JP2016216642A - 硬化性樹脂組成物及びその硬化物、封止剤、並びに半導体装置 - Google Patents

Abstract

【課題】硬化により、ＳＯｘガスに対するバリア性に加え、Ｈ₂Ｓガスに対するバリア性にも優れた材料（硬化物）を形成できる半導体装置の封止剤用硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ）、シルセスキオキサン（Ｂ）、イソシアヌレート化合物（Ｃ）、及びシランカップリング剤（Ｄ）を含み、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ）が、不飽和脂肪族基に結合した珪素を有する化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物と、水素に結合した珪素を有する化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物と、を付加させて得られ、且つ、重量平均分子量（Ｍｗ）が５００〜３万未満であり、ビニル基の含有量が０．２重量％以上であるポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ１）を含み、ポリシロキサン中の前記ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ１）の割合が７重量％以上である硬化性樹脂組成物。
【選択図】なし

Description

本発明は、硬化性樹脂組成物及びその硬化物、上記硬化性樹脂組成物を使用した封止剤、並びに上記封止剤を使用した半導体装置（特に光半導体装置）に関する。

半導体装置において半導体素子を被覆して保護するための封止材としては、各種の樹脂材料が使用されている。特に、光半導体装置における封止材には、ＳＯ_XやＨ₂Ｓ等の硫黄化合物を代表とする腐食性ガスに対するバリア性に優れることが求められる。

光半導体装置における封止材として、特に照明用途には、耐熱性に優れるメチルシリコーン（メチルシリコーン系封止材）が主流で使用されている。例えば、メチルシリコーンにラダー型シルセスキオキサン、イソシアヌレート化合物、及びシランカップリング剤を配合した樹脂組成物を封止剤として用いることで、ＳＯ_Xに対する耐硫化性が向上することが知られている（例えば、特許文献１参照）。

国際公開第２０１４／１０９３４９号

しかしながら、上記特許文献１に記載の樹脂組成物から形成される硬化物は、従来使用されていたメチルシリコーン系封止材に比べるとＳＯ_Xガスに対するバリア性は高いものの、硫化水素（Ｈ₂Ｓ）ガスに対するバリア性は未だ不十分であった。

従って、本発明の目的は、硬化させることにより、ＳＯｘガスに対するバリア性に加え、Ｈ₂Ｓガスに対するバリア性にも優れた材料（硬化物）を形成できる硬化性樹脂組成物を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、ＳＯｘガスに対するバリア性に加え、Ｈ₂Ｓガスに対するバリア性にも優れた材料（硬化物）を提供することにある。
さらに、本発明の他の目的は、上記硬化性樹脂組成物を使用した封止剤、及び該封止剤を用いて得られる、品質と耐久性に優れた半導体装置（特に光半導体装置）を提供することにある。

本発明者らは、特定のポリオルガノシロキシシルアルキレンに対して、シルセスキオキサン、イソシアヌレート化合物、及びシランカップリング剤を添加した硬化性樹脂組成物が、ＳＯｘガスに対するバリア性に加え、Ｈ₂Ｓガスに対するバリア性にも優れた硬化物を形成することができることを見出し、本発明を完成させた。

すなわち、本発明は、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ）、シルセスキオキサン（Ｂ）、イソシアヌレート化合物（Ｃ）、及びシランカップリング剤（Ｄ）を含み、
ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ）として、下記式（Ｉ−１）

［式（Ｉ−１）中、ａは、０〜１５の整数を示す。］
で表される化合物、及び下記式（Ｉ−２）

で表される化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、下記式（II−１）

［式（II−１）中、ｂは、０〜３０の整数を示す。］
で表される化合物、及び下記式（II−２）

で表される化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物とを付加させて得られ、且つ、重量平均分子量（Ｍｗ）が５００以上３万未満であり、ビニル基の含有量が０．２重量％以上であるポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ１）を含み、ポリシロキサン中の前記ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ１）の割合が７重量％以上であることを特徴とする硬化性樹脂組成物を提供する。

さらに、シルセスキオキサン（Ｂ）としてラダー型シルセスキオキサンを含む前記の硬化性樹脂組成物を提供する。

さらに、シルセスキオキサン（Ｂ）として、分子内に脂肪族炭素−炭素二重結合を有するラダー型シルセスキオキサンを含む前記の硬化性樹脂組成物を提供する。

さらに、シルセスキオキサン（Ｂ）として、分子内にＳｉ−Ｈ結合を有するラダー型シルセスキオキサンを含む前記の硬化性樹脂組成物を提供する。

さらに、シルセスキオキサン（Ｂ）として、分子内にアリール基を有するラダー型シルセスキオキサンを含む前記の硬化性樹脂組成物を提供する。

さらに、イソシアヌレート化合物（Ｃ）として、下記式（１）

［式（１）中、Ｒ^x、Ｒ^y、Ｒ^zは、同一又は異なって、式（２）で表される基、又は式（３）で表される基を示す。

［式（２）及び式（３）中、Ｒ³及びＲ⁴は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数１〜８の直鎖若しくは分岐鎖状のアルキル基を示す。］］
で表されるイソシアヌレート化合物を含む前記の硬化性樹脂組成物を提供する。

さらに、式（１）におけるＲ^x、Ｒ^y、Ｒ^zのうち、いずれかひとつ以上が式（３）で表される基である前記の硬化性樹脂組成物を提供する。

また、本発明は、前記の硬化性樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物を提供する。

また、本発明は、前記の硬化性樹脂組成物を用いて得られる封止剤を提供する。

また、本発明は、前記の封止剤を用いて得られる半導体装置を提供する。

本発明の硬化性樹脂組成物は上記構成を有するため、硬化させることによって、ＳＯｘガスに対するバリア性に加え、Ｈ₂Ｓガスに対するバリア性にも優れた材料（硬化物）を形成できる。このため、上記硬化物を半導体装置における半導体素子の封止材として使用した場合、上記半導体装置の電極の腐食が高度に抑制され、上記半導体装置の耐久性が著しく向上する。従って、本発明の硬化性樹脂組成物は、特に光半導体装置における光半導体素子（ＬＥＤ素子）の封止材を形成するための材料（封止剤）として好ましく使用することができる。本発明の硬化性樹脂組成物を封止剤として使用して得られる光半導体装置は、優れた品質と耐久性とを備える。

本発明の硬化性樹脂組成物の硬化物により光半導体素子が封止された光半導体装置の一実施形態を示す概略図である。左側の図（ａ）は斜視図であり、右側の図（ｂ）は断面図である。

本発明の硬化性樹脂組成物は、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ）、シルセスキオキサン（Ｂ）、イソシアヌレート化合物（Ｃ）、及びシランカップリング剤（Ｄ）を含む硬化性樹脂組成物である。

［ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ）］
本発明の硬化性樹脂組成物は、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ）として、下記式（Ｉ−１）で表される化合物及び下記式（Ｉ−２）で表される化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、下記式（II−１）で表される化合物及び下記式（II−２）で表される化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物とを付加させて得られ、且つ、重量平均分子量（Ｍｗ）が５００以上３万未満であり、ビニル基の含有量が０．２重量％以上であるポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ１）（「ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ１）」と称する場合がある）を少なくとも含む。ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ）としてこのようなポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ１）を使用することによって、ＳＯ_Xガスに対するバリア性に加え、Ｈ₂Ｓガスに対するバリア性にも優れた硬化物を得ることができる。なお、本発明の硬化性樹脂組成物中のポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ）として、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ１）は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

上記式（Ｉ−１）中、ａは、０〜１５の整数を示す。中でも、０〜１０の整数が好ましく、より好ましくは０〜５の整数である。ａが上記範囲にあることにより、硬化物のＳＯ_Xガス、Ｈ₂Ｓガス等の腐食性ガスに対するバリア性を向上させることができるポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ１）を得ることができる。

上記式（II−１）中、ｂは、０〜３０の整数を示す。中でも、０〜２０の整数が好ましく、より好ましくは１〜１０の整数である。ｂが上記範囲にあることにより、硬化物のＳＯ_Xガス、Ｈ₂Ｓガス等の腐食性ガスに対するバリア性を向上させることができるポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ１）を得ることができる。

ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ１）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、５００以上３万未満であり、好ましくは１０００〜２８０００、より好ましくは１５００〜２５０００、さらに好ましくは２０００〜２２０００である。上記重量平均分子量が５００以上であると、硬化物のＨ₂Ｓに対するバリア性が向上する。一方、上記重量平均分子量が３万以上であると、硬化物の外観が悪くなり、ＳＯ_Xガスに対するバリア性が低下する。また、本明細書において、重量平均分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の分子量より算出される。

ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ１）の数平均分子量（Ｍｎ）は、特に限定されないが、２００〜１万が好ましく、より好ましくは５００〜８０００、さらに好ましくは１０００〜５０００である。上記数平均分子量が２００以上であると、硬化物のＨ₂Ｓガスに対するバリア性がより向上する傾向がある。一方、上記数平均分子量が１万以下であると、硬化物のＳＯ_Xガスに対するバリア性がより向上する傾向がある。また、本明細書において、数平均分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の分子量より算出される。

ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ１）は、ビニル基を有する。これにより、硬化物のＨ₂Ｓガスに対するバリア性が向上する。上記ビニル基は、特に限定されないが、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ１）中のケイ素原子に結合したものであることが好ましく、末端のケイ素原子に結合したものであることがより好ましい。

ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ１）のビニル基の含有量は、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ１）の全量（１００重量％）に対して、０．２重量％以上であり、好ましくは０．５重量％以上、より好ましくは０．８重量％以上、さらに好ましくは０．９重量％以上である。上記ビニル基の含有量が０．２重量％以上であることにより、硬化物のＨ₂Ｓガスに対するバリア性が向上する。上記ビニル基の含有量の上限は、特に限定されないが、２０重量％が好ましく、より好ましくは１０重量％、さらに好ましくは８重量％である。なお、上記ビニル基の含有量は、¹Ｈ−ＮＭＲスペクトル測定により算出される。

ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ）は、主鎖として−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−（シロキサン結合）に加えて、−Ｓｉ−Ｒ^A−Ｓｉ−（シルアルキレン結合：Ｒ^Aはアルキレン基を示す）を含むポリシロキサン（ポリオルガノシロキシシルアルキレン）である。即ち、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ）には、後述のポリオルガノシロキサン（Ｅ）のようなシルアルキレン結合を有しないポリシロキサンは含まれない。上記Ｒ^Aとしては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基等の直鎖又は分岐鎖状のＣ_1-12アルキレン基等が挙げられる。Ｒ^Aとしては、中でも、Ｃ_2-4アルキレン基（特に、エチレン基（エチレン鎖））が好ましい。即ち、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ１）は、エチレン鎖（−ＣＨ₂−ＣＨ₂−）を少なくとも含むことが好ましい。

ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ１）のエチレン鎖（−ＣＨ₂−ＣＨ₂−）の含有量（エチレン含有量）は、特に限定されないが、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ１）の全量（１００重量％）に対して、１重量％以上が好ましく、より好ましくは５重量％以上、さらに好ましくは１０重量％以上である。上記エチレン含有量が１重量％以上であると、硬化物のＳＯ_Xガスに対するバリア性、及びＨ₂Ｓガスに対するバリア性がより向上する傾向がある。上記エチレン含有量の上限は、特に限定されないが、５０重量％が好ましく、より好ましくは３０重量％、さらに好ましくは２５重量％である。なお、上記エチレン含有量は、¹Ｈ−ＮＭＲスペクトル測定により算出される。

なお、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ）として、上記式（Ｉ−１）で表される化合物、上記式（Ｉ−２）で表される化合物、上記式（II−１）で表される化合物、及び上記式（II−２）で表される化合物のうちの異なる組み合わせのシロキサンを用いて作製された２以上のポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ１）を含む場合、上記重量平均分子量は、上記２以上のポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ１）それぞれの重量平均分子量である。また、上記数平均分子量、上記ビニル基の含有量、上記エチレン含有量についても同様である。

ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ１）は、分子内に２個以上のアルケニル基を有するシロキサンである上記式（Ｉ−１）で表される化合物及び上記式（Ｉ−２）で表される化合物からなる群より選ばれる１種以上の化合物と、分子内に２個以上のヒドロシリル基を有するシロキサンである上記式（II−１）で表される化合物及び上記式（II−２）で表される化合物からなる群より選ばれる１種以上の化合物とを用いた付加反応により調製することができる。中でも、上記式（Ｉ−１）で表される化合物と上記式（II−１）で表される化合物とを付加させて得られるポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ１１）（「ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ１１）」と称する場合がある）；上記式（Ｉ−１）で表される化合物と、上記式（Ｉ−２）で表される化合物と、上記式（II−１）で表される化合物とを付加させて得られるポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ１２）（「ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ１２）」と称する場合がある）が好ましい。

このようなポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ１１）としては、具体的には、例えば、下記式（III−１）で表される構造を有するポリオルガノシロキシシルアルキレンが挙げられる。下記式（III−１）で表される構造を有するポリオルガノシロキシシルアルキレンは、上記式（Ｉ−１）で表される化合物としてａ＝０のものを用い、上記式（II−１）で表される化合物としてｂ＝１のものを用いて得られるポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ１１）である。

