JP3803058B2 - 熱伝導性シリコーン組成物、その硬化物及び敷設方法並びにそれを用いた半導体装置の放熱構造体 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 64
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title claims description 54
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 12
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 34
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 34
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 17
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 17
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 11
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 10
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 9
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 6
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 6
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 4
- 229920006136 organohydrogenpolysiloxane Polymers 0.000 claims description 4
- 150000003058 platinum compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 3
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 claims description 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 8
- -1 2-phenylpropoxy groups Chemical group 0.000 description 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 7
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 5
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 5
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 4
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 4
- JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L zinc dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Zn+2] JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 3
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 3
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 3
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical group [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 description 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 2
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 2
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 2
- PUZPDOWCWNUUKD-UHFFFAOYSA-M sodium fluoride Chemical compound [F-].[Na+] PUZPDOWCWNUUKD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- 239000011592 zinc chloride Substances 0.000 description 2
- 235000005074 zinc chloride Nutrition 0.000 description 2
- TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N (1,10,13-trimethyl-3-oxo-4,5,6,7,8,9,11,12,14,15,16,17-dodecahydrocyclopenta[a]phenanthren-17-yl) heptanoate Chemical compound C1CC2CC(=O)C=C(C)C2(C)C2C1C1CCC(OC(=O)CCCCCC)C1(C)CC2 TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004973 1-butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 1-ethynylcyclohexan-1-ol Chemical compound C#CC1(O)CCCCC1 QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006039 1-hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- CXHQOGGKSNSIEE-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropanoic acid;methanamine Chemical compound NC.CC(O)C(O)=O CXHQOGGKSNSIEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMYNFMYTOJXKLE-UHFFFAOYSA-N 3-azaniumyl-2-hydroxypropanoate Chemical compound NCC(O)C(O)=O BMYNFMYTOJXKLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJMPSRSMBJLKKB-UHFFFAOYSA-N 