KR101378747B1 - 경화성 유기폴리실록산 조성물 및 이를 제조하는 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물은,
(A) 적어도 2개의 실리콘-결합된 알케닐 그룹 및 평균 단위 화학식 (I): (R1 2SiO2/2)a(R2 3SiO1/2)b(R3SiO3/2)c(SiO4/2)d(CH2CH2)e를 갖는 유기폴리실록산; (B) 적어도 하나의 실리콘-결합된 알케닐 그룹 및 화학식 R4SiO3 /2의 실록산 단위를 갖는 측쇄 유기폴리실록산; (C) H로 캡핑(capping)되는 평균 단위 화학식 (II): (R5 2SiO2/2)f(R6 3SiO1/2)g(R7SiO3/2)h(SiO4/2)i(CH2CH2)j를 갖는 유기폴리실록산; 및 (D) 촉매를 포함한다(여기서, R1 내지 R7 및 a 내지 j는 명세서에서 정의한 바와 같다).
(A) 적어도 2개의 실리콘-결합된 알케닐 그룹 및 평균 단위 화학식 (I): (R1 2SiO2/2)a(R2 3SiO1/2)b(R3SiO3/2)c(SiO4/2)d(CH2CH2)e를 갖는 유기폴리실록산; (B) 적어도 하나의 실리콘-결합된 알케닐 그룹 및 화학식 R4SiO3 /2의 실록산 단위를 갖는 측쇄 유기폴리실록산; (C) H로 캡핑(capping)되는 평균 단위 화학식 (II): (R5 2SiO2/2)f(R6 3SiO1/2)g(R7SiO3/2)h(SiO4/2)i(CH2CH2)j를 갖는 유기폴리실록산; 및 (D) 촉매를 포함한다(여기서, R1 내지 R7 및 a 내지 j는 명세서에서 정의한 바와 같다).
Description
본 출원은 2010년 12월 31일자로 출원된 대만 가출원 번호 099147298의 이점을 청구하고 있고, 이는 본원에 참조로 인용되어 있다.
본 발명은 경화성 유기폴리실록산 조성물(curable organopolysiloxane composition)에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 발광 다이오드와 같은 전자 부품의 포장 재료로서 사용하는데 적합한 경화성 유기폴리실록산 조성물에 관한 것이다.
유기성 수지는, 높은 가공성, 적은 무게, 저렴한 비용과 내충격성 등의 특성으로 인해, 무기 글라스를 점차적으로 대신하여 광학 렌즈와 같은 광학 부품 및 전자 부품의 포장 재료로서 사용되고 있다. 최근에는, 발광 다이오드 기술의 개발(예를 들면, 높은 광도, 다중 색 특성 등)로 인해, 더 나은 내열성, 내수성 및 투명성을 갖는 유기성 실리콘 수지가, 에폭시 수지를 점차적으로 대신하여 전자 부품의 포장 재료로서 사용되고 있다.
유기성 실리콘 수지, 즉, 유기폴리실록산은 알킬화를 통해 실리콘 하이드라이드로 경화될 수 있다. 알킬화의 경화된 고체 제품은 높은 굴절률 및 투과율을 가지고, 발광 다이오드의 포장 재료로서 사용될 수 있다. 예를 들면, JP H8-176447은 각각의 분자가 실리콘-결합된 페닐 그룹 및 실리콘-결합된 알케닐 그룹을 갖는 유기폴리실록산, 유기 수소 실록산, 및 알킬화 촉매를 포함하는 경화성 유기폴리실록산 조성물을 기재하고 있고, JP 2003-128922는 각각의 분자가 적어도 2개의 실리콘-결합된 알케닐 그룹 및 실리콘-결합된 페닐 그룹을 갖는 유기폴리실록산, 및 각각의 분자가 적어도 2개의 실리콘-결합된 H를 갖는 유기폴리실록산, 및 알킬화 촉매를 포함하는 경화성 유기폴리실록산 조성물을 기재하고 있다. 이러한 경화성 유기폴리실록산 조성물은, 높은 점성으로 인해, 작업이 어렵고 기판에 열악한 접착 특성을 포함하는 단점을 갖는다.
US 7527871 B2는 개질된 경화성 유기폴리실록산 조성물을 기재하고 있고, 상기 선행 기술과 비교하여, 적어도 2개의 실리콘-결합된 알케닐 그룹과 적어도 1개의 아릴 그룹을 갖는 선형 유기폴리실록산의 성분을 포함하며, 이로 인해 낮은 점성과 양호한 접착 특성을 갖는 경화된 제품을 제공할 수 있다. 그러나, 상기 성분을 합성하는 동안 메틸 페닐 환의 대량의 비반응성 잔사가 반응 평형을 위해 불가피하게 발생되고, 이는 조성물로부터 수득한 경화된 제품의 표면을 끈적거리도록 할 것이다. 또한, 환을 제거하는데 사용된 임의의 공정, 예를 들면, 고온 증류는, 아마도 페닐 그룹 사이의 결합을 파괴할 것이고, 황변되는 외관을 초래할 것이다. 더구나, 가해진 성분은 불충분한 강도를 갖는 선형 유기폴리실록산이기 때문에, 경화된 제품은 고온 또는 급격한 온도 변화에 균열되는 경향이 있다.
상기의 관점에서, 본 발명은 제조 공정 동안 환의 원치 않는 잔사를 갖지 않는 경화성 유기폴리실록산 조성물을 제공한다. 상기 조성물의 경화된 제품은 우수한 내열성, 투과성 및 굴절률을 가지며, 황변은 상기 조성물의 고온 경화 공정 동안에 거의 발생하지 않는다. 또한, 경화성 유기폴리실록산 조성물의 조성물 비 또는 구조를 조절하여 신속한 경화 공정의 요구를 만족시키고 제품의 구조를 변화시킬 수 있다.