また、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ１２）としては、具体的には、例えば、下記式（III−２）で表される構造を有するポリオルガノシロキシシルアルキレンが挙げられる。下記式（III−２）で表される構造を有するポリオルガノシロキシシルアルキレンは、上記式（Ｉ−１）で表される化合物としてａ＝１のものを用い、上記式（II−１）で表される化合物としてｂ＝１のものを用いて得られるポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ１２）である。

上記式（III−１）中、ｎ１は、１〜２００の整数を示す。中でも、１〜１５０の整数が好ましく、より好ましくは１〜１００の整数である。ｎ１を上記範囲とすることにより、硬化物のＳＯ_Xガス、Ｈ₂Ｓガス等の腐食性ガスに対するバリア性がより向上する傾向がある。

上記式（III−２）中、ｎ２は、１〜２００の整数を示す。中でも、１〜１５０の整数が好ましく、より好ましくは１〜１００の整数である。ｎ２を上記範囲とすることにより、硬化物のＳＯ_Xガス、Ｈ₂Ｓガス等の腐食性ガスに対するバリア性がより向上する傾向がある。

上述の付加反応は、例えば、目的とするポリオルガノシロキシシルアルキレンに応じて選択した上記分子内に２個以上のアルケニル基を有するシロキサンと上記分子内に２個以上のヒドロシリル基を有するシロキサンを用いて、白金系触媒等のヒドロシリル化触媒（例えば、後述のヒドロシリル化触媒等）の存在下、有機溶媒等の溶媒中で行うことができる。具体的には、例えば、後述の合成例に記載の方法に従って行うことができる。

ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ）中のポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ１）の割合は、特に限定されないが、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ）の全量（１００重量％）に対して、５０重量％以上（例えば、５０〜１００重量％）が好ましく、より好ましくは７０重量％以上、さらに好ましくは９０重量％以上である。上記割合を５０重量％以上とすることにより、硬化物のＳＯ_Xガスに対するバリア性及びＨ₂Ｓガスに対するバリア性がより向上する傾向がある。

ポリシロキサン中のポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ）の割合は、ポリシロキサンの全量（１００重量％）に対して、７重量％以上であり、好ましくは１０重量％以上、より好ましくは１２重量％以上である。上記割合が７重量％以上であることにより、硬化物のＳＯ_Xガスに対するバリア性及びＨ₂Ｓガスに対するバリア性が向上する。上記割合の上限は、特に限定されないが、５０重量％が好ましく、より好ましくは４５重量％、さらに好ましくは４０重量％である。上記割合が５０重量％以下であると、硬化物の外観が向上する傾向がある。但し、ポリシロキサンには、後述のシルセスキオキサン（Ｂ）に当たるものは含まれない。

［ポリオルガノシロキサン（Ｅ）］
ポリシロキサンとしては、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ）以外に、主鎖としてシルアルキレン結合を含まないポリオルガノシロキサン（「ポリオルガノシロキサン（Ｅ）」と称する場合がある）を含むことが好ましい。ポリオルガノシロキサン（Ｅ）を含むと、硬化物の外観が向上する傾向がある。

ポリオルガノシロキサン（Ｅ）は、シロキサン結合（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ）で構成された主鎖を有するポリシロキサンであって、シルアルキレン結合（−Ｓｉ−Ｒ^A−Ｓｉ−：Ｒ^Aはアルキレン基を示す）を含まないポリシロキサンである。なお、上記Ｒ^Aは、上述のポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ）中のＲ^Aと同じものを示す。上記ポリオルガノシロキサン（Ｅ）としては、直鎖又は分岐鎖を有するポリオルガノシロキサンであってもよい。なお、上記ポリオルガノシロキサン（Ｅ）は、アリール基を有しないことが好ましい。

上記ポリオルガノシロキサン（Ｅ）におけるケイ素原子に結合した基としては、水素原子、Ｓｉ−Ｈ結合を有する基、置換又は無置換の炭化水素基（好ましくはアルキル基、アルケニル基、シクロアルキル基、シクロアルケニル基、又はアリール基、アラルキル基）、ヒドロキシ基、アルコキシ基、アルケニルオキシ基、アシルオキシ基、メルカプト基（チオール基）、アルキルチオ基、アルケニルチオ基、カルボキシ基、アルコキシカルボニル基、アミノ基又は置換アミノ基（モノ又はジアルキルアミノ基、アシルアミノ基等）、エポキシ基、ハロゲン原子、これらの２以上が結合した基等が挙げられる。

上記アルキル基としては、Ｃ_1-10アルキル基が好ましく、より好ましくはＣ_1-4アルキル基である。上記アルケニル基としては、Ｃ_2-10アルケニル基が好ましく、より好ましくはＣ_2-4アルケニル基である。上記シクロアルキル基としては、Ｃ_3-12シクロアルキル基が好ましい。上記シクロアルケニル基としては、Ｃ_3-12シクロアルケニル基が好ましい。上記アルコキシ基としては、Ｃ_1-6アルコキシ基が好ましい。上記アルケニルオキシ基としては、Ｃ_1-6アルケニルオキシ基が好ましい。上記アシルオキシ基としては、Ｃ_1-6アシルオキシ基が好ましい。上記アルキルチオ基としては、Ｃ_1-6アルキルチオ基が好ましい。上記アルケニルチオ基としては、Ｃ_1-6アルケニルチオ基が好ましい。上記カルボキシ基としては、Ｃ_1-6カルボキシ基が好ましい。上記アルコキシカルボニル基としては、Ｃ_1-6アルコキシ−カルボニル基が好ましい。

上記ポリオルガノシロキサン（Ｅ）としては、上記置換基として、水素原子、Ｓｉ−Ｈ結合を有する基、及びアリール基以外の置換又は無置換の炭化水素基（好ましくはアルキル基又はアルケニル基）から選ばれる少なくとも１以上の置換基を有するポリオルガノシロキサンが特に好ましい。

上記ポリオルガノシロキサン（Ｅ）の数平均分子量（Ｍｎ）は、特に限定されないが、５００〜１５万が好ましく、より好ましくは１０００〜１２万、さらに好ましくは１５００〜１０万である。また、重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、５００〜１５万が好ましく、より好ましくは１０００〜１２万、さらに好ましくは１５００〜１０万である。

本発明の硬化性樹脂組成物においてポリオルガノシロキサン（Ｅ）は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。ポリオルガノシロキサン（Ｅ）は、公知乃至慣用の方法により製造して得ることもできるし、市販品を入手することもできる。

上記ポリオルガノシロキサン（Ｅ）としては、中でも、分子内に２個以上のアルケニル基を有するポリオルガノシロキサン（Ｅ１）（以下、単に「ポリオルガノシロキサン（Ｅ１）」と称する場合がある）及び分子内に２個以上のヒドロシリル基を有するポリオルガノシロキサン（Ｅ２）（以下、単に「ポリオルガノシロキサン（Ｅ２）」と称する場合がある）を含むことが好ましい。これにより、硬化物に熱衝撃が加えられた場合にもクラックが生じにくい特性（「耐熱衝撃性」と称する場合がある）を維持しつつ、硬化物の外観にも優れ、さらにＳＯ_Xガスに対するバリア性及びＨ₂Ｓガスに対するバリア性がより向上する傾向がある。

（ポリオルガノシロキサン（Ｅ１））
ポリオルガノシロキサン（Ｅ１）としては、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、網目状の分子構造を有するものが挙げられる。なお、ポリオルガノシロキサン（Ｅ１）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。具体的には、分子構造が異なるポリオルガノシロキサン（Ｅ１）の２種以上を併用することができ、例えば、直鎖状のポリオルガノシロキサン（Ｅ１）と分岐鎖状のポリオルガノシロキサン（Ｅ１）とを併用することもできる。

ポリオルガノシロキサン（Ｅ１）が分子内に有するアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等の置換又は無置換アルケニル基が挙げられる。置換基としては、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、カルボキシ基等が挙げられる。中でも、ビニル基が好ましい。また、ポリオルガノシロキサン（Ｅ１）は、１種のみのアルケニル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルケニル基を有するものであってもよい。ポリオルガノシロキサン（Ｅ１）が有するアルケニル基は、特に限定されないが、ケイ素原子に結合したものであることが好ましい。

ポリオルガノシロキサン（Ｅ１）が有するアルケニル基以外の基は、特に限定されないが、例えば、有機基等が挙げられる。有機基としては、例えば、アルキル基［例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等］、シクロアルキル基［例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロドデシル基等］、アリール基［例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等］、シクロアルキル−アルキル基［例えば、シクロへキシルメチル基、メチルシクロヘキシル基等］、アラルキル基［例えば、ベンジル基、フェネチル基等］、炭化水素基における１以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたハロゲン化炭化水素基［例えば、クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基等］等の一価の置換又は無置換炭化水素基等が挙げられる。なお、本明細書において「ケイ素原子に結合した基」とは、通常、ケイ素原子を含まない基を指すものとする。なお、上記ポリオルガノシロキサン（Ｅ１）は、アリール基を有しないことが好ましい。

また、ポリオルガノシロキサン（Ｅ１）は、ケイ素原子に結合した基として、ヒドロキシ基、アルコキシ基を有していてもよい。

ポリオルガノシロキサン（Ｅ１）の性状は、特に限定されず、液状であってもよいし、固体状であってもよい。

ポリオルガノシロキサン（Ｅ１）としては、下記平均単位式：
（Ｒ¹ＳｉＯ_3/2）_a1（Ｒ¹ ₂ＳｉＯ_2/2）_a2（Ｒ¹ ₃ＳｉＯ_1/2）_a3（ＳｉＯ_4/2）_a4（Ｘ¹Ｏ_1/2）_a5
で表されるポリオルガノシロキサンが好ましい。上記平均単位式中、Ｒ¹は、同一又は異なって、一価の置換又は無置換炭化水素基であり、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基の具体例（例えば、アルキル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化炭化水素基等）、及び上述のアルケニル基が挙げられる。但し、Ｒ¹の一部はアルケニル基（特にビニル基）であり、その割合は、分子内に２個以上となる範囲に制御される。例えば、Ｒ¹の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合は、０．１〜４０モル％が好ましい。アルケニル基の割合を上記範囲に制御することにより、硬化性樹脂組成物の硬化性が向上する傾向がある。また、アルケニル基以外のＲ¹としては、アルキル基（特にメチル基）が好ましい。

上記平均単位式中、Ｘ¹は、水素原子又はアルキル基である。アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられ、特にメチル基であることが好ましい。

上記平均単位式中、ａ１は０又は正数、ａ２は０又は正数、ａ３は０又は正数、ａ４は０又は正数、ａ５は０又は正数であり、かつ、（ａ１＋ａ２＋ａ３）は正数である。

ポリオルガノシロキサン（Ｅ１）の一例としては、例えば、分子内に２個以上のアルケニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンが挙げられる。この直鎖状ポリオルガノシロキサンが有するアルケニル基としては、上述のアルケニル基の具体例が挙げられるが、中でもビニル基が好ましい。なお、１種のみのアルケニル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルケニル基を有するものであってもよい。また、上記直鎖状ポリオルガノシロキサンにおけるアルケニル基以外のケイ素原子に結合した基としては、例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基が挙げられるが、中でも、アルキル基（特にメチル基）が好ましい。

上記直鎖状ポリオルガノシロキサンにおける、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合は、特に限定されないが、０．１〜４０モル％が好ましい。また、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合は、特に限定されないが、１〜２０モル％が好ましい。特に、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合が９０モル％以上（例えば、９５〜９９モル％）であるものを使用することにより、硬化物の耐熱衝撃性が向上する傾向がある。

上記直鎖状ポリオルガノシロキサンは、例えば、下記式（IV−１）で表される。

［上記式中、Ｒ¹¹は、同一又は異なって、一価の置換又は無置換炭化水素基である。但し、Ｒ¹¹の少なくとも２個はアルケニル基である。ｍ１は、５〜１０００の整数である。］

ポリオルガノシロキサン（Ｅ１）の他の例としては、分子内に２個以上のアルケニル基を有し、Ｒ^IＳｉＯ_3/2で表されるシロキサン単位（Ｔ単位）を有する分岐鎖状ポリオルガノシロキサンが挙げられる。但し、上述のように、当該分岐鎖状ポリオルガノシロキサンには、シルセスキオキサン（Ｂ）に当たるものは含まれない。なお、Ｒ^Iは、一価の置換又は無置換炭化水素基である。この分岐鎖状ポリオルガノシロキサンが有するアルケニル基としては、上述のアルケニル基の具体例が挙げられるが、中でもビニル基が好ましい。なお、１種のみのアルケニル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルケニル基を有するものであってもよい。また、上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンにおけるアルケニル基以外のケイ素原子に結合した基としては、例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基が挙げられるが、中でも、アルキル基（特にメチル基）が好ましい。さらに、上記Ｔ単位中のＲ^Iとしては、中でも、アルキル基（特にメチル基）が好ましい。

上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンにおける、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合は、特に限定されないが、硬化性樹脂組成物の硬化性の観点で、０．１〜４０モル％が好ましい。また、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合は、特に限定されないが、１０〜４０モル％が好ましい。特に、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合が５０モル％以上（例えば、６０〜９９モル％）であるものを使用することにより、硬化物の耐熱衝撃性が向上する傾向がある。

