JP2017002172A

JP2017002172A - 高硬度ポリシロキサン硬化物を与える硬化性樹脂組成物及びその硬化物

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Publication number: JP2017002172A
Application number: JP2015116993A
Authority: JP
Inventors: 中川　泰伸; Yasunobu Nakagawa; 泰伸中川
Original assignee: Daicel Corp
Current assignee: Daicel Corp
Priority date: 2015-06-09
Filing date: 2015-06-09
Publication date: 2017-01-05

Abstract

【課題】硬化させることにより特に腐食性ガスに対するバリア性に優れた材料を形成できる硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】分子内に２個以上のアルケニル基を有する特定のポリオルガノシロキサン（Ａ１）及びポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）からなる群より選択される少なくとも１種であるポリシロキサン（Ａ）と、分子内に２個以上のヒドロシリル基を有する特定のポリオルガノシロキサン（Ｂ１）及びポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２）からなる群より選択される少なくとも１種であるポリシロキサン（Ｂ）と、特定のポリシロキサン（Ｃ１）及び特定のポリシロキサン（Ｃ２）からなる群より選択される少なくとも１種であるポリシロキサン（Ｃ）とを含み、ポリシロキサン（Ｃ）の含有量が、ポリシロキサン（Ａ）とポリシロキサン（Ｂ）の合計量１００重量部に対して５〜３０重量部であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。【選択図】なし

Description

本発明は、硬化性樹脂組成物及びその硬化物に関する。また、本発明は、前記の硬化性樹脂組成物を使用した封止剤、並びに上記封止剤を使用して半導体素子（特に光半導体素子）を封止して得られる半導体装置（特に光半導体装置）に関する。

半導体装置において半導体素子を被覆して保護するための封止材としては、各種の樹脂材料が使用されている。特に、光半導体装置における封止材には、ＳＯ_XやＨ₂Ｓ等の硫黄化合物を代表とする腐食性ガスに対するバリア性に優れることが求められる。

光半導体装置における封止材として、特に照明用途には、耐熱性の優れるメチルシリコーン（メチルシリコーン系封止材）が主に使用されている。例えば、メチルシリコーンにラダー型シルセスキオキサン、イソシアヌレート化合物、及びシランカップリング剤を配合した樹脂組成物を封止剤として用いることで、ＳＯ_Xに対する耐硫化性が向上することが知られている（例えば、特許文献１参照）。また、特定のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンと直鎖状オルガノポリシロキサンを含有する硬化性シリコーン組成物を光学用部材用に用いることで、その硬化物に高い透明性が付与されることが知られている（例えば、特許文献２参照）。

特許第５６５５１６３号公報特許第５４５６９９８号公報

しかしながら、特許文献１に記載の樹脂組成物は、従来使用されていたメチルシリコーン系封止材に比べると腐食性ガスに対するバリア性は高いものの、その特性は未だ不十分である。また、特許文献２に記載のシリコーン樹脂組成物より得られる硬化物は、高硬度であるものの、その柔軟性や耐硫化性は十分ではない。

従って、本発明の目的は、硬化させることにより特に腐食性ガス（例えば、ＳＯ_Xガス）に対するバリア性に優れた材料（硬化物）を形成できる硬化性樹脂組成物を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、特に腐食性ガスに対するバリア性に優れた材料（硬化物）を提供することにある。
さらに、本発明の他の目的は、上記硬化性樹脂組成物を使用した封止剤、及び該封止剤を使用して半導体素子（特に光半導体素子）を封止することにより得られる、品質と耐久性に優れた半導体装置（特に光半導体装置）を提供することにある。

本発明者は、分子内に２個以上のアルケニル基を有する特定のポリシロキサンと、分子内に２個以上のヒドロシリル基を有する特定のポリシロキサンと、後述の式（１）で表されるポリシロキサン（Ｃ１）、及び後述の式（２）で表されるポリシロキサン（Ｃ２）からなる群より選択される少なくとも１種であるポリシロキサン（Ｃ）とを必須成分として含む硬化性樹脂組成物によると、硬化させることにより特に腐食性ガスに対するバリア性に優れた硬化物を形成できることを見出し、本発明を完成させた。

