JP2003080640A - 熱軟化シート - Google Patents

熱軟化シート

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Abstract

(57)【要約】 【課題】取り扱い性は従来の放熱シート程度で、熱特性
は熱伝導性グリースまたは熱伝導性コンパウンドと同じ
である熱軟化シートを提供する。 【解決手段】硬化するとゲルになるシリコーンゲル成
分:直鎖アルキル変性シリコーンオイルが2.5:97.5〜80:
20(重量比)の混合物100重量部に熱伝導性フィラー50
〜3000重量部添加したコンパウンド、またはミラフル型
シリコーンゴム成分:直鎖アルキル変性シリコーンオイ
ルが2.5:97.5〜80:20(重量比)の混合物100重量部に熱
伝導性フィラー50〜3000重量部添加したコンパウンドの
硬化物であり、軟化点が35〜100℃であり、かつ離型台
紙にシート状に貼り付けられていて易剥離性である熱軟
化シートとする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品などの熱
伝導部品または電気絶縁用部品などとして適用される放
熱シートに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、トランジスタ、ダイオード、変圧
器、コンピュータ(CPU)、サイリスタなどの電子部品
は使用中に発熱し、その熱のため電子部品の性能が低下
することがある。そのため発熱するような電子部品には
放熱体が取り付けられる。これら発熱素子と放熱体の間
には通常、インターフェイスとして放熱シートが用いら
れる。最近では、発熱素子から発生する熱量が非常に大
きくなったため、熱伝導率の高い放熱シートが盛んに使
用されるようになってきた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
電気回路の小型化、高集積化や発熱素子自体の高発熱化
が進んでいるため、熱伝導率の高い放熱シートでも熱対
策できない場合が増えてきた。そこで一昔前に逆戻り
し、熱伝導性グリース及び熱伝導性コンパウンドが使用
される場合がかなりある。しかし、熱伝導性グリース及
び熱伝導性コンパウンドは取り扱い性が悪いという問題
があった。一方、取り扱い性を考慮すると熱伝導性シリ
コーンゲルシート(以後、放熱シートと称す)を使用する
ことが好ましいが、熱抵抗値が高く、熱対策ができなく
なるという問題が発生する。
【0004】本発明は、前記従来の課題を解決するた
め、取り扱い性は従来の放熱シート程度で、熱特性は熱
伝導性グリースまたは熱伝導性コンパウンドと同じであ
る熱軟化シートを提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の第1番目の軟化シートは、硬化するとゲル
になるシリコーンゲル成分:直鎖アルキル変性シリコー
ンオイルが2.5:97.5〜80:20(重量比)の混合物100重量
部に熱伝導性フィラー50〜3000重量部添加したコンパウ
ンドであり、その硬化物の軟化点が35〜100℃であり、
かつ離型台紙にシート状に貼り付けられていて易剥離性
であることを特徴とする熱軟化シート。
【0006】次に本発明の第2番目の熱軟化シートは、
ミラブル型シリコーンゴム成分:直鎖アルキル変性シリ
コーンオイルが2.5:97.5〜80:20(重量比)の混合物100
重量部に熱伝導性フィラー50〜3000重量部添加したコン
パウンドであり、その硬化物の軟化点が35〜100℃であ
り、かつ離型台紙にシート状に貼り付けられていて易剥
離性であることを特徴とする熱軟化シート。
【0007】このようにすることによって、取り扱い性
