JP4154605B2 - 熱伝導性シリコーン放熱用組成物及び放熱構造の製造方法 - Google Patents
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Description
〔1〕発熱性電子部品と熱放散部材との間隙に装着され、発熱性電子部品の熱を熱放散部材に放熱する放熱材用の熱伝導性シリコーン放熱用組成物であって、
(a)1分子中に2個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン:100質量部、
(b)熱伝導性充填材:300〜5,000質量部、
(c)ケイ素原子に直接結合した水素原子を分子中に平均で2個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:(c)成分中のケイ素原子に直接結合した水素原子/(a)成分中のアルケニル基がモル比で0.6を超え10.0未満となる量、
(d)白金族金属系付加反応触媒:(a)成分に対する白金族金属元素の質量換算で0.1〜1,000ppm、
(e)脂肪族不飽和基を有する窒素化合物、脂肪族不飽和基を有するイオウ化合物、脂肪族不飽和基を有するリン化合物、及びアセチレンアルコール化合物から選ばれ、60℃以上の沸点を持ち、150℃での蒸気圧が1hPa以上であり、(a)成分中のアルケニル基と(c)成分中のSi−H基との付加反応を抑制する揮発性反応制御剤:(c)成分中のケイ素原子に直接結合した水素原子/[(a)成分中のアルケニル基+(e)成分中の不飽和基]がモル比で0.1〜0.5となる量
を含有してなることを特徴とする60〜150℃雰囲気に1分〜12時間放置することにより上記(e)成分が表面から揮発して表面部分が(a)成分と(c)成分との付加反応により硬化した状態となり、かつ中心部は未硬化の状態となる熱伝導性シリコーン放熱用組成物。
〔2〕揮発性反応制御剤(e)が、アセチレンアルコール化合物であることを特徴とする〔1〕記載の熱伝導性シリコーン放熱用組成物。
〔3〕熱伝導性充填材(b)が、金属、酸化物、窒化物、炭化物及び人工ダイヤモンドから選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする〔1〕又は〔2〕記載の熱伝導性シリコーン放熱用組成物。
〔4〕〔1〕,〔2〕又は〔3〕記載の熱伝導性シリコーン放熱用組成物を発熱性電子部品と熱放散部材との間隙に装着した後、放熱用組成物を60〜150℃に1分〜12時間加熱し、該放熱用組成物中の(e)成分を放熱用組成物表面から揮発させて(a)成分と(c)成分とを付加反応させることにより、その表面を硬化させ、かつ中心部を未硬化の状態とした、発熱性電子部品の熱を熱放散部材に放熱する放熱材を形成することを特徴とする放熱構造の製造方法。
なお、加熱条件は一般的なシリコーンRTVゴムの硬化条件と同様の条件とすることができるが、被放熱素子の動作時に発生する熱でも表面硬化が可能である。積極的に加熱する場合、60〜150℃雰囲気に1分〜12時間放置することが望ましい。
10,000mm2/sの粘度を持ち、両末端にビニル基を持つジメチルポリシロキサン(Vi基含有量:0.00525mol/100g)100g、1μmの平均粒径をもつアルミナ500gを品川式万能攪拌機に仕込み、60分間混合せしめた後、塩化白金酸の2−エチル−ヘキサノール溶液(白金元素量で2.0質量%)0.2g、反応制御剤としてエチニルシクロヘキサノールのトルエン溶液(50質量%)4.0g、下記式(7)で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン(Si−H基量:0.00184mol/g)5.0gを添加、混合10分をそれぞれの添加物について行い、最後に−700mmHgの減圧条件下で10分間混合せしめて組成物aを得た。
