JP2012012434A5 - - Google Patents
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(Ａ−１)成分は、本組成物の取扱作業性と硬化物の機械的強度を向上させるための成分であり、平均組成式：
(Ｒ１ ３ＳiＯ１/２)ａ(Ｒ１ ２ＳiＯ２/２)ｂ(Ｒ１ＳiＯ３/２)ｃ(ＳiＯ４/２)ｄ
で表されるオルガノポリシロキサンである。式中、Ｒ１は炭素原子数２〜１０のアルケニル基、メチル基、またはフェニル基である。Ｒ１のアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基が例示され、合成の容易さと反応性から、ビニル基が好ましい。ただし、全Ｒ１の０.４〜５０モル％は前記アルケニル基である。これは、アルケニル基の割合が上記範囲の下限未満であると、硬化物の機械的強度が低下するからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、硬化物が脆くなるからである。また、Ｒ１中のメチル基とフェニル基の合計を１００モル％としたとき、その９０モル％以上はメチル基である。これは、メチル基の割合が上記下限未満であると、硬化物が高温で着色しやすくなるからである。また、式中、ａ、ｂ、ｃ、およびｄはシロキサン構造単位の比率を表す数であり、０≦ａ≦０.０５、０.９≦ｂ≦１、０≦ｃ≦０.０３、０≦ｄ≦０.０３、かつ、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数である。これは、ａが上記範囲の上限を超えると、本成分の粘度が低くなりすぎて、組成物の取扱作業性が低下したり、本成分が揮発性を有するようになり、硬化時に重量減少を起こしたり、硬化物の硬さが低下するからである。また、ｃおよびｄが上記範囲の上限を超えると、本成分の粘度が高くなりすぎて、組成物の取扱作業性が低下したり、硬化物が脆くなるからである。ｂの範囲は、ａ、ｃ、およびｄにより決まるが、ｂが上記範囲の下限未満であると、組成物に適度な粘度を付与できなかったり、硬化物に適度な硬さや機械的強度を付与できないからである。このような本成分の分子構造としては、直鎖状、環状、部分環状、部分分岐状が挙げられる。また、本成分は２５℃で液状であることが好ましく、具体的には、２５℃の粘度が３〜１００,０００ｍＰa・ｓの範囲内であることが好ましく、特に、５〜５,０００ｍＰa・ｓの範囲内であることが好ましい。これは、本成分の粘度が上記範囲の下限未満であると、硬化物の機械的強度が低下するからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、組成物の取扱作業性が低下するからである。
(Ｒ１ ３ＳiＯ１/２)ａ(Ｒ１ ２ＳiＯ２/２)ｂ(Ｒ１ＳiＯ３/２)ｃ(ＳiＯ４/２)ｄ
で表されるオルガノポリシロキサンである。式中、Ｒ１は炭素原子数２〜１０のアルケニル基、メチル基、またはフェニル基である。Ｒ１のアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基が例示され、合成の容易さと反応性から、ビニル基が好ましい。ただし、全Ｒ１の０.４〜５０モル％は前記アルケニル基である。これは、アルケニル基の割合が上記範囲の下限未満であると、硬化物の機械的強度が低下するからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、硬化物が脆くなるからである。また、Ｒ１中のメチル基とフェニル基の合計を１００モル％としたとき、その９０モル％以上はメチル基である。これは、メチル基の割合が上記下限未満であると、硬化物が高温で着色しやすくなるからである。また、式中、ａ、ｂ、ｃ、およびｄはシロキサン構造単位の比率を表す数であり、０≦ａ≦０.０５、０.９≦ｂ≦１、０≦ｃ≦０.０３、０≦ｄ≦０.０３、かつ、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数である。これは、ａが上記範囲の上限を超えると、本成分の粘度が低くなりすぎて、組成物の取扱作業性が低下したり、本成分が揮発性を有するようになり、硬化時に重量減少を起こしたり、硬化物の硬さが低下するからである。また、ｃおよびｄが上記範囲の上限を超えると、本成分の粘度が高くなりすぎて、組成物の取扱作業性が低下したり、硬化物が脆くなるからである。ｂの範囲は、ａ、ｃ、およびｄにより決まるが、ｂが上記範囲の下限未満であると、組成物に適度な粘度を付与できなかったり、硬化物に適度な硬さや機械的強度を付与できないからである。このような本成分の分子構造としては、直鎖状、環状、部分環状、部分分岐状が挙げられる。また、本成分は２５℃で液状であることが好ましく、具体的には、２５℃の粘度が３〜１００,０００ｍＰa・ｓの範囲内であることが好ましく、特に、５〜５,０００ｍＰa・ｓの範囲内であることが好ましい。これは、本成分の粘度が上記範囲の下限未満であると、硬化物の機械的強度が低下するからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、組成物の取扱作業性が低下するからである。
(Ｂ−１)成分は、架橋剤として作用するだけでなく、本組成物の界面接着性を向上させるのに有効な成分であり、平均分子式：
Ｒ３ ３ＳiＯ(Ｒ３ ２ＳiＯ)ｊ(Ｒ３ＨＳiＯ)ｋＳiＲ ３ ３
で表されるオルガノポリシロキサンである。式中、Ｒ３はメチル基またはフェニル基である。ただし、全Ｒ３の９０モル％以上はメチル基である。これは、メチル基の割合が上記範囲の下限未満であると、硬化物が高温で着色しやすくなるからである。また、式中、ｊは０〜３５の範囲内の数であり、ｋは５〜１００の範囲内の数である。これは、ｊが上記範囲の上限を超えると、良好な接着性が得られなくなるからである。また、ｋが上記範囲の下限未満であると、良好な接着性が得られなくなり、一方、上記範囲の上限を超えると、硬化物の機械的強度が低下するからである。また、本成分は、ケイ素原子結合水素原子の含有量が０.５重量％以上である。これは、ケイ素原子結合水素原子の含有量が０.５重量％未満であると、組成物が十分な接着性を発揮しにくくなるからである。本成分は、２５℃において液状であることが好ましく、２５℃の粘度が３〜１０,０００ｍＰa・ｓの範囲内であることが好ましく、特に、５〜５,０００ｍＰa・ｓの範囲内であることが好ましい。これは、本成分の粘度が上記範囲の下限未満であると、硬化物の機械的強度と接着性が低下するからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、組成物の取扱作業性が低下するからである。
