JP5912600B2 - 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置 - Google Patents
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Description
(A)平均単位式:
(R1 3SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d(R2O1/2)e
(式中、R1は、同じかまたは異なる、フェニル基、炭素原子数1〜6のアルキル基、もしくは炭素原子数2〜6のアルケニル基であり、ただし、全R1の30〜80モル%はフェニル基であり、全R1の5〜20モル%はアルケニル基であり、R2は水素原子または炭素原子数1〜6のアルキル基であり、a、b、c、d、およびeはそれぞれ、0≦a≦0.3、0≦b≦0.7、0.3≦c≦0.9、0≦d≦0.1、0≦e≦0.1、かつa+b+c+d=1を満たす数である。)
で表されるオルガノポリシロキサン 100質量部、
(B)ケイ素原子結合全有機基の30〜60モル%が炭素原子数2〜6のアルケニル基である、ケイ素原子数が10以下のオルガノポリシロキサン 5〜50質量部、
(C)一般式:
R3 3SiO(R3 2SiO)mSiR3 3
(式中、R3は、同じかまたは異なる、フェニル基、炭素原子数1〜6のアルキル基、もしくは炭素原子数2〜6のアルケニル基であり、ただし、全R3の30〜70モル%はフェニル基であり、全R3の少なくとも1個はアルケニル基であり、mは10〜100の整数である。)
で表されるオルガノポリシロキサン 0〜40質量部、
(D)一分子中に2個以上のケイ素原子結合水素原子を有し、ケイ素原子結合全有機基の20〜70モル%がフェニル基であるオルガノポリシロキサン{(A)成分〜(C)成分中のアルケニル基の合計1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が0.5〜2モルとなる量}、
(E)ヒドロシリル化反応用触媒{(A)成分〜(C)成分中のアルケニル基と(D)成分中のケイ素原子結合水素原子とのヒドロシリル化反応を促進するに十分な量}、
(F)白色顔料{(A)成分〜(E)成分の合計100質量部に対して25質量部以上}、
(G)非球状シリカまたはガラスファイバー{(A)成分〜(E)成分の合計100質量部に対して20質量部以上}、および
(H)球状シリカ{(A)成分〜(E)成分の合計100質量部に対して20質量部以上}
から少なくともなり、(F)成分〜(H)成分の合計の含有量が(A)成分〜(E)成分の合計100質量部に対して300質量部以下であることを特徴とする。
(A)成分は、本組成物の主成分であり、平均単位式:
(R1 3SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d(R2O1/2)e
で表されるオルガノポリシロキサンである。
R3 3SiO(R3 2SiO)mSiR3 3
で表されるオルガノポリシロキサンである。
(HR4 2SiO)2SiR4 2
で表されるオルガノトリシロキサン、一般式:
R5 3SiO(R5 2SiO)nSiR5 3
で表される直鎖状のオルガノポリシロキサン、平均単位式:
(R5SiO3/2)p(R5 2SiO2/2)q(R5 3SiO1/2)r(SiO4/2)s(XO1/2)t
で表される分岐鎖状のオルガノポリシロキサンが例示される。
(HR4 2SiO)2SiR4 2
で表されるオルガノトリシロキサンであることが好ましい。このオルガノトリシロキサンは、(D)成分、少なくとも50質量%であることが好ましい。
本発明の硬化物は、上記組成物を硬化してなるものである。本発明の硬化物は上記のような特性を有するものが好ましい。
本発明の光半導体装置は、光反射材が上記組成物を硬化して得られる硬化物により形成されていること特徴とする。このような光半導体装置としては、発光ダイオード(LED)が例示される。この光半導体装置において、光反射材は、光半導体装置の枠材(パッケージング材)としても機能している。
平均単位式:
(MeViSiO2/2)0.15(Me2SiO2/2)0.15(Ph2SiO2/2)0.30(PhSiO3/2)0.40(HO1/2)0.04
で表されるメチルビニルフェニルポリシロキサン 100質量部、式:
(MeViSiO)4
で表される1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラビニルシクロテトラシロキサン 25質量部、式:
(HMe2SiO)2SiPh2
