 Ω・cm
以上の粒子0〜1200重量部 C.補強剤:0〜500重量部 D.白金系化合物:0〜10重量部 E.加硫剤:0.5〜20重量部 次に本発明の第2番目の熱伝導性・電気絶縁性シリコー
ンゲル組成物は、シリコーンゲル100重量部に対して
下記のA〜Eからなる組成割合のコンパウンドであり加
硫後の成形体の熱伝導率が0.4W/m・K以上、体積
固有抵抗値が109 Ω・cm以上であることを特徴とす
る。 A.導電性粒子に表面被覆して電気絶縁性を付与した平
均粒子直径1〜100μmの粒子5〜1200重量部 B.塩基性金属化合物、窒化物、および炭化物から選ば
れる少なくとも一つの体積固有抵抗値が106 Ω・cm
以上の粒子0〜1200重量部 C.補強剤:0〜500重量部 D.白金系化合物:0〜10重量部 E.架橋剤:0〜20重量部 前記第1〜2番目の組成物においては、導電性粒子が、
実質的に球状であることが好ましい。ここで「実質的に
球状」とは、ほぼ球状であればよく、多少の変形があっ
てもよいことをいう。
【0006】また前記第1〜2番目の組成物において
は、導電性粒子の体積固有抵抗値が106 Ω・cm以下
であることが好ましい。また前記第1〜2番目の組成物
においては、導電性粒子が、金、銀、銅、アルミニウム
を含む金属物質、電気伝導性を有するセラミックス、ポ
リマー、カーボンを含む非金属物質、および絶縁物質の
表面に導電性物質を被覆したものから選ばれる少なくと
も一つであることが好ましい。
【0007】また前記第1〜2番目の組成物において
は、表面被覆が、酸化アルミナ、二酸化珪素を含むセラ
ミックス、合成ゴム、ポリマー、シランカップリング剤
の反応後の物質、およびチタンシランカップリング剤の
反応後の物質から選ばれる少なくとも一つであることが
好ましい。
【0008】また前記第1〜2番目の組成物において
は、表面被覆の厚さが1〜100μmの範囲であること
が好ましい。また前記第1〜2番目の組成物において
は、補強剤が、補強シリカ、石英、炭酸カルシウム、お
よびポリテトラフルオロエチレンから選ばれる少なくと
も一つであることが好ましい。
【0009】また前記第1〜2番目の組成物において
は、白金系化合物が、塩化白金酸、アルコール変性塩化
白金酸、白金オレフィン錯体、およびメチルポリビニル
シロキサン白金錯体から選ばれる少なくとも一つである
ことが好ましい。
【0010】
【発明の実施の形態】前記した本発明の第1〜2番目の
組成物においては、導電性粒子は金、銀、銅、アルミニ
ウムなどの金属物質、電気伝導性を有するセラミック
ス、高分子、カーボンなどの非金属物質のものがある。
また絶縁物質などに導電性物質を表面に被覆したものも
含まれる。導電性粒子の体積固有抵抗値は106 Ω・c
m以下のものが好ましい。
【0011】導電性粒子への表面処理としては導電性粒
子に電気絶縁体を被覆する方法がよい。アルミニウムに
酸化アルミナを被覆させる方法、導電性粒子にアルミ
ナ、二酸化珪素などのセラミックス、ポリエチレン、ア
クリルゴムなどのゴム、樹脂を被覆させる方法、シラン
カップリング剤、チタンシランカップリング剤などの表
面処理剤などを被覆させる方法があり、どの方法を用い
てもよい。また被覆は一重だけでなく電気絶縁性を考慮
して何重にしてもよい。被覆する毎に被覆の方法、被覆
物質を変えてもよい。
【0012】シリコーンゴムにはミラブル型シリコーン
ゴム、液状シリコーンゴム、低温硬化型シリコーンゴム
などがあり一種または二種以上の混合物が好適に用いら
れる。
【0013】シリコーンゴム、シリコーンゲルにはアク
リルゴム、フェノール樹脂、エポキシ樹脂などで変性し
たものも用いてよい。シリコーンゴムの加硫、硬化方法
は熱、光、電子線のどれを用いてもよい。
【0014】ミラブル型シリコーンゴムを加硫させる加
硫剤としてはベンゾイルパーオキサイド、2,4−ジク
ロロベンゾイルパーオキサイド、ジキュミルパーオキサ
イド、ジターシャリブチルパーオキサイド、2,5−ジ
メチル−2,5−ビス(ターシャリブチルパーオキ)−
ヘキサンなどの過酸化物や塩化白金酸、アルコール変性
塩化白金酸、白金オレフィン錯体、メチルポリビニルシ
ロキサン白金錯体など白金化合物の一種または二種以上
の混合物が好適に用いられる。
【0015】液状シリコーンゴム、低温硬化型シリコー