は従来の放熱シート程度で熱伝導性グリースまたは熱伝
導性コンパウンドと同じである熱軟化シートを提供する
ことができる。
【0008】
【発明の実施の形態】本発明の熱軟化シートは、従来の
熱伝導性シリコーンゲルと相変化型放熱シートの中間の
性状を示す。相変化型シートとは熱によって固体から液
体になるタイプの放熱シートである。従来のタイプの放
熱シートは、薄い製品が多いため、手で扱うことができ
ず、熱転写や製品自体に塗布された粘着剤の粘着力を利
用した転写でヒートシンクなどの放熱体に貼り付けてい
た。これを手で扱えるようにしたのが本発明の熱軟化シ
ートである。すなわち、手で扱えるグリースともいえ
る。また、従来の相変化型シートは、熱可塑性樹脂を材
料とする場合が多いが、本発明の熱軟化シートの材料は
シリコーンを主成分としている。主成分がシリコーンな
ので、耐熱性は従来品の熱可塑性樹脂のタイプよりは良
好である。
【0009】本発明の熱軟化シートは、直鎖アルキル変
性シリコーンオイルを包むように形成できるため、シリ
コーンゲル成分やミラフルゴム成分のような少しの結合
させる成分を添加して取り扱い性をよくできる。さらに
結合力はあまり強くはないため、軟化性能も両立させる
ことができる。ここで結合とは、シリコーンゲル成分ま
たはミラフルゴム成分が、直鎖アルキル変性シリコーン
オイルと熱伝導性フィラーとのつなぎ(バインダー)の
役目をしているという意味である。また、直鎖アルキル
変性シリコーンオイルを包むように形成するためには、
混合して均一分散させてコンパウンドとすることにより
形成できる。
【0010】本発明において、硬化するとゲルになるジ
リコーンゲル成分は、主成分ビニル基含有シリコーンオ
イル(重合度100〜2000)に架橋剤であるハイドロジェン
ポリシロキサンと、触媒である白金化合物と、遅延剤で
あるアセチレンアルコールを添加したものであり、この
ような組成物は、これらを配合した市販品を用いるのが
好ましい。例えば東レ・ダウコーニングシリコーン株式
会社製商品名"SH1885"がある。
【0011】ミラブル型シリコーンゴム成分は、主成分
ビニル基含有シリコーンオイル(重合度5000〜10000)に
シリカを添加したものであり、この組成物も、これらを
配合した市販品を用いるのが好ましい。例えば東レ・ダ
ウコーニングシリコーン株式会社製商品名"SH861"があ
る。
【0012】直鎖アルキル変性シリコーンオイルは下記
式(化1)に示す構造であることが好ましい。
【0013】
【化1】
【0014】(ただし、Rは水酸基、炭素数1〜6のアル
キル基、アミノ基、カルボキシル基、フェニル基、ビニ
ル基、トリフルオロメチル基。5≦a≦40、20≦m+n≦6
5、m:n=2:1〜5:1) 直鎖アルキル変性シリコーンオイルの配合比は、シリコ
ーンゲル成分:直鎖アルキル変性シリコーンオイルまた
はミラブル型シリコーンゴム成分:直鎖アルキル変性シ
リコーンオイルが、2.5:97.5〜80:20の範囲であり、さ
らに好ましくは8:92〜50:50の範囲である。直鎖アルキ
ル変性シリコーンオイルの配合比が多いと、軟化点は低
下するが取り扱い性は悪くなり、逆に直鎖アルキル変性
シリコーンオイルの配合比が少ないと軟化点が高くな
り、熱性能が悪くなる。
【0015】熱軟化シートの厚みは、0.05〜5.0mmの範
囲が好ましいが、熱性能と取り扱い性を考慮すると0.3
〜0.5mmの範囲がより好ましい。
【0016】熱伝導フィラーは、窒化物として窒化硼
素、窒化アルミニウム、窒化珪素などがあり、炭化物と
しては炭化珪素、炭化チタン、炭化硼素などがあり、金
属酸化物としては酸化アルミニウム、酸化マグネシウ
ム、酸化亜鉛などがあり、前記のフィラーであれば一種