3-methylphenylacetic acid Chemical compound CC1=CC=CC(CC(O)=O)=C1 GJMPSRSMBJLKKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 5-(5-carboxythiophen-2-yl)thiophene-2-carboxylic acid Chemical compound S1C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)S1 DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 208000023514 Barrett esophagus Diseases 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHUUTDBJXJRKMK-UHFFFAOYSA-N Glutamic acid Natural products OC(=O)C(N)CCC(O)=O WHUUTDBJXJRKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHUUTDBJXJRKMK-VKHMYHEASA-N L-glutamic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CCC(O)=O WHUUTDBJXJRKMK-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- 239000004944 Liquid Silicone Rubber Substances 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical group CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZTDIZULWFCMLS-UHFFFAOYSA-N ammonium formate Chemical compound [NH4+].[O-]C=O VZTDIZULWFCMLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MMCPOSDMTGQNKG-UHFFFAOYSA-N anilinium chloride Chemical compound Cl.NC1=CC=CC=C1 MMCPOSDMTGQNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- DSVRVHYFPPQFTI-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl)-methyl-trimethylsilyloxysilane;platinum Chemical compound [Pt].C[Si](C)(C)O[Si](C)(C=C)C=C DSVRVHYFPPQFTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXGBREZGMJVYRL-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine;hydrobromide Chemical compound [Br-].CCCC[NH3+] SXGBREZGMJVYRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 1
- HCFPRFJJTHMING-UHFFFAOYSA-N ethane-1,2-diamine;hydron;chloride Chemical compound [Cl-].NCC[NH3+] HCFPRFJJTHMING-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000004220 glutamic acid Substances 0.000 description 1
- 235000013922 glutamic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- NQMRYBIKMRVZLB-UHFFFAOYSA-N methylamine hydrochloride Chemical compound [Cl-].[NH3+]C NQMRYBIKMRVZLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 1
- 229910017464 nitrogen compound Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002830 nitrogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 235000021313 oleic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000003854 p-chlorophenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C([H])C([H])=C1Cl 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 235000011007 phosphoric acid Nutrition 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000011863 silicon-based powder Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000011775 sodium fluoride Substances 0.000 description 1
- 235000013024 sodium fluoride Nutrition 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001119 stannous chloride Substances 0.000 description 1
- 235000011150 stannous chloride Nutrition 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229940117957 triethanolamine hydrochloride Drugs 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910000634 wood's metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、熱伝導性シリコーン組成物に関し、特にICパッケージの放熱に好適な、硬化後の熱伝導性に優れた、熱伝導性シリコーン組成物、その敷設方法及びそれを用いた半導体装置の放熱構造体に関する。