で表される1,1,5,5−テトラメチル−3,3−ジフェニルトリシロキサン 55.6質量部(上記のメチルビニルフェニルポリシロキサンおよび1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラビニルシクロテトラシロキサン中のビニル基の合計1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が0.9モルとなる量)、白金の1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサンの1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン溶液(本組成物に対して白金金属が質量単位で3.5ppmとなる量)、1−エチニル−1−シクロヘキサノール(本組成物に対して質量単位で200ppmとなる量)、平均一次粒子径0.2μmの酸化チタン(堺化学工業製のSX−3103) 100質量部、平均粒子径5μmの破砕石英粉末(龍森製のクリスタライトVX−52) 135質量部、および平均粒子径15μmの球状シリカ(新日鉄マテリアルズ マイクロン社製のHS−202) 110質量部を混合して、粘度が39Pa・sである硬化性シリコーン組成物を調製した。
平均単位式:
(MeViSiO2/2)0.25(Ph2SiO2/2)0.3(PhSiO3/2)0.45(HO1/2)0.04
で表されるメチルビニルフェニルポリシロキサン 100質量部、式:
(ViMe2SiO)3SiPh
で表されるフェニルトリス(ジメチルビニルシロキシ)シラン 37.5質量部、式:
(HMe2SiO)2SiPh2
で表される1,1,5,5−テトラメチル−3,3−ジフェニルトリシロキサン 87質量部{上記のメチルビニルフェニルポリシロキサンおよびフェニルトリス(ジメチルビニルシロキシ)シラン中のビニル基の合計1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が1.0モルとなる量}、平均単位式:
(Me2HSiO1/2)0.6(PhSiO3/2)0.4
で表されるケイ素原子結合水素原子含有メチルフェニルポリシロキサン 10質量部(上記のメチルビニルフェニルポリシロキサンおよびフェニルトリス(ジメチルビニルシロキシ)シランのビニル基の合計1モルに対し、本成分中のケイ素原子結合水素原子が0.1モルとなる量)、白金の1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサンの1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン溶液(本組成物に対して白金金属が質量単位で3.5ppmとなる量)、1−エチニル−1−シクロヘキサノール(本組成物に対して質量単位で200ppmとなる量)、平均一次粒子径0.24μmの酸化チタン(石原産業製のタイペークR−630) 80質量部、平均粒子径5μmの破砕石英粉末(林化成製のMIN−U−SIL#5) 65質量部、および平均粒子径30μmの球状シリカ(電気化学工業製のFB−570) 135質量部を混合して、粘度が9.4Pa・sである硬化性シリコーン組成物を調製した。
平均単位式:
(MeViSiO2/2)0.10(Me2SiO2/2)0.15(PhSiO3/2)0.75(HO1/2)0.01
で表されるメチルビニルフェニルポリシロキサン 100質量部、式:
(ViMe2SiO)4Si
で表されるテトラキス(ジメチルビニルシロキシ)シラン 37.5質量部、式:
(HMe2SiO)2SiPh2
で表される1,1,5,5−テトラメチル−3,3−ジフェニルトリシロキサン 92質量部{上記のメチルビニルフェニルポリシロキサンおよびテトラキス(ジメチルビニルシロキシ)シラン中のビニル基の合計1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が1.1モルとなる量}、白金の1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサンの1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン溶液(本組成物に対して白金金属が質量単位で3.5ppmとなる量)、1−エチニル−1−シクロヘキサノール(本組成物に対して質量単位で200ppmとなる量)、平均一次粒子径0.24μmの酸化チタン(石原産業製のタイペークR−630) 80質量部、平均カット長20μm、平均ファイバー径3μmのミルドガラスファイバー(旭ファイバーグラス製のMF03JB1−20) 65質量部、および平均粒子径15μmの球状シリカ(新日鉄マテリアルズ マイクロン社製のHS−202) 135質量部を混合して、粘度が130Pa・sである硬化性シリコーン組成物を調製した。
平均単位式:
(Me2ViSiO1/2)0.20(PhSiO3/2)0.80(HO1/2)0.02
で表されるメチルビニルフェニルポリシロキサン 100質量部、式:
(MeViSiO)4
で表される1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラビニルシクロテトラシロキサン 8質量部、式:
ViMe2SiO(MePhSiO)17.5SiViMe2
で表されるジメチルビニルシロキシ末端ポリメチルフェニルシロキサン 20質量部、式:
(HMe2SiO)2SiPh2
で表される1,1,5,5−テトラメチル−3,3−ジフェニルトリシロキサン 35質量部(上記のメチルビニルフェニルポリシロキサン、1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラビニルシクロテトラシロキサン、およびジメチルビニルシロキシ末端ポリメチルフェニルシロキサン中のビニル基の合計1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が0.8モルとなる量)、平均単位式:
(Me2HSiO1/2)0.6(PhSiO3/2)0.4
で表されるケイ素原子結合水素原子含有メチルフェニルポリシロキサン 7.5質量部(上記のメチルビニルフェニルポリシロキサン、1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラビニルシクロテトラシロキサン、およびジメチルビニルシロキシ末端ポリメチルフェニルシロキサン中のビニル基の合計1モルに対し、本成分中のケイ素原子結合水素原子が0.2モルとなる量)、白金の1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサンの1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン溶液(本組成物に対して白金金属が質量単位で5ppmとなる量)、1−エチニル−1−シクロヘキサノール(本組成物に対して質量単位で250ppmとなる量)、平均一次粒子径0.2μmの酸化チタン(堺化学工業製のSX−3103) 110質量部、平均粒子径5μmの破砕石英粉末(山森土本鉱業所製のシルシックSAB−500) 100質量部、および平均粒子径15μmの球状シリカ(新日鉄マテリアルズ マイクロン社製のHS−202) 180質量部を混合して、粘度が100Pa・sである硬化性シリコーン組成物を調製した。
平均単位式:
(Me2ViSiO1/2)0.25(PhSiO3/2)0.75(HO1/2)0.02
で表されるメチルビニルフェニルポリシロキサン 100質量部、式:
(MeViSiO)4
で表される1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラビニルシクロテトラシロキサン 12質量部、式:
ViMe2SiO(MePhSiO)17.5SiViMe2
で表されるジメチルビニルシロキシ末端ポリメチルフェニルシロキサン 15質量部、式:
(HMe2SiO)2SiPh2
で表される1,1,5,5−テトラメチル−3,3−ジフェニルトリシロキサン 55質量部(上記のメチルビニルフェニルポリシロキサン、1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラビニルシクロテトラシロキサン、およびジメチルビニルシロキシ末端ポリメチルフェニルシロキサン中のビニル基の合計1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が0.9モルとなる量)、平均単位式:
(Me2HSiO1/2)0.6(PhSiO3/2)0.4
で表されるケイ素原子結合水素原子含有メチルフェニルポリシロキサン 4.5質量部(上記のメチルビニルフェニルポリシロキサン、1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラビニルシクロテトラシロキサン、およびジメチルビニルシロキシ末端ポリメチルフェニルシロキサン中のビニル基の合計1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が0.1モルとなる量)、白金の1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサンの1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン溶液(本組成物に対して白金金属が質量単位で5ppmとなる量)、1−エチニル−1−シクロヘキサノール(本組成物に対して質量単位で250ppmとなる量)、平均一次粒子径0.2μmの酸化チタン(堺化学工業製のSX−3103) 120質量部、平均粒子径5μmの破砕石英粉末(山森土本鉱業所製のシルシックSAB−500) 120質量部、および平均粒子径30μmの球状シリカ(電気化学工業製のFB−570) 120質量部を混合して、粘度が62Pa・sである硬化性シリコーン組成物を調製した。