발명의 요지
본 발명의 목적은
(A) 적어도 2개의 실리콘-결합된 알케닐 그룹 및 평균 단위 화학식 (I): (R1 2SiO2/2)a(R2 3SiO1/2)b(R3SiO3/2)c(SiO4/2)d(CH2CH2)e를 갖는 유기폴리실록산;
위의 화학식 (I)에서,
R1, R2 및 R3은 독립적으로 치환되거나 치환되지 않은 1가 탄화수소 그룹이고, 각각의 R1은 서로 동일하거나 상이하고, 각각의 R2는 서로 동일하거나 상이하며, a > 0, b > 0, c ≥ 0, d ≥ 0, 및 e > 0임;
(B) 적어도 하나의 실리콘-결합된 알케닐 그룹 및 화학식 R4SiO3 /2의 실록산 단위를 갖는 측쇄 유기폴리실록산;
위의 화학식에서,
R4는 치환되거나 치환되지 않은 1가 탄화수소 그룹이고, 성분 (A)의 100 중량부를 기준으로 하여, 성분 (B)의 양은 약 1 중량부 내지 약 9900 중량부임;
(C) H로 캡핑(capping)되는 평균 단위 화학식 (II): (R5 2SiO2/2)f(R6 3SiO1/2)g(R7SiO3/2)h(SiO4/2)i(CH2CH2)j를 갖는 유기폴리실록산; 및
위의 화학식 II에서,
R5, R6 및 R7은 독립적으로 H 또는 치환되거나 치환되지 않은 1가 탄화수소 그룹이고, 여기서 각각의 R5는 서로 동일하거나 상이하고, 각각의 R6은 서로 동일하거나 상이하며, f > 0, g > 0, h ≥ 0, i ≥ 0, j ≥ 0이며, 성분 (C)의 양은, 성분 (A) 및 (B)의 총량의 100 중량부를 기준으로 하여, 약 1 중량부 내지 약 300 중량부임;
(D) 촉매;를 포함하는 경화성 유기폴리실록산을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 성분 (A)를 제공하기 위하여 적어도 2개의 알케닐 그룹을 갖는 실록산 및 적어도 2개의 H를 갖는 실록산의 첨가반응(addition reaction)을 수행하는 것을 포함하는, 상기 경화성 유기폴리실록산 조성물을 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 상기 경화성 유기폴리실록산 조성물은 발광 다이오드의 포장 재료로서 사용될 수 있다.
본 발명을 수행하는 상세한 기술 및 바람직한 구체예는 당해 분야의 숙련가가 특허청구범위의 특징을 잘 이해하도록 다음 단락에 기재된다.
이후에는, 본 발명의 일부 구체예가 상세히 기재될 것이다. 그러나, 본 발명은 또한 본 발명의 취지에 벗어나지 않은 각종 상이한 형태로 실시될 수 있다. 본 발명의 범위는 본원에 나타낸 것으로 제한되도록 고려되지 않을 것이다. 또한, 추가로 설명되지 않는 한, 표현 "하나", "상기" 또는 명세서(특히 특허청구범위)에서 인용된 유사어는 단일 및 복수 형태를 포함해야 한다. 또한, 추가로 설명되지 않는 한, 명세서에서 인용된 그룹(예를 들면, 1가 탄화수소 그룹, 알킬 그룹, 아릴 그룹 및 알케닐 그룹)은 치환되거나 치환되지 않은 그룹을 포함해야 한다.
본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물의 하나의 특징은 성분 (A)의 사용이다. 성분 (A)의 제조 동안에 낮은 분자량을 갖는 환, 예를 들면, 메틸 페닐 환의 잔기는 존재하지 않고, 따라서, 본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물의 경화된 제품은 점성이 없는 표면 및 고온에서 경화시에도 황변을 거의 발생시키지 않는 잇점을 갖는다.
구체적으로, 본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물은 다음을 포함한다:
(A) 적어도 2개의 실리콘-결합된 알케닐 그룹 및 평균 단위 화학식 (I): (R1 2SiO2/2)a(R2 3SiO1/2)b(R3SiO3/2)c(SiO4/2)d(CH2CH2)e를 갖는 유기폴리실록산;
위의 화학식 I에서,
R1, R2 및 R3은 독립적으로 치환되거나 치환되지 않은 1가 탄화수소 그룹이고, 각각의 R1은 서로 동일하거나 상이하고, 각각의 R2는 서로 동일하거나 상이하며, a > 0, b > 0, c ≥ 0, d ≥ 0, 및 e > 0임;
(B) 적어도 하나의 실리콘-결합된 알케닐 그룹 및 화학식 R4SiO3 /2의 실록산 단위를 갖는 측쇄 유기폴리실록산;
위의 화학식에서,
R4는 치환되거나 치환되지 않은 1가 탄화수소 그룹임;
(C) H로 캡핑(capping)되는 평균 단위 화학식 (II): (R5 2SiO2/2)f(R6 3SiO1/2)g(R7SiO3/2)h(SiO4/2)i(CH2CH2)j를 갖는 유기폴리실록산; 및
위의 화학식 II에서,
R5, R6 및 R7은 독립적으로 H 또는 치환되거나 치환되지 않은 1가 탄화수소 그룹이고, 여기서 각각의 R5는 서로 동일하거나 상이하고, 각각의 R6은 서로 동일하거나 상이하며, f > 0, g > 0, h ≥ 0, i ≥ 0, j ≥ 0임;
(D) 촉매.
성분 (A)는 적어도 2개의 실리콘-결합된 알케닐 그룹, 예를 들면, 2개 내지 20개 탄소 원자, 바람직하게는 2개 내지 12개 탄소 원자, 및 보다 바람직하게는 2개 내지 6개 탄소 원자를 갖는 알케닐 그룹을 갖는 유기폴리실록산이다. 알케닐 그룹의 예는 비닐 그룹, 알릴 그룹, 부테닐 그룹, 펜테닐 그룹 및 헥세닐 그룹을 포함하지만, 이에 제한되지 않는다. 유기폴리실록산 조성물의 낮은 점성을 유지하기 위해서, 바람직한 알케닐 그룹은 낮은 분자량을 갖는 비닐 그룹이다. 2개의 실리콘-결합된 알케닐 그룹 이외에, 성분 (A)는 치환되거나 치환되지 않은 1가 탄화수소 그룹을 추가로 갖는다. 즉, 성분 A의 평균 단위 화학식에서, R1, R2 및 R3은 독립적으로 치환되거나 치환되지 않은 1가 탄화수소 그룹, 예를 들면, 1개 내지 20개의 탄소 원자, 바람직하게는 1개 내지 12개의 탄소 원자, 보다 바람직하게는 1개 내지 8개의 탄소 원자를 갖는 치환되거나 치환되지 않은 알킬 그룹, 예를 들면, 메틸 그룹, 에틸 그룹, 프로필 그룹, 부틸 그룹, 펜틸 그룹, 헥실 그룹 또는 헵틸 그룹; 2개 내지 20개의 탄소 원자, 바람직하게는 2개 내지 12개의 탄소 원자, 보다 바람직하게는 2개 내지 6개의 탄소 원자를 갖는 치환되거나 치환되지 않은 알케닐 그룹, 예를 들면, 비닐 그룹, 알릴 그룹, 부테닐 그룹, 펜테닐 그룹 또는 헥세닐 그룹; 6개 내지 14개의 탄소 원자를 갖는 아릴 그룹, 예를 들면, 페닐 그룹, 톨릴 그룹, 크실릴 그룹 또는 나프틸 그룹; 7개 내지 15개의 탄소 원자를 갖는 아릴알킬 그룹, 예를 들면, 벤질 그룹 또는 페닐에틸 그룹; 또는 1개 내지 20개의 탄소 원자, 바람직하게는 1개 내지 12개의 탄소 원자, 및 보다 바람직하게는 1개 내지 8개의 탄소 원자를 갖는 할로겐화된 알킬 그룹, 예를 들면, 3-클로로프로필 그룹 또는 3,3,3-트리플루오로프로필 그룹이다.