【0002】
【従来の技術】
プリント配線基板上に実装される電子部品であるCPU等のICパッケージは、使用時の発熱による温度上昇によって性能が低下したり破損したりすることがあるため、従来、ICパッケージと放熱フィン等の間に熱伝導性の良い放熱シートや放熱グリースが用いられている。しかしながら、電子部品等の高性能化に伴い、その発熱量が年々増加する為に、より熱伝導性に優れた物質の開発が求められている。
【0003】
従来の放熱シートは手軽にマウントすることができるというメリットはあるものの、その製造過程の加工性の観点から充填剤の含有量に制限があるため、十分な熱伝導性が得られないという欠点があった。また、放熱グリースはCPUや放熱フィン等の表面の凹凸に影響されることなく、それらの被着面に追随、密着させられるという利点がある一方、他の部品を汚したり、長時間使用するとオイルが流出する等の問題があった。
【0004】
そこで液状シリコーンゴム組成物をポッティング剤や接着剤として用いる方法や放熱グリースを硬化介在させる方法が提案されている(特開昭61−157569、特開平8−208993)。しかしながら、放熱グリースの敷設時の作業性を重視するために、熱伝導性を付与するために配合する熱伝導性充填剤の配合量には限界があるという問題があった。また熱伝導性を向上させる手段として、常温で固体状の低融点金属または合金をシリコーン組成物中に溶融分散させたものが提案されている(特開平7−207160、米国特許第5,445,308)。しかしながら、それらは粉砕した低融点金属または合金を溶融配合するものであるため、均一分散性に欠けて熱伝導性シリコーン組成物が不均一になる上、熱伝導性シリコーン組成物中に低融点金属に由来する大粒径の粉が含まれるために、薄膜塗布することができない等の欠点があった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
本発明者等は、上記の欠点を解決すべく鋭意検討した結果、充填剤として、粒径をコントロールした、常温で固体の低融点金属粉末及び熱伝導性充填剤とを併用した熱伝導性シリコーン組成物が優れた放熱性能を与えること、特に、前記低融点金属の融点以下の温度で配合混練した場合には、均一性に優れ高熱伝導率を有する熱伝導性シリコーン組成物となること、さらに、この熱伝導性シリコーン組成物の熱抵抗は、硬化後に低融点金属粉末の融点以上の温度となるように、熱を一時的にかけることによって非常に低くなることを見出し本発明に到達した。従って本発明の第1の目的は、半導体装置の放熱構造体に使用した場合の放熱性能に優れる熱伝導性シリコーン組成物を提供することにある。
本発明の第2の目的は、後加熱によって熱伝導性を改善した熱伝導性シリコーン硬化物を提供することにある。
本発明の第3の目的は、上記熱伝導性シリコーン組成物をICパッケージと放熱フィン等の間に敷設する方法を提供することにある。
更に本発明の第4の目的は、放熱性能に優れた半導体装置の放熱構造体を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明の上記の諸目的は、下記成分(A)〜(F)からなり、25℃の硬化前における粘度が10〜1,000Pa・sであることを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物、その使用方法、及びそれを用いた半導体装置の放熱構造体によって達成された。
成分(A):1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有し、25℃の粘度が10〜100,000mm2/sのオルガノポリシロキサン 100重量部
成分(B):1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に直結した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、{ケイ素原子に直結した水素原子の総数}/{成分(A)のアルケニル基の総数}が0.5〜5.0になる量
成分(C):溶融温度が40〜250℃であり、平均粒径が0.1〜100μmの低融点金属粉末、及び
成分(D):溶融温度が250℃を超える、平均粒径が0.1〜100μmの高熱伝導性充填剤
成分(C)と成分(D)の総量で800〜2,200重量部であると共に、(C)/((C)+(D))=0.05〜0.9となる量
成分(E):白金及び白金化合物からなる群から選択される触媒を、白金原子としての量が成分(A)に対して0.1〜500ppmとなる量
成分(F):成分(E)の触媒活性を抑制する制御剤 0.001〜5重量部
【0007】
又、本発明においては充填剤とシリコーン成分の濡れ性を向上させる添加剤を付加的に用いることがさらに有効である。このような添加剤としては、一般式(1)のオルガノシラン〔成分(G)〕が特に有効である。
R1 aR2 bSi(OR3)4−a−b (1)
上式中のR1は、炭素数6〜15のアルキル基、R2は炭素数1〜8の1価炭化水素基、R3は炭素数1〜6のアルキル基であり、aは1〜3の整数、bは0〜2の整数、a+bは1〜3の整数である。
また、本発明においては、使用する金属フィラー成分の表面に存在する酸化膜を除去し、よりフィラーの特性を向上させるために、フラックス成分(H)を付加的に用いることが更に有効である。特に本シリコーン組成物は付加反応を利用するために、有機酸系もしくは樹脂系のフラックスを用いるとよい。
成分(A)〜(H)を配合混練するにあたり、成分(C)の融点以下で均一に分散させる。
【0008】
【発明の実施の形態】
本発明を構成する成分(A)のオルガノポリシロキサンは、ケイ素原子に直結したアルケニル基を1分子中に少なくとも2個有するものであれば直鎖状でも分岐状でもよい。このオルガノポリシロキサンは、1種類であっても、2種以上の異なる粘度のものの混合物でも良い。上記アルケニル基としては、ビニル基、アリル基、1−ブテニル基、1−へキセニル基などが例示されるが、合成のし易さ及びコストの面からビニル基であることが好ましい。ケイ素原子に結合する他の有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、ドデシル基などのアルキル基、フェニル基などのアリール基、2−フェニルエチル基、2−フェニルプロピル基などのアラルキル基、更にはクロロメチル基、3,3,3,−トリフルオロプロピル基などの置換炭化水素基等が挙げられる。
【0009】
これらのうち、合成のし易さ及びコストの面から、90%以上がメチル基であることが好ましい。ケイ素原子に結合するアルケニル基は、オルガノポリシロキサンの分子鎖の末端、途中の何れに存在してもよいが、柔軟性の面から両末端にのみ存在することが好ましい。25℃における粘度は、10mm2/sより低いと組成物の保存安定性が悪くなり、100,000 mm2/sより大きくなると得られる組成物の伸展性が悪くなるため10〜100,000 mm2/sの範囲であることが必要があり、特に100〜50,000 mm2/sの範囲であることが好ましい。
【0010】