Ｒ３ ３ＳiＯ(Ｒ３ ２ＳiＯ)ｊ(Ｒ３ＨＳiＯ)ｋＳiＲ ３ ３
で表されるオルガノポリシロキサンである。式中、Ｒ３はメチル基またはフェニル基である。ただし、全Ｒ３の９０モル％以上はメチル基である。これは、メチル基の割合が上記範囲の下限未満であると、硬化物が高温で着色しやすくなるからである。また、式中、ｊは０〜３５の範囲内の数であり、ｋは５〜１００の範囲内の数である。これは、ｊが上記範囲の上限を超えると、良好な接着性が得られなくなるからである。また、ｋが上記範囲の下限未満であると、良好な接着性が得られなくなり、一方、上記範囲の上限を超えると、硬化物の機械的強度が低下するからである。また、本成分は、ケイ素原子結合水素原子の含有量が０.５重量％以上である。これは、ケイ素原子結合水素原子の含有量が０.５重量％未満であると、組成物が十分な接着性を発揮しにくくなるからである。本成分は、２５℃において液状であることが好ましく、２５℃の粘度が３〜１０,０００ｍＰa・ｓの範囲内であることが好ましく、特に、５〜５,０００ｍＰa・ｓの範囲内であることが好ましい。これは、本成分の粘度が上記範囲の下限未満であると、硬化物の機械的強度と接着性が低下するからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、組成物の取扱作業性が低下するからである。
Claims (1)
- 光半導体素子が発光ダイオードである、請求項４記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010147690A JP5534977B2 (ja) | 2010-06-29 | 2010-06-29 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および光半導体装置 |
| TW100121710A TWI512044B (zh) | 2010-06-29 | 2011-06-21 | 可固化有機聚矽氧烷組合物及光學半導體裝置 |
| EP11738058.4A EP2588538B1 (en) | 2010-06-29 | 2011-06-28 | Curable organopolysiloxane composition and optical semiconductor device |
| CN201180028769.9A CN103003364B (zh) | 2010-06-29 | 2011-06-28 | 可固化的有机聚硅氧烷组合物及光学半导体器件 |
| KR1020127032664A KR101722089B1 (ko) | 2010-06-29 | 2011-06-28 | 경화성 오가노폴리실록산 조성물 및 광반도체 장치 |
| PCT/JP2011/065247 WO2012002560A1 (en) | 2010-06-29 | 2011-06-28 | Curable organopolysiloxane composition and optical semiconductor device |
| US13/806,879 US8772812B2 (en) | 2010-06-29 | 2011-06-28 | Curable organopolysiloxane composition and optical semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010147690A JP5534977B2 (ja) | 2010-06-29 | 2010-06-29 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および光半導体装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012012434A JP2012012434A (ja) | 2012-01-19 |
| JP2012012434A5 true JP2012012434A5 (ja) | 2013-08-01 |
| JP5534977B2 JP5534977B2 (ja) | 2014-07-02 |
Family
ID=44477657
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010147690A Active JP5534977B2 (ja) | 2010-06-29 | 2010-06-29 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および光半導体装置 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8772812B2 (ja) |
| EP (1) | EP2588538B1 (ja) |
| JP (1) | JP5534977B2 (ja) |
| KR (1) | KR101722089B1 (ja) |
| CN (1) | CN103003364B (ja) |
| TW (1) | TWI512044B (ja) |
| WO (1) | WO2012002560A1 (ja) |
Families Citing this family (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5680889B2 (ja) | 2010-06-29 | 2015-03-04 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および光半導体装置 |
| JP5693063B2 (ja) * | 2010-07-01 | 2015-04-01 | 積水化学工業株式会社 | 光半導体装置用封止剤及びそれを用いた光半導体装置 |