본 발명에 따르면, 성분 (A)의 분자량에 특별한 제한은 없다. 그러나, 전체 조성물의 점성면에서, a, b, c, d 및 e는 바람직하게는 다음과 같다:
a는 약 1 내지 약 200의 범위인 정수이고;
b는 약 1 내지 약 200의 범위인 정수이고;
c는 0 내지 약 10의 범위인 정수이고;
d는 0 내지 약 5의 범위인 정수이며;
e는 약 1 내지 약 100의 범위인 정수이고,
여기서, c + d > 0 (즉, 성분 (A)는 측쇄 구조를 가짐) 인 경우, 본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물의 경화된 제품은 더 나은 기계적 강도를 갖는다.
예를 들면, 성분 (A)는 하기 그룹 및 이들의 조합으로부터 선택될 수 있다:
[상기에서, 각각의 R은 독립적으로 알킬 그룹 또는 아릴 그룹이고, m 및 n은 독립적으로 1 내지 50의 범위인 정수이고; 바람직하게는, 각각의 R은 독립적으로 1개 내지 8개의 탄소 원자를 갖는 알킬 그룹 또는 페닐 그룹이다.]
본 발명의 일부 구체예에서, 성분 (A)는 하기와 같다.
본 발명에 따르면, 성분 (A)는 적어도 2개의 알케닐 그룹을 갖는 실록산 및 적어도 2개의 H를 갖는 실록산의 첨가반응으로 제조될 수 있다. 제조하는 동안, 낮은 분자량을 갖는 환, 예를 들면, 메틸 페닐 환의 잔기는 존재하지 않고, 따라서, 본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물의 경화된 제품은 낮은 분자량을 갖는 환의 잔기와 관련된 단점(예를 들면, 점성이 있는 표면 및 황변)을 갖지 않으며, 이에 따라 광학 재료로서 사용하기에 매우 적합하다. 적어도 2개의 알케닐 그룹을 갖는 실록산은 예를 들면, 평균 단위 화학식 (III): (R1' 2SiO2/2)a'(R2' 3SiO1/2)b'(R3'SiO3/2)c'(SiO4/2)d'을 갖는 실록산일 수 있고, 적어도 2개의 H를 갖는 실록산은 평균 단위 화학식 (IV): (R5' 2SiO2/2)f'(R6' 3SiO1/2)g'(R7'SiO3/2)h'(SiO4/2)i'를 갖는 실록산일 수 있으며, 위의 식에서, R1', R2', R3', R4', R5', R6' 및 R7'은 독립적으로 치환되거나 치환되지 않은 1가 탄화수소 그룹, 예를 들면, 위에서 언급된 알킬, 알케닐, 아릴, 아릴알킬 또는 할로겐화물이고; 각각의 R1'은 서로 동일하거나 상이하고; 각각의 R2'는 서로 동일하거나 상이하고; 각각의 R5'는 서로 동일하거나 상이하고, 각각의 R6'은 서로 동일하거나 상이하며, a' > 0, b' > 0, c' ≥ 0, d' ≥ 0, f' > 0, g' > 0, h' ≥ 0 및 i' ≥ 0이다.
성분 (A)의 구조 및 분자량은 적어도 2개의 알케닐 그룹을 갖는 상이한 실록산 또는 적어도 2개의 H를 갖는 실록산을 선택함으로서 조절할 수 있다. 예를 들면, 성분 (A)의 구조(예를 들면, 직쇄, 측쇄 또는 그물형(reticulate) 구조)는 적어도 2개의 알케닐 그룹을 갖는 직쇄 또는 측쇄 실록산 또는 적어도 2개의 H를 갖는 직쇄 또는 측쇄 실록산을 사용하여 조절할 수 있다. 성분 (A)의 분자량은 필요에 따라(예를 들면, 목적하는 경화 비율 또는 기계적 강도), 상이한 분자량을 갖는 적어도 2개의 알케닐 그룹을 갖는 실록산 또는 적어도 2개의 H를 갖는 실록산을 사용함으로써 조절할 수 있다.
R1, R2, R3의 총량을 기준으로 하여, 바람직하게는 R1, R2, R3의 약 0.1 몰 퍼센트 내지 약 40 몰 퍼센트, 보다 바람직하게는 R1, R2, R3의 약 0.3 몰 퍼센트 내지 약 30 몰 퍼센트는 알케닐 그룹이다. 성분 (A)와 다른 성분들과의 반응성은 알케닐 그룹의 함량이 제안된 범위의 하한보다 더 낮거나 제안된 범위의 상한보다 더 높은 경우 감소하는 경향이 있다. 또한, 경화된 제품의 굴절률을 증가시키기 위해서, R1, R2, R3의 총량을 기준으로 하여, 바람직하게는 R1, R2, R3의 적어도 약 10몰 퍼센트 및 보다 바람직하게는 R1, R2, R3의 적어도 약 20 몰 퍼센트는 아릴 그룹이다. 본 발명의 일부 구체예에서, 성분 (A)는 몰 비가 약 2:1 내지 약 50:49로, 적어도 2개의 알케닐 그룹을 갖는 실록산(n'는 약 1 내지 약 5의 범위인 정수임)으로서 
, 
또는 이의 조합을 사용하고, 적어도 2개의 H를 갖는 실록산(m'는 약 1 내지 약 5의 범위인 정수임)으로서 
, 
또는 이의 조합을 사용함으로써 첨가반응을 수행하여 제조한다. 예를 들면, 성분 (A) 
는 몰 비가 약 10:9로 CH2=CH(CH3)2SiO[(C6H5)2Si]OSi(CH3)2CH=CH2와 H(CH3)2SiO[(C6H5)2Si]OSi(CH3)2H의 첨가반응을 수행하여 제조할 수 있다.
성분 (B)는 적어도 1개의 실리콘-결합된 알케닐 그룹을 갖는 측쇄 유기폴리실록산으로서, 본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물의 경화된 제품에 강도를 제공하는 주요 성분이다. 성분 (B)의 알케닐 그룹은 예를 들면, 위에서 언급한 그룹일 수 있고, 바람직하게는 낮은 분자량을 갖는 비닐 그룹이다. 실리콘-결합된 알케닐 그룹 이외에도, 성분 (B)는 치환되거나 치환되지 않은 1가 탄화수소 그룹을 추가로 포함한다. 다시 말하면, 성분 (B)의 평균 단위 화학식에서, R4는 위에서 언급된 알킬 그룹, 알케닐 그룹, 아릴 그룹, 아릴알킬 그룹 또는 할로겐화된 알킬 그룹일 수 있다.
본 발명의 구체예에 따라, 성분 (B)의 측쇄 유기폴리실록산은 적어도 하나의 실리콘-결합된 알케닐 그룹 및 적어도 하나의 실리콘-결합된 아릴 그룹을 갖는다. 본 발명의 하나의 구체적인 예에서, 성분 (B)는 평균 단위 화학식 (V): (R4SiO3/2)k[(CH2=CH)(R8)2SiO1/2]1-k를 갖는다.