ンゴム、シリコーンゲルなどを硬化させる硬化剤として
は塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、白金オレフ
ィン錯体、メチルポリビニルシロキサン白金錯体など白
金化合物の一種または二種以上の混合物が好適に用いら
れる。
【0016】シリコーンゴムの加硫、硬化に過酸化物、
白金化合物を使用する以外にも架橋剤を補助的に加えて
もよい。同様にしてシリコーンゲルの硬化にも白金化合
物を使用する以外にも架橋剤を補助的に加えてもよい。
【0017】シリコーンゴムに添加する熱伝導性フィラ
ーは前記の導電性粒子に表面処理を施して電気絶縁性を
付与した粒子を一種または二種以上の混合物がありその
他の熱伝導性フィラーを併用してもよい。併用できる熱
伝導性フィラーは酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化マ
グネシウム、酸化ジルコニウムなどの金属酸化物、窒化
アルミニウム、窒化硼素などの窒化物、炭化珪素、炭化
チタン、炭化硼素などの炭化物などがありここに挙げた
限りではない。また併用する熱伝導性フィラーは一種ま
たは二種以上の混合物が好適に用いられる。これら熱伝
導性フィラーの粒子形状は球状あるいはフレーク状のど
ちらでもよい。平均粒径は0.5〜80μmの範囲が好
ましい。シランカップリング剤に代表される表面処理を
施したものでももよい。
【0018】補強剤には補強シリカ、石英、炭酸カルシ
ウム、ポリテトラフルオロエチレンなどがあり必要に応
じて添加してよい。本発明は難燃性付与のため塩化白金
酸、アルコール変性塩化白金酸、白金オレフィン錯体、
メチルポリビニルシロキサン白金錯体など白金化合物の
一種または二種以上の混合物が好適に用いられる。ま
た、難燃助剤として酸化鉄、酸化チタン、水酸化アルミ
ニウム、水酸化マグネシウムなどがあり一種または二種
以上の混合物が好適に用いられる。
【0019】可塑剤としてはジメチルポリシロキサン、
メチルハイドロジェンポリシロキサン、メチルフェニル
ポリシロキサン、アルキル変性シリコーンなどがありこ
こに挙げた限りでなくまた、必要に応じて使用してもよ
い。
【0020】架橋剤としては両末端、片末端がビニル基
ポリジメチルシロキサンやポリメチルハイドロシロキサ
ン、ポリメチルハイドロジメチルシロキサンコポリマー
などがありここに挙げた限りではなくまた必要に応じて
使用してもよい。
【0021】
【実施例】以下実施例を用いて本発明をさらに具体的に
説明する。
【0022】
【実施例1】(1)ミラブル型シリコーンゴム:100
重量部(DY32−5029u 東レ・ダウコーニング
(株)製) (2)平均粒子直径が50μmの実質的に球形のアルミ
ニウムに厚さ10μmの二酸化珪素の膜で電気絶縁性を
付与した粒子:100重量部 (3)平均粒子直径が5μmの酸化アルミニウム:20
0重量部 (4)平均粒子直径が5μmの酸化鉄:5重量部 (5)アルコール変性塩化白金酸:0.3重量部 (6)加硫剤:3重量部(RC−2 東レ・ダウコーニ
ング(株)製) 以上の(1)〜(6)を添加混合してコンパウンドを得
た。このコンパウンドはロールでの混練り作業性がよ
く、容易にプレス成型にてシートを得ることができた。
【0023】
【実施例2】(1)液状シリコーンゴム:100重量部
(SE6744A/B 東レ・ダウコーニング(株)
製) (2)平均粒子直径が35μmの実質的に救状のアルミ
ニウムに厚さ10μmの二酸化珪素の膜で電気絶縁性を
付与した粒子:100重量部 (3)平均粒子直径が5μmの酸化アルミニウム:20
0重量部 (4)平均粒子直径が5μmの酸化鉄:5重量部 以上の(1)〜(4)を添加混合して液状のコンパウン
ドを得た。このコンパウンドは混練り作業性が非常によ
かった。これをプレス成型することによってシートを得
ることができた。
【0024】
【実施例3】(1)シリコーンゲル:100重量部(J
CR6110 東レ・ダウコーニング(株)製) (2)平均粒子直径が50μmの実質的に球形のアルミ
ニウムに厚さ10μmの二酸化珪素の膜で電気絶縁性を
付与した粒子:100重量部 (3)平均粒子直径が5μmの酸化アルミニウム:20
0重量部 (4)平均粒子直径が5μmの酸化鉄:5重量部 以上の(1)〜(4)を添加混合して液状のコンパウン
