JP2008260798A - 熱伝導性硬化物及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
(b)熱伝導性充填剤:200〜2,000質量部、
(c)オルガノハイドロジェンポリシロキサン:(c)成分のケイ素原子に直接結合した水素原子と(a)成分のアルケニル基とのモル比で0.5〜5.0となる量、
(d)白金系化合物:白金系元素量で(a)成分の0.1〜1,000ppm、
(e)反応制御剤:必要量、
(f)シリコーンレジン:50〜300質量部
を必須成分とする組成物をシリコーン粘着剤用の表面離型処理を施した基材に薄膜状に成形し、硬化させてなる熱伝導性硬化物。
【効果】本発明の熱伝導性硬化物は、単層、薄膜でも取り扱い性が良好であり、また発熱性素子や放熱部材に粘着して容易に固定でき、しかも基材からの剥離性も良好である。
【選択図】なし
Description
熱伝導性シートは、取り扱い性を重視した一般品と、密着性を重視した低硬度品とに大別することができる。
(a)アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン:100質量部、
(b)熱伝導性充填剤:200〜2,000質量部、
(c)オルガノハイドロジェンポリシロキサン:(c)成分のケイ素原子に直接結合した水素原子と(a)成分のアルケニル基とのモル比で0.5〜5.0となる量、
(d)白金系化合物:白金系元素量で(a)成分の0.1〜1,000ppm、
(e)反応制御剤:必要量、
(f)シリコーンレジン:50〜300質量部
を必須成分とする組成物をシリコーン粘着剤用の表面離型処理を施した基材に薄膜状に成形し、硬化させてなる熱伝導性硬化物を提供する。
(a)アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン:100質量部、
(b)熱伝導性充填剤:200〜2,000質量部、
(c)オルガノハイドロジェンポリシロキサン:(c)成分のケイ素原子に直接結合した水素原子と(a)成分のアルケニル基とのモル比で0.5〜5.0となる量、
(d)白金系化合物:白金系元素量で(a)成分の0.1〜1,000ppm、
(e)反応制御剤:必要量、
(f)シリコーンレジン:50〜300質量部
を均一に混合した後に、非ジメチルシリコーンにて表面離型処理を施した基材に薄膜状に成形し、硬化させることを特徴とする熱伝導性硬化物の製造方法、及び、
(a)アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン:100質量部、
(b)熱伝導性充填剤:200〜2,000質量部、
(d)白金系化合物:白金系元素量で(a)成分の0.1〜1,000ppm
を混練してなるベース組成物(I)と、
(c)オルガノハイドロジェンポリシロキサン:(c)成分のケイ素原子に直接結合した水素原子と(a)成分のアルケニル基とのモル比で0.5〜5.0となる量、
(e)反応制御剤:必要量
を混合してなる硬化剤(II)と、
(f)シリコーンレジン:50〜300質量部
とを均一に混合した後に、非ジメチルシリコーンにて表面離型処理を施した基材に薄膜状に成形し、硬化させることを特徴とする熱伝導性硬化物の製造方法を提供する。
(a)アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、
(b)熱伝導性充填剤、
(c)オルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(d)白金系化合物、
(e)反応制御剤、
(f)シリコーンレジン
を必須成分とする。
このオルガノポリシロキサンは、1種単独で使用しても、複数の異なる粘度のものを併用してもかまわない。
このようなオルガノハイドロジェンポリシロキサンとして、具体的には、下記平均構造式(4)〜(6)で表されるものが挙げられる。
M/Qが0.5未満の場合、あるいはM/Qが1.5を超える場合、所望の粘着力が得られなくなる。
非ジメチルシリコーン系ポリマーとしては、パーフロロアルキル基や、パーフロロポリエーテル基等のフッ素置換基を主鎖にもつ変性シリコーンを挙げることができる。
上記パーフロロポリエーテル基は、下記式(7)〜(9)で表すことができる。
600mm2/sの粘度をもつ末端をビニル基で封止したジメチルポリシロキサン100gと10μmの平均粒径をもつアルミナ(電気化学工業(株)製DAW−10)600gを、品川式万能撹拌機に仕込み、60分間混合せしめ、次いで2%塩化白金酸2−エチルヘキサノール溶液を0.2g添加し、均一に混合せしめ、更に50%エチニルシクロヘキサノール−トルエン溶液を0.2g添加して均一に混合せしめ、最後に、下記平均構造式(10)をもつオルガノハイドロジェンポリシロキサンを5g、及びシリコーンレジントルエン溶液(不揮発分60%、M/Q(モル比)=1.15)を166g添加し、均一に混合して組成物aを得た。信越化学工業(株)製X−70−201を1.0g/m2塗布した厚さ100μmのPETフィルムに、この組成物aを風乾後の厚さが0.1mmとなるように塗布し、10分間室温にて風乾せしめた後、100℃雰囲気下に10分間曝露して硬化せしめ、厚さ0.1mmの硬化物Aを得た。
600mm2/sの粘度をもつ末端をビニル基で封止したジメチルポリシロキサン100g、100mm2/sの粘度をもつ末端をメチル基で封止したジメチルポリシロキサン100gと10μmの平均粒径をもつアルミナ(電気化学工業(株)製DAW−10)600gを、品川式万能撹拌機に仕込み、60分間混合せしめ、次いで2%塩化白金酸2−エチルヘキサノール溶液を0.2g添加し、均一に混合せしめ、更に50%エチニルシクロヘキサノール−トルエン溶液を0.2g添加して均一に混合せしめ、最後に、平均構造式(10)をもつオルガノハイドロジェンポリシロキサンを5g、及びトルエンを66g添加し、均一に混合して組成物bを得た。信越化学工業(株)製X−70−201を1.0g/m2塗布した厚さ100μmのPETフィルムに、この組成物bを風乾後の厚さが0.1mmとなるように塗布し、10分間室温にて風乾せしめた後、100℃雰囲気下に10分間曝露して硬化せしめ、厚さ0.1mmの硬化物Bを得た。