위의 화학식 V에서,
R4는 위에서 정의한 바와 같고, R8은 독립적으로 치환되거나 치환되지 않은 1가 탄화수소 그룹, 예를 들면, 위에서 언급된 알킬 그룹, 알케닐 그룹, 아릴 그룹, 아릴알킬 그룹 또는 할로겐화된 그룹이고; 각각의 R8은 서로 동일하거나 상이하며, k는 약 0.5 내지 약 0.95의 범위이다. 바람직하게는 R4는 아릴 그룹이고, R8은 독립적으로 1개 내지 8개의 탄소 원자를 갖는 알킬 그룹이고, k는 약 0.6 내지 약 0.9의 범위이다. 본 발명의 일부 구체예에서, 성분 (B)는 (C6H5SiO3/2)0.8[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2]0.2이다.
성분 (B)는 R4의 총량을 기준으로, R4로서 알케닐 그룹의 약 0.1 몰 퍼센트 내지 약 40 몰 퍼센트, 보다 바람직하게는 약 0.3 몰 퍼센트 내지 약 35 몰 퍼센트를 갖는 것이 바람직하다. 성분 (B)와 기타 성분과의 반응성은 알케닐 그룹의 함량이 제안된 범위의 하한보다 더 낮거나 제안된 범위의 상한보다 더 높은 경우 감소하는 경향이 있다. 또한, 경화된 제품의 굴절률을 증가시키기 위해서, R4의 총량을 기준으로 하여, 바람직하게는 R4의 적어도 약 10몰 퍼센트 및 보다 바람직하게는 R4의 적어도 약 20 몰 퍼센트는 아릴 그룹이다.
본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물 중에서, 성분 (B)의 양은 성분 (A)의 100 중량부를 기준으로 하여, 약 1 내지 약 9900 중량부, 바람직하게는 약 200 내지 약 3000 중량부 및 보다 바람직하게는 약 300 내지 약 2500 중량부이다. 경화성 유기폴리실록산 조성물의 경화된 제품의 기계적 강도는 성분 (B)의 양이 제안된 범위의 하한보다 더 낮은 경우 불충분할 것이다. 또한, 경화성 유기폴리실록산 조성물의 경화된 제품은 매우 단단해질 것이고, 이의 적용 범위는 성분 (B)의 양이 제안된 범위의 상한보다 더 높은 경우 제한될 것이다.
성분 (C)는 H로 캡핑되는 평균 단위 화학식 (II): (R5 2SiO2/2)f(R6 3SiO1/2)g(R7SiO3/2)h(SiO4/2)i(CH2CH2)j를 갖는 유기폴리실록산으로, 이는 본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물의 경화제이다. 위의 화학식 II에서, R5, R6, R7은 독립적으로 H, 또는 알케닐 그룹을 제외한 치환되거나 치환되지 않은 1가 탄화수소 그룹, 예를 들면, 위에서 언급된 알킬 그룹, 아릴 그룹, 아릴알킬 그룹, 또는 할로겐화된 알킬 그룹이다. 추가로, 경화된 제품의 굴절률을 증가시키기 위해서, R5, R6, R7의 총량을 기준으로 하여, 바람직하게는 R5, R6, R7의 적어도 약 0.1 몰 퍼센트 내지 약 50몰 퍼센트는 H이고, 적어도 약 5 몰 퍼센트는 아릴 그룹이며, 보다 바람직하게는 R5, R6, R7의 약 5 몰 퍼센트 내지 약 35 몰 퍼센트는 H이고 적어도 약 10 몰 퍼센트는 아릴 그룹이다.
추가로, 본 발명에 따르면, 성분 (C)의 분자량에 대한 특별한 제한은 없다. 그러나, 전체 조성물의 점성면에서, f, g, h, i 및 j는 바람직하게는 다음과 같다:
f는 약 1 내지 약 50의 범위인 정수이고;
g는 약 1 내지 약 50의 범위인 정수이고;
h는 0 내지 약 10의 범위인 정수이고;
i는 0 내지 약 5의 범위인 정수이며; 그리고
j는 0 내지 약 30의 범위인 정수이다.
성분 (C)는 다음 그룹 및 이의 조합으로부터 선택될 수 있다:
위의 그룹에서, 각각의 R'은 독립적으로 알킬 그룹 또는 아릴 그룹이고, m'' 및 n''는 독립적으로 0 내지 약 30의 범위인 정수이고; 바람직하게는 각각의 R'는 독립적으로 1 내지 8개의 탄소 원자를 갖는 알킬 그룹 또는 페닐 그룹이며, m'' 및 n''는 독립적으로 0 내지 약 15의 범위인 정수이다. 본 발명의 일부 구체예에서, 성분 (C)는 H(CH3)2SiO[(C6H5)2Si]OSi(CH3)2H,
또는 이의 조합이다.
본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물 중에는, 성분 (A) 및 (B)의 총량의 100 중량부를 기준으로 하여, 성분 (C)의 양은 약 1 중량부 내지 약 300 중량부, 바람직하게는 약 10 중량부 내지 약 250 중량부, 및 보다 바람직하게는 약 15 중량부 내지 약 200 중량부이다. 성분 (C)의 양이 제안된 범위의 하한보다 더 낮은 경우, 조성물은 충분히 경화될 수 없고, 성분 (C)의 양이 제안된 범위의 상한보다 더 높은 경우, 조성물의 경화된 제품의 내열성은 감소하는 경향이 있다.
성분 (D)는 조성물의 경화를 촉진하는 촉매이고, 성분 (A) 및 성분 (B)의 알케닐 그룹과 성분 (C)의 실리콘-결합된 H 사이의 반응을 촉진시킨다. 촉매는 다음 그룹: Pt, Rh, Pd, 상기 화합물 및 착물, 및 이의 조합으로부터 선택될 수 있고, 바람직하게는 Pt 촉매이다. Pt 촉매의 구체예는 예를 들면, Pt 분말, 염화백금산(chloroplatinic acid), 염화백금산의 알콜 용액, Pt/알케닐-실록산 착물, Pt/알켄 착물 및 Pt/카보닐 착물이고, 여기서 Pt/알케닐-실록산 착물이 바람직하다. 또한, 성분 (D)가 조성물의 경화하는데 목적하는 촉진 효과를 제공할 수 있는 한 성분 (D)의 양을 제한하지는 않는다. 일반적으로, 성분 (D)의 양은 성분 (D)에 함유된 금속 양을 기준으로 하여, 약 0.01 ppm 내지 약 500 ppm이고, 바람직하게는 약 0.01 ppm 내지 약 100 ppm이다. 성분 (D)의 양이 제안된 범위의 하한보다 더 낮은 경우, 촉매는 목적하는 촉매 효과를 제공할 수 없고, 상기 조성물은 충분히 경화될 수 없으며, 성분 (D)의 양이 제안된 범위의 상한보다 더 높은 경우, 조성물의 경화된 제품은 목적하지 않은 색상을 제공할 수 있다.
