JP2013076050A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2013076050A5
JP2013076050A5 JP2012021278A JP2012021278A JP2013076050A5 JP 2013076050 A5 JP2013076050 A5 JP 2013076050A5 JP 2012021278 A JP2012021278 A JP 2012021278A JP 2012021278 A JP2012021278 A JP 2012021278A JP 2013076050 A5 JP2013076050 A5 JP 2013076050A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mass
group
parts
formula
mol
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012021278A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2013076050A (ja
JP5912600B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2012021278A external-priority patent/JP5912600B2/ja
Priority to JP2012021278A priority Critical patent/JP5912600B2/ja
Priority to EP12770270.2A priority patent/EP2756027B1/en
Priority to US14/344,919 priority patent/US9045667B2/en
Priority to KR1020147009272A priority patent/KR101896930B1/ko
Priority to PCT/JP2012/074138 priority patent/WO2013039265A1/en
Priority to CN201280042999.5A priority patent/CN103797049B/zh
Priority to TW101133856A priority patent/TWI570185B/zh
Publication of JP2013076050A publication Critical patent/JP2013076050A/ja
Publication of JP2013076050A5 publication Critical patent/JP2013076050A5/ja
Publication of JP5912600B2 publication Critical patent/JP5912600B2/ja
Application granted granted Critical
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

式中、Rは、同じかまたは異なる、フェニル基、炭素原子数1〜6のアルキル基、もしくは炭素原子数2〜6のアルケニル基である。Rのアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基が例示される。Rのアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基が例示される。なお、式中、全Rの内、フェニル基の含有量は30〜70モル%の範囲内であり、好ましくは、40〜60モル%の範囲内である。これは、フェニル基の含有量が上記範囲の下限以上であると、得られる硬化物の機械的強度が良好であり、一方、上記範囲の上限以であると、得られる硬化物の硬さが良好であるからである。また、式中、Rの少なくとも1個はアルケニル基である。これは、アルケニル基を有すると、本成分が硬化反応に取り込まれるからである。
本組成物において、(C)成分の含有量は、(A)成分100質量部に対して0〜40質量部の範囲内となる量であり、好ましくは、0〜20量部の範囲内となる量である。これは、(C)成分の含有量が上記範囲の上限以下であると、得られる硬化物の硬さが良好であるからである。
(G)成分は、本発明の硬化物の線膨張率を小さくし、寸法安定性を改善するための非球状シリカもしくはガラスファイバーである。(G)成分の球状シリカとしては、石英粉末、ガラスビーズが例示され、好ましくは、石英粉末である。ガラスファイバーとしては、チョップドガラスファイバー、ミルドガラスファイバーが例示され、好ましくは、ミルドガラスファイバーである。
[実施例4]
平均単位式:
(MeViSiO1/2)0.20(PhSiO3/2)0.80(HO1/2)0.02
で表されるメチルビニルフェニルポリシロキサン 100質量部、式:
(MeViSiO)
で表される1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラビニルシクロテトラシロキサン 8質量部、式:
ViMeSiO(MePhSiO)17.5SiViMe
で表されるジメチルビニルシロキシ末端ポリメチルフェニルシロキサン 20質量部、式:
(HMeSiO)SiPh
で表される1,1,5,5−テトラメチル−3,3−ジフェニルトリシロキサン 35質量部(上記のメチルビニルフェニルポリシロキサン、1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラビニルシクロテトラシロキサン、およびジメチルビニルシロキシ末端ポリメチルフェニルシロキサン中のビニル基の合計1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が0.8モルとなる量)、平均単位式:
(MeHSiO1/2)0.6(PhSiO3/2)0.4
で表されるケイ素原子結合水素原子含有メチルフェニルポリシロキサン 7.5量部(上記のメチルビニルフェニルポリシロキサン、1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラビニルシクロテトラシロキサン、およびジメチルビニルシロキシ末端ポリメチルフェニルシロキサン中のビニル基の合計1モルに対し、本成分中のケイ素原子結合水素原子が0.2モルとなる量)、白金の1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサンの1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン溶液(本組成物に対して白金金属が質量単位で5ppmとなる量)、1−エチニル−1−シクロヘキサノール(本組成物に対して質量単位で250ppmとなる量)、平均一次粒子径0.2μmの酸化チタン(堺化学工業製のSX−3103) 110質量部、平均粒子径5μmの破砕石英粉末(山森土本鉱業所製のシルシックSAB−500) 100質量部、および平均粒子径15μmの球状シリカ(新日鉄マテリアルズ マイクロン社製のHS−202) 180質量部を混合して、粘度が100Pa・sである硬化性シリコーン組成物を調製した。
[比較例5]
平均単位式:
(MeViSiO1/2)0.25(PhSiO3/2)0.75(HO1/2)0.02
で表されるメチルビニルフェニルポリシロキサン 100質量部、式:
(MeViSiO)
で表される1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラビニルシクロテトラシロキサン 12質量部、式:
ViMeSiO(MePhSiO)17.5SiViMe
で表されるジメチルビニルシロキシ末端ポリメチルフェニルシロキサン 15質量部、式:
(HMeSiO)SiPh
で表される1,1,5,5−テトラメチル−3,3−ジフェニルトリシロキサン 55質量部(上記のメチルビニルフェニルポリシロキサン、1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラビニルシクロテトラシロキサン、およびジメチルビニルシロキシ末端ポリメチルフェニルシロキサン中のビニル基の合計1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が0.9モルとなる量)、平均単位式:
(MeHSiO1/2)0.6(PhSiO3/2)0.4
で表されるケイ素原子結合水素原子含有メチルフェニルポリシロキサン 4.5量部(上記のメチルビニルフェニルポリシロキサン、1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラビニルシクロテトラシロキサン、およびジメチルビニルシロキシ末端ポリメチルフェニルシロキサン中のビニル基の合計1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が0.1モルとなる量)、白金の1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサンの1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン溶液(本組成物に対して白金金属が質量単位で5ppmとなる量)、1−エチニル−1−シクロヘキサノール(本組成物に対して質量単位で250ppmとなる量)、平均一次粒子径0.2μmの酸化チタン(堺化学工業製のSX−3103) 120質量部、平均粒子径5μmの破砕石英粉末(山森土本鉱業所製のシルシックSAB−500) 240質量部、および平均粒子径15μmの球状シリカ(新日鉄マテリアルズ マイクロン社製のHS−202) 240質量部を混合して、粘度が450Pa・sである硬化性シリコーン組成物を調製した。
JP2012021278A 2011-09-16 2012-02-02 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置 Active JP5912600B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012021278A JP5912600B2 (ja) 2011-09-16 2012-02-02 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置
PCT/JP2012/074138 WO2013039265A1 (en) 2011-09-16 2012-09-13 Curable silicone composition, cured product thereof, and optical semiconductor device
US14/344,919 US9045667B2 (en) 2011-09-16 2012-09-13 Curable silicone composition, cured product thereof, and optical semiconductor device
KR1020147009272A KR101896930B1 (ko) 2011-09-16 2012-09-13 경화성 실리콘 조성물, 이의 경화 생성물, 및 광반도체 디바이스
EP12770270.2A EP2756027B1 (en) 2011-09-16 2012-09-13 Curable silicone composition, cured product thereof, and optical semiconductor device
CN201280042999.5A CN103797049B (zh) 2011-09-16 2012-09-13 可固化有机硅组合物、其固化产物及光学半导体器件
TW101133856A TWI570185B (zh) 2011-09-16 2012-09-14 硬化性矽酮組合物、其硬化產品及光半導體裝置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011203542 2011-09-16
JP2011203542 2011-09-16
JP2012021278A JP5912600B2 (ja) 2011-09-16 2012-02-02 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2013076050A JP2013076050A (ja) 2013-04-25
JP2013076050A5 true JP2013076050A5 (ja) 2015-02-26
JP5912600B2 JP5912600B2 (ja) 2016-04-27

Family

ID=47010682

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012021278A Active JP5912600B2 (ja) 2011-09-16 2012-02-02 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9045667B2 (ja)
EP (1) EP2756027B1 (ja)
JP (1) JP5912600B2 (ja)
KR (1) KR101896930B1 (ja)
CN (1) CN103797049B (ja)
TW (1) TWI570185B (ja)
WO (1) WO2013039265A1 (ja)

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5640476B2 (ja) * 2010-06-08 2014-12-17 信越化学工業株式会社 光半導体素子封止用樹脂組成物及び発光装置
JP5992666B2 (ja) * 2011-06-16 2016-09-14 東レ・ダウコーニング株式会社 架橋性シリコーン組成物及びその架橋物
JP2013139547A (ja) * 2011-12-05 2013-07-18 Jsr Corp 硬化性組成物、硬化物および光半導体装置
JP5814175B2 (ja) * 2012-04-16 2015-11-17 信越化学工業株式会社 Ledのリフレクター用熱硬化性シリコーン樹脂組成物並びにこれを用いたled用リフレクター及び光半導体装置
JP2014065900A (ja) * 2012-09-07 2014-04-17 Dow Corning Toray Co Ltd 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物
CN104211965A (zh) * 2013-06-03 2014-12-17 北京化工大学 一种可用于led封装的网状甲基苯基乙烯基聚硅氧烷的制备方法
WO2014200110A1 (ja) * 2013-06-14 2014-12-18 東レ・ダウコーニング株式会社 反応性シリコーン組成物、反応性熱可塑体、硬化物、および光半導体装置
WO2014200112A1 (ja) * 2013-06-14 2014-12-18 東レ・ダウコーニング株式会社 反応性シリコーン組成物、反応性熱可塑体、硬化物、および光半導体装置
CN106459419B (zh) * 2014-06-20 2019-10-18 陶氏东丽株式会社 热熔性有机硅及固化性热熔组合物
JP6590445B2 (ja) * 2014-09-10 2019-10-16 ダウ・東レ株式会社 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置
JP6245136B2 (ja) * 2014-10-20 2017-12-13 信越化学工業株式会社 光半導体素子封止用シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置
WO2018030287A1 (ja) 2016-08-08 2018-02-15 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性粒状シリコーン組成物、それからなる半導体用部材、およびその成型方法
KR102370817B1 (ko) 2016-08-08 2022-03-08 듀폰 도레이 스페셜티 머티리얼즈 가부시키가이샤 경화성 입상 실리콘 조성물, 이것으로 이루어지는 광반사재 및 이의 제조 방법
KR102165826B1 (ko) 2016-08-12 2020-10-15 와커 헤미 아게 경화성 오르가노폴리실록산 조성물, 캡슐화제 및 반도체 장치
JP2018165348A (ja) * 2017-03-29 2018-10-25 信越化学工業株式会社 高耐熱性付加硬化型シリコーン樹脂組成物
WO2018235491A1 (ja) 2017-06-19 2018-12-27 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性粒状シリコーン組成物、それからなる半導体用部材、およびその成型方法
JP7144454B2 (ja) 2017-06-19 2022-09-29 ダウ シリコーンズ コーポレーション 光学部品を移送成形または射出成形するための液体シリコーン組成物、それから作製される光学部品、およびその方法
CN107312339A (zh) * 2017-06-28 2017-11-03 广州惠利电子材料有限公司 白光led封装用硅胶及其制备方法和应用
WO2020035149A1 (de) * 2018-08-17 2020-02-20 Wacker Chemie Ag Vernetzbare organosiloxan-zusammensetzungen
CN113330071B (zh) 2018-12-27 2023-01-03 陶氏东丽株式会社 固化性有机硅组合物、其固化物及其制造方法
CN113039246A (zh) * 2019-05-17 2021-06-25 瓦克化学股份公司 可进行交联以形成硅树脂复合材料的硅酮组合物
GB2589166B (en) * 2019-06-21 2023-01-18 Crayola Llc Two part silicone moldable eraser
US11746235B2 (en) 2019-06-21 2023-09-05 Crayola Llc Two part silicone moldable eraser
JP2021021038A (ja) * 2019-07-30 2021-02-18 デュポン・東レ・スペシャルティ・マテリアル株式会社 硬化性シリコーン組成物、光半導体装置、および光半導体装置の製造方法
JP7475135B2 (ja) * 2019-12-25 2024-04-26 デュポン・東レ・スペシャルティ・マテリアル株式会社 硬化性白色シリコーン組成物、光半導体装置用反射材、および光半導体装置
KR102469375B1 (ko) * 2020-04-06 2022-11-21 삼성에스디아이 주식회사 실리콘계 점착성 보호 필름 및 이를 포함하는 광학 부재
WO2022066261A1 (en) * 2020-09-22 2022-03-31 Dow Silicones Corporation Curable silicone-(meth)acrylate composition and methods for its preparation and use
TW202334318A (zh) * 2022-02-24 2023-09-01 美商陶氏有機矽公司 可固化聚矽氧組成物
CN118591593A (zh) * 2022-02-24 2024-09-03 美国陶氏有机硅公司 可固化硅酮组合物及其经固化的产物

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5438094A (en) * 1993-07-06 1995-08-01 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Adhesive silicone compositions
JP3687738B2 (ja) * 2001-01-16 2005-08-24 信越化学工業株式会社 硬化性組成物
CA2483510A1 (en) * 2002-04-26 2003-11-06 Kaneka Corporation Hardenable composition, hardening product, process for producing the same and light emitting diode sealed with the hardening product
JP4557136B2 (ja) * 2004-05-13 2010-10-06 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物及び成型品
US20070219312A1 (en) * 2006-03-17 2007-09-20 Jennifer Lynn David Silicone adhesive composition and method for preparing the same
JP5202822B2 (ja) * 2006-06-23 2013-06-05 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
JP5148088B2 (ja) * 2006-08-25 2013-02-20 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
JP4514058B2 (ja) * 2006-08-30 2010-07-28 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
JP5420166B2 (ja) * 2006-12-28 2014-02-19 東レ・ダウコーニング株式会社 無溶剤型剥離性硬化皮膜形成性オルガノポリシロキサン組成物および剥離性硬化皮膜を有するシート状基材
JP4519869B2 (ja) * 2007-03-05 2010-08-04 株式会社東芝 半導体装置
JP5283346B2 (ja) * 2007-04-10 2013-09-04 信越化学工業株式会社 熱伝導性硬化物及びその製造方法
JP2009021394A (ja) 2007-07-12 2009-01-29 Nitto Denko Corp 光半導体素子収納用実装パッケージ用樹脂組成物およびそれを用いて得られる光半導体発光装置
US8017246B2 (en) * 2007-11-08 2011-09-13 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Silicone resin for protecting a light transmitting surface of an optoelectronic device
JP2009120437A (ja) * 2007-11-14 2009-06-04 Niigata Univ シロキサンをグラフト化したシリカ及び高透明シリコーン組成物並びに該組成物で封止した発光半導体装置
JP5233325B2 (ja) * 2008-02-29 2013-07-10 信越化学工業株式会社 熱伝導性硬化物及びその製造方法
JP2009256400A (ja) * 2008-04-11 2009-11-05 Shin Etsu Chem Co Ltd 半導体素子用シリコーン接着剤
JP5507059B2 (ja) * 2008-05-27 2014-05-28 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーン組成物および電子装置
JP5475296B2 (ja) * 2009-02-02 2014-04-16 東レ・ダウコーニング株式会社 高透明のシリコーン硬化物を与える硬化性シリコーン組成物
JP2010285571A (ja) * 2009-06-15 2010-12-24 Shin-Etsu Chemical Co Ltd ダイボンディング用シリコーン樹脂組成物
JP2011074355A (ja) * 2009-09-07 2011-04-14 Nitto Denko Corp 光半導体装置用樹脂組成物およびそれを用いて得られる光半導体装置用リードフレーム、ならびに光半導体装置
JP2011140550A (ja) 2010-01-06 2011-07-21 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 光学素子ケース成形用付加硬化型シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置
JP2011203542A (ja) 2010-03-26 2011-10-13 Yamaha Corp 集積回路
JP5635317B2 (ja) 2010-07-12 2014-12-03 株式会社小島製作所 横主管用掃除口構造とその敷設方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013076050A5 (ja)
JP2013159671A5 (ja)
JP6532986B2 (ja) 硬化性シリコーン組成物
US7547743B2 (en) Heat conductive silicone rubber composition and molded article
EP1989253B1 (en) Curable silicone resin composition and cured body thereof
EP2845880B1 (en) Addition curable liquid silicone rubber composition and silicone rubber cured article
JP5912600B2 (ja) 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置
US20150183960A1 (en) Reactive Silicone Composition, Reactive Thermoplastic Article, Cured Product, And Optical Semiconductor Device
JP5992666B2 (ja) 架橋性シリコーン組成物及びその架橋物
KR101580955B1 (ko) 경화성 실리콘 수지 조성물, 그 경화물 및 광반도체 디바이스
KR102370817B1 (ko) 경화성 입상 실리콘 조성물, 이것으로 이루어지는 광반사재 및 이의 제조 방법
JP2013159670A5 (ja)
JP2012012434A5 (ja)
JP2013159671A (ja) 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置
EP2809726A1 (en) Curable silicone composition, cured product thereof, and optical semiconductor device
KR20120024474A (ko) 부가 경화형 실리콘 조성물, 상기 조성물을 포함하는 광학 소자 밀봉재, 및 이 광학 소자 밀봉재의 경화물에 의해 광학 소자가 밀봉된 반도체 장치
JPWO2019003995A1 (ja) ダイボンディング用硬化性シリコーン組成物
JP6023894B2 (ja) シリコーンゲル組成物及びシリコーンゲル硬化物
JP2014201627A (ja) 熱硬化性シリコーン樹脂組成物、シリコーン樹脂成形体の製造方法、およびシリコーン樹脂成形体
JP5115716B2 (ja) 低比重シリコーンゴム接着剤組成物
JP6070488B2 (ja) 付加硬化性液状シリコーンゴム組成物及びシリコーンゴム硬化物
JP2014040515A (ja) 付加硬化型フロロシリコーンゴム組成物
JP5110308B2 (ja) 液状シリコーンゴム組成物の製造方法及び液状シリコーンゴム組成物
JP3915885B2 (ja) 半導体部品用シリコーン接着剤
TW201627373A (zh) 加成反應固化型樹脂組合物以及光半導體裝置