600mm2/sの粘度をもつ末端をビニル基で封止したジメチルポリシロキサン200gと10μmの平均粒径をもつアルミナ(電気化学工業(株)製DAW−10)600gを、品川式万能撹拌機に仕込み、60分間混合せしめ、次いで2%塩化白金酸2−エチルヘキサノール溶液を0.2g添加し、均一に混合せしめ、更に50%エチニルシクロヘキサノール−トルエン溶液を0.2g添加して均一に混合せしめ、最後に、平均構造式(10)をもつオルガノハイドロジェンポリシロキサンを5g、及びトルエンを66g添加し、均一に混合して組成物cを得た。信越化学工業(株)製X−70−201を1.0g/m2塗布した厚さ100μmのPETフィルムに、この組成物cを風乾後の厚さが0.1mmとなるように塗布し、10分間室温にて風乾せしめた後、100℃雰囲気下に10分間曝露して硬化せしめ、厚さ0.1mmの硬化物Cを得た。
600mm2/sの粘度をもつ末端をビニル基で封止したジメチルポリシロキサン200gと10μmの平均粒径をもつアルミナ(電気化学工業(株)製DAW−10)600gを、品川式万能撹拌機に仕込み、60分間混合せしめ、次いで2%塩化白金酸2−エチルヘキサノール溶液を0.2g添加し、均一に混合せしめ、更に50%エチニルシクロヘキサノール−トルエン溶液を0.2g添加して均一に混合せしめ、最後に、平均構造式(10)をもつオルガノハイドロジェンポリシロキサンを3.5g、及びトルエンを66g添加し、均一に混合して組成物dを得た。信越化学工業(株)製X−70−201を1.0g/m2塗布した厚さ100μmのPETフィルムに、この組成物dを風乾後の厚さが0.1mmとなるように塗布し、10分間室温にて風乾せしめた後、100℃雰囲気下に10分間曝露して硬化せしめ、厚さ0.1mmの硬化物Dを得た。
600mm2/sの粘度をもつ末端をビニル基で封止したジメチルポリシロキサン100g、100mm2/sの粘度をもつ末端をメチル基で封止したジメチルポリシロキサン100gと10μmの平均粒径をもつアルミナ(電気化学工業(株)製DAW−10)600gを、品川式万能撹拌機に仕込み、60分間混合せしめ、次いで2%塩化白金酸2−エチルヘキサノール溶液を0.2g添加し、均一に混合せしめ、更に50%エチニルシクロヘキサノール−トルエン溶液を0.2g添加して均一に混合せしめ、最後に、平均構造式(10)をもつオルガノハイドロジェンポリシロキサンを5g添加し、均一に混合して組成物eを得た。信越化学工業(株)製X−70−201を1.0g/m2塗布した厚さ100μmのPETフィルムに、この組成物eを風乾後の厚さが0.1mm及び0.5mmとなるように塗布し、100℃雰囲気下に10分間曝露して硬化せしめ、厚さ0.1mmの硬化物E1及び厚さ0.5mmの硬化物E2を得た。
600mm2/sの粘度をもつ末端をビニル基で封止したジメチルポリシロキサン200gと10μmの平均粒径をもつアルミナ(電気化学工業(株)製DAW−10)600gを、品川式万能撹拌機に仕込み、60分間混合せしめ、次いで2%塩化白金酸2−エチルヘキサノール溶液を0.2g添加し、均一に混合せしめ、更に50%エチニルシクロヘキサノール−トルエン溶液を0.2g添加して均一に混合せしめ、最後に、平均構造式(10)をもつオルガノハイドロジェンポリシロキサンを5g添加し、均一に混合して組成物fを得た。信越化学工業(株)製X−70−201を1.0g/m2塗布した厚さ100μmのPETフィルムに、この組成物fを風乾後の厚さが0.1mm及び0.5mmとなるように塗布し、100℃雰囲気下に10分間曝露して硬化せしめ、厚さ0.1mmの硬化物F1及び厚さ0.5mmの硬化物F2を得た。
600mm2/sの粘度をもつ末端をビニル基で封止したジメチルポリシロキサン200gと10μmの平均粒径をもつアルミナ(電気化学工業(株)製DAW−10)600gを、品川式万能撹拌機に仕込み、60分間混合せしめ、次いで2%塩化白金酸2−エチルヘキサノール溶液を0.2g添加し、均一に混合せしめ、更に50%エチニルシクロヘキサノール−トルエン溶液を0.2g添加して均一に混合せしめ、最後に、平均構造式(10)をもつオルガノハイドロジェンポリシロキサンを3.5g添加し、均一に混合して組成物gを得た。信越化学工業(株)製X−70−201を1.0g/m2塗布した厚さ100μmのPETフィルムに、この組成物gを風乾後の厚さが0.1mm及び0.5mmとなるように塗布し、100℃雰囲気下に10分間曝露して硬化せしめ、厚さ0.1mmの硬化物G1及び厚さ0.5mmの硬化物G2を得た。
実施例1で得た組成物aを100μmのPETフィルムに風乾後の厚さが0.1mmとなるように塗布し、10分間室温にて風乾せしめた後、100℃雰囲気下に10分間曝露して硬化せしめ、厚さ0.1mmの硬化物Hを得た。
実施例1で得た組成物aをニッパ(株)製PET75−V0に風乾後の厚さが0.1mmとなるように塗布し、10分間室温にて風乾せしめた後、100℃雰囲気下に10分間曝露して硬化せしめ、厚さ0.1mmの硬化物Iを得た。
熱抵抗=(ヒーター温度−ヒートシンク温度)/印加電力
Claims (5)
- (a)アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン:100質量部、
(b)熱伝導性充填剤:200〜2,000質量部、
(c)オルガノハイドロジェンポリシロキサン:(c)成分のケイ素原子に直接結合した水素原子と(a)成分のアルケニル基とのモル比で0.5〜5.0となる量、
(d)白金系化合物:白金系元素量で(a)成分の0.1〜1,000ppm、
(e)反応制御剤:必要量、
(f)シリコーンレジン:50〜300質量部
を必須成分とする組成物をシリコーン粘着剤用の表面離型処理を施した基材に薄膜状に成形し、硬化させてなる熱伝導性硬化物。 - (f)成分のシリコーンレジンが、R3SiO1/2単位(Rは脂肪族不飽和結合を含有しない非置換又は置換の1価炭化水素基を示す)とSiO4/2単位とを含み、R3SiO1/2単位とSiO4/2単位とのモル比が0.5〜1.5である請求項1記載の熱伝導性硬化物。
- (b)成分の熱伝導性充填剤が、金属、酸化物、窒化物から選ばれる請求項1又は2記載の熱伝導性硬化物。
- 基材に施しているシリコーン粘着剤用の離型処理成分が、フッ素置換基を主鎖に含む変性シリコーンである請求項1乃至3のいずれか1項記載の熱伝導性硬化物。
- (a)アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン:100質量部、
(b)熱伝導性充填剤:200〜2,000質量部、
(c)オルガノハイドロジェンポリシロキサン:(c)成分のケイ素原子に直接結合した水素原子と(a)成分のアルケニル基とのモル比で0.5〜5.0となる量、
(d)白金系化合物:白金系元素量で(a)成分の0.1〜1,000ppm、
(e)反応制御剤:必要量、
(f)シリコーンレジン:50〜300質量部
を均一に混合した後に、非ジメチルシリコーンにて表面離型処理を施した基材に薄膜状に成形し、硬化させることを特徴とする熱伝導性硬化物の製造方法。