10,000mm2/sの粘度を持ち、両末端にビニル基を持つジメチルポリシロキサン(Vi基含有量:0.00525mol/100g)100g、1μmの平均粒径をもつアルミナ500gを品川式万能攪拌機に仕込み、60分間混合せしめた後、塩化白金酸の2−エチル−ヘキサノール溶液(白金元素量で2.0質量%)0.2g、反応制御剤としてエチニルシクロヘキサノールのトルエン溶液(50質量%)0.1g、上記式(7)で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン5.0gを添加、混合10分をそれぞれの添加物について行い、最後に−700mmHgの減圧条件下で10分間混合せしめて組成物bを得た。
10,000mm2/sの粘度をもち、両末端にビニル基を持つジメチルポリシロキサン(Vi基含有量:0.00525mol/100g)100g、1μmの平均粒径をもつアルミナ500gを品川式万能攪拌機に仕込み、60分間混合せしめた後、塩化白金酸の2−エチル−ヘキサノール溶液(白金元素量で2.0質量%)0.2g、反応制御剤としてエチニルシクロヘキサノールのトルエン溶液(50質量%)30g、上記式(7)で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン5.0gを添加、混合10分をそれぞれの添加物について行い、最後に−700mmHgの減圧条件下で10分間混合せしめて組成物cを得た。
10,000mm2/sの粘度を持ち、両末端にビニル基を持つジメチルポリシロキサン(Vi基含有量:0.00525mol/100g)100g、1μmの平均粒径をもつアルミナ500gを品川式万能攪拌機に仕込み、60分間混合せしめた後、塩化白金酸の2−エチル−ヘキサノール溶液(白金元素量で2.0質量%)0.2g、反応制御剤として3−メチル−1−ブチン−3−オール4.0g、上記式(7)で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン5.0gを添加、混合10分をそれぞれの添加物について行い、最後に−700mmHgの減圧条件下で10分間混合せしめて組成物dを得た。
10,000mm2/sの粘度を持ち、両末端にビニル基を持つジメチルポリシロキサン(Vi基含有量:0.00525mol/100g)100g、1μmの平均粒径をもつアルミナ500gを品川式万能攪拌機に仕込み、60分間混合せしめた後、塩化白金酸の2−エチル−ヘキサノール溶液(白金元素量で2.0質量%)0.2g、反応制御剤として3−メチル−1−ブチン−3−オール0.1g、上記式(7)で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン5.0gを添加、混合10分をそれぞれの添加物について行い、最後に−700mmHgの減圧条件下で10分間混合せしめて組成物eを得た。
10,000mm2/sの粘度を持ち、両末端にビニル基を持つジメチルポリシロキサン(Vi基含有量:0.00525mol/100g)100g、1μmの平均粒径をもつアルミナ500gを品川式万能攪拌機に仕込み、60分間混合せしめた後、塩化白金酸の2−エチル−ヘキサノール溶液(白金元素量で2.0質量%)0.2g、反応制御剤として3−メチル−1−ブチン−3−オール30g、上記式(7)で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン5.0gを添加、混合10分をそれぞれの添加物について行い、最後に−700mmHgの減圧条件下で10分間混合せしめて組成物fを得た。
10,000mm2/sの粘度を持ち、両末端にビニル基を持つジメチルポリシロキサン(Vi基含有量:0.00525mol/100g)100g、1μmの平均粒径をもつアルミナ500gを品川式万能攪拌機に仕込み、60分間混合せしめた後、最後に−700mmHgの減圧条件下で10分間混合せしめて組成物gを得た。
組成物a〜gそれぞれを、熱電対を挿入したアルミブロック上に適量載せ、2SD923型トランジスタを組成物の上から載せて、図1に示すように、組成物が1mmの厚みになるように固定し、トランジスタからはみ出した部分を取り除いた。これを120℃の雰囲気下に5分放置したのち、2SD923型トランジスタに10Wの電力を印加した。電力印加開始10分後の2SD923型トランジスタの温度T1(℃)とアルミブロックの温度T2(℃)から以下の計算式により各組成物の熱抵抗を計算した。
計算式:熱抵抗(℃/W)=[T1(℃)−T2(℃)]/10(W)