平均単位式:
(MeViSiO2/2)0.15(Me2SiO2/2)0.15(Ph2SiO2/2)0.30(PhSiO3/2)0.40(HO1/2)0.04
で表されるメチルビニルフェニルポリシロキサン 100質量部、式:
(MeViSiO)4
で表される1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラビニルシクロテトラシロキサン 25質量部、式:
Me3SiO(MeHSiO)7(Me2SiO)3SiMe3
で表されるトリメチルシロキシ末端メチルハイドジェンシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体 48質量部(上記のメチルビニルフェニルポリシロキサンおよび1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラビニルシクロテトラシロキサン中のビニル基の合計1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が0.9モルとなる量)、白金の1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサンの1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン溶液(本組成物に対して白金金属が質量単位で3.5ppmとなる量)、1−エチニル−1−シクロヘキサノール(本組成物に対して質量単位で200ppmとなる量)、平均一次粒子径0.2μmの酸化チタン(堺化学工業製のSX−3103) 100質量部、平均粒子径5μmの破砕石英粉末(龍森製のクリスタライトVX−52) 135質量部、および平均粒子径15μmの球状シリカ(新日鉄マテリアルズ マイクロン社製のHS−202) 110質量部を混合して、粘度が34Pa・sである硬化性シリコーン組成物を調製した。
平均単位式:
(MeViSiO2/2)0.25(Ph2SiO2/2)0.3(PhSiO3/2)0.45(HO1/2)0.04
で表されるメチルビニルフェニルポリシロキサン 100質量部、式:
(ViMe2SiO)3SiPh
で表されるフェニルトリス(ジメチルビニルシロキシ)シラン 3質量部、式:
(HMe2SiO)2SiPh2
で表される1,1,5,5−テトラメチル−3,3−ジフェニルトリシロキサン 34.8質量部{上記のメチルビニルフェニルポリシロキサンおよびフェニルトリス(ジメチルビニルシロキシ)シラン中のビニル基の合計1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が1.0モルとなる量}、平均単位式:
(Me2HSiO1/2)0.6(PhSiO3/2)0.4
で表されるケイ素原子結合水素原子含有メチルフェニルポリシロキサン 4質量部{上記のメチルビニルフェニルポリシロキサンおよびフェニルトリス(ジメチルビニルシロキシ)シラン中のビニル基の合計1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が0.1モルとなる量}、白金の1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサンの1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン溶液(本組成物に対して白金金属が質量単位で3.5ppmとなる量)、1−エチニル−1−シクロヘキサノール(本組成物に対して質量単位で200ppmとなる量)、平均一次粒子径0.24μmの酸化チタン(石原産業製のタイペークR−630) 80質量部、平均粒子径5μmの破砕石英粉末(林化成製のMIN−U−SIL#5) 65質量部、および平均粒子径30μmの球状シリカ(電気化学工業製のFB−570) 135質量部を混合して、粘度が260Pa・sである硬化性シリコーン組成物を調製した。
平均単位式:
(MeViSiO2/2)0.10(Me2SiO2/2)0.15(PhSiO3/2)0.75(HO1/2)0.01
で表されるメチルビニルフェニルポリシロキサン 100質量部、式:
(ViMe2SiO)4Si
で表されるテトラキス(ジメチルビニルシロキシ)シラン 55質量部、式:
(HMe2SiO)2SiPh2