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Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009209165A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-17 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性硬化物及びその製造方法 |
WO2012029538A1 (ja) * | 2010-08-31 | 2012-03-08 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | ポリシロキサン組成物及びその硬化物 |
JP2014080546A (ja) * | 2012-10-18 | 2014-05-08 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーン組成物 |
JP2014138132A (ja) * | 2013-01-18 | 2014-07-28 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性複合シート |
WO2014196347A1 (ja) * | 2013-06-07 | 2014-12-11 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性複合シート及び放熱構造体 |
KR20160028965A (ko) | 2014-09-04 | 2016-03-14 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 실리콘 조성물 |
JP2017005166A (ja) * | 2015-06-12 | 2017-01-05 | 信越化学工業株式会社 | 放熱パテシート |
WO2019138991A1 (ja) | 2018-01-15 | 2019-07-18 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン組成物 |
WO2020075411A1 (ja) | 2018-10-12 | 2020-04-16 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化型シリコーン組成物及びその製造方法 |
JPWO2019031082A1 (ja) * | 2017-08-10 | 2020-07-16 | 信越化学工業株式会社 | 有機ケイ素化合物及び硬化性熱伝導性シリコーン組成物 |
WO2020179325A1 (ja) | 2019-03-04 | 2020-09-10 | 信越化学工業株式会社 | 非硬化型熱伝導性シリコーン組成物 |
WO2020202800A1 (ja) | 2019-04-01 | 2020-10-08 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物、その製造方法及び半導体装置 |
KR20200135992A (ko) | 2018-03-23 | 2020-12-04 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 실리콘 조성물 |
JP2021001239A (ja) * | 2019-06-19 | 2021-01-07 | 信越化学工業株式会社 | 熱硬化型熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
WO2021059936A1 (ja) | 2019-09-27 | 2021-04-01 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物及びその製造方法、並びに半導体装置 |
US11041072B2 (en) | 2014-11-25 | 2021-06-22 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | One-pack addition curable silicone composition, method for storing same, and method for curing same |
WO2021131212A1 (ja) | 2019-12-23 | 2021-07-01 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物 |
WO2021235259A1 (ja) | 2020-05-22 | 2021-11-25 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物、その製造方法及び半導体装置 |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20120231197A1 (en) * | 2009-11-09 | 2012-09-13 | Upm Raflatac Oy | Release liner for label laminate |
CN101845223B (zh) * | 2010-05-06 | 2012-06-20 | 江苏欣安新材料技术有限公司 | 硅酮高密度弹性体及其生产方法 |
CN102372925B (zh) * | 2010-08-05 | 2013-07-31 | 天津莱尔德电子材料有限公司 | 一种导热绝缘材料、导热绝缘片及其制备方法 |
JP5912600B2 (ja) * | 2011-09-16 | 2016-04-27 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置 |
JP2013159671A (ja) * | 2012-02-02 | 2013-08-19 | Dow Corning Toray Co Ltd | 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置 |
JP5418620B2 (ja) * | 2012-02-16 | 2014-02-19 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導部材 |