추가로, 본 발명의 목적을 손상하지 않는다는 가정하에, 기타 경화제 및/또는 첨가제(예를 들면, 접착 촉진제, 무기 충진제, 열 안정화제, 색소, 난연제 및 용매)를 본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물에 가할 수 있다. 관련 문헌 및 특정 구체예는 US 7527871 B2를 참조할 수 있고, 전문이 본원에 참조로 인용되어 있다.
본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물을 경화하여 낮은 점성, 양호한 작업 능력, 높은 굴절률(> 1.50), 황변없는 높은 투과율을 갖는 경화된 제품을 제공할 수 있다. 따라서, 본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물은 발광 다이오드의 포장 재료로서 사용하는데 적합하다.
본 발명은 상기 경화성 유기폴리실록산 조성물을 제조하기 위한 방법을 추가로 제공한다. 상기 방법은 성분 (A)를 제공하기 위한 적어도 2개의 알케닐 그룹을 갖는 실록산 및 적어도 2개의 H를 갖는 실록산의 첨가반응; 성분 (A)와 상기 성분 (B), (C) 및 (D)와 기타 목적하는 첨가제의 혼합을 포함한다. 당해 분야의 숙련가는 명세서의 기재를 검토한 후 상기 방법을 쉽게 이해할 수 있고 수행할 수 있으므로 상기 방법의 상세한 설명을 추가로 기재할 필요는 없다.
본 발명은 이후에 구체예로 추가로 나타낼 것이고, 여기서 각각의 측정 장치 및 방법은 다음과 같다:
<경화된 제품의 굴절률>
시료의 굴절률은 Abbe 굴절계(제조원: ATAGO 컴퍼니)(광원: 589nm의 파장을 갖는 가시광선)로 25℃에서 측정하였다.
<경화된 제품의 투과율>
시료의 투과율은 Lambda 650 장치(제조원: Perkin Elmer 컴퍼니)(광원: 450 nm 파장을 갖는 가시광선; 광학 경로 길이: 약 1 mm)로 측정하였다.
<경화된 제품의 경도>
시료의 경도는 Shore 경도계(모델 넘버: GS-720N 및 GS-709G)(제조원: TECLOCK 컴퍼니)로 측정하였다.
실시예
[성분 (A)의 제조]
CH2=CH(CH3)2SiO[(C6H5)2Si]OSi(CH3)2CH=CH2 1.0몰을 H(CH3)2SiO[(C6H5)2Si]OSi(CH3)2H 0.9몰과 혼합한 다음 Pt 금속 촉매를 생성 혼합물에 가하여 첨가반응을 수행하였다. 성분 (A) (점성: 8,147 mPa·초)를 수득하였다:
[성분 (A-1)의 제조]
CH2=CH(CH3)2SiO[(C6H5)2Si]OSi(CH3)2CH=CH2 0.3몰을 H(CH3)2SiO[(C6H5)SiOSi(CH3)2H]OSi(CH3)2H 0.1몰과 혼합한 다음, Pt 금속 촉매를 생성 혼합물에 가하여 첨가반응을 수행하였다. 성분 (A-1)(점성: 248 mPa·초)을 수득하였다:
(A-1)
[성분 (A-2)의 제조]
CH2=CH(CH3)2SiO[(C6H5)2Si]OSi(CH3)2CH=CH2 0.9몰을 H(CH3)2SiO[(C6H5)2Si]OSi(CH3)2H 1.0몰과 혼합한 다음, Pt 금속 촉매를 생성 혼합물에 가하여 첨가반응을 수행하였다. 반응 후, CH2=CH(CH3)2SiO[(C6H5)SiOSi(CH3)2CH=CH2]OSi(CH3)2CH=CH2 0.2몰을 생성 혼합물에 가하여 첨가반응을 수행하였다. 성분 (A-2)(점성: 7,594 mPa·초)를 수득하였다:
(A-2)
[성분 (C-1)의 제조]
CH2=CH(CH3)2SiO[(C6H5)2Si]OSi(CH3)2CH=CH2 0.9몰을 H(CH3)2SiO[(C6H5)2Si]OSi(CH3)2H 1.0몰과 혼합한 다음, Pt 금속 촉매를 생성 혼합물에 가하여 첨가반응을 수행하였다. 성분 (C-1)(점성: 5,758 mPa·초)을 수득하였다:
(C-1)
[성분 (C-2)의 제조]
CH2=CH(CH3)2SiO[(C6H5)2Si]OSi(CH3)2CH=CH2 0.1몰을 H(CH3)2SiO[(C6H5)SiOSi(CH3)2H]OSi(CH3)2H 0.3몰과 혼합한 다음, Pt 금속 촉매를 생성 혼합물에 가하여 첨가반응을 수행하였다. 성분 (C-2)(점성: 372 mPa·초)을 수득하였다:
(C-2)
[성분 (C-3)의 제조]
CH2=CH(CH3)2SiO[(C6H5)2Si]OSi(CH3)2CH=CH2 1.0몰을 H(CH3)2SiO[(C6H5)Si]OSi(CH3)2H 0.9몰과 혼합한 다음, Pt 금속 촉매를 생성 혼합물에 가하여 첨가반응을 수행하였다. 반응 후, H(CH3)2SiO[(C6H5)SiOSi(CH3)2H]OSi(CH3)2H 0.2몰을 혼합물에 가하여 첨가반응을 수행하였다. 성분 (C-3)(점성: 7,512 mPa·초)을 수득하였다:
(C-3)
[실시예 1]
수득한 성분 (A)를 다음 성분과 혼합하여 경화성 유기폴리실록산 조성물 1(점성: 2,824 mPa·초)을 제조하였다:
성분 (A): 7 중량부;
성분 (B): 1,729의 평균 분자량, 57% 몰 함량의 실리콘-결합된 페닐 그룹, 4.07 중량% 함량의 실리콘-결합된 비닐 그룹, 및 다음 구조: (C6H5SiO3/2)0.8[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2]0.2를 갖는 유기폴리실록산(65 중량부; 25℃에서 고체);
성분 (C): 다음 구조: H(CH3)2SiO[(C6H5)2Si]OSi(CH3)2H를 갖는 유기폴리실록산 (24 중량부);
성분 (D): Pt의 농도가 약 1.5ppm이 되는 양의, Pt 및 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메톡실디실록산의 착물; 및
성분 (E): 상기 성분들을 균일하게 혼합하는 1-아세테닐-1-시클로헥사놀(0.05 중량부).
[실시예 2]
성분 (A), (B) 및 (C)의 양을 다음과 같이 변화(나머지 성분들의 양은 변하지 않았다)시키는 것을 제외하고 실시예 1의 제조과정을 반복하였다. 경화성 유기폴리실록산 조성물 2(점성: 3,218 mPa·초)를 수득하였다.