または二種以上の混合物も好適に用いられる。
【0017】熱伝導性フィラーの平均粒径は0.1〜30μm
の範囲が好ましく、粒子形状は球状、真球状、鱗片状い
ずれでもよい。
【0018】窒化物、炭化物、金属酸化物は、単独ある
いは窒化物や炭化物と金属酸化物を組み合わせるなど多
様な組み合わせが可能である。
【0019】窒化物、炭化物、金属酸化物には表面処理
をするのが好ましい。表面処理にはシランカップリング
剤、チタンカップリング剤、アルミニウムカップリング
剤を用いた処理が挙げられる。また、シリカを表面に生
成させる処理をしてもよい。
【0020】軟化点を調節するため可塑剤を添加しても
よい。可塑剤としてはシリコーンオイルがあり、必要に
応じて適宜添加する。具体的にはメチルシリコーンオイ
ル、メチルフェニルシリコーンオイル、メチルハイドロ
ジェンシリコーンオイル、フロロシリコーンオイル、変
性シリコーンオイルなどがある。
【0021】製品強度を向上の目的として補強剤を添加
してもよい。補強剤としては補強シリカ、石英、炭酸カ
ルジウム、ポリテトラフルオロエチレンなどあり、必要
に応じて添加してよい。
【0022】本発明の軟化シートには、難燃性付与をす
ることが好ましい。そのためには塩化白金酸、アルコー
ル変性塩化白金酸、白金オレフィン錯体、メチルポリビ
ニルシロキサン白金錯体などの白金化合物の一種または
二種以上の混合物が好適に用いられる。また、難燃助剤
として酸化鉄、酸化チタン、カーボンブラック、水酸化
アルミニウム、水酸化マグネシウムなどがあり一種また
は二種以上の混合物が好適に用いられる。
【0023】離型台紙はポリエステル、ポリイミド、ポ
リオレフィン、フッ素樹脂などの樹脂フィルムから選択
することが好ましい。離型効果を高めるため、これらの
樹脂フィルム表面にはフッ素化合物、シリコーン化合
物、アクリル樹脂またはメラミン樹脂を塗布してもよ
い。また、制電処理、ブラスト処理をした樹脂フイルム
を使用してもよい。
【0024】
【実施例】以下実施例により本発明をさらに具体的に説
明する。
【0025】
【実施例1】硬化するとゲルになるシリコーンゲル20重
量部("SH1885"東レ・ダウコーニングシリコーン株式会
社製)に、直鎖アルキル変性シリコーンオイルである固
形シリコーンオイル80重量部("KF910"信越化学工業株式
会社製)を加え、さらに酸化アルミニウム300重量部("AL
43L"昭和電工株式会社製)を添加し、ロールで混練りし
てコンパウンドを得た。このコンパウンドをポリプロピ
レンフィルムに挟んでプレス成形によって厚みO.5mmの
シートにした。前記コンパウンドの硬化条件は、室温
(25℃)で24時間である。硬化物の軟化点は50℃
であった。
【0026】
【実施例2】ミラブル型シリコーンゴム成分であるシリ
コーンゴム20重量部("SH861"東レ・ダウコーニングシリ
コーン株式会社製)に、直鎖アルキル変性シリコーンオ
イルである固形シリコーンオイル80重量部("KF910"信越
化学工業株式会社製)を加え、さらに酸化アルミニウム3
00重量部("AL43L"昭和電工株式会社製)を添加し、ロー
ルで混練りしてコンパウンドを得た。このコンパウンド
をポリプロピレンフィルムに挟んでプレス成形によって
厚み0.5mmのシートにした。前記コンパウンドの硬化条
件は、室温(25℃)で24時間である。硬化物の軟化
点は52℃であった。
【0027】
【比較例1】固形シリコーンオイル100重量部("KF910"
信越化学工業株式会社製)に、酸化アルミニウム300重量
部("AL43L"昭和電工株式会社製)を添加し、ロールで混
練りしてコンパウンドを得た。このコンパウンドをポリ
プロピレンフィルムに挟んでプレス成形によって厚み0.