JP6084808B2 (ja) | 2012-10-24 | 2017-02-22 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | オルガノポリシロキサン、硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置 |
JP6157085B2 (ja) | 2012-10-24 | 2017-07-05 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置 |
CN103096615A (zh) * | 2012-11-14 | 2013-05-08 | 南京市江宁区丁卯电子科技中心 | 一种安装有发光二极管的柔性电路板 |
JP6023737B2 (ja) * | 2014-03-18 | 2016-11-09 | 信越化学工業株式会社 | ウエハ加工体、ウエハ加工用仮接着材、及び薄型ウエハの製造方法 |
WO2018079215A1 (ja) | 2016-10-31 | 2018-05-03 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 1液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物及び電子・電装部品 |
WO2019079366A1 (en) * | 2017-10-19 | 2019-04-25 | Dow Silicones Corporation | PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION AND METHODS OF PREPARATION AND USE IN FLEXIBLE ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DIODE APPLICATIONS |
KR20200110679A (ko) | 2018-01-17 | 2020-09-24 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 열전도성 박막 형상 경화물 및 그 제조 방법, 및 열전도성 부재 |
JP6674590B1 (ja) * | 2018-05-08 | 2020-04-01 | 富士高分子工業株式会社 | 熱伝導性シート、これを用いた実装方法及びこれを用いた接合方法 |
JP7144542B2 (ja) | 2018-06-27 | 2022-09-29 | ダウ シリコーンズ コーポレーション | サーマルギャップフィラー及びバッテリーマネジメントシステムへのその用途 |
JP7139281B2 (ja) | 2019-04-24 | 2022-09-20 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性複合テープ |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5984953A (ja) * | 1982-09-10 | 1984-05-16 | ゼネラル・エレクトリツク・カンパニイ | 剥離力の調整された無溶剤シリコ−ン剥離組成物 |
JP2000026733A (ja) * | 1998-07-06 | 2000-01-25 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーンゲルシート、組成物およびその製法 |
JP2003080640A (ja) * | 2001-09-12 | 2003-03-19 | Fuji Kobunshi Kogyo Kk | 熱軟化シート |
JP2004010691A (ja) * | 2002-06-05 | 2004-01-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性シリコーンゴム成形物 |
JP2006089675A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Dow Corning Toray Co Ltd | 熱伝導性シリコーンエラストマーおよび熱伝導性シリコーンエラストマー組成物 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0236286A (ja) * | 1988-07-27 | 1990-02-06 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 粘着性構造体 |
US6884314B2 (en) * | 1997-02-07 | 2005-04-26 | Henkel Corporation | Conducive, silicone-based compositions with improved initial adhesion reduced microvoiding |
US6121368A (en) * | 1999-09-07 | 2000-09-19 | Dow Corning Corporation | Silicone composition and silicone pressure sensitive adhesive formed therefrom |
JP3803058B2 (ja) * | 2001-12-11 | 2006-08-02 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物、その硬化物及び敷設方法並びにそれを用いた半導体装置の放熱構造体 |
JP3920746B2 (ja) * | 2002-09-02 | 2007-05-30 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性複合シートおよびその製造方法 |
JP2004176016A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-06-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性シリコーン組成物及びその成形体 |
JP2005035264A (ja) | 2003-06-27 | 2005-02-10 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性シリコーン成形体及びその製造方法 |
JP4154605B2 (ja) | 2004-01-23 | 2008-09-24 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン放熱用組成物及び放熱構造の製造方法 |