| JP5817377B2 (ja) * | 2011-09-20 | 2015-11-18 | 住友ベークライト株式会社 | シリコーンゴム系硬化性組成物、シリコーンゴムの製造方法、シリコーンゴム、成形体および医療用チューブ |
| JP6057503B2 (ja) * | 2011-09-21 | 2017-01-11 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 光半導体素子封止用硬化性シリコーン組成物、樹脂封止光半導体素子の製造方法、および樹脂封止光半導体素子 |
| JP5706357B2 (ja) * | 2012-02-24 | 2015-04-22 | 富士フイルム株式会社 | 基板モジュールおよびその製造方法 |
| US9200795B2 (en) * | 2012-06-01 | 2015-12-01 | Citizen Holdings Co., Ltd. | Lighting device |
| CN104662100B (zh) * | 2012-09-27 | 2017-06-30 | 迈图高新材料日本合同公司 | 光半导体元件密封用有机硅组合物以及光半导体装置 |
| JP6081774B2 (ja) * | 2012-10-30 | 2017-02-15 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置 |
| EP2918638B1 (en) | 2012-11-09 | 2017-09-06 | Sumitomo Seika Chemicals Co. Ltd. | Silicone resin composition, cured silicone resin, and sealed optical semiconductor element |
| US9470395B2 (en) | 2013-03-15 | 2016-10-18 | Abl Ip Holding Llc | Optic for a light source |
| EP2994290B1 (en) | 2013-05-10 | 2023-10-04 | ABL IP Holding LLC | Silicone optics |
| JP6467125B2 (ja) * | 2013-06-27 | 2019-02-06 | 株式会社カネカ | 硬化性樹脂組成物、該組成物を硬化させてなる硬化物 |
| EP3037482A4 (en) | 2013-08-19 | 2017-03-29 | Sumitomo Seika Chemicals CO. LTD. | Addition-cured silicone resin composition, curing product of addition-cured silicone resin, and optical semiconductor element sealing body |
| US9963552B2 (en) | 2013-08-20 | 2018-05-08 | Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd. | Condensation-curable silicone resin composition, condensation-curable silicone resin cured product, and sealed optical semiconductor element |
| WO2015083446A1 (ja) * | 2013-12-06 | 2015-06-11 | 住友精化株式会社 | 付加硬化型シリコーン樹脂組成物、付加硬化型シリコーン樹脂硬化物、及び、光半導体素子封止体 |
| JP6258048B2 (ja) * | 2014-01-28 | 2018-01-10 | 信越化学工業株式会社 | 有機変性シリコーン樹脂組成物 |
| WO2015129140A1 (ja) * | 2014-02-28 | 2015-09-03 | 住友精化株式会社 | 付加硬化型シリコーン樹脂組成物、付加硬化型シリコーン樹脂硬化物、及び、光半導体素子封止体 |
| TWI506058B (zh) | 2014-03-18 | 2015-11-01 | Benq Materials Corp | 可固化矽樹脂組成物 |
| CN106715591A (zh) * | 2014-06-03 | 2017-05-24 | 道康宁东丽株式会社 | 可固化有机硅组合物及光半导体装置 |
| WO2016017344A1 (ja) * | 2014-07-30 | 2016-02-04 | 住友精化株式会社 | シリコーン樹脂組成物、シリコーン樹脂硬化物、及び、光半導体素子封止体 |
| EP3133105B1 (en) | 2015-07-31 | 2020-12-09 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Hydrosilyl-containing organopolysiloxane, making method, addition curable silicone composition, and semiconductor package |
| TWI705582B (zh) * | 2016-01-15 | 2020-09-21 | 日商西鐵城時計股份有限公司 | 縮合反應型晶粒接合劑、led發光裝置及其製造方法 |
| JP6776954B2 (ja) * | 2016-04-15 | 2020-10-28 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化性シリコーン樹脂組成物 |
| JP6702224B2 (ja) | 2017-02-17 | 2020-05-27 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置用ダイアタッチ材 |
| US10927278B2 (en) | 2017-02-27 | 2021-02-23 | Dupont Toray Specialty Materials Kabushiki Kaisha | Curable organopolysiloxane composition and semiconductor device |
| TWI762649B (zh) | 2017-06-26 | 2022-05-01 | 日商杜邦東麗特殊材料股份有限公司 | 黏晶用固化性矽組合物 |
| TWI791554B (zh) | 2017-07-31 | 2023-02-11 | 美商陶氏有機矽公司 | 可固化有機聚矽氧烷組成物及光學半導體裝置 |
| CN109749461A (zh) * | 2018-12-30 | 2019-05-14 | 苏州桐力光电股份有限公司 | 一种光学透明硅树脂 |
| JP7562201B2 (ja) * | 2019-07-30 | 2024-10-07 | デュポン・東レ・スペシャルティ・マテリアル株式会社 | ホットメルト性硬化性シリコーン組成物、封止剤、フィルム、光半導体素子 |
| JP7094926B2 (ja) | 2019-09-02 | 2022-07-04 | 信越化学工業株式会社 | 熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置用ダイアタッチ材 |
| EP4174137A4 (en) | 2020-06-30 | 2024-07-17 | Dow Toray Co Ltd | CURABLE SILICONE COMPOSITION AND CURRED PRODUCT THEREOF |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5126399A (ja) * | 1974-08-28 | 1976-03-04 | Toray Silicone Co | Garasusenishoryoekijoshirikoonsoseibutsu |
| US6124407A (en) | 1998-10-28 | 2000-09-26 | Dow Corning Corporation | Silicone composition, method for the preparation thereof, and silicone elastomer |
| DK1706428T3 (da) * | 2004-01-22 | 2009-11-30 | Merck Patent Gmbh | Anti-cancer-antistoffer med reduceret komplementfiksering |
| JP4648099B2 (ja) | 2005-06-07 | 2011-03-09 | 信越化学工業株式会社 | ダイボンディング用シリコーン樹脂組成物 |
| JP2007063538A (ja) | 2005-08-03 | 2007-03-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 発光ダイオード用付加硬化型シリコーン樹脂組成物 |
| JP4965111B2 (ja) * | 2005-11-09 | 2012-07-04 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性シリコーン組成物 |
| US7592399B2 (en) * | 2005-12-19 | 2009-09-22 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Epoxy/silicone hybrid resin composition and optical semiconductor device |
| JP2008120843A (ja) | 2006-11-08 | 2008-05-29 | Momentive Performance Materials Japan Kk | 光透過性シリコーンレジンと光透過性シリコーンレジン組成物および光半導体装置 |
| TWI458780B (zh) * | 2007-07-31 | 2014-11-01 | Dow Corning Toray Co Ltd | 提供高透明矽酮硬化物之硬化性矽酮組合物 |
| JP5273856B2 (ja) | 2008-12-17 | 2013-08-28 | 西日本電信電話株式会社 | Ｉｐ電話通信装置、ｉｐ電話通信中継装置およびｉｐ電話通信方法 |
| JP5526823B2 (ja) * | 2009-02-24 | 2014-06-18 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン樹脂で封止された光半導体装置 |
| JP5680889B2 (ja) | 2010-06-29 | 2015-03-04 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および光半導体装置 |
-
2010
- 2010-06-29 JP JP2010147690A patent/JP5534977B2/ja active Active
-
2011
- 2011-06-21 TW TW100121710A patent/TWI512044B/zh active
- 2011-06-28 CN CN201180028769.9A patent/CN103003364B/zh active Active
- 2011-06-28 US US13/806,879 patent/US8772812B2/en active Active
- 2011-06-28 WO PCT/JP2011/065247 patent/WO2012002560A1/en active Application Filing
- 2011-06-28 KR KR1020127032664A patent/KR101722089B1/ko active IP Right Grant
- 2011-06-28 EP EP11738058.4A patent/EP2588538B1/en active Active
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