上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンは、ａ１が正数である上記平均単位式で表すことができる。この場合、特に限定されないが、ａ２／ａ１は０〜１０の数、ａ３／ａ１は０〜０．５の数、ａ４／（ａ１＋ａ２＋ａ３＋ａ４）は０〜０．３の数、ａ５／（ａ１＋ａ２＋ａ３＋ａ４）は０〜０．４の数であることが好ましい。また、上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンの分子量は特に限定されないが、標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が５００〜１万であることが好ましく、より好ましくは７００〜３０００である。

ポリオルガノシロキサン（Ｅ１）のさらに他の例としては、例えば、上記平均単位式中、ａ１及びａ２が０であり、Ｘ¹が水素原子である下記平均単位式：
（Ｒ^1a ₂Ｒ^1bＳｉＯ_1/2）_a6（Ｒ^1a ₃ＳｉＯ_1/2）_a7（ＳｉＯ_4/2）_a8（ＨＯ_1/2）_a9
で表されるポリオルガノシロキサンが挙げられる。上記平均単位式中、Ｒ^1aは、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基（Ｃ_1-10アルキル基）を示し、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基が挙げられ、中でもメチル基が好ましい。また、Ｒ^1bは、同一又は異なって、アルケニル基を示し、中でもビニル基が好ましい。さらに、ａ６、ａ７、ａ８及びａ９はいずれも、ａ６＋ａ７＋ａ８＝１、ａ６／（ａ６＋ａ７）＝０．１５〜０．３５、ａ８／（ａ６＋ａ７＋ａ８）＝０．５３〜０．６２、ａ９／（ａ６＋ａ７＋ａ８）＝０．００５〜０．０３を満たす正数である。但し、ａ７は０であってもよい。硬化性樹脂組成物の硬化性の観点で、ａ６／（ａ６＋ａ７）は０．２〜０．３であることが好ましい。また、硬化物の硬度や機械強度の観点で、ａ８／（ａ６＋ａ７＋ａ８）は０．５５〜０．６０であることが好ましい。さらに、硬化物の接着性や機械強度の観点で、ａ９／（ａ６＋ａ７＋ａ８）は０．０１〜０．０２５であることが好ましい。このようなポリオルガノシロキサンとしては、例えば、ＳｉＯ_4/2単位と（ＣＨ₃）₂（ＣＨ₂＝ＣＨ）ＳｉＯ_1/2単位とで構成されるポリオルガノシロキサン、ＳｉＯ_4/2単位と（ＣＨ₃）₂（ＣＨ₂＝ＣＨ）ＳｉＯ_1/2単位と（ＣＨ₃）₃ＳｉＯ_1/2単位とで構成されるポリオルガノシロキサン等が挙げられる。

（ポリオルガノシロキサン（Ｅ２））
ポリオルガノシロキサン（Ｅ２）としては、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、網目状の分子構造を有するものが挙げられる。なお、ポリオルガノシロキサン（Ｅ２）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。具体的には、分子構造が異なるポリオルガノシロキサン（Ｅ２）の２種以上を併用することができ、例えば、直鎖状のポリオルガノシロキサン（Ｅ２）と分岐鎖状のポリオルガノシロキサン（Ｅ２）とを併用することもできる。

ポリオルガノシロキサン（Ｅ２）が有するケイ素原子に結合した基の中でも水素原子以外の基は、特に限定されないが、例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基、より詳しくは、アルキル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化炭化水素基等が挙げられる。中でも、アルキル基（特にメチル基）が好ましい。なお、上記ポリオルガノシロキサン（Ｅ２）は、アリール基を有しないことが好ましい。

ポリオルガノシロキサン（Ｅ２）の性状は、特に限定されず、液状であってもよいし、固体状であってもよい。中でも液状であることが好ましく、２５℃における粘度が０．１〜１０億ｍＰａ・ｓの液状であることがより好ましい。

ポリオルガノシロキサン（Ｅ２）としては、下記平均単位式：
（Ｒ²ＳｉＯ_3/2）_b1（Ｒ² ₂ＳｉＯ_2/2）_b2（Ｒ² ₃ＳｉＯ_1/2）_b3（ＳｉＯ_4/2）_b4（Ｘ²Ｏ_1/2）_b5
で表されるポリオルガノシロキサンが好ましい。上記平均単位式中、Ｒ²は、同一又は異なって、水素原子、又は、一価の置換若しくは無置換炭化水素基であり、水素原子、上述の一価の置換若しくは無置換炭化水素基の具体例（例えば、アルキル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル基等）が挙げられる。但し、Ｒ²の一部は水素原子（ヒドロシリル基を構成する水素原子）であり、その割合は、ヒドロシリル基が分子内に２個以上となる範囲に制御される。例えば、Ｒ²の全量（１００モル％）に対する水素原子の割合は、０．１〜４０モル％が好ましい。水素原子の割合を上記範囲に制御することにより、硬化性樹脂組成物の硬化性が向上する傾向がある。また、水素原子以外のＲ²としては、アルキル基（特にメチル基）が好ましい。

上記平均単位式中、Ｘ²は、水素原子又はアルキル基である。アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられ、特にメチル基であることが好ましい。

上記平均単位式中、ｂ１は０又は正数、ｂ２は０又は正数、ｂ３は０又は正数、ｂ４は０又は正数、ｂ５は０又は正数であり、かつ、（ｂ１＋ｂ２＋ｂ３）は正数である。

ポリオルガノシロキサン（Ｅ２）の一例としては、例えば、分子内に２個以上のヒドロシリル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンが挙げられる。上記直鎖状ポリオルガノシロキサンにおける水素原子以外のケイ素原子に結合した基としては、例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基が挙げられるが、中でも、アルキル基（特にメチル基）が好ましい。

上記直鎖状ポリオルガノシロキサンにおける、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対する水素原子（ケイ素原子に結合した水素原子）の割合は、特に限定されないが、０．１〜４０モル％が好ましい。また、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合は、特に限定されないが、２０〜９９モル％が好ましい。特に、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合が９０モル％以上（例えば、９５〜９９モル％）であるものを使用することにより、硬化物の耐熱衝撃性が向上する傾向がある。

上記直鎖状ポリオルガノシロキサンは、例えば、下記式（IV−２）で表される。

［上記式中、Ｒ²¹は、同一又は異なって、水素原子、又は、一価の置換若しくは無置換炭化水素基である。但し、Ｒ²¹の少なくとも２個は水素原子である。ｍ２は、５〜１０００の整数である。］

ポリオルガノシロキサン（Ｅ２）の他の例としては、分子内に２個以上のヒドロシリル基を有し、Ｒ^IIＳｉＯ_3/2で表されるシロキサン単位（Ｔ単位）を有する分岐鎖状ポリオルガノシロキサンが挙げられる。但し、上述のように、当該分岐鎖状ポリオルガノシロキサンには、シルセスキオキサン（Ｂ）に当たるものは含まれない。なお、Ｒ^IIは、水素原子、又は、一価の置換若しくは無置換炭化水素基である。上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンにおける水素原子以外のケイ素原子に結合した基としては、例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基が挙げられるが、中でも、アルキル基（特にメチル基）が好ましい。さらに、上記Ｔ単位中のＲ^IIとしては、水素原子、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基が挙げられるが、中でも、アルキル基（特にメチル基）が好ましい。

上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンにおける、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合は、特に限定されないが、７０〜９５モル％が好ましい。特に、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合が５０モル％以上（例えば、５０〜９０モル％）であるものを使用することにより、硬化物の耐熱衝撃性が向上する傾向がある。

上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンは、例えば、ｂ１が正数である上記平均単位式で表すことができる。この場合、特に限定されないが、ｂ２／ｂ１は０〜１０の数、ｂ３／ｂ１は０〜０．５の数、ｂ４／（ｂ１＋ｂ２＋ｂ３＋ｂ４）は０〜０．３の数、ｂ５／（ｂ１＋ｂ２＋ｂ３＋ｂ４）は０〜０．４の数であることが好ましい。また、上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンの分子量は特に限定されないが、標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が３００〜１万であることが好ましく、より好ましくは５００〜３０００である。

ポリシロキサンとしてポリオルガノシロキサン（Ｅ）を含有する場合、本発明の硬化性樹脂組成物におけるポリシロキサンの全量（１００重量％）に対するポリオルガノシロキサン（Ｅ）の割合は、特に限定されないが、５０重量％以上が好ましく、より好ましくは５５重量％以上、さらに好ましくは６０重量％以上である。上記割合を５０重量％以上とすることにより、硬化物の耐熱衝撃性を維持しつつ、硬化物のＳＯ_Xガスに対するバリア性、及びＨ₂Ｓガスに対するバリア性がより向上する傾向がある。上記割合の上限は、特に限定されないが、９３重量％が好ましく、より好ましくは９０重量％、さらに好ましくは８８重量％である。

ポリオルガノシロキサン（Ｅ）中のポリオルガノシロキサン（Ｅ１）及びポリオルガノシロキサン（Ｅ２）の割合の合計（合計割合）は、特に限定されないが、６０重量％以上が好ましく、より好ましくは７０重量％以上、さらに好ましくは８０重量％以上である。上記合計割合を上記範囲に制御することにより、硬化物の強靭性、耐熱性、透明性が向上する傾向がある。なお、上記合計割合の上限は、１００重量％であってもよい。

本発明の硬化性樹脂組成物におけるポリシロキサンの割合は、特に限定されないが、硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、５５〜９５重量％が好ましく、より好ましくは６０〜９２重量％、さらに好ましくは６５〜９０重量％である。上記割合を５５重量％以上とすることにより、硬化物の耐クラック性が向上する傾向がある。一方、上記割合を９５重量％以下とすることにより、硬化物のＳＯｘガス、Ｈ₂Ｓガス等の腐食性ガスに対するバリア性がより向上する傾向がある。

［シルセスキオキサン（Ｂ）］
本発明の硬化性樹脂組成物は、シルセスキオキサン（Ｂ）を含む。これにより、本発明の硬化性樹脂組成物から形成される硬化物のＳＯｘガス、Ｈ₂Ｓガス等の腐食性ガスに対するバリア性に優れる。

シルセスキオキサン（Ｂ）は、シロキサン結合（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ）で構成された主鎖を有する、Ｔ単位（ケイ素原子が３個の酸素原子と結合した３価の基からなる単位）を基本構成単位とするポリシロキサンであり、その実験式（基本構造式）はＲＳｉＯ_3/2（ＲＳｉＯ_1.5）で表される。

シルセスキオキサンのＳｉ−Ｏ−Ｓｉ骨格の構造としては、ランダム構造、カゴ構造、ラダー構造が挙げられ、ラダー型シルセスキオキサンは、ラダー構造のＳｉ−Ｏ−Ｓｉ骨格の構造を有するシルセスキオキサンである。本発明の硬化性樹脂組成物においては、特に限定されないが、シルセスキオキサン（Ｂ）としてラダー型シルセスキオキサンを含むことが好ましい。ラダー型シルセスキオキサンは、架橋された三次元構造を有するポリシロキサンである。

上記ラダー型シルセスキオキサンは、上述のように実験式（基本構造式）ＲＳｉＯ_3/2で表され、上記Ｒは、水素原子、ハロゲン原子、一価の有機基、一価の酸素原子含有基、一価の窒素原子含有基、又は一価の硫黄原子含有基を示し、上記Ｒの少なくとも一部は、一価の有機基である。上記Ｒは、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。

上記Ｒにおけるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。上記Ｒにおける一価の有機基としては、例えば、置換又は無置換の炭化水素基（一価の炭化水素基）、アルコキシ基、アルケニルオキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アシルオキシ基、アルキルチオ基、アルケニルチオ基、アリールチオ基、アラルキルチオ基、カルボキシ基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アラルキルオキシカルボニル基、エポキシ基、シアノ基、イソシアナート基、カルバモイル基、イソチオシアナート基等が挙げられる。

上記一価の炭化水素基における炭化水素基としては、例えば、脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基、これらが２以上結合した基等が挙げられる。

上記脂肪族炭化水素基としては、例えば、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基等が挙げられる。アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、デシル基、ドデシル基等のＣ_1-20アルキル基（好ましくはＣ_1-10アルキル基、さらに好ましくはＣ_1-4アルキル基）等が挙げられる。アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、メタリル基、１−プロペニル基、イソプロペニル基、１−ブテニル基、２−ブテニル基、３−ブテニル基、１−ペンテニル基、２−ペンテニル基、３−ペンテニル基、４−ペンテニル基、５−ヘキセニル基等のＣ_2-20アルケニル基（好ましくはＣ_2-10アルケニル基、さらに好ましくはＣ_2-4アルケニル基）等が挙げられる。アルキニル基としては、例えば、エチニル基、プロピニル基等のＣ_2-20アルキニル基（好ましくはＣ_2-10アルキニル基、さらに好ましくはＣ_2-4アルキニル基）等が挙げられる。