JP2005330426A (ja) * | 2004-05-21 | 2005-12-02 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 放熱用シリコーングリース組成物 |
JP4395753B2 (ja) | 2004-12-27 | 2010-01-13 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導部材の製造方法及びこの使用方法並びに放熱構造体 |
JP4463117B2 (ja) | 2005-01-06 | 2010-05-12 | 信越化学工業株式会社 | 難燃性・熱伝導性シリコーン成形体およびその製造方法 |
-
2007
- 2007-04-10 JP JP2007102677A patent/JP5283346B2/ja active Active
-
2008
- 2008-03-07 US US12/044,590 patent/US8211545B2/en active Active
- 2008-04-08 KR KR1020080032532A patent/KR101434675B1/ko active IP Right Grant
- 2008-04-09 TW TW97112845A patent/TWI424028B/zh active
- 2008-04-10 CN CN200810091942XA patent/CN101284946B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5984953A (ja) * | 1982-09-10 | 1984-05-16 | ゼネラル・エレクトリツク・カンパニイ | 剥離力の調整された無溶剤シリコ−ン剥離組成物 |
JP2000026733A (ja) * | 1998-07-06 | 2000-01-25 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーンゲルシート、組成物およびその製法 |
JP2003080640A (ja) * | 2001-09-12 | 2003-03-19 | Fuji Kobunshi Kogyo Kk | 熱軟化シート |
JP2004010691A (ja) * | 2002-06-05 | 2004-01-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性シリコーンゴム成形物 |
JP2006089675A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Dow Corning Toray Co Ltd | 熱伝導性シリコーンエラストマーおよび熱伝導性シリコーンエラストマー組成物 |
Cited By (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101424119B1 (ko) * | 2008-02-29 | 2014-08-07 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 열전도성 경화물 및 그 제조방법 |
JP2009209165A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-17 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性硬化物及びその製造方法 |
US9328242B2 (en) | 2010-08-31 | 2016-05-03 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Polysiloxane composition and cured product thereof |
WO2012029538A1 (ja) * | 2010-08-31 | 2012-03-08 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | ポリシロキサン組成物及びその硬化物 |
JP5856060B2 (ja) * | 2010-08-31 | 2016-02-09 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | ポリシロキサン組成物及びその硬化物 |
JP2014080546A (ja) * | 2012-10-18 | 2014-05-08 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーン組成物 |
JP2014138132A (ja) * | 2013-01-18 | 2014-07-28 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性複合シート |
JP6032359B2 (ja) * | 2013-06-07 | 2016-11-24 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性複合シート及び放熱構造体 |
JPWO2014196347A1 (ja) * | 2013-06-07 | 2017-02-23 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性複合シート及び放熱構造体 |
WO2014196347A1 (ja) * | 2013-06-07 | 2014-12-11 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性複合シート及び放熱構造体 |
US9394470B2 (en) | 2014-09-04 | 2016-07-19 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone composition |
KR20160028965A (ko) | 2014-09-04 | 2016-03-14 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 실리콘 조성물 |
US11041072B2 (en) | 2014-11-25 | 2021-06-22 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | One-pack addition curable silicone composition, method for storing same, and method for curing same |