成分B)のケイ素原子に直結した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、架橋により組成物を網状化するために使用するものであるから、ケイ素原子に直結した水素原子を1分子中に少なくとも2個有することが必要である。ケイ素原子に結合する他の有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、ドデシル基などのアルキル基;フェニル基などのアリール基;2−フェニルエチル基、2−フェニルプロピル基などのアラルキル基、さらにクロロメチル基、3,3,3,−トリフルオロプロピル基などの置換炭化水素基も例として挙げられる。これらのうち、合成のし易さ及びコストの面から、メチル基が好ましい。かかるケイ素原子に直結した水素原子を有するオルガノポリシロキサンは、直鎖状、分岐状および環状のいずれであっても良く、またこれらの混合物であっても良い。成分(B)の配合量は成分(A)中のアルケニル基の数に対し、成分(B)中のケイ素原子に直結した水素原子の数、即ち{ケイ素原子に直結した水素原子の総数}/{成分(A)のアルケニル基の総数}の比が0.5より小さいと十分な網状構造をとれないので、硬化後に必要とされる硬さが得られず、5.0より大きいと硬化後の経時変化が大きくなるので、前記比が0.5〜5.0の範囲であることが良い。好ましくは1.0〜3.0である。
【0011】
成分(C)の低融点金属粉末は、本発明に熱伝導性を付与するための成分である。この低融点金属粉末の融点は、40℃以下では取り扱いが難しいし、250℃以上に加熱すると実装されるプリント基盤そのものが破壊されてしまうため、40〜250℃の範囲である必要があるが、特に100〜220℃であることが好ましい。低融点金属粉末の平均粒径は0.1μmより小さいと得られる組成物の粘度が高くなりすぎるので伸展性の乏しいものとなるし、100μmより大きいと得られる組成物が不均一になる上薄膜塗布ができなくなる。従って、その平均粒径は0.1〜100μmの範囲である必要があり、特に20〜50μmであることが好ましい。またこの粉末の形状は、球状であっても不定形状であっても良い。
【0012】
成分(C)の金属粉末は、インジウム、錫などの金属単体であっても、各種金属の合金であっても良い。合金としては、ビスマス、鉛、錫、あるいはアンチモンからなるマロット合金、セロマトリックス合金、あるいは錫、鉛、ビスマス、インジウム、カドニウム、亜鉛、銀、アンチモンから成る、ハンダ、ウッドメタル、セロトルー合金、さらにアルミニウム、亜鉛、錫、鉛、カドニウムなどからなるアルミハンダなどがある(化学便覧基礎編改定4版:日本化学会編 平成5年9月30日発行 PI−547)。
【0013】
成分(D)の充填剤も本発明に熱伝導性を付与するためのものである。この熱伝導性充填剤の平均粒径は、0.1μmより小さいと得られる組成物の粘度が高くなりすぎるので伸展性の乏しいものとなるし、100μmより大きいと得られる組成物が不均一となるため、0.1〜100μmの範囲である必要があるが、特に1〜20μmの範囲であることが好ましい。
また、(C)と(D)の総量が、800〜2,200重量部であると共に、(C)/((C)+(D))=0.05〜0.9となるように成分(C)及び(D)を配合する。(C)と(D)の総量が、800重量部より少ないと得られる組成物の熱伝導率が悪い上、保存安定性の乏しいものとなる。また2,200重量部より多いと伸展性が乏しいものとなるので好ましくない。本発明においては特に総量が1,000〜1,700重量部であることが好ましい。また、(C)/((C)+(D))が0.05より小さいと、放熱特性が悪くなり、0.9より大きいと保存安定性が悪くなるので、全成分(C)と(D)中に占められる成分(C)の割合は0.2〜0.8であることが好ましい。
【0014】
成分(D)の充填剤は、熱伝導率が良好で融点が250℃を超えるものであれば特に限定されず、例えばアルミニウム粉末、酸化亜鉛粉末、アルミナ粉末、窒化硼素粉末、窒化アルミニウム粉末、窒化珪素粉末、銅粉末、銀粉末、ダイヤモンド粉末、ニッケル粉末、亜鉛粉末、ステンレス粉末、カーボン粉末等が挙げられるがこれらに限られるものではない。これらは球状であっても不定形状であっても良く、単独で用いても2種類以上を混合して用いても良い。
【0015】
成分(E)の白金および白金化合物から選ばれる触媒は、成分(A)のアルケニル基と成分(B)のケイ素原子に直結した水素原子との間の付加反応の促進成分である。この成分(E)としては例えば、白金の単体、塩化白金酸、白金−オレフィン錯体、白金−アルコール錯体、白金配位化合物などが挙げられる。成分(E)の配合量は、白金原子として成分(A)の重量に対し0.1ppmより少ないと触媒としての効果がなく、500ppmを越えても特に硬化速度の向上は期待できないため、0.1〜500ppmの範囲であれば良い。
【0016】
成分(F)の制御剤は、室温でのヒドロシリル化反応の進行を抑え、シェルフライフ、ポットライフを延長させるものである。この制御剤は、公知の反応制御剤の中から適宜選択して使用することができる。その具体例としては、例えばアセチレン化合物、各種窒素化合物、有機りん化合物、オキシム化合物、有機クロロ化合物等が利用できるが、これらに限定されるものではない。成分(F)の配合量は0.001重量部より少ないと充分なシェルフライフ、ポットライフが得られず、5重量部より多いと硬化性が低下するため0.001〜5重量部の範囲であれば良い。これらはシリコーン樹脂への分散性を良くするために、トルエン、キシレン、イソプロピルアルコール等の有機溶剤で希釈して使用することもできる。
【0017】
本発明の組成物には充填剤とシリコーン成分の濡れ性を向上させるために、一般式(1)R1 aR2 bSi(OR3)4−a−bで表されるオルガノシラン〔成分(G)〕を必要に応じて用いることが更に有効である。濡れ性向上剤として用いられるオルガノシラン〔成分(G)〕の上記一般式(1)におけるR1は炭素数6〜15のアルキル基であり、その具体例としては、例えばヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基等が挙げられる。炭素数が6より小さいと充填剤との濡れ性が充分でなく、15より大きいとオルガノシランが常温で固化するので、取り扱いが不便な上、得られた組成物の低温特性が低下する。またaは1、2あるいは3であるが、特に1であることが好ましい。また、R2は炭素数1〜8の飽和または不飽和の1価の炭化水素基であり、この様な基としては例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、オクチル基等のアルキル基;シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基;ビニル基、アリル基等のアルケニル基;フェニル基、トリル基等のアリール基;2−フェニルエチル基等のアラルキル基;3,3,3−トリフロロプロピル基、2−(ナノフルオロブチル)エチル基、p−クロロフェニル基等のハロゲン化炭化水素基が挙げられる。本発明においては特にメチル基又はエチル基であることが好ましい。R3はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基などの炭素数1〜6の少なくとも1種のアルキル基であり、特にメチル基、エチル基が好ましい。