上記脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロドデシル基等のＣ_3-12シクロアルキル基；シクロヘキセニル基等のＣ_3-12シクロアルケニル基；ビシクロヘプタニル基、ビシクロヘプテニル基等のＣ_4-15架橋環式炭化水素基等が挙げられる。

上記芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基等のＣ_6-14アリール基（特に、Ｃ_6-10アリール基）等が挙げられる。

また、脂肪族炭化水素基と脂環式炭化水素基とが結合した基としては、例えば、シクロへキシルメチル基、メチルシクロヘキシル基等が挙げられる。脂肪族炭化水素基と芳香族炭化水素基とが結合した基としては、例えば、ベンジル基、フェネチル基等のＣ_7-18アラルキル基（特に、Ｃ_7-10アラルキル基）、シンナミル基等のＣ_6-10アリール−Ｃ_2-6アルケニル基、トリル基等のＣ_1-4アルキル置換アリール基、スチリル基等のＣ_2-4アルケニル置換アリール基等が挙げられる。

上記一価の炭化水素基における炭化水素基は置換基を有していてもよい。上記炭化水素基における置換基の炭素数は０〜２０が好ましく、より好ましくは０〜１０である。該置換基としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等のハロゲン原子；ヒドロキシ基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、イソブチルオキシ基等のアルコキシ基（好ましくはＣ_1-6アルコキシ基、より好ましくはＣ_1-4アルコキシ基）；アリルオキシ基等のアルケニルオキシ基（好ましくはＣ_2-6アルケニルオキシ基、より好ましくはＣ_2-4アルケニルオキシ基）；フェノキシ基、トリルオキシ基、ナフチルオキシ基等の、芳香環にＣ_1-4アルキル基、Ｃ_2-4アルケニル基、ハロゲン原子、Ｃ_1-4アルコキシ基等の置換基を有していてもよいアリールオキシ基（好ましくはＣ_6-14アリールオキシ基）；ベンジルオキシ基、フェネチルオキシ基等のアラルキルオキシ基（好ましくはＣ_7-18アラルキルオキシ基）；アセチルオキシ基、プロピオニルオキシ基、（メタ）アクリロイルオキシ基、ベンゾイルオキシ基等のアシルオキシ基（好ましくはＣ_1-12アシルオキシ基）；メルカプト基；メチルチオ基、エチルチオ基等のアルキルチオ基（好ましくはＣ_1-6アルキルチオ基、より好ましくはＣ_1-4アルキルチオ基）；アリルチオ基等のアルケニルチオ基（好ましくはＣ_2-6アルケニルチオ基、より好ましくはＣ_2-4アルケニルチオ基）；フェニルチオ基、トリルチオ基、ナフチルチオ基等の、芳香環にＣ_1-4アルキル基、Ｃ_2-4アルケニル基、ハロゲン原子、Ｃ_1-4アルコキシ基等の置換基を有していてもよいアリールチオ基（好ましくはＣ_6-14アリールチオ基）；ベンジルチオ基、フェネチルチオ基等のアラルキルチオ基（好ましくはＣ_7-18アラルキルチオ基）；カルボキシ基；メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、プロポキシカルボニル基、ブトキシカルボニル基等のアルコキシカルボニル基（好ましくはＣ_1-6アルコキシ−カルボニル基）；フェノキシカルボニル基、トリルオキシカルボニル基、ナフチルオキシカルボニル基等のアリールオキシカルボニル基（好ましくはＣ_6-14アリールオキシ−カルボニル基）；ベンジルオキシカルボニル基等のアラルキルオキシカルボニル基（好ましくはＣ_7-18アラルキルオキシ−カルボニル基）；アミノ基；メチルアミノ基、エチルアミノ基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基等のモノ又はジアルキルアミノ基（好ましくはモノ又はジ−Ｃ_1-6アルキルアミノ基）；アセチルアミノ基、プロピオニルアミノ基、ベンゾイルアミノ基等のアシルアミノ基（好ましくはＣ_1-11アシルアミノ基）；グリシジルオキシ基等のエポキシ基含有基；エチルオキセタニルオキシ基等のオキセタニル基含有基；アセチル基、プロピオニル基、ベンゾイル基等のアシル基；オキソ基；これらの２以上が必要に応じてＣ_1-6アルキレン基を介して結合した基等が挙げられる。

上記Ｒにおける一価の酸素原子含有基としては、例えば、ヒドロキシ基、ヒドロパーオキシ基、アルケニルオキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アシルオキシ基、イソシアナート基、スルホ基、カルバモイル基等が挙げられる。上記一価の窒素原子含有基としては、例えば、アミノ基又は置換アミノ基（モノ又はジアルキルアミノ基、アシルアミノ基等）、シアノ基、イソシアナート基、イソチオシアナート基、カルバモイル基等が挙げられる。また、上記一価の硫黄原子含有基としては、例えば、メルカプト基（チオール基）、スルホ基、アルキルチオ基、アルケニルチオ基、アリールチオ基、アラルキルチオ基、イソチオシアナート基等が挙げられる。なお、上述の一価の有機基、一価の酸素原子含有基、一価の窒素原子含有基、一価の硫黄原子含有基は、相互に重複し得る。

上記Ｒとしては、中でも、分子内にアリール基を有する基を少なくとも含むことが好ましい。即ち、本発明の硬化性樹脂組成物は、シルセスキオキサン（Ｂ）として、分子内にアリール基を有するラダー型シルセスキオキサンを含むことが好ましい。

さらに、上記Ｒとしては、下記式（４）で表される基が挙げられる。

上記式（４）中の複数個のＲ′は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。式（４）中のＲ′は、水素原子、ハロゲン原子、一価の有機基、一価の酸素原子含有基、一価の窒素原子含有基、又は一価の硫黄原子含有基を示し、これらの基としては、上記Ｒとして例示したものと同様の基が挙げられる。

上記式（４）で表される基において、各Ｒ′としては、それぞれ、水素原子、Ｃ_1-10アルキル基（特に、Ｃ_1-4アルキル基）、Ｃ_2-10アルケニル基（特に、Ｃ_2-4アルケニル基）、Ｃ_3-12シクロアルキル基、Ｃ_3-12シクロアルケニル基、芳香環にＣ_1-4アルキル基、Ｃ_2-4アルケニル基、ハロゲン原子、Ｃ_1-4アルコキシ基等の置換基を有していてもよいＣ_6-14アリール基、Ｃ_7-18アラルキル基、Ｃ_6-10アリール−Ｃ_2-6アルケニル基、ヒドロキシ基、Ｃ_1-6アルコキシ基、ハロゲン原子が好ましい。

上記の中でも、Ｒとしては、水素原子、又は、置換若しくは無置換の炭化水素基が好ましく、より好ましくは置換又は無置換の炭化水素基、さらに好ましくは脂肪族炭化水素基（特に、アルキル基、アルケニル基）、芳香族炭化水素基（特に、フェニル基）である。

上記シルセスキオキサン（Ｂ）としてのラダー型シルセスキオキサンは、例えば、下記式（５）で表される。

上記式（５）において、ｐは１以上の整数（好ましくは１〜５０００の整数、より好ましくは１〜２０００の整数、さらに好ましくは１〜１０００の整数）である。上記式（５）中のＲは、上記Ｒと同じもの（以下「側鎖」と称することがある）を示し、Ｔは末端基を示す。Ｔとしては、Ｒとして例示したものと同様の基が例示される。

上記Ｒにおいて、上記Ｒの全量（１００モル％）に対する、置換又は無置換の炭化水素基の占める割合は、特に限定されないが、５０モル％以上が好ましく、より好ましくは８０モル％以上、さらに好ましくは９０モル％以上である。特に、上記Ｒの全量（１００モル％）に対する、置換又は無置換のアルキル基（好ましくは炭素数１〜１０のアルキル基、特にメチル基又はエチル基等の炭素数１〜４のアルキル基）、置換又は無置換のアリール基（好ましくは炭素数６〜１０のアリール基、特にフェニル基）、置換又は無置換の炭素数７〜１０のアラルキル基（好ましくは炭素数７〜１０のアラルキル基、特にベンジル基）の合計量は、５０モル％以上が好ましく、より好ましくは８０モル％以上、さらに好ましくは９０モル％以上である。特に、硬化物のＳＯ_Xガス等の腐食性ガスに対するバリア性の観点からは、上記Ｒの一部又は全部が置換若しくは無置換のアリール基であることが好ましい。即ち、上記ラダー型シルセスキオキサンは、分子内に置換若しくは無置換のアリール基を少なくとも有するものであることが好ましい。

本発明におけるシルセスキオキサン（Ｂ）の数平均分子量（Ｍｎ）及び／又は重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、１００〜８０万が好ましく、より好ましくは２００〜１０万、さらに好ましくは３００〜３万、特に好ましくは５００〜２万である。数平均分子量又は重量平均分子量が１００以上であると、硬化物の耐熱性が向上する傾向がある。一方、数平均分子量又は重量平均分子量が８０万以下であると、上記シルセスキオキサン（Ｂ）の他の成分に対する相溶性が向上する傾向がある。

本発明におけるシルセスキオキサン（Ｂ）、特にラダー型シルセスキオキサンは、公知の製造方法（例えば、３官能シラン化合物を原料とした加水分解縮合法）により製造することができる。

本発明の硬化性樹脂組成物において、シルセスキオキサン（Ｂ）は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

本発明の硬化性樹脂組成物におけるシルセスキオキサン（Ｂ）の割合は、特に限定されないが、硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、５〜４５重量％が好ましく、より好ましくは７〜４０重量％、さらに好ましくは１０〜３５重量％である。上記割合を５重量％以上とすることにより、硬化物のＳＯｘガス等の腐食性ガスに対するバリア性がより向上する傾向がある。一方、上記割合を４５重量％以下とすることにより、硬化物の耐クラック性が向上したり、十分な耐熱性が得られる傾向がある。

（ラダー型シルセスキオキサン（Ｂ１））
本発明の硬化性樹脂組成物は、シルセスキオキサン（Ｂ）として、分子内に脂肪族炭素−炭素二重結合を有するラダー型シルセスキオキサン（Ｂ１）（以下、単に「ラダー型シルセスキオキサン（Ｂ１）」と称する場合がある）を含んでいてもよい。ラダー型シルセスキオキサン（Ｂ１）としては、前記側鎖又は前記末端基に脂肪族炭素−炭素二重結合を有する基を持つ化合物であれば特に限定されない。

上記脂肪族炭素−炭素二重結合を有する基としては、例えば、ビニル基、アリル基、メタリル基、１−プロペニル基、イソプロペニル基、１−ブテニル基、２−ブテニル基、３−ブテニル基、１−ペンテニル基、２−ペンテニル基、３−ペンテニル基、４−ペンテニル基、５−ヘキセニル基等のＣ_2-20アルケニル基（好ましくはＣ_2-10アルケニル基、さらに好ましくはＣ_2-4アルケニル基）；シクロヘキセニル基等のＣ_3-12シクロアルケニル基；ビシクロヘプテニル基等のＣ_4-15架橋環式不飽和炭化水素基；スチリル基等のＣ_2-4アルケニル置換アリール基；シンナミル基等が挙げられる。なお、上記脂肪族炭素−炭素二重結合を有する基には、上記式（４）で表される基において、３つのＲ′のうち少なくとも１つが上記のＣ_2-20アルケニル基、Ｃ_3-12シクロアルケニル基、Ｃ_4-15架橋環式不飽和炭化水素基、Ｃ_2-4アルケニル置換アリール基、シンナミル基等である基も含まれる。中でも、アルケニル基が好ましく、より好ましくはＣ_2-20アルケニル基、さらに好ましくはビニル基である。

ラダー型シルセスキオキサン（Ｂ１）における、分子内（一分子中）の上記脂肪族炭素−炭素二重結合の数は、特に限定されないが、２個以上（例えば、２〜５０個）が好ましく、より好ましくは２〜３０個である。上述の範囲で上記脂肪族炭素−炭素二重結合を有することにより、耐熱性等の各種物性、硬化物の耐クラック性、ＳＯ_Xガス等の腐食性ガスに対するバリア性に優れた硬化物が得られやすい傾向がある。

ラダー型シルセスキオキサン（Ｂ１）に含まれる上記脂肪族炭素−炭素二重結合の割合（重量基準）は、特に限定されないが、ビニル基換算で、０．５〜１５．０重量％が好ましく、より好ましくは１．０〜１２．０重量％である。

ラダー型シルセスキオキサン（Ｂ１）は、特に限定されないが、常温（約２５℃）で液体であることが好ましい。より具体的には、ラダー型シルセスキオキサン（Ｂ１）の２３℃における粘度は、１００〜１０万ｍＰａ・ｓが好ましく、より好ましくは５００〜１万ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは１０００〜８０００ｍＰａ・ｓである。粘度が１００ｍＰａ・ｓ以上であると、硬化物の耐熱性が向上する傾向がある。一方、粘度が１０万ｍＰａ・ｓ以下であると、硬化性樹脂組成物の調製や取り扱いが容易となる傾向がある。なお、２３℃における粘度は、例えば、レオーメーター（商品名「ＰｈｙｓｉｃａＵＤＳ−２００」、ＡｎｔｏｎＰａａｒ社製）とコーンプレート（円錐直径：１６ｍｍ、テーパ角度＝０°）を用いて、温度：２３℃、回転数：２０ｒｐｍの条件で測定することができる。