で表される1,1,5,5−テトラメチル−3,3−ジフェニルトリシロキサン 120質量部{上記のメチルビニルフェニルポリシロキサンおよびテトラキス(ジメチルビニルシロキシ)シラン中のビニル基の合計1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が1.1モルとなる量}、白金の1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサンの1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン溶液(本組成物に対して白金金属が質量単位で3.5ppmとなる量)、1−エチニル−1−シクロヘキサノール(本組成物に対して質量単位で200ppmとなる量)、平均一次粒子径0.24μmの酸化チタン(石原産業製のタイペークR−630) 80質量部、平均カット長20μm、平均ファイバー径3μmのミルドガラスファイバー(旭ファイバーグラス製のMF03JB1−20) 65質量部、および平均粒子径15μmの球状シリカ(新日鉄マテリアルズ マイクロン社製のHS−202) 135質量部を混合して、粘度が12Pa・sである硬化性シリコーン組成物を調製した。
平均単位式:
(Me2ViSiO1/2)0.20(PhSiO3/2)0.80(HO1/2)0.02
で表されるメチルビニルフェニルポリシロキサン 100質量部、式:
(MeViSiO)4
で表される1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラビニルシクロテトラシロキサン 8質量部、式:
ViMe2SiO(MePhSiO)17.5SiViMe2
で表されるジメチルビニルシロキシ末端ポリメチルフェニルシロキサン 20質量部、式:
(HMe2SiO)2SiPh2
で表される1,1,5,5−テトラメチル−3,3−ジフェニルトリシロキサン 35質量部(上記のメチルビニルフェニルポリシロキサン、1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラビニルシクロテトラシロキサン、およびジメチルビニルシロキシ末端ポリメチルフェニルシロキサン中のビニル基の合計1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が0.8モルとなる量)、平均単位式:
(Me2HSiO1/2)0.6(PhSiO3/2)0.4
で表されるケイ素原子結合水素原子含有メチルフェニルポリシロキサン 7.5質量部(上記のメチルビニルフェニルポリシロキサン、1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラビニルシクロテトラシロキサン、およびジメチルビニルシロキシ末端ポリメチルフェニルシロキサン中のビニル基の合計1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が0.2モルとなる量)、白金の1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサンの1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン溶液(本組成物に対して白金金属が質量単位で5ppmとなる量)、1−エチニル−1−シクロヘキサノール(本組成物に対して質量単位で250ppmとなる量)、平均一次粒子径0.2μmの酸化チタン(堺化学工業製のSX−3103) 40質量部、平均粒子径5μmの破砕石英粉末(山森土本鉱業所製のシルシックSAB−500) 170質量部、および平均粒子径15μmの球状シリカ(新日鉄マテリアルズ マイクロン社製のHS−202) 250質量部を混合して、粘度が100Pa・sである硬化性シリコーン組成物を調製した。
平均単位式:
(Me2ViSiO1/2)0.25(PhSiO3/2)0.75(HO1/2)0.02
で表されるメチルビニルフェニルポリシロキサン 100質量部、式:
(MeViSiO)4
で表される1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラビニルシクロテトラシロキサン 12質量部、式:
ViMe2SiO(MePhSiO)17.5SiViMe2
で表されるジメチルビニルシロキシ末端ポリメチルフェニルシロキサン 15質量部、式:
(HMe2SiO)2SiPh2
で表される1,1,5,5−テトラメチル−3,3−ジフェニルトリシロキサン 55質量部(上記のメチルビニルフェニルポリシロキサン、1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラビニルシクロテトラシロキサン、およびジメチルビニルシロキシ末端ポリメチルフェニルシロキサン中のビニル基の合計1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が0.9モルとなる量)、平均単位式:
(Me2HSiO1/2)0.6(PhSiO3/2)0.4