組成物a〜gそれぞれを5cm角のガラス板の上に1.0g載せ、これを120℃の雰囲気下に5分放置したのち、ボイド発生の有無を目視で確認した。
組成物a〜gそれぞれを5cm角のガラス板の上に1.0g載せ、1mmのスペーサーを設置して別の同じ大きさのガラス板ではさんで固定した。これを120℃の雰囲気下に5分放置したのち、垂直に立てて24時間放置し、垂れ性を確認した。
組成物a〜gそれぞれを5cm角のガラス板の上に1.0g載せ、1mmのスペーサーを設置して別の同じ大きさのガラス板ではさんで固定した。これを120℃の雰囲気下に5分放置したのち、ガラス板の隙間を1.2mm迄拡げて、組成物がガラスから剥離するかを確認した。
組成物a〜gそれぞれを5cm角のアルミ板の上に1.0g載せ、1mmのスペーサーを設置して別の同じ大きさのアルミ板ではさんで固定した。これを120℃の雰囲気下に5分放置したのち、スペーサーを外し、島津製作所製オートグラフAG−1を用いて、0.8mmまで0.5mm/minの速度で圧縮し、10分後の応力を測定した。
*2:オルガノハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子に直接結合した水素原子モル量/[ビニル基含有ジメチルポリシロキサン中のビニル基モル量+反応制御剤の不飽和基モル量]
*3:制御剤の沸点
エチニルシクロヘキサノール:沸点180℃
3−メチル−1−ブチン−3−オール:沸点102−105℃
2 アルミブロック
3 熱電対(トランジスタ:T1)
4 熱電対(アルミブロック:T2)
5 放熱組成物
Claims (4)
- 発熱性電子部品と熱放散部材との間隙に装着され、発熱性電子部品の熱を熱放散部材に放熱する放熱材用の熱伝導性シリコーン放熱用組成物であって、
(a)1分子中に2個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン:100質量部、
(b)熱伝導性充填材:300〜5,000質量部、
(c)ケイ素原子に直接結合した水素原子を分子中に平均で2個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:(c)成分中のケイ素原子に直接結合した水素原子/(a)成分中のアルケニル基がモル比で0.6を超え10.0未満となる量、
(d)白金族金属系付加反応触媒:(a)成分に対する白金族金属元素の質量換算で0.1〜1,000ppm、
(e)脂肪族不飽和基を有する窒素化合物、脂肪族不飽和基を有するイオウ化合物、脂肪族不飽和基を有するリン化合物、及びアセチレンアルコール化合物から選ばれ、60℃以上の沸点を持ち、150℃での蒸気圧が1hPa以上であり、(a)成分中のアルケニル基と(c)成分中のSi−H基との付加反応を抑制する揮発性反応制御剤:(c)成分中のケイ素原子に直接結合した水素原子/[(a)成分中のアルケニル基+(e)成分中の不飽和基]がモル比で0.1〜0.5となる量
を含有してなることを特徴とする60〜150℃雰囲気に1分〜12時間放置することにより上記(e)成分が表面から揮発して表面部分が(a)成分と(c)成分との付加反応により硬化した状態となり、かつ中心部は未硬化の状態となる熱伝導性シリコーン放熱用組成物。 - 揮発性反応制御剤(e)が、アセチレンアルコール化合物であることを特徴とする請求項1記載の熱伝導性シリコーン放熱用組成物。
- 熱伝導性充填材(b)が、金属、酸化物、窒化物、炭化物及び人工ダイヤモンドから選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項1又は2記載の熱伝導性シリコーン放熱用組成物。
- 請求項1,2又は3記載の熱伝導性シリコーン放熱用組成物を発熱性電子部品と熱放散部材との間隙に装着した後、放熱用組成物を60〜150℃に1分〜12時間加熱し、該放熱用組成物中の(e)成分を放熱用組成物表面から揮発させて(a)成分と(c)成分とを付加反応させることにより、その表面を硬化させ、かつ中心部を未硬化の状態とした、発熱性電子部品の熱を熱放散部材に放熱する放熱材を形成することを特徴とする放熱構造の製造方法。
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