（ラダー型シルセスキオキサン（Ｂ２））
本発明の硬化性樹脂組成物は、シルセスキオキサン（Ｂ）として、分子内にＳｉ−Ｈ結合を有するラダー型シルセスキオキサン（Ｂ２）（以下、単に「ラダー型シルセスキオキサン（Ｂ２）」と称する場合がある）を含んでいてもよい。ラダー型シルセスキオキサン（Ｂ２）としては、前記側鎖又は前記末端基に水素原子又はＳｉ−Ｈ結合を有する基を持つ化合物であれば特に限定されない。

上記Ｓｉ−Ｈ結合を有する基としては、特に限定されないが、例えば、上記式（４）で表される基において、３つのＲ′のうち少なくとも１つが水素原子である基等が挙げられる。

ラダー型シルセスキオキサン（Ｂ２）における、分子内（一分子中）の上記水素原子又は上記Ｓｉ−Ｈ結合を有する基の数は、特に限定されないが、２個以上（例えば、２〜５０個）が好ましく、より好ましくは２〜３０個である。上述の範囲で上記水素原子又は上記Ｓｉ−Ｈを有する基を有することにより、硬化物の耐熱性が向上する傾向がある。

ラダー型シルセスキオキサン（Ｂ２）が有する上記水素原子又は上記Ｓｉ−Ｈ結合を有する基の含有量は、特に限定されないが、０．０１〜０．５０ｍｍｏｌ／ｇが好ましく、より好ましくは０．０８〜０．２８ｍｍｏｌ／ｇである。また、ラダー型シルセスキオキサン（Ｂ２）に含まれる上記水素原子又は上記Ｓｉ−Ｈ結合を有する基の割合（重量基準）は、特に限定されないが、水素原子又はＳｉ−Ｈ結合におけるＨ（ヒドリド）の重量換算（Ｈ換算）で、０．０１〜０．５０重量％が好ましく、より好ましくは０．０８〜０．２８重量％である。上記水素原子又は上記Ｓｉ−Ｈ結合を有する基の含有量が少なすぎると（例えば、０．０１ｍｍｏｌ／ｇ未満、Ｈ換算で０．０１重量％未満の場合）、硬化性樹脂組成物の硬化が十分に進行しない場合がある。一方、上記水素原子又は上記Ｓｉ−Ｈ結合を有する基の含有量が多すぎると（例えば、０．５０ｍｍｏｌ／ｇを超える、Ｈ換算で０．５０重量％を超える場合）、硬化物の硬度が高くなり、割れやすくなる場合がある。なお、ラダー型シルセスキオキサン（Ｂ２）における上記水素原子又は上記Ｓｉ−Ｈ結合を有する基の含有量は、例えば、¹Ｈ−ＮＭＲスペクトル測定等によって測定することができる。

なお、ラダー型シルセスキオキサン（Ｂ２）が有する上記水素原子及び上記Ｓｉ−Ｈ結合を有する基の全量（１００モル％）に対する上記Ｓｉ−Ｈ結合を有する基の含有量は、特に限定されないが、硬化度の観点で、５０〜１００モル％が好ましく、より好ましくは８０〜１００モル％である。

ラダー型シルセスキオキサン（Ｂ２）は、特に限定されないが、常温（約２５℃）で液体であることが好ましい。より具体的には、ラダー型シルセスキオキサン（Ｂ２）の２３℃における粘度は、１００〜１０万ｍＰａ・ｓが好ましく、より好ましくは５００〜１万ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは１０００〜８０００ｍＰａ・ｓである。粘度が１００ｍＰａ・ｓ以上であると、硬化物の耐熱性が向上する傾向がある。一方、粘度が１０万ｍＰａ・ｓ以下であると、硬化性樹脂組成物の調製や取り扱いが容易となる傾向がある。なお、２３℃における粘度は、例えば、ラダー型シルセスキオキサン（Ｂ１）の粘度と同様の方法により測定することができる。

本発明の硬化性樹脂組成物におけるシルセスキオキサン（Ｂ）の全量（１００重量％）に対するラダー型シルセスキオキサン（Ｂ１）及びラダー型シルセスキオキサン（Ｂ２）の割合の合計（合計割合）は、特に限定されないが、６０重量％以上（例えば、６０〜１００重量％）が好ましく、より好ましくは８０重量％以上、さらに好ましくは９０重量％以上である。ラダー型シルセスキオキサン（Ｂ１）及びラダー型シルセスキオキサン（Ｂ２）の割合が６０重量％以上であると、硬化物のＳＯ_Xガス等の腐食性ガスに対するバリア性がより向上する傾向がある。

（その他のラダー型シルセスキオキサン）
本発明の硬化性樹脂組成物におけるラダー型シルセスキオキサンとしては、ラダー型シルセスキオキサン（Ｂ１）、ラダー型シルセスキオキサン（Ｂ２）以外のラダー型シルセスキオキサン（以下、「その他のラダー型シルセスキオキサン」と称する場合がある）を使用することもできる。特に、上記その他のラダー型シルセスキオキサンは、ラダー型シルセスキオキサン（Ｂ１）やラダー型シルセスキオキサン（Ｂ２）と併用することが好ましい。上記その他のラダー型シルセスキオキサンとしては、特に、２５℃において固体であり、なおかつ脂肪族炭素−炭素二重結合を有するラダー型シルセスキオキサン（「ラダー型シルセスキオキサン（Ｓ１）」と称する場合がある）、２５℃において固体であり、なおかつヒドロシリル基を有するラダー型シルセスキオキサン（「ラダー型シルセスキオキサン（Ｓ２）」と称する場合がある）が好ましい。本発明の硬化性樹脂組成物がラダー型シルセスキオキサン（Ｓ１）及び／又は（Ｓ２）を含む場合には、特に、硬化物のＳＯ_Xガス等の腐食性ガスに対するバリア性が向上し、さらに、強靭性（特に、耐クラック性）が向上する傾向がある。

［イソシアヌレート化合物（Ｃ）］
本発明の硬化性樹脂組成物は、イソシアヌレート化合物（Ｃ）を含む。本発明の硬化性樹脂組成物が上記イソシアヌレート化合物（Ｃ）を含むことにより、特に、硬化により形成される硬化物の、ＳＯ_Xガス等の腐食性ガスに対するバリア性が向上し、さらに、被着体に対する密着性が向上する傾向がある。特に、イソシアヌレート化合物（Ｃ）として、下記式（１）で表されるイソシアヌレート化合物を含むことが好ましい。

上記式（１）中、Ｒ^x、Ｒ^y、Ｒ^zは、同一又は異なって、下記式（２）で表される基、又は下記式（３）で表される基を示す。中でも、上記式（１）におけるＲ^x、Ｒ^y、Ｒ^zのうち、いずれかひとつ以上（好ましくは１つ又は２つ、より好ましくは１つ）が下記式（３）で表される基であることが好ましい。

上記式（２）及び上記式（３）中、Ｒ³、Ｒ⁴は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数１〜８の直鎖若しくは分岐鎖状のアルキル基を表す。炭素数１〜８の直鎖若しくは分岐鎖状のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、エチルヘキシル基等が挙げられる。上記アルキル基の中でも、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基等の炭素数１〜３の直鎖若しくは分岐鎖状のアルキル基が好ましい。上記式（２）及び上記式（３）におけるＲ³、Ｒ⁴は、それぞれ水素原子であることが特に好ましい。

上記イソシアヌレート化合物（Ｃ）としては、特に限定されないが、例えば、モノアリルジメチルイソシアヌレート、ジアリルモノメチルイソシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート、トリグリシジルイソシアヌレート、モノメチルジグリシジルイソシアヌレート、ジメチルモノグリシジルイソシアヌレート、１−アリル−３，５−ビス（２−メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート、１−（２−メチルプロペニル）−３，５−ジグリシジルイソシアヌレート、１−（２−メチルプロペニル）−３，５−ビス（２−メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート、１，３−ジアリル−５−（２−メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート、１，３−ビス（２−メチルプロペニル）−５−グリシジルイソシアヌレート、１，３−ビス（２−メチルプロペニル）−５−（２−メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート、トリス（２−メチルプロペニル）イソシアヌレート等が挙げられる。なお、上記イソシアヌレート化合物（Ｃ）は、それぞれ、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。また、イソシアヌレート化合物（Ｃ）は、公知乃至慣用の方法により製造して得ることもできるし、市販品を入手することもできる。

上記イソシアヌレート化合物（Ｃ）は、他の成分との相溶性を向上させる観点から、後述のように、シランカップリング剤（Ｄ）とあらかじめ混合してから他の成分と配合してもよい。

上記イソシアヌレート化合物（Ｃ）の割合は、特に限定されないが、硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、０．０１〜１０重量％が好ましく、より好ましくは０．０５〜５重量％、さらに好ましくは０．１〜３重量％である。上記割合が０．０１重量％以上であると、硬化物のＳＯ_Xガス等の腐食性ガスに対するバリア性、被着体に対する密着性が向上する傾向がある。一方、上記割合が１０重量％以下であると、硬化性樹脂組成物において固体が析出しにくい傾向、硬化物が白濁しにくい傾向がある。

［シランカップリング剤（Ｄ）］
本発明の硬化性樹脂組成物は、シランカップリング剤（Ｄ）を含む。本発明の硬化性樹脂組成物が上記シランカップリング剤（Ｄ）を含む場合には、硬化により形成される硬化物の、ＳＯｘガス等の腐食性ガスに対するバリア性がより向上し、特に、被着体に対する密着性が向上する傾向がある。

上記シランカップリング剤（Ｄ）は、上記シルセスキオキサン（Ｂ）やイソシアヌレート化合物（Ｃ）等との相溶性が良好であるため、例えば、イソシアヌレート化合物（Ｃ）のその他成分に対する相溶性を向上させるために、あらかじめイソシアヌレート化合物（Ｃ）とシランカップリング剤（Ｄ）の組成物を形成した上で、その他成分と配合すると、均一な硬化性樹脂組成物が得られやすい。

上記シランカップリング剤（Ｄ）としては、公知乃至慣用のシランカップリング剤を使用することができ、特に限定されないが、例えば、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等のエポキシ基含有シランカップリング剤；Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（ビニルベンジル）−２−アミノエチル−３−アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン等のアミノ基含有シランカップリング剤；テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリス（メトキシエトキシシラン）、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、メルカプトプロピレントリメトキシシラン、メルカプトプロピレントリエトキシシラン等が挙げられる。中でも、エポキシ基含有シランカップリング剤（特に、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）を好ましく使用できる。なお、上記シランカップリング剤（Ｄ）は１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。また、シランカップリング剤（Ｄ）は、市販品を使用することもできる。

上記シランカップリング剤（Ｄ）の割合は、特に限定されないが、硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、０．０１〜１５重量％が好ましく、より好ましくは０．１〜１０重量％、さらに好ましくは０．５〜５重量％である。上記割合が０．０１重量％以上であると、被着体に対する密着性が向上し、特に、イソシアヌレート化合物（Ｃ）を相溶させて使用する際であっても、十分な効果（ＳＯ_Xガス等の腐食性ガスに対するバリア性）が得られる傾向がある。一方、上記割合が１５重量％以下であると、硬化が不十分になることによる硬化物の靭性、耐熱性、バリア性の低下が抑制される傾向がある。

［ヒドロシリル化触媒］
本発明の硬化性樹脂組成物は、更に、ヒドロシリル化触媒を含んでいてもよい。本発明の硬化性樹脂組成物は、ヒドロシリル化触媒を含むことにより、硬化反応（ヒドロシリル化反応）を効率的に進行させることができる。上記ヒドロシリル化触媒としては、白金系触媒、ロジウム系触媒、パラジウム系触媒等の周知のヒドロシリル化反応用触媒が例示される。具体的には、白金微粉末、白金黒、白金担持シリカ微粉末、白金担持活性炭、塩化白金酸、塩化白金酸とアルコール、アルデヒド、ケトン等との錯体、白金のオレフィン錯体、白金−カルボニルビニルメチル錯体等の白金のカルボニル錯体、白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体や白金−シクロビニルメチルシロキサン錯体等の白金ビニルメチルシロキサン錯体、白金−ホスフィン錯体、白金−ホスファイト錯体等の白金系触媒、ならびに上記白金系触媒において白金原子の代わりにパラジウム原子又はロジウム原子を含有するパラジウム系触媒又はロジウム系触媒が挙げられる。なお、上記ヒドロシリル化触媒は１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

本発明の硬化性樹脂組成物における上記ヒドロシリル化触媒の割合は、特に限定されないが、例えば、ヒドロシリル化触媒中の白金、パラジウム、又はロジウムが重量単位で、０．０１〜１０００ｐｐｍの範囲内となる量が好ましく、０．１〜５００ｐｐｍの範囲内となる量がさらに好ましい。ヒドロシリル化触媒の含有量がこのような範囲にあると、架橋速度が著しく遅くなることがなく、硬化物に着色等の問題を生じるおそれが少ないため好ましい。

