JP6590445B2 - 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置 - Google Patents
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Description
R1 (4−a)Si(OR2)a
(式中、R1は炭素数6〜20の非置換またはハロゲン置換の一価炭化水素基、R2はアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基、またはアシル基、aは1〜3の整数である。)
で表されるオルガノシランおよび/または一般式:
で表されるオルガノシロキサンにより表面処理されていることを特徴とする。
R1 (4−a)Si(OR2)a
(式中、R1は炭素数6〜20の非置換またはハロゲン置換の一価炭化水素基、R2はアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基、またはアシル基、aは1〜3の整数である。)
で表されるオルガノシランおよび/または一般式:
で表されるオルガノシロキサンにより表面処理されていることを特徴とする。
C6H13Si(OCH3)3
C8H17Si(OC2H5)3
C10H21Si(OCH3)3
C12H25Si(OCH3)3
C14H29Si(OC2H5)3
C6H5−CH2CH2Si(OCH3)3
Me3SiO(Me2SiO)15Si(OMe)3
Me3SiO(Me2SiO)23Si(OMe)3
Me3SiO(Me2SiO)110Si(OMe)3
ViMe2SiO(Me2SiO)29Si(OMe)3
ViMe2SiO(Me2SiO)10Si(OMe)3
ViMe2SiO(Me2SiO)5Si(OMe)3
Me3SiO(MePhSiO)10Si(OMe)3
(A)一分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、
(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン{(A)成分中のアルケニル基1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が0.1〜10モルとなる量}、
(C)平均粒子径0.05〜10μmの酸化チタン粉末(本組成物中、50〜90質量%となる量)、
(D)平均粒子径0.1〜20μmの酸化チタン以外の無機粉末(本組成物中、5〜40質量%となる量)、
(E)(E−1)一般式:
R1 (4−a)Si(OR2)a
(式中、R1は炭素数6〜20の非置換またはハロゲン置換の一価炭化水素基、R2はアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基、またはアシル基、aは1〜3の整数である。)
で表されるオルガノシラン(本組成物100質量部に対して0.1〜10質量部)および/または(E−2)一般式:
で表されるオルガノシロキサン(本組成物100質量部に対して0.1〜10質量部)、および
(F)ヒドロシリル化反応用触媒(本組成物のヒドロシリル化反応を促進する量)
から少なくともなる硬化性シリコーン組成物が好ましい。
−(R7R8SiO2/2)m−
で表される直鎖状シロキサンブロックを少なくとも有するオルガノポリシロキサンであり、(B)成分は、(B−1)一般式:
−(R9HSiO2/2)n−
で表される直鎖状シロキサンブロックを少なくとも有するオルガノポリシロキサンであることが好ましい。
−(R7 cSiO(4−c)/2)−
(式中、R7は前記と同じであり、cは0.5〜2の数である。)
で表されるシロキサンもしくはその繰り返しからなるポリシロキサンが例示される。なお、このブロック共重合体の分子鎖末端の基としては、水酸基、上記と同様のアルコキシ基、または上記と同様のオルガノシロキシ基が例示される。
硬化性シリコーン組成物を150℃で2時間加熱して硬化物を作製した。この硬化物の硬さを、JIS K 7215-1986「プラスチックのデュロメータ硬さ試験方法」に規定のタイプDデュロメータにより測定した。
硬化性シリコーン組成物を150℃で2時間加熱して硬化物を作製した。この硬化物の曲げ強度を、JIS K 6911-1995「熱硬化性プラスチック一般試験方法」に規定の方法により測定した。
硬化性シリコーン組成物を150℃で2時間加熱して硬化物を作製した。この硬化物の線膨張率を、JIS K 7197-1991「プラスチックの熱機械分析による線膨張率の試験方法」に規定の方法により測定した。
硬化性シリコーン組成物を150℃で2時間加熱して、厚さ100μmの硬化物を作製した。この硬化物の全光線反射率を、JIS K 7375:2008「プラスチック 全光線透過率及び全光線反射率の求め方」に規定の方法により測定した。
25mm×75mmのアルミニウム板上に、硬化性シリコーン組成物をディスペンサーにより約100mgづつを5ヶ所に塗布した。次に、この組成物に厚さ1mmの6mm角のアルミニウム製チップを被せ、1kgの板により圧着した状態で、150℃で2時間加熱して硬化させた。その後、室温に冷却し、シェア強度測定装置(西進商事株式会社製のボンドテスターSS−100KP)によりダイシェア強度を測定した。また、上記と同様にして、銅板に対する銅板製チップのダイシェア強度についても測定した。
式:
−(MeViSiO2/2)20−
で表される直鎖状メチルビニルシロキサンブロックを有し、分子鎖両末端が水酸基で封鎖されたメチルビニルポリシロキサン 4.4質量部、式:
Me2ViSiO(Me2SiO)160SiMe2Vi
で表される分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン 4.1質量部、平均一次粒子径0.2μmの酸化チタン(堺化学工業製のSX−3103) 60質量部、平均粒子径15μmの球状シリカ(新日鉄マテリアルズ マイクロン社製のHS−202) 21.8質量部、およびn−オクチルトリエトキシシラン 4質量部をロスミキサーに投入し、室温で混合した後、減圧下、150℃に加熱しながら混練して、シリコーンベースを調製した。
−(MeHSiO2/2)50−
で表される直鎖状メチルハイドロジェンシロキサンブロックを有し、分子鎖両末端がトリメチルシロシキ基で封鎖されたメチルハイドロジェンポリシロキサン 4.7質量部(シリコーンベース中のメチルビニルポリシロキサンとジメチルポリシロキサン中のビニル基の合計1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が1.5モルとなる量)、粘度20mPa・sの分子鎖両末端水酸基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合オリゴマーと3−グリシドキシプロピルトリメトキシシランとの質量比1:2の縮合反応物 1質量部、および1−エチニル−1−シクロヘキサノール(本組成物に対して、質量単位で200ppmとなる量)を混合した後、白金の1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサンの1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン溶液(本組成物に対して、白金原子が質量単位で3.5ppmとなる量)を混合して、硬化性シリコーン組成物(I)を調製した。なお、上記の直鎖状メチルビニルシロキサンブロックの含有量は本組成物中のオルガノポリシロキサンの合計の32.4質量%である。この硬化性シリコーン組成物、およびその硬化物の特性を表1に示した。
式:
−(MeViSiO2/2)20−
で表される直鎖状メチルビニルシロキサンブロックを有し、分子鎖両末端が水酸基で封鎖されたメチルビニルポリシロキサン 4.4質量部、式:
Me2ViSiO(Me2SiO)160SiMe2Vi
で表される分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン 4.1質量部、平均一次粒子径0.2μmの酸化チタン(堺化学工業製のSX−3103) 51.8質量部、平均粒子径15μmの球状シリカ(新日鉄マテリアルズ マイクロン社製のHS−202) 30質量部、および粘度24mPa・sである、式:
Me2ViSiO(Me2SiO)29Si(OMe)3
で表される分子鎖片末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖され、他の分子鎖片末端がトリメトキシシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン 4質量部をロスミキサーに投入し、室温で混合した後、減圧下、150℃に加熱しながら混練して、シリコーンベースを調製した。
−(MeHSiO2/2)50−
で表される直鎖状メチルハイドロジェンシロキサンブロックを有し、分子鎖両末端がトリメチルシロシキ基で封鎖されたメチルハイドロジェンポリシロキサン 4.7質量部(シリコーンベース中のメチルビニルポリシロキサンと分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン中のビニル基の合計1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が1.5モルとなる量)、粘度20mPa・sの分子鎖両末端水酸基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合オリゴマーと3−グリシドキシプロピルトリメトキシシランとの質量比1:2の縮合反応物 1質量部、および1−エチニル−1−シクロヘキサノール(本組成物に対して、質量単位で200ppmとなる量)を混合した後、白金の1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサンの1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン溶液(本組成物に対して、白金原子が質量単位で3.5ppmとなる量)を混合して、硬化性シリコーン組成物(II)を調製した。なお、上記の直鎖状メチルビニルシロキサンブロックの含有量は本組成物中のオルガノポリシロキサンの合計の32.4質量%である。この硬化性シリコーン組成物、およびその硬化物の特性を表1に示した。
式:
−(MeViSiO2/2)20−
で表される直鎖状メチルビニルシロキサンブロックを有し、分子鎖両末端が水酸基で封鎖されたメチルビニルポリシロキサン 5.8質量部、式:
Me2ViSiO(Me2SiO)160SiMe2Vi
で表される分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン 5.9質量部、平均一次粒子径0.24μmの酸化チタン(石原産業製のタイペークR−630) 72質量部、平均粒子径15μmの球状シリカ(新日鉄マテリアルズ マイクロン社製のHS−202) 6質量部、n−デシルトリメトキシシラン 1質量部、および粘度125mPa・sである、式:
Me3SiO(Me2SiO)110Si(OMe)3
で表される分子鎖片末端がトリメチルシロキシ基で封鎖され、他の分子鎖片末端がトリメトキシシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン 3質量部をロスミキサーに投入し、室温で混合した後、減圧下、150℃に加熱しながら混練して、シリコーンベースを調製した。
−(MeHSiO2/2)50−
で表される直鎖状メチルハイドロジェンシロキサンブロックを有し、分子鎖両末端がトリメチルシロシキ基で封鎖されたメチルハイドロジェンポリシロキサン 5.9質量部(シリコーンベース中のメチルビニルポリシロキサンと分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン中のビニル基の合計1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が1.4モルとなる量)、粘度20mPa・sの分子鎖両末端水酸基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合オリゴマーと3−グリシドキシプロピルトリメトキシシランとの質量比1:2の縮合反応物 1質量部、および1−エチニル−1−シクロヘキサノール(本組成物に対して、質量単位で200ppmとなる量)を混合した後、白金の1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサンの1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン溶液(本組成物に対して、白金原子が質量単位で3.5ppmとなる量)を混合して、硬化性シリコーン組成物(III)を調製した。なお、上記の直鎖状メチルビニルシロキサンブロックの含有量は本組成物中のオルガノポリシロキサンの合計の34.4質量%である。この硬化性シリコーン組成物、およびその硬化物の特性を表1に示した。
式:
−(MeViSiO2/2)6−
で表される直鎖状メチルビニルシロキサンブロックを有し、分子鎖両末端が水酸基で封鎖されたメチルビニルポリシロキサン 4.2質量部、式:
Me2ViSiO(Me2SiO)160SiMe2Vi
で表される分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン 4.0質量部、平均一次粒子径0.2μmの酸化チタン(堺化学工業製のSX−3103) 72質量部、平均粒子径15μmの球状シリカ(新日鉄マテリアルズ マイクロン社製のHS−202) 10質量部、n−オクチルトリエトキシシラン 3質量部、および粘度22mPa・sである、式:
Me3SiO(Me2SiO)23Si(OMe)3
で表される分子鎖片末端がトリメチルシロキシ基で封鎖され、他の分子鎖片末端がトリメトキシシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン 1質量部をロスミキサーに投入し、室温で混合した後、減圧下、150℃に加熱しながら混練して、シリコーンベースを調製した。
−(MeHSiO2/2)20−
で表される直鎖状メチルハイドロジェンシロキサンブロックを有し、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたメチルハイドロジェンポリシロキサン 4.5質量部(シリコーンベース中のメチルビニルポリシロキサンと分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン中のビニル基の合計1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が1.3モルとなる量)、粘度20mPa・sの分子鎖両末端水酸基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合オリゴマーと3−グリシドキシプロピルトリメトキシシランとの質量比1:2の縮合反応物 1.5質量部、および1−エチニル−1−シクロヘキサノール(本組成物に対して、質量単位で300ppmとなる量)を混合した後、白金の1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサンの1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン溶液(本組成物に対して、白金原子が質量単位で5ppmとなる量)を混合して、硬化性シリコーン組成物(IV)を調製した。なお、上記の直鎖状メチルビニルシロキサンブロックの含有量は本組成物中のオルガノポリシロキサンの合計の34.5質量%である。この硬化性シリコーン組成物、およびその硬化物の特性を表1に示した。
式:
−(MeViSiO2/2)6−
で表される直鎖状メチルビニルシロキサンブロックを有し、分子鎖両末端が水酸基で封鎖されたメチルビニルポリシロキサン 4.4質量部、式:
Me2ViSiO(Me2SiO)46SiMe2Vi
で表される分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン 4.1質量部、平均一次粒子径0.2μmの酸化チタン(堺化学工業製のSX−3103) 65質量部、平均粒子径15μmの球状シリカ(新日鉄マテリアルズ マイクロン社製のHS−202) 17質量部、n−オクチルトリエトキシシラン 2質量部、および粘度125mPa・sである、式:
Me3SiO(Me2SiO)110Si(OMe)3
で表される分子鎖片末端がトリメチルシロキシ基で封鎖され、他の分子鎖片末端がトリメトキシシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン 2質量部をロスミキサーに投入し、室温で混合した後、減圧下、150℃に加熱しながら混練して、シリコーンベースを調製した。
−(MeHSiO2/2)50−
で表される直鎖状メチルハイドロジェンシロキサンブロックを有し、分子鎖両末端がトリメチルシロシキ基で封鎖されたメチルハイドロジェンポリシロキサン 4.7質量部(シリコーンベース中のメチルビニルポリシロキサンと分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン中のビニル基の合計1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が1.5モルとなる量)、粘度20mPa・sの分子鎖両末端水酸基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合オリゴマーと3−グリシドキシプロピルトリメトキシシランとの質量比1:2の縮合反応物 1質量部、および1−エチニル−1−シクロヘキサノール(本組成物に対して、質量単位で200ppmとなる量)を混合した後、白金の1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサンの1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン溶液(本組成物に対して、白金原子が質量単位で3ppmとなる量)を混合して、硬化性シリコーン組成物(V)を調製した。なお、上記の直鎖状メチルビニルシロキサンブロックの含有量は本組成物中のオルガノポリシロキサンの合計の34.7質量%である。この硬化性シリコーン組成物、およびその硬化物の特性を表1に示した。
式:
−(MeViSiO2/2)6−
で表される直鎖状メチルビニルシロキサンブロック5個と式:
−(MePhSiO)6−
で表される直鎖状メチルフェニルシロキサンブロック5個が交互に連結し、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたメチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサンブロック共重合体 5.8質量部、式:
Me2ViSiO(Me2SiO)160SiMe2Vi
で表される分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン 5.9質量部、平均一次粒子径0.24μmの酸化チタン(石原産業製のタイペークR−630) 70質量部、平均粒子径15μmの球状シリカ(新日鉄マテリアルズ マイクロン社製のHS−202) 8質量部、n−デシルトリメトキシシラン 2質量部、および粘度22mPa・sである、式:
Me3SiO(Me2SiO)23Si(OMe)3
で表される分子鎖片末端がトリメチルシロキシ基で封鎖され、他の分子鎖片末端がトリメトキシシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン 2質量部をロスミキサーに投入し、室温で混合した後、減圧下、150℃に加熱しながら混練して、シリコーンベースを調製した。
−(MeHSiO2/2)20−
で表される直鎖状メチルハイドロジェンシロキサンブロックを有し、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたメチルハイドロジェンポリシロキサン 5.9質量部(シリコーンベース中のメチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサンブロック共重合体と分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン中のビニル基の合計1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が1.5モルとなる量)、粘度20mPa・sの分子鎖両末端水酸基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合オリゴマーと3−グリシドキシプロピルトリメトキシシランとの質量比1:2の縮合反応物 1質量部、および1−エチニル−1−シクロヘキサノール(本組成物に対して、質量単位で200ppmとなる量)を混合した後、白金の1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサンの1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン溶液(本組成物に対して、白金原子が質量単位で3ppmとなる量)を混合して、硬化性シリコーン組成物(VI)を調製した。なお、上記の直鎖状メチルビニルシロキサンブロックの含有量は本組成物中のオルガノポリシロキサンの合計の34.4質量%である。この硬化性シリコーン組成物、およびその硬化物の特性を表1に示した。
式:
−(MeViSiO2/2)20−
で表される直鎖状メチルビニルシロキサンブロックを有し、分子鎖両末端が水酸基で封鎖されたメチルビニルポリシロキサン 4.4質量部、式:
Me2ViSiO(Me2SiO)160SiMe2Vi
で表される分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン 4.1質量部、平均一次粒子径0.2μmの酸化チタン(堺化学工業製のSX−3103) 60質量部、平均粒子径15μmの球状シリカ(新日鉄マテリアルズ マイクロン社製のHS−202) 21.8質量部、およびn−オクチルトリエトキシシラン 4質量部をロスミキサーに投入し、室温で混合した後、減圧下、150℃に加熱しながら混練して、シリコーンベースを調製した。
−(MeHSiO2/2)50−
で表される直鎖状メチルハイドロジェンシロキサンブロックを有し、分子鎖両末端がトリメチルシロシキ基で封鎖されたメチルハイドロジェンポリシロキサン 4.7質量部(シリコーンベース中のメチルビニルポリシロキサンと分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン中のビニル基の合計1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が1.5モルとなる量)、粘度20mPa・sの分子鎖両末端水酸基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合オリゴマーと3−グリシドキシプロピルトリメトキシシランとの質量比1:2の縮合反応物 1質量部、および1−エチニル−1−シクロヘキサノール(本組成物に対して、質量単位で200ppmとなる量)を混合した後、白金の1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサンの1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン溶液(本組成物に対して、白金原子が質量単位で3.5ppmとなる量)を混合し、最後に、イソパラフィン系溶剤(出光興産社製のIPソルベント1620、沸点=162〜202℃)を本組成物の固形分量が95質量%となるように混合して、硬化性シリコーン組成物(VII)を調製した。なお、上記の直鎖状メチルビニルシロキサンブロックの含有量は本組成物中のオルガノポリシロキサンの合計の32.4質量%である。この硬化性シリコーン組成物、およびその硬化物の特性を表1に示した。
式:
−(MeViSiO2/2)20−
で表される直鎖状メチルビニルシロキサンブロックを有し、分子鎖両末端が水酸基で封鎖されたメチルビニルポリシロキサン 5.8質量部、式:
Me2ViSiO(Me2SiO)160SiMe2Vi
で表される分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン 5.9質量部、平均一次粒子径0.24μmの酸化チタン(石原産業製のタイペークR−630) 72質量部、平均粒子径15μmの球状シリカ(新日鉄マテリアルズ マイクロン社製のHS−202) 6質量部、n−デシルトリメトキシシラン 1質量部、および粘度125mPa・sである、式:
Me3SiO(Me2SiO)110Si(OMe)3
で表される分子鎖片末端がトリメチルシロキシ基で封鎖され、他の分子鎖片末端がトリメトキシシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン 3質量部をロスミキサーに投入し、室温で混合した後、減圧下、150℃に加熱しながら混練して、シリコーンベースを調製した。
−(MeHSiO2/2)50−
で表される直鎖状メチルハイドロジェンシロキサンブロックを有し、分子鎖両末端がトリメチルシロシキ基で封鎖されたメチルハイドロジェンポリシロキサン 5.9質量部(シリコーンベース中のメチルビニルポリシロキサンと分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン中のビニル基の合計1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が1.4モルとなる量)、粘度20mPa・sの分子鎖両末端水酸基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合オリゴマーと3−グリシドキシプロピルトリメトキシシランとの質量比1:2の縮合反応物 1質量部、および1−エチニル−1−シクロヘキサノール(本組成物に対して、質量単位で200ppmとなる量)を混合した後、白金の1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサンの1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン溶液(本組成物に対して、白金原子が質量単位で3.5ppmとなる量)を混合し、最後に、シリコーン系溶剤(東レ・ダウコーング社製のOS−20、沸点=152℃)を本組成物の固形分量が95質量%となるように混合して、硬化性シリコーン組成物(VIII)を調製した。なお、上記の直鎖状メチルビニルシロキサンブロックの含有量は本組成物中のオルガノポリシロキサンの合計の34.4質量%である。この硬化性シリコーン組成物、およびその硬化物の特性を表1に示した。
式:
−(MeViSiO2/2)20−
で表される直鎖状メチルビニルシロキサンブロックを有し、分子鎖両末端が水酸基で封鎖されたメチルビニルポリシロキサン 7.2質量部、式:
Me2ViSiO(Me2SiO)160SiMe2Vi
で表される分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン 16.6質量部、平均一次粒子径0.2μmの酸化チタン(堺化学工業製のSX−3103) 55.0質量部、平均粒子径15μmの球状シリカ(新日鉄マテリアルズ マイクロン社製のHS−202) 7質量部、および粘度24mPa・sである、式:
Me2ViSiO(Me2SiO)29Si(OMe)3
で表される分子鎖片末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖され、他の分子鎖片末端がトリメトキシシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン 4質量部をロスミキサーに投入し、室温で混合した後、減圧下、150℃に加熱しながら混練して、シリコーンベースを調製した。
−(MeHSiO2/2)50−
で表される直鎖状メチルハイドロジェンシロキサンブロックを有し、分子鎖両末端がトリメチルシロシキ基で封鎖されたメチルハイドロジェンポリシロキサン 8.2質量部(シリコーンベース中のメチルビニルポリシロキサンと分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン中のビニル基の合計1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が1.5モルとなる量)、粘度20mPa・sの分子鎖両末端水酸基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合オリゴマーと3−グリシドキシプロピルトリメトキシシランとの質量比1:2の縮合反応物 2質量部、および1−エチニル−1−シクロヘキサノール(本組成物に対して、質量単位で200ppmとなる量)を混合した後、白金の1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサンの1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン溶液(本組成物に対して、白金原子が質量単位で3.5ppmとなる量)を混合して、硬化性シリコーン組成物(IX)を調製した。なお、上記の直鎖状メチルビニルシロキサンブロックの含有量は本組成物中のオルガノポリシロキサンの合計の23.4質量%である。この硬化性シリコーン組成物、およびその硬化物の特性を表1に示した。
式:
−(MeViSiO2/2)20−
で表される直鎖状メチルビニルシロキサンブロックを有し、分子鎖両末端が水酸基で封鎖されたメチルビニルポリシロキサン 4.4質量部、式:
Me2ViSiO(Me2SiO)160SiMe2Vi
で表される分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン 4.1質量部、平均一次粒子径0.2μmの酸化チタン(堺化学工業製のSX−3103) 25質量部、平均粒子径15μmの球状シリカ(新日鉄マテリアルズ マイクロン社製のHS−202) 56.3質量部、およびn−オクチルトリエトキシシラン 4質量部をロスミキサーに投入し、室温で混合した後、減圧下、150℃に加熱しながら混練して、シリコーンベースを調製した。
−(MeHSiO2/2)50−
で表される直鎖状メチルハイドロジェンシロキサンブロックを有し、分子鎖両末端がトリメチルシロシキ基で封鎖されたメチルハイドロジェンポリシロキサン 4.7質量部(シリコーンベース中のメチルビニルポリシロキサンとジメチルポリシロキサン中のビニル基の合計1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が1.5モルとなる量)、粘度20mPa・sの分子鎖両末端水酸基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合オリゴマーと3−グリシドキシプロピルトリメトキシシランとの質量比1:2の縮合反応物 1質量部、および1−エチニル−1−シクロヘキサノール(本組成物に対して、質量単位で200ppmとなる量)を混合した後、白金の1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサンの1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン溶液(本組成物に対して、白金原子が質量単位で3.5ppmとなる量)を混合して、硬化性シリコーン組成物(X)を調製した。なお、上記の直鎖状メチルビニルシロキサンブロックの含有量は本組成物中のオルガノポリシロキサンの合計の32.4質量%である。この硬化性シリコーン組成物、およびその硬化物の特性を表2に示した。
式:
−(MeViSiO2/2)20−
で表される直鎖状メチルビニルシロキサンブロックを有し、分子鎖両末端が水酸基で封鎖されたメチルビニルポリシロキサン 4.4質量部、式:
Me2ViSiO(Me2SiO)160SiMe2Vi
で表される分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン 4.1質量部、平均一次粒子径0.44μmのアルミナ(住友化学製のAES−12) 60質量部、平均粒子径15μmの球状シリカ(新日鉄マテリアルズ マイクロン社製のHS−202) 21.8質量部、およびn−オクチルトリエトキシシラン 4質量部をロスミキサーに投入し、室温で混合した後、減圧下、150℃に加熱しながら混練して、シリコーンベースを調製した。
−(MeHSiO2/2)50−
で表される直鎖状メチルハイドロジェンシロキサンブロックを有し、分子鎖両末端がトリメチルシロシキ基で封鎖されたメチルハイドロジェンポリシロキサン 4.7質量部(シリコーンベース中のメチルビニルポリシロキサンとジメチルポリシロキサン中のビニル基の合計1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が1.5モルとなる量)、粘度20mPa・sの分子鎖両末端水酸基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合オリゴマーと3−グリシドキシプロピルトリメトキシシランとの質量比1:2の縮合反応物 1質量部、および1−エチニル−1−シクロヘキサノール(本組成物に対して、質量単位で200ppmとなる量)を混合した後、白金の1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサンの1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン溶液(本組成物に対して、白金原子が質量単位で3.5ppmとなる量)を混合して、硬化性シリコーン組成物(XI)を調製した。なお、上記の直鎖状メチルビニルシロキサンブロックの含有量は本組成物中のオルガノポリシロキサンの合計の32.4質量%である。この硬化性シリコーン組成物、およびその硬化物の特性を表2に示した。
式:
−(MeViSiO2/2)20−
で表される直鎖状メチルビニルシロキサンブロックを有し、分子鎖両末端が水酸基で封鎖されたメチルビニルポリシロキサン 5.8質量部、式:
Me2ViSiO(Me2SiO)160SiMe2Vi
で表される分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン 5.9質量部、平均一次粒子径0.24μmの酸化チタン(石原産業製のタイペークR−630) 78質量部、および粘度24mPa・sである、式:
Me2ViSiO(Me2SiO)29Si(OMe)3
で表される分子鎖片末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖され、他の分子鎖片末端がトリメトキシシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン 4質量部をロスミキサーに投入し、室温で混合した後、減圧下、150℃に加熱しながら混練して、シリコーンベースを調製した。
−(MeHSiO2/2)50−
で表される直鎖状メチルハイドロジェンシロキサンブロックを有し、分子鎖両末端がトリメチルシロシキ基で封鎖されたメチルハイドロジェンポリシロキサン 5.9質量部(シリコーンベース中のメチルビニルポリシロキサンと分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン中のビニル基の合計1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が1.4モルとなる量)、粘度20mPa・sの分子鎖両末端水酸基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合オリゴマーと3−グリシドキシプロピルトリメトキシシランとの質量比1:2の縮合反応物 1質量部、および1−エチニル−1−シクロヘキサノール(本組成物に対して、質量単位で200ppmとなる量)を混合した後、白金の1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサンの1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン溶液(本組成物に対して、白金原子が質量単位で3.5ppmとなる量)を混合して、硬化性シリコーン組成物(XII)を調製した。なお、上記の直鎖状メチルビニルシロキサンブロックの含有量は本組成物中のオルガノポリシロキサンの合計の34.4質量%である。この硬化性シリコーン組成物、およびその硬化物の特性を表2に示した。
式:
−(MeViSiO2/2)20−
で表される直鎖状メチルビニルシロキサンブロックを有し、分子鎖両末端が水酸基で封鎖されたメチルビニルポリシロキサン 7.6質量部、式:
Me2ViSiO(Me2SiO)160SiMe2Vi
で表される分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン 7.7質量部、平均一次粒子径0.2μmの酸化チタン(堺化学工業製のSX−3103) 56質量部、平均粒子径15μmの球状シリカ(新日鉄マテリアルズ マイクロン社製のHS−202) 4質量部、および粘度24mPa・sである、式:
Me3SiO(Me2SiO)110Si(OMe)3
で表される分子鎖片末端がトリメチルシロキシ基で封鎖され、他の分子鎖片末端がトリメトキシシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン 5.2質量部をロスミキサーに投入し、室温で混合した後、減圧下、150℃に加熱しながら混練して、シリコーンベースを調製した。
−(MeHSiO2/2)50−
で表される直鎖状メチルハイドロジェンシロキサンブロックを有し、分子鎖両末端がトリメチルシロシキ基で封鎖されたメチルハイドロジェンポリシロキサン 7.7質量部(シリコーンベース中のメチルビニルポリシロキサンと分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン中のビニル基の合計1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が1.4モルとなる量)、粘度20mPa・sの分子鎖両末端水酸基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合オリゴマーと3−グリシドキシプロピルトリメトキシシランとの質量比1:2の縮合反応物 1.3質量部、および1−エチニル−1−シクロヘキサノール(本組成物に対して、質量単位で200ppmとなる量)を混合した後、白金の1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサンの1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン溶液(本組成物に対して、白金原子が質量単位で3.5ppmとなる量)を混合して、硬化性シリコーン組成物(XIII)を調製した。なお、上記の直鎖状メチルビニルシロキサンブロックの含有量は本組成物中のオルガノポリシロキサンの合計の34.4質量%である。この硬化性シリコーン組成物、およびその硬化物の特性を表2に示した。
式:
−(MeViSiO2/2)6−
で表される直鎖状メチルビニルシロキサンブロックを有し、分子鎖両末端が水酸基で封鎖されたメチルビニルポリシロキサン 4.2質量部、式:
Me2ViSiO(Me2SiO)160SiMe2Vi
で表される分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン 4質量部、平均一次粒子径0.2μmの酸化チタン(堺化学工業製のSX−3103) 72質量部、平均粒子径15μmの球状シリカ(新日鉄マテリアルズ マイクロン社製のHS−202) 10質量部、およびメチルトリメトキシシラン 4質量部をロスミキサーに投入し、室温で混合した後、減圧下、150℃に加熱しながら混練して、シリコーンベースを調製した。
−(MeHSiO2/2)20−
で表される直鎖状メチルハイドロジェンシロキサンブロックを有し、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたメチルハイドロジェンポリシロキサン 4.5質量部(シリコーンベース中のメチルビニルポリシロキサンとジメチルポリシロキサン中のビニル基の合計1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が1.3モルとなる量)、粘度20mPa・sの分子鎖両末端水酸基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合オリゴマーと3−グリシドキシプロピルトリメトキシシランとの質量比1:2の縮合反応物 1.5質量部、および1−エチニル−1−シクロヘキサノール(本組成物に対して、質量単位で300ppmとなる量)を混合した後、白金の1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサンの1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン溶液(本組成物に対して、白金原子が質量単位で5ppmとなる量)を混合して、硬化性シリコーン組成物(XIV)を調製した。なお、上記の直鎖状メチルビニルシロキサンブロックの含有量は本組成物中のオルガノポリシロキサンの合計の34.5質量%である。この硬化性シリコーン組成物、およびその硬化物の特性を表2に示した。
式:
−(MeViSiO2/2)6−
で表される直鎖状メチルビニルシロキサンブロックを有し、分子鎖両末端が水酸基で封鎖されたメチルビニルポリシロキサン 4.4質量部、式:
Me2ViSiO(Me2SiO)46SiMe2Vi
で表される分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン 4.1質量部、平均一次粒子径0.2μmの酸化チタン(堺化学工業製のSX−3103) 65質量部、平均粒子径15μmの球状シリカ(新日鉄マテリアルズ マイクロン社製のHS−202) 17質量部、メチルトリメトキシシラン 2質量部、およびフェニルトリメトキシシラン 2質量部をロスミキサーに投入し、室温で混合した後、減圧下、150℃に加熱しながら混練して、シリコーンベースを調製した。
−(MeHSiO2/2)50−
で表される直鎖状メチルハイドロジェンシロキサンブロックを有し、分子鎖両末端がトリメチルシロシキ基で封鎖されたメチルハイドロジェンポリシロキサン 4.7質量部(シリコーンベース中のメチルビニルポリシロキサンとジメチルポリシロキサン中のビニル基の合計1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が1.2モルとなる量)、粘度20mPa・sの分子鎖両末端水酸基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合オリゴマーと3−グリシドキシプロピルトリメトキシシランとの質量比1:2の縮合反応物 1質量部、および1−エチニル−1−シクロヘキサノール(本組成物に対して、質量単位で200ppmとなる量)を混合した後、白金の1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサンの1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン溶液(本組成物に対して、白金原子が質量単位で3ppmとなる量)を混合して、硬化性シリコーン組成物(XV)を調製した。なお、上記の直鎖状メチルビニルシロキサンブロックの含有量は本組成物中のオルガノポリシロキサンの合計の34.7質量%である。この硬化性シリコーン組成物、およびその硬化物の特性を表2に示した。
式:
−(MeViSiO2/2)−
で表されるメチルビニルシロキサン3個と式:
−(Me2SiO2/2)−
で表されるジメチルシロキサン6個がランダムに連結し、分子鎖両末端が水酸基で封鎖されたジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサンランダム共重合体 8.5質量部、式:
Me2ViSiO(Me2SiO)160SiMe2Vi
で表される分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン 5.9質量部、平均一次粒子径0.2μmの酸化チタン(堺化学工業製のSX−3103) 65質量部、および平均粒子径15μmの球状シリカ(新日鉄マテリアルズ マイクロン社製のHS−202) 16.3質量部をロスミキサーに投入し、室温で混合した後、減圧下、150℃に加熱しながら混練して、シリコーンベースを調製した。
−(MeHSiO2/2)50−
で表される直鎖状メチルハイドロジェンシロキサンブロックを有し、分子鎖両末端がトリメチルシロシキ基で封鎖されたメチルハイドロジェンポリシロキサン 5.7質量部(シリコーンベース中のジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサンランダム共重合体とジメチルポリシロキサン中のビニル基の合計1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が2.6モルとなる量)、粘度20mPa・sの分子鎖両末端水酸基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合オリゴマーと3−グリシドキシプロピルトリメトキシシランとの質量比1:2の縮合反応物 1.1質量部、および1−エチニル−1−シクロヘキサノール(本組成物に対して、質量単位で200ppmとなる量)を混合した後、白金の1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサンの1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン溶液(本組成物に対して、白金原子が質量単位で3.5ppmとなる量)を混合して、硬化性シリコーン組成物(XVI)を調製した。なお、上記の直鎖状メチルビニルシロキサンブロックの含有量は本組成物中のオルガノポリシロキサンの合計の15.1質量%である。この硬化性シリコーン組成物、およびその硬化物の特性を表2に示した。
式:
−(MeViSiO2/2)20−
で表される直鎖状メチルビニルシロキサンブロックを有し、分子鎖両末端が水酸基で封鎖されたメチルビニルポリシロキサン 3.7質量部、式:
Me2ViSiO(Me2SiO)160SiMe2Vi
で表される分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン 5.9質量部、平均一次粒子径0.2μmの酸化チタン(堺化学工業製のSX−3103) 65質量部、および平均粒子径15μmの球状シリカ(新日鉄マテリアルズ マイクロン社製のHS−202) 16.3質量部をロスミキサーに投入し、室温で混合した後、減圧下、150℃に加熱しながら混練して、シリコーンベースを調製した。
−(Me2SiO2/2)−
で表されるジメチルシロキサン3個と式:
−(MeHSiO2/2)−
で表されるメチルハイドロジェンシロキサン7個とがランダムに連結し、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたメチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサンランダム共重合体 8.1質量部(シリコーンベース中のメチルビニルポリシロキサンとジメチルポリシロキサン中のビニル基の合計1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が1.7モルとなる量)、粘度20mPa・sの分子鎖両末端水酸基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合オリゴマーと3−グリシドキシプロピルトリメトキシシランとの質量比1:2の縮合反応物 1.1質量部、および1−エチニル−1−シクロヘキサノール(本組成物に対して、質量単位で200ppmとなる量)を混合した後、白金の1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサンの1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン溶液(本組成物に対して、白金原子が質量単位で3.5ppmとなる量)を混合して、硬化性シリコーン組成物(XVII)を調製した。なお、上記の直鎖状メチルビニルシロキサンブロックの含有量は本組成物中のオルガノポリシロキサンの合計の20.6質量%である。この硬化性シリコーン組成物、およびその硬化物の特性を表2に示した。
式:
−(MeViSiO2/2)20−
で表される直鎖状メチルビニルシロキサンブロックを有し、分子鎖両末端が水酸基で封鎖されたメチルビニルポリシロキサン 7.2質量部、式:
Me2ViSiO(Me2SiO)160SiMe2Vi
で表される分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン 16.6質量部、平均一次粒子径0.44μmのアルミナ(住友化学製のAES−12) 55.0質量部、平均粒子径15μmの球状シリカ(新日鉄マテリアルズ マイクロン社製のHS−202) 7質量部、および粘度24mPa・sである、式:
Me2ViSiO(Me2SiO)29Si(OMe)3
で表される分子鎖片末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖され、他の分子鎖片末端がトリメトキシシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン 4質量部をロスミキサーに投入し、室温で混合した後、減圧下、150℃に加熱しながら混練して、シリコーンベースを調製した。
−(MeHSiO2/2)50−
で表される直鎖状メチルハイドロジェンシロキサンブロックを有し、分子鎖両末端がトリメチルシロシキ基で封鎖されたメチルハイドロジェンポリシロキサン 8.2質量部(シリコーンベース中のメチルビニルポリシロキサンと分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン中のビニル基の合計1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が1.5モルとなる量)、粘度20mPa・sの分子鎖両末端水酸基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合オリゴマーと3−グリシドキシプロピルトリメトキシシランとの質量比1:2の縮合反応物 2質量部、および1−エチニル−1−シクロヘキサノール(本組成物に対して、質量単位で200ppmとなる量)を混合した後、白金の1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサンの1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン溶液(本組成物に対して、白金原子が質量単位で3.5ppmとなる量)を混合して、硬化性シリコーン組成物(XVIII)を調製した。なお、上記の直鎖状メチルビニルシロキサンブロックの含有量は本組成物中のオルガノポリシロキサンの合計の23.4質量%である。この硬化性シリコーン組成物、およびその硬化物の特性を表2に示した。
PETフィルム、アルミニウム板、または銅板のいずれかの支持体の内側に、厚みが100μmのスペーサーを5cm×5cmの空間が取れるように設置し、スペーサーで囲まれた範囲内に上記で調製した硬化性シリコーン組成物0.8gを注入した。次に、硬化性シリコーン組成物の上に離型フィルムを被せ、150℃、プレス圧5Kgにて、15分間加熱して、硬化物からなる光反射材と前記支持体との一体成形物を作製した。硬化物の外観を目視により観察し、その結果を表3に示した。
テスター産業社製のフィルムコーター(PI−1210)を用いて、アルミニウム板、銅板、PETフィルム、またはガラス板のいずれかの支持体上に、上記で調製した硬化性シリコーン組成物をギャップサイズ100μmにて塗布した。塗布の状態を目視により観察した。その後、150℃のオーブンで1時間加熱して、硬化物からなる光反射材と前記支持体との一体成形物を作製した。硬化物の外観を目視により観察し、その結果を表4に示した。
ニューロング精密工業社製の自動スクリーン印刷機(DP−320)を用いて、PETフィルムを支持体として、上記で調製した硬化性シリコーン組成物をスクリーン印刷した。スクリーン板としてSUS製のメッシュサイズ#100、線径が40μmのものを用いた。スクリーン印刷の状態を目視により観察した。その後、150℃のオーブンで1時間加熱して、硬化物からなる光反射材と前記支持体との一体成形物を作製した。硬化物の外観を目視により観察し、その結果を表5に示した。
2 基板
3 回路
4 回路
5 ボンディングワイヤ
6 光反射材
7 封止材
Claims (11)
- 平均粒子径0.05〜10μmの酸化チタン粉末および平均粒子径0.1〜20μmの球状シリカ粉末を含有し、前記酸化チタン粉末の含有量が本組成物中の50〜90質量%であり、前記球状シリカ粉末の含有量が本組成物中の5〜40質量%である熱硬化性シリコーン組成物であって、前記酸化チタン粉末および前記球状シリカ粉末が、一般式:
R1 aSi(OR2)(4−a)
(式中、R1は炭素数6〜20の非置換またはハロゲン置換の一価炭化水素基、R2はアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基、またはアシル基、aは1〜3の整数である。)
で表されるオルガノシランおよび/または一般式:
で表されるオルガノシロキサンにより表面処理されていることを特徴とする硬化性シリコーン組成物。 - 硬化性シリコーン組成物が、
(A)一分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、
(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン{(A)成分中のアルケニル基1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が0.1〜10モルとなる量}、
(C)平均粒子径0.05〜10μmの酸化チタン粉末(本組成物中、50〜90質量%となる量)、
(D)平均粒子径0.1〜20μmの球状シリカ粉末(本組成物中、5〜40質量%となる量)、
(E)(E−1)一般式:
R1 (4−a)Si(OR2)a
(式中、R1は炭素数6〜20の非置換またはハロゲン置換の一価炭化水素基、R2はアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基、またはアシル基、aは1〜3の整数である。)
で表されるオルガノシラン(本組成物100質量部に対して0.1〜10質量部)および/または(E−2)一般式:
で表されるオルガノシロキサン(本組成物100質量部に対して0.1〜10質量部)、および
(F)ヒドロシリル化反応用触媒(本組成物のヒドロシリル化反応を促進する量)
から少なくともなるヒドロリル化反応硬化性シリコーン組成物である、請求項1に記載の硬化性シリコーン組成物。 - (A)成分が、(A−1)一般式:
−(R7R8SiO2/2)m−
(式中、R7は炭素原子数1〜6のアルキル基またはフェニル基、R8は炭素原子数2〜10のアルケニル基、mは5〜50の整数である。)
で表される直鎖状ポリシロキサンブロックを少なくとも有するオルガノポリシロキサン{ただし、上記直鎖状ポリシロキサンブロックの含有量が本組成物中のオルガノポリシロキサンの合計の20〜60質量%}であり、(B)成分が、(B−1)一般式:
−(R9HSiO2/2)n−
(式中、R9は炭素原子数1〜6のアルキル基またはフェニル基、nは10〜100の整数である。)
で表される直鎖状ポリシロキサンブロックを少なくとも有するオルガノポリシロキサンである、請求項2に記載の硬化性シリコーン組成物。 - さらに、(A)成分として(A−2)一分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン{ただし、(A−1)成分を除く}を、(A−1)成分中のアルケニル基と本成分中のアルケニル基の合計に対して、本成分中のアルケニル基が多くとも10モル%となる量を含有する、請求項3に記載の硬化性シリコーン組成物。
- 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の硬化性シリコーン組成物を硬化してなる硬化物。
- 25〜200℃における平均線膨張率が100ppm/℃以下である、請求項6に記載の硬化物。
- 100μmのフィルム状硬化物における全光線反射率が90%以上である、請求項6に記載の硬化物。
- 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の硬化性シリコーン組成物を成型工程により、支持体上に膜状又は板状の硬化物を形成する方法。
- 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の硬化性シリコーン組成物を塗布工程により、支持体上に膜状又は板状の硬化物を形成する方法。
- 請求項6乃至8のいずれか1項に記載の硬化物からなる光反射材を有する光半導体装置。
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