で表されるケイ素原子結合水素原子含有メチルフェニルポリシロキサン 4.5質量部(上記のメチルビニルフェニルポリシロキサン、1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラビニルシクロテトラシロキサン、およびジメチルビニルシロキシ末端ポリメチルフェニルシロキサン中のビニル基の合計1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が0.1モルとなる量)、白金の1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサンの1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン溶液(本組成物に対して白金金属が質量単位で5ppmとなる量)、1−エチニル−1−シクロヘキサノール(本組成物に対して質量単位で250ppmとなる量)、平均一次粒子径0.2μmの酸化チタン(堺化学工業製のSX−3103) 120質量部、平均粒子径5μmの破砕石英粉末(山森土本鉱業所製のシルシックSAB−500) 240質量部、および平均粒子径15μmの球状シリカ(新日鉄マテリアルズ マイクロン社製のHS−202) 240質量部を混合して、粘度が450Pa・sである硬化性シリコーン組成物を調製した。
2 リードフレーム
3 リードフレーム
4、4’ ボンディングワイヤ
5 シリコーン硬化物からなる光反射材
6 封止材
Claims (7)
- (A)平均単位式:
(R1 3SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d(R2O1/2)e
(式中、R1は、同じかまたは異なる、フェニル基、炭素原子数1〜6のアルキル基、もしくは炭素原子数2〜6のアルケニル基であり、ただし、全R1の30〜80モル%はフェニル基であり、全R1の5〜20モル%はアルケニル基であり、R2は水素原子または炭素原子数1〜6のアルキル基であり、a、b、c、d、およびeはそれぞれ、0≦a≦0.3、0≦b≦0.7、0.3≦c≦0.9、0≦d≦0.1、0≦e≦0.1、かつa+b+c+d=1を満たす数である。)
で表されるオルガノポリシロキサン 100質量部、
(B)ケイ素原子結合全有機基の30〜60モル%が炭素原子数2〜6のアルケニル基である、ケイ素原子数が10以下のオルガノポリシロキサン 5〜50質量部、
(C)一般式:
R3 3SiO(R3 2SiO)mSiR3 3
(式中、R3は、同じかまたは異なる、フェニル基、炭素原子数1〜6のアルキル基、もしくは炭素原子数2〜6のアルケニル基であり、ただし、全R3の30〜70モル%はフェニル基であり、全R3の少なくとも1個はアルケニル基であり、mは10〜100の整数である。)
で表されるオルガノポリシロキサン 0〜40質量部、
(D)一分子中に2個以上のケイ素原子結合水素原子を有し、ケイ素原子結合全有機基の20〜70モル%がフェニル基であるオルガノポリシロキサン{(A)成分〜(C)成分中のアルケニル基の合計1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が0.5〜2モルとなる量}、
(E)ヒドロシリル化反応用触媒{(A)成分〜(C)成分中のアルケニル基と(D)成分中のケイ素原子結合水素原子とのヒドロシリル化反応を促進するに十分な量}、
(F)平均粒径が0.05〜10.0μmの白色顔料{(A)成分〜(E)成分の合計100質量部に対して25質量部以上}、
(G)平均粒径が0.1〜20μmの非球状シリカまたはファイバー径が1〜50μmで、ファイバー長が5〜500μmのガラスファイバー{(A)成分〜(E)成分の合計100質量部に対して20質量部以上}、および
(H)平均粒径が0.1〜50μmの球状シリカ{(A)成分〜(E)成分の合計100質量部に対して20質量部以上}
から少なくともなり、(F)成分〜(H)成分の合計の含有量が(A)成分〜(E)成分の合計100質量部に対して300質量部以下である硬化性シリコーン組成物。 - 25℃における粘度が5〜200Pa・sである、請求項1記載の硬化性シリコーン組成物。
- 硬化して、デュロメーターD硬さが60以上であり、曲げ強度が5MPa以上である硬化物を形成する、請求項1記載の硬化性シリコーン組成物。
- 硬化して、全光線反射率が80%以上である硬化物を形成する、請求項1記載の硬化性シリコーン組成物。
- 硬化して、25〜200℃の範囲内での平均線膨張率が200ppm/℃以下である硬化物を形成する、請求項1記載の硬化性シリコーン組成物。
- 請求項1乃至5のいずれか1項記載の硬化性シリコーン組成物を硬化してなる硬化物。
- 請求項1乃至5のいずれか1項記載の硬化性シリコーン組成物の硬化物により光反射材を形成してなることを特徴とする光半導体装置。
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