【0018】
前記一般式で表されるオルガノシラン〔成分(G)〕の具体例としては、下記のものを挙げることができる。
C6H13Si(OCH3)3、C10H21Si(OCH3)3、C12H2 5Si(OCH3)3、C12H25Si(OC2H5)3、
C10H21Si(CH3)(OCH3)2、C10H21Si(C6H5)(OCH3)2、C10H21Si(CH3)(OC2H5)2、
C10H21Si(CH=CH2)(OCH3)2、C10H21Si(CH2CH2CF3)(OCH3)2
このオルガノシラン〔成分(G)〕の使用量は、(A)成分100重量部に対して0.01重量部より少ないと充填剤とシリコーン成分の濡れ性が乏しいものとなり、10重量部より多くしても効果が増大することがなく不経済である。従って0.01〜10重量部の範囲であれば良く、好ましくは0.1〜7重量部である。
【0019】
本組成物においては、使用する金属フィラー成分の表面に存在する酸化膜を除去し、よりフィラーの特性を向上させるために、フラックス成分(H)を付加的に用いることが更に有効である。フラックス成分(H)は大きく分けて、無機系、有機系、樹脂系の3つに分けられる。無機系としては正リン酸、塩酸、臭化水素酸、弗酸等の無機酸系、塩化亜鉛、塩化第一スズ、塩化アンモニウム、弗化アンモニウム、弗化ナトリウム、塩化亜鉛/塩化アンモニウム=75/25等の無機酸系等がある。有機系の具体例としては、蟻酸、酢酸、オレイン酸、ステアリン酸、アジピン酸、乳酸、グルタミン酸等の有機酸系、蟻酸アンモニウム、メチルアミン乳酸塩等の有機酸塩系、エチレンジアミン等のアミン系、メチルアミン塩酸塩、ブチルアミン臭化水素酸塩、エチレンジアミン塩酸塩、トリエタノールアミン塩酸塩、塩酸アニリン等のアミンハロゲン化水素酸塩系等がある。樹脂系としては、ロジン、活性ロジン等がある。特に、本発明のシリコーン組成物は付加反応を利用するため、有機酸系もしくは樹脂系のフラックスを用いるとよい。成分(H)の配合量は、成分(A)100重量部に対して0.05重量部より少ないと効果が薄く、20重量部より多くても効果が増大することがないので、0.05〜20重量部の範囲であることが好ましく、より好ましくは0.1〜10重量部である。
【0020】
本発明のシリコーン組成物は、成分(A)〜(F)及び必要に応じて更に成分(G)及び/又は(H)を、成分(C)の融点以下の温度で配合混練することによって容易に製造できる。
本発明においては、上記した成分(A)〜(H)以外に、必要に応じて、CPUなどのICパッケージとヒートシンク等の放熱体とを化学的に接着、固定するための接着助剤等を入れても良いし、劣化を防ぐための酸化防止剤等を更に添加しても良い。本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、上記成分(A)〜(F)及び必要に応じて更に成分(G)及び/又は(H)等を混合し、1液付加タイプとして長期間低温保存することができる。
【0021】
本発明の半導体装置の放熱構造体組立て時には、本発明の熱伝導性シリコーン組成物を市販されているシリンジに詰めてCPU等のICパッケージ表面上に塗布し、塗布後の表面に放熱体が貼り合わせられる。従って、本発明の組成物の粘度が10Pa・sより低いと塗布時に液垂れが起こり、1,000Pa・sより高いと塗布効率が悪くなるため10〜1,000Pa・sの範囲とすることが必要であるが、特に50〜400Pa・sであることが好ましい。
【0022】
本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、放熱体とプリント配線基板をクランプ゜等で締め付けることにより、ICパッケージと放熱体の間に固定、押圧されるが、その時のICパッケージと放熱体の間に挟み込まれる熱伝導性シリコーン組成物の厚さは、10μmより小さいと前記押圧の変化に対する追随性が不充分となりICパッケージと放熱体との間に隙間が生じる恐れがあり、100μmより大きいとその厚みのために熱抵抗が大きくなり放熱効果が悪くなるので、その厚みは10〜100μmの範囲であることが好ましく、特に25〜50μmの厚さであることが好ましい。
【0023】
上記の如くディスペンスされた後成分(C)の融点以下の温度範囲で加熱することによって、このシリコーン組成物は硬化する。さらに、硬化後一時的に成分(C)の融点以上の熱を掛けることによって成分(C)が溶け、成分(C)同士、または成分(C)と成分(D)、さらにはICパッケージ基材表面や放熱体基材表面等と融着し、金属の連続相が形成されるのでより高い放熱効果が発揮される。なお、溶融した成分(C)は硬化物中に閉じ込められているため、流れ出ることはない。また、この硬化物はタック性を有するので、ずれた場合や経時においても安定した柔軟性を持つので基材から剥がれたりすることがない。また、予め所望の厚みのシート状硬化物を上記の2段加熱を行って作製し、これをICパッケージ基材と放熱体基材との間に介在させることも可能である他、熱伝導性と耐熱性が必要とされる他の装置等の部品として、硬化物を適宜使用することもできる。
【0024】
【発明の効果】
本発明によれば、ICパッケージと放熱体との間に介在させる熱伝導性シリコーン組成物がペースト状で伸展性があるために、その上から放熱体を圧接固定すると、ICパッケージ及び放熱体の表面に凹凸が存在する場合でも、押圧してその隙間を熱伝導性シリコーン組成物で均一に埋めることができる。またシリコーン組成物の硬化後に、成分(C)の融点以上の温度を一時的にかけることにより、より高い放熱効果を確実に発揮することができ、電子部品全体の信頼性を向上させることもできる。
【0025】
【実施例】
以下、実施例を掲げて本発明をさらに詳述するが、本発明はこれによって限定されるものではない。
まず、本発明の組成物を形成する以下の各成分を用意した。
成分(A):
両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖され、25℃における粘度が600mm2/sのジメチルポリシロキサン(A−1)
成分(B):
下記式で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン(B−1)
成分(C):
C−1:平均粒径18.4μmのインジウム〔融点156.7℃〕粉末
C−2:平均粒径47.6μmのインジウム〔融点156.7℃〕粉末
C−3:平均粒径26.9μmの錫(42重量%)/ビスマス(58重量%)の合金〔融点139℃〕粉末
C−4:平均粒径110μmのインジウム〔融点156.7℃〕粉末
成分(D):
D−1:平均粒径7.4μmのアルミニウム粉末
D−2:平均粒径1.0μmの酸化亜鉛粉末
成分(E):
白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の(A−1)溶液、白金原子として1重量%含有(E−1)
成分(F):
1−エチニル−1−シクロヘキサノールの50重量%トルエン溶液(F−1)成分(G):
C10H21Si(OCH3)3で表されるオルガノシラン(G−1)
成分(H):
ロジン粉末(H−1)
【0026】
実施例1〜6.