JP2017005166A (ja) * | 2015-06-12 | 2017-01-05 | 信越化学工業株式会社 | 放熱パテシート |
JPWO2019031082A1 (ja) * | 2017-08-10 | 2020-07-16 | 信越化学工業株式会社 | 有機ケイ素化合物及び硬化性熱伝導性シリコーン組成物 |
KR20200108060A (ko) | 2018-01-15 | 2020-09-16 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 실리콘 조성물 |
WO2019138991A1 (ja) | 2018-01-15 | 2019-07-18 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン組成物 |
US11591470B2 (en) | 2018-01-15 | 2023-02-28 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone composition |
US11773264B2 (en) | 2018-03-23 | 2023-10-03 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone composition |
KR20200135992A (ko) | 2018-03-23 | 2020-12-04 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 실리콘 조성물 |
WO2020075411A1 (ja) | 2018-10-12 | 2020-04-16 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化型シリコーン組成物及びその製造方法 |
KR20210076046A (ko) | 2018-10-12 | 2021-06-23 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 부가 경화형 실리콘 조성물 및 그 제조 방법 |
WO2020179325A1 (ja) | 2019-03-04 | 2020-09-10 | 信越化学工業株式会社 | 非硬化型熱伝導性シリコーン組成物 |
KR20210135235A (ko) | 2019-03-04 | 2021-11-12 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 비경화형 열전도성 실리콘 조성물 |
US11912869B2 (en) | 2019-03-04 | 2024-02-27 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Non-curable thermal-conductive silicone composition |
KR20210148140A (ko) | 2019-04-01 | 2021-12-07 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 열전도성 실리콘 조성물, 그의 제조방법 및 반도체장치 |
WO2020202800A1 (ja) | 2019-04-01 | 2020-10-08 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物、その製造方法及び半導体装置 |
JP2021001239A (ja) * | 2019-06-19 | 2021-01-07 | 信越化学工業株式会社 | 熱硬化型熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
WO2021059936A1 (ja) | 2019-09-27 | 2021-04-01 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物及びその製造方法、並びに半導体装置 |
KR20220074901A (ko) | 2019-09-27 | 2022-06-03 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 열전도성 실리콘 조성물, 그 제조 방법 및 반도체 장치 |
WO2021131212A1 (ja) | 2019-12-23 | 2021-07-01 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物 |
KR20220121805A (ko) | 2019-12-23 | 2022-09-01 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 열전도성 실리콘 조성물 |
WO2021235259A1 (ja) | 2020-05-22 | 2021-11-25 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物、その製造方法及び半導体装置 |
KR20230015374A (ko) | 2020-05-22 | 2023-01-31 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 열전도성 실리콘 조성물, 그 제조 방법 및 반도체 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20080092267A (ko) | 2008-10-15 |
CN101284946A (zh) | 2008-10-15 |
KR101434675B1 (ko) | 2014-08-26 |
TW200906975A (en) | 2009-02-16 |
US8211545B2 (en) | 2012-07-03 |
CN101284946B (zh) | 2012-07-18 |
JP5283346B2 (ja) | 2013-09-04 |
TWI424028B (zh) | 2014-01-21 |
US20080254247A1 (en) | 2008-10-16 |
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