JP2013067683A5 - - Google Patents

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(Ｄ)成分の含有量は、本組成物の硬化を促進する量であれば特に限定されないが、具体的には、本組成物に対して、本成分中の金属原子が質量単位で０.０１〜５００ｐｐｍの範囲内となる量であることが好ましく、特に、０.０１〜５０ｐｐｍの範囲内となる量であることが好ましい。これは、(Ｄ)成分の含有量が上記範囲の下限以上であると、本組成物の硬化性が良好であり、一方、上記範囲の上限以下であると、得られる硬化物の着色等の問題が生じ難いからである。
［実施例２］
平均単位式：
(ＶiＭe２ＳiＯ１/２)０.１１(Ｍe３ＳiＯ１/２)０.３３(ＳiＯ４/２)０.５６(ＨＯ１/２)０.０１
で表されるオルガノポリシロキサン３０.００質量部、式：
ＶiＭe２ＳiＯ(Ｍe２ＳiＯ)５１５ＳiＭe２Ｖi
で表されるジメチルポリシロキサン４５.００質量部、式：
ＶiＭe２ＳiＯ(Ｍe２ＳiＯ)３１０ＳiＭe２Ｖi
で表されるジメチルポリシロキサン１０.００質量部、式：
ＶiＭe２ＳiＯ(Ｍe２ＳiＯ)１６０ＳiＭe２Ｖi
で表されるジメチルポリシロキサン１０.５６質量部、式：
Ｍe３ＳiＯ(ＭeＨＳiＯ)５０ＳiＭe３
で表されるメチルハイドロジェンポリシロキサン４.３０質量部（前記ポリシロキサン中のケイ素原子結合ビニル基の合計１モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が１.３モルとなる量）、白金の１,３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の１,３−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液（白金金属含有量約６０００ｐｐｍ）０.１０質量部、３,５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール０.０４質量部を均一に混合して硬化性シリコーン組成物を調製した。
本発明の光半導体素子の一例であるＬＥＤの断面図である。
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