成分(A)〜(G)を5リットルのゲート−ミキサー(井上製作所(株)製、商品名:5リットルプラネタリミキサー)に、成分(A)、(C)、(D)、(G)を(表−1)に示す配合量で加え、70℃(成分(C)の融点以下)で1時間混合した。常温になるまで冷却し、次に成分(B)、(E)、(F)、(H)を(表−1)に示す配合量で加え、均一になるように混合して本発明の熱伝導性シリコーン組成物を調製した。得られた組成物の25℃における粘度を、マルコム粘度計(株式会社マルコム、型式;PC−1T)を用いて測定した。
【0027】
次に、二枚の標準アルミプレートに上記の熱伝導性シリコーン組成物を挟み、約1.80kg/cm2の圧力をかけながら、120℃で1時間でシリコーン組成物を硬化させた後、さらに170℃で15分間加熱した。上記のようにして熱抵抗の測定サンプルを調製した後に、二枚の標準プレートごと厚みを測定し、予め厚みが分かっている標準アルミプレートの厚みを差し引くことによって、硬化した組成物の厚みを測定した。尚、上記組成物の測定に際しては、マイクロメーター(株式会社ミツトヨ、型式;M820−25VA)を用いた。また、最終硬化物の熱抵抗を熱抵抗測定器(ホロメトリックス社製のマイクロフラッシュ)を用いて測定した。これらの測定結果は表1に示したとおりである。
【0028】
【表1】
【0029】
比較例1〜6.
表1の各成分の代りに表2の各成分を用い、実施例1〜6と全く同様にして硬化物を得た。得られた硬化物について実施例1〜6と同様に各項目の測定を行った結果は表2に示した通りである。
【0030】
【表2】
表1、表2の結果は、本発明のシリコーン組成物の有効性を実証するものである。
【0031】
図1は本発明における、半導体装置の放熱構造体の一実施例を表す縦断面概念図である。
図1に示す様に、本半導体装置の放熱構造体は、プリント配線基板3の上に実装されたCPU2と、CPU2の上であって放熱体4との間に介在されている熱伝導性シリコーン組成物1により構成されている。ここで放熱体4はアルミニウムによって形成され、表面積を広くとって放熱作用を向上させるためにフィン付き構造となっている。また、放熱体4とプリント配線基板3は、クランプ゜5で締め付け固定され押圧されている。
【0032】
本実施例及び比較例の半導体装置には、2cm×2cmの平面上に0.2gの本発明の放熱用シリコーン組成物を挟み込んだが、このときの熱伝導性シリコーン組成物の厚みは30〜40μmであった。
以上のような構成を有するICパッケージの放熱装置を、ホストコンピュータ、パーソナルコンピュータ、ワードプロセッサ等に使用される発熱温度が100℃レベルのCPUに適用したところ、本発明の熱伝導性組成物を用いた場合のみ安定した放熱と熱拡散とが可能となり、熱蓄積によるCPUの性能低下や破損を防止することができた。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明における半導体装置の放熱構造体の縦断面概念図である。
【符号の説明】
1.熱伝導性シリコーン組成物
2.セントラル・プロセッシング・ユニット(CPU)等のICパッケージ
3.プリント配線基板
4.放熱体
5.クランプ
Claims (7)
- 下記成分(A)〜(F)からなり、25℃の硬化前における粘度が10〜1,000Pa・sであることを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物。
成分(A):1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有し、25℃の粘度が10〜100,000mm2/sのオルガノポリシロキサン 100重量部
成分(B):1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に直結した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、{ケイ素原子に直結した水素原子の総数}/{成分(A)のアルケニル基の総数}が0.5〜5.0になる量
成分(C):溶融温度が40〜250℃であり、平均粒径が0.1〜100μmの低融点金属粉末、及び
成分(D):溶融温度が250℃を超える、平均粒径が0.1〜100μmの高熱伝導性充填剤
成分(C)と成分(D)の総量で800〜2,200重量部であると共に、(C)/((C)+(D))=0.05〜0.9となる量
成分(E):白金及び白金化合物からなる群から選択される触媒を、白金原子としての量が成分(A)に対して0.1〜500ppmとなる量
成分(F):成分(E)の触媒活性を抑制する制御剤 0.001〜5重量部 - 更に、成分(A)100重量部に対して下記一般式(1)で表されるオルガノシラン〔成分(G)〕を0.01〜10重量部含む、請求項1に記載された熱伝導性シリコーン組成物。
R1 aR2 bSi(OR3)4−a−b (1)
上式中のR1は炭素数6〜15のアルキル基、R2は炭素数1〜8の1価炭化水素基、R3は炭素数1〜6のアルキル基であり、これらは同一であっても異なっても良い。また、aは1〜3の整数、bは0〜2の整数、a+bは1〜3の整数である。 - 成分(A)100重量部に対してフラックス(H)を0.05〜20重量部含む、請求項1又は2に記載された熱伝導性シリコーン組成物。
- (C)成分の融点以下の温度で分散混合してなる、請求項1乃至3の何れかに記載された熱伝導性シリコーン組成物。
- 請求項1〜4に記載された何れかの熱伝導性シリコーン組成物を成分(C)の融点以下の温度で加熱して硬化させた後、成分(C)の融点以上の温度で加熱して成分(C)を融解させてなることを特徴とする、熱伝導性シリコーン硬化物。
- 請求項1〜4に記載された何れかの熱伝導性シリコーン組成物をICパッケージと放熱体の間に敷設する方法であって、下記工程1から順に工程2、工程3、及び工程4を行うことを特徴とする、熱伝導性シリコーン組成物の敷設方法。
工程1:ICパッケージ上に熱伝導性シリコーン組成物を所定量塗布する工程。
工程2:熱伝導性シリコーン組成物上に放熱フィンをのせ、クランプ等で固定する工程。
工程3:成分(C)の融点以下の温度で、熱伝導性シリコーン組成物を熱硬化させる工程。
工程4:成分(C)の融点以上の温度で熱伝導性シリコーン組成物の硬化物を加熱する工程。 - プリント配線基板上に実装したICパッケージと、そのICパッケージの表面に設けられた放熱体とを備えている半導体装置の放熱構造体であって、前記ICパッケージの表面と放熱体との間に請求項1乃至4に記載された何れかの熱伝導性シリコーン組成物の硬化物が介在してなることを特徴とする半導体装置の放熱構造体。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001376844A JP3803058B2 (ja) | 2001-12-11 | 2001-12-11 | 熱伝導性シリコーン組成物、その硬化物及び敷設方法並びにそれを用いた半導体装置の放熱構造体 |