すなわち、本発明は、分子内に２個以上のアルケニル基を有し、ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基の割合が２０モル％以下のポリオルガノシロキサン（Ａ１）、及び分子内に２個以上のアルケニル基を有し、ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基の割合が２０モル％以下のポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）からなる群より選択される少なくとも１種であるポリシロキサン（Ａ）と、
分子内に２個以上のヒドロシリル基を有し、ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基の割合が２０モル％以下のポリオルガノシロキサン（Ｂ１）、及び分子内に２個以上のヒドロシリル基を有し、ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基の割合が２０モル％以下のポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２）からなる群より選択される少なくとも１種であるポリシロキサン（Ｂ）と、
下記式（１）
［Ｒ^LＳｉＯ_3/2］_a［Ｒ^LＳｉＯ_1/2］_b・・・（１）
（Ｒ^Lは、同一または独立して炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数６〜１４のアリール基、又は炭素原子数２〜８のアルケニル基であり、少なくとも１つがアルケニル基である。Ｒ^Lの全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合が５モル％以上、アリール基の割合が２０モル％以下である。また、ａ、ｂは、ａ≧０．２５、０．７５≧ｂ＞０、ａ＋ｂ＝１を満たす。）
で表されるポリシロキサン（Ｃ１）、及び下記式（２）
［Ｒ^MＳｉＯ_3/2］_a［Ｒ^MＳｉＯ_1/2］_b・・・（２）
（Ｒ^Mは同一または独立して炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数６〜１４のアリール基、又は下記式（３）で表される単位構造を有する基であり、少なくとも１つが式（３）で表される単位構造を有する基である。Ｒ^Mの全量（１００モル％）に対する式（３）で表される単位構造を有する基の割合が５モル％以上、アリール基の割合が２０モル％以下である。また、ａ、ｂは、ａ≧０．２５、０．７５≧ｂ＞０、ａ＋ｂ＝１を満たす。）

［式（３）中、Ｘは単結合、二価の炭化水素基、カルボニル基、エーテル基、チオエーテル基、エステル基、カーボネート基、アミド基、又は、これらが複数個連結した基を示す。Ｒ¹³及びＲ¹⁴は、同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、置換若しくは無置換の炭化水素基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アシルオキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、アラルキルチオ基、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アラルキルオキシカルボニル基、エポキシ基、シアノ基、イソシアナート基、カルバモイル基、イソチオシアナート基、ヒドロキシル基、ヒドロパーオキシ基、スルホ基、アミノ基若しくは置換アミノ基、メルカプト基、又は、下記式（ｓ’）

［式（ｓ’）中の複数個のＲ¹⁵は、同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、置換若しくは無置換の炭化水素基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アシルオキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、アラルキルチオ基、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アラルキルオキシカルボニル基、エポキシ基、シアノ基、イソシアナート基、カルバモイル基、イソチオシアナート基、ヒドロキシル基、ヒドロパーオキシ基、スルホ基、アミノ基若しくは置換アミノ基、又はメルカプト基を示す。］で表される基を示す。ｎは１〜１００の整数を示す。］
で表されるポリシロキサン（Ｃ２）からなる群より選択される少なくとも１種であるポリシロキサン（Ｃ）とを含み、
ポリシロキサン（Ｃ）の含有量が、ポリシロキサン（Ａ）とポリシロキサン（Ｂ）の合計量１００重量部に対して５〜３０重量部であり、
ポリシロキサン（Ｂ）及びポリシロキサン（Ｃ２）のヒドロシリル基の総モル量と、ポリシロキサン（Ａ）及びポリシロキサン（Ｃ１）の脂肪族炭素−炭素二重結合の総モル量の比率が、前者／後者＝０．７〜５である硬化性樹脂組成物であって、
硬化性樹脂組成物から得られる硬化物において、ＪＩＳＫ６２５３に準拠して、タイプＡデュロメータを用いて測定された硬度が８０以上であり、ＪＩＳＫ６２５１に準拠して測定された伸びが５０％以上であることを特徴とする硬化性樹脂組成物を提供する。