5mmのシートにした。前記コンパウンドは室温(25
℃)で24時間放置したが、硬化しなかった。混合物の
軟化点は45℃であった。
【0028】これらの熱抵抗値、取り扱い状況の結果を
以下の表1に示す。
【0029】
【表1】
【0030】(注1)比較例2は市販品の熱伝導性ゴム
コンパウンド("SH340CV"東レ・ダウコーニングシリコー
ン株式会社製) (注2)熱抵抗値はASTMD5470で測定した。 (注3)取り扱い性はフィルムから手で離型台紙よりは
がしたときに製品が伸びたりちぎれなかったら良好
(○)とし、ちぎれたときは悪い(×)とした。
【0031】表1に示すとおり、比較例1は直鎖アルキ
ル変性シリコーンオイルだけのため製品が脆く、取り扱
い性が非常に悪かった。しかしながら、直鎖アルキル変
性シリコーンオイルにシリコーンゲル成分またはミラフ
ルゴム成分を添加すると取り扱い性が良好になった。こ
の理由は、ゲル成分が結合し、これらが直鎖アルキル変
性シリコーンオイルを包む状態になるため、ある程度製
品に強度が付与され、フィルムからり剥離がよくなり、
取り扱い性がよくなると考えられる。一方、ミラフルゴ
ム成分は、ポリシロキサン成分と補強シリカとの擬似結
合が直鎖アルキル変性シリコーンオイルを包む状態にな
るためと考えられる。
【0032】
【実施例3】硬化するとゲルになるシリコーンゲル ("S
H1885"東レ・ダウコーニングシリコーン株式会社製)
(A成分)と、直鎖アルキル変性シリコーンオイルであ
る固形シリコーンオイル("KF910"信越化学工業株式会社
製)(B成分)の配合比を表2に示すように変えた以外
は、実施例1と同一の条件で実験した。結果を表2に示
す。
【0033】
【表2】
【0034】
【実施例4】ミラブル型シリコーンゴム成分であるシリ
コーンゴム ("SH861"東レ・ダウコーニングシリコーン
株式会社製)(C成分)と、直鎖アルキル変性シリコー
ンオイルである固形シリコーンオイル("KF910"信越化学
工業株式会社製)(D成分)の配合比を表3に示すよう
に変えた以外は、実施例1と同一の条件で実験した。結
果を表3に示す。
【0035】
【表3】
【0036】以上の実施例、比較例から明らかなとお
り、本発明の軟化シートは、熱抵抗値が低く、取り扱い
性に優れていることが確認できた。
【0037】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
硬化するとゲルになるシリコーンゲル成分:直鎖アルキ
ル変性シリコーンオイルが2.5:97.5〜80:20(重量比)
の混合物100重量部に熱伝導性フィラー50〜3000重量部
添加したコンパウンドあるいはミラフル型シリコーンゴ
ム成分:直鎖アルキル変性シリコーンオイルが2.5:97.5
〜80:20(重量比)の混合物100重量部に熱伝導性フィラ
ー50〜3000重量部添加したコンパウンドの硬化物であ
り、軟化点が35〜100℃であり、かつ離型台紙にシート
状に貼り付けられていて易剥離性である熱軟化シートと
することにより、取り扱い性は従来の放熱シート程度
で、熱特性は熱伝導性グリースまたは熱伝導性コンパウ
ンドと同程度の熱軟化シートを提供できる。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 硬化するとゲルになるシリコーンゲル成
    分:直鎖アルキル変性シリコーンオイルが2.5:97.5〜80:
    20(重量比)の混合物100重量部に熱伝導性フィラー50
    〜3000重量部添加したコンパウンドであり、その硬化物
    の軟化点が35〜100℃であり、かつ離型台紙にシート状
    に貼り付けられていて易剥離性であることを特徴とする
    熱軟化シート。
  2. 【請求項2】 ミラブル型シリコーンゴム成分:直鎖ア
    ルキル変性シリコーンオイルが2.5:97.5〜80:20(重量
    比)の混合物100重量部に熱伝導性フィラー50〜3000重
    量部添加したコンパウンドであり、その硬化物の軟化点
    が35〜100℃であり、かつ離型台紙にシート状に貼り付
    けられていて易剥離性であることを特徴とする熱軟化シ
    ート。
  3. 【請求項3】 離型台紙上に碁盤目状にカットされてい
    るか、またはカット線を入れて貼り付けられている請求
    項1または2に記載の熱軟化シート。
  4. 【請求項4】 熱軟化シートの厚さがO.05〜5mmの範囲で
    ある請求項1または2に記載の熱軟化シート。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008260798A (ja) * 2007-04-10 2008-10-30 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性硬化物及びその製造方法
JP2008291232A (ja) * 2007-04-23 2008-12-04 Sansui Shoko:Kk シリコーンゲルシートの製造方法
JP2009209165A (ja) * 2008-02-29 2009-09-17 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性硬化物及びその製造方法
JP2012102340A (ja) * 2012-02-16 2012-05-31 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 熱伝導部材
CN111171578A (zh) * 2020-02-17 2020-05-19 宁国市千洪电子有限公司 一种高强度导热硅胶片及其制备方法
WO2021084787A1 (ja) * 2019-10-30 2021-05-06 富士高分子工業株式会社 熱伝導性グリース及びその製造方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50105573A (ja) * 1973-12-18 1975-08-20
JPH06293861A (ja) * 1993-03-23 1994-10-21 Toshiba Silicone Co Ltd 熱伝導性シリコーンゴム組成物
JPH10189838A (ja) * 1996-12-25 1998-07-21 Siegel:Kk 熱伝導ゲル
JP2000053864A (ja) * 1998-08-10 2000-02-22 Fuji Kobunshi Kogyo Kk 熱伝導性・電気絶縁性シリコーンゴム組成物およびシリコーンゲル組成物
JP2000156441A (ja) * 1998-11-20 2000-06-06 Denki Kagaku Kogyo Kk 高熱伝導性スペーサー
JP3072491U (ja) * 2000-04-13 2000-10-20 富士高分子工業株式会社 保護フィルム付きシリコーンゲル放熱シート
JP2000327917A (ja) * 1999-05-24 2000-11-28 Fuji Kobunshi Kogyo Kk 熱伝導性・電気絶縁性シリコーン組成物

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50105573A (ja) * 1973-12-18 1975-08-20
JPH06293861A (ja) * 1993-03-23 1994-10-21 Toshiba Silicone Co Ltd 熱伝導性シリコーンゴム組成物
JPH10189838A (ja) * 1996-12-25 1998-07-21 Siegel:Kk 熱伝導ゲル
JP2000053864A (ja) * 1998-08-10 2000-02-22 Fuji Kobunshi Kogyo Kk 熱伝導性・電気絶縁性シリコーンゴム組成物およびシリコーンゲル組成物
JP2000156441A (ja) * 1998-11-20 2000-06-06 Denki Kagaku Kogyo Kk 高熱伝導性スペーサー
JP2000327917A (ja) * 1999-05-24 2000-11-28 Fuji Kobunshi Kogyo Kk 熱伝導性・電気絶縁性シリコーン組成物
JP3072491U (ja) * 2000-04-13 2000-10-20 富士高分子工業株式会社 保護フィルム付きシリコーンゲル放熱シート

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008260798A (ja) * 2007-04-10 2008-10-30 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性硬化物及びその製造方法
US8211545B2 (en) 2007-04-10 2012-07-03 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Heat conductive cured product and making method
JP2008291232A (ja) * 2007-04-23 2008-12-04 Sansui Shoko:Kk シリコーンゲルシートの製造方法
KR101487547B1 (ko) * 2007-04-23 2015-01-29 가부시키가이샤 산쓰이쇼코 실리콘 겔 시트의 제조 방법
JP2009209165A (ja) * 2008-02-29 2009-09-17 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性硬化物及びその製造方法
KR101424119B1 (ko) * 2008-02-29 2014-08-07 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 열전도성 경화물 및 그 제조방법
JP2012102340A (ja) * 2012-02-16 2012-05-31 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 熱伝導部材
WO2021084787A1 (ja) * 2019-10-30 2021-05-06 富士高分子工業株式会社 熱伝導性グリース及びその製造方法
CN111171578A (zh) * 2020-02-17 2020-05-19 宁国市千洪电子有限公司 一种高强度导热硅胶片及其制备方法
CN111171578B (zh) * 2020-02-17 2021-12-14 宁国市千洪电子有限公司 一种高强度导热硅胶片及其制备方法

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