JPH07207160A - シリコーン組成物およびその製造方法 - Google Patents

シリコーン組成物およびその製造方法

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JPH07207160A
JPH07207160A JP106494A JP106494A JPH07207160A JP H07207160 A JPH07207160 A JP H07207160A JP 106494 A JP106494 A JP 106494A JP 106494 A JP106494 A JP 106494A JP H07207160 A JPH07207160 A JP H07207160A
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silicone composition
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JP106494A
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Junichiro Watanabe
純一郎 渡辺
Hideki Ueno
秀樹 上野
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Momentive Performance Materials Japan LLC
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Toshiba Silicone Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 金属の性質、すなわち熱伝導性、電気伝導
性、電磁波・放射線吸収性を付与し、かつより均一性に
優れたシリコーン組成物を提供する。 【構成】 (A)平均単位式RaSiO(4-a)/2 (ここで、R
は同種または異種の非置換または置換1価炭化水素基、
a は1.90〜2.70の数)で示されるポリオルガノシロキサ
ン 100重量部、(B) 微粉末充填剤2〜1000重量部、(C)
融点が(A) の熱分解温度以下で、常温で固体状の低融点
金属あるいは合金5〜1000重量部とからなるシリコーン
組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の技術分野】本発明は、熱伝導性、電磁波・放射
線吸収性が高く、耐熱性、耐寒性にあるいはさらにまた
導電性に優れた放熱材、造影材、放射線保護材などに有
用とされ、均一性に富むシリコーン組成物およびそれを
得る製造方法に関する。
【0002】
【発明の技術的背景とその問題点】シリコーンポリマー
は耐熱性、耐寒性に優れているため、各種分野でグリー
スの形態、ゴムの形態などに複合化配合されて好適に使
用されている。複合化においては上記シリコーンの本質
的性質に加えてさらにその特性の向上を、または別の特
性を付与することを目的に付与剤あるいは添加剤などの
呼称で配合されている。その付与剤としては各種酸化
物、セラミック、有機化合物等の固体状の物質あるいは
シリコーンオイル、その他有機化合物等の液体状の物質
が使用されているが、添加に際しては均一性が重要な問
題である。液体は相溶性の問題を適度に解決すれば組成
物に必要なレベルの均一性は得られ、また固体は微粉末
状を選ぶことによって組成物の均一性が得られる。市販
のグリース組成物あるいはゴムコンパウンド組成物はこ
のようにして調製されている。固体状物質の中には金属
あるいはそれらの合金類があり、その性質は熱伝導性、
電気伝導性に富むこと、電磁波・放射線吸収性に優れる
ことなどで、一般のセラミック、有機化合物にない特性
を有している。このような合金あるいはそれらの合金類
の特徴を利用した例としては、特表平2−504554号公
報、特開昭63−165302号公報、特公昭34−5583号公報、
特公昭39−7619号公報、特公昭53−31275号公報などが
挙げられるが、いずれも組成物の均一性を得るために、
既に微粉末状である金属などを配合複合化したシリコー
ン組成物が示されているものである。そのため、微粉末
ではあってもおおかたは粒径が大き過ぎ、その組成物の
ざらつき感は否めない。これら付与剤は混練配合中の剪
断によって形態変化があるにしても、多少の変形、細分
化が行われる程度であって、そのような形態変化が均一
化の効果に本質的な作用を有するものではない。
【0003】
【発明の目的】本発明は、金属の性質、すなわち熱伝導
性、電気伝導性、電磁波・放射線吸収性を付与し、かつ
より均一性に優れたシリコーン組成物を提供することを
目的とする。
【0004】
【発明の構成】本発明者は、上記目的を達成するために
鋭意研究を重ねた結果、シリコーンポリマーの熱分解温
度より低い温度で溶融する金属あるいは合金をその温度
域で配合混練することによって、均一性に優れたシリコ
ーン組成物を得られることを見い出し、本発明を完成す
るに至った。即ち、本発明は (A) 平均単位式 RaSiO(4-a)/2 (ここで、R は同種または異種の非置換または置換1価
炭化水素基、a は1.90〜2.70の数)で示されるポリオル
ガノシロキサン 100重量部 (B) 微粉末充填剤2〜1000重量部 (C) 融点が(A) の熱分解温度以下で、常温で固体状の低
融点金属あるいは合金5〜1000重量部 とからなるシリコーン組成物、および (C) 成分の融点以上の温度にて(C) 成分を(A) 、(B) 成