さらに、前記ポリシロキサン（Ｃ）がラダー型ポリオルガノシルセスキオキサンであることを特徴とする硬化性樹脂組成物を提供する。

さらに、下記式（５）

［式（５）中、Ｒ¹⁹、Ｒ²⁰、及びＲ²¹は、同一又は異なって、式（６）

［式（６）中、Ｒ²²は、水素原子又は炭素数１〜８の直鎖若しくは分岐鎖状のアルキル基を示す。］
で表される基、又は式（７）

［式（７）中、Ｒ²³は、水素原子又は炭素数１〜８の直鎖若しくは分岐鎖状のアルキル基を示す。］
で表される基を示す。但し、Ｒ¹⁹、Ｒ²⁰、及びＲ²¹のうち少なくとも１個は、式（７）で表される基である。］
で表されるイソシアヌレート化合物（Ｅ）からなる群より選択される少なくとも１種を含む硬化性樹脂組成物を提供する。

ポリシロキサン（Ｃ１）がラダー型ポリオルガノシルセスキオキサンであり、その分子鎖末端の一部又は全部に、下記式（III）

［式（III）中、Ｒ¹¹は、脂肪族炭素−炭素二重結合を有する基を示す。］
で表される単位構造及び下記式（IV）

［式（IV）中、Ｒ¹²は、同一又は異なって、炭化水素基を示す。］
で表される単位構造を含むポリオルガノシルセスキオキサン残基を有するラダー型シルセスキオキサン（Ｃ１’）を含む硬化性樹脂組成物を提供する。

ポリシロキサン（Ｃ２）がラダー型ポリオルガノシルセスキオキサンであり、その分子鎖末端の一部又は全部に、下記式（VI）で表される単位構造、

［式（VI）中、Ｘは単結合、二価の炭化水素基、カルボニル基、エーテル基、チオエーテル基、エステル基、カーボネート基、アミド基、又は、これらが複数個連結した基を示す。Ｒ¹⁶及びＲ¹⁷は、同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、置換若しくは無置換の炭化水素基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アシルオキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、アラルキルチオ基、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アラルキルオキシカルボニル基、エポキシ基、シアノ基、イソシアナート基、カルバモイル基、イソチオシアナート基、ヒドロキシル基、ヒドロパーオキシ基、スルホ基、アミノ基若しくは置換アミノ基、メルカプト基、又は、下記式（ｓ’）

［式（ｓ’）中の複数個のＲ¹⁵は、同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、置換若しくは無置換の炭化水素基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アシルオキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、アラルキルチオ基、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アラルキルオキシカルボニル基、エポキシ基、シアノ基、イソシアナート基、カルバモイル基、イソチオシアナート基、ヒドロキシル基、ヒドロパーオキシ基、スルホ基、アミノ基若しくは置換アミノ基、又はメルカプト基を示す。］で表される基を示す。ｎは１〜１００の整数を示す。］
及び下記式（４）

［式（４）中、Ｒ¹⁸は炭化水素基を示す。］
で表される単位構造を少なくとも含むポリオルガノシルセスキオキサン残基を有するラダー型シルセスキオキサンを含む硬化性樹脂組成物を提供する。

また、本発明は、前記の硬化性樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物を提供する。

さらに、封止剤である前記の硬化性樹脂組成物を提供する。

また、本発明は、半導体素子と、該半導体素子を封止する封止材とを有する半導体装置であって、前記封止材が、前記の硬化性樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする半導体装置を提供する。

さらに、光半導体装置である前記の半導体装置を提供する。

本発明の硬化性樹脂組成物は上記構成を有するため、硬化させることによって、高硬度かつ柔軟性に富み、腐食性ガス（例えば、ＳＯ_Xガス）に対するバリア性に優れた硬化物を形成できる。このため、上記硬化物を半導体装置における半導体素子の封止材として使用した場合、上記半導体装置の電極の腐食が高度に抑制され、上記半導体装置の耐久性が著しく向上する。従って、本発明の硬化性樹脂組成物は、特に光半導体装置における光半導体素子（ＬＥＤ素子）の封止材を形成するための材料（封止剤）として好ましく使用することができる。本発明の硬化性樹脂組成物を封止剤として使用して得られる光半導体装置は、優れた品質と耐久性とを備える。

本発明の硬化性樹脂組成物の硬化物により光半導体素子が封止された光半導体装置の一実施形態を示す概略図である。左側の図（ａ）は斜視図であり、右側の図（ｂ）は断面図である。

＜硬化性樹脂組成物＞
本発明の硬化性樹脂組成物は、分子内に２個以上のアルケニル基を有し、ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基の割合が２０モル％以下のポリオルガノシロキサン（Ａ１）、及び分子内に２個以上のアルケニル基を有し、ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基の割合が２０モル％以下のポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）からなる群より選択される少なくとも１種であるポリシロキサン（Ａ）（単に「ポリシロキサン（Ａ）」と称する場合がある）と、
分子内に２個以上のヒドロシリル基を有し、ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基の割合が２０モル％以下のポリオルガノシロキサン（Ｂ１）、及び分子内に２個以上のヒドロシリル基を有し、ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基の割合が２０モル％以下のポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２）からなる群より選択される少なくとも１種であるポリシロキサン（Ｂ）（単に「ポリシロキサン（Ｂ）」と称する場合がある）と、
前記式（１）で表されるポリシロキサン（Ｃ１）及び前記式（２）で表されるポリシロキサン（Ｃ２）からなる群より選択される少なくとも１種であるポリシロキサン（Ｃ）とを必須成分として含むことを特徴とする硬化性組成物である。
なお、本発明の硬化性樹脂組成物は、上述の必須成分以外にも、後述のシランカップリング剤（Ｄ）やイソシアヌレート化合物（Ｅ）、ヒドロシリル化触媒等のその他の成分を含んでいてもよい。

［ポリシロキサン（Ａ）］
本発明の硬化性樹脂組成物の必須成分であるポリシロキサン（Ａ）は、上述のように、分子内に２個以上のアルケニル基を有するポリシロキサンである。即ち、ポリシロキサン（Ａ）は、アルケニル基を有するポリシロキサンであり、ヒドロシリル基を有する成分（例えば、後述のポリシロキサン（Ｂ）やポリシロキサン（Ｃ２）等）とヒドロシリル化反応を生じる成分である。但し、ポリシロキサン（Ａ）には、後述の「ポリシロキサン（Ｃ１）」に当たるものは含まれない。

ポリシロキサン（Ａ）は、分子内に２個以上のアルケニル基を有し、ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基の割合が２０モル％以下のポリオルガノシロキサン（Ａ１）（単に「ポリオルガノシロキサン（Ａ１）」と称する場合がある）及び分子内に２個以上のアルケニル基を有し、ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基の割合が２０モル％以下のポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）（単に「ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）」と称する場合がある）からなる群より選択される少なくとも１種であるポリシロキサンである。

本明細書におけるポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）とは、主鎖として−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−（シロキサン結合）に加えて、−Ｓｉ−Ｒ^A−Ｓｉ−（シルアルキレン結合：Ｒ^Aはアルキレン基を示す）を含むポリオルガノシロキサンである。そして、本明細書におけるポリオルガノシロキサン（Ａ１）は、主鎖として上記シルアルキレン結合を含まないポリシロキサンである。

（ポリオルガノシロキサン（Ａ１））
ポリオルガノシロキサン（Ａ１）としては、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、網目状の分子構造を有するものであって、ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基の割合が２０モル％以下のポリオルガノシロキサンが挙げられる。ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基の割合は２０モル％以下であれば特に限定されないが、より好ましくは１０モル％以下であり、さらに好ましくは５％以下である。なお、ポリオルガノシロキサン（Ａ１）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。具体的には、分子構造が異なるポリオルガノシロキサン（Ａ１）の２種以上を併用することができ、例えば、直鎖状のポリオルガノシロキサン（Ａ１）と分岐鎖状のポリオルガノシロキサン（Ａ１）とを併用することもできる。

ポリオルガノシロキサン（Ａ１）が分子内に有するアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等の置換又は無置換アルケニル基が挙げられる。置換基としては、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、カルボキシ基等が挙げられる。中でも、ビニル基が好ましい。また、ポリオルガノシロキサン（Ａ１）は、１種のみのアルケニル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルケニル基を有するものであってもよい。ポリオルガノシロキサン（Ａ１）が有するアルケニル基は、特に限定されないが、ケイ素原子に結合したものであることが好ましい。

ポリオルガノシロキサン（Ａ１）が有するアルケニル基以外の基は、特に限定されないが、例えば、水素原子、アルケニル基以外の一価の有機基等が挙げられる。アルケニル基以外の一価の有機基としては、例えば、アルキル基［例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等］、シクロアルキル基［例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロドデシル基等］、アリール基［例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等］、シクロアルキル−アルキル基［例えば、シクロへキシルメチル基、メチルシクロヘキシル基等］、アラルキル基［例えば、ベンジル基、フェネチル基等］、炭化水素基における１以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたハロゲン化炭化水素基［例えば、クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基等］等の一価の置換又は無置換炭化水素基等が挙げられる。なお、本明細書において「ケイ素原子に結合した基」とは、通常、ケイ素原子を含まない基を指すものとする。

また、ポリオルガノシロキサン（Ａ１）は、ケイ素原子に結合した基として、ヒドロキシ基、アルコキシ基を有していてもよい。

ポリオルガノシロキサン（Ａ１）の性状は、特に限定されず、液状であってもよいし、固体状であってもよい。

ポリオルガノシロキサン（Ａ１）としては、下記平均単位式：
（Ｒ¹ＳｉＯ_3/2）_a1（Ｒ¹ ₂ＳｉＯ_2/2）_a2（Ｒ¹ ₃ＳｉＯ_1/2）_a3（ＳｉＯ_4/2）_a4（Ｘ¹Ｏ_1/2）_a5
で表されるポリオルガノシロキサンが好ましい。上記平均単位式中、Ｒ¹は、同一又は異なって、一価の有機基であり、例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基の具体例（例えば、アルキル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化炭化水素基等）、及び上述のアルケニル基が挙げられる。但し、Ｒ¹の一部はアルケニル基（特にビニル基）であり、その割合は、分子内に２個以上となる範囲に制御される。例えば、Ｒ¹の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合は、０．１〜４０モル％が好ましい。アルケニル基の割合を上記範囲に制御することにより、硬化性樹脂組成物の硬化性がより向上する傾向がある。また、アルケニル基以外のＲ¹としては、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。

上記平均単位式中、Ｘ¹は、水素原子又はアルキル基である。アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられ、特にメチル基であることが好ましい。

上記平均単位式中、ａ１は０又は正数、ａ２は０又は正数、ａ３は０又は正数、ａ４は０又は正数、ａ５は０又は正数であり、かつ、（ａ１＋ａ２＋ａ３）は正数である。

ポリオルガノシロキサン（Ａ１）の一例としては、例えば、分子内に２個以上のアルケニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンが挙げられる。この直鎖状ポリオルガノシロキサンが有するアルケニル基としては、上述のアルケニル基の具体例が挙げられるが、中でもビニル基が好ましい。なお、１種のみのアルケニル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルケニル基を有するものであってもよい。また、上記直鎖状ポリオルガノシロキサンにおけるアルケニル基以外のケイ素原子に結合した一価の有機基としては、例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基が挙げられるが、中でも、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。

上記直鎖状ポリオルガノシロキサンにおける、ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合は、特に限定されないが、０．１〜４０モル％が好ましい。また、ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合は、特に限定されないが、４０モル％以上が好ましい。さらに、ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合が２０モル％以下であるものを使用することにより、硬化物の耐熱性および耐熱衝撃性が向上する傾向がある。

上記直鎖状ポリオルガノシロキサンは、例えば、下記式（Ｉ−１）で表される。

［上記式中、Ｒ²は、同一又は異なって、一価の有機基である。但し、Ｒ²の少なくとも２個はアルケニル基である。ｍ１は、５〜１０００の整数である。］

ポリオルガノシロキサン（Ａ１）の他の例としては、分子内に２個以上のアルケニル基を有し、ＲＳｉＯ_3/2で表されるシロキサン単位（Ｔ単位）を有する分岐鎖状ポリオルガノシロキサンが挙げられる。但し、上述のように、当該分岐鎖状ポリオルガノシロキサンには、後述の「ポリシロキサン（Ｃ１）」に当たるものは含まれない。なお、Ｒは、一価の有機基である。この分岐鎖状ポリオルガノシロキサンが有するアルケニル基としては、上述のアルケニル基の具体例が挙げられるが、中でもビニル基が好ましい。なお、１種のみのアルケニル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルケニル基を有するものであってもよい。また、上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンにおけるアルケニル基以外のケイ素原子に結合した基としては、例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基が挙げられるが、中でも、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。さらに、上記Ｔ単位中のＲとしては、中でも、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。

上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンにおける、ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合は、特に限定されないが、硬化性樹脂組成物の硬化性の観点で、０．１〜４０モル％が好ましい。また、ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合は、特に限定されないが、４０モル％以上が好ましい。さらに、ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合が２０モル％以下であるものを使用することにより、硬化物の耐熱性および耐熱衝撃性が向上する傾向がある。

上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンは、ａ１が正数である上記平均単位式で表すことができる。この場合、特に限定されないが、ａ２／ａ１は０〜１０の数、ａ３／ａ１は０〜０．５の数、ａ４／（ａ１＋ａ２＋ａ３＋ａ４）は０〜０．３の数、ａ５／（ａ１＋ａ２＋ａ３＋ａ４）は０〜０．４の数であることが好ましい。また、上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンの分子量は特に限定されないが、標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が５００〜１万であることが好ましく、より好ましくは７００〜３０００である。

ポリオルガノシロキサン（Ａ１）のさらに他の例としては、例えば、上記平均単位式中、ａ１及びａ２が０であり、Ｘ¹が水素原子である下記平均単位式：
（Ｒ^1a ₂Ｒ^1bＳｉＯ_1/2）_a6（Ｒ^1a ₃ＳｉＯ_1/2）_a7（ＳｉＯ_4/2）_a8（ＨＯ_1/2）_a9
で表されるポリオルガノシロキサンが挙げられる。上記平均単位式中、Ｒ^1aは、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基（Ｃ_1-10アルキル基）を示し、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基が挙げられ、中でもメチル基が好ましい。また、Ｒ^1bは、同一又は異なって、アルケニル基を示し、中でもビニル基が好ましい。さらに、ａ６、ａ７、ａ８及びａ９はいずれも、ａ６＋ａ７＋ａ８＝１、ａ６／（ａ６＋ａ７）＝０．１５〜０．３５、ａ８／（ａ６＋ａ７＋ａ８）＝０．５３〜０．６２、ａ９／（ａ６＋ａ７＋ａ８）＝０．００５〜０．０３を満たす正数である。但し、ａ７は０であってもよい。硬化性樹脂組成物の硬化性の観点で、ａ６／（ａ６＋ａ７）は０．２〜０．３であることが好ましい。また、硬化物の硬度や機械強度の観点で、ａ８／（ａ６＋ａ７＋ａ８）は０．５５〜０．６０であることが好ましい。さらに、硬化物の接着性や機械強度の観点で、ａ９／（ａ６＋ａ７＋ａ８）は０．０１〜０．０２５であることが好ましい。このようなポリオルガノシロキサンとしては、例えば、ＳｉＯ_4/2単位と（ＣＨ₃）₂（ＣＨ₂＝ＣＨ）ＳｉＯ_1/2単位とで構成されるポリオルガノシロキサン、ＳｉＯ_4/2単位と（ＣＨ₃）₂（ＣＨ₂＝ＣＨ）ＳｉＯ_1/2単位と（ＣＨ₃）₃ＳｉＯ_1/2単位とで構成されるポリオルガノシロキサン等が挙げられる。

（ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２））
ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）は、上述のように、分子内に２個以上のアルケニル基を有し、主鎖としてシロキサン結合に加えて、シルアルキレン結合−Ｓｉ−Ｒ^A−Ｓｉ−（シルアルキレン結合：Ｒ^Aはアルキレン基を示す）を含むポリシロキサンであり、ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基の割合が２０モル％以下である。なお、ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基の割合は２０モル％以下であれば特に限定されないが、より好ましくは１０モル％以下であり、さらに好ましくは５％以下である。即ち、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）には、上述のポリオルガノシロキサン（Ａ１）のようなシルアルキレン結合を有しないポリオルガノシロキサンは含まれない。本発明の硬化性樹脂組成物はこのようなポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）を含むと、腐食性ガスに対するバリア性により優れた硬化物を形成できる。

ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）が分子内に有するシルアルキレン結合におけるアルキレン基（Ｒ^A）としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基等の直鎖又は分岐鎖状のＣ_1-12アルキレン基等が挙げられ、中でも、Ｃ_2-4アルキレン基（特に、エチレン基）が好ましい。上記ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）は、ポリオルガノシロキサン（Ａ１）と比較して製造工程において低分子量の環を生じ難く、また、加熱等により分解してシラノール基（−ＳｉＯＨ）を生じ難いため、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）を使用した場合、硬化性樹脂組成物の硬化物の表面粘着性が低減され、より黄変し難くなる傾向がある。

ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）としては、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、網目状の分子構造を有するものが挙げられる。なお、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。具体的には、分子構造が異なるポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）の２種以上を併用することができ、例えば、直鎖状のポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）と分岐鎖状のポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）とを併用することもできる。

ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）が分子内に有するアルケニル基としては、上述の置換又は無置換アルケニル基が挙げられ、中でも、ビニル基が好ましい。また、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）は、１種のみのアルケニル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルケニル基を有するものであってもよい。ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）が有するアルケニル基は、特に限定されないが、ケイ素原子に結合したものであることが好ましい。

ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）が有するアルケニル基以外のケイ素原子に結合した基は、特に限定されないが、例えば、水素原子、一価の有機基等が挙げられる。一価の有機基としては、例えば、上述の有機基（例えば、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、シクロアルキル−アルキル基、アラルキル基、ハロゲン化炭化水素基等の置換又は無置換炭化水素等）が挙げられる。

また、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）は、ケイ素原子に結合した基として、ヒドロキシ基、アルコキシ基を有していてもよい。

ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）の性状は特に限定されず、例えば２５℃において液状であってもよいし、固体状であってもよい。

ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）としては、下記平均単位式：
（Ｒ³ ₂ＳｉＯ_2/2）_b1（Ｒ³ ₃ＳｉＯ_1/2）_b2（Ｒ³ＳｉＯ_3/2）_b3（ＳｉＯ_4/2）_b4（Ｒ³ ₂ＳｉＲ^AＲ³ ₂ＳｉＯ_2/2）_b5（Ｘ²Ｏ_1/2）_b6
で表されるポリオルガノシロキシシルアルキレンが好ましい。上記平均単位式中、Ｒ³は、同一又は異なって、一価の有機基であり、例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基の具体例（例えば、アルキル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化炭化水素基等）、及び上述のアルケニル基が挙げられる。但し、Ｒ³の一部はアルケニル基（特にビニル基）であり、その割合は、分子内に２個以上となる範囲に制御される。例えば、Ｒ³の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合は、０．１〜４０モル％であることが好ましい。アルケニル基の割合を上記範囲に制御することにより、硬化性樹脂組成物の硬化性がより向上する傾向がある。また、アルケニル基以外のＲ³としては、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。

上記平均単位式中、Ｒ^Aは、上述のようにアルキレン基である。特にエチレン基が好ましい。

上記平均単位式中、Ｘ²は、上記Ｘ¹と同じく、水素原子又はアルキル基である。アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられ、特にメチル基であることが好ましい。

上記平均単位式中、ｂ１は正数、ｂ２は正数、ｂ３は０又は正数、ｂ４は０又は正数、ｂ５は正数、ｂ６は０又は正数である。中でも、ｂ１は１〜２００が好ましく、ｂ２は１〜２００が好ましく、ｂ３は０〜１０が好ましく、ｂ４は０〜５が好ましく、ｂ５は１〜１００が好ましい。特に、（ｂ３＋ｂ４）が正数の場合には、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）が分岐鎖（分岐状の主鎖）を有し、硬化物の機械強度がより向上する傾向がある。

ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）としては、より具体的には、例えば、下記式（Ｉ−２）で表される構造を有するポリオルガノシロキシシルアルキレンが挙げられる。

上記式（Ｉ−２）中、Ｒ⁴は、同一又は異なって、水素原子、又は一価の有機基である。一価の有機基としては、例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基の具体例（例えば、アルキル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化炭化水素基等）、及び上述のアルケニル基が挙げられる。但し、Ｒ⁴の少なくとも２個はアルケニル基（特にビニル基）である。また、アルケニル基以外のＲ⁴としては、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。

上記式（Ｉ−２）中、Ｒ^Aは、上記と同じく、アルキレン基を示し、中でも、Ｃ_2-4アルキレン基（特に、エチレン基）が好ましい。なお、複数のＲ^Aが存在する場合、これらは同一であってもよいし、異なっていてもよい。

上記式（Ｉ−２）中、ｒ１は１以上の整数（例えば、１〜１００）を示す。なお、ｒ１が２以上の整数の場合、ｒ１が付された括弧内の構造はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。

上記式（Ｉ−２）中、ｒ２は１以上の整数（例えば、１〜４００）を示す。なお、ｒ２が２以上の整数の場合、ｒ２が付された括弧内の構造はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。

上記式（Ｉ−２）中、ｒ３は０又は１以上の整数（例えば、０〜５０）を示す。なお、ｒ３が２以上の整数の場合、ｒ３が付された括弧内の構造はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。

上記式（Ｉ−２）中、ｒ４は０又は１以上の整数（例えば、０〜５０）を示す。なお、ｒ４が２以上の整数の場合、ｒ４が付された括弧内の構造はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。

上記式（Ｉ−２）中、ｒ５は０又は１以上の整数（例えば、０〜５０）を示す。なお、ｒ５が２以上の整数の場合、ｒ５が付された括弧内の構造はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。

また、上記式（Ｉ−２）における各単位構造の付加形態は特に限定されず、ランダム型であってもよいし、ブロック型であってもよい。また、各単位構造の配列の順番も特に限定されない。

式（Ｉ−２）で表される構造を有するポリオルガノシロキシシルアルキレンの末端構造は、特に限定されないが、例えば、シラノール基、アルコキシシリル基、トリアルキルシリル基（例えば、ｒ５が付された括弧内の構造、トリメチルシリル基等）等が挙げられる。上記ポリオルガノシロキシシルアルキレンの末端には、アルケニル基やヒドロシリル基等の