［ヒドロシリル化反応抑制剤］
本発明の硬化性樹脂組成物は、硬化反応（ヒドロシリル化反応）の速度を調整するために、ヒドロシリル化反応抑制剤を含んでいてもよい。上記ヒドロシリル化反応抑制剤としては、例えば、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、フェニルブチノール等のアルキンアルコール；３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン等のエンイン化合物；チアゾール、ベンゾチアゾール、ベンゾトリアゾール等が挙げられる。上記ヒドロシリル化反応抑制剤は１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。上記ヒドロシリル化反応抑制剤の割合としては、硬化性樹脂組成物の架橋条件により異なるが、実用上、硬化性樹脂組成物中の含有量として、０．００００１〜５重量％の範囲内が好ましい。

［その他のシロキサン化合物］
本発明の硬化性樹脂組成物は、その他のシロキサン化合物（ポリシロキサン）として、更に、分子内（一分子中）に２個以上の脂肪族炭素−炭素二重結合を有する環状シロキサンを含んでいてもよい。また、本発明の硬化性樹脂組成物は、その他のシロキサン化合物として、更に、分子内（一分子中）に２個以上のＳｉ−Ｈ結合を有する基を有する環状シロキサンを含んでいてもよい。上記環状シロキサンは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。本発明の硬化性樹脂組成物における環状シロキサンの割合は、特に限定されないが、硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、０．０１〜３０重量％が好ましく、より好ましくは０．１〜２０重量％、さらに好ましくは０．５〜１０重量％である。

［その他のシラン化合物］
本発明の硬化性樹脂組成物は、その他のシラン化合物（例えば、ヒドロシリル基を有する化合物）を含んでいてもよい。上記その他のシラン化合物としては、例えば、メチル（トリスジメチルシロキシ）シラン、テトラキス（ジメチルシロキシ）シラン、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，１，３，３，５，５−ヘキサメチルトリシロキサン、１，１，１，３，５，５，５−へプタメチルトリシロキサン、１，１，３，３，５，５，７，７−オクタメチルテトラシロキサン、１，１，１，３，５，５，７，７，７−ノナメチルテトラシロキサン、１，１，３，３，５，５，７，７，９，９−デカメチルペンタシロキサン、１，１，１，３，５，５，７，７，９，９，９−ウンデカメチルペンタシロキサン等のＳｉ−Ｈ基を有する直鎖又は分岐鎖状シロキサン等が挙げられる。なお、上記シラン化合物は１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。上記シラン化合物の割合は、特に限定されないが、硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、０〜５重量％が好ましく、より好ましくは０〜１．５重量％である。

［溶媒］
本発明の硬化性樹脂組成物は、溶媒を含んでいてもよい。上記溶媒としては、例えば、トルエン、ヘキサン、イソプロパノール、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等の従来公知の溶媒が挙げられる。上記溶媒は１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

［添加剤］
本発明の硬化性樹脂組成物は、その他任意の成分として、沈降シリカ、湿式シリカ、ヒュームドシリカ、焼成シリカ、酸化チタン、アルミナ、ガラス、石英、アルミノケイ酸、酸化鉄、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、カーボンブラック、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化ホウ素等の無機質充填剤、これらの充填剤をオルガノハロシラン、オルガノアルコキシシラン、オルガノシラザン等の有機ケイ素化合物により処理した無機質充填剤；シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂等の有機樹脂微粉末；銀、銅等の導電性金属粉末等の充填剤、安定化剤（酸化防止剤、紫外線吸収剤、耐光安定剤、熱安定化剤等）、難燃剤（リン系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤等）、難燃助剤、補強材（他の充填剤等）、核剤、カップリング剤、滑剤、ワックス、可塑剤、離型剤、耐衝撃改良剤、色相改良剤、流動性改良剤、着色剤（染料、顔料等）、分散剤、消泡剤、脱泡剤、抗菌剤、防腐剤、粘度調整剤、増粘剤等の慣用の添加剤を含んでいてもよい。これらの添加剤は単独で、又は２種以上を組み合せて使用できる。

［硬化性樹脂組成物］
本発明の硬化性樹脂組成物は、特に限定されないが、硬化性樹脂組成物中に存在するヒドロシリル基１モルに対して、脂肪族炭素−炭素二重結合が０．２〜４モルとなるような組成（配合組成）であることが好ましく、より好ましくは０．５〜３モル、さらに好ましくは０．８〜２モルである。ヒドロシリル基と脂肪族炭素−炭素二重結合との割合を上記範囲に制御することにより、硬化物の耐熱性、透明性、柔軟性、耐リフロー性、及び、ＳＯ_XガスやＨ₂Ｓガス等の腐食性ガスに対するバリア性がより向上する傾向がある。

本発明の硬化性樹脂組成物は、特に限定されないが、上記の各成分を室温で攪拌・混合することにより調製することができる。なお、本発明の硬化性樹脂組成物は、各成分があらかじめ混合されたものをそのまま使用する１液系の組成物として使用することもできるし、例えば、別々に保管しておいた２以上の成分を使用前に所定の割合で混合して使用する多液系（例えば、２液系）の組成物として使用することもできる。

本発明の硬化性樹脂組成物は、特に限定されないが、常温（約２５℃）で液体であることが好ましい。より具体的には、本発明の硬化性樹脂組成物は、２３℃における粘度として、３００〜２万ｍＰａ・ｓが好ましく、より好ましくは５００〜１万ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは１０００〜８０００ｍＰａ・ｓである。粘度が３００ｍＰａ・ｓ以上であると、硬化物の耐熱性が向上する傾向がある。一方、粘度が２万ｍＰａ・ｓ以下であると、硬化性樹脂組成物の調製や取り扱いが容易となるため、硬化物に気泡が残存しにくくなる傾向がある。なお、硬化性樹脂組成物の粘度は、例えば、上述のラダー型シルセスキオキサン（Ｂ１）の粘度と同様の方法で測定できる。

［硬化物］
本発明の硬化性樹脂組成物を硬化反応（ヒドロシリル化反応）により硬化させることにより、硬化物（以下、「本発明の硬化物」と称する場合がある）を得ることができる。硬化反応の際の条件は、特に限定されず、従来公知の条件より適宜選択することができるが、例えば、反応速度の点から、温度（硬化温度）は２５〜１８０℃（より好ましくは６０〜１５０℃）が好ましく、時間（硬化時間）は５〜７２０分が好ましい。なお、硬化は一段階で実施することもできるし、多段階で実施することもできる。本発明の硬化物は、耐熱性、透明性、柔軟性等の各種物性に優れ、さらに、リフロー工程における耐クラック性、パッケージに対する密着性等の耐リフロー性に優れ、ＳＯｘガス、Ｈ₂Ｓガス等の腐食性ガスに対するバリア性にも優れる。

［封止剤］
本発明の硬化性樹脂組成物は、半導体装置における半導体素子の封止用の組成物（封止剤）（「本発明の封止剤」と称する場合がある）として好ましく使用することができる。中でも、本発明の封止剤は、光半導体装置における光半導体素子（ＬＥＤ素子）の封止用途に（即ち、光半導体用封止剤として）特に好ましく使用できる。本発明の封止剤を硬化させることにより得られる封止材（硬化物）は、ＳＯ_Xガスに対するバリア性に加えて、Ｈ₂Ｓガスに対するバリア性にも優れる。このため、本発明の封止剤は、特に、高輝度、短波長の光半導体素子の封止剤等として好ましく使用できる。

［半導体装置］
本発明の封止剤を使用して半導体素子を封止することにより、半導体装置（「本発明の半導体装置」と称する場合がある）が得られる。即ち、本発明の半導体装置は、本発明の封止剤を用いて得られる半導体装置である。より詳細には、半導体素子とこれを封止する封止材とを少なくとも有する半導体装置であって、上記封止材が本発明の封止剤の硬化物である半導体装置である。本発明の半導体装置の製造は、公知乃至慣用の方法により実施でき、特に限定されないが、例えば、本発明の封止剤を所定の成形型内に注入し、所定の条件で加熱硬化して実施できる。硬化温度と硬化時間は、特に限定されないが、硬化物の調製時と同様の範囲で設定することができる。本発明の封止剤は、上記半導体装置が光半導体装置である場合、即ち、光半導体装置における光半導体素子の封止剤（光半導体用封止剤）として使用する場合には、特に上述の有利な効果を効果的に発揮できる。本発明の封止剤を光半導体用封止剤として使用することにより、光半導体装置が得られる。このような光半導体装置の一例を図１に示す。図１において、１００はリフレクター（光反射用樹脂組成物）、１０１は金属配線（電極）、１０２は光半導体素子、１０３はボンディングワイヤ、１０４は硬化物（封止材）を示す。

以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。

反応生成物及び製品の¹Ｈ−ＮＭＲ分析は、ＪＮＭ−ＥＣＡ５００（５００ＭＨｚ、日本電子（株）製）により行った。また、反応生成物及び製品の数平均分子量及び重量平均分子量の測定は、Ａｌｌｉａｎｃｅ ＨＰＬＣシステム ２６９５（Ｗａｔｅｒｓ製）、Ｒｅｆｒａｃｔｉｖｅ Ｉｎｄｅｘ Ｄｅｔｅｃｔｏｒ ２４１４（Ｗａｔｅｒｓ製）、カラム：Ｔｓｋｇｅｌ ＧＭＨ^HR−Ｍ×２（東ソー（株）製）、ガードカラム：Ｔｓｋｇｅｌ ｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ Ｈ^HRＬ（東ソー（株）製）、カラムオーブン：ＣＯＬＵＭＮ ＨＥＡＴＥＲ Ｕ−６２０（Ｓｕｇａｉ製）、溶媒：ＴＨＦ、測定条件：４０℃、により行った。

ポリオルガノシロキサン（Ｅ）として、以下の製品を使用した。
ＡＳ−９０７０Ａ：長興材料工業製、商品名「ＡＳ−９０７０Ａ」、製品の総量（１００重量％）に対するビニル基の含有量１．２０重量％、フェニル基の含有量０重量％、ヒドロシリル基の含有量（ヒドリド換算）０重量％、数平均分子量２５１７、重量平均分子量１４５０５、ヒドロシリル化触媒を含む。
ＡＳ−９０７０Ｂ：長興材料工業製、商品名「ＡＳ−９０７０Ｂ」、製品の総量（１００重量％）に対するビニル基の含有量１．１５重量％、フェニル基の含有量０重量％、ヒドロシリル基の含有量（ヒドリド換算）０．１５０重量％、数平均分子量２３７１、重量平均分子量１４５２６
ＫＥＲ−２５００Ａ：信越化学工業（株）製、商品名「ＫＥＲ−２５００Ａ」、製品の総量（１００重量％）に対するビニル基の含有量１．５３重量％、メチル基の含有量９４．２９重量％、フェニル基の含有量０重量％、ヒドロシリル基の含有量（ヒドリド換算）０．０３重量％、数平均分子量４４５３、重量平均分子量１９３５５、ヒドロシリル化触媒を含む。
ＫＥＲ−２５００Ｂ：信越化学工業（株）製、、商品名「ＫＥＲ−２５００Ｂ」、製品の総量（１００重量％）に対するビニル基の含有量１．０８重量％、メチル基の含有量９５．６３重量％、フェニル基の含有量０重量％、ヒドロシリル基の含有量（ヒドリド換算）０．１３重量％、数平均分子量４６３６、重量平均分子量１８８１４

［ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ１）の合成］
＜合成例１＞
窒素雰囲気下、冷却管、マグネチックスターラー、熱電対を備え付けた２００ｍｌの４口フラスコに１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン（２８．００ｇ、１５０．２ｍｍｏｌ）、トルエン（７１．８０ｇ、７７９．６ｍｍｏｌ）、Ｐｔ−ｖｔｓ ｉｎ ｘｙｌｅｎｅ溶液（白金のジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のキシレン溶液；白金として２．０ｗｔ％含有）（０．０１５７ｇ、１．６１０×１０^-3ｍｍｏｌ）を加え１，１，３，３，５，５−ヘキサメチルトリシロキサン（２８．１７ｇ、１３５．１ｍｍｏｌ）を１００℃に維持しながら５０分かけて滴下した。１００℃で１８時間攪拌後、両末端にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキシシルアルキレンを含む反応液を得た。得られた反応液を少量サンプリングして反応生成物の構造を¹Ｈ−ＮＭＲにより確認した。その結果、ヒドロシリル基由来の¹Ｈ−ＮＭＲシグナルがないことが確認できた。低沸点分を減圧留去し５３．５１ｇの無色透明液状ビニル基含有直鎖状ポリオルガノシロキシシルアルキレンを得た。¹Ｈ−ＮＭＲの測定結果よりビニル基の含有量は１．６６重量％、エチレン含有量は１４．７重量％、ＧＰＣによる測定の結果、重量平均分子量（Ｍｗ）は５５７７、数平均分子量（Ｍｎ）は２０８２であった。
上記ポリオルガノシロキシシルアルキレンの¹Ｈ−ＮＭＲスペクトルは、以下の通りであった。
¹Ｈ−ＮＭＲ（ＪＮＭ−ＥＣＡ５００（５００ＭＨｚ、ＣＤＣｌ₃））δ：−０．０９−０．２１（ｂｒ）、０．４３−０．５７（ｂｒ）、０．９８−１．０（ｂｒ）、５．７−６．２（ｂｒ）