EP02258457A EP1319690B1 (en) | 2001-12-11 | 2002-12-09 | A thermoconducting silicone composition, its curing product and installation method, and a heat dissipating structure of a semiconductor device using same |
DE60215105T DE60215105T2 (de) | 2001-12-11 | 2002-12-09 | Wärmeleitfähige vernetzbare Silikonzusammensetzung sowie eine wärmeableitende Halbleiterstruktur |
TW091135732A TWI258495B (en) | 2001-12-11 | 2002-12-10 | Thermoconducting silicone composition, its curing product and installation method, and a heat dissipating structure of a semiconductor device using the same |
KR1020020078114A KR100570247B1 (ko) | 2001-12-11 | 2002-12-10 | 열전도성 실리콘 조성물, 그의 경화물 및 부설 방법 및이를 이용한 반도체 장치의 방열 구조체 |
US10/316,078 US6884660B2 (en) | 2001-12-11 | 2002-12-11 | Thermoconducting silicone composition, its curing product and installation method, and a heat dissipating structure of a semiconductor device using same |
CNB021560013A CN1247700C (zh) | 2001-12-11 | 2002-12-11 | 导热性硅氧烷组合物,以及使用该组合物的散热结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001376844A JP3803058B2 (ja) | 2001-12-11 | 2001-12-11 | 熱伝導性シリコーン組成物、その硬化物及び敷設方法並びにそれを用いた半導体装置の放熱構造体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003176414A JP2003176414A (ja) | 2003-06-24 |
JP3803058B2 true JP3803058B2 (ja) | 2006-08-02 |
Family
ID=19184953
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001376844A Expired - Fee Related JP3803058B2 (ja) | 2001-12-11 | 2001-12-11 | 熱伝導性シリコーン組成物、その硬化物及び敷設方法並びにそれを用いた半導体装置の放熱構造体 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6884660B2 (ja) |
EP (1) | EP1319690B1 (ja) |
JP (1) | JP3803058B2 (ja) |
KR (1) | KR100570247B1 (ja) |
CN (1) | CN1247700C (ja) |
DE (1) | DE60215105T2 (ja) |
TW (1) | TWI258495B (ja) |
Families Citing this family (54)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005064291A (ja) * | 2003-08-14 | 2005-03-10 | Nissan Motor Co Ltd | 絶縁シートおよびこの絶縁シートを用いた半導体装置組立体 |
JP3925805B2 (ja) * | 2003-08-25 | 2007-06-06 | 信越化学工業株式会社 | 放熱部材 |
JP4551074B2 (ja) * | 2003-10-07 | 2010-09-22 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置 |
TWI345576B (en) | 2003-11-07 | 2011-07-21 | Dow Corning Toray Silicone | Curable silicone composition and cured product thereof |
JP4219793B2 (ja) * | 2003-11-25 | 2009-02-04 | 信越化学工業株式会社 | 放熱用シリコーングリース組成物 |
JP4154605B2 (ja) * | 2004-01-23 | 2008-09-24 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン放熱用組成物及び放熱構造の製造方法 |
JP2005330426A (ja) * | 2004-05-21 | 2005-12-02 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 放熱用シリコーングリース組成物 |
JP4086822B2 (ja) | 2004-08-19 | 2008-05-14 | 富士通株式会社 | 熱伝導構造体及び熱伝導構造体の製造方法 |
JP5015436B2 (ja) * | 2004-08-30 | 2012-08-29 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 熱伝導性シリコーンエラストマー、熱伝導媒体および熱伝導性シリコーンエラストマー組成物 |
JP4590253B2 (ja) * | 2004-12-16 | 2010-12-01 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | オルガノポリシロキサンおよびシリコーン組成物 |
JP4828146B2 (ja) * | 2005-03-30 | 2011-11-30 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
JP4828145B2 (ja) * | 2005-03-30 | 2011-11-30 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