성분 (A): 13 중량부;
성분 (B): 60 중량부; 및
성분 (C): 23 중량부.
[실시예 3]
성분 (A), (B) 및 (C)의 양을 다음과 같이 변화(나머지 성분들의 양은 변하지 않았다)시키는 것을 제외하고 실시예 1의 제조과정을 반복하였다. 경화성 유기폴리실록산 조성물 3(점성: 3,684 mPa·초)를 수득하였다.
성분 (A): 21 중량부;
성분 (B): 53 중량부; 및
성분 (C): 22 중량부.
[비교 실시예 4]
다음 성분을 혼합하여 경화성 유기폴리실록산 조성물 4(점성: 2,832 mPa·초)를 수득하였다.
성분 (A): 49.8% 몰 함량의 실리콘-결합된 페닐 그룹 및 1.12 중량% 함량의 실리콘-결합된 비닐 그룹을 갖으면서 디메틸 비닐 그룹으로 캡핑된 선형 메틸 페닐 유기폴리실록산(25 중량부; 점성: 1,675 mPa·초);
성분 (B): 1,729의 평균 분자량, 57% 몰 함량의 실리콘-결합된 페닐 그룹, 4.07 % 중량 함량의 실리콘-결합된 비닐 그룹, 및 다음 구조: (C6H5SiO3/2)0.8[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2]0.2를 갖는 유기폴리실록산(53 중량부; 25℃에서 고체);
성분 (C): 다음 구조: H(CH3)2SiO[(C6H5)2Si]OSi(CH3)2H를 갖는 유기폴리실록산 (21 중량부);
성분 (D): Pt의 농도가 약 1.5 ppm이 되는 양의, Pt 및 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메톡실디실록산의 착물; 및
성분 (E): 상기 성분들을 균일하게 혼합하기 위한 1-아세테닐-1-시클로헥사놀(0.05 중량부).
[실시예 5]
다음의 성분을 혼합하여 경화성 유기폴리실록산 조성물 5(점성: 2,720 mPa·초)를 수득하였다:
성분 (A): 7.1 중량부;
성분 (B-1): 1,312의 평균 분자량, 52.7% 몰 함량의 실리콘-결합된 페닐 그룹, 4.72% 중량 함량의 실리콘-결합된 비닐 그룹, 및 다음 구조: (C6H5SiO3/2)0.77[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2]0.23를 갖는 유기폴리실록산(66.6 중량부; 25℃에서 고체);
성분 (C): 다음 구조: H(CH3)2SiO[(C6H5)2Si]OSi(CH3)2H를 갖는 유기폴리실록산(24.2 중량부);
성분 (D): Pt의 농도가 약 1.5ppm이 되는 양의, Pt 및 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메톡실디실록산의 착물; 및
성분 (E): 상기 성분들을 균일하게 혼합하기 위한 1-아세테닐-1-시클로헥사놀(0.05 중량부).
[실시예 6]
다음의 성분을 혼합하여 경화성 유기폴리실록산 조성물 6(점성: 2,389 mPa·초)을 수득하였다:
성분 (A): 12.9 중량부;
성분 (A-1): 1.9 중량부;
성분 (B-1): 1,312의 평균 분자량, 52.7% 몰 함량의 실리콘-결합된 페닐 그룹, 4.72% 중량 함량의 실리콘-결합된 비닐 그룹, 및 다음 구조: (C6H5SiO3/2)0.77[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2]0.23를 갖는 유기폴리실록산(61.0 중량부; 25℃에서 고체);
성분 (C): 다음 구조: H(CH3)2SiO[(C6H5)2Si]OSi(CH3)2H를 갖는 유기폴리실록산 (22.2 중량부);
성분 (D): Pt의 농도가 약 1.5ppm이 되는 양의, Pt 및 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메톡실디실록산의 착물; 및
성분 (E): 상기 성분들을 균일하게 혼합하기 위한 1-아세테닐-1-시클로헥사놀(0.05 중량부).
[실시예 7]
다음의 성분을 혼합하여 경화성 유기폴리실록산 조성물 7(점성: 2,361 mPa·초)을 수득하였다:
성분 (A-2): 13.1 중량부;
성분 (B-1): 1,312의 평균 분자량, 52.7% 몰 함량의 실리콘-결합된 페닐 그룹, 4.72% 중량 함량의 실리콘-결합된 비닐 그룹, 및 다음 구조: (C6H5SiO3/2)0.77[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2]0.23를 갖는 유기폴리실록산(61.8 중량부; 25℃에서 고체);
성분 (C): 다음 구조: H(CH3)2SiO[(C6H5)2Si]OSi(CH3)2H를 갖는 유기폴리실록산 (22.5 중량부);
성분 (D): Pt의 농도가 약 1.5ppm이 되는 양의, Pt 및 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메톡실디실록산의 착물; 및
성분 (E): 상기 성분들을 균일하게 혼합하기 위한 1-아세테닐-1-시클로헥사놀(0.05 중량부).
[실시예 8]
다음의 성분을 혼합하여 경화성 유기폴리실록산 조성물 8(점성: 2,589 mPa·초)을 수득하였다:
성분 (A): 12.9 중량부;
성분 (B-1): 1,312의 평균 분자량, 52.7% 몰 함량의 실리콘-결합된 페닐 그룹, 4.72% 중량 함량의 실리콘-결합된 비닐 그룹, 및 다음 구조: (C6H5SiO3/2)0.77[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2]0.23를 갖는 유기폴리실록산(61.0 중량부; 25℃에서 고체);
성분 (C): 다음 구조: H(CH3)2SiO[(C6H5)2Si]OSi(CH3)2H를 갖는 유기폴리실록산 (22.2 중량부);
성분 (C-1): 1.9 중량부;
성분 (D): Pt의 농도가 약 1.5ppm이 되는 양의, Pt 및 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메톡실디실록산의 착물; 및
성분 (E): 상기 성분들을 균일하게 혼합하기 위한 1-아세테닐-1-시클로헥사놀(0.05 중량부).
[실시예 9]
다음의 성분을 혼합하여 경화성 유기폴리실록산 조성물 9(점성: 2,665 mPa·초)를 수득하였다:
성분 (A): 12.9 중량부;
성분 (B-1): 1,312의 평균 분자량, 52.7% 몰 함량의 실리콘-결합된 페닐 그룹, 4.72% 중량 함량의 실리콘-결합된 비닐 그룹, 및 다음 구조: (C6H5SiO3/2)0.77[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2]0.23를 갖는 유기폴리실록산(61.0 중량부; 25℃에서 고체);
성분 (C): 다음 구조: H(CH3)2SiO[(C6H5)2Si]OSi(CH3)2H를 갖는 유기폴리실록산 (22.2 중량부);
성분 (C-2): 1.9 중량부;
성분 (D): Pt의 농도가 약 1.5ppm이 되는 양의, Pt 및 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메톡실디실록산의 착물; 및
성분 (E): 상기 성분들을 균일하게 혼합하기 위한 1-아세테닐-1-시클로헥사놀(0.05 중량부).