ドを得た。このコンパウンドは混練り作業性が非常によ
かった。これをプレス成型することによってシートを得
ることができた。
【0025】
【比較例1】ミラブル型シリコーンゴム:100重量部
(DY32−5029u 東レ・ダウコーニング(株)
製)に窒化硼素:100重量部、酸化アルミニウム:2
00重量部、酸化鉄:5重量部、アルコール変性塩化白
金酸:0.3重量部、加硫剤毛3重量部(RC−2 東
レ・ダウコーニング(株)製)を添加してコンパウンド
を得た。このコンパウンドはロールでの混練り作業が非
常に悪く困難であったが、プレス成型してシートを得る
ことができた。
【0026】
【比較例2】液状シリコーンゴム:100重量部(SE
6744A/B 東レ・ダウコーニング(株)製)に窒
化硼素:100重量部、酸化アルミニウム:200重量
部を添加し液状のコンパウンドを得た。このコンパウン
ドは粘度が非常に高く混練り性は悪かったが、プレス成
型してシートを得ることができた。
【0027】
【比較例3】シリコーンゲル:100重量部(JCR6
110 東レ・ダウコーニング(株)製)に窒化硼素:
100重量部、酸化アルミニウム:300重量部、酸化
鉄:5重量部を添加して液状のコンパウンドを得た。こ
のコンパウンドは粘度が非常に高く混練り性は悪かった
がプレス成型してシートを得ることができた。
【0028】
【比較例4】ミラブル型シリコーンゴム:100重量部
(DY32−5029u 東レ・ダウコーニング(株)
製)に、アルミニウム:100重量部、酸化アルミニウ
ム:200重量部、酸化鉄:5重量部、アルコール変性
塩化白金酸:0.3重量部、加硫剤3重量部(RC−2
東レ・ダウコーニング(株)製)を添加して液状のコ
ンパウンドを得た。このコンパウンドは混練り作業性が
非常によかった。これをプレス成型することによってシ
ートを得ることができた。これらの結果を表に示す。
【0029】
【表1】
【0030】表1から明らかなとおり、比較例1〜3で
は高熱伝導性フィラーである窒化硼素を使用しているが
実施例1〜3よりも熱伝導率が低かった。さらに窒化硼
素は比表面積がかなり大きいためシリコーンゴムへの添
加は困難であり、混練り作業性は非常に悪かった。得ら
れたコンパウンドは、ぱさついていてプレス成型も非常
にしにくかった。
【0031】これに対して実施例1〜3は、実質的に球
状の導電性粒子に電気絶縁処理を施しているため比表面
積がかなり小さく、シリコーンゴムへの充填性も優れて
おり混練り作業性は非常によかった。そのためプレス成
型は非常にしやすかった。
【0032】また比較例4のように電気絶縁処理を施し
ていない粒子を使用すると、体積固有抵抗値はかなり小
さくなり、絶縁材料とは言えがたくなるが、絶縁処理を
施していない粒子を使用すれと、109 Ω・cm以上の
体積固有抵抗値を有するものを得ることができた。
【0033】よってシリコーンゴム100重量部に、導
電性粒子に表面処理を施して電気絶縁性を付与し平均粒
径1〜100μmの粒子5〜1200重量部、塩基性金
属化合物、窒化物、炭化物であり体積固有抵抗値が10
6 Ω・cm以上から選ばれる粒子0〜1200重量部、
補強剤0〜500重量部、白金系化合物0〜10重量
部、加硫剤0.5〜20重量部添加することによって、
コンパウンドの加硫成形体の熱伝導率が0.4W/m・
K以上、体積固有抵抗値が109 Ω・cm以上のものを
得ることができた。
【0034】同様にシリコーンゲル100重量部に、導
電性粒子に表面処理を施して電気絶縁性を付与し粒径1
〜100μmの粒子5〜1200重量部、塩基性金属化
合物、窒化物、炭化物であり体積固有抵抗値が106 Ω
・cm以上から選ばれる粒子0〜1200重量部、補強
剤0〜500重量部、白金系化合物0〜10重量部、架
橋剤0〜20重量部添加することによって、コンパウン
ドの加硫成形体の熱伝導率が0.4W/m・K以上、体
積固有抵抗値が109 Ω・cm以上のものを得ることが
できた。
【0035】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明の第1〜2
番目によれば加硫後の成形体の熱伝導率が0.4W/m
・K以上、体積固有抵抗値が109 Ω・cm以上のもの
を得ることができる。しかも実質的に球状の導電性粒子
の表面に電気絶縁性を施せば、コンパウンド混練り性、
コンパウンドの加工性がよくなる。また、電気絶縁性と
高熱伝導性を有する高価なフィラーを使用しなくてよい
ため、安価に熱伝導性・電気絶縁性シリコーン組成物を
得ることができる。
フロントページの続き Fターム(参考) 4J002 AA002 BD153 CD201 CP031 CP034 CP044 CP171 DA016 DA076 DA096 DB017 DD009 DE077 DE097 DE107 DE147 DE238 DF017 DJ018 DK007 DM006 EK039 EK049 EK069 EZ009 FA017 FA082 FA086 FA087 FB072 FB076 FB092 FB096 FB097 FB162 FB166 FB262 FB266 FD013 FD017 FD018 FD020 FD112 FD116 FD122 FD126 FD127 FD134 FD139 FD144 FD149 GQ01

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 シリコーンゴム100重量部に対して下
    記のA〜Eからなる組成割合のコンパウンドであり、加
    硫後の成形体の熱伝導率が0.4W/m・K以上、体積
    固有抵抗値が109 Ω・cm以上であることを特徴とす
    る熱伝導性・電気絶縁性シリコーンゴム組成物。 A.導電性粒子に表面被覆して電気絶縁性を付与した平
    均粒子直径1〜100μmの粒子5〜1200重量部 B.塩基性金属化合物、窒化物、および炭化物から選ば
    れる少なくとも一つの体積固有抵抗値が106 Ω・cm
    以上の粒子0〜1200重量部 C.補強剤:0〜500重量部 D.白金系化合物:0〜10重量部 E.加硫剤:0.5〜20重量部
  2. 【請求項2】 シリコーンゲル100重量部に対して下
    記のA〜Eからなる組成割合のコンパウンドであり加硫
    後の成形体の熱伝導率が0.4W/m・K以上、体積固
    有抵抗値が109 Ω・cm以上であることを特徴とする
    熱伝導性・電気絶縁性シリコーンゲル組成物。 A.導電性粒子に表面被覆して電気絶縁性を付与した平
    均粒子直径1〜100μmの粒子5〜1200重量部 B.塩基性金属化合物、窒化物、および炭化物から選ば
    れる少なくとも一つの体積固有抵抗値が106 Ω・cm
    以上の粒子0〜1200重量部 C.補強剤:0〜500重量部 D.白金系化合物:0〜10重量部 E.架橋剤:0〜20重量部
  3. 【請求項3】 導電性粒子が、実質的に球状である請求
    項1または2に記載の組成物。
  4. 【請求項4】 導電性粒子の体積固有抵抗値が、106
    Ω・cm以下である請求項1または2に記載の組成物。
  5. 【請求項5】 導電性粒子が、金、銀、銅、アルミニウ
    ムを含む金属物質、電気伝導性を有するセラミックス、
    ポリマー、カーボンを含む非金属物質、および絶縁物質
    の表面に導電性物質を被覆したものから選ばれる少なく
    とも一つである請求項1または2に記載の組成物。
  6. 【請求項6】 表面被覆が、酸化アルミナ、二酸化珪素
    を含むセラミックス、合成ゴム、ポリマー、シランカッ
    プリング剤の反応後の物質、およびチタンシランカップ
    リング剤の反応後の物質から選ばれる少なくとも一つで
    ある請求項1または2に記載の組成物。
  7. 【請求項7】 表面被覆の厚さが1〜100μmの範囲
    である請求項1または2に記載の組成物。
  8. 【請求項8】 補強剤が、補強シリカ、石英、炭酸カル
    シウム、およびポリテトラフルオロエチレンから選ばれ
    る少なくとも一つである請求項1または2に記載の組成
    物。
  9. 【請求項9】 白金系化合物が、塩化白金酸、アルコー
    ル変性塩化白金酸、白金オレフィン錯体、およびメチル
    ポリビニルシロキサン白金錯体から選ばれる少なくとも
    一つである請求項1または2に記載の組成物。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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