JP4931366B2 (ja) | 2005-04-27 | 2012-05-16 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性シリコーン組成物および電子部品 |
JP4634891B2 (ja) * | 2005-08-18 | 2011-02-16 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーングリース組成物およびその硬化物 |
JP4839041B2 (ja) * | 2005-08-29 | 2011-12-14 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 絶縁性液状ダイボンディング剤および半導体装置 |
CN100543104C (zh) * | 2005-12-16 | 2009-09-23 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 导热膏及使用该导热膏的电子装置 |
JP5047505B2 (ja) * | 2006-02-08 | 2012-10-10 | 信越化学工業株式会社 | 放熱性に優れる電子装置およびその製造方法 |
JP2007324334A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Toshiba Corp | 熱伝導性グリースおよび電子機器 |
EP1878767A1 (en) * | 2006-07-12 | 2008-01-16 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Heat conductive silicone grease composition and cured product thereof |
JP4917380B2 (ja) * | 2006-07-31 | 2012-04-18 | 信越化学工業株式会社 | 放熱用シリコーングリース組成物及びその製造方法 |
GB0616021D0 (en) * | 2006-08-14 | 2006-09-20 | Dow Corning | Silicone release coating compositions |
JP5285846B2 (ja) | 2006-09-11 | 2013-09-11 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性シリコーン組成物および電子部品 |
JP5283346B2 (ja) * | 2007-04-10 | 2013-09-04 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性硬化物及びその製造方法 |
US7462294B2 (en) * | 2007-04-25 | 2008-12-09 | International Business Machines Corporation | Enhanced thermal conducting formulations |
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-
2001
- 2001-12-11 JP JP2001376844A patent/JP3803058B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-12-09 EP EP02258457A patent/EP1319690B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-12-09 DE DE60215105T patent/DE60215105T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-12-10 TW TW091135732A patent/TWI258495B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-12-10 KR KR1020020078114A patent/KR100570247B1/ko active IP Right Grant
- 2002-12-11 US US10/316,078 patent/US6884660B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-12-11 CN CNB021560013A patent/CN1247700C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1319690B1 (en) | 2006-10-04 |
TWI258495B (en) | 2006-07-21 |
CN1432619A (zh) | 2003-07-30 |
CN1247700C (zh) | 2006-03-29 |
KR20030047839A (ko) | 2003-06-18 |
KR100570247B1 (ko) | 2006-04-12 |
DE60215105T2 (de) | 2007-05-03 |
TW200301287A (en) | 2003-07-01 |
US20030127496A1 (en) | 2003-07-10 |
EP1319690A2 (en) | 2003-06-18 |
DE60215105D1 (de) | 2006-11-16 |
EP1319690A3 (en) | 2004-02-04 |
US6884660B2 (en) | 2005-04-26 |
JP2003176414A (ja) | 2003-06-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20040407 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040602 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051220 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060314 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060428 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060501 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 3803058 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120512 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150512 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |