WO2017126538A1

WO2017126538A1 - 新規ポリオルガノシロキシシルアルキレン、硬化性樹脂組成物及びその硬化物

Info

Publication number: WO2017126538A1
Application number: PCT/JP2017/001515
Authority: WO
Inventors: 中川泰伸; 禿恵明; 冨田裕一
Original assignee: 株式会社ダイセル
Priority date: 2016-01-18
Filing date: 2017-01-18
Publication date: 2017-07-27
Also published as: JPWO2017126538A1

Abstract

本発明は、硬化させることにより特に腐食性ガスに対するバリア性に優れ、表面粘着性が低い材料を形成でき、保存安定性に優れる硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。下記式（１）［式中、各記号の定義は、明細書に記載の通りである］で表される構造を有するポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）、並びに分子内に２個以上のアルケニル基を有するポリシロキサン（Ａ）と、分子内に２個以上のヒドロシリル基を有するポリシロキサン（Ｂ）と、上記ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）とを含むことを特徴とする硬化性樹脂組成物。

Description

新規ポリオルガノシロキシシルアルキレン、硬化性樹脂組成物及びその硬化物

　本発明は、新規ポリオルガノシロキシシルアルキレン、それを含む硬化性樹脂組成物及びその硬化物、上記硬化性樹脂組成物を使用した封止剤、並びに上記封止剤を使用して半導体素子（特に光半導体素子）を封止して得られる半導体装置（特に光半導体装置）に関する。本願は、２０１６年１月１８日に日本に出願した、特願２０１６－００７３２５号の優先権を主張し、その内容をここに援用する。

　半導体装置において半導体素子を被覆して保護するための封止材としては、各種の樹脂材料が使用されている。特に、光半導体装置における封止材には、ＳＯ_XやＨ₂Ｓ等の硫黄化合物を代表とする腐食性ガスに対するバリア性に優れることが求められる。

　光半導体装置における封止材として、特に照明用途には、耐熱性の優れるメチルシリコーン（メチルシリコーン系封止材）が主流で使用されている。例えば、メチルシリコーンにラダー型シルセスキオキサン、イソシアヌレート化合物、及びシランカップリング剤を配合した樹脂組成物を封止剤として用いることで、ＳＯ_Xに対する耐硫化性が向上することが知られている（例えば、特許文献１参照）。

国際公開第２０１４／１０９３４９号特開２０１１－２１９５７６号特開２００９－２７５２０６号特開２０１１－１８４５０９号特開２０１１－１６８７０１号

　しかしながら、上記特許文献１に記載の樹脂組成物においては、イソシアヌレート化合物（特に、モノアリルジグリシジルイソシアヌール酸）は固体であり、シリコーン樹脂に対する溶解性が比較的低いため、溶解させるために加熱や撹拌などの煩雑な工程が必要であった。また、溶解させた場合でも配合量が多い場合には保存中に析出することがあり、保存安定性に問題があった。

　一方、ポリオルガノシロキサンにイソシアヌル骨格を導入した変性シリコーン樹脂を含む光半導体封止用樹脂組成物が知られている（例えば、特許文献２～５）。しかし、該特許文献２～５に記載の樹脂組成物においては、イソシアヌル変性シリコーン樹脂が硬化物の表面からブリードアウトしやすく、表面粘着性が高くなるという問題があった。

　従って、本発明の目的は、硬化させることにより特に腐食性ガス（例えば、ＳＯｘガス）に対するバリア性に優れ、且つ表面粘着性が低い材料（硬化物）を形成でき、さらに保存安定性に優れる硬化性樹脂組成物を提供することにある。
　また、本発明の他の目的は、特に腐食性ガスに対するバリア性に優れ、且つ表面粘着性が低い材料（硬化物）を提供することにある。
　さらに、本発明の他の目的は、上記硬化性樹脂組成物を使用した封止剤、及び該封止剤を使用して半導体素子（特に光半導体素子）を封止することにより得られる、品質と耐久性に優れた半導体装置（特に光半導体装置）を提供することにある。

　本発明者らは、上記課題に鑑みて鋭意検討した結果、ポリオルガノシロキシシルアルキレンにイソシアヌル骨格が導入され、さらに、該ポリオルガノシロキシシルアルキレンが構造中に、脂肪族炭素－炭素不飽和結合を含む一価の基又はヒドロシリル基の何れかを有するイソシアヌル変性ポリオルガノシロキシシルアルキレンが液状であり、シリコーン樹脂と容易に相溶し、溶解させる工程を要することなく、保存安定性に優れる硬化性樹脂組成物を製造できることを見出した。
　さらに、分子内に２個以上のアルケニル基を有する特定のポリシロキサンと、分子内に２個以上のヒドロシリル基を有する特定のポリシロキサンと、上記ポリオルガノシロキシシルアルキレンとを必須成分として含む硬化性樹脂組成物によると、硬化させることにより特に腐食性ガスに対するバリア性に優れると共に、表面粘着性も低い、優れた硬化物を形成できることを見出し、本発明を完成させた。

　すなわち、本発明は、下記式（１）で表される構造を有するポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）を提供する。

［式中、Ｒ^a、Ｒ^b、Ｒ^c、Ｒ^d、Ｒ^e、Ｒ^f、Ｒ^g、Ｒ^h、Ｒⁱ、Ｒ^j、Ｒ^k、及びＲ^lは、同一又は異なって、水素原子、又は一価の炭化水素基を示す。Ｒ^m及びＲⁿは、同一又は異なって、二価の炭化水素基を示す。Ｒは、水素原子、又は脂肪族炭素－炭素不飽和結合を含む一価の基を示す。ｐ１は、０又は１以上の整数を示す。ｐ２、及びｐ３は、同一又は異なって、１以上の整数を示す。Ｒ^X及びＲ^Yは、同一又は異なって、下記式（１ａ）で表される基、下記式（１ｂ）で表される基、水素原子、又はアルキル基を示す。但し、Ｒ^X及びＲ^Yのうち少なくとも１個は、式（１ａ）で表される基である。

［式（１ａ）中、Ｒ^oは、水素原子又は炭素数１～８の直鎖若しくは分岐鎖状のアルキル基を示す。ｓは１～１０の整数（好ましくは２～１０）を示す。］

［式（１ｂ）中、Ｒ^pは、水素原子又は炭素数１～８の直鎖若しくは分岐鎖状のアルキル基を示す。ｔは１～１０の整数を示す。］］

　また、本発明は、分子内に２個以上のアルケニル基を有するポリオルガノシロキサン（Ａ１）及び
　分子内に２個以上のアルケニル基を有するポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）（但し、下記ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）を除く）
からなる群より選択される少なくとも１種であるポリシロキサン（Ａ）と、
　分子内に２個以上のヒドロシリル基を有するポリオルガノシロキサン（Ｂ１）及び
　分子内に２個以上のヒドロシリル基を有するポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２）（但し、下記ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）を除く）
からなる群より選択される少なくとも１種であるポリシロキサン（Ｂ）と、
下記式（１）で表される構造を有するポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）と
を含むことを特徴とする硬化性樹脂組成物を提供する。

［式（１ａ）中、Ｒ^oは、水素原子又は炭素数１～８の直鎖若しくは分岐鎖状のアルキル基を示す。ｓは１～１０の整数を示す。］

　前記硬化性樹脂組成物は、さらに、ヒドロシリル化触媒（Ｄ）を含んでいてもよい。

　前記硬化性樹脂組成物は、さらに、ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｅ）を含んでいてもよい。

　前記硬化性樹脂組成物は、前記ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｅ）として、ラダー構造を有するポリオルガノシルセスキオキサンの分子鎖末端の一部又は全部に、下記式（Ｖ）

［式（Ｖ）中、Ｒ⁶は、脂肪族炭素－炭素二重結合を有する基を示す。］
で表される単位構造及び下記式（VI）

［式（VI）中、Ｒ⁷は、同一又は異なって、炭化水素基を示す。］
で表される単位構造を含むポリオルガノシルセスキオキサン残基を有するラダー型シルセスキオキサン（Ｆ）を含んでいてもよい。

　前記硬化性樹脂組成物は、前記ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサンとして、ラダー構造を有するポリオルガノシルセスキオキサンの分子鎖末端の一部又は全部に、下記式（VII）

［式（VII）中、Ｘは単結合、二価の炭化水素基、カルボニル基、エーテル基、チオエーテル基、エステル基、カーボネート基、アミド基、又は、これらが複数個連結した基を示す。Ｒ⁸及びＲ⁹は、同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、置換若しくは無置換の炭化水素基、アルコキシ基、アルケニルオキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アシルオキシ基、アルキルチオ基、アルケニルチオ基、アリールチオ基、アラルキルチオ基、カルボキシ基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アラルキルオキシカルボニル基、エポキシ基、シアノ基、イソシアナート基、カルバモイル基、イソチオシアナート基、ヒドロキシ基、ヒドロパーオキシ基、スルホ基、アミノ基若しくは置換アミノ基、メルカプト基、スルホ基、又は下記式（ｓ）

［式（ｓ）中、Ｒ⁵¹は、同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、置換若しくは無置換の炭化水素基、アルコキシ基、アルケニルオキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アシルオキシ基、アルキルチオ基、アルケニルチオ基、アリールチオ基、アラルキルチオ基、カルボキシ基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アラルキルオキシカルボニル基、エポキシ基、シアノ基、イソシアナート基、カルバモイル基、イソチオシアナート基、ヒドロキシ基、ヒドロパーオキシ基、スルホ基、アミノ基若しくは置換アミノ基、メルカプト基、又はスルホ基を示す。］
で表される基を示す。ｎは１～１００の整数を示す。］
で表される単位構造及び下記式（VIII）

［式（VIII）中、Ｒ¹⁰は、同一又は異なって、炭化水素基を示す。］
で表される単位構造を含むポリオルガノシルセスキオキサン残基を有するラダー型シルセスキオキサン（Ｇ）を含んでいてもよい。

　前記硬化性樹脂組成物において、前記ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサンは、側鎖の一部又は全部が置換若しくは無置換のアリール基のラダー型ポリオルガノシルセスキオキサンであってもよい。

　前記硬化性樹脂組成物は、さらに、下記式（２）

［式（２）中、Ｒ^q、Ｒ^r、及びＲ^sは、同一又は異なって、式（２ａ）で表される基、又は式（２ｂ）で表される基を示す。但し、Ｒ^q、Ｒ^r、及びＲ^sのうち少なくとも１個は、式（２ｂ）で表される基である。

［式（２ａ）中、Ｒ^tは、水素原子又は炭素数１～８の直鎖若しくは分岐鎖状のアルキル基を示す。］

［式（２ｂ）中、Ｒ^uは、水素原子又は炭素数１～８の直鎖若しくは分岐鎖状のアルキル基を示す。］］
で表されるイソシアヌレート化合物（Ｈ）を含んでいてもよい。

　前記硬化性樹脂組成物は、さらに、シランカップリング剤（Ｉ）を含んでいてもよい。

　また、本発明は、前記硬化性樹脂組成物の硬化物を提供する。

　前記硬化性樹脂組成物は、封止剤であってもよい。

　また、本発明は、半導体素子と、該半導体素子を封止する封止材とを有する半導体装置であって、
　前記封止材が、前記封止剤である硬化性樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする半導体装置を提供する。

　前記半導体装置は、好ましくは光半導体装置である。

　より具体的には、本発明は、以下に関する。
［１］下記式（１）で表される構造を有するポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）。

［式中、Ｒ^a、Ｒ^b、Ｒ^c、Ｒ^d、Ｒ^e、Ｒ^f、Ｒ^g、Ｒ^h、Ｒⁱ、Ｒ^j、Ｒ^k、及びＲ^lは、同一又は異なって、水素原子、又は一価の炭化水素基を示す。Ｒ^m及びＲⁿは、同一又は異なって、二価の炭化水素基を示す。Ｒは、水素原子、又は脂肪族炭素－炭素不飽和結合を含む一価の基を示す。ｐ１は、０又は１以上（好ましくは０～１００）の整数を示す。ｐ２、及びｐ３は、同一又は異なって、１以上（好ましくは１～１００）の整数を示す。Ｒ^X及びＲ^Yは、同一又は異なって、下記式（１ａ）で表される基、下記式（１ｂ）で表される基、水素原子、又はアルキル基を示す。但し、Ｒ^X及びＲ^Yのうち少なくとも１個は、式（１ａ）で表される基である。

［式（１ａ）中、Ｒ^oは、水素原子又は炭素数１～８の直鎖若しくは分岐鎖状のアルキル基（好ましくは水素原子）を示す。ｓは１～１０の整数（好ましくは１～８の整数、より好ましくは１～６の整数、さらに好ましくは１～４の整数）を示す。］

［式（１ｂ）中、Ｒ^pは、水素原子又は炭素数１～８の直鎖若しくは分岐鎖状のアルキル基（好ましくは水素原子）を示す。ｔは１～１０の整数（好ましくは１～６の整数）を示す。］］
［２］Ｒ^a、Ｒ^b、Ｒ^c、Ｒ^d、Ｒ^e、Ｒ^f、Ｒ^g、Ｒ^h、Ｒⁱ、Ｒ^j、Ｒ^k、及びＲ^lが、同一又は異なって、Ｃ_1-10アルキル基（より好ましくはメチル基）、及びＣ_6-14アリール基（好ましくはフェニル基）からなる群から選ばれる少なくとも一種（好ましくは、Ｃ_1-10アルキル基、より好ましくはメチル基）である、上記［１］に記載のポリオルガノシロキシシルアルキレン。
［３］Ｒ^m及びＲⁿが、同一又は異なって、炭素数が１～１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基（Ｒ^mとして好ましくはトリメチレン基、Ｒⁿとして好ましくアはエチレン基）である、上記［１］又は［２］に記載のポリオルガノシロキシシルアルキレン。
［４］Ｒが、水素原子、又はＣ_2-20アルケニル基（好ましくは水素原子、又はビニル基）である、上記［１］～［３］のいずれか１つに記載のポリオルガノシロキシシルアルキレン。
［５］Ｒ^X、及びＲ^Yの全てが式（１ａ）で表される基である、上記［１］～［４］のいずれか１つに記載のポリオルガノシロキシシルアルキレン。
［６］ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）の分子量が、１００～８０万（好ましくは２００～１０万、さらに好ましくは３００～１万、特に好ましくは５００～８０００）である、上記［１］～［５］のいずれか１つに記載のポリオルガノシロキシシルアルキレン。
［７］ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）の２３℃における粘度が、１０～１０万ｍＰａ・ｓ（好ましくは５０～１万ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは１００～８０００ｍＰａ・ｓ）である、上記［１］～［６］のいずれか１つに記載のポリオルガノシロキシシルアルキレン。

［８］分子内に２個以上のアルケニル基（好ましくはビニル基）を有するポリオルガノシロキサン（Ａ１）及び
　分子内に２個以上のアルケニル基（好ましくはビニル基）を有するポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）（但し、下記ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）を除く）
からなる群より選択される少なくとも１種であるポリシロキサン（Ａ）と、
　分子内に２個以上のヒドロシリル基を有するポリオルガノシロキサン（Ｂ１）及び
　分子内に２個以上のヒドロシリル基を有するポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２）（但し、下記ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）を除く）
からなる群より選択される少なくとも１種であるポリシロキサン（Ｂ）と、
下記式（１）で表される構造を有するポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）と
を含むことを特徴とする硬化性樹脂組成物。

［式（１ｂ）中、Ｒ^pは、水素原子又は炭素数１～８の直鎖若しくは分岐鎖状のアルキル基（好ましくは水素原子）を示す。ｔは１～１０の整数（好ましくは１～６の整数）を示す。］］
［９］Ｒ^a、Ｒ^b、Ｒ^c、Ｒ^d、Ｒ^e、Ｒ^f、Ｒ^g、Ｒ^h、Ｒⁱ、Ｒ^j、Ｒ^k、及びＲ^lが、同一又は異なって、Ｃ_1-10アルキル基（より好ましくはメチル基）、及びＣ_6-14アリール基（好ましくはフェニル基）からなる群から選ばれる少なくとも一種（好ましくは、Ｃ_1-10アルキル基、より好ましくはメチル基）である、上記［８］に記載の硬化性樹脂組成物。
［１０］Ｒ^m及びＲⁿが、同一又は異なって、炭素数が１～１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基（Ｒ^mとして好ましくはトリメチレン基、Ｒⁿとして好ましくアはエチレン基）である、上記［８］又は［９］に記載の硬化性樹脂組成物。
［１１］Ｒが、水素原子、又はＣ_2-20アルケニル基（好ましくは水素原子、又はビニル基）である、上記［８］～［１０］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１２］Ｒ^X、及びＲ^Yの全てが式（１ａ）で表される基である、上記［８］～［１１］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１３］ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）の分子量はが、１００～８０万（好ましくは２００～１０万、さらに好ましくは３００～１万、特に好ましくは５００～８０００）である、上記［８］～［１２］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１４］ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）の２３℃における粘度が、１０～１０万ｍＰａ・ｓ（好ましくは５０～１万ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは１００～８０００ｍＰａ・ｓ）である、上記［８］～［１３］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１５］ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）の含有量（配合量）が、硬化性樹脂組成物（１００重量％）に対して、０．０１～１０重量％（好ましくは０．０３～５重量％、さらに好ましくは０．０５～３重量％、特に好ましくは０．１～２重量％）である、上記［８］～［１４］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１６］ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）の使用量が、ポリシロキサン（Ａ）及びポリシロキサン（Ｂ）の合計量１００重量部に対して、０．０１～１０重量部（好ましくは０．０３～５重量部、さらに好ましくは０．０５～３重量部、特に好ましくは０．１～２重量部）である、上記［８］～［１５］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。

［１７］ポリオルガノシロキサン（Ａ１）が、下記平均単位式で表されるポリオルガノシロキサンを含む、上記［８］～［１６］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
（Ｒ¹ＳｉＯ_3/2）_a1（Ｒ¹ ₂ＳｉＯ_2/2）_a2（Ｒ¹ ₃ＳｉＯ_1/2）_a3（ＳｉＯ_4/2）_a4（Ｘ¹Ｏ_1/2）_a5
［式中、Ｒ¹は、同一又は異なって、一価の置換又は無置換炭化水素基（例えば、アルキル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化炭化水素基、及びアルケニル基）である。但し、Ｒ¹の一部はアルケニル基（特にビニル基）であり、その割合は、分子内に２個以上となる範囲に制御される。Ｘ¹は、水素原子又はアルキル基（好ましくはメチル基）である。ａ１は０又は正数、ａ２は０又は正数、ａ３は０又は正数、ａ４は０又は正数、ａ５は０又は正数であり、かつ、（ａ１＋ａ２＋ａ３）は正数である。］
［１８］Ｒ¹の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合が、０．１～４０モル％である、上記［１７］に記載の硬化性樹脂組成物。
［１９］アルケニル基以外のＲ¹が、アルキル基（特にメチル基）、及びアリール基（特にフェニル基）からなる群から選ばれる少なくとも一種である、上記［１７］又は［１８］に記載の硬化性樹脂組成物。
［２０］ポリオルガノシロキサン（Ａ１）が、下記式（Ｉ－１）で表される直鎖状ポリオルガノシロキサンを含む、上記［８］～［１９］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［上記式中、Ｒ¹¹は、同一又は異なって、一価の置換又は無置換炭化水素基である。但し、Ｒ¹¹の少なくとも２個はアルケニル基である。ｍ１は、５～１０００の整数である。］
［２１］ポリオルガノシロキサン（Ａ１）が、ａ１が正数である上記［１６］記載の平均単位式で表される分岐鎖状ポリオルガノシロキサンを含む、上記［１７］～［２０］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［２２］ａ２／ａ１が０～１０の数、ａ３／ａ１が０～０．５の数、ａ４／（ａ１＋ａ２＋ａ３＋ａ４）が０～０．３の数、ａ５／（ａ１＋ａ２＋ａ３＋ａ４）が０～０．４の数である、上記［２１］に記載の硬化性樹脂組成物。
［２３］ポリオルガノシロキサン（Ａ１）が、下記平均単位式で表されるポリオルガノシロキサンを含む、上記［８］～［２２］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
（Ｒ^1a ₂Ｒ^1bＳｉＯ_1/2）_a6（Ｒ^1a ₃ＳｉＯ_1/2）_a7（ＳｉＯ_4/2）_a8（ＨＯ_1/2）_a9
［式中、Ｒ^1aは、同一又は異なって、炭素数１～１０のアルキル基（中でもメチル基）である。Ｒ^1bは、同一又は異なって、アルケニル基（中でもビニル基）である。ａ６、ａ７、ａ８及びａ９はいずれも、ａ６＋ａ７＋ａ８＝１、ａ６／（ａ６＋ａ７）＝０．１５～０．３５、ａ８／（ａ６＋ａ７＋ａ８）＝０．５３～０．６２、ａ９／（ａ６＋ａ７＋ａ８）＝０．００５～０．０３を満たす正数である。但し、ａ７は０であってもよい。］

［２４］ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）が、下記平均単位式で表されるポリオルガノシロキシシルアルキレンを含む、上記［８］～［２３］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
（Ｒ² ₂ＳｉＯ_2/2）_b1（Ｒ² ₃ＳｉＯ_1/2）_b2（Ｒ²ＳｉＯ_3/2）_b3（ＳｉＯ_4/2）_b4（Ｒ^A）_b5（Ｘ²Ｏ_1/2）_b6
［Ｒ²は、同一又は異なって、一価の置換又は無置換炭化水素基（例えば、アルキル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化炭化水素基、及びアルケニル基）である。但し、Ｒ²の一部はアルケニル基（特にビニル基）であり、その割合は、分子内に２個以上となる範囲に制御される。Ｒ^Aは、アルキレン基（特にエチレン基）である。Ｘ²は、水素原子又はアルキル基（特にメチル基）である。ｂ１は正数（好ましくは１～２００）である。ｂ２は正数（好ましくは１～２００）である。ｂ３は０又は正数（好ましくは０～１０）である。ｂ４は０又は正数（好ましくは０～５）である。ｂ５は正数（好ましくは１～１００）である。ｂ６は０又は正数である。］
［２５］Ｒ²の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合が、０．１～４０モル％である、上記［２４］に記載の硬化性樹脂組成物。
［２６］アルケニル基以外のＲ²が、アルキル基（特にメチル基）、及びアリール基（特にフェニル基）からなる群から選ばれる少なくとも一種である、上記［２４］又は［２５］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［２７］（ｂ３＋ｂ４）が正数である、上記［２４］～［２６］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［２８］ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）が、下記式（Ｉ－２）で表される構造を有するポリオルガノシロキシシルアルキレンを含む、上記［８］～［２６］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。

［式（Ｉ－２）中、Ｒ¹²は、同一又は異なって、水素原子、又は一価の置換若しくは無置換炭化水素基（例えば、アルキル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化炭化水素基、及びアルケニル基）である。但し、Ｒ¹²の少なくとも２個はアルケニル基（特にビニル基）である。Ｒ^Aは、アルキレン基（好ましくはＣ_2-4アルキレン基、特にエチレン基）である。ｒ１は１以上の整数（好ましくは１～１００）を示す。ｒ２は１以上の整数（好ましくは１～４００）を示す。ｒ３は０又は１以上の整数（好ましくは０～５０）を示す。ｒ４は０又は１以上の整数（好ましくは０～５０）を示す。ｒ５は０又は１以上の整数（好ましくは０～５０）を示す。］
［２９］アルケニル基以外のＲ¹²が、アルキル基（特にメチル基）、及びアリール基（特にフェニル基）からなる群から選ばれる少なくとも一種である、上記［２８］に記載の硬化性樹脂組成物。
［３０］ポリシロキサン（Ａ）の含有量（配合量）（総量）が、硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、５０～９９重量％（好ましくは６０～９７重量％、さらに好ましくは７０～９５重量％）である、上記［８］～［２９］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。

［３１］ポリオルガノシロキサン（Ｂ１）が、下記平均単位式で表されるポリオルガノシロキサンを含む、上記［８］～［３０］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
（Ｒ³ＳｉＯ_3/2）_c1（Ｒ³ ₂ＳｉＯ_2/2）_c2（Ｒ³ ₃ＳｉＯ_1/2）_c3（ＳｉＯ_4/2）_c4（Ｘ³Ｏ_1/2）_c5
［式中、Ｒ³は、同一又は異なって、水素原子、又は、一価の置換若しくは無置換炭化水素基（例えば、アルキル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル基、及びアルケニル基）である。但し、Ｒ³の一部は水素原子（ヒドロシリル基を構成する水素原子）であり、その割合は、ヒドロシリル基が分子内に２個以上となる範囲に制御される。Ｘ³は、水素原子又はアルキル基（特にメチル基）である。ｃ１は０又は正数、ｃ２は０又は正数、ｃ３は０又は正数、ｃ４は０又は正数、ｃ５は０又は正数であり、かつ、（ｃ１＋ｃ２＋ｃ３）は正数である。］
［３２］Ｒ³の全量（１００モル％）に対する水素原子の割合は、０．１～４０モル％である、上記［３１］に記載の硬化性樹脂組成物。
［３３］水素原子以外のＲ³が、アルキル基（特にメチル基）、及びアリール基（特にフェニル基）からなる群から選ばれる少なくとも一種である、上記［３１］又は［３２］に記載の硬化性樹脂組成物。
［３４］ポリオルガノシロキサン（Ｂ１）が、下記式（II－１）で表される直鎖状ポリオルガノシロキサンを含む、上記［８］～［３３］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。

［上記式中、Ｒ²¹は、同一又は異なって、水素原子、又は、一価の置換若しくは無置換炭化水素基である。但し、Ｒ²¹の少なくとも２個は水素原子である。ｍ２は、５～１０００の整数である。］
［３５］ポリオルガノシロキサン（Ｂ１）が、ｃ１が正数である上記［３１］記載の平均単位式で表される分岐鎖状ポリオルガノシロキサンを含む、上記［３１］～［３４］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［３６］ｃ２／ｃ１は０～１０の数、ｃ３／ｃ１は０～０．５の数、ｃ４／（ｃ１＋ｃ２＋ｃ３＋ｃ４）は０～０．３の数、ｃ５／（ｃ１＋ｃ２＋ｃ３＋ｃ４）は０～０．４の数である、上記［３５］に記載の硬化性樹脂組成物。

［３７］ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２）が、下記平均単位式で表されるポリオルガノシロキシシルアルキレンを含む、上記［８］～［３６］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
（Ｒ⁴ ₂ＳｉＯ_2/2）_d1（Ｒ⁴ ₃ＳｉＯ_1/2）_d2（Ｒ⁴ＳｉＯ_3/2）_d3（ＳｉＯ_4/2）_d4（Ｒ^A）_d5（Ｘ⁴Ｏ）_d6
［式中、Ｒ⁴は、同一又は異なって、水素原子、又は一価の置換若しくは無置換炭化水素基（例えば、アルキル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル基、及びアルケニル基）である。但し、Ｒ⁴の一部は水素原子であり、その割合は、分子内に２個以上となる範囲に制御される。Ｒ^Aは、アルキレン基（特にエチレン基）である。Ｘ⁴は、水素原子又はアルキル基（特にメチル基）である。ｄ１は正数（好ましくは１～５０）である。ｄ２は正数（好ましくは１～５０）である。ｄ３は０又は正数（好ましくは０～１０）である。ｄ４は０又は正数（好ましくは０～５）である。ｄ５は正数（好ましくは１～３０）である。ｂ６は０又は正数である。
［３８］Ｒ⁴の全量（１００モル％）に対する水素原子の割合が、０．１～５０モル％（好ましくは５～３５モル％）である、上記［３７］に記載の硬化性樹脂組成物。
［３９］水素原子以外のＲ⁴が、アルキル基（特にメチル基）、及びアリール基（特にフェニル基）からなる群から選ばれる少なくとも一種である、上記［３７］又は［３８］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［４０］ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２）が、下記式（II－２）で表される構造を有するポリオルガノシロキシシルアルキレンを含む、上記［８］～［３９］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。

［式（II－２）中、Ｒ²²は、同一又は異なって、水素原子、又は一価の置換若しくは無置換炭化水素基（例えば、アルキル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化炭化水素基、及びアルケニル基）である。但し、Ｒ²²の少なくとも２個は水素原子である。Ｒ^Aは、アルキレン基（好ましくはＣ_2-4アルキレン基、特にエチレン基）である。ｑ１は１以上の整数（好ましくは１～１００）を示す。ｑ２は１以上の整数（好ましくは１～４００）を示す。ｑ３は０又は１以上の整数（好ましくは０～５０）を示す。ｑ４は０又は１以上の整数（好ましくは０～５０）を示す。ｑ５は０又は１以上の整数（好ましくは０～５０）を示す。］
［４１］水素原子以外のＲ²²が、アルキル基（特にメチル基）、及びアリール基（特にフェニル基）からなる群から選ばれる少なくとも一種である、上記［４０］に記載の硬化性樹脂組成物。
［４２］ポリシロキサン（Ｂ）の含有量（配合量）が、ポリシロキサン（Ａ）の全量１００重量部に対して、１～２００重量部である、上記［８］～［４１］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［４３］ポリシロキサン（Ａ）とポリシロキサン（Ｂ）の含有量の合計（合計含有量）が、硬化性樹脂組成物（１００重量％）に対して、６０～９９重量％（好ましくは７０～９６重量％、さらに好ましくは８０～９０重量％）である、上記［８］～［４２］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。

［４４］さらに、ヒドロシリル化触媒（Ｄ）を含む、上記［８］～［４３］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［４５］ヒドロシリル化触媒（Ｄ）が、白金系触媒、ロジウム系触媒、及びパラジウム系触媒からなる群より選択される少なくとも１種のヒドロシリル化反応用触媒である、上記［４４］に記載の硬化性樹脂組成物。
［４６］ヒドロシリル化触媒（Ｄ）が、白金系触媒（好ましくは、白金微粉末、白金黒、白金担持シリカ微粉末、白金担持活性炭、塩化白金酸、塩化白金酸とアルコール、アルデヒド、又はケトンとの錯体、白金のオレフィン錯体、白金のカルボニル錯体（好ましくは、白金－カルボニルビニルメチル錯体）、白金－ビニルメチルシロキサン錯体（好ましくは、白金－ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体、白金－シクロビニルメチルシロキサン錯体）、白金－ホスフィン錯体、及び白金－ホスファイト錯体）、パラジウム系触媒（好ましくは、上記白金系触媒において白金原子の代わりにパラジウム原子を含有する触媒）、及びロジウム系触媒（好ましくは、上記白金系触媒において白金原子の代わりにロジウム原子を含有する触媒）からなる群から選ばれる少なくとも１つである、上記［４４］又は［４５］に記載の硬化性樹脂組成物。
［４７］ヒドロシリル化触媒（Ｄ）の含有量（配合量）が、硬化性樹脂組成物に含まれる脂肪族炭素－炭素二重結合（特に、アルケニル基）の全量１モルに対して、１×１０^-8～１×１０^-2モル（好ましくは１．０×１０^-6～１．０×１０^-3モル）である、上記［４４］～［４６］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［４８］硬化性樹脂組成物におけるヒドロシリル化触媒（Ｄ）の含有量が、ヒドロシリル化触媒（Ｄ）中の白金、パラジウム、又はロジウムが重量単位で、０．０１～１，０００ｐｐｍの範囲内となる量（好ましくは０．１～５００ｐｐｍの範囲内となる量）である、上記［４４］～［４７］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。

［４９］さらに、ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｅ）を含む、上記［８］～［４８］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［５０］側鎖［主骨格（主鎖）であるラダー構造を有するポリオルガノシルセスキオキサン骨格（Ｓｉ－Ｏ結合で形成された骨格）から枝分かれしている部分］の一部又は全部が、置換若しくは無置換のアリール基（芳香族炭化水素基）である、上記［４９］に記載の硬化性樹脂組成物。
［５１］前記ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｅ）として、ラダー構造を有するポリオルガノシルセスキオキサンの分子鎖末端の一部又は全部に、下記式（Ｖ）

［式（Ｖ）中、Ｒ⁶は、脂肪族炭素－炭素二重結合（好ましくはＣ_2-20アルケニル基、より好ましくはビニル基）を有する基を示す。］
で表される単位構造及び下記式（VI）

［式（VI）中、Ｒ⁷は、同一又は異なって、炭化水素基（好ましくはＣ_1-20アルキル基、より好ましくはＣ_1-10アルキル基、さらに好ましくはＣ_1-4アルキル基、特に好ましくはメチル基）を示す。］
で表される単位構造を含むポリオルガノシルセスキオキサン残基（「ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ａ）」と称する場合がある）を有するラダー型シルセスキオキサン（Ｆ）を含む、上記［４９］又は［５０］に記載の硬化性樹脂組成物。
［５２］ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ａ）が、式（Ｖ）で表される単位構造と式（VI）で表される単位構造以外にも、下記式（Ｖ'）で表される単位構造（シロキサン単位構造）を有する、上記［５１］に記載の硬化性樹脂組成物。

［式（Ｖ'）中のＲ⁶'は、脂肪族炭素－炭素二重結合を有する基を除く一価の基を示す。］
［５３］ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ａ）における式（Ｖ）に表された３つの酸素原子が結合したケイ素原子の量が、ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ａ）を構成するケイ素原子の全量（１００モル％）に対して、２０～８０モル％（好ましくは２５～６０モル％）である、上記［５１］又は［５２］に記載の硬化性樹脂組成物。
［５４］ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ａ）における式（VI）に表された１つの酸素原子が結合したケイ素原子の量が、ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ａ）を構成するケイ素原子の全量（１００モル％）に対して、２０～８５モル％（好ましくは３０～７５モル％）である、上記［５１］～［５３］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［５５］ラダー型シルセスキオキサン（Ｆ）が、下記式（Ｌ^a）で表される、上記［５１］～［５４］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。

［式中、ｖは１以上の整数（好ましくは１～５０００、より好ましくは１～２０００の整数、さらに好ましくは１～１０００の整数）である。Ｒ⁵は、水素原子、ハロゲン原子、一価の有機基、一価の酸素原子含有基、一価の窒素原子含有基、又は一価の硫黄原子含有基である。Ａは、ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ａ）、又は、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、アルコキシ基、若しくはアシルオキシ基を示し、Ａの一部又は全部はポリオルガノシルセスキオキサン残基（ａ）である。］
［５６］ラダー型シルセスキオキサン（Ｆ）における、分子内の脂肪族炭素－炭素二重結合（特に、アルケニル基）の数が、２個以上（好ましくは２～５０個、より好ましくは２～３０個）である、上記［５１］～［５５］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［５７］ラダー型シルセスキオキサン（Ｆ）中の脂肪族炭素－炭素二重結合の含有量が、０．７～５．５ｍｍｏｌ／ｇ（好ましくは１．１～４．４ｍｍｏｌ／ｇ）である、上記［５１］～［５６］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［５８］ラダー型シルセスキオキサン（Ｆ）の含有量（配合量）が、硬化性樹脂組成物（１００重量％）に対して、１～４０重量％（好ましくは５～３０重量％、さらに好ましくは１０～２０重量％）である、上記［５１］～［５７］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。

［５９］前記ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサンとして、ラダー構造を有するポリオルガノシルセスキオキサンの分子鎖末端の一部又は全部に、下記式（VII）

［式（ｓ）中、Ｒ⁵¹は、同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、置換若しくは無置換の炭化水素基、アルコキシ基、アルケニルオキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アシルオキシ基、アルキルチオ基、アルケニルチオ基、アリールチオ基、アラルキルチオ基、カルボキシ基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アラルキルオキシカルボニル基、エポキシ基、シアノ基、イソシアナート基、カルバモイル基、イソチオシアナート基、ヒドロキシ基、ヒドロパーオキシ基、スルホ基、アミノ基若しくは置換アミノ基、メルカプト基、又はスルホ基を示す。］
で表される基（上記式（VII）で表される単位構造中の有機基（－Ｘ－ＣＨＲ⁸－ＣＲ⁸ ₂－［ＳｉＲ⁹ ₂－Ｏ－］_n－ＳｉＨＲ⁹ ₂）を、「ＳｉＨ含有基」と称する場合がある。）を示す。ｎは１～１００（好ましくは１～３０の整数、より好ましくは１～１０の整数、さらに好ましくは１～５の整数）の整数を示す。］
で表される単位構造及び下記式（VIII）

［式（VIII）中、Ｒ¹⁰は、同一又は異なって、炭化水素基（好ましくはＣ_1-20アルキル基、より好ましくはＣ_1-10アルキル基、さらに好ましくはＣ_1-4アルキル基、特に好ましくはメチル基）を示す。］
で表される単位構造を含むポリオルガノシルセスキオキサン残基（「ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ｂ）」と称する場合がある）を有するラダー型シルセスキオキサン（Ｇ）を含む、上記［４９］～［５８］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［６０］Ｒ⁸が、それぞれ、水素原子、又は、置換若しくは無置換の炭化水素基（好ましくは水素原子）である、上記［５９］に記載の硬化性樹脂組成物。
［６１］Ｒ⁹が、それぞれ、水素原子、又は、置換若しくは無置換の炭化水素基（好ましくは置換又は無置換の炭化水素基、さらに好ましくは脂肪族炭化水素基（特に、メチル基）、芳香族炭化水素基（特に、フェニル基））である、上記［５９］又は［６０］に記載の硬化性樹脂組成物。
［６２］ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ｂ）が、式（VII）で表される単位構造と式（VIII）で表される単位構造以外にも、上記式（Ｖ'）で表される単位構造等を有する、上記［５９］～［６１］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［６３］ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ｂ）における式（VII）中の３つの酸素原子が結合したケイ素原子（ＳｉＨ含有基中のケイ素原子は含まない）の量が、ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ｂ）を構成するケイ素原子の全量（１００モル％）に対して、２０～８０モル％（好ましくは２５～６０モル％）である、上記［５９］～［６２］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［６４］ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ｂ）における式（VIII）中の１つの酸素原子が結合したケイ素原子の量が、ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ｂ）を構成するケイ素原子の全量（１００モル％）に対して、２０～８５モル％（好ましくは３０～７５モル％）である、上記［５９］～［６３］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［６５］ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｇ）が、下記式（Ｌ^b）で表される、上記［５９］～［６４］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。

［式中、ｖは１以上の整数（好ましくは１～５０００、より好ましくは１～２０００の整数、さらに好ましくは１～１０００の整数）である。Ｒ⁵は、水素原子、ハロゲン原子、一価の有機基、一価の酸素原子含有基、一価の窒素原子含有基、又は一価の硫黄原子含有基である。Ｂは、ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ｂ）、又は、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、アルコキシ基、若しくはアシルオキシ基を示し、式（Ｌ^b）中のＢの一部又は全部はポリオルガノシルセスキオキサン残基（ｂ）である。］
［６６］ラダー型シルセスキオキサン（Ｇ）における、分子内（一分子中）の上記ＳｉＨ含有基の数が、２個以上（好ましくは２～５０個、より好ましくは２～３０個）である、上記［５９］～［６５］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［６７］ラダー型シルセスキオキサン（Ｇ）が有するヒドロシリル基の含有量が、０．０１～０．５ｍｍｏｌ／ｇ（好ましくは０．０８～０．２８ｍｍｏｌ／ｇ）である、上記［５９］～［６６］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［６８］ラダー型シルセスキオキサン（Ｇ）が有するヒドロシリル基の重量基準の含有量が、ヒドロシリル基におけるＨ（ヒドリド）の重量換算（Ｈ換算）で、０．０１～０．５０重量％（好ましくは０．０８～０．２８重量％）である、上記［５９］～［６７］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［６９］ラダー型シルセスキオキサン（Ｇ）が有するヒドロシリル基の全量（１００モル％）に対するＳｉＨ含有基の割合が、５０～１００モル％（好ましくは８０～１００モル％）である、上記［５９］～［６８］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［７０］ラダー型シルセスキオキサン（Ｇ）の分子量が、１００～８０万（好ましくは２００～１０万、さらに好ましくは３００～１万、特に好ましくは５００～９０００）である、上記［５９］～［６９］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［７１］ラダー型シルセスキオキサン（Ｇ）の重量平均分子量（Ｍｗ）が、１００～８０万（好ましくは２００～１０万、さらに好ましくは３００～１万、特に好ましくは５００～９０００）である、上記［５９］～［７０］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［７２］ラダー型シルセスキオキサン（Ｇ）の２３℃における粘度が、１００～１０万ｍＰａ・ｓ（好ましくは５００～１万ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは１０００～８０００ｍＰａ・ｓ）である、上記［５９］～［７１］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［７３］ラダー型シルセスキオキサン（Ｇ）の含有量（配合量）が、硬化性樹脂組成物（１００重量％）に対して、１～３０重量％（好ましくは３～２０重量％、さらに好ましくは５～１５重量％）である、上記［５９］～［７２］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［７４］ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｅ）の含有量（配合量）が、硬化性樹脂組成物（１００重量％）に対して、１～５０重量％（好ましくは５～４０重量％、さらに好ましくは１０～３０重量％）である、上記［４９］～［７３］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［７５］前記ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサンが、側鎖の一部又は全部が置換若しくは無置換のアリール基のラダー型ポリオルガノシルセスキオキサンである、上記［４９］～［７４］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。

［７６］さらに、下記式（２）

［式（２ａ）中、Ｒ^tは、水素原子又は炭素数１～８の直鎖若しくは分岐鎖状のアルキル基（好ましくは水素原子）を示す。］

［式（２ｂ）中、Ｒ^uは、水素原子又は炭素数１～８の直鎖若しくは分岐鎖状のアルキル基（好ましくは水素原子）を示す。］］
で表されるイソシアヌレート化合物（Ｈ）を含む、上記［８］～［７５］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［７７］イソシアヌレート化合物（Ｈ）の含有量（配合量）が、硬化性樹脂組成物（１００重量％）に対して、０．０１～６重量％（好ましくは０．０５～４重量％、さらに好ましくは０．０８～３重量％）である、上記［７６］に記載の硬化性樹脂組成物。

［７８］さらに、シランカップリング剤（Ｉ）（好ましくは、エポキシ基含有シランカップリング剤、特に好ましくは、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）を含む、上記［８］～［７７］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［７９］シランカップリング剤（Ｉ）の含有量（配合量）が、硬化性樹脂組成物（１００重量％）に対して、０．０１～１５重量％（好ましくは０．１～１０重量％、さらに好ましくは０．５～５重量％）である、上記［７８］に記載の硬化性樹脂組成物。

［８０］硬化性樹脂組成物中に存在するヒドロシリル基１モルに対して、脂肪族炭素－炭素二重結合（特に、アルケニル基）が０．２～４モル（好ましくは０．５～３．０モル、さらに好ましくは０．８～２．０モル）となるような組成（配合組成）である、上記［８］～［７９］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［８１］硬化性樹脂組成物の２３℃における粘度が、３００～２万ｍＰａ・ｓ（好ましくは５００～１万ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは１０００～８０００ｍＰａ・ｓ）である、上記［８］～［８０］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［８２］上記［８］～［８１］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物の硬化物。
［８３］封止剤である、上記［８］～［８１］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［８４］半導体素子と、該半導体素子を封止する封止材とを有する半導体装置であって、
　前記封止材が、上記［８３］に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする半導体装置。
［８５］光半導体装置である、上記［８４］に記載の半導体装置。

　本発明のイソシアヌル骨格が導入されたポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）は、常温で液状であり、各種シリコーン樹脂と容易に相溶するため、ポリシロキサン（Ａ）及びポリシロキサン（Ｂ）に溶解させる工程が不要である。また、本発明のポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）を含む本発明の硬化性樹脂組成物は、保存中に固体が析出することもなく、保存安定性が高い。さらに、本発明の硬化性樹脂組成物は上記ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）を含むため、硬化させることによって、特に腐食性ガス（例えば、ＳＯｘガス）に対するバリア性に優れ、さらに表面粘着性が低い硬化物を形成できる。このため、上記硬化物を半導体装置における半導体素子の封止材として使用した場合、上記半導体装置の電極の腐食が高度に抑制され、上記半導体装置の耐久性が著しく向上し、さらに表面粘着性が低いため埃の付着などによる光透過性の低下を防止することができる。従って、本発明の硬化性樹脂組成物は、特に光半導体装置における光半導体素子（ＬＥＤ素子）の封止材を形成するための材料（封止剤）として好ましく使用することができる。本発明の硬化性樹脂組成物を封止剤として使用して得られる光半導体装置は、優れた品質と耐久性とを備える。

本発明の硬化性樹脂組成物の硬化物により光半導体素子が封止された光半導体装置の一実施形態を示す概略図である。左側の図（ａ）は斜視図であり、右側の図（ｂ）は断面図である。

＜ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）＞
　本発明のポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）は、下記式（１）で表される構造を有するポリオルガノシロキシシルアルキレンである。

　本発明のポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）は、一方の末端にイソシアヌル骨格を有するため、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）を含有する硬化性樹脂組成物の硬化物中には、イソシアヌッレート構造が取り込まれ、それに由来する様々な特性が期待される。例えば、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）を含む硬化性シリコーン樹脂組成物は、腐食性ガス（例えば、ＳＯｘガス）に対するバリア性、密着性等に優れる硬化物を与えることができる。

　また、本発明のポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）は、ポリシロキサン構造を有するため、常温で液状であり、各種シリコーン樹脂との相溶性に優れる。従って、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）をシリコーン樹脂と混合するのみで容易に相溶して、保存安定性に優れる硬化性樹脂組成物とすることができる。

　さらに、本発明のポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）は、他方の末端に、ケイ素原子に結合する脂肪族炭素－炭素不飽和結合を含む一価の基又は水素原子を有するために、ヒドロシリル化反応によりシリコーン樹脂を硬化させる場合に硬化物の構造中に取り込まれるためにブリードアウトしにくく、表面粘着性が低い硬化物を得ることができる。

　さらには、本発明のポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）はシルアルキレン構造を有し、ポリオルガノシロキサンと比較して製造工程において低分子量の環を生じ難く、また、加熱等により分解してシラノール基（－ＳｉＯＨ）を生じ難いため、硬化性樹脂組成物の硬化物の表面粘着性が低減され、より黄変し難くなる傾向がある。

　上記式（１）中、Ｒ^a、Ｒ^b、Ｒ^c、Ｒ^d、Ｒ^e、Ｒ^f、Ｒ^g、Ｒ^h、Ｒⁱ、Ｒ^j、Ｒ^k、及びＲ^l（Ｒ^a～Ｒ^l）は、それぞれ、水素原子、又は一価の炭化水素基を示す。
　上記一価の炭化水素基としては、例えば、一価の脂肪族炭化水素基；一価の脂環式炭化水素基；一価の芳香族炭化水素基；脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、及び芳香族炭化水素基の２以上が結合した一価の基等が挙げられる。

　上記一価の脂肪族炭化水素基としては、例えば、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基等が挙げられる。上記アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、デシル基、ドデシル基等の直鎖又は分岐鎖状のＣ_1-20アルキル基（好ましくはＣ_1-10アルキル基、より好ましくはＣ_1-4アルキル基）等が挙げられる。上記アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、メタリル基、１－プロペニル基、イソプロペニル基、１－ブテニル基、２－ブテニル基、３－ブテニル基、１－ペンテニル基、２－ペンテニル基、３－ペンテニル基、４－ペンテニル基、５－ヘキセニル基等のＣ_2-20アルケニル基（好ましくはＣ_2-10アルケニル基、さらに好ましくはＣ_2-4アルケニル基）等が挙げられる。上記アルキニル基としては、例えば、エチニル基、プロピニル基等のＣ_2-20アルキニル基（好ましくはＣ_2-10アルキニル基、さらに好ましくはＣ_2-4アルキニル基）等が挙げられる。

　上記一価の脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロドデシル基等のＣ_3-12のシクロアルキル基；シクロヘキセニル基等のＣ_3-12のシクロアルケニル基；ビシクロヘプタニル基、ビシクロヘプテニル基等のＣ_4-15の架橋環式炭化水素基等が挙げられる。

　上記一価の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、アントリル基等のＣ_6-14アリール基（特に、Ｃ_6-10アリール基）等が挙げられる。

　また、脂肪族炭化水素基と脂環式炭化水素基とが結合した基として、例えば、シクロへキシルメチル基、メチルシクロヘキシル基等が挙げられる。脂肪族炭化水素基と芳香族炭化水素基とが結合した基として、ベンジル基、フェネチル基等のＣ_7-18アラルキル基（特に、Ｃ_7-10アラルキル基）、シンナミル基等のＣ_6-10アリール－Ｃ_2-6アルケニル基、トリル基等のＣ_1-4アルキル置換アリール基、スチリル基等のＣ_2-4アルケニル置換アリール基等が挙げられる。

　上記一価の炭化水素基は置換基を有していてもよい。即ち、上記一価の炭化水素基は、上記で例示した一価の炭化水素基の少なくとも１つの水素原子が置換基と置き換わった一価の炭化水素基であってもよい。上記置換基の炭素数は０～２０が好ましく、より好ましくは０～１０である。上記置換基としては、具体的には、例えば、ハロゲン原子；ヒドロキシル基；アルコキシ基；アルケニルオキシ基；アリールオキシ基；アラルキルオキシ基；アシルオキシ基；メルカプト基；アルキルチオ基；アルケニルチオ基；アリールチオ基；アラルキルチオ基；カルボキシル基；アルコキシカルボニル基；アリールオキシカルボニル基；アラルキルオキシカルボニル基；アミノ基；モノ又はジアルキルアミノ基；モノ又はジフェニルアミノ基；アシルアミノ基；エポキシ基含有基；オキセタニル基含有基；アシル基；オキソ基；イソシアネート基；これらの２以上が必要に応じてＣ_1-6アルキレン基を介して結合した基等が挙げられる。

　上記アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、イソブチルオキシ基等のＣ_1-6アルコキシ基（好ましくはＣ_1-4アルコキシ基）等が挙げられる。上記アルケニルオキシ基としては、例えば、アリルオキシ基等のＣ_2-6アルケニルオキシ基（好ましくはＣ_2-4アルケニルオキシ基）等が挙げられる。上記アリールオキシ基としては、例えば、フェノキシ基、トリルオキシ基、ナフチルオキシ基等の、芳香環にＣ_1-4アルキル基、Ｃ_2-4アルケニル基、ハロゲン原子、Ｃ_1-4アルコキシ基等の置換基を有していても良いＣ_6-14アリールオキシ基等が挙げられる。上記アラルキルオキシ基としては、例えば、ベンジルオキシ基、フェネチルオキシ基等のＣ_7-18アラルキルオキシ基等が挙げられる。上記アシルオキシ基としては、例えば、アセチルオキシ基、プロピオニルオキシ基、（メタ）アクリロイルオキシ基、ベンゾイルオキシ基等のＣ_1-12アシルオキシ基等が挙げられる。

　上記アルキルチオ基としては、例えば、メチルチオ基、エチルチオ基等のＣ_1-6アルキルチオ基（好ましくはＣ_1-4アルキルチオ基）等が挙げられる。上記アルケニルチオ基としては、例えば、アリルチオ基等のＣ_2-6アルケニルチオ基（好ましくはＣ_2-4アルケニルチオ基）等が挙げられる。上記アリールチオ基としては、例えば、フェニルチオ基、トリルチオ基、ナフチルチオ基等の、芳香環にＣ_1-4アルキル基、Ｃ_2-4アルケニル基、ハロゲン原子、Ｃ_1-4アルコキシ基等の置換基を有していても良いＣ_6-14アリールチオ基等が挙げられる。上記アラルキルチオ基としては、例えば、ベンジルチオ基、フェネチルチオ基等のＣ_7-18アラルキルチオ基等が挙げられる。上記アルコキシカルボニル基としては、例えば、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、プロポキシカルボニル基、ブトキシカルボニル基等のＣ_1-6アルコキシ－カルボニル基等が挙げられる。上記アリールオキシカルボニル基としては、例えば、フェノキシカルボニル基、トリルオキシカルボニル基、ナフチルオキシカルボニル基等のＣ_6-14アリールオキシ－カルボニル基等が挙げられる。上記アラルキルオキシカルボニル基としては、例えば、ベンジルオキシカルボニル基等のＣ_7-18アラルキルオキシ－カルボニル基等が挙げられる。上記モノ又はジアルキルアミノ基としては、メチルアミノ基、エチルアミノ基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基等のモノ又はジ－Ｃ_1-6アルキルアミノ基等が挙げられる。上記アシルアミノ基としては、例えば、アセチルアミノ基、プロピオニルアミノ基、ベンゾイルアミノ基等のＣ_1-11アシルアミノ基等が挙げられる。上記エポキシ基含有基としては、例えば、グリシジル基、グリシジルオキシ基、３，４－エポキシシクロヘキシル基等が挙げられる。上記オキセタニル基含有基としては、例えば、エチルオキセタニルオキシ基等が挙げられる。上記アシル基としては、例えば、アセチル基、プロピオニル基、ベンゾイル基等が挙げられる。上記ハロゲン原子としては、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。

　上記一価の炭化水素基としては、より具体的には、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基等の直鎖又は分岐鎖状のＣ_1-20アルキル基（好ましくはＣ_1-10アルキル基、より好ましくはＣ_1-4アルキル基、さらに好ましくはメチル基）、フェニル基、ナフチル基、アントリル基等のＣ_6-14アリール基（好ましくはＣ_6-10アリール基、より好ましくはフェニル基）、ベンジル基、フェネチル基、ビニル基、アリル基、スチリル基（例えば、ｐ－スチリル基）、置換基を有する炭化水素基（例えば、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチル基、３－グリシジルプロピル基、３－メタクリロキシプロピル基、３－アクリロキシプロピル基、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピル基、３－アミノプロピル基、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピル基、３－メルカプトプロピル基、３－イソシアネートプロピル基等）等が挙げられ、好ましくはＣ_1-10アルキル基（より好ましくはメチル基）、Ｃ_6-14アリール基（好ましくはフェニル基）が挙げられ、特に好ましくは、Ｃ_1-10アルキル基（より好ましくはメチル基）である。

　上記式（１）におけるＲ^a～Ｒ^lは、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。

　上記式（１）中、Ｒ^m及びＲⁿは、それぞれ、二価の炭化水素基を示す。上記式（１）におけるＲ^m及びＲⁿは、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。上記二価の炭化水素基としては、例えば、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基（例えば、－［ＣＨ₂］_u－で表される基等：ｕは１以上の整数を示す）、二価の脂環式炭化水素基等が挙げられる。直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基等の炭素数が１～１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基等が挙げられる。二価の脂環式炭化水素基としては、例えば、１，２－シクロペンチレン基、１，３－シクロペンチレン基、シクロペンチリデン基、１，２－シクロヘキシレン基、１，３－シクロヘキシレン基、１，４－シクロヘキシレン基、シクロヘキシリデン基等の二価のシクロアルキレン基（シクロアルキリデン基を含む）等が挙げられる。中でも、Ｒ^m及びＲⁿとしては、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、Ｒ^mとしてはトリメチレン基、Ｒⁿとしてはエチレン基がより好ましい。

　上記式（１）中、ｐ１は、０又は１以上の整数（好ましくは、０～１００）を示す。なお、ｐ１が２以上の整数の場合、ｐ１が付された括弧内の構造はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。ｐ１が付された括弧内の構造として二種以上を有する場合には、各構造同士の付加形態は特に限定されず、ランダム型であってもよいし、ブロック型であってもよい。

　上記式（１）中、ｐ２は、１以上の整数（好ましくは、１～１００）を示す。なお、ｐ２が２以上の整数の場合、ｐ２が付された括弧内の構造はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。ｐ２が付された括弧内の構造として二種以上を有する場合には、各構造同士の付加形態は特に限定されず、ランダム型であってもよいし、ブロック型であってもよい。

　上記式（１）中、ｐ３は、１以上の整数（好ましくは、１～１００）を示す。なお、ｐ３が２以上の整数の場合、ｐ３が付された括弧内の構造はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。ｐ３が付された括弧内の構造として二種以上を有する場合には、各構造同士の付加形態は特に限定されず、ランダム型であってもよいし、ブロック型であってもよい。

　また、上記式（１）において、ｐ１が付された括弧内の構造とｐ３が付された括弧内の構造の付加形態も特に限定されず、ランダム型であってもよいし、ブロック型であってもよい。

　上記式（１）中、Ｒは、水素原子、又は脂肪族炭素－炭素不飽和結合を含む一価の基を示す。
　上記脂肪族炭素－炭素二重結合を含む基としては、例えば、ビニル基、アリル基、メタリル基、１－プロペニル基、イソプロペニル基、１－ブテニル基、２－ブテニル基、３－ブテニル基、１－ペンテニル基、２－ペンテニル基、３－ペンテニル基、４－ペンテニル基、５－ヘキセニル基等のＣ_2-20アルケニル基（好ましくはＣ_2-10アルケニル基、さらに好ましくはＣ_2-4アルケニル基）；シクロヘキセニル基等のＣ_3-12のシクロアルケニル基；ビシクロヘプテニル基等のＣ_4-15架橋環式不飽和炭化水素基；スチリル基等のＣ_2-4アルケニル置換アリール基；シンナミル基等が挙げられる。中でも、アルケニル基が好ましく、より好ましくはＣ_2-20アルケニル基、さらに好ましくはビニル基である。

　上記式（１）中、Ｒ^X及びＲ^Yは、同一又は異なって、下記式（１ａ）で表される基、下記式（１ｂ）で表される基、水素原子、又はアルキル基を示す。但し、Ｒ^X及びＲ^Yのうち少なくとも１個は、式（１ａ）で表される基である。

　式（１ａ）中、Ｒ^oは、水素原子又は炭素数１～８の直鎖若しくは分岐鎖状のアルキル基（直鎖又は分岐鎖状のＣ_1-8アルキル基）を示す。直鎖又は分岐鎖状のＣ_1-8アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、エチルヘキシル基等が挙げられる。上記アルキル基の中でも、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基等の直鎖又は分岐鎖状のＣ_1-3アルキル基が好ましい。中でもＲ^oとしては、水素原子が特に好ましい。

　式（１ａ）中、ｓは、１～１０の整数を示す。中でも、１～８の整数が好ましく、より好ましくは１～６の整数、さらに好ましくは１～４の整数である。ｓが上記範囲にあることにより、硬化性樹脂組成物の硬化物の腐食性ガスに対する優れたバリア性が改善される傾向がある。
　なお、式（１）におけるＲ^X、及びＲ^Yが式（１ａ）で表される基である場合、これらの式（１ａ）で表される基は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。

　式（１ｂ）中、Ｒ^pは、水素原子又は炭素数１～８の直鎖若しくは分岐鎖状のアルキル基（直鎖又は分岐鎖状のＣ_1-8アルキル基）を示す。直鎖又は分岐鎖状のＣ_1-8アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、エチルヘキシル基等が挙げられる。上記アルキル基の中でも、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基等の直鎖又は分岐鎖状のＣ_1-3アルキル基が好ましい。中でもＲ^pとしては、水素原子が特に好ましい。

　式（１ｂ）におけるｔは、１～１０の整数を示す。中でも１～６の整数が好ましい。
　なお、本発明のポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）は、式（１ｂ）で表される基を有していなくてもよい。

　Ｒ^X、及びＲ^Yとしてのアルキル基は、直鎖、分岐鎖、環状のいずれであってもよく、特に限定されないが、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、エチルヘキシル基等の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基（例えば、直鎖又は分岐鎖状のＣ_1-8アルキル基）；シクロヘキシル基、メチルシクロヘキシル基、ジメチルシクロヘキシル基等の環状のアルキル基（シクロアルキル基）等が挙げられる。

　本発明のポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）としては、例えば、式（１）におけるＲ^X、及びＲ^Yのうち１個が式（１ａ）で表される基である化合物、式（１）におけるＲ^X、及びＲ^Yの全てが式（１ａ）で表される基である化合物が挙げられる。より好ましくは、式（１）におけるＲ^X、及びＲ^Yの全てが式（１ａ）で表される基である化合物である。

　本発明のポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）の分子量は、特に限定されないが、１００～８０万が好ましく、より好ましくは２００～１０万、さらに好ましくは３００～１万、特に好ましくは５００～８０００である。本発明のポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）の分子量がこの範囲にあると、室温で液体となりやすく、なおかつその粘度が比較的低くなりやすいため、シリコーン樹脂と混合することにより、より相溶させやすくなる傾向がある。なお、本発明のポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）は、上記範囲の種々の分子量を有するものの混合物であってもよい。なお、上記分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の分子量として測定される。

　本発明のポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）の２３℃における粘度は、特に限定されないが、１０～１０万ｍＰａ・ｓが好ましく、より好ましくは５０～１万ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは１００～８０００ｍＰａ・ｓである。粘度が１０万ｍＰａ・ｓ以下であると、硬化性樹脂組成物の調製や取り扱いが容易となる傾向がある。なお、２３℃における粘度は、レオーメーター（商品名「ＰｈｙｓｉｃａＵＤＳ－２００」、ＡｎｔｏｎＰａａｒ社製）とコーンプレート（円錐直径：１６ｍｍ、テーパ角度＝０°）を用いて、温度：２３℃、回転数：２０ｒｐｍの条件で測定される。

　本発明のポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）は、以下の反応スキームに示す方法によって、製造することができる。

［上記スキーム中、Ｒ^m'は、脂肪族炭素－炭素不飽和結合を含む一価の基であって、ヒドロシリル化反応によりＲ^mで表される二価の炭化水素基に変換する基である。Ｒ^'は、脂肪族炭素－炭素不飽和結合を含む一価の基であって、ヒドロシリル化反応によりＲⁿで表される二価の炭化水素基に変換する基である。Ｒ^c'及びＲ^e'は、それぞれ、一価の炭化水素基を示し、式（１）中のＲ^c及びＲ^e、或いはＲ^k及びＲ^lに相当する基である。Ｒ^k'及びＲ^l'は、それぞれ、一価の炭化水素基を示し、式（１）中のＲ^c及びＲ^e、或いはＲ^k及びＲ^lに相当する基である。ｐ４は、０又は１以上の整数を示す。他の記号は、上記式（１）と同義である。］

　Ｒ^m'及びＲ^'における「脂肪族炭素－炭素不飽和結合を含む一価の基」としては、上記Ｒにおける「脂肪族炭素－炭素不飽和結合を含む一価の基」と同様のものが挙げられる。
　Ｒ^c'、Ｒ^e'、Ｒ^k' 、及びＲ^l'における「一価の炭化水素基」としては、上記Ｒ^a～Ｒ^lにおける「一価の炭化水素基」と同様のものが挙げられる。

　上記スキーム中、ｐ４は、０又は１以上の整数（好ましくは、０～１００）を示す。なお、ｐ４が２以上の整数の場合、ｐ４が付された括弧内の構造はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。ｐ４が付された括弧内の構造として二種以上を有する場合には、各構造同士の付加形態は特に限定されず、ランダム型であってもよいし、ブロック型であってもよい。

　本発明のポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）は、以下の工程１（Ｓｔｅｐ１）、及び所望により以下の工程２（Ｓｔｅｐ２）、さらには所望により工程１及び／又は工程２を繰り返すことにより製造することができる。

工程１：式（１ｃ）で表されるイソシアヌレート化合物（以下、「イソシアヌレート化合物（１ｃ）」と称する場合がある）と、式（１ｄ）で表される化合物（以下、「化合物（１ｄ）」と称する場合がある）とを、ヒドロシリル化触媒の存在下で反応させて、式（１ｅ）で表される化合物（以下、「化合物（１ｅ）」と称する場合がある）を得る。
工程２：化合物（１ｅ）と、式（１ｆ）で表される化合物（以下、「化合物（１ｆ）」と称する場合がある）とを、ヒドロシリル化触媒の存在下で反応させて、式（１ｇ）で表される化合物（以下、「化合物（１ｇ）」と称する場合がある）を得る。

　なお、化合物（１ｅ）は、式（１）において、ｐ１が０であり、ｐ４がｐ３と同じである本発明のポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）である。化合物（１ｇ）は、式（１）において、ｐ１が１であり、ｐ４がｐ３と同じである本発明のポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）である。
　また、化合物（１ｇ）を原料として、工程１及び／又は工程２を所望の回数繰り返すことにより、式（１）において所望のｐ１、及びｐ３を有する本発明のポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）を製造することができる。その場合、工程１により、式（１）においてＲが水素原子であるポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）が得られ、工程２により、式（１）においてＲが脂肪族炭素－炭素不飽和結合を含む一価の基であるポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）が得られる。

　イソシアヌレート化合物（１ｃ）は、自体公知の方法により製造することができ、例えば、後掲のイソシアヌレート化合物（Ｈ）のうち、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（例えば、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、１－アリル－３，５－ビス（２－メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート、１－（２－メチルプロペニル）－３，５－ジグリシジルイソシアヌレート、１－（２－メチルプロペニル）－３，５－ビス（２－メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート等）、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート化合物（例えば、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート、１，３－ジアリル－５－（２－メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート、１，３－ビス（２－メチルプロペニル）－５－グリシジルイソシアヌレート、１，３－ビス（２－メチルプロペニル）－５－（２－メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート等）を使用することができる。また、イソシアヌレート化合物（１ｃ）は、例えば、市販品（例えば、商品名「ＭＡ－ＤＧＩＣ」、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、四国化成工業（株）製）として入手することが可能である。

　化合物（１ｄ）は、自体公知の方法により製造することができ、例えば、１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン、１，１，３，３，５，５－ヘキサメチルトリシロキサン、１，１，３，３，５，５，７，７－オクタメチルテトラシロキサン、１，１，３，３，５，５，７，７，９，９－デカメチルペンタシロキサンなどの両末端にＳｉＨ基を有する（Ｓｉ－Ｏ）単位を１～１０個（好ましくは２～５個）有する直鎖状ポリジメチルシロキサン、両末端にＳｉＨ基を有する直鎖状ポリジアルキルシロキサン（好ましくは直鎖状ポリジＣ_1-10アルキルシロキサン）などが挙げられる。また、化合物（１ｄ）は、例えば、市販品として入手することが可能である。
　また、本発明のポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）を製造する際に、工程１を２回以上実施する場合、各工程１に使用される化合物（１ｄ）は、同一であっても、異なっていてもよい。

　化合物（１ｆ）は、自体公知の方法により製造することができ、例えば、１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン、１，５－ジビニル－１，１，３，３，５，５－ヘキサメチルトリシロキサン、１，７－ジビニル－１，１，３，３，５，５，７，７－オクタメチルテトラシロキサン、１，９－ジビニル－１，１，３，３，５，５，７，７，９，９－デカメチルペンタシロキサンなどの両末端にビニル基を有する（Ｓｉ－Ｏ）単位を１～１０個（好ましくは２～５個）有する直鎖状ポリジメチルシロキサン、両末端にビニル基を有する直鎖状ポリジアルキルシロキサン（好ましくは直鎖状ポリジＣ_1-10アルキルシロキサン）などが挙げられる。また、化合物（１ｆ）は、例えば、市販品として入手することが可能である。
　また、本発明のポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）を製造する際に、工程２を２回以上実施する場合、各工程２に使用される化合物（１ｆ）は、同一であっても、異なっていてもよい。

　工程１において、化合物（１ｄ）の使用量は、特に限定されないが、イソシアヌレート化合物（１ｃ）１モルに対して、化合物（１ｄ）が、３モル以上（例えば、３～５００モル）となるような使用量とすることが好ましく、より好ましくは４～３００モル、さらに好ましくは５～１００モル、特に好ましくは５～２０モルである。化合物（１ｄ）の使用量が３モル未満であると、得られる化合物（１ｅ）にさらにイソシアヌレート化合物（１ｃ）がヒドロシリル化する副反応が進行して、化合物（１ｅ）の収率が低下する場合がある。一方、化合物（１ｄ）の使用量が５００モルを超えると、コスト面で不利となる場合がある。

　工程１における各原料の添加順序は特に限定されるものではないが、化合物（１ｄ）またはその溶液に、イソシアヌレート化合物（１ｃ）またはその溶液を滴下する順序が好ましい。この順序で工程１を実施することにより、得られる化合物（１ｅ）にさらにイソシアヌレート化合物（１ｃ）がヒドロシリル化する副反応が抑制され、化合物（１ｅ）の収率が向上する傾向がある。滴下時間は、反応スケール等により変動し、特に限定されないが、１０分から１０時間が好ましく、より好ましくは３０分から５時間、さらに好ましくは４０分～２時間である。

　工程２において、化合物（１ｆ）の使用量は、特に限定されないが、化合物（１ｅ）１モルに対して、化合物（１ｆ）が、３モル以上（例えば、３～５００モル）となるような使用量とすることが好ましく、より好ましくは４～３００モル、さらに好ましくは５～１００モル、特に好ましくは５～２０モルである。化合物（１ｆ）の使用量が３モル未満であると、得られる化合物（１ｇ）にさらに化合物（１ｅ）がヒドロシリル化する副反応が進行して、化合物（１ｇ）の収率が低下する場合がある。一方、化合物（１ｆ）の使用量が５００モルを超えると、コスト面で不利となる場合がある。

　工程２における各原料の添加順序は特に限定されるものではないが、化合物（１ｆ）またはその溶液に、化合物（１ｅ）またはその溶液を滴下する順序が好ましい。この順序で工程１を実施することにより、得られる化合物（１ｇ）にさらに化合物（１ｅ）がヒドロシリル化する副反応が抑制され、化合物（１ｇ）の収率が向上する傾向がある。滴下時間は、反応スケール等により変動し、特に限定されないが、１０分から１０時間が好ましく、より好ましくは３０分から５時間、さらに好ましくは４０分～２時間である。

　工程１及び２において使用されるヒドロシリル化触媒としては、後述のヒドロシリル化触媒（Ｄ）を使用することができる。
　ヒドロシリル化触媒の使用量は、特に限定されないが、工程１ではイソシアヌレート化合物（１ｃ）１モルに対して、１×１０^-8～１×１０^-2モルが好ましく、より好ましくは１．０×１０^-6～１．０×１０^-3モルである。工程２では化合物（１ｅ）１モルに対して、１×１０^-8～１×１０^-2モルが好ましく、より好ましくは１．０×１０^-6～１．０×１０^-3モルである。工程１及び２において、上記ヒドロシリル化触媒の使用量を１×１０^-8モル以上とすることにより、より効率的に化合物（１ｅ）又は化合物（１ｇ）を生成させることができる傾向がある。一方、ヒドロシリル化触媒の使用量を１×１０^-2モル以下とすることにより、コストが有利になる傾向がある。

　工程１及び２において、必要に応じて、その他の添加剤を反応系中に添加してもよい。また、上記反応は、必要に応じて、溶媒中で実施してもよい。溶媒としては、例えば、ヘキサン、ヘプタン、オクタンなどの脂肪族炭化水素；シクロヘキサンなどの脂環式炭化水素；ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼンなどの芳香族炭化水素；クロロホルム、ジクロロメタン、１，２－ジクロロエタンなどのハロゲン化炭化水素；ジエチルエーテル、ジメトキシエタン、テトラヒドロフラン、ジオキサンなどのエーテル；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチルなどのエステル；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミドなどのアミド；アセトニトリル、プロピオニトリル、ベンゾニトリルなどのニトリル；メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノールなどのアルコールなどが挙げられる。これらの溶媒は単独で、又は２種以上を混合して用いられる。

　また、工程１及び２を実施する雰囲気は、反応を阻害しないものであればよく、特に限定されないが、例えば、空気雰囲気、窒素雰囲気、アルゴン雰囲気などのいずれであってもよい。また、反応はバッチ式、セミバッチ式、連続式などいずれの方法で行うこともできる。

　上記工程１及び２における反応温度は、特に限定されないが、０～２００℃が好ましく、より好ましくは２０～１５０℃、さらに好ましくは３０～１３０℃である。反応温度が０℃未満であると、反応の進行が遅く、生産性が低下する場合がある。一方、反応温度が２００℃を超えると、反応物の分解や副反応が併発し、収率が低下する場合がある。なお、反応温度は、反応の間一定に制御してもよいし、逐次的又は連続的に変化させてもよい。

　また、上記工程１及び２における反応時間は、特に限定されないが、１０～１４００分が好ましく、より好ましくは６０～７２０分である。なお、上記の滴下時間は、反応時間に含まれ、滴下終了後、さらに反応させてもよい。
　反応時間が１０分未満であると、十分に反応を進行させることができず、収率が低下する場合がある。一方、反応時間が１４００分を超えると、反応物の分解や副反応が併発し、収率が低下したり、濃く着色する場合がある。

　上記工程１及び２における圧力（反応圧力）は、特に限定されず、常圧下、加圧下、減圧下などいずれにおいても反応を実施することができる。

　本発明のポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）の製造では、上記工程１及び２以外のその他の工程を含んでいてもよい。上記その他の工程としては、例えば、原料を調製する工程、反応生成物を精製、単離する工程などが挙げられる。なお、反応生成物の精製や単離においては、例えば、水洗、酸洗浄、アルカリ洗浄、濾過、濃縮、蒸留、抽出、晶析、再結晶、カラムクロマトグラフィーなどの分離手段や、これらを組み合わせた分離手段などの、公知乃至慣用の方法を利用することができる。ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）の精製、単離においては、反応混合物から化合物（ｄ）、化合物（ｆ）、溶媒などを減圧留去する方法が好ましい。

＜硬化性樹脂組成物＞
　本発明の硬化性樹脂組成物は、分子内に２個以上のアルケニル基を有するポリオルガノシロキサン（Ａ１）及び分子内に２個以上のアルケニル基を有するポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）（但し、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）を除く）からなる群より選択される少なくとも１種であるポリシロキサン（Ａ）（単に「ポリシロキサン（Ａ）」と称する場合がある）と、分子内に２個以上のヒドロシリル基を有するポリオルガノシロキサン（Ｂ１）及び分子内に２個以上のヒドロシリル基を有するポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２）（但し、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）を除く）からなる群より選択される少なくとも１種であるポリシロキサン（Ｂ）（単に「ポリシロキサン（Ｂ）」と称する場合がある）と、上述のポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）とを必須成分として含むことを特徴とする硬化性組成物である。本発明の硬化性樹脂組成物は、上述の必須成分以外にも、さらに例えば、後述のヒドロシリル化触媒等のその他の成分を含んでいてもよい。

　ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）を含む本発明の硬化性樹脂組成物の硬化物が腐食性ガスに対するバリア性を発揮できるのは、硬化物中におけるイソシアヌレート骨格がＳＯｘガス等の腐食性ガスをトラップするためであると推測される。

　ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）は、常温で液状であり、本発明の硬化性樹脂組成物における他の成分（特に、上記ポリシロキサン（Ａ）、ポリシロキサン（Ｂ））との相溶性が非常に良好であり、その結果、硬化性樹脂組成物における固体析出の問題が生じることなく、また、調製時にも他の成分に対して容易に溶解させることができる。そのため、本発明の硬化性樹脂組成物は、イシアヌレート化合物（例えば、トリグリシジルイソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート等）がそのまま配合された硬化性樹脂組成物と同等以上の腐食性ガスに対するバリア性の向上効果を有しながら、硬化性樹脂組成物の生産性が格段に向上する。また、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）の含有量を多くした場合であっても固体析出の問題が生じないため、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）の増量による硬化物の腐食性ガスに対するバリア性の著しい向上が可能となる。

　さらに、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）は、ケイ素原子に結合する脂肪族炭素－炭素不飽和結合を含む一価の基又は水素原子を有するために、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化させる際に、ポリシロキサン（Ａ）及び／又はポリシロキサン（Ｂ）とのヒドロシリル化反応により硬化物の構造中に取り込まれるためにブリードアウトしにくく、表面粘着性が低い硬化物を得ることができる。即ち、式（１）においてＲが水素原子であるポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）はポリシロキサン（Ａ）とヒドロシリル化反応によりシルアルキレンを形成することができ、式（１）においてＲが脂肪族炭素－炭素不飽和結合を含む一価であるポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）はポリシロキサン（Ｂ）とヒドロシリル化反応によりシルアルキレンを形成することができ、それぞれ硬化物のポリマー中にシルアルキレン結合を介して取り込まれる。

　本発明の硬化性樹脂組成物においてポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

　本発明の硬化性樹脂組成物におけるポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性樹脂組成物（１００重量％）に対して、０．０１～１０重量％が好ましく、より好ましくは０．０３～５重量％、さらに好ましくは０．０５～３重量％、特に好ましくは０．１～２重量％である。ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）の含有量を０．０１重量％以上とすることにより、硬化物の腐食性ガスに対するバリア性がより向上する傾向がある。一方、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）の含有量を１０重量％以下とすることにより、耐熱性、強靭性、透明性等により優れる硬化物が得られる傾向がある。

　本発明の硬化性樹脂組成物におけるポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）のポリシロキサン（Ａ）及びポリシロキサン（Ｂ）の合計量に対する使用量は、特に限定されないが、ポリシロキサン（Ａ）及びポリシロキサン（Ｂ）の合計量１００重量部に対して、０．０１～１０重量部が好ましく、より好ましくは０．０３～５重量部、さらに好ましくは０．０５～３重量部、特に好ましくは０．１～２重量部である。ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）の使用量を０．０１重量部以上とすることにより、硬化物の腐食性ガスに対するバリア性がより向上する傾向がある。一方、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）の使用量を１０重量部以下とすることにより、耐熱性、強靭性、透明性等により優れる硬化物が得られる傾向がある。

［ポリシロキサン（Ａ）］
　本発明の硬化性樹脂組成物の必須成分であるポリシロキサン（Ａ）は、上述のように、分子内に２個以上のアルケニル基を有するポリシロキサンである。即ち、ポリシロキサン（Ａ）は、アルケニル基を有するポリシロキサンであり、ヒドロシリル基を有する成分（例えば、式（１）でＲが水素原子であるポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）、後述のポリシロキサン（Ｂ）等）とヒドロシリル化反応を生じる成分である。但し、ポリシロキサン（Ａ）には、式（１）でＲが脂肪族炭素－炭素不飽和結合を含む一価であるポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）、後述の「ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｅ）」に当たるものは含まれない。

　ポリシロキサン（Ａ）は、分子内に２個以上のアルケニル基を有するポリオルガノシロキサン（Ａ１）（単に「ポリオルガノシロキサン（Ａ１）」と称する場合がある）及び分子内に２個以上のアルケニル基を有するポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）（但し、式（１）でＲが脂肪族炭素－炭素不飽和結合を含む一価であるポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）を除く。単に「ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）」と称する場合がある）からなる群より選択される少なくとも１種であるポリシロキサンである。

　本明細書におけるポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）とは、主鎖として－Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ－（シロキサン結合）に加えて、－Ｓｉ－Ｒ^A－Ｓｉ－（シルアルキレン結合：Ｒ^Aはアルキレン基を示す）を含むポリオルガノシロキサン（但し、式（１）でＲが脂肪族炭素－炭素不飽和結合を含む一価であるポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）を除く）である。そして、本明細書におけるポリオルガノシロキサン（Ａ１）は、主鎖として上記シルアルキレン結合を含まないポリオルガノシロキサンである。

（ポリオルガノシロキサン（Ａ１））
　ポリオルガノシロキサン（Ａ１）としては、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、網目状の分子構造を有するものが挙げられる。なお、ポリオルガノシロキサン（Ａ１）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。具体的には、分子構造が異なるポリオルガノシロキサン（Ａ１）の２種以上を併用することができ、例えば、直鎖状のポリオルガノシロキサン（Ａ１）と分岐鎖状のポリオルガノシロキサン（Ａ１）とを併用することもできる。

　ポリオルガノシロキサン（Ａ１）が分子内に有するアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等の置換又は無置換アルケニル基が挙げられる。置換基としては、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、カルボキシ基等が挙げられる。中でも、ビニル基が好ましい。また、ポリオルガノシロキサン（Ａ１）は、１種のみのアルケニル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルケニル基を有するものであってもよい。ポリオルガノシロキサン（Ａ１）が有するアルケニル基は、特に限定されないが、ケイ素原子に結合したものであることが好ましい。

　ポリオルガノシロキサン（Ａ１）が有するアルケニル基以外の基は、特に限定されないが、例えば、水素原子、有機基等が挙げられる。有機基としては、例えば、アルキル基［例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等］、シクロアルキル基［例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロドデシル基等］、アリール基［例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等］、シクロアルキル－アルキル基［例えば、シクロへキシルメチル基、メチルシクロヘキシル基等］、アラルキル基［例えば、ベンジル基、フェネチル基等］、炭化水素基における１以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたハロゲン化炭化水素基［例えば、クロロメチル基、３－クロロプロピル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基等］等の一価の置換又は無置換炭化水素基等が挙げられる。なお、本明細書において「ケイ素原子に結合した基」とは、通常、ケイ素原子を含まない基を指すものとする。

　また、ポリオルガノシロキサン（Ａ１）は、ケイ素原子に結合した基として、ヒドロキシ基、アルコキシ基を有していてもよい。

　ポリオルガノシロキサン（Ａ１）の性状は、特に限定されず、液状であってもよいし、固体状であってもよい。

　ポリオルガノシロキサン（Ａ１）としては、下記平均単位式：
（Ｒ¹ＳｉＯ_3/2）_a1（Ｒ¹ ₂ＳｉＯ_2/2）_a2（Ｒ¹ ₃ＳｉＯ_1/2）_a3（ＳｉＯ_4/2）_a4（Ｘ¹Ｏ_1/2）_a5
で表されるポリオルガノシロキサンが好ましい。上記平均単位式中、Ｒ¹は、同一又は異なって、一価の置換又は無置換炭化水素基であり、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基の具体例（例えば、アルキル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化炭化水素基等）、及び上述のアルケニル基が挙げられる。但し、Ｒ¹の一部はアルケニル基（特にビニル基）であり、その割合は、分子内に２個以上となる範囲に制御される。例えば、Ｒ¹の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合は、０．１～４０モル％が好ましい。アルケニル基の割合を上記範囲に制御することにより、硬化性樹脂組成物の硬化性がより向上する傾向がある。また、アルケニル基以外のＲ¹としては、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。

　上記平均単位式中、Ｘ¹は、水素原子又はアルキル基である。アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられ、特にメチル基であることが好ましい。

　上記平均単位式中、ａ１は０又は正数、ａ２は０又は正数、ａ３は０又は正数、ａ４は０又は正数、ａ５は０又は正数であり、かつ、（ａ１＋ａ２＋ａ３）は正数である。

　ポリオルガノシロキサン（Ａ１）の一例としては、例えば、分子内に２個以上のアルケニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンが挙げられる。この直鎖状ポリオルガノシロキサンが有するアルケニル基としては、上述のアルケニル基の具体例が挙げられるが、中でもビニル基が好ましい。なお、１種のみのアルケニル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルケニル基を有するものであってもよい。また、上記直鎖状ポリオルガノシロキサンにおけるアルケニル基以外のケイ素原子に結合した基としては、例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基が挙げられるが、中でも、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。

　上記直鎖状ポリオルガノシロキサンにおける、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合は、特に限定されないが、０．１～４０モル％が好ましい。また、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合は、特に限定されないが、１～２０モル％が好ましい。さらに、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合は、特に限定されないが、３０～９０モル％が好ましい。特に、上記直鎖状ポリオルガノシロキサンとして、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合が４０モル％以上（例えば、４５～８０モル％）であるものを使用することにより、硬化物の腐食性ガスに対するバリア性がより向上する傾向がある。また、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合が９０モル％以上（例えば、９５～９９モル％）であるものを使用することにより、硬化物の耐熱衝撃性がより向上する傾向がある。

　上記直鎖状ポリオルガノシロキサンは、例えば、下記式（Ｉ－１）で表される。

［上記式中、Ｒ¹¹は、同一又は異なって、一価の置換又は無置換炭化水素基である。但し、Ｒ¹¹の少なくとも２個はアルケニル基である。ｍ１は、５～１０００の整数である。］

　ポリオルガノシロキサン（Ａ１）の他の例としては、分子内に２個以上のアルケニル基を有し、ＲＳｉＯ_3/2で表されるシロキサン単位（Ｔ単位）を有する分岐鎖状ポリオルガノシロキサンが挙げられる。但し、上述のように、当該分岐鎖状ポリオルガノシロキサンには、後述の「ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｅ）」に当たるものは含まれない。なお、Ｒは、一価の置換又は無置換炭化水素基である。この分岐鎖状ポリオルガノシロキサンが有するアルケニル基としては、上述のアルケニル基の具体例が挙げられるが、中でもビニル基が好ましい。なお、１種のみのアルケニル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルケニル基を有するものであってもよい。また、上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンにおけるアルケニル基以外のケイ素原子に結合した基としては、例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基が挙げられるが、中でも、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。さらに、上記Ｔ単位中のＲとしては、中でも、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。

　上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンにおける、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合は、特に限定されないが、硬化性樹脂組成物の硬化性の観点で、０．１～４０モル％が好ましい。また、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合は、特に限定されないが、１０～４０モル％が好ましい。さらに、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合は、特に限定されないが、５～７０モル％が好ましい。特に、上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンとして、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合が４０モル％以上（例えば、４５～６０モル％）であるものを使用することにより、硬化物の腐食性ガスに対するバリア性がより向上する傾向がある。また、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合が５０モル％以上（例えば、６０～９９モル％）であるものを使用することにより、硬化物の耐熱衝撃性がより向上する傾向がある。

　上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンは、ａ１が正数である上記平均単位式で表すことができる。この場合、特に限定されないが、ａ２／ａ１は０～１０の数、ａ３／ａ１は０～０．５の数、ａ４／（ａ１＋ａ２＋ａ３＋ａ４）は０～０．３の数、ａ５／（ａ１＋ａ２＋ａ３＋ａ４）は０～０．４の数であることが好ましい。また、上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンの分子量は特に限定されないが、標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が５００～１万であることが好ましく、より好ましくは７００～３０００である。

　ポリオルガノシロキサン（Ａ１）のさらに他の例としては、例えば、上記平均単位式中、ａ１及びａ２が０であり、Ｘ¹が水素原子である下記平均単位式：
（Ｒ^1a ₂Ｒ^1bＳｉＯ_1/2）_a6（Ｒ^1a ₃ＳｉＯ_1/2）_a7（ＳｉＯ_4/2）_a8（ＨＯ_1/2）_a9
で表されるポリオルガノシロキサンが挙げられる。上記平均単位式中、Ｒ^1aは、同一又は異なって、炭素数１～１０のアルキル基（Ｃ_1-10アルキル基）を示し、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基が挙げられ、中でもメチル基が好ましい。また、Ｒ^1bは、同一又は異なって、アルケニル基を示し、中でもビニル基が好ましい。さらに、ａ６、ａ７、ａ８及びａ９はいずれも、ａ６＋ａ７＋ａ８＝１、ａ６／（ａ６＋ａ７）＝０．１５～０．３５、ａ８／（ａ６＋ａ７＋ａ８）＝０．５３～０．６２、ａ９／（ａ６＋ａ７＋ａ８）＝０．００５～０．０３を満たす正数である。但し、ａ７は０であってもよい。硬化性樹脂組成物の硬化性の観点で、ａ６／（ａ６＋ａ７）は０．２～０．３であることが好ましい。また、硬化物の硬度や機械強度の観点で、ａ８／（ａ６＋ａ７＋ａ８）は０．５５～０．６０であることが好ましい。さらに、硬化物の接着性や機械強度の観点で、ａ９／（ａ６＋ａ７＋ａ８）は０．０１～０．０２５であることが好ましい。このようなポリオルガノシロキサンとしては、例えば、ＳｉＯ_4/2単位と（ＣＨ₃）₂（ＣＨ₂＝ＣＨ）ＳｉＯ_1/2単位とで構成されるポリオルガノシロキサン、ＳｉＯ_4/2単位と（ＣＨ₃）₂（ＣＨ₂＝ＣＨ）ＳｉＯ_1/2単位と（ＣＨ₃）₃ＳｉＯ_1/2単位とで構成されるポリオルガノシロキサン等が挙げられる。

（ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２））
　ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）は、上述のように、分子内に２個以上のアルケニル基を有し、主鎖としてシロキサン結合に加えて、シルアルキレン結合－Ｓｉ－Ｒ^A－Ｓｉ－（シルアルキレン結合：Ｒ^Aはアルキレン基を示す）を含むポリオルガノシロキサンである。即ち、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）には、上述のポリオルガノシロキサン（Ａ１）のようなシルアルキレン結合を有しないポリオルガノシロキサンは含まれない。また、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）には、式（１）でＲが脂肪族炭素－炭素不飽和結合を含む一価であるポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）は含まれない。本発明の硬化性樹脂組成物はこのようなポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）を含むと、腐食性ガスに対するバリア性と耐熱衝撃性により優れた硬化物を形成できる。

　ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）が分子内に有するシルアルキレン結合におけるアルキレン基（Ｒ^A）としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基等の直鎖又は分岐鎖状のＣ_1-12アルキレン基等が挙げられ、中でも、Ｃ_2-4アルキレン基（特に、エチレン基）が好ましい。上記ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）は、ポリオルガノシロキサン（Ａ１）と比較して製造工程において低分子量の環を生じ難く、また、加熱等により分解してシラノール基（－ＳｉＯＨ）を生じ難いため、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）を使用した場合、硬化性樹脂組成物の硬化物の表面粘着性が低減され、より黄変し難くなる傾向がある。

　ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）としては、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、網目状の分子構造を有するものが挙げられる。なお、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。具体的には、分子構造が異なるポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）の２種以上を併用することができ、例えば、直鎖状のポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）と分岐鎖状のポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）とを併用することもできる。

　ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）が分子内に有するアルケニル基としては、上述の置換又は無置換アルケニル基が挙げられ、中でも、ビニル基が好ましい。また、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）は、１種のみのアルケニル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルケニル基を有するものであってもよい。ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）が有するアルケニル基は、特に限定されないが、ケイ素原子に結合したものであることが好ましい。

　ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）が有するアルケニル基以外のケイ素原子に結合した基は、特に限定されないが、例えば、水素原子、有機基等が挙げられる。有機基としては、例えば、上述の有機基（例えば、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、シクロアルキル－アルキル基、アラルキル基、ハロゲン化炭化水素基等の置換又は無置換炭化水素等）が挙げられる。

　また、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）は、ケイ素原子に結合した基として、ヒドロキシ基、アルコキシ基を有していてもよい。

　ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）の性状は、特に限定されず、例えば２５℃において、液状であってもよいし、固体状であってもよい。

　ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）としては、下記平均単位式：
（Ｒ² ₂ＳｉＯ_2/2）_b1（Ｒ² ₃ＳｉＯ_1/2）_b2（Ｒ²ＳｉＯ_3/2）_b3（ＳｉＯ_4/2）_b4（Ｒ^A）_b5（Ｘ²Ｏ_1/2）_b6
で表されるポリオルガノシロキシシルアルキレンが好ましい。上記平均単位式中、Ｒ²は、同一又は異なって、一価の置換又は無置換炭化水素基であり、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基の具体例（例えば、アルキル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化炭化水素基等）、及び上述のアルケニル基が挙げられる。但し、Ｒ²の一部はアルケニル基（特にビニル基）であり、その割合は、分子内に２個以上となる範囲に制御される。例えば、Ｒ²の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合は、０．１～４０モル％が好ましい。アルケニル基の割合を上記範囲に制御することにより、硬化性樹脂組成物の硬化性がより向上する傾向がある。また、アルケニル基以外のＲ²としては、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。

　上記平均単位式中、Ｒ^Aは、上述のようにアルキレン基である。特にエチレン基が好ましい。

　上記平均単位式中、Ｘ²は、上記Ｘ¹と同じく、水素原子又はアルキル基である。アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられ、特にメチル基であることが好ましい。

　上記平均単位式中、ｂ１は正数、ｂ２は正数、ｂ３は０又は正数、ｂ４は０又は正数、ｂ５は正数、ｂ６は０又は正数である。中でも、ｂ１は１～２００が好ましく、ｂ２は１～２００が好ましく、ｂ３は０～１０が好ましく、ｂ４は０～５が好ましく、ｂ５は１～１００が好ましい。特に、（ｂ３＋ｂ４）が正数の場合には、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）が分岐鎖（分岐状の主鎖）を有し、硬化物の機械強度がより向上する傾向がある。

　ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）としては、より具体的には、例えば、下記式（Ｉ－２）で表される構造を有するポリオルガノシロキシシルアルキレンが挙げられる。

　上記式（Ｉ－２）中、Ｒ¹²は、同一又は異なって、水素原子、又は一価の置換若しくは無置換炭化水素基である。Ｒ¹²としては、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基の具体例（例えば、アルキル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化炭化水素基等）、及び上述のアルケニル基が挙げられる。但し、Ｒ¹²の少なくとも２個はアルケニル基（特にビニル基）である。また、アルケニル基以外のＲ¹²としては、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。

　上記式（Ｉ－２）中、Ｒ^Aは、上記と同じく、アルキレン基を示し、中でも、Ｃ_2-4アルキレン基（特に、エチレン基）が好ましい。なお、複数のＲ^Aが存在する場合、これらは同一であってもよいし、異なっていてもよい。

　上記式（Ｉ－２）中、ｒ１は１以上の整数（例えば、１～１００）を示す。なお、ｒ１が２以上の整数の場合、ｒ１が付された括弧内の構造はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。

　上記式（Ｉ－２）中、ｒ２は１以上の整数（例えば、１～４００）を示す。なお、ｒ２が２以上の整数の場合、ｒ２が付された括弧内の構造はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。

　上記式（Ｉ－２）中、ｒ３は０又は１以上の整数（例えば、０～５０）を示す。なお、ｒ３が２以上の整数の場合、ｒ３が付された括弧内の構造はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。

　上記式（Ｉ－２）中、ｒ４は０又は１以上の整数（例えば、０～５０）を示す。なお、ｒ４が２以上の整数の場合、ｒ４が付された括弧内の構造はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。

　上記式（Ｉ－２）中、ｒ５は０又は１以上の整数（例えば、０～５０）を示す。なお、ｒ５が２以上の整数の場合、ｒ５が付された括弧内の構造はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。

　また、上記式（Ｉ－２）における各構造単位の付加形態は特に限定されず、ランダム型であってもよいし、ブロック型であってもよい。また、各構造単位の配列の順番も特に限定されない。

　式（Ｉ－２）で表される構造を有するポリオルガノシロキシシルアルキレンの末端構造は、特に限定されないが、例えば、シラノール基、アルコキシシリル基、トリアルキルシリル基（例えば、ｒ５が付された括弧内の構造、トリメチルシリル基等）等が挙げられる。上記ポリオルガノシロキシシルアルキレンの末端には、アルケニル基やヒドロシリル基等の各種の基が導入されていてもよい。

　ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）は公知乃至慣用の方法により製造することができ、その製造方法は特に限定されないが、例えば、特開２０１２－１４０６１７号公報に記載の方法により製造できる。また、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）を含む製品として、例えば、商品名「ＥＴＥＲＬＥＤ　ＧＤ１１３０」、「ＥＴＥＲＬＥＤ　ＧＤ１１２５」、「ＥＴＥＲＬＥＤ　ＧＳ５１４５」、「ＥＴＥＲＬＥＤ　ＧＳ５１３５」、「ＥＴＥＲＬＥＤ　ＧＳ５１２０」、「ＥＴＥＲＬＥＤ　ＡＳ９０７０」（いずれも長興材料工業製）等が入手可能である。

　なお、本発明の硬化性樹脂組成物においてポリシロキサン（Ａ）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

　なお、ポリシロキサン（Ａ）は、分子内に２個以上のアルケニル基を有していればよく、さらにヒドロシリル基を有していてもよい。この場合、ポリシロキサン（Ａ）は、後述のポリシロキサン（Ｂ）でもあり得る。

　本発明の硬化性樹脂組成物におけるポリシロキサン（Ａ）の含有量（配合量）（総量）は、特に限定されないが、硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、５０～９９重量％が好ましく、より好ましくは６０～９７重量％、さらに好ましくは７０～９５重量％である。含有量を５０重量％以上とすることにより、硬化物の強靭性、透明性がより向上する傾向がある。

　本発明の硬化性樹脂組成物におけるポリシロキサン（Ａ）としては、ポリオルガノシロキサン（Ａ１）のみを使用することもできるし、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）のみを使用することもできるし、また、ポリオルガノシロキサン（Ａ１）とポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）とを併用することもできる。ポリオルガノシロキサン（Ａ１）とポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）とを併用する場合、これらの割合は特に限定されず、適宜設定可能である。

［ポリシロキサン（Ｂ）］
　本発明の硬化性樹脂組成物の必須成分であるポリシロキサン（Ｂ）は、上述のように、分子内に２個以上のヒドロシリル基（Ｓｉ－Ｈ）を有するポリオルガノシロキサンである。即ち、ポリシロキサン（Ｂ）は、ヒドロシリル基を有するポリシロキサンであり、アルケニル基を有する成分（例えば、式（１）でＲが脂肪族炭素－炭素不飽和結合を含む一価であるポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）、ポリシロキサン（Ａ）等）とヒドロシリル化反応を生じる成分である。但し、ポリシロキサン（Ｂ）には、式（１）でＲが水素原子であるポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）、後述の「ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｅ）」に当たるものは含まれない。

　ポリシロキサン（Ｂ）は、分子内に２個以上のヒドロシリル基を有するポリオルガノシロキサン（Ｂ１）（単に「ポリオルガノシロキサン（Ｂ１）」と称する場合がある）及び分子内に２個以上のヒドロシリル基を有するポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２）（但し、式（１）でＲが水素原子であるポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）を除く。単に「ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２）」と称する場合がある）からなる群より選択される少なくとも１種であるポリオルガノシロキサンである。

　本明細書におけるポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２）とは、主鎖として－Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ－（シロキサン結合）に加えて、－Ｓｉ－Ｒ^A－Ｓｉ－（シルアルキレン結合：Ｒ^Aはアルキレン基を示す）を含むポリオルガノシロキサン（但し、式（１）でＲが水素原子であるポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）を除く）である。そして、本明細書におけるポリオルガノシロキサン（Ｂ１）は、主鎖として上記シルアルキレン結合を含まないポリオルガノシロキサンである。なお、上記シルアルキレン結合におけるＲ^A（アルキレン基）としては、上記と同じく、例えば、直鎖又は分岐鎖状のＣ_1-12アルキレン基が挙げられ、好ましくは直鎖又は分岐鎖状のＣ_2-4アルキレン基（特に、エチレン基）である。

（ポリオルガノシロキサン（Ｂ１））
　ポリオルガノシロキサン（Ｂ１）としては、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、網目状の分子構造を有するものが挙げられる。なお、ポリオルガノシロキサン（Ｂ１）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。具体的には、分子構造が異なるポリオルガノシロキサン（Ｂ１）の２種以上を併用することができ、例えば、直鎖状のポリオルガノシロキサン（Ｂ１）と分岐鎖状のポリオルガノシロキサン（Ｂ１）とを併用することもできる。

　ポリオルガノシロキサン（Ｂ１）が有するケイ素原子に結合した基の中でも水素原子以外の基は、特に限定されないが、例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基、より詳しくは、アルキル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化炭化水素基等が挙げられる。中でも、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。また、ポリオルガノシロキサン（Ｂ１）は、水素原子以外のケイ素原子に結合した基として、アルケニル基（例えばビニル基）を有していてもよいし、有していなくてもよい。

　ポリオルガノシロキサン（Ｂ１）の性状は、特に限定されず、液状であってもよいし、固体状であってもよい。中でも液状であることが好ましく、２５℃における粘度が０．１～１０億ｍＰａ・ｓの液状であることがより好ましい。

　ポリオルガノシロキサン（Ｂ１）としては、下記平均単位式：
（Ｒ³ＳｉＯ_3/2）_c1（Ｒ³ ₂ＳｉＯ_2/2）_c2（Ｒ³ ₃ＳｉＯ_1/2）_c3（ＳｉＯ_4/2）_c4（Ｘ³Ｏ_1/2）_c5
で表されるポリオルガノシロキサンが好ましい。上記平均単位式中、Ｒ³は、同一又は異なって、水素原子、又は、一価の置換若しくは無置換炭化水素基であり、水素原子、上述の一価の置換若しくは無置換炭化水素基の具体例（例えば、アルキル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル基等）、及び上述のアルケニル基が挙げられる。但し、Ｒ³の一部は水素原子（ヒドロシリル基を構成する水素原子）であり、その割合は、ヒドロシリル基が分子内に２個以上となる範囲に制御される。例えば、Ｒ³の全量（１００モル％）に対する水素原子の割合は、０．１～４０モル％が好ましい。水素原子の割合を上記範囲に制御することにより、硬化性樹脂組成物の硬化性がより向上する傾向がある。また、水素原子以外のＲ³としては、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。

　上記平均単位式中、Ｘ³は、水素原子又はアルキル基である。アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられ、特にメチル基であることが好ましい。

　上記平均単位式中、ｃ１は０又は正数、ｃ２は０又は正数、ｃ３は０又は正数、ｃ４は０又は正数、ｃ５は０又は正数であり、かつ、（ｃ１＋ｃ２＋ｃ３）は正数である。

　ポリオルガノシロキサン（Ｂ１）の一例としては、例えば、分子内に２個以上のヒドロシリル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンが挙げられる。上記直鎖状ポリオルガノシロキサンにおける水素原子以外のケイ素原子に結合した基としては、例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基及び上述のアルケニル基が挙げられるが、中でも、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。

　上記直鎖状ポリオルガノシロキサンにおける、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対する水素原子（ケイ素原子に結合した水素原子）の割合は、特に限定されないが、０．１～４０モル％が好ましい。また、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合は、特に限定されないが、２０～９９モル％が好ましい。さらに、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合は、特に限定されないが、４０～８０モル％が好ましい。特に、上記直鎖状ポリオルガノシロキサンとして、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合が４０モル％以上（例えば、４５～７０モル％）であるものを使用することにより、硬化物の腐食性ガスに対するバリア性がより向上する傾向がある。また、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合が９０モル％以上（例えば、９５～９９モル％）であるものを使用することにより、硬化物の耐熱衝撃性がより向上する傾向がある。

　上記直鎖状ポリオルガノシロキサンは、例えば、下記式（II－１）で表される。

［上記式中、Ｒ²¹は、同一又は異なって、水素原子、又は、一価の置換若しくは無置換炭化水素基である。但し、Ｒ²¹の少なくとも２個は水素原子である。ｍ２は、５～１０００の整数である。］

　ポリオルガノシロキサン（Ｂ１）の他の例としては、分子内に２個以上のヒドロシリル基を有し、ＲＳｉＯ_3/2で表されるシロキサン単位（Ｔ単位）を有する分岐鎖状ポリオルガノシロキサンが挙げられる。但し、上述のように、当該分岐鎖状ポリオルガノシロキサンには、後述の「ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｅ）」に当たるものは含まれない。なお、Ｒは、水素原子、又は、一価の置換若しくは無置換炭化水素基である。上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンにおける水素原子以外のケイ素原子に結合した基としては、例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基、及び上述のアルケニル基が挙げられるが、中でも、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。さらに、上記Ｔ単位中のＲとしては、水素原子、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基、及び上述のアルケニル基が挙げられるが、中でも、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。上記Ｔ単位中のＲの全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合は、特に限定されないが、硬化物の腐食性ガスに対するバリア性の観点で、３０モル％以上が好ましい。

　上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンにおける、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合は、特に限定されないが、７０～９５モル％が好ましい。さらに、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合は、特に限定されないが、１０～７０モル％が好ましい。特に、上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンとして、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合が１０モル％以上（例えば、１０～７０モル％）であるものを使用することにより、硬化物の腐食性ガスに対するバリア性がより向上する傾向がある。また、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合が５０モル％以上（例えば、５０～９０モル％）であるものを使用することにより、硬化物の耐熱衝撃性がより向上する傾向がある。

　上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンは、例えば、ｃ１が正数である上記平均単位式で表すことができる。この場合、特に限定されないが、ｃ２／ｃ１は０～１０の数、ｃ３／ｃ１は０～０．５の数、ｃ４／（ｃ１＋ｃ２＋ｃ３＋ｃ４）は０～０．３の数、ｃ５／（ｃ１＋ｃ２＋ｃ３＋ｃ４）は０～０．４の数であることが好ましい。また、上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンの分子量は特に限定されないが、標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が３００～１万であることが好ましく、より好ましくは５００～３０００である。

（ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２））
　ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２）は、上述のように、分子内に２個以上のヒドロシリル基を有し、主鎖としてシロキサン結合に加えて、シルアルキレン結合を含むポリオルガノシロキサンである。また、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２）には、式（１）でＲが水素原子であるポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）は含まれない。なお、上記シルアルキレン結合におけるアルキレン基としては、例えば、Ｃ_2-4アルキレン基（特に、エチレン基）が好ましい。上記ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２）は、ポリオルガノシロキサン（Ｂ１）と比較して製造工程において低分子量の環を生じ難く、また、加熱等により分解してシラノール基（－ＳｉＯＨ）を生じ難いため、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２）を使用した場合、硬化性樹脂組成物の硬化物の表面粘着性が低減され、より黄変し難くなる傾向がある。

　ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２）としては、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、網目状の分子構造を有するものが挙げられる。なお、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。具体的には、分子構造が異なるポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２）の２種以上を併用することができ、例えば、直鎖状のポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２）と分岐鎖状のポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２）とを併用することもできる。

　ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２）が有する水素原子以外のケイ素原子に結合した基は、特に限定されないが、例えば、有機基等が挙げられる。有機基としては、例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基及び上述のアルケニル基等が挙げられる。中でも、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。また、ポリオルガノシロキサン（Ｂ２）は、水素原子以外のケイ素原子に結合した基として、アルケニル基（例えばビニル基）を有していてもよいし、有していなくてもよい。

　ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２）の性状は、特に限定されず、例えば２５℃において、液状であってもよいし、固体状であってもよい。

　ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２）としては、下記平均単位式：
（Ｒ⁴ ₂ＳｉＯ_2/2）_d1（Ｒ⁴ ₃ＳｉＯ_1/2）_d2（Ｒ⁴ＳｉＯ_3/2）_d3（ＳｉＯ_4/2）_d4（Ｒ^A）_d5（Ｘ⁴Ｏ）_d6
で表されるポリオルガノシロキシシルアルキレンが好ましい。上記平均単位式中、Ｒ⁴は、同一又は異なって、水素原子、又は一価の置換若しくは無置換炭化水素基であり、水素原子、上述の一価の置換若しくは無置換炭化水素基の具体例（例えば、アルキル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル基等）、及び上述のアルケニル基等が挙げられる。但し、Ｒ⁴の一部は水素原子であり、その割合は、分子内に２個以上となる範囲に制御される。例えば、Ｒ⁴の全量（１００モル％）に対する水素原子の割合は、０．１～５０モル％が好ましく、より好ましくは５～３５モル％である。水素原子の割合を上記範囲に制御することにより、硬化性樹脂組成物の硬化性がより向上する傾向がある。また、水素原子以外のＲ⁴としては、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。

　上記平均単位式中、Ｘ⁴は、上記Ｘ³と同じく、水素原子又はアルキル基である。アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられ、特にメチル基であることが好ましい。

　上記平均単位式中、ｄ１は正数、ｄ２は正数、ｄ３は０又は正数、ｄ４は０又は正数、ｄ５は正数、ｄ６は０又は正数である。中でも、ｄ１は１～５０が好ましく、ｄ２は１～５０が好ましく、ｄ３は０～１０が好ましく、ｄ４は０～５が好ましく、ｄ５は１～３０が好ましい。

　ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２）としては、より具体的には、例えば、下記式（II－２）で表される構造を有するポリオルガノシロキシシルアルキレンが挙げられる。

　上記式（II－２）中、Ｒ²²は、同一又は異なって、水素原子、又は一価の置換若しくは無置換炭化水素基である。Ｒ²²としては、水素原子、上述の一価の置換若しくは無置換炭化水素基の具体例（例えば、アルキル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化炭化水素基等）、及び上述のアルケニル基が挙げられる。但し、Ｒ²²の少なくとも２個は水素原子である。また、水素原子以外のＲ²²としては、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。

　上記式（II－２）中、Ｒ^Aは、式（Ｉ－２）におけるＲ^Aと同じく、アルキレン基を示し、中でも、Ｃ_2-4アルキレン基（特に、エチレン基）が好ましい。なお、複数のＲ^Aが存在する場合、これらは同一であってもよいし、異なっていてもよい。

　上記式（II－２）中、ｑ１は１以上の整数（例えば、１～１００）を示す。なお、ｑ１が２以上の整数の場合、ｑ１が付された括弧内の構造はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。

　上記式（II－２）中、ｑ２は１以上の整数（例えば、１～４００）を示す。なお、ｑ２が２以上の整数の場合、ｑ２が付された括弧内の構造はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。

　上記式（II－２）中、ｑ３は０又は１以上の整数（例えば、０～５０）を示す。なお、ｑ３が２以上の整数の場合、ｑ３が付された括弧内の構造はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。

　上記式（II－２）中、ｑ４は０又は１以上の整数（例えば、０～５０）を示す。なお、ｑ４が２以上の整数の場合、ｑ４が付された括弧内の構造はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。

　上記式（II－２）中、ｑ５は０又は１以上の整数（例えば、０～５０）を示す。なお、ｑ５が２以上の整数の場合、ｑ５が付された括弧内の構造はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。

　また、上記式（II－２）における各構造単位の付加形態は特に限定されず、ランダム型であってもよいし、ブロック型であってもよい。

　式（II－２）で表される構造を有するポリオルガノシロキシシルアルキレンの末端構造は、特に限定されないが、例えば、シラノール基、アルコキシシリル基、トリアルキルシリル基（例えば、ｑ５が付された括弧内の構造、トリメチルシリル基等）等が挙げられる。上記ポリオルガノシロキシシルアルキレンの末端には、ヒドロシリル基等の各種の基が導入されていてもよい。

　ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２）は公知乃至慣用の方法により製造することができ、その製造方法は特に限定されないが、例えば、特開２０１２－１４０６１７号公報に記載の方法により製造できる。

　なお、本発明の硬化性樹脂組成物においてポリシロキサン（Ｂ）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

　本発明の硬化性樹脂組成物におけるポリシロキサン（Ｂ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、ポリシロキサン（Ａ）の全量１００重量部に対して、１～２００重量部が好ましい。ポリシロキサン（Ｂ）の含有量を上記範囲に制御することにより、硬化性樹脂組成物の硬化性がより向上し、効率的に硬化物を形成することができる傾向がある。ポリシロキサン（Ｂ）の含有量が上記範囲内であると、硬化反応が十分に進行すること等により、硬化物の耐熱性、耐熱衝撃性、耐リフロー性等の特性がより向上する傾向がある。

　本発明の硬化性樹脂組成物におけるポリシロキサン（Ｂ）としては、ポリオルガノシロキサン（Ｂ１）のみを使用することもできるし、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２）のみを使用することもできるし、また、ポリオルガノシロキサン（Ｂ１）とポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２）とを併用することもできる。ポリオルガノシロキサン（Ｂ１）とポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２）とを併用する場合、これらの割合は特に限定されず、適宜設定可能である。

　本発明の硬化性樹脂組成物（１００重量％）におけるポリシロキサン（Ａ）とポリシロキサン（Ｂ）の含有量の合計（合計含有量）は、特に限定されないが、６０～９９重量％が好ましく、より好ましくは７０～９６重量％、さらに好ましくは８０～９０重量％である。上記合計含有量を上記範囲に制御することにより、硬化物の強靭性、耐熱性、透明性がより向上する傾向がある。

［ヒドロシリル化触媒（Ｄ）］
　本発明の硬化性樹脂組成物は、ヒドロシリル化触媒（Ｄ）を含んでいてもよい。本発明の硬化性樹脂組成物がヒドロシリル化触媒（Ｄ）を含むことにより、加熱することで、硬化性樹脂組成物中の脂肪族炭素－炭素二重結合（特に、アルケニル基）とヒドロシリル基の間のヒドロシリル化反応をより効率的に進行させることができる傾向がある。

　上記ヒドロシリル化触媒（Ｄ）としては、白金系触媒、ロジウム系触媒、パラジウム系触媒等の周知のヒドロシリル化反応用触媒が例示され、具体的には、白金微粉末、白金黒、白金担持シリカ微粉末、白金担持活性炭、塩化白金酸、塩化白金酸とアルコール、アルデヒド、ケトン等との錯体、白金のオレフィン錯体、白金－カルボニルビニルメチル錯体等の白金のカルボニル錯体、白金－ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体や白金－シクロビニルメチルシロキサン錯体等の白金ビニルメチルシロキサン錯体、白金－ホスフィン錯体、白金－ホスファイト錯体等の白金系触媒、並びに上記白金系触媒において白金原子の代わりにパラジウム原子又はロジウム原子を含有するパラジウム系触媒又はロジウム系触媒が挙げられる。中でも、ヒドロシリル化触媒としては、白金－ビニルメチルシロキサン錯体や白金－カルボニルビニルメチル錯体や塩化白金酸とアルコール、アルデヒドとの錯体が、反応速度が良好であるため好ましい。

　なお、本発明の硬化性樹脂組成物においてヒドロシリル化触媒（Ｄ）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

　本発明の硬化性樹脂組成物がヒドロシリル化触媒（Ｄ）を含む場合、本発明の硬化性樹脂組成物におけるヒドロシリル化触媒（Ｄ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性樹脂組成物に含まれる脂肪族炭素－炭素二重結合（特に、アルケニル基）の全量１モルに対して、１×１０^-8～１×１０^-2モルが好ましく、より好ましくは１．０×１０^-6～１．０×１０^-3モルである。含有量を１×１０^-8モル以上とすることにより、より効率的に硬化物を形成させることができる傾向がある。一方、含有量を１×１０^-2モル以下とすることにより、より色相に優れた（着色の少ない）硬化物を得ることができる傾向がある。

　また、本発明の硬化性樹脂組成物におけるヒドロシリル化触媒（Ｄ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、例えば、ヒドロシリル化触媒（Ｄ）中の白金、パラジウム、又はロジウムが重量単位で、０．０１～１０００ｐｐｍの範囲内となる量が好ましく、０．１～５００ｐｐｍの範囲内となる量がさらに好ましい。ヒドロシリル化触媒の含有量がこのような範囲にあると、より効率的に硬化物を形成させることができ、また、より色相に優れた硬化物を得ることができる傾向がある。

［ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｅ）］
　本発明の硬化性樹脂組成物は、ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｅ）を含んでいてもよい。本発明の硬化性樹脂組成物がラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｅ）を含む場合には、硬化物の腐食性ガスに対するバリア性がより高くなる傾向がある。上記ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｅ）は、実験式（基本構造式）ＲＳｉＯ_1.5で表されるポリシロキサンであって、分子内にラダー状のＳｉ－Ｏ－Ｓｉ構造（ラダー構造）を少なくとも含むポリオルガノシルセスキオキサンである。

　上記ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｅ）としては、上記構造を有する公知乃至慣用のポリオルガノシルセスキオキサンを使用することができ、特に限定されないが、分子内に１以上（特に２以上）の脂肪族炭素－炭素二重結合を有するもの、分子内に１以上（特に２以上）のヒドロシリル基を有するものが好ましい。また、上記ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｅ）としては、硬化物の腐食性ガスに対するバリア性の観点で、側鎖［主骨格（主鎖）であるラダー構造を有するポリオルガノシルセスキオキサン骨格（Ｓｉ－Ｏ結合で形成された骨格）から枝分かれしている部分］の一部又は全部が、置換若しくは無置換のアリール基（芳香族炭化水素基）であるものが好ましい。置換若しくは無置換のアリール基としては、例えば、後述のＲ⁵として例示する置換若しくは無置換のアリール基等が挙げられる。

　中でも、上記ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｅ）としては、硬化物の腐食性ガスに対するバリア性、機械強度等の観点で、以下に説明するラダー型シルセスキオキサン（Ｆ）、ラダー型シルセスキオキサン（Ｇ）が特に好ましい。

（ラダー型シルセスキオキサン（Ｆ））
　上記ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｅ）としてのラダー型シルセスキオキサン（Ｆ）は、ラダー構造を有するポリオルガノシルセスキオキサン（ポリオルガノシルセスキオキサン骨格）の分子鎖末端の一部又は全部に、後述の式（Ｖ）で表される単位構造及び式（VI）で表される単位構造を含むポリオルガノシルセスキオキサン残基（「ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ａ）」と称する場合がある）を有するポリオルガノシルセスキオキサンである。

　ラダー型シルセスキオキサン（Ｆ）におけるポリオルガノシルセスキオキサン（ポリオルガノシルセスキオキサン骨格）は、実験式（基本構造式）Ｒ⁵ＳｉＯ_1.5で表されるポリシロキサンである。なお、Ｒ⁵は、水素原子、ハロゲン原子、一価の有機基、一価の酸素原子含有基、一価の窒素原子含有基、又は一価の硫黄原子含有基を示し、Ｒ⁵（上記ポリオルガノシルセスキオキサン中のＲ⁵）の少なくとも一部は、一価の有機基である。上記ポリオルガノシルセスキオキサン中のＲ⁵は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。

　上記Ｒ⁵におけるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。上記Ｒ⁵における一価の有機基としては、例えば、置換又は無置換の炭化水素基（一価の炭化水素基）、アルコキシ基、アルケニルオキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アシルオキシ基、アルキルチオ基、アルケニルチオ基、アリールチオ基、アラルキルチオ基、カルボキシ基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アラルキルオキシカルボニル基、エポキシ基、シアノ基、イソシアナート基、カルバモイル基、イソチオシアナート基等が挙げられる。

　上記Ｒ⁵における炭化水素基としては、例えば、脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基、これらが２以上結合した基が挙げられる。

　上記Ｒ⁵における脂肪族炭化水素基としては、例えば、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基が挙げられる。アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、デシル基、ドデシル基等のＣ_1-20アルキル基（好ましくはＣ_1-10アルキル基、さらに好ましくはＣ_1-4アルキル基）等が挙げられる。アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、メタリル基、１－プロペニル基、イソプロペニル基、１－ブテニル基、２－ブテニル基、３－ブテニル基、１－ペンテニル基、２－ペンテニル基、３－ペンテニル基、４－ペンテニル基、５－ヘキセニル基等のＣ_2-20アルケニル基（好ましくはＣ_2-10アルケニル基、さらに好ましくはＣ_2-4アルケニル基）等が挙げられる。アルキニル基としては、例えば、エチニル基、プロピニル基等のＣ_2-20アルキニル基（好ましくはＣ_2-10アルキニル基、さらに好ましくはＣ_2-4アルキニル基）等が挙げられる。

　上記Ｒ⁵における脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロドデシル基等のＣ_3-12のシクロアルキル基；シクロヘキセニル基等のＣ_3-12のシクロアルケニル基；ビシクロヘプタニル基、ビシクロヘプテニル基等のＣ_4-15の架橋環式炭化水素基等が挙げられる。

　上記Ｒ⁵における芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基等のアリール基（例えば、Ｃ_6-14アリール基、特にＣ_6-10アリール基）等が挙げられる。

　また、上記Ｒ⁵における脂肪族炭化水素基と脂環式炭化水素基とが結合した基としては、例えば、シクロへキシルメチル基、メチルシクロヘキシル基等が挙げられる。脂肪族炭化水素基と芳香族炭化水素基とが結合した基としては、例えば、ベンジル基、フェネチル基等のＣ_7-18アラルキル基（特に、Ｃ_7-10アラルキル基）、シンナミル基等のＣ_6-10アリール－Ｃ_2-6アルケニル基、トリル基等のＣ_1-4アルキル置換アリール基、スチリル基等のＣ_2-4アルケニル置換アリール基等が挙げられる。

　上記Ｒ⁵における炭化水素基は置換基を有する炭化水素基（置換炭化水素基）であってもよい。上記置換炭化水素基における置換基の炭素数は０～２０が好ましく、より好ましくは０～１０である。該置換基としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等のハロゲン原子；ヒドロキシ基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、イソブチルオキシ基等のアルコキシ基（好ましくはＣ_1-6アルコキシ基、より好ましくはＣ_1-4アルコキシ基）；アリルオキシ基等のアルケニルオキシ基（好ましくはＣ_2-6アルケニルオキシ基、より好ましくはＣ_2-4アルケニルオキシ基）；フェノキシ基、トリルオキシ基、ナフチルオキシ基等の、芳香環にＣ_1-4アルキル基、Ｃ_2-4アルケニル基、ハロゲン原子、Ｃ_1-4アルコキシ基等の置換基を有していてもよいアリールオキシ基（好ましくはＣ_6-14アリールオキシ基）；ベンジルオキシ基、フェネチルオキシ基等のアラルキルオキシ基（好ましくはＣ_7-18アラルキルオキシ基）；アセチルオキシ基、プロピオニルオキシ基、（メタ）アクリロイルオキシ基、ベンゾイルオキシ基等のアシルオキシ基（好ましくはＣ_1-12アシルオキシ基）；メルカプト基；メチルチオ基、エチルチオ基等のアルキルチオ基（好ましくはＣ_1-6アルキルチオ基、より好ましくはＣ_1-4アルキルチオ基）；アリルチオ基等のアルケニルチオ基（好ましくはＣ_2-6アルケニルチオ基、より好ましくはＣ_2-4アルケニルチオ基）；フェニルチオ基、トリルチオ基、ナフチルチオ基等の、芳香環にＣ_1-4アルキル基、Ｃ_2-4アルケニル基、ハロゲン原子、Ｃ_1-4アルコキシ基等の置換基を有していてもよいアリールチオ基（好ましくはＣ_6-14アリールチオ基）；ベンジルチオ基、フェネチルチオ基等のアラルキルチオ基（好ましくはＣ_7-18アラルキルチオ基）；カルボキシ基；メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、プロポキシカルボニル基、ブトキシカルボニル基等のアルコキシカルボニル基（好ましくはＣ_1-6アルコキシ－カルボニル基）；フェノキシカルボニル基、トリルオキシカルボニル基、ナフチルオキシカルボニル基等のアリールオキシカルボニル基（好ましくはＣ_6-14アリールオキシ－カルボニル基）；ベンジルオキシカルボニル基等のアラルキルオキシカルボニル基（好ましくはＣ_7-18アラルキルオキシ－カルボニル基）；アミノ基；メチルアミノ基、エチルアミノ基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基等のモノ又はジアルキルアミノ基（好ましくはモノ又はジ－Ｃ_1-6アルキルアミノ基）；アセチルアミノ基、プロピオニルアミノ基、ベンゾイルアミノ基等のアシルアミノ基（好ましくはＣ_1-11アシルアミノ基）；グリシジルオキシ基等のエポキシ基含有基；エチルオキセタニルオキシ基等のオキセタニル基含有基；アセチル基、プロピオニル基、ベンゾイル基等のアシル基；オキソ基；これらの２以上が必要に応じてＣ_1-6アルキレン基を介して結合した基等が挙げられる。置換炭化水素基が有する置換基の数は、特に限定されない。

　上記Ｒ⁵における一価の酸素原子含有基としては、例えば、ヒドロキシ基、ヒドロパーオキシ基、アルケニルオキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アシルオキシ基、イソシアナート基、スルホ基、カルバモイル基等が挙げられる。上記一価の窒素原子含有基としては、例えば、アミノ基又は置換アミノ基（モノ又はジアルキルアミノ基、アシルアミノ基等）、シアノ基、イソシアナート基、イソチオシアナート基、カルバモイル基等が挙げられる。また、上記一価の硫黄原子含有基としては、例えば、メルカプト基（チオール基）、スルホ基、アルキルチオ基、アルケニルチオ基、アリールチオ基、アラルキルチオ基、イソチオシアナート基等が挙げられる。なお、上述の一価の有機基、一価の酸素原子含有基、一価の窒素原子含有基、一価の硫黄原子含有基は、相互に重複し得る。

　さらに、上記Ｒ⁵としては、下記式（ｓ）で表される基が挙げられる。

　上記式（ｓ）中のＲ⁵¹（３つのＲ⁵¹）は、同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、一価の有機基、一価の酸素原子含有基、一価の窒素原子含有基、又は一価の硫黄原子含有基を示し、これらの基としては、上記Ｒ⁵として例示したものと同様の基が挙げられる。

　上記式（ｓ）で表される基において、各Ｒ⁵¹としては、それぞれ、水素原子；Ｃ_1-10アルキル基（特に、Ｃ_1-4アルキル基）；Ｃ_2-10アルケニル基（特に、Ｃ_2-4アルケニル基）；Ｃ_3-12シクロアルキル基；Ｃ_3-12シクロアルケニル基；芳香環にＣ_1-4アルキル基、Ｃ_2-4アルケニル基、ハロゲン原子、Ｃ_1-4アルコキシ基等の置換基を有していてもよいＣ_6-14アリール基；Ｃ_7-18アラルキル基；Ｃ_6-10アリール－Ｃ_2-6アルケニル基；ヒドロキシ基；Ｃ_1-6アルコキシ基；ハロゲン原子が好ましい。

　上記の中でも、Ｒ⁵としては、水素原子、又は、置換若しくは無置換の炭化水素基が好ましく、より好ましくは置換又は無置換の炭化水素基、さらに好ましくは脂肪族炭化水素基（特に、アルキル基）、芳香族炭化水素基（特に、フェニル基）である。

　一般に、ポリオルガノシルセスキオキサンの構造としては、ラダー状のＳｉ－Ｏ－Ｓｉ構造（ラダー構造）、カゴ状のＳｉ－Ｏ－Ｓｉ構造（カゴ構造）、ランダム状のＳｉ－Ｏ－Ｓｉ構造（ランダム構造）等が挙げられるが、ラダー型シルセスキオキサン（Ｆ）におけるポリオルガノシルセスキオキサンは、上記ラダー構造を少なくとも含むポリオルガノシルセスキオキサン（ラダー構造を有するポリオルガノシルセスキオキサン）である。

　ラダー型シルセスキオキサン（Ｆ）におけるポリオルガノシルセスキオキサンは、例えば、下記式（Ｌ）で表される。

　上記式（Ｌ）において、ｖは１以上の整数（例えば、１～５０００）を表し、好ましくは１～２０００の整数、さらに好ましくは１～１０００の整数である。式（Ｌ）中のＲ⁵は、上記Ｒ⁵と同じものを示す。Ｔは末端基を示す。

　ラダー型シルセスキオキサン（Ｆ）におけるポリオルガノシルセスキオキサン中のケイ素原子に直接結合した基（上記実験式におけるＲ⁵、例えば、式（Ｌ）におけるＲ⁵（側鎖））は、特に限定されないが、上記基の全量（１００モル％）に対する置換又は無置換の炭化水素基の占める割合が５０モル％以上であることが好ましく、より好ましくは８０モル％以上、さらに好ましくは９０モル％以上である。特に、上記基の全量（１００モル％）に対する、置換又は無置換の直鎖又は分岐鎖状のＣ_1-10アルキル基（特に、メチル基、エチル基等の直鎖又は分岐鎖状のＣ_1-4アルキル基）、置換又は無置換のＣ_6-10アリール基（特に、フェニル基）、置換又は無置換のＣ_7-10アラルキル基（特に、ベンジル基）の合計量が、５０モル％以上であることが好ましく、より好ましくは８０モル％以上、さらに好ましくは９０モル％以上である。

　特に、硬化物の腐食性ガスに対するバリア性の観点で、ラダー型シルセスキオキサン（Ｆ）は、側鎖［主骨格（主鎖）であるラダー構造を有するポリオルガノシルセスキオキサン骨格から枝分かれしている部分、例えば、上記式（Ｌ）におけるＲ⁵］の一部又は全部が置換若しくは無置換のアリール基（芳香族炭化水素基）であることが好ましい。

　ラダー型シルセスキオキサン（Ｆ）は、上記ラダー構造を有するポリオルガノシルセスキオキサンの分子鎖末端の一部又は全部に、ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ａ）を少なくとも有する。上記ポリオルガノシルセスキオキサンが上記式（Ｌ）で表される場合、ラダー型シルセスキオキサン（Ｆ）は、式（Ｌ）中のＴの一部又は全部が以下のポリオルガノシルセスキオキサン残基（ａ）で置換された構造を有する。

　上記ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ａ）は、下記式（Ｖ）

で表される単位構造（シロキサン単位構造）及び下記式（VI）

で表される単位構造（シロキサン単位構造）を少なくとも含む残基である。

　上記式（Ｖ）中のＲ⁶は、脂肪族炭素－炭素二重結合を有する基を示す。上記脂肪族炭素－炭素二重結合を有する基としては、例えば、ビニル基、アリル基、メタリル基、１－プロペニル基、イソプロペニル基、１－ブテニル基、２－ブテニル基、３－ブテニル基、１－ペンテニル基、２－ペンテニル基、３－ペンテニル基、４－ペンテニル基、５－ヘキセニル基等のＣ_2-20アルケニル基（好ましくはＣ_2-10アルケニル基、さらに好ましくはＣ_2-4アルケニル基）；シクロヘキセニル基等のＣ_3-12のシクロアルケニル基；ビシクロヘプテニル基等のＣ_4-15架橋環式不飽和炭化水素基；スチリル基等のＣ_2-4アルケニル置換アリール基；シンナミル基等が挙げられる。なお、上記脂肪族炭素－炭素二重結合を有する基には、上記式（ｓ）で表される基において、３つのＲ⁵¹のうち少なくとも１つが上記のＣ_2-20アルケニル基、Ｃ_3-12のシクロアルケニル基、Ｃ_4-15の架橋環式不飽和炭化水素基、Ｃ_2-4アルケニル置換アリール基、シンナミル基等である基も含まれる。中でも、Ｒ⁶としては、アルケニル基が好ましく、より好ましくはＣ_2-20アルケニル基、さらに好ましくはビニル基である。

　上記式（VI）中のＲ⁷は、同一又は異なって、炭化水素基（一価の炭化水素基）を示す。上記炭化水素基としては、上記Ｒ⁵として例示したものと同様の炭化水素基が例示される。中でも、Ｒ⁷としては、Ｃ_1-20アルキル基が好ましく、より好ましくはＣ_1-10アルキル基、さらに好ましくはＣ_1-4アルキル基、特に好ましくはメチル基である。特に、式（VI）中のＲ⁷がいずれもメチル基であることが好ましい。

　上記ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ａ）は、式（Ｖ）で表される単位構造と式（VI）で表される単位構造以外にも、例えば、下記式（Ｖ'）

で表される単位構造（シロキサン単位構造）を有していてもよい。

　上記式（Ｖ'）中のＲ⁶'は、脂肪族炭素－炭素二重結合を有する基を除く一価の基を示す。具体的には、例えば、水素原子、ハロゲン原子、脂肪族炭素－炭素二重結合を有する基を除く一価の有機基、一価の酸素原子含有基、一価の窒素原子含有基、又は一価の硫黄原子含有基等が挙げられる。

　上記ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ａ）における式（Ｖ）に表された３つの酸素原子が結合したケイ素原子の量は、特に限定されないが、ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ａ）を構成するケイ素原子の全量（１００モル％）に対して、２０～８０モル％が好ましく、より好ましくは２５～６０モル％である。含有量が２０モル％未満であると、ラダー型シルセスキオキサン（Ｆ）が有する脂肪族炭素－炭素二重結合（特に、アルケニル基）の量が不十分となって、硬化物の硬度が十分得られない場合がある。一方、含有量が８０モル％を超えると、ラダー型シルセスキオキサン（Ｆ）中にシラノール基や加水分解性シリル基が多く残存するため、ラダー型シルセスキオキサン（Ｆ）が液状で得られない場合がある。さらに縮合反応が進行して分子量が変化しやすくなるため、保存安定性が悪化する場合がある。

　上記ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ａ）における式（VI）に表された１つの酸素原子が結合したケイ素原子の量は、特に限定されないが、ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ａ）を構成するケイ素原子の全量（１００モル％）に対して、２０～８５モル％が好ましく、より好ましくは３０～７５モル％である。含有量が２０モル％未満であると、ラダー型シルセスキオキサン（Ｆ）中にシラノール基や加水分解性シリル基が残存しやすく、ラダー型シルセスキオキサン（Ｆ）が液状で得られない場合がある。さらに縮合反応が進行して分子量が変化しやすくなるため、保存安定性が悪化する場合がある。一方、含有量が８５モル％を超えると、ラダー型シルセスキオキサン（Ｆ）が有する脂肪族炭素－炭素二重結合（特に、アルケニル基）の量が不十分となって、硬化物の硬度が十分得られない場合がある。

　上記ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ａ）が有するＳｉ－Ｏ－Ｓｉ構造（骨格）としては、特に限定されず、例えば、ラダー構造、カゴ構造、ランダム構造等が挙げられる。

　ラダー型シルセスキオキサン（Ｆ）は、例えば、下記式（Ｌ^a）で表すことができる。式（Ｌ^a）中のｖ、Ｒ⁵としては、上記式（Ｌ）と同様のものが例示される。式（Ｌ^a）中のＡは、ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ａ）、又は、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、アルコキシ基、若しくはアシルオキシ基を示し、Ａの一部又は全部はポリオルガノシルセスキオキサン残基（ａ）である。なお、式（Ｌ^a）中の複数（２～４個）のＡがポリオルガノシルセスキオキサン残基（ａ）である場合、それぞれのＡは互いに又は他の式（Ｌ^a）で表される分子が有するＡと１以上のＳｉ－Ｏ－Ｓｉ結合を介して結合していてもよい。

　なお、ラダー型シルセスキオキサン（Ｆ）におけるポリオルガノシルセスキオキサン残基（ａ）は、さらに、後述のラダー型シルセスキオキサン（Ｇ）における式（VII）で表される単位構造を有するものであってもよい。この場合、ラダー型シルセスキオキサン（Ｆ）は、ラダー型シルセスキオキサン（Ｇ）として使用することも可能な場合がある。

　ラダー型シルセスキオキサン（Ｆ）の製造方法は、特に限定されないが、例えば、ラダー構造を有し、分子鎖末端にシラノール基及び／又は加水分解性シリル基（シラノール基及び加水分解性シリル基のいずれか一方又は両方）を有するポリオルガノシルセスキオキサンの分子鎖末端に対して、上記ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ａ）を形成する方法が挙げられる。具体的には、国際公開第２０１３／１７６２３８号等の文献に開示された方法等により製造できる。

　ラダー型シルセスキオキサン（Ｆ）における、分子内の脂肪族炭素－炭素二重結合（特に、アルケニル基）の数は、特に限定されないが、２個以上（例えば、２～５０個）が好ましく、より好ましくは２～３０個である。上述の範囲で脂肪族炭素－炭素二重結合（特に、アルケニル基）を有することにより、耐熱性等の各種物性、耐クラック性、腐食性ガスに対するバリア性に優れた硬化物が得られやすい傾向がある。

　ラダー型シルセスキオキサン（Ｆ）中の脂肪族炭素－炭素二重結合の含有量は、特に限定されないが、０．７～５．５ｍｍｏｌ／ｇが好ましく、より好ましくは１．１～４．４ｍｍｏｌ／ｇである。また、ラダー型シルセスキオキサン（Ｆ）に含まれる脂肪族炭素－炭素二重結合の割合（重量基準）は、特に限定されないが、ビニル基換算で、２．０～１５．０重量％が好ましく、より好ましくは３．０～１２．０重量％である。

　本発明の硬化性樹脂組成物においてラダー型シルセスキオキサン（Ｆ）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

　本発明の硬化性樹脂組成物がラダー型シルセスキオキサン（Ｆ）を含む場合、本発明の硬化性樹脂組成物におけるラダー型シルセスキオキサン（Ｆ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性樹脂組成物（１００重量％）に対して、１～４０重量％が好ましく、より好ましくは５～３０重量％、さらに好ましくは１０～２０重量％である。含有量を１重量％以上とすることにより、硬化物の腐食性ガスに対するバリア性がより向上する傾向がある。一方、含有量を４０重量％以下とすることにより、硬化物が硬くなりすぎず、柔軟性に優れる硬化物が得られる傾向がある。

（ラダー型シルセスキオキサン（Ｇ））
　本発明の硬化性樹脂組成物におけるラダー型シルセスキオキサン（Ｇ）は、ラダー構造を有するポリオルガノシルセスキオキサン（ポリオルガノシルセスキオキサン骨格）の分子鎖末端の一部又は全部に、後述の式（VII）で表される単位構造及び式（VIII）で表される単位構造を含むポリオルガノシルセスキオキサン残基（「ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ｂ）」と称する場合がある）を有するポリオルガノシルセスキオキサンである。

　ラダー型シルセスキオキサン（Ｇ）におけるポリオルガノシルセスキオキサンは、実験式（基本構造式）Ｒ⁵ＳｉＯ_1.5で表されるポリシロキサンである。ラダー型シルセスキオキサン（Ｇ）におけるポリオルガノシルセスキオキサンとしては、ラダー型シルセスキオキサン（Ｆ）におけるポリオルガノシルセスキオキサン（例えば、上記式（Ｌ）で表されるポリオルガノシルセスキオキサン）と同様のものが例示される。

　ラダー型シルセスキオキサン（Ｇ）は、ラダー型シルセスキオキサン（Ｆ）と同様に、特に、硬化物の腐食性ガスに対するバリア性の観点で、側鎖の一部又は全部が置換若しくは無置換のアリール基であることが好ましい。

　上記ポリオルガノシルセスキオキサンが上記式（Ｌ）で表される場合、ラダー型シルセスキオキサン（Ｇ）は、式（Ｌ）中のＴの一部又は全部が以下のポリオルガノシルセスキオキサン残基（ｂ）で置換された構造を有する。

　上記ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ｂ）は、下記式（VII）

で表される単位構造（シロキサン単位構造）及び下記式（VIII）

で表される単位構造（シロキサン単位構造）を少なくとも含む残基である。なお、上記式（VII）で表される単位構造中の有機基（－Ｘ－ＣＨＲ⁸－ＣＲ⁸ ₂－［ＳｉＲ⁹ ₂－Ｏ－］_n－ＳｉＨＲ⁹ ₂）を、「ＳｉＨ含有基」と称する場合がある。

　上記式（VII）中、Ｘは、単結合又は連結基（１以上の原子を有する二価の基）を示す。上記連結基としては、例えば、二価の炭化水素基、カルボニル基、エーテル基（エーテル結合）、チオエーテル基（チオエーテル結合）、エステル基（エステル結合）、カーボネート基（カーボネート結合）、アミド基（アミド結合）、これらが複数個連結した基等が挙げられる。

　上記二価の炭化水素基としては、例えば、炭素数が１～１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基、二価の脂環式炭化水素基等が挙げられる。炭素数が１～１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基等が挙げられる。二価の脂環式炭化水素基としては、例えば、１，２－シクロペンチレン基、１，３－シクロペンチレン基、シクロペンチリデン基、１，２－シクロヘキシレン基、１，３－シクロヘキシレン基、１，４－シクロヘキシレン基、シクロヘキシリデン基等の二価のシクロアルキレン基（シクロアルキリデン基を含む）等が挙げられる。

　上記式（VII）におけるＲ⁸は、同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、一価の有機基、一価の酸素原子含有基、一価の窒素原子含有基、又は一価の硫黄原子含有基を示す。Ｒ⁸としては、上記Ｒ⁵として例示したものと同様の基が挙げられる。中でも、Ｒ⁸としては、それぞれ、水素原子、又は、置換若しくは無置換の炭化水素基が好ましく、より好ましくは水素原子である。

　上記式（VII）におけるＲ⁹は、同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、一価の有機基、一価の酸素原子含有基、一価の窒素原子含有基、又は一価の硫黄原子含有基を示す。Ｒ⁹としては、上記Ｒ⁵として例示したものと同様の基が挙げられる。なお、式（VII）中のｎが２以上の整数の場合、ｎが付された各括弧内におけるＲ⁹は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。

　上記の中でも、Ｒ⁹としては、それぞれ、水素原子、又は、置換若しくは無置換の炭化水素基が好ましく、より好ましくは置換又は無置換の炭化水素基、さらに好ましくは脂肪族炭化水素基（特に、メチル基）、芳香族炭化水素基（特に、フェニル基）である。

　上記式（VII）におけるｎは、１～１００の整数を示し、好ましくは１～３０の整数、より好ましくは１～１０の整数、さらに好ましくは１～５の整数である。ｎが大きすぎる場合、硬化物のガス（特に、腐食性ガス）に対するバリア性が低下する傾向があるため、例えば、光半導体素子の封止剤としては適さない場合がある。

　上記式（VIII）におけるＲ¹⁰は、同一又は異なって、炭化水素基（一価の炭化水素基）を示す。上記炭化水素基としては、上記Ｒ⁵において例示したものと同様の炭化水素基が例示される。中でも、Ｒ¹⁰としては、Ｃ_1-20アルキル基が好ましく、より好ましくはＣ_1-10アルキル基、さらに好ましくはＣ_1-4アルキル基、特に好ましくはメチル基である。特に、式（VIII）中のＲ¹⁰がいずれもメチル基であることが好ましい。

　上記ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ｂ）は、式（VII）で表される単位構造と式（VIII）で表される単位構造以外にも、例えば、上記式（Ｖ'）で表される単位構造等を有していてもよい。

　上記ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ｂ）における式（VII）中の３つの酸素原子が結合したケイ素原子（ＳｉＨ含有基中のケイ素原子は含まない）の量は、特に限定されないが、ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ｂ）を構成するケイ素原子の全量（１００モル％）に対して、２０～８０モル％が好ましく、より好ましくは２５～６０モル％である。含有量が２０モル％未満であると、ラダー型シルセスキオキサン（Ｇ）が有するヒドロシリル基の量が不十分となって、硬化物の十分な硬度が得られない場合がある。一方、含有量が８０モル％を超えると、ラダー型シルセスキオキサン（Ｇ）中にシラノール基や加水分解性シリル基が多く残存するため、ラダー型シルセスキオキサン（Ｇ）が液状で得られない場合がある。さらに縮合反応が進行して分子量が変化しやすくなるため、保存安定性が悪化する場合がある。

　上記ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ｂ）における式（VIII）中の１つの酸素原子が結合したケイ素原子の量は、特に限定されないが、ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ｂ）を構成するケイ素原子の全量（１００モル％）に対して、２０～８５モル％が好ましく、より好ましくは３０～７５モル％である。含有量が２０モル％未満であると、ラダー型シルセスキオキサン（Ｇ）中にシラノール基や加水分解性シリル基が残存しやすく、ラダー型シルセスキオキサン（Ｇ）が液状で得られない場合がある。さらに縮合反応が進行して分子量が変化しやすくなるため、保存安定性が悪化する場合がある。一方、含有量が８５モル％を超えると、ラダー型シルセスキオキサン（Ｇ）が有するヒドロシリル基の量が不十分となって、硬化物の硬度が十分得られない場合がある。

　上記ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ｂ）が有するＳｉ－Ｏ－Ｓｉ構造（骨格）としては、特に限定されず、例えば、ラダー構造、カゴ構造、ランダム構造等が挙げられる。

　ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｇ）は、例えば、下記式（Ｌ^b）で表すことができる。式（Ｌ^b）中のｖ、Ｒ⁵としては、上記式（Ｌ）と同様のものが例示される。式（Ｌ^b）中のＢは、ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ｂ）、又は、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、アルコキシ基、若しくはアシルオキシ基を示し、式（Ｌ^b）中のＢの一部又は全部はポリオルガノシルセスキオキサン残基（ｂ）である。なお、式（Ｌ^b）中の複数（２～４個）のＲ^bがポリオルガノシルセスキオキサン残基（ｂ）である場合、それぞれのＢは互いに又は他の式（Ｌ^b）で表される分子が有するＢと１以上のＳｉ－Ｏ－Ｓｉ結合を介して結合していてもよい。

　なお、ラダー型シルセスキオキサン（Ｇ）におけるポリオルガノシルセスキオキサン残基（ｂ）は、さらに、上述のラダー型シルセスキオキサン（Ｆ）における式（Ｖ）で表される単位構造を有するものであってもよい。この場合、ラダー型シルセスキオキサン（Ｇ）は、ラダー型シルセスキオキサン（Ｆ）として使用することも可能な場合がある。

　ラダー型シルセスキオキサン（Ｇ）の製造方法は、特に限定されないが、例えば、ラダー構造を有し、分子鎖末端にシラノール基及び／又は加水分解性シリル基を有するポリオルガノシルセスキオキサン（原料ラダーポリマー）の分子鎖末端に対して、上記ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ｂ）を形成する方法が挙げられる。具体的には、国際公開第２０１３／１７６２３８号等の文献に開示された方法等により製造できる。

　ラダー型シルセスキオキサン（Ｇ）における、分子内（一分子中）の上記ＳｉＨ含有基の数は、特に限定されないが、２個以上（例えば、２～５０個）が好ましく、より好ましくは２～３０個である。上述の範囲で上記ＳｉＨ含有基を有することにより、硬化性樹脂組成物の硬化物の耐熱性が向上する傾向がある。

　ラダー型シルセスキオキサン（Ｇ）が有するヒドロシリル基の含有量は、特に限定されないが、０．０１～０．５ｍｍｏｌ／ｇが好ましく、より好ましくは０．０８～０．２８ｍｍｏｌ／ｇである。また、ラダー型シルセスキオキサン（Ｇ）が有するヒドロシリル基の重量基準の含有量は、特に限定されないが、ヒドロシリル基におけるＨ（ヒドリド）の重量換算（Ｈ換算）で、０．０１～０．５０重量％が好ましく、より好ましくは０．０８～０．２８重量％である。ヒドロシリル基の含有量が少なすぎると（例えば、０．０１ｍｍｏｌ／ｇ未満、Ｈ換算で０．０１重量％未満の場合）、硬化性樹脂組成物の硬化が進行しない場合がある。一方、ヒドロシリル基の含有量が多すぎると（例えば、０．５０ｍｍｏｌ／ｇを超える、Ｈ換算で０．５０重量％を超える場合）、硬化物の硬度が高くなり、割れやすくなる場合がある。なお、ラダー型シルセスキオキサン（Ｇ）におけるヒドロシリル基の含有量は、例えば、¹Ｈ－ＮＭＲスペクトル測定等により算出することができる。

　なお、ラダー型シルセスキオキサン（Ｇ）が有するヒドロシリル基の全量（１００モル％）に対するＳｉＨ含有基の割合は、特に限定されないが、硬化度の観点で、５０～１００モル％が好ましく、より好ましくは８０～１００モル％である。

　ラダー型シルセスキオキサン（Ｇ）の分子量は、特に限定されないが、１００～８０万が好ましく、より好ましくは２００～１０万、さらに好ましくは３００～１万、特に好ましくは５００～９０００である。ラダー型シルセスキオキサン（Ｇ）の分子量がこの範囲にあると、室温で液体となりやすく、なおかつその粘度が比較的低くなりやすいため、取り扱いが容易となる傾向がある。なお、ラダー型シルセスキオキサン（Ｇ）は、上記範囲の種々の分子量を有するものの混合物であってもよい。なお、上記分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の分子量として測定される。

　ラダー型シルセスキオキサン（Ｇ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、１００～８０万が好ましく、より好ましくは２００～１０万、さらに好ましくは３００～１万、特に好ましくは５００～９０００である。重量平均分子量が１００以上であると、硬化物の耐熱性がより向上する傾向がある。一方、分子量が８０万以下であると、他の成分との相溶性が向上する傾向がある。なお、上記重量平均分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の分子量より算出される。

　ラダー型シルセスキオキサン（Ｇ）は、特に限定されないが、常温（約２５℃）で液体であることが好ましい。より具体的には、ラダー型シルセスキオキサン（Ｇ）の２３℃における粘度は、１００～１０万ｍＰａ・ｓが好ましく、より好ましくは５００～１万ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは１０００～８０００ｍＰａ・ｓである。粘度が１００ｍＰａ・ｓ以上であると、硬化物の耐熱性がより向上する傾向がある。一方、粘度が１０万ｍＰａ・ｓ以下であると、硬化性樹脂組成物の調製や取り扱いが容易となる傾向がある。なお、２３℃における粘度は、ラダー型シルセスキオキサン（Ｆ）の粘度と同様の方法により測定される。

　なお、本発明の硬化性樹脂組成物においてラダー型シルセスキオキサン（Ｇ）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

　本発明の硬化性樹脂組成物がラダー型シルセスキオキサン（Ｇ）を含む場合、本発明の硬化性樹脂組成物におけるラダー型シルセスキオキサン（Ｇ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性樹脂組成物（１００重量％）に対して、１～３０重量％が好ましく、より好ましくは３～２０重量％、さらに好ましくは５～１５重量％である。含有量を１重量％以上とすることにより、硬化物の腐食性ガスに対するバリア性がより向上する傾向がある。また、硬化性樹脂組成物におけるヒドロシリル基の量が多くなり、硬化反応が十分に進行することでより硬度の高い硬化物が得られる傾向がある。一方、含有量を３０重量％以下とすることにより、硬化物が硬くなりすぎず、柔軟性に優れる硬化物が得られる傾向がある。

（その他のラダー型シルセスキオキサン）
　上記ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｅ）としては、上述のラダー型シルセスキオキサン（Ｆ）、ラダー型シルセスキオキサン（Ｇ）以外のラダー型シルセスキオキサン（「その他のラダー型シルセスキオキサン」と称する場合がある）を使用することもできる。特に、上記その他のラダー型シルセスキオキサンは、ラダー型シルセスキオキサン（Ｆ）やラダー型シルセスキオキサン（Ｇ）と併用することが好ましい。

　上記その他のラダー型シルセスキオキサンとしては、例えば、２５℃において固体であり、なおかつ脂肪族炭素－炭素二重結合（特に、アルケニル基）を有するラダー型シルセスキオキサン（「ラダー型シルセスキオキサン（Ｓ１）」と称する場合がある）；２５℃において固体であり、なおかつヒドロシリル基を有するラダー型シルセスキオキサン（「ラダー型シルセスキオキサン（Ｓ２）」と称する場合がある）が挙げられる。本発明の硬化性樹脂組成物がラダー型シルセスキオキサン（Ｓ１）及び／又は（Ｓ２）を含む場合には、特に、硬化物の腐食性ガスに対するバリア性が向上し、さらに、強靭性（特に、耐クラック性）が向上する傾向がある。

　ラダー型シルセスキオキサン（Ｓ１）における、分子内の脂肪族炭素－炭素二重結合（特に、アルケニル基）の数は、特に限定されないが、２個以上（例えば、２～５０個）が好ましく、より好ましくは２～３０個である。また、ラダー型シルセスキオキサン（Ｓ１）における脂肪族炭素－炭素二重結合（特に、アルケニル基）の位置は、特に限定されず、側鎖であってもよいし、末端であってもよい。

　ラダー型シルセスキオキサン（Ｓ２）における、分子内のヒドロシリル基の数は、特に限定されないが、２個以上（例えば、２～５０個）が好ましく、より好ましくは２～３０個である。また、ラダー型シルセスキオキサン（Ｓ２）におけるヒドロシリル基の位置は、特に限定されず、側鎖であってもよいし、末端であってもよい。

　ラダー型シルセスキオキサン（Ｓ１）、（Ｓ２）のそれぞれの重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、２０００～８０万が好ましく、より好ましくは６０００～１０万である。重量平均分子量が２０００以上であると、硬化物の腐食性ガスに対するバリア性がより向上する傾向がある。一方、分子量が８０万以下であると、他の成分との相溶性が向上する傾向がある。なお、上記重量平均分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の分子量より算出される。

　ラダー型シルセスキオキサン（Ｓ１）、（Ｓ２）は、公知乃至慣用のラダー型シルセスキオキサンの製造方法（例えば、３官能シラン化合物を原料としたゾルゲル法）により製造することができる。

　本発明の硬化性樹脂組成物がラダー型シルセスキオキサン（Ｓ１）を含む場合、ラダー型シルセスキオキサン（Ｓ１）の含有量は、特に限定されず、例えば、硬化性樹脂組成物（１００重量％）に対して、０．１～３０重量％の範囲で適宜調整可能である。また、本発明の硬化性樹脂組成物がラダー型シルセスキオキサン（Ｓ２）を含む場合のラダー型シルセスキオキサン（Ｓ２）の含有量も、特に限定されず、例えば、硬化性樹脂組成物（１００重量％）に対して、０．１～３０重量％の範囲で適宜調整可能である。

　上記その他のラダー型シルセスキオキサンとしては、例えば、国際公開第２０１３／１７６２３８号に開示された、分子内に２個以上の脂肪族炭素－炭素二重結合（特に、アルケニル基）又は分子内に２個以上のヒドロシリル基を有し、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の数平均分子量（Ｍｎ）が５００～１５００、分子量分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．００～１．４０であるラダー型シルセスキオキサン等も使用できる。このようなラダー型シルセスキオキサンを使用することによって、硬化物の腐食性ガスに対するバリア性が著しく向上する傾向がある。上記ラダー型シルセスキオキサンの含有量は、特に限定されず、例えば、硬化性樹脂組成物（１００重量％）に対して、０．１～１５重量％の範囲で適宜調整可能である。

　本発明の硬化性樹脂組成物においてラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｅ）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。特に、硬化物の腐食性ガスに対するバリア性の観点で、ラダー型シルセスキオキサン（Ｆ）及びラダー型シルセスキオキサン（Ｇ）を併用することが好ましい。

　本発明の硬化性樹脂組成物がラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｅ）を含む場合、本発明の硬化性樹脂組成物におけるラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｅ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性樹脂組成物（１００重量％）に対して、１～５０重量％が好ましく、より好ましくは５～４０重量％、さらに好ましくは１０～３０重量％である。ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｅ）の含有量を１重量％以上とすることにより、硬化物の腐食性ガスに対するバリア性がより向上する傾向がある。一方、ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｅ）の含有量を５０重量％以下とすることにより、硬化物の靱性等の機械強度がより向上する傾向がある。

［イソシアヌレート化合物（Ｈ）］
　本発明の硬化性樹脂組成物は、下記式（２）で表されるイソシアヌレート化合物（「イソシアヌレート化合物（Ｈ）」と称する場合がある）を、本発明の効果を損なわない範囲で含んでいてもよい。本発明の硬化性樹脂組成物が、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）に加えて、イソシアヌレート化合物（Ｈ）を含む場合には、硬化物の被着体に対する密着性がいっそう向上し、さらに、腐食性ガスに対するバリア性がより高くなる傾向がある。

　式（２）中、Ｒ^q、Ｒ^r、及びＲ^sは、同一又は異なって、式（２ａ）で表される基、又は式（２ｂ）で表される基を示す。但し、Ｒ^q、Ｒ^r、及びＲ^sのうち少なくとも１個は、式（２ｂ）で表される基である。

　式（２ａ）中、Ｒ^tは、水素原子又は炭素数１～８の直鎖若しくは分岐鎖状のアルキル基（直鎖若しくは分岐鎖状のＣ_1-8アルキル基）を示す。直鎖若しくは分岐鎖状のＣ_1-8アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、エチルヘキシル基等が挙げられる。上記アルキル基の中でも、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基等の直鎖若しくは分岐鎖状のＣ_1-3アルキル基が好ましい。中でもＲ^tとしては、水素原子が特に好ましい。

　なお、式（２）におけるＲ^q、Ｒ^r、及びＲ^sのうち２個が式（２ａ）で表される基である場合、これらの式（２ａ）で表される基は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。また、イソシアヌレート化合物（Ｈ）は、式（２ａ）で表される基を有していなくてもよい。

　式（２ｂ）中、Ｒ^uは、水素原子又は炭素数１～８の直鎖若しくは分岐鎖状のアルキル基（直鎖若しくは分岐鎖状のＣ_1-8アルキル基）を示す。直鎖若しくは分岐鎖状のＣ_1-8アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、エチルヘキシル基等が挙げられる。上記アルキル基の中でも、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基等の直鎖若しくは分岐鎖状のＣ_1-3アルキル基が好ましい。中でもＲ^uとしては、水素原子が特に好ましい。

　なお、式（２）におけるＲ^q、Ｒ^r、及びＲ^sのうち２個又は３個が式（２ｂ）で表される基である場合、これらの式（２ｂ）で表される基は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。

　イソシアヌレート化合物（Ｈ）としては、例えば、式（２）におけるＲ^q、Ｒ^r、及びＲ^sのうち１個が式（２ｂ）で表される基である化合物（「モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物」と称する場合がある）、式（２）におけるＲ^q、Ｒ^r、及びＲ^sのうち２個が式（２ｂ）で表される化合物（「ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート化合物」と称する場合がある）、式（２）におけるＲ^q、Ｒ^r、及びＲ^sの全てが式（２ｂ）で表される化合物（「トリアリルイソシアヌレート化合物」と称する場合がある）が挙げられる。

　上記モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物としては、具体的には、例えば、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、１－アリル－３，５－ビス（２－メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート、１－（２－メチルプロペニル）－３，５－ジグリシジルイソシアヌレート、１－（２－メチルプロペニル）－３，５－ビス（２－メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。

　上記ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート化合物としては、具体的には、例えば、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート、１，３－ジアリル－５－（２－メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート、１，３－ビス（２－メチルプロペニル）－５－グリシジルイソシアヌレート、１，３－ビス（２－メチルプロペニル）－５－（２－メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。

　上記トリアリルイソシアヌレート化合物としては、具体的には、例えば、トリアリルイソシアヌレート、トリス（２－メチルプロペニル）イソシアヌレート等が挙げられる。

　本発明の硬化性樹脂組成物においてイソシアヌレート化合物（Ｈ）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。なお、イソシアヌレート化合物（Ｈ）は、例えば、市販品として入手することが可能である。

　イソシアヌレート化合物（Ｈ）が式（２ａ）で表される基を有するものである場合は、例えば、アルコールや酸無水物等のエポキシ基と反応する化合物と反応させて、変性した上で使用することもできる。

　イソシアヌレート化合物（Ｈ）は式（２ｂ）で表される基を有するため、例えば、ヒドロシリル基を有する化合物とあらかじめ反応（ヒドロシリル化反応）させた上で使用することもできる。例えば、上記モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物と上述のラダー型シルセスキオキサン（Ｇ）とをヒドロシリル化触媒の存在下で反応させたものを、本発明の硬化性樹脂組成物の構成成分として使用することもできる。

　イソシアヌレート化合物（Ｈ）は、他の成分との相溶性を向上させる観点から、後述のように、シランカップリング剤（Ｉ）とあらかじめ混合してから、他の成分に配合することもできる。

　本発明の硬化性樹脂組成物がイソシアヌレート化合物（Ｈ）を含む場合、本発明の硬化性樹脂組成物におけるイソシアヌレート化合物（Ｈ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性樹脂組成物（１００重量％）に対して、０．０１～６重量％が好ましく、より好ましくは０．０５～４重量％、さらに好ましくは０．０８～３重量％である。イソシアヌレート化合物（Ｈ）の含有量を０．０１重量％以上とすることにより、硬化物の腐食性ガスに対するバリア性、被着体に対する密着性がより向上する傾向がある。一方、イソシアヌレート化合物（Ｈ）の含有量を６重量％以下とすることにより、硬化性樹脂組成物においてイソシアヌレート化合物（Ｈ）に起因する固体の析出が抑制されやすくなる傾向がある。

［シランカップリング剤（Ｉ）］
　本発明の硬化性樹脂組成物は、シランカップリング剤（Ｉ）を含んでいてもよい。シランカップリング剤（Ｉ）を含む場合には、特に、硬化物の被着体に対する密着性がいっそう向上する傾向がある。さらに、シランカップリング剤（Ｉ）は、イソシアヌレート化合物（Ｈ）（特に、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物）やラダー型シルセスキオキサン（Ｇ）等との相溶性が良好であるため、特に、イソシアヌレート化合物（Ｈ）等のその他の成分に対する相溶性を向上させることを可能とする。具体的には、例えば、イソシアヌレート化合物（Ｈ）を使用する場合には、あらかじめイソシアヌレート化合物（Ｈ）とシランカップリング剤（Ｉ）との組成物を形成した上で、その他の成分と配合させると、均一な硬化性樹脂組成物が得られやすい。

　シランカップリング剤（Ｉ）としては、公知乃至慣用のシランカップリング剤を使用することができ、特に限定されないが、例えば、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等のエポキシ基含有シランカップリング剤；Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（ビニルベンジル）－２－アミノエチル－３－アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩、Ｎ－（β－アミノエチル）－γ－アミノプロピルメチルジエトキシシラン等のアミノ基含有シランカップリング剤；テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリス（メトキシエトキシシラン）、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ－（メタ）アクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、γ－（メタ）アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ－（メタ）アクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ－（メタ）アクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、メルカプトプロピレントリメトキシシラン、メルカプトプロピレントリエトキシシラン、アルコキシオリゴマー（例えば、商品名「Ｘ－４１－１０５３」、「Ｘ－４１－１０５９Ａ」、「ＫＲ－５１６」、「Ｘ－４１－１０８５」、「Ｘ－４１－１８１８」、「Ｘ－４１－１８１０」、「Ｘ－４０－２６５１」、「Ｘ－４０－２６６５Ａ」、「ＫＲ－５１３」、「ＫＣ－８９Ｓ」、「ＫＲ－５００」、「Ｘ－４０－９２２５」、「Ｘ－４０－９２４６」、「Ｘ－４０－９２５０」；以上、信越化学工業（株）製；商品名「ＸＩＡＭＥＴＥＲ　ＯＦＳ－６０４０」；東レ・ダウコーニング（株）製）等が挙げられる。中でも、エポキシ基含有シランカップリング剤（特に、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）を好ましく使用できる。

　本発明の硬化性樹脂組成物においてシランカップリング剤（Ｉ）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。また、シランカップリング剤（Ｉ）としては、市販品を使用することもできる。

　本発明の硬化性樹脂組成物がシランカップリング剤（Ｉ）を含む場合、本発明の硬化性樹脂組成物におけるシランカップリング剤（Ｉ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性樹脂組成物（１００重量％）に対して、０．０１～１５重量％が好ましく、より好ましくは０．１～１０重量％、さらに好ましくは０．５～５重量％である。シランカップリング剤（Ｉ）の含有量を０．０１重量％以上とすることにより、硬化物の被着体に対する密着性がより向上する傾向がある。また、イソシアヌレート化合物（Ｈ）の硬化性樹脂組成物中での溶解性を向上させることができるため、硬化物の腐食性ガスに対するバリア性のさらなる向上が可能となる場合がある。一方、シランカップリング剤（Ｉ）の含有量を１５重量％以下とすることにより、十分に硬化反応が進行し、硬化物の靱性、耐熱性、腐食性ガスに対するバリア性がより向上する傾向がある。

　さらに、本発明の硬化性樹脂組成物は、上述の成分以外の成分（「その他の成分」と称する場合がある）を含んでいてもよい。その他の成分としては、特に限定されないが、例えば、ポリシロキサン（Ａ）及び（Ｂ）以外のシロキサン化合物（例えば、環状シロキサン化合物、低分子量直鎖又は分岐鎖状シロキサン化合物等）、ヒドロシリル化反応抑制剤、溶媒、各種添加剤等が挙げられる。添加剤としては、例えば、沈降シリカ、湿式シリカ、ヒュームドシリカ、焼成シリカ、酸化チタン、アルミナ、ガラス、石英、アルミノケイ酸、酸化鉄、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、カーボンブラック、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化ホウ素等の無機質充填剤、これらの充填剤をオルガノハロシラン、オルガノアルコキシシラン、オルガノシラザン等の有機ケイ素化合物により処理した無機質充填剤；上述以外のシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂等の有機樹脂微粉末；銀、銅等の導電性金属粉末等の充填剤、溶剤、安定化剤（酸化防止剤、紫外線吸収剤、耐光安定剤、熱安定化剤等）、難燃剤（リン系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤等）、難燃助剤、補強材（他の充填剤等）、核剤、カップリング剤、滑剤、ワックス、可塑剤、離型剤、耐衝撃性改良剤、色相改良剤、流動性改良剤、着色剤（染料、顔料等）、分散剤、消泡剤、脱泡剤、抗菌剤、防腐剤、粘度調整剤、増粘剤、蛍光体等が挙げられる。これらのその他の成分は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。なお、その他の成分の含有量（配合量）は、本発明の効果を損なわない範囲で適宜選択することが可能である。

　本発明の硬化性樹脂組成物は、特に限定されないが、硬化性樹脂組成物中に存在するヒドロシリル基１モルに対して、脂肪族炭素－炭素二重結合（特に、アルケニル基）が０．２～４モルとなるような組成（配合組成）であることが好ましく、より好ましくは０．５～３．０モル、さらに好ましくは０．８～２．０モルである。ヒドロシリル基と脂肪族炭素－炭素二重結合（特に、アルケニル基）との割合を上記範囲に制御することにより、硬化物の耐熱性、透明性、耐熱衝撃性及び耐リフロー性、並びに腐食性ガス（例えば、ＳＯｘガス等）に対するバリア性がより向上する傾向がある。

　本発明の硬化性樹脂組成物は、特に限定されないが、上記の各成分を室温で撹拌・混合することにより調製することができる。なお、本発明の硬化性樹脂組成物は、各成分があらかじめ混合されたものをそのまま使用する１液系の組成物として使用することもできるし、例えば、別々に保管しておいた２以上の成分を使用前に所定の割合で混合して使用する多液系（例えば、２液系）の組成物として使用することもできる。

　本発明の硬化性樹脂組成物は、固体、液体のいずれの状態を有するものであってもよく、特に限定されないが、通常、常温（約２５℃）で液体である。

　本発明の硬化性樹脂組成物の２３℃における粘度は、特に限定されないが、３００～２万ｍＰａ・ｓが好ましく、より好ましくは５００～１万ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは１０００～８０００ｍＰａ・ｓである。上記粘度を３００ｍＰａ・ｓ以上とすることにより、硬化物の耐熱性がより向上する傾向がある。一方、上記粘度を２万ｍＰａ・ｓ以下とすることにより、硬化性樹脂組成物の調製がしやすく、その生産性や取り扱い性がより向上し、また、硬化物に気泡が残存しにくくなるため、硬化物（特に、封止材）の生産性や品質がより向上する傾向がある。なお、硬化性樹脂組成物の粘度は、上述のラダー型シルセスキオキサン（Ｆ）の粘度と同じ方法によって測定される。

＜硬化物＞
　本発明の硬化性樹脂組成物を硬化（特に、ヒドロシリル化反応により硬化）させることによって、硬化物（「本発明の硬化物」と称する場合がある）が得られる。硬化（特に、ヒドロシリル化反応による硬化）の際の条件は、特に限定されず、従来公知の条件より適宜選択することができるが、例えば、反応速度の点から、温度（硬化温度）は２５～１８０℃（より好ましくは６０～１５０℃）が好ましく、時間（硬化時間）は５～７２０分が好ましい。なお、硬化は一段階で実施することもできるし、多段階で実施することもできる。本発明の硬化物は、ポリシロキサン系材料特有の高い耐熱性及び透明性を有するのみならず、特に、腐食性ガス（例えば、ＳＯｘガス等）に対するバリア性に優れると共に表面粘着性が低い。

＜封止剤＞
　本発明の硬化性樹脂組成物は、半導体装置における半導体素子の封止用の組成物（封止剤）（「本発明の封止剤」と称する場合がある）として好ましく使用することができる。具体的には、本発明の封止剤は、光半導体装置における光半導体素子（ＬＥＤ素子）の封止用途に（即ち、光半導体用封止剤として）特に好ましく使用できる。本発明の封止剤を硬化させることにより得られる封止材（硬化物）は、ポリシロキサン系材料特有の高い耐熱性及び透明性を有するのみならず、特に、腐食性ガス（例えば、ＳＯｘガス等）に対するバリア性に優れると共に表面粘着性が低く、埃の付着などによる光透過性の低下を防ぐことができる。このため、本発明の封止剤は、特に、高輝度、短波長の光半導体素子の封止剤等として好ましく使用できる。

＜半導体装置＞
　本発明の封止剤を使用して半導体素子を封止することにより、半導体装置（「本発明の半導体装置」と称する場合がある）が得られる。即ち、本発明の半導体装置は、半導体素子とこれを封止する封止材とを少なくとも有する半導体装置であって、上記封止材が本発明の封止剤の硬化物である半導体装置である。本発明の半導体装置の製造は、公知乃至慣用の方法により実施でき、特に限定されないが、例えば、本発明の封止剤を所定の成形型内に注入し、所定の条件で加熱硬化して実施できる。硬化温度と硬化時間は、特に限定されないが、硬化物の調製時と同様の範囲で設定することができる。本発明の封止剤は、上記半導体装置が光半導体装置である場合、即ち、光半導体装置における光半導体素子の封止剤（光半導体用封止剤）として使用する場合には、特に上述の有利な効果を効果的に発揮できる。本発明の封止剤を光半導体用封止剤として使用することにより、光半導体装置（「本発明の光半導体装置」と称する場合がある）が得られる。本発明の光半導体装置の一例を図１に示す。図１において、１００はリフレクター（光反射用樹脂組成物）、１０１は金属配線（電極）、１０２は光半導体素子、１０３はボンディングワイヤ、１０４は硬化物（封止材）を示す。

　特に、本発明の硬化性樹脂組成物は、従来の樹脂材料では対応することが困難であった、高輝度・短波長の光半導体装置において光半導体素子を被覆する封止材を形成するための封止剤、高耐熱・高耐電圧の半導体装置（パワー半導体等）において半導体素子を被覆する封止材を形成するための封止剤等の用途に好ましく使用できる。

　本発明の硬化性樹脂組成物は、上述の封止剤用途（特に、光半導体素子の封止剤用途）に限定されず、例えば、機能性コーティング剤、耐熱プラスチックレンズ、透明機器、接着剤（耐熱透明接着剤等）、電気絶縁材（絶縁膜等）、積層板、コーティング、インク、塗料、シーラント、レジスト、複合材料、透明基材、透明シート、透明フィルム、光学素子、光学レンズ、光学部材、光造形、電子ペーパー、タッチパネル、太陽電池基板、光導波路、導光板、ホログラフィックメモリ等の光学関連や半導体関連の用途にも好ましく使用できる。

　以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。

　生成物及び製品の¹Ｈ－ＮＭＲ分析は、ＪＥＯＬ　ＥＣＡ５００（５００ＭＨｚ）により行った。また、生成物並びに製品の数平均分子量及び重量平均分子量の測定は、Ａｌｌｉａｎｃｅ　ＨＰＬＣシステム　２６９５（Ｗａｔｅｒｓ製）、Ｒｅｆｒａｃｔｉｖｅ　Ｉｎｄｅｘ　Ｄｅｔｅｃｔｏｒ　２４１４（Ｗａｔｅｒｓ製）、カラム：Ｔｓｋｇｅｌ　ＧＭＨ_HR－Ｍ×２（東ソー（株）製）、ガードカラム：Ｔｓｋｇｅｌ　ｇｕａｒｄ　ｃｏｌｕｍｎ　Ｈ_HRＬ（東ソー（株）製）、カラムオーブン：ＣＯＬＵＭＮ　ＨＥＡＴＥＲ　Ｕ－６２０（Ｓｕｇａｉ製）、溶媒：ＴＨＦ、測定条件：４０℃、により行った。また、ＦＴ－ＩＲスペクトルは、測定装置：商品名「ＦＴ－７２０」（（株）堀場製作所製）、測定方法：透過法、分解能：４ｃｍ^-1、測定波数域：４００～４０００ｃｍ^-1、積算回数：１６回、により行った。

合成例１
　１，１，３，３，５，５－ヘキサメチルトリシロキサン（１０９．５２ｇ，５２５ｍｍｏｌ）と２％白金（０）１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン錯体キシレン溶液（０．０４５ｇ）を計量し、２００ｍｌの４つ口フラスコに仕込んだ。コンデンサーを付けた後に、１１０℃まで加熱した。その後、トルエン（１６１．４ｇ）にモノアリルジグリシジルイソシアヌレート（商品名「ＭＡ－ＤＧＩＣ」；四国化成工業（株）製）（１４．７７ｇ）を予め溶解させた液を５０分かけて滴下した、さらに６時間撹拌を行った。８０℃、減圧下で１，１，３，３，５，５－ヘキサメチルトリシロキサンとトルエンを除去し、下記式（１Ａ）で表される化合物を２５．８５ｇ得た。
　¹Ｈ－ＮＭＲの測定結果よりＳｉＨ重量率は０．１９５ｗｔ％であった。
¹Ｈ－ＮＭＲ（ＪＥＯＬ　ＥＣＡ５００（５００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ₃））：δ０．０１－０．１５（ｍ），０．５２－０．５５（ｍ），１．６１－１．６７（ｍ），２．６５－２．６７（ｍ），２．７７－２．７９（ｍ），３．２０－３．２４（ｍ），３．８２－３．８６（ｍ），３．９６－３．９９（ｍ），４．１２－４．１７（ｍ），４．６４－４．６７（ｍ）
ＦＴ－ＩＲ（ｎｅａｔ）：２９６０，２１２５，１６９３，１４６１，１２５７，１０４９，９１２，８４１，７９８，７６９（ｃｍ^-1）

合成例２
　１，５－ジビニル－１，１，３，３，５，５－ヘキサメチルトリシロキサン（３９．５８ｇ，１５１．９ｍｍｏｌ）と２％白金（０）１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン錯体キシレン溶液（０．０２６ｇ）を計量し、２００ｍｌの４つ口フラスコに仕込んだ。コンデンサーを付けた後に、１０５℃まで加熱した。その後、トルエン（２４．３ｇ）に合成例１で得られた式（１Ａ）で表される化合物（１４．８８ｇ）を予め溶解させた液を５０分かけて滴下した。さらに６時間撹拌を行った。８０℃、減圧下で１，５－ジビニル－１，１，３，３，５，５－ヘキサメチルトリシロキサンとトルエンを除去し、下記式（１Ｂ）で表される化合物（２０．９６ｇ）を無色透明液体として得た。
　¹Ｈ－ＮＭＲの測定結果よりビニル重量率は３．４４ｗｔ％であった。
¹Ｈ－ＮＭＲ（ＪＥＯＬ　ＥＣＡ５００（５００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ₃））：δ０．００－０．１７（ｍ），０．４１－０．４２（ｍ），０．５２－０．５６（ｍ），１．００－１．０１（ｍ），１．６１－１．７０（ｍ），２．６６－２．６８（ｍ），２．７９－２．８１（ｍ），３．２２－３．２５（ｍ），３．８３－３．８６（ｍ），４．１３－４．１８（ｍ），５．６９－５．７４（ｍ），５．８９－５．９３（ｍ），６．０７－６．１４（ｍ）
　ＦＴ－ＩＲ（ｎｅａｔ）：２９５８，１６９７，１４６２，１２５７，１０４３，８３５，７９４（ｃｍ^-1）

合成例３
［末端にビニル基とトリメチルシリル基（ＴＭＳ基）とを有するラダー型ポリオルガノシルセスキオキサンの合成］
　２００ｍｌ四つ口フラスコに、メチルトリエトキシシラン（信越化学工業（株）製）４２．６１ｇ、フェニルトリエトキシシラン（信越化学工業（株）製）６．７６ｇ、及びメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）１７．６９ｇを仕込み、これらの混合物を１０℃まで冷却した。上記混合物に水２４０ミリモル（４．３３ｇ）及び５Ｎの塩酸０．４８ｇ（塩化水素として２．４ミリモル）を１時間かけて同時に滴下した。滴下後、これらの混合物を１０℃で１時間保持した。その後、ＭＩＢＫを８０.０ｇ添加して、反応溶液を希釈した。
　次に、反応容器の温度を７０℃まで昇温し、７０℃になった時点で水６０６ミリモル（１０．９１ｇ）を添加し、同温度で重縮合反応を窒素下で９時間行った。さらに、ビニルトリエトキシシラン２．０８ｇを添加し、同温度で３時間反応（熟成）を行った。
　続いて、得られた反応溶液にヘキサメチルジシロキサン１５．０ｇを添加して、シリル化反応を７０℃で３時間行った。その後、反応溶液を冷却し、下層液が中性になるまで水洗を行い、その後、上層液を分取した。次に、当該上層液から、１ｍｍＨｇ、６０℃の条件で溶媒を留去し、末端にビニル基とＴＭＳ基とを有するラダー型ポリオルガノシルセスキオキサンを無色透明の液状の生成物として１９．０ｇ得た。なお、合成例３で得られたラダー型ポリオルガノシルセスキオキサンは、上述のラダー型シルセスキオキサン（Ｆ）にあたる。
　上記末端にビニル基とＴＭＳ基とを有するラダー型ポリオルガノシルセスキオキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は２７００、１分子当たりのフェニル基の含有量（平均含有量）は４．００モル％、ビニル基の含有量（平均含有量）は２．００モル％であった。
（末端にビニル基とＴＭＳ基とを有するラダー型ポリオルガノシルセスキオキサンの¹Ｈ－ＮＭＲスペクトル）
　¹Ｈ－ＮＭＲ（ＪＥＯＬ　ＥＣＡ５００（５００ＭＨｚ、ＣＤＣｌ₃））：δ－０．３－０．３ｐｐｍ（ｂｒ）、５．７－６．２ｐｐｍ（ｂｒ）、７．１－７．７ｐｐｍ（ｂｒ）

合成例４
［末端にＳｉＨ含有基とトリメチルシリル基（ＴＭＳ基）とを有するラダー型ポリオルガノシルセスキオキサンの合成］
　反応容器に、合成例３で得られたラダー型シルセスキオキサン１２ｇと、１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン（東京化成工業（株）製）２４ｇと、２．０％白金－シクロビニルシロキサン錯体ビニルシクロシロキサン溶液（和光純薬工業（株）製）１０μｌとを仕込んだ。次いで、７０℃で８時間加熱して、反応終了とした。続いて、エバポレータで濃縮した後、真空ポンプを用いて０．２Ｔｏｒｒで３時間減圧し、末端にＳｉＨ含有基［式（VII）で表される構造単位］とトリメチルシリル基とを有するラダー型シルセスキオキサン（上述のラダー型シルセスキオキサン（Ｇ）に相当）を液状の生成物として得た。
　上記ラダー型シルセスキオキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は３７００、１分子当たりのフェニル基の含有量（平均含有量）は８モル％、ビニル基の含有量（平均含有量）は０モル％、式（VII）で表される構造単位の含有量（平均含有量）は５モル％であった。
　上記ラダー型シルセスキオキサンの¹Ｈ－ＮＭＲスペクトルは、以下の通りであった。
　¹Ｈ－ＮＭＲ（ＪＥＯＬ　ＥＣＡ５００（５００ＭＨｚ、ＣＤＣｌ₃））δ：－０．３－０．３ｐｐｍ（ｂｒ）、４．７ｐｐｍ（ｓ）、７．１－７．７ｐｐｍ（ｂｒ）

　ポリオルガノシロキサン（Ａ１）、ポリオルガノシロキサン（Ｂ１）としては、次の製品を使用した。
　ＫＥＲ－２５００Ａ：信越化学工業（株）製、製品の総量（１００重量％）に対するビニル基含有量１．５３重量％、メチル基含有量９４．２９重量％、フェニル基含有量０重量％、ヒドロシリル基含有量（ヒドリド換算）０．０３重量％、数平均分子量４４５３、重量平均分子量１９３５５、ヒドロシリル化触媒を含む。
　ＫＥＲ－２５００Ｂ：信越化学工業（株）製、製品の総量（１００重量％）に対するビニル基含有量１．０８重量％、メチル基含有量９５．６３重量％、フェニル基含有量０重量％、ヒドロシリル基含有量（ヒドリド換算）０．１３重量％、数平均分子量４６３６、重量平均分子量１８８１４
　ＥＴＥＲＬＥＤ　ＡＳ９０７０Ａ：長興材料工業製、製品の総量（１００重量％）に対するビニル基含有量２．９０重量％、メチル基含有量９４．００重量％、フェニル基含有量０重量％、ヒドロシリル基含有量（ヒドリド換算）０重量％、数平均分子量４１００、重量平均分子量１５２００、ヒドロシリル化触媒を含む。
　ＥＴＥＲＬＥＤ　ＡＳ９０７０Ｂ：長興材料工業製、製品の総量（１００重量％）に対するビニル基含有量２．７３重量％、メチル基含有量９３．２３重量％、フェニル基含有量０重量％、ヒドロシリル基含有量（ヒドリド換算）０．３０重量％、数平均分子量３８００、重量平均分子量１７０００

　イソシアヌレート化合物（Ｈ）としては、次の化合物を使用した。
　ＭＡ－ＤＧＩＣ：四国化成工業（株）製、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート（下記式で表される化合物）

　シランカップリング剤としては、商品名「ＸＩＡＭＥＴＥＲ　ＯＦＳ－６０４０」（東レ・ダウコーニング（株）製）を使用した。

実施例１
［硬化性樹脂組成物の製造］
　まず、表１に示すように、ＥＴＥＲＬＥＤ　ＡＳ９０７０Ａ（５０重量部）、合成例２で得られた式（１Ｂ）で表される化合物（０．５重量部）、及びＸＩＡＭＥＴＥＲ　ＯＦＳ－６０４０（０．８重量部）を混合し、８０℃で１時間撹拌して、Ａ剤を調製した。
　次に、上記で得たＡ剤（５１．３重量部）に対して、Ｂ剤としてのＥＴＥＲＬＥＤ　ＡＳ９０７０Ｂ（５０重量部）を混合し、室温で１０分間撹拌したところ、均一な液体である硬化性樹脂組成物が得られた。

［光半導体装置の製造］
　図１に示す態様のＬＥＤパッケージ（ＩｎＧａＮ素子、３．５ｍｍ×２．８ｍｍ）に、上記で得られた硬化性樹脂組成物を注入し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で５時間加熱することで、上記硬化性樹脂組成物の硬化物により光半導体素子が封止された光半導体装置を製造した。

実施例２～４、比較例１～４
　硬化性樹脂組成物の配合組成を表１に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして、硬化性樹脂組成物及び光半導体装置を製造した。

（評価）
　上記で得られた硬化性樹脂組成物及び光半導体装置について、下記の評価を行った。評価結果を表１に示す。なお、比較例３及び４については、Ａ剤中に固体の析出が認められたため、光半導体装置を用いた下記の評価は実施しなかった。

［外観の評価］
　実施例及び比較例で得られたＡ剤およびＢ剤を２３℃で２４時間保管後に、固体の析出がなかったものを○、固体の析出が認められたものを×と評価した。

［硫黄腐食試験］
　上記で製造した各光半導体装置を試料として用いた。
　まず、上記試料について、全光束測定機（オプトロニックラボラトリーズ社製、マルチ分光放射測定システム「ＯＬ７７１」）を用いて、２０ｍＡの電流を流した際の全光束（単位：ｌｍ）を測定し、これを「試験前の全光束」とした。
　次に、上記試料と硫黄粉末（キシダ化学（株）製）０．３ｇとを４５０ｍｌのガラス瓶に入れ、さらに上記ガラス瓶をアルミ製の箱の中に入れた。続いて、上記アルミ製の箱を８０℃のオーブン（ヤマト科学（株）製、型番「ＤＮ－６４」）に入れ、８時間後に取り出した。このようにして得られた試料について、上記と同様に全光束（単位：ｌｍ）を測定し、これを「試験後の全光束」とした。
　上記で測定した全光束の値から、次式に従って光度維持率を算出した。
　　光度維持率（％）＝（試験後の全光束／試験前の全光束）×１００
　光度維持率が高いほど、硬化物（封止材）が腐食性ガスに対するバリア性に優れることを示す。
　なお、硬化性樹脂組成物ごとに（各実施例・比較例ごとに）１０個の光半導体装置について光度維持率を測定・算出し、これらの光度維持率の平均値（Ｎ＝１０）について以下の基準で評価した。結果を表１に示す。
　○：光度維持率の平均値が７０％以上
　△：光度維持率の平均値が６５％以上７０％未満
　×：光度維持率の平均値が６５％未満

［表面粘着性試験］
　実施例、比較例で得られた硬化物の表面粘着性を評価した。当該表面粘着性試験の評価基準については、硬化物の表面に粘着性がほとんど認められなかった場合を「Ａ」、粘着性が認められた場合を「Ｂ」とした。結果を表１に示す。

　１００：リフレクター（光反射用樹脂組成物）
　１０１：金属配線（電極）
　１０２：光半導体素子
　１０３：ボンディングワイヤ
　１０４：硬化物（封止材）

Claims

　下記式（１）で表される構造を有するポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）。

［式中、Ｒ^a、Ｒ^b、Ｒ^c、Ｒ^d、Ｒ^e、Ｒ^f、Ｒ^g、Ｒ^h、Ｒⁱ、Ｒ^j、Ｒ^k、及びＲ^lは、同一又は異なって、水素原子、又は一価の炭化水素基を示す。Ｒ^m及びＲⁿは、同一又は異なって、二価の炭化水素基を示す。Ｒは、水素原子、又は脂肪族炭素－炭素不飽和結合を含む一価の基を示す。ｐ１は、０又は１以上の整数を示す。ｐ２、及びｐ３は、同一又は異なって、１以上の整数を示す。Ｒ^X及びＲ^Yは、同一又は異なって、下記式（１ａ）で表される基、下記式（１ｂ）で表される基、水素原子、又はアルキル基を示す。但し、Ｒ^X及びＲ^Yのうち少なくとも１個は、式（１ａ）で表される基である。

［式（１ａ）中、Ｒ^oは、水素原子又は炭素数１～８の直鎖若しくは分岐鎖状のアルキル基を示す。ｓは１～１０の整数を示す。］

［式（１ｂ）中、Ｒ^pは、水素原子又は炭素数１～８の直鎖若しくは分岐鎖状のアルキル基を示す。ｔは１～１０の整数を示す。］］
　分子内に２個以上のアルケニル基を有するポリオルガノシロキサン（Ａ１）及び
　分子内に２個以上のアルケニル基を有するポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）（但し、下記ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）を除く）
からなる群より選択される少なくとも１種であるポリシロキサン（Ａ）と、
　分子内に２個以上のヒドロシリル基を有するポリオルガノシロキサン（Ｂ１）及び
　分子内に２個以上のヒドロシリル基を有するポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２）（但し、下記ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）を除く）
からなる群より選択される少なくとも１種であるポリシロキサン（Ｂ）と、
下記式（１）で表される構造を有するポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｃ）と
を含むことを特徴とする硬化性樹脂組成物。

［式中、Ｒ^a、Ｒ^b、Ｒ^c、Ｒ^d、Ｒ^e、Ｒ^f、Ｒ^g、Ｒ^h、Ｒⁱ、Ｒ^j、Ｒ^k、及びＲ^lは、同一又は異なって、水素原子、又は一価の炭化水素基を示す。Ｒ^m及びＲⁿは、同一又は異なって、二価の炭化水素基を示す。Ｒは、水素原子、又は脂肪族炭素－炭素不飽和結合を含む一価の基を示す。ｐ１は、０又は１以上の整数を示す。ｐ２、及びｐ３は、同一又は異なって、１以上の整数を示す。Ｒ^X及びＲ^Yは、同一又は異なって、下記式（１ａ）で表される基、下記式（１ｂ）で表される基、水素原子、又はアルキル基を示す。但し、Ｒ^X及びＲ^Yのうち少なくとも１個は、式（１ａ）で表される基である。

［式（１ａ）中、Ｒ^oは、水素原子又は炭素数１～８の直鎖若しくは分岐鎖状のアルキル基を示す。ｓは１～１０の整数を示す。］

［式（１ｂ）中、Ｒ^pは、水素原子又は炭素数１～８の直鎖若しくは分岐鎖状のアルキル基を示す。ｔは１～１０の整数を示す。］］
　さらに、ヒドロシリル化触媒（Ｄ）を含む、請求項２に記載の硬化性樹脂組成物。
　さらに、ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｅ）を含む、請求項２又は３に記載の硬化性樹脂組成物。
　前記ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｅ）として、ラダー構造を有するポリオルガノシルセスキオキサンの分子鎖末端の一部又は全部に、下記式（Ｖ）

［式（Ｖ）中、Ｒ⁶は、脂肪族炭素－炭素二重結合を有する基を示す。］
で表される単位構造及び下記式（VI）

［式（VI）中、Ｒ⁷は、同一又は異なって、炭化水素基を示す。］
で表される単位構造を含むポリオルガノシルセスキオキサン残基を有するラダー型シルセスキオキサン（Ｆ）を含む請求項４に記載の硬化性樹脂組成物。
　前記ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサンとして、ラダー構造を有するポリオルガノシルセスキオキサンの分子鎖末端の一部又は全部に、下記式（VII）

［式（VII）中、Ｘは単結合、二価の炭化水素基、カルボニル基、エーテル基、チオエーテル基、エステル基、カーボネート基、アミド基、又は、これらが複数個連結した基を示す。Ｒ⁸及びＲ⁹は、同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、置換若しくは無置換の炭化水素基、アルコキシ基、アルケニルオキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アシルオキシ基、アルキルチオ基、アルケニルチオ基、アリールチオ基、アラルキルチオ基、カルボキシ基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アラルキルオキシカルボニル基、エポキシ基、シアノ基、イソシアナート基、カルバモイル基、イソチオシアナート基、ヒドロキシ基、ヒドロパーオキシ基、スルホ基、アミノ基若しくは置換アミノ基、メルカプト基、スルホ基、又は下記式（ｓ）

［式（ｓ）中、Ｒ⁵¹は、同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、置換若しくは無置換の炭化水素基、アルコキシ基、アルケニルオキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アシルオキシ基、アルキルチオ基、アルケニルチオ基、アリールチオ基、アラルキルチオ基、カルボキシ基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アラルキルオキシカルボニル基、エポキシ基、シアノ基、イソシアナート基、カルバモイル基、イソチオシアナート基、ヒドロキシ基、ヒドロパーオキシ基、スルホ基、アミノ基若しくは置換アミノ基、メルカプト基、又はスルホ基を示す。］
で表される基を示す。ｎは１～１００の整数を示す。］
で表される単位構造及び下記式（VIII）

［式（VIII）中、Ｒ¹⁰は、同一又は異なって、炭化水素基を示す。］
で表される単位構造を含むポリオルガノシルセスキオキサン残基を有するラダー型シルセスキオキサン（Ｇ）を含む請求項４又は５に記載の硬化性樹脂組成物。
　前記ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサンが、側鎖の一部又は全部が置換若しくは無置換のアリール基のラダー型ポリオルガノシルセスキオキサンである請求項４～６のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
　さらに、下記式（２）

［式（２）中、Ｒ^q、Ｒ^r、及びＲ^sは、同一又は異なって、式（２ａ）で表される基、又は式（２ｂ）で表される基を示す。但し、Ｒ^q、Ｒ^r、及びＲ^sのうち少なくとも１個は、式（２ｂ）で表される基である。

［式（２ａ）中、Ｒ^tは、水素原子又は炭素数１～８の直鎖若しくは分岐鎖状のアルキル基を示す。］

［式（２ｂ）中、Ｒ^uは、水素原子又は炭素数１～８の直鎖若しくは分岐鎖状のアルキル基を示す。］］
で表されるイソシアヌレート化合物（Ｈ）を含む請求項１～７のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
　さらに、シランカップリング剤（Ｉ）を含む請求項１～８のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
　請求項１～９のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物。
　封止剤である請求項１～９のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
　半導体素子と、該半導体素子を封止する封止材とを有する半導体装置であって、
　前記封止材が、請求項１１に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする半導体装置。
　光半導体装置である請求項１２に記載の半導体装置。