＜合成例２＞
窒素雰囲気下、冷却管、マグネチックスターラー、熱電対を備え付けた１００ｍｌの４口フラスコに１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン（１１．１９ｇ、６０．０５ｍｍｏｌ）、トルエン（３０．０１ｇ、３２５．８ｍｍｏｌ）、Ｐｔ−ｖｔｓ ｉｎ ｘｙｌｅｎｅ溶液（白金のジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のキシレン溶液；白金として２．０ｗｔ％含有）（０．００５５ｇ、５．６３９×１０^-4ｍｍｏｌ）を加え１，１，３，３，５，５−ヘキサメチルトリシロキサン（１０．０３ｇ、４８．１１ｍｍｏｌ）を１００℃に維持しながら５０分かけて滴下した。１００℃で１８時間攪拌後、両末端にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキシシルアルキレンを含む反応液を得た。得られた反応液を少量サンプリングして反応生成物の構造を¹Ｈ−ＮＭＲにより確認した。その結果、ヒドロシリル基由来の¹Ｈ−ＮＭＲシグナルがないことが確認できた。低沸点分を減圧留去し１７．１５ｇの無色透明液状ビニル基含有直鎖状ポリオルガノシロキシシルアルキレンを得た。¹Ｈ−ＮＭＲの測定結果よりビニル基の含有量は２．６７重量％、エチレン含有量は１３．８重量％、ＧＰＣによる測定の結果、重量平均分子量（Ｍｗ）は３６５０、数平均分子量（Ｍｎ）は１７５５であった。
上記ポリオルガノシロキシシルアルキレンの¹Ｈ−ＮＭＲスペクトルは、以下の通りであった。
¹Ｈ−ＮＭＲ（ＪＮＭ−ＥＣＡ５００（５００ＭＨｚ、ＣＤＣｌ₃））δ：−０．０９−０．２５（ｂｒ）、０．３９−０．５６（ｂｒ）、０．９８−１．１（ｂｒ）、５．７−６．２（ｂｒ）

＜合成例３＞
（工程１）
窒素雰囲気下、冷却管、マグネチックスターラー、熱電対を備え付けた２００ｍｌの４口フラスコに１，１，３，３，５，５−ヘキサメチルトリシロキサン（２５．０６ｇ、１２０．２ｍｍｏｌ）、トルエン（７９．１４ｇ、８５９．３ｍｍｏｌ）、Ｐｔ−ｖｔｓ ｉｎ ｘｙｌｅｎｅ溶液（白金のジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のキシレン溶液；白金として２．０ｗｔ％含有）（０．０１１１ｇ、１．１３８×１０^-3ｍｍｏｌ）を加え、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン（１７．９３ｇ、９６．１９ｍｍｏｌ）を８０℃に維持しながら５０分かけて滴下した。８０℃で６時間攪拌後、両末端にヒドロシリル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキシシルアルキレンを含む反応液を得た。得られた反応液を少量サンプリングして反応生成物の構造を¹Ｈ−ＮＭＲにより確認した。その結果、ビニル基由来の¹Ｈ−ＮＭＲシグナルがないことが確認できた。その後室温に冷却した。
（工程２）
窒素雰囲気下、冷却管、マグネチックスターラー、熱電対を備え付けた２００ｍｌの４口フラスコにトリス（ビニルジメチルシロキシ）メチルシラン（２４．２９ｇ、７０．０５ｍｍｏｌ）、Ｐｔ−ｖｔｓ ｉｎ ｘｙｌｅｎｅ溶液（白金のジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のキシレン溶液；白金として２．０ｗｔ％含有）（０．００４９ｇ、５．０２４×１０^-4ｍｍｏｌ）、工程１で得られた反応液１１８．３２ｇ（反応液中のヒドロシリル基：４１．２９ｍｍｏｌ）を１００℃に維持しながら５０分かけて滴下した。１００℃で６時間攪拌後、両末端にビニル基を有する分岐鎖状ポリオルガノシロキシシルアルキレンを含む反応液を得た。得られた反応液を少量サンプリングして反応生成物の構造を¹Ｈ−ＮＭＲにより確認した。その結果、ヒドロシリル基由来の¹Ｈ−ＮＭＲシグナルがないことが確認できた。低沸点分を減圧留去し４８．０ｇの無色透明液状ビニル基含有分岐鎖状ポリオルガノシロキシシルアルキレンを得た。¹Ｈ−ＮＭＲの測定結果よりビニル基の含有量は３．４４重量％、エチレン含有量は１２．６重量％、ＧＰＣによる測定の結果、重量平均分子量（Ｍｗ）は６０６２、数平均分子量（Ｍｎ）は２５７３であった。
上記ポリオルガノシロキシシルアルキレンの¹Ｈ−ＮＭＲスペクトルは、以下の通りであった。
¹Ｈ−ＮＭＲ（ＪＮＭ−ＥＣＡ５００（５００ＭＨｚ、ＣＤＣｌ₃））δ：−０．０９−０．１９（ｂｒ）、０．３９−０．６０（ｂｒ）、０．９８−１．１（ｂｒ）、５．７−６．２（ｂｒ）

＜合成例４＞
窒素雰囲気下、冷却管、マグネチックスターラー、熱電対を備え付けた２００ｍｌの４口フラスコに１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン（２８．０３ｇ、１５０．４ｍｍｏｌ）、トルエン（７０．３３ｇ、７６３．６ｍｍｏｌ）、Ｐｔ−ｖｔｓ ｉｎ ｘｙｌｅｎｅ溶液（白金のジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のキシレン溶液；白金として２．０ｗｔ％含有）（０．０１６５ｇ、１．６９２×１０^-3ｍｍｏｌ）を加え１，１，３，３，５，５−ヘキサメチルトリシロキサン（２９．７８ｇ、１４２．８ｍｍｏｌ）を１００℃に維持しながら５０分かけて滴下した。１００℃で１８時間攪拌後、両末端にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキシシルアルキレンを含む反応液を得た。得られた反応液を少量サンプリングして反応生成物の構造を¹Ｈ−ＮＭＲにより確認した。その結果、ヒドロシリル基由来の¹Ｈ−ＮＭＲシグナルがないことが確認できた。低沸点分を減圧留去し５５．０２ｇの無色透明液状ビニル基含有直鎖状ポリオルガノシロキシシルアルキレンを得た。¹Ｈ−ＮＭＲの測定結果よりビニル基の含有量は０．９６重量％、エチレン含有量は１５．１重量％、ＧＰＣによる測定の結果、重量平均分子量（Ｍｗ）は８６４１、数平均分子量（Ｍｎ）は２４０２であった。
上記ポリオルガノシロキシシルアルキレンの¹Ｈ−ＮＭＲスペクトルは、以下の通りであった。
¹Ｈ−ＮＭＲ（ＪＮＭ−ＥＣＡ５００（５００ＭＨｚ、ＣＤＣｌ₃））δ：−０．０９−０．２２（ｂｒ）、０．３９−０．５７（ｂｒ）、０．９８−１．１（ｂｒ）、５．７−６．２（ｂｒ）

＜合成例５＞
（工程１）
窒素雰囲気下、冷却管、マグネチックスターラー、熱電対を備え付けた２００ｍｌの４口フラスコに１，１，３，３，５，５−ヘキサメチルトリシロキサン（２５．１０ｇ、１２０．４ｍｍｏｌ）、トルエン（７９．１０ｇ、８５８．８ｍｍｏｌ）、Ｐｔ−ｖｔｓ ｉｎ ｘｙｌｅｎｅ溶液（白金のジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のキシレン溶液；白金として２．０ｗｔ％含有）（０．０１０８ｇ、１．１０７×１０^-3ｍｍｏｌ）を加え、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン（１７．８９ｇ、９５．９８ｍｍｏｌ）を８０℃に維持しながら５０分かけて滴下した。８０℃で６時間攪拌後、両末端にヒドロシリル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキシシルアルキレンを含む反応液を得た。得られた反応液を少量サンプリングして反応生成物の構造を¹Ｈ−ＮＭＲにより確認した。その結果、ビニル基由来の¹Ｈ−ＮＭＲシグナルがないことが確認できた。その後室温に冷却した。
（工程２）
窒素雰囲気下、冷却管、マグネチックスターラー、熱電対を備え付けた２００ｍｌの４口フラスコにトリス（ビニルジメチルシロキシ）メチルシラン（１１．６７ｇ、３３．６６ｍｍｏｌ）、Ｐｔ−ｖｔｓ ｉｎ ｘｙｌｅｎｅ溶液（白金のジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のキシレン溶液；白金として２．０ｗｔ％含有）（０．００３７ｇ、３．９７３×１０^-4ｍｍｏｌ)、工程１で得られた反応液１１３．２ｇ（反応液中のヒドロシリル基：３９．５１ｍｍｏｌ）を１００℃に維持しながら５０分かけて滴下した。１００℃で６時間攪拌後、両末端にビニル基を有する分岐鎖状ポリオルガノシロキシシルアルキレンを含む反応液を得た。得られた反応液を少量サンプリングして反応生成物の構造を¹Ｈ−ＮＭＲにより確認した。その結果、ヒドロシリル基由来の¹Ｈ−ＮＭＲシグナルがないことが確認できた。低沸点分を減圧留去し４４．９０ｇの無色透明液状ビニル基含有分岐鎖状ポリオルガノシロキシシルアルキレンを得た。¹Ｈ−ＮＭＲの測定結果よりビニル基の含有量は２．５２重量％、エチレン含有量は１３．４重量％、ＧＰＣによる測定の結果、重量平均分子量（Ｍｗ）は９５７３、数平均分子量（Ｍｎ）は３００８であった。
上記ポリオルガノシロキシシルアルキレンの¹Ｈ−ＮＭＲスペクトルは、以下の通りであった。
¹Ｈ−ＮＭＲ（ＪＮＭ−ＥＣＡ５００（５００ＭＨｚ、ＣＤＣｌ₃））δ：−０．１０−０．１９（ｂｒ）、０．３９−０．５７（ｂｒ）、０．９８−１．１（ｂｒ）、５．７−６．２（ｂｒ）

＜合成例６＞
（工程１）
窒素雰囲気下、冷却管、マグネチックスターラー、熱電対を備え付けた３００ｍｌの４口フラスコに１，１，３，３，５，５−ヘキサメチルトリシロキサン（５６．４５ｇ、２７０．８ｍｍｏｌ）、トルエン（１３３．９ｇ、１４５４ｍｍｏｌ）、Ｐｔ−ｖｔｓ ｉｎ ｘｙｌｅｎｅ溶液（白金のジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のキシレン溶液；白金として２．０ｗｔ％含有）（０．０２５２ｇ、２．５８４×１０^-3ｍｍｏｌ）を加え、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン（４０．３７ｇ、２１６．６ｍｍｏｌ）を８０℃に維持しながら５０分かけて滴下した。８０℃で６時間攪拌後、両末端にヒドロシリル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキシシルアルキレンを含む反応液を得た。得られた反応液を少量サンプリングして反応生成物の構造を¹Ｈ−ＮＭＲにより確認した。その結果、ビニル基由来の¹Ｈ−ＮＭＲシグナルがないことが確認できた。その後室温に冷却した。
（工程２）
窒素雰囲気下、冷却管、マグネチックスターラー、熱電対を備え付けた２００ｍｌの４口フラスコに１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン（５．０３０ｇ、２４．１３ｍｍｏｌ）、Ｐｔ−ｖｔｓ ｉｎ ｘｙｌｅｎｅ溶液（白金のジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のキシレン溶液；白金として２．０ｗｔ％含有）（０．００２８ｇ、２．８７１×１０^-4ｍｍｏｌ）、工程１で得られた反応液１１０．１ｇ（反応液中のヒドロシリル基：５１．３０ｍｍｏｌ）を加え、３０分かけて室温から１００℃に昇温した。１００℃で６時間攪拌後、両末端にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキシシルアルキレンを含む反応液を得た。得られた反応液を少量サンプリングして反応生成物の構造を¹Ｈ−ＮＭＲにより確認した。その結果、ヒドロシリル基由来の¹Ｈ−ＮＭＲシグナルがないことが確認できた。低沸点分を減圧留去し４８．４６ｇの無色透明液状ビニル基含有直鎖状ポリオルガノシロキシシルアルキレンを得た。¹Ｈ−ＮＭＲの測定結果よりビニル基の含有量は０．２２重量％、エチレン含有量は１５．２重量％、ＧＰＣによる測定の結果、重量平均分子量（Ｍｗ）は２１２００、数平均分子量（Ｍｎ）は３１９２であった。
上記ポリオルガノシロキシシルアルキレンの¹Ｈ−ＮＭＲスペクトルは、以下の通りであった。
¹Ｈ−ＮＭＲ（ＪＮＭ−ＥＣＡ５００（５００ＭＨｚ、ＣＤＣｌ₃））δ：−０．０９−０．２２（ｂｒ）、０．３９−０．５７（ｂｒ）、０．９８−１．０（ｂｒ）、５．７−６．２（ｂｒ）

＜合成例７＞
（工程１）
窒素雰囲気下、冷却管、マグネチックスターラー、熱電対を備え付けた３００ｍｌの４口フラスコに１，１，３，３，５，５−ヘキサメチルトリシロキサン（６２．７６ｇ、３０１．０ｍｍｏｌ）、トルエン（１４９．２ｇ、１６２０ｍｍｏｌ）、Ｐｔ−ｖｔｓ ｉｎ ｘｙｌｅｎｅ溶液（白金のジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のキシレン溶液；白金として２．０ｗｔ％含有）（０．０２７６ｇ、２．８３０×１０^-3ｍｍｏｌ）を加え、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン（４４．７３ｇ、２４０．０ｍｍｏｌ）を８０℃に維持しながら５０分かけて滴下した。８０℃で６時間攪拌後、両末端にヒドロシリル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキシシルアルキレンを含む反応液を得た。得られた反応液を少量サンプリングして反応生成物の構造を¹Ｈ−ＮＭＲにより確認した。その結果、ビニル基由来の¹Ｈ−ＮＭＲシグナルがないことが確認できた。その後室温に冷却した。
（工程２）
窒素雰囲気下、冷却管、マグネチックスターラー、熱電対を備え付けた２００ｍｌの４口フラスコに１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン（４．９００ｇ、２３．５０ｍｍｏｌ）、Ｐｔ−ｖｔｓ ｉｎ ｘｙｌｅｎｅ溶液（白金のジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のキシレン溶液；白金として２．０ｗｔ％含有）（０．００３２ｇ、３．２８１×１０^-4ｍｍｏｌ）、工程１で得られた反応液１０９．８ｇ（反応液中のヒドロシリル基：５０．７７ｍｍｏｌ）を１００℃に維持しながら５０分かけて滴下した。１００℃で６時間攪拌後、両末端にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキシシルアルキレンを含む反応液を得た。得られた反応液を少量サンプリングして反応生成物の構造を¹Ｈ−ＮＭＲにより確認した。その結果、ヒドロシリル基由来の¹Ｈ−ＮＭＲシグナルがないことが確認できた。低沸点分を減圧留去し４８．２３ｇの無色透明液状ビニル基含有直鎖状ポリオルガノシロキシシルアルキレンを得た。¹Ｈ−ＮＭＲの測定結果よりビニル基の含有量は０．１３重量％、エチレン含有量は１４．８重量％、ＧＰＣによる測定の結果、重量平均分子量（Ｍｗ）は３００５８、数平均分子量（Ｍｎ）は３２３８であった。
上記ポリオルガノシロキシシルアルキレンの¹Ｈ−ＮＭＲスペクトルは、以下の通りであった。
¹Ｈ−ＮＭＲ（ＪＮＭ−ＥＣＡ５００（５００ＭＨｚ、ＣＤＣｌ₃））δ：−０．０９−０．２２（ｂｒ）、０．３９−０．５７（ｂｒ）、０．９８−１．０（ｂｒ）、５．７−６．２（ｂｒ）

［シルセスキオキサン（Ｂ）の合成］
＜合成例８＞
２００ｍｌ四つ口フラスコに、メチルトリエトキシシラン（信越化学工業（株）製）４０．１０ｇ、フェニルトリエトキシシラン（信越化学工業（株）製）３．３８ｇ、及びメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）１７．６９ｇを仕込み、これらの混合物を１０℃まで冷却した。上記混合物に水２４０ｍｍｏｌ（４．３３ｇ）及び５Ｎの塩酸０．４８ｇ（塩化水素として２．４ｍｍｏｌ）を１時間かけて同時に滴下した。滴下後、これらの混合物を１０℃で１時間保持した。その後、ＭＩＢＫを８０．０ｇ添加して、反応溶液を希釈した。
次に、反応容器の温度を７０℃まで昇温し、７０℃になった時点で水６０６ｍｍｏｌ（１０．９１ｇ）を添加し、同温度で重縮合反応を窒素下で９時間行った。さらに、ビニルトリエトキシシラン６．２５ｇを添加し、同温度で３時間反応（熟成）を行った。
続いて、得られた反応溶液にヘキサメチルジシロキサン１５．０ｇを添加して、シリル化反応を７０℃で３時間行った。その後、反応溶液を冷却し、下層液が中性になるまで水洗を行い、その後、上層液を分取した。次に、当該上層液から、１ｍｍＨｇ、６０℃の条件で溶媒を留去し、末端にビニル基とトリメチルシリル基とを有するラダー型ポリオルガノシルセスキオキサンを無色透明の液状の生成物として１９．０ｇ得た。なお、合成例８で得られたラダー型ポリオルガノシルセスキオキサンは、上述のラダー型シルセスキオキサン（Ｂ１）にあたる。
上記ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は３０００、１分子当たりのビニル基の含有量（平均含有量）は４．００重量％であり、フェニル基／メチル基／ビニル基（モル比）は５／８０／１５であった。
上記ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサンの¹Ｈ−ＮＭＲスペクトルは、以下の通りであった。
¹Ｈ−ＮＭＲ（ＪＮＭ−ＥＣＡ５００（５００ＭＨｚ、ＣＤＣｌ₃））：δ−０．３−０．３ｐｐｍ（ｂｒ）、５．７−６．２ｐｐｍ（ｂｒ）、７．１−７．７ｐｐｍ（ｂｒ）

＜実施例及び比較例＞
実施例１〜８及び比較例１〜５を、以下の手順に従って実施した。
表１及び表２に従って、イソシアヌレート化合物（Ｃ）及びシランカップリング剤（Ｄ）を所定重量比率（表１及び表２中の各成分の配合量の単位は、重量部である）で混合した後、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ）、ポリオルガノシロキサン（Ｅ）、及びシルセスキオキサン（Ｂ）を混合（比較例３〜５については、ポリオルガノシロキサン（Ｅ）及びシルセスキオキサン（Ｂ）を混合）し、６０℃で２時間攪拌して、硬化性樹脂組成物を得た。
上記で得た硬化性樹脂組成物をガラスプレートに塗布し、１００℃で１時間、続いて、１５０℃で５時間加熱したところ、無色透明〜白濁の硬化物が得られた。

［ビニル基の含有量、エチレン含有量］
合成例１〜７で得られたポリオルガノシロキシシルアルキレンについて、ビニル基の含有量及びエチレン含有量は、ＣＤＣｌ₃（和光純薬（株）製）中、内部標準物質として１，１，１，２，２，３，３−ヘプタクロロプロパン（東京化成工業（株）製）、（δ＝６．５１）を用いた¹Ｈ−ＮＭＲスペクトルより算出した。使用した分析機器は核磁気共鳴装置ＪＮＭ−ＥＣＡ５００（５００ＭＨｚ、日本電子（株）製）である。

［ＳＯ_X腐食性試験］
ＬＥＤパッケージ（ＳＤＩ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ製、商品名「ＳＭＤ ＬＥＤ （Ｔｏｐ Ｖｉｅｗ Ｔｙｐｅ ３５２８ Ｐｒｅ Ｍｏｌｄ Ｌｅａｄ Ｆｒａｍｅ）」）に、実施例１〜８、比較例１〜５で得られた硬化性樹脂組成物を注入し、１００℃で１時間、続いて、１５０℃で５時間加熱して、試料を作成した。
上記試料と硫黄粉末（キシダ化学（株）製）０．３ｇとを４５０ｍｌのガラス瓶に入れ、さらに上記ガラス瓶をアルミ製の箱の中に入れた。続いて、上記アルミ製の箱をオーブン（ヤマト科学（株）製、型番「ＤＮ−６４」）に入れ、オーブン温度を８０℃に設定した後、２４時間後に、ＬＥＤパッケージにおける銀製電極の腐食状況を観察した。上記電極の色は、試験前は銀白色であるが、腐食が進むに従って、茶褐色、更に黒色へと変化する。
腐食性試験の評価基準については、銀製電極にほとんど変色が見られなかった場合は「Ａ」、僅かに茶褐色あるいは黒色へ変色した場合は「Ｂ」、完全に茶褐色若しくは黒色に変色した場合は「Ｃ」とした。結果を表１及び表２の「ＳＯ_X腐食性試験（２４ｈｒ）」の欄に示した。

［Ｈ₂Ｓ腐食性試験］
ＬＥＤパッケージ（ＳＤＩ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ製、商品名「ＳＭＤ ＬＥＤ （Ｔｏｐ Ｖｉｅｗ Ｔｙｐｅ ３５２８ Ｐｒｅ Ｍｏｌｄ Ｌｅａｄ Ｆｒａｍｅ）」）に、実施例１〜８、比較例１〜５で得られた硬化性樹脂組成物を注入し、１００℃で１時間、続いて、１５０℃で５時間加熱して、試料を作成した。
上記試料を硫化水素濃度２５ｐｐｍ、温度５０℃、湿度８０％ＲＨに調整したガス腐食試験機（スガ試験機（株）製、型番「ＧＳ−ＵＶ」）に入れ、９６時間後に、ＬＥＤパッケージにおける銀製電極の腐食状況を観察した。上記電極の色は、試験前は銀白色であるが、腐食が進むに従って、茶褐色、黒色へと変化する。
腐食性試験の評価基準については、上記ＳＯ_X腐食試験方法と同様とした。結果を表１及び表２の「Ｈ₂Ｓ腐食性試験（９６ｈｒ）」の欄に示した。

［外観］
実施例１〜８、比較例１〜５で得られた硬化性樹脂組成物をガラスプレートに塗布し、１００℃で１時間、続いて、１５０℃で５時間加熱して作製した硬化物（３ｍｍ厚）の外観を目視評価し、無色透明の場合は「○」、白濁した場合は「×」とした。結果を表１及び表２の「外観」の欄に示した。

［総合判定］
各試験の結果、下記（１）〜（３）をいずれも満たす場合を◎（良好）と判定した。下記（１）及び下記（２）を満たし、下記（３）を満たさない場合を○（可）と判断した。。下記（１）及び下記（２）を満たさない場合には×（不良）と判定した。
（１）ＳＯ_Xガス腐食性試験：Ａ又はＢである
（２）Ｈ₂Ｓガス腐食性試験：Ａ又はＢである
（３）外観：○である
結果を表１及び表２の「総合判定」の欄に示した。

表１に示すように、本発明の硬化性樹脂組成物の硬化物（封止材）は、優れたＳＯ_Xガスに対するバリア性及びＨ₂Ｓガスに対するバリア性を有するものであった。

１００：リフレクター（光反射用樹脂組成物）
１０１：金属配線（電極）
１０２：光半導体素子
１０３：ボンディングワイヤ
１０４：硬化物（封止材）

Claims (10)

1. ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ）、シルセスキオキサン（Ｂ）、イソシアヌレート化合物（Ｃ）、及びシランカップリング剤（Ｄ）を含み、
   ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ）として、下記式（Ｉ−１）
   

   

   ［式（Ｉ−１）中、ａは、０〜１５の整数を示す。］
   で表される化合物、及び下記式（Ｉ−２）
   

   

   で表される化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、下記式（II−１）
   

   

   ［式（II−１）中、ｂは、０〜３０の整数を示す。］
   で表される化合物、及び下記式（II−２）
   

   

   で表される化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物とを付加させて得られ、且つ、重量平均分子量（Ｍｗ）が５００以上３万未満であり、ビニル基の含有量が０．２重量％以上であるポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ１）を含み、ポリシロキサン中の前記ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ１）の割合が７重量％以上であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。
2. シルセスキオキサン（Ｂ）としてラダー型シルセスキオキサンを含む請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
3. シルセスキオキサン（Ｂ）として、分子内に脂肪族炭素−炭素二重結合を有するラダー型シルセスキオキサンを含む請求項２に記載の硬化性樹脂組成物。
4. シルセスキオキサン（Ｂ）として、分子内にＳｉ−Ｈ結合を有するラダー型シルセスキオキサンを含む請求項２又は３に記載の硬化性樹脂組成物。
5. シルセスキオキサン（Ｂ）として、分子内にアリール基を有するラダー型シルセスキオキサンを含む請求項２〜４のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
6. イソシアヌレート化合物（Ｃ）として、下記式（１）
   

   

   ［式（１）中、Ｒ^x、Ｒ^y、Ｒ^zは、同一又は異なって、式（２）で表される基、又は式（３）で表される基を示す。
   

   

   

   ［式（２）及び式（３）中、Ｒ³及びＲ⁴は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数１〜８の直鎖若しくは分岐鎖状のアルキル基を示す。］］
   で表されるイソシアヌレート化合物を含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
7. 式（１）におけるＲ^x、Ｒ^y、Ｒ^zのうち、いずれかひとつ以上が式（３）で表される基である請求項６に記載の硬化性樹脂組成物。
8. 請求項１〜７のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物。
9. 請求項１〜７のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物を用いて得られる封止剤。
10. 請求項９に記載の封止剤を用いて得られる半導体装置。

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