[실시예 10]
다음의 성분을 혼합하여 경화성 유기폴리실록산 조성물 10(점성: 2,720 mPa·초)를 수득하였다:
성분 (A): 12.9 중량부;
성분 (B-1): 1,312의 평균 분자량, 52.7% 몰 함량의 실리콘-결합된 페닐 그룹, 4.72% 중량 함량의 실리콘-결합된 비닐 그룹, 및 다음 구조: (C6H5SiO3/2)0.77[(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2]0.23를 갖는 유기폴리실록산(61.0 중량부; 25℃에서 고체);
성분 (C): 다음 구조: H(CH3)2SiO[(C6H5)2Si]OSi(CH3)2H를 갖는 유기폴리실록산 (22.2 중량부);
성분 (C-3): 1.9 중량부;
성분 (D): Pt의 농도가 약 1.5ppm이 되는 양의, Pt 및 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메톡실디실록산의 착물; 및
성분 (E): 상기 성분들을 균일하게 혼합하기 위한 1-아세테닐-1-시클로헥사놀(0.05 중량부).
[경화된 제품 시험]
실시예 1 내지 3 및 5 내지 10 및 비교 실시예 4에 의해 제조된 경화성 유기폴리실록산 조성물 1 내지 10을 각각 1시간 동안 온풍 순환하는 오븐(80℃)에 위치시켰다. 이후에, 오븐의 온도를 150℃로 상승시킨 다음 4시간 동안 유지시켜 경화된 제품을 수득하였다. 수득한 경화된 제품의 특성을 상기 측정 방법으로 측정하였다. 상기 결과를 표 1, 표 2, 및 표 3에 나타내었다.
| 특성 | 실시예 1 | 실시예 2 | 실시예 3 | 비교 실시예 4 |
| 굴절률 | 1.53 | 1.54 | 1.53 | 1.53 |
| 외관 | 투명 | 투명 | 투명 | 투명 |
| 투과율 | 98% | 98% | 98% | 95% |
| 경도 (쇼어 경도 D) |
20 | 60 | 40 | 20 |
| 표면의 점성도 | 점성이 없음 | 점성이 없음 | 점성이 없음 | 점성이 있음 |
| 투과율 (200℃에서 72시간 동안 처리한 후) | 92% | 93% | 93% | 73% |
| 특성 | 실시예 5 | 실시예 6 | 실시예 7 |
| 굴절률 | 1.53 | 1.53 | 1.53 |
| 외관 | 투명 | 투명 | 투명 |
| 투과율 | 98% | 98% | 98% |
| 경도 (쇼어 경도 A) |
75 | 56 | 53 |
| 투과율 (200℃에서 72시간 동안 처리한 후) |
91% | 91% | 91% |
| 특성 | 실시예 8 | 실시예 9 | 실시예 10 |
| 굴절률 | 1.53 | 1.53 | 1.53 |
| 외관 | 투명 | 투명 | 투명 |
| 투과율 | 98% | 98% | 98% |
| 경도 (쇼어 경도 A) |
65 | 52 | 54 |
| 투과율 (200℃에서 72시간 동안 처리한 후) |
91% | 91% | 91% |
표 1, 표 2, 및 표 3에 나타난 것처럼, 본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물로부터의 경화된 제품(실시예 1 내지 3 및 5 내지 10)은 점성이 있는 표면을 갖지 않고도, 선행 기술의 경화성 유기폴리실록산 조성물(비교 실시예 4)로부터 경화된 제품의 굴절률과 비슷한 굴절률을 갖는다. 또한, 200℃에서 72시간 동안 처리한 후, 본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물로부터의 경화된 제품의 투과율 및 외관은 거의 변하지 않았다. 대조적으로, 선행 기술의 경화성 유기폴리실록산 조성물로부터의 경화된 제품의 투과율은 상당히 감소하였다. 본 발명에 의해 제공된 경화된 제품은 더 나은 내열성을 가지며, 따라서, 고효율 발광 다이오드와 같은 반도체 소자에서 사용하기에 훨씬 더 적합하다. 또한, 실시예 1 내지 3 및 5 내지 10의 경도 결과로부터, 경화된 제품의 경도가 제품의 우수한 일정 비율(excellent fraction rate) 및 투과율을 손상시키지 않고 본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물의 성분 및 성분 비를 단순히 조절시킴으로써 변화할 수 있음을 알 수 있으며, 따라서 본 제품의 적용성은 증가된다.
상기와 같이, 본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물은 높은 굴절율, 높은 투과율, 점성이 없는 표면 및 양호한 내열성을 갖는 제품을 제공하도록 경화될 수 있고, 이에 따라, 발광 다이오드의 포장 재료와 같은 광학 재료로서 사용하기에 매우 적합하다. 또한, 경화된 제품의 특성은 조성물의 성분의 비를 조절함으로써 단순히 조절될 수 있기 때문에, 본 발명의 경화성 유기폴리실록산 조성물의 적용성은 보다 광범위하다.
위에 기재는 상세한 설명 내용 및 이의 본 발명의 특징에 관한 것이다. 당해 분야의 숙련가는 본 발명의 특성으로부터 벗어나지 않고 기재된 본 발명의 설명 및 제안을 기초로 하여 본 발명을 다양하게 변화시키고 대체시켜 진행할 수 있다. 결국, 이러한 변화 및 대체가 위의 기재 내용에서 완전히 설명되지 않을지라도, 이들은 다음 특허청구범위에 실질적으로 포함된다.
Claims (20)
- (A) 적어도 2개의 실리콘-결합된 알케닐 그룹 및 평균 단위 화학식 (I): (R1 2SiO2/2)a(R2 3SiO1/2)b(R3SiO3/2)c(SiO4/2)d(CH2CH2)e를 갖는 유기폴리실록산;
위의 화학식 I에서,
R1, R2 및 R3은 독립적으로 (C1-C20)알킬, (C2-20)알케닐, (C6-C14)아릴, (C7-C15)아릴알킬 또는 (C1-C20)할로알킬이고, 각각의 R1은 서로 동일하거나 상이하고, 각각의 R2는 서로 동일하거나 상이하며, a > 0, b > 0, c ≥ 0, d ≥ 0, 및 e > 0임;
(B) 적어도 하나의 실리콘-결합된 알케닐 그룹 및 화학식 R4SiO3/2의 실록산 단위를 갖는 측쇄 유기폴리실록산;
위의 화학식에서,
R4는 (C1-C20)알킬, (C2-20)알케닐, (C6-C14)아릴, (C7-C15)아릴알킬 또는 (C1-C20)할로알킬이고, 성분 (A)의 100 중량부를 기준으로 하여, 성분 (B)의 양은 1 중량부 내지 9900 중량부임;
(C) H로 캡핑(capping)되는 평균 단위 화학식 (II): (R5 2SiO2/2)f(R6 3SiO1/2)g(R7SiO3/2)h(SiO4/2)i(CH2CH2)j를 갖는 유기폴리실록산; 및
위의 화학식 II에서,
R5, R6 및 R7은 독립적으로 수소, (C1-C20)알킬, (C2-20)알케닐, (C6-C14)아릴, (C7-C15)아릴알킬 또는 (C1-C20)할로알킬이고, 여기서 각각의 R5는 서로 동일하거나 상이하고, 각각의 R6은 서로 동일하거나 상이하며, f > 0, g > 0, h ≥ 0, i ≥ 0, j ≥ 0이며, 성분 (A) 및 (B)의 총량의 100 중량부를 기준으로 하여, 성분 (C)의 양은 1 중량부 내지 300 중량부임;
(D) 촉매를 포함하는 경화성 유기폴리실록산 조성물(curable organopolysiloxane composition). - 제1항에 있어서, R1, R2, R3, R4, R5, R6, 및 R7이 독립적으로 알킬 그룹 또는 아릴 그룹인 경화성 유기폴리실록산 조성물.
- 제1항에 있어서, R1, R2, R3의 총량을 기준으로 하여, R1, R2, R3의 0.1 몰 퍼센트 내지 40 몰 퍼센트는 알케닐 그룹이고, R1, R2, R3의 적어도 10 몰 퍼센트는 아릴 그룹인 경화성 유기폴리실록산 조성물.
- 제1항에 있어서,
a가 1 내지 200의 범위인 정수이고;
b가 1 내지 200의 범위인 정수이고;
c가 0 내지 10의 범위인 정수이고;
d가 0 내지 5의 범위인 정수이며; 그리고
e가 1 내지 100의 범위인 정수인 경화성 유기폴리실록산 조성물. - 제1항에 있어서, c + d > 0인 경화성 유기폴리실록산 조성물.
- 제1항에 있어서, 성분 (A)가 적어도 2개의 알케닐 그룹을 갖는 실록산 및 적어도 2개의 H를 갖는 실록산의 첨가반응으로 제조되는 경화성 유기폴리실록산 조성물.
- 제6항에 있어서, 적어도 2개의 알케닐 그룹을 갖는 실록산은 평균 단위 화학식 (III): (R1' 2SiO2/2)a'(R2' 3SiO1/2)b'(R3'SiO3/2)c'(SiO4/2)d'을 가지며, 적어도 2개의 H를 갖는 실록산은 평균 단위 화학식 (IV): (R5' 2SiO2/2)f'(R6' 3SiO1/2)g'(R7'SiO3/2)h'(SiO4/2)i'를 갖는 경화성 유기폴리실록산 조성물:
위의 식에서, R1', R2', R3', R4', R5', R6' 및 R7'은 독립적으로 (C1-C20)알킬, (C2-20)알케닐, (C6-C14)아릴, (C7-C15)아릴알킬 또는 (C1-C20)할로알킬이고; 각각의 R1'은 서로 동일하거나 상이하고; 각각의 R2'는 서로 동일하거나 상이하고; 각각의 R5'는 서로 동일하거나 상이하고, 각각의 R6'은 서로 동일하거나 상이하며, a' > 0, b' > 0, c' ≥ 0, d' ≥ 0, f' > 0, g' > 0, h' ≥ 0 및 i' ≥ 0임. - 제1항에 있어서, 성분 (B)가 적어도 1개의 실리콘-결합된 알케닐 그룹 및 적어도 1개의 실리콘-결합된 아릴 그룹을 갖는 경화성 유기폴리실록산 조성물.
- 제1항에 있어서, R4의 총량을 기준으로 하여, R4의 0.1 몰 퍼센트 내지 40 몰 퍼센트가 알케닐 그룹이고, R4의 적어도 10 몰 퍼센트가 아릴 그룹인 경화성 유기폴리실록산 조성물.
- 제1항에 있어서, 성분 (B)가 평균 단위 화학식 (V): (R4SiO3/2)k[(CH2=CH)(R8)2SiO1/2]1-k를 갖는 경화성 유기폴리실록산 조성물:
위의 화학식 V에서, R4는 제1항에서 정의한 바와 같고, R8은 독립적으로 (C1-C20)알킬, (C2-20)알케닐, (C6-C14)아릴, (C7-C15)아릴알킬 또는 (C1-C20)할로알킬이고, 각각의 R8은 서로 동일하거나 상이하며, k는 0.5 내지 0.95의 범위임. - 제10항에 있어서, R4는 아릴 그룹이고, R8은 독립적으로 1개 내지 8개의 탄소 원자를 갖는 알킬 그룹이고, k는 0.6 내지 0.9의 범위인 경화성 유기폴리실록산 조성물.
- 제1항에 있어서, 성분 (B)의 양은, 성분 (A)의 100 중량부를 기준으로 하여, 200 중량부 내지 3000 중량부인 경화성 유기폴리실록산 조성물.
- 제12항에 있어서, 성분 (B)의 양은 성분 (A)의 100 중량부를 기준으로 하여, 300 중량부 내지 2500 중량부인 경화성 유기폴리실록산 조성물.
- 제1항에 있어서, R5, R6, R7의 총량을 기준으로 하여, R5, R6, R7의 0.1 몰 퍼센트 내지 50몰 퍼센트는 H이고, R5, R6, R7의 적어도 10 몰 퍼센트는 아릴 그룹인 경화성 유기폴리실록산 조성물.
- 제1항에 있어서,
f는 1 내지 50의 범위인 정수이고;
g는 1 내지 50의 범위인 정수이고;
h는 0 내지 10의 범위인 정수이고;
i는 0 내지 5의 범위인 정수이며; 그리고
j는 0 내지 30의 범위인 정수인 경화성 유기폴리실록산 조성물. - 제1항에 있어서, 성분 (C)의 양은 성분 (A) 및 (B)의 총량의 100 중량부를 기준으로 하여, 10 중량부 내지 250 중량부인 경화성 유기폴리실록산 조성물.
- 제16항에 있어서, 성분 (C)의 양은 성분 (A) 및 (B)의 총량의 100 중량부를 기준으로 하여, 15 중량부 내지 200 중량부인 경화성 유기폴리실록산 조성물.
- 제1항에 있어서, 성분 (D)의 촉매는 다음 그룹: Pt, Rh, Pd, 상기 화합물 및 착물, 및 이의 조합으로부터 선택되는 경화성 유기폴리실록산 조성물.
- 발광 다이오드용 포장 재료로서 사용하기 위한, 제1항 내지 제18항 중의 어느 한 항의 경화성 유기폴리실록산 조성물.
- 적어도 2개의 알케닐 그룹을 갖는 실록산 및 적어도 2개의 H를 갖는 실록산의 첨가반응을 수행하여 성분 (A)를 수득함을 포함하는, 제1항 내지 제18항 중의 어느 한 항의 경화성 유기폴리실록산 조성물을 제조하기 위한 방법.
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