分と溶融分散混合することを特徴とする上記シリコーン
組成物の製造方法である。
【0005】本発明を構成する(A) 成分のポリオルガノ
シロキサンは、本組成物のベースポリマーとなるもの
で、平均単位式 RaSiO(4-a)/2 で示され、R としては、メチル、エチル、プロピル、ブ
チルなどのアルキル基:シクロヘキシルなどのシクロア
ルキル基:ビニル、アリルなどのアルケニル基:フェニ
ル、ナフチルなどのアリール基又はこれらの基の炭素原
子に結合した水素原子の一部若しくは全部をハロゲン原
子で置換したクロルメチル、トリフルオロプロピルなど
のハロゲン置換の一価の炭化水素基などが例示される。
a は1.90〜2.70を表す。また、このポリオルガノシロキ
サンは、25℃における粘度が10〜20,000万cSt の範囲に
あることが必要であり、シリコーングリースあるいは液
状シリコーンゴムのベースポリマーであれば、好ましく
は 100〜100,000cStの範囲である。粘度が10 cSt未満の
場合は、得られたグリースあるいは液状シリコーンゴム
コンパウンドのオイル分離性が大きくなり、100,000cSt
以上の場合は、グリースあるいは液状シリコーンゴムコ
ンパウンドが粘稠になりすぎて作業性が著しく損なわれ
る。また本ポリマーがミラブル型シリコーンゴムのベー
スであれば、この(A) 成分は直鎖状あるいはより直鎖状
に近いもの、すなわちaは1.90〜2.05の範囲であるもの
が好ましい。粘度は100000〜20,000万cSt の範囲から、
その使用目的により適宜選択的に選ばれるものである
が、加工作業性ふるいは機械強度を特に必要とする場合
は、 200万〜20,000万cSt の範囲の比較的高い粘度のも
のが適している。
【0006】成分(B) の微粉末充填剤は、シリコーング
リースでは増稠剤とも称されるもので、”増補プラスチ
ックおよびゴム用添加剤実用便覧”(化学工業社、平成
元年7月発行)6充填剤あるいは7補強材( p.487〜78
7)の項目に記載されているものなどである。例えば、カ
ーボンブラック、乾式シリカ、湿式シリカ、石英粉末、
炭酸カルシウム、けい藻土、酸化鉄、フェライトなどが
ある。また成分(B) の微粉末充填剤としては、熱伝導性
を付与する金属化合物などやダイヤモンド微粉末であっ
ても良い。その他窒化硼素、窒化アルミニウム、亜鉛
華、アルミナなどが例示される。又、これら微粉末充填
剤は、その表面をシラン、シラザン、ポリシロキサンな
どで処理して用いても良い。成分(B) は後述する成分
(C) の溶融混練時の分散助剤ともなるものである。成分
(B) の配合量は成分(A) 100 重量部に対し2〜1000重量
部である。2重量部未満であると増稠効果、補強効果、
分散媒としての効果が小さく、1000重量部を超えると配
合混練が著しく困難となるほか、高粘度化、流動性、お
よび加工作業性に劣るものとなる。
【0007】成分(C) は、本発明を構成する重要成分で
あり、熱伝導性、あるいは導電性充填剤との組合せによ
る電気伝導性、あるいは電磁波・放射線吸収性を付与す
るものである。成分(C) の金属あるいは合金は、成分
(A) のシリコーンポリマーにおいて極く一般的な例であ
るポリジメチルシロキサンの熱分解温度(溶融温度)よ
り低い温度、即ちおよそ 400℃以下で溶融し、常温で固
体状のものである。このようなものは、金属単体として
は、インジウム、錫、ビスマス、カドニウム、鉛などが
ある。また合金としては、はんだ、ろう、低融点合金あ
るいは可融合金と称するものがあり、”化学便覧基礎
編”(日本化学会編;昭和59年6月発行)4.1k低融点合
金およびはんだ類(PI−509)の項目に記載されているも
のなどである。即ち、ビスマス、鉛、錫、水銀、あるい
はカドニウムからなるホムベルグ合金、メロッテ合金、
ニュートンメタル、ダルセーメタル、リヒテンベルグ合
金、クローズ合金、ローズメタル、ウッドメタル、リポ
ウィッチメタル、セロトルー合金などや錫、鉛、あるい
はビスマス、インジウム、カドニウム、亜鉛、アンチモ
ン、あるいは銀からなるはんだやさらにアルミニウム系
はんだなどがある。成分(C) の配合量は成分(A) 100 重
量部に対し5〜1000重量部である。5重量部未満である
と熱伝導性、電磁波・放射線吸収性が低く、1000重量部
を超えると配合混練が著しく困難になり均一分散性に劣
るものとなる。
【0008】本発明のシリコーン組成物は、上記成分
(A) 、(B) 、(C) を成分(C) の融点以上の温度で加熱溶
融し分散混練することにより製造できる。例えば、成分
(A) を密閉型混練機、例えばニーダ、バンバリーなどに
投入し、次に成分(B) と適度に粉砕した成分(C) あるい
は予め溶融させた液状成分(C) とを投入配合し、成分
(C) の融点以上の温度で加熱して溶融混練するなどの配
合手順が例示される。さらに配合手順としては、溶融し
た液状金属がポリマーへより均一分散するように、溶融
状態の金属とポリマー中へ成分(B) の充填剤を投入し混
練する方法が好ましい。即ち、成分(B) は成分(C) の分
散助剤の効果を有するのである。このような意味から、
シリコーンポリマーに混和性の高いシリカが望ましい。
より少量のシリカで成分(C) を均一溶融分散するには、
比表面積の大きな乾式シリカ、あるいは湿式シリカが好
ましい。このようにして製造されたシリコーン組成物は
成分(C) の分散性に非常に優れた、かつ熱伝導性に優れ
たものが得られる。
【0009】さらにまた、組成物(A) /(B) /(C) に、
成分(D) 導電性を有する炭素材料、即ちカーボンブラッ
ク、黒鉛、カーボン繊維あるいはポリチタノカルボシラ
ン繊維などを配合することによって、従来同量の成分
(D) では得られない高導電性が発現する。さらに半導電
性領域の導電性レベルも安定したものとなる。本発明の
シリコーン組成物は熱伝導性と導電性に優れた組成物を
提供できる。このような成分(D) の配合量は、成分(A)
100 重量部に対し 0.1〜100 重量部である。成分(C) の
配合量にもよるが、0.1 重量部未満であれば目的とする
特性が得難く、100 重量部を超えると配合混練が著しく
困難となるほか高粘度化し、流動性および加工作業性に
劣るものとなる。
【0010】本発明のシリコーン組成物に、必要に応じ
て上記以外の一般公知であるチキソ化剤、酸化防止剤、
金属粉末、金属繊維、難燃化剤、耐熱添加剤、顔料、発
泡剤、架橋剤、硬化剤、加硫剤、離型剤などを添加して
も良い。このようなものとしては、通常、煙霧質シリ
カ、沈澱法シリカ、けいそう土、非導電性カーボンブラ
ック等の補強性充填剤、酸化アルミニウム、マイカ、ク
レイ、炭酸亜鉛、ガラスビーズ、ポリジメチルシロキサ
ン、アルケニル基含有ポリシロキサン、ポリメチルシル
セスキオキサン等が例示される。これら各添加剤成分の
配合・混練りは有用性、必要性に応じて熱処理混合、減
圧混合してもよく、密閉型混練機、二本ロール、三本ロ
ール、コロイドミルなどを用いて均一分散すれば良い。
【0011】このようにして得られた本発明のシリコー
ン組成物は、シリコーンの本来の特性に加えて、熱伝導
性あるいは電気伝導性、電磁波・放射線吸収性に優れた
グリース、液状ゴム、ミラブル型ゴムとなる。なお、架
橋性グリース、ゴム弾性体を得るためには、更に硬化剤
を配合すればよい。ここで、硬化剤とは、架橋性グリー
ス、ゴム弾性体を得るための反応機構に応じて適宜選択
されるものである。その反応機構としては、(1) 縮合反
応による方法、(2) 有機過酸化物加硫剤による架橋方
法、(3) 付加反応による方法等が知られており、その反
応機構により(A) 成分と硬化剤すなわち硬化用触媒もし
くは架橋剤との好ましい組合せが決まることは周知であ
る。(1) の縮合反応による方法、いわゆる縮合型であれ
ば成分(A) のポリジオルガノシロキサンに水酸基を有し
ていること、および加水分解性シランや金属触媒などを
調製配合すれば良い。これら加水分解性シランや金属触
媒としては、鉄オクトエート、コバルトオクトエート、
マンガンオクトエート、スズナフテネート、スズカプリ
レート、スズオレエートのようなカルボン酸金属塩;ジ
メチルスズジオレエート、ジメチルスズジラウレート、
ジブチルスズジオレエート、ジフェニルスズジアセテー
ト、酸化ジブチルスズ、ジブチルスズジメトキシド、ジ
ブチルビス(トリエトキシシロキシ)スズ、ジオクチル
スズジラウレートのような有機スズ化合物;エチルシリ
ケート、プロピルシリケート、メチルトリメトキシシラ
ン、ビニルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシ
ラン、ビニルトリエトキシシラン、メチルトリス(メト
キシエトキシ)シラン、ビニルトリス(メトキシエトキ
シ)シラン、メチルトリプロペノキシシラン等のアルコ
キシ型;メチルトリアセトキシシラン、ビニルトリアセ
トキシシラン等のアセトキシ型;メチルトリ(アセトン
オキシム)シラン、ビニルトリ(アセトンオキシム)シ
ラン、メチルトリ(メチルエチルケトキシム)シラン、
ビニルトリ(メチルエチルケトキシム)シラン等、およ
びその部分加水分解物が例示される。また、ヘキサメチ
ル−ビス(ジエチルアミノキシ)シクロテトラシロキサ
ン、テトラメチルジブチル−ビス(ジエチルアミノキ
シ)シクロテトラシロキサン、ヘプタメチル(ジエチル
アミノキシ)シクロテトラシロキサン、ペンタメチル−
トリス(ジエチルアミノキシ)シクロテトラシロキサ
ン、ヘキサメチル−ビス(メチルエチルアミノキシ)シ
クロテトラシロキサン、テトラメチル−ビス(ジエチル
アミノキシ)−モノ(メチルエチルアミノキシ)シクロ
テトラシロキサンのような環状シロキサン等も例示され
る。これらのシランやシロキサンはいずれの構造でもよ
く、例えばシロキサンであればその構造は直鎖状、分岐
状および環状のいずれでもよい。更に、これらを使用す
る際には、1種類に限定される必要はなく、2種以上の
併用も可能である。(2) の有機過酸化物加硫剤による架
橋方法、いわゆる有機過酸化物加硫型であれば、成分
(A) のポリジオルガノシロキサンにビニル基などの不飽
和性炭化水素基を有していることおよび有機過酸化物を
調製配合すれば良い。有機過酸化物としては、ベンゾイ
ルパーオキサイド、2,4 −ジクロロベンゾイルパーオキ
サイド、ジクミルパーオキサイド、クミル−t−ブチル
パーオキサイド、2,5 −ジメチル−2,5 −ジ−t−ブチ
ルパーオキシヘキサン、ジ−t−ブチルパーオキサイド
等が例示される。これらの有機過酸化物は、1種または
2種以上の混合物として用いられる。(3) の付加反応に
よる方法、いわゆる付加反応型であれば、ビニル基を含
む上記成分(A) に加えて、水素結合けい素を有するシロ
キサンと白金族元素化合物の反応触媒を調製配合すれば
良い。白金族元素化合物としては、塩化白金酸、白金オ
レフィン錯体、白金ビニルシロキサン錯体、白金黒、白
金トリフェニルホスフィン錯体等の白金系触媒が例示さ
れる。これらシリコーン組成物の構成成分の具体例につ
いては一般公知であり、また架橋に用いる装置、機械
類、あるいは成形条件についても一般公知の方法で良
い。
【0012】
【発明の効果】このようにして得られたグリース、シリ
コーンゴムは上記説明の特性を有しているので、放熱を
必要とする電気・電子機器と放熱フィンの間に塗布ある
いは装置し、部品から発生する熱を効率良く伝え、電気
・電子機器部品を発熱の害から防ぐのに役立つ。また、
事務機器のロール部品用ゴムとして静電気の制御と放熱
に効果を発揮する。またイグニッションケーブルなど電
線のコア材あるいはシールド材として導電材、電磁波遮
蔽材などにも有用とされる。さらにまたマイクロ波など
の電磁波やγ線、X線などの電磁放射線に対する保護効
果のため医療関連機器あるいは治療用材料として用い得
る。
【0013】
【実施例】以下実施例を挙げて、本発明を更に詳しく説
明する。尚、実施例中、粘度は25℃における粘度を表わ
す。 実施例1 成分(A) として両末端がトリメチルシリル基で封鎖さ
れ、粘度が1000cSt のポリジメチルシロキサン50重量部
を密閉型混練機ニーダに仕込み、槽内を 150℃になるよ
うに昇温した。次に成分(B) として比表面積 130m2/gの
乾式シリカ(アエロジル130 、日本アエロジル社製)15
重量部と成分(C) としてローズメタル(Bi-50 、Pb-28
、Sn-22 、融点 100℃)を数mm径に粉砕したもの 300
重量部とを同時に少量ずつ混練機に投入しながら、 150
℃を保ちつつ混練を行った。合金の金属光沢が消失して
全体が黒褐色均一化したところで冷却し、室温まで降温
してさらに成分(A) として両末端がトリメチルシリル基
で封鎖され、粘度が300cStのポリジメチルシロキサンを
50重量部追加混練した。得られたシリコーングリースの
稠度をJIS K 2220に準拠して測定したところ 400であ
り、また熱伝導率は 2.1×10-3 cal/cm ・deg ・sec で
あった。
【0014】実施例2 成分(A) として両末端がジメチルハイドロオキシシリル
基で封鎖され、粘度が1000cSt のポリジメチルシロキサ
ン 100重量部を密閉型混練機ニーダに仕込み、槽内を 1
50℃になるように昇温した。次に成分(B) として表面を
シランで処理して疎水化したシリカ(R-972 、日本アエ
ロジル社製)20重量部と成分(C) としてダルセーメタル
(Bi-50 、Pb-25 、Sn-25 、融点 115℃)を数mm径に粉
砕したもの200 重量部とを同時に少量ずつ混練機に投入
しながら、 150℃を保ちつつ混練を行った。合金の金属
光沢が消失して全体が黒褐色均一化したところで冷却
し、室温まで降温して室温硬化型シリコーンゴム組成物
を得た。本組成物 100重量部に架橋剤としてエチルシリ
ケートの部分加水分解・縮合物(エチルシリケート40、
ユニオンカーバイド社製)2重量部と架橋触媒としてジ
ブチル錫ジラウレート0.4 重量部を均一混合した。これ
を室温、湿気下で一週間放置してゴムシートを得た。JI
S K 6301に準拠してゴム物性を測定したところ、硬さ(J
IS A)55、引張強さ 30kgf/cm2、伸び 200%であった。
また熱伝導率は 1.9×10-3cal/cm・deg・sec であっ
た。
【0015】実施例3 成分(A) として両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖
され、粘度が2000cStのポリジメチルシロキサン 100重
量部を密閉型混練機ニーダに仕込み、槽内を150 ℃にな
るように昇温した。次に実施例2と同じ成分(B) を20重
量部と成分(C)としてリポウィッチメタル(Bi-50 、Pb-
27 、Sn-13 、Cd-10 、融点70℃)を数mm径に粉砕した
もの 100重量部とを同時に少量ずつ混練機に投入しなが
ら、150℃を保ちつつ混練を行った。合金の金属光沢が
消失して全体が黒褐色均一化したところで冷却し、室温
まで降温して付加型液状シリコーンゴム組成物を得た。
本組成物 100重量部に架橋剤として両末端がトリメチル
シリル基で封鎖され粘度が30cSt のポリメチルハイドロ
ジェンシロキサン 0.8重量部、架橋触媒としてメチルビ
ニルシロキサンの白金錯体を白金元素として 0.001重量
部を均一混合した。これを 150℃で10分間加熱してゴム
シートを得た。JIS K 6301に準拠してゴム物性を測定し
たところ、硬さ(JIS A)50、引張強さ40kgf/cm2 、伸び
250%であった。また熱伝導率は 1.8×10-3 cal/cm ・
deg ・sec を得た。
【0016】実施例4〜13、比較例1〜6 成分(A) として両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖
され、ジメチルシロキシ単位とメチルビニルシロキシ単
位が1000対2、粘度が 2000 万cSt のポリジオルガノシ
ロキサン生ゴム 100重量部を用い、成分(B) として酸化
亜鉛(亜鉛華特号、堺化学工業社製)、フェライト粉
(フェロトップBSF547、戸田工業社製)、乾式シリカ
(アエロジル200 、日本アエロジル社製)、湿式シリカ
(ニップシルLP、日本シリカ社製)を、成分(C) として
C−1(ウッドメタル;Pb-25 、Sn-12.5 、Bi-50 、Cd
-12.5 、融点70℃)、C−2(可融合金;Bi-56 、Sn-4
0 、Zu-4、融点 130℃)、C−3(セロトルー合金;Bi
-58 、Sn-42 、融点 139℃)、C−4(はんだ;Pb-37
、Sn-63 、融点 184℃)を、成分(D) としてカーボン
ブラック(ケッチェンブラックEC、ライオンアクゾ社
製)、カーボン繊維(ベスファイトHM45、東邦ベスロン
社製)を用いて表1に示す組成でシリコーンゴム組成物
を得た。本組成物の製造方法として、いずれの例も密閉
型混練機ニーダを用い、成分(A) を投入後、成分(C) の
融点以上、即ち各融点よりも約10〜30℃以上の温度に昇
温して、成分(B) と粉砕した成分(C) とを同時に投入
し、溶融混練を行った。次に成分(A) /(B) /(C) の組
成物を得た後、混練機内の温度を室温まで降温し、成分
(D) を均一配合した。ただし、実施例6のみ、成分(B)
と成分(C)を同時投入せず、成分(B) を成分(A)
中に完全混練した後、成分(C) を配合することを試み
た。上記実施例及び比較例の組成割合を表1にまとめて
示す。
【0017】
【表1】
【0018】以下、各実施例(4〜13)、比較例(1〜
6)について個々に説明する。 〔実施例4〕本組成物は灰褐色均一体であった。この組
成物 100重量部に、加硫剤として有機過酸化物2,5 −ジ
メチル−2,5 −ジ(ter −ブチルパーオキシ)ヘキサン
0.3重量部配合し、 170℃の温度で10分間プレス成形を
行ってゴムシートを得た。JIS K 6301に準拠してゴム物
性を測定したところ、硬さ(JIS A) 60 、引張強さ50kg
f/cm2 、伸び 200%であった。また熱伝導率は 2.3×10
-3 cal/cm ・deg ・sec であった。
【0019】〔実施例5、6および比較例1、2〕実施
例5と6の組成は同一であるものの製造手順が異なるた
め、実施例5の組成物は黒褐色均一体であるものの、実
施例6の組成物は成分(C) の未分散物である金属光沢を
有する微小塊が存在していた。実施例6に比べて、比較
例2の分散状態はさらに悪く、ほとんど成分(A) を成分
(B) が一体化していなかった。実施例5と比較例1の組
成物を、実施例4で行ったと同様の加硫剤でゴムを成形
し、熱伝導率を比較したところ、6倍の熱伝導率性を示
した。
【0020】〔実施例7および比較例3〕実施例7の組
成物は黒色均一体であった。この組成物 100重量部に加
硫剤として2,5 −ジクロロベンゾイルパーオキサイド
0.1重量部、ジクミルパーオキサイド2重量部と発泡剤
としてアゾビスイソブチロニトリル2重量部を配合し、
2450MHz 、600Wのマイクロ波に2分間照射したところゴ
ム発泡体が得られた。これに対し、比較例3についても
同様の加硫剤、発泡剤でマイクロ波硬化を試みたとこ
ろ、硬化、発泡が不充分であった。
【0021】〔実施例8および比較例1〕本組成物は黒
褐色均一体であった。実施例4で行ったと同様に加硫し
て得られたゴムの熱伝導率は 2.3×10-3 cal/cm ・deg
・sec であった。また本組成物100 重量部に表1の成分
(A) をさらに50重量部追加混練した。得られた組成物を
実施例4で行ったと同様に加硫して1mmのゴムシートを
得た。本ゴムシート片−(イ)を比較例1で得た加硫ゴ
ムシート−(ロ)上に置いて、ISO 4049に準拠したX線
撮影を行ったところ、シート片−(イ)の鮮明な影像が
得られた。造影性はアルミニウム板の4倍であった。
【0022】〔実施例9および比較例4〕本実施例の組
成物は黒色均一体であった。実施例9および比較例4の
それぞれ100 重量部に加硫剤として、2,4 −ジクロロベ
ンゾイルパーオキサイド 0.5重量部を配合した。これを
200℃の乾燥器中に10分間放置したところ、表面の硬化
性も充分な加硫ゴムが得られた。また同じ加硫剤配合物
を実施例7と同様のマイクロ波加硫を行ったところ、実
施例9では表面の硬化性も充分な加硫ゴムが得られた
が、比較例4は未加硫状態であった。
【0023】〔実施例10、11、12および比較例5、6〕
実施例10、11、12および比較例5、6の組成物に、実施
例4で行ったと同様の加硫剤を用いて成形シートを作成
した。本ゴムシートの体積抵抗率をJIS C 2123あるいは
日本ゴム協会標準規格SRIS 2301 に準拠して測定したと
ころ、実施例10、11、12および比較例5、6の値(単位
Ω・cm)の指数(オーダ)はそれぞれ6、2、1、15、
2であった。実施例はカーボンブラックの配合量の変化
に対して導電率の変化が小さく、かつ導電性も高い。
【0024】〔実施例13〕本組成物は黒色均一体であっ
た。実施例9で行ったと同様の加硫剤を用いてマイクロ
波加硫を行ったところ、表面の硬化も良好な加硫ゴムが
得られた。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(A) 平均単位式 RaSiO(4-a)/2 (ここで、R は同種または異種の非置換または置換1価
    炭化水素基、a は1.90〜2.70の数)で示されるポリオル
    ガノシロキサン 100重量部 (B) 微粉末充填剤2〜1000重量部 (C) 融点が(A) の熱分解温度以下で、常温で固体状の低
    融点金属あるいは合金5〜1000重量部 とからなるシリコーン組成物。
  2. 【請求項2】(B) 成分が微粉末シリカである請求項1記
    載のシリコーン組成物。
  3. 【請求項3】更に(D) 導電性材料を(A) 成分100 重量部
    当たり0.1 〜100 重量部配合してなる請求項1又は2記
    載のシリコーン組成物。
  4. 【請求項4】(C) 成分の融点以上の温度にて(C) 成分を
    (A) 、(B) 成分と溶融分散混合することを特徴とする請
    求項1〜3の何れか1項記載のシリコーン組成物の製造
    方法。
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Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1248128A2 (en) * 2001-04-03 2002-10-09 Autonetworks Technologies, Ltd. Optical connector, optical element holding structure, and structure of a mount section of an optical connector
US6514428B2 (en) * 2000-04-11 2003-02-04 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Electromagnetic wave absorbing, heat conductive silicone rubber compositions
JP2003176414A (ja) * 2001-12-11 2003-06-24 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性シリコーン組成物、その硬化物及び敷設方法並びにそれを用いた半導体装置の放熱構造体
US6599375B1 (en) 1999-10-18 2003-07-29 Nec Tokin Corporation Composite magnetic body, and electromagnetic interference suppressing body using the same
US6712989B1 (en) * 1999-10-18 2004-03-30 Tokin Corporation Composite magnetic body and electromagnetic interference suppressing body using the same
JP2004161797A (ja) * 2002-11-08 2004-06-10 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 熱伝導性シリコーン組成物
US6791839B2 (en) 2002-06-25 2004-09-14 Dow Corning Corporation Thermal interface materials and methods for their preparation and use
JP2004533705A (ja) * 2001-05-07 2004-11-04 ハネウエル・インターナシヨナル・インコーポレーテツド 界面材料ならびにその製造法および使用
JP2005112961A (ja) * 2003-10-07 2005-04-28 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
JP2006528434A (ja) * 2003-05-13 2006-12-14 パーカー−ハニフイン・コーポレーシヨン 熱管理材料
EP1754772A1 (en) 2005-08-18 2007-02-21 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Heat conductive silicone grease composition and cured product thereof
JP2010012673A (ja) * 2008-07-02 2010-01-21 Sansui Shoko:Kk 香料含有シリコーンゲルシート
JP2010095730A (ja) * 2010-01-18 2010-04-30 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
WO2013191116A1 (en) 2012-06-18 2013-12-27 Dow Corning Toray Co., Ltd. Method of forming thermal interface material and heat dissipation structure
US8802763B2 (en) 2011-10-11 2014-08-12 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Curable organopolysiloxane composition and semiconductor device
CN104031600A (zh) * 2013-03-04 2014-09-10 中国科学院理化技术研究所 一种绝缘的导热金属胶及其制造方法
JP2017226724A (ja) * 2016-06-20 2017-12-28 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーンパテ組成物
KR20190032518A (ko) 2016-08-03 2019-03-27 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 열전도성 실리콘 조성물
US11229147B2 (en) 2015-02-06 2022-01-18 Laird Technologies, Inc. Thermally-conductive electromagnetic interference (EMI) absorbers with silicon carbide
WO2022230600A1 (ja) 2021-04-28 2022-11-03 信越化学工業株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置
EP4095187A1 (en) 2021-05-25 2022-11-30 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Thermally conductive silicone composition and cured product thereof
WO2024019173A1 (ja) * 2022-07-22 2024-01-25 株式会社レゾナック 熱伝導シート、放熱装置及び熱伝導シートの製造方法

Cited By (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6599375B1 (en) 1999-10-18 2003-07-29 Nec Tokin Corporation Composite magnetic body, and electromagnetic interference suppressing body using the same
US6712989B1 (en) * 1999-10-18 2004-03-30 Tokin Corporation Composite magnetic body and electromagnetic interference suppressing body using the same
US6514428B2 (en) * 2000-04-11 2003-02-04 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Electromagnetic wave absorbing, heat conductive silicone rubber compositions
US6860643B2 (en) 2001-04-03 2005-03-01 Autonetworks Technologies, Limited Optical connector with a surface mounted shield
EP1248128A3 (en) * 2001-04-03 2004-06-02 Autonetworks Technologies, Ltd. Optical connector, optical element holding structure, and structure of a mount section of an optical connector
US6939054B2 (en) 2001-04-03 2005-09-06 Autonetworks Technologies, Ltd. Holding structures for optical elements of an optical connector
EP1248128A2 (en) * 2001-04-03 2002-10-09 Autonetworks Technologies, Ltd. Optical connector, optical element holding structure, and structure of a mount section of an optical connector
JP2004533705A (ja) * 2001-05-07 2004-11-04 ハネウエル・インターナシヨナル・インコーポレーテツド 界面材料ならびにその製造法および使用
JP2003176414A (ja) * 2001-12-11 2003-06-24 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性シリコーン組成物、その硬化物及び敷設方法並びにそれを用いた半導体装置の放熱構造体
US6791839B2 (en) 2002-06-25 2004-09-14 Dow Corning Corporation Thermal interface materials and methods for their preparation and use
JP2005530887A (ja) * 2002-06-25 2005-10-13 ダウ・コーニング・コーポレイション サーマルインターフェース材料、並びにその製造方法及び使用
JP2004161797A (ja) * 2002-11-08 2004-06-10 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 熱伝導性シリコーン組成物
JP4587636B2 (ja) * 2002-11-08 2010-11-24 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーン組成物
JP2006528434A (ja) * 2003-05-13 2006-12-14 パーカー−ハニフイン・コーポレーシヨン 熱管理材料
JP2005112961A (ja) * 2003-10-07 2005-04-28 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
US7141273B2 (en) 2003-10-07 2006-11-28 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Curable organopolysiloxane composition and semiconductor device
JP4551074B2 (ja) * 2003-10-07 2010-09-22 信越化学工業株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
EP1754772A1 (en) 2005-08-18 2007-02-21 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Heat conductive silicone grease composition and cured product thereof
JP2007051227A (ja) * 2005-08-18 2007-03-01 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性シリコーングリース組成物およびその硬化物
JP4634891B2 (ja) * 2005-08-18 2011-02-16 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーングリース組成物およびその硬化物
JP2010012673A (ja) * 2008-07-02 2010-01-21 Sansui Shoko:Kk 香料含有シリコーンゲルシート
JP2010095730A (ja) * 2010-01-18 2010-04-30 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
US8802763B2 (en) 2011-10-11 2014-08-12 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Curable organopolysiloxane composition and semiconductor device
WO2013191116A1 (en) 2012-06-18 2013-12-27 Dow Corning Toray Co., Ltd. Method of forming thermal interface material and heat dissipation structure
CN104031600A (zh) * 2013-03-04 2014-09-10 中国科学院理化技术研究所 一种绝缘的导热金属胶及其制造方法
US11229147B2 (en) 2015-02-06 2022-01-18 Laird Technologies, Inc. Thermally-conductive electromagnetic interference (EMI) absorbers with silicon carbide
US11678470B2 (en) 2015-02-06 2023-06-13 Laird Technologies, Inc. Thermally-conductive electromagnetic interference (EMI) absorbers with silicon carbide
JP2017226724A (ja) * 2016-06-20 2017-12-28 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーンパテ組成物
US11214651B2 (en) 2016-08-03 2022-01-04 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Thermally conductive silicone composition
KR20190032518A (ko) 2016-08-03 2019-03-27 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 열전도성 실리콘 조성물
WO2022230600A1 (ja) 2021-04-28 2022-11-03 信越化学工業株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置
KR20240004493A (ko) 2021-04-28 2024-01-11 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 경화성 오르가노폴리실록산 조성물 및 반도체 장치
EP4095187A1 (en) 2021-05-25 2022-11-30 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Thermally conductive silicone composition and cured product thereof
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WO2024019173A1 (ja) * 2022-07-22 2024-01-25 株式会社レゾナック 熱伝導シート、放熱装置及び熱伝導シートの製造方法
WO2024018635A1 (ja) * 2022-07-22 2024-01-25 株式会社レゾナック 熱伝導シート、放熱装置及び熱伝導シートの製造方法

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