JP2019524959A5

JP2019524959A5 -

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Publication number: JP2019524959A5
Application number: JP2019507191A
Authority: JP
Filing date: 2016-08-12
Publication date: 2020-08-13

Description

成分（Ｄ）は、反応性であり、かつ残留シリコーンハイドライトと反応するのに充分なほど小さい。同時に、成分（Ｄ）はシロキサン網状結合に架橋することで、硬化材料中の揮発性成分の割合を増加させない。成分（Ｄ）は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）との合計１００重量部に対して、好ましくは最大１０重量部、より好ましくは最大７重量部以下、そしてさらにより好ましくは最大５重量部以下の量で使用される。成分（Ｄ）を多く含むと、他の成分との相溶性が低下し、透過率が低下する。好ましくは、成分（Ｄ）は、成分（Ａ）および（Ｂ）の合計１００重量部に対して、少なくとも１重量部の量で使用される。成分（Ｄ）の量は、特異的な配合および特徴を考慮して適宜選択することができる。

Claims

（Ａ）分子当たりに少なくとも１つのケイ素結合アルケニル基および少なくとも１つのケイ素結合アリール基を有し、かつ一般式：ＲＳｉＯ_３／２(式中、Ｒは、置換または非置換の一価炭化水素基である)で表されるシロキサン単位を有する、分枝鎖有機ポリシロキサンと、
（Ｂ）分枝鎖の両方の端末側終端がケイ素結合水素原子によって遮断され、かつ分子当たり少なくとも１つのケイ素結合アリール基を有する、直鎖有機ポリシロキサンと、
（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒と、
（Ｄ）成分（Ａ）および（Ｂ）の合計１００重量部に対して少なくとも１重量部の、分子当たり少なくとも１つのケイ素結合アルケニル基を有し、次の平均式：
（Ｒ^５ _３ＳｉＯ_１／２）_ｆ（Ｒ^５ _２ＳｉＯ_２／２）_ｇ（Ｒ^５ＳｉＯ_３／２）_ｈ（ＳｉＯ_４／２）_ｉ
（式中、各Ｒ^５は、同じかまたは異なっていてもよく、かつ置換または非置換の一価炭化水素基から独立して選択され、分子当たり少なくとも１つのＲ^５はアルケニル基であるが、ただしアルケニル基とケイ素原子との比は０．３：１であり、
ｆ、ｇ、ｈ、およびｉは、独立して、０または正の数である）
で表される低分子量のシロキサンであって、
サイズ排除クロマトグラフィーによって測定されたシロキサンの重量平均分子量Ｍｗは１，０００ｇ／ｍｏｌ未満である、シロキサンと、
を含んでなり、
成分（Ｄ）が、Ｄ^Ｖｉ _４、Ｍ^Ｖｉ _４Ｑ、Ｍ^Ｖｉ _６Ｑ_２、Ｍ^Ｖｉ _３Ｔからなる群から選択され、
分子当たり少なくとも２つのケイ素結合アルケニル基および少なくとも１つのケイ素結合アリール基を有する直鎖有機ポリシロキサンを含んでいない、硬化性有機ポリシロキサン組成物。
成分（Ａ）が、次の平均単位式：
（Ｒ^１Ｒ^１Ｒ^３ＳｉＯ_１／２）_ａ（Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２）_ｂ（Ｒ^２ＳｉＯ_３／２）_ｃ（ＳｉＯ_４／２）_ｄ（ＸＯ_１／２）_ｅ
（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、およびＲ^３はそれぞれ同じかまたは異なっていてもよく、かつ置換または非置換の一価炭化水素基から独立して選択され、分子当たりのＲ^１、Ｒ^２、またはＲ^３のうち少なくとも１つがアルケニル基であり、かつ分子当たりのＲ^１、Ｒ^２、またはＲ^３のうち少なくとも１つがアリール基であり、
Ｘが、水素原子またはアルキル基であり、
ａが、０または正数であり、
ｂが、０または正数であり、
ｃが、正数であり、
ｄが、０または正数であり、
ｅが、０または正数であり、
ｂ／ｃが、０〜１０の数であり、
ａ／ｃが、０〜０．５の数であり、
ｄ／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）が、０〜０．３の数であり、
ｅ／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）が、０〜０．４の数である）
で表される有機ポリシロキサンである、請求項１に記載の硬化性有機ポリシロキサン組成物。
成分（Ａ）が、次の平均単位式：
（Ｒ^１Ｒ^１Ｒ^３ＳｉＯ_１／２）_ａ（Ｒ^１ _２ＳｉＯ_２／２）_ｂ（Ｒ^２ＳｉＯ_３／２）_ｃ
（式中、Ｒ^１が、Ｃ_１〜Ｃ_１２のアルキル基であり、
Ｒ^２が、Ｃ_６〜Ｃ_２０のアリール基またはＣ_７〜Ｃ_２０のアラルキル基であり、
Ｒ^３が、Ｃ_２〜Ｃ_１２のアルケニル基であり、
ａが、０または正数であり、
ｂが、０または正数であり、
ｃが、正数である）
を有する有機ポリシロキサンである、請求項１または２に記載の硬化性有機ポリシロキサン組成物。
成分（Ｂ）が、次の一般式：
（式中、各Ｒ^４は同じかまたは異なっていてもよく、かつ水素原子、またはアルケニル基を除く置換もしくは非置換の一価炭化水素基から独立して選択され、式中、分子当たり少なくとも１つのＲ^４がアリール基であり、ｎが０以上の整数である）
で表される、有機ポリシロキサンである、請求項１〜３のいずれか一項に記載の硬化性有機ポリシロキサン組成物。
成分（Ｄ）が、Ｄ^Ｖｉ _４を含んでなる、請求項１〜４のいずれか一項に記載の硬化性有機ポリシロキサン組成物。
成分（Ａ）と成分（Ｂ）との重量比が、７０：３０〜９０：１０である、請求項１〜５のいずれか一項に記載の硬化性有機ポリシロキサン組成物。
成分（Ａ）と成分（Ｂ）との重量比が、７５：２５〜８５：１５である、請求項６に記載の硬化性有機ポリシロキサン組成物。
成分（Ｄ）が、成分（Ａ）および（Ｂ）の合計１００重量部に対して、最大１０重量部の量で含まれる、請求項１〜７のいずれか一項に記載の硬化性有機ポリシロキサン組成物。
成分（Ａ）におけるアルケニル基に対する成分（Ｂ）におけるヒドロシリル基のモル比が、１：１．２である、請求項１〜８のいずれか一項に記載の硬化性有機ポリシロキサン組成物。
架橋剤をさらに含んでなる、請求項１〜９のいずれか一項に記載の硬化性有機ポリシロキサン組成物。
硬化阻害剤、触媒、およびリン光体をさらに含んでなる、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の硬化性有機ポリシロキサン組成物。
請求項１〜１１のいずれか一項に記載の硬化性有機ポリシロキサン組成物を含んでなる、ＬＥＤ封止剤。
半導体素子が、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の硬化性有機ポリシロキサン組成物の硬化生成物でコーティングされた、半導体デバイス。
前記半導体素子が、発光素子である、請求項１３に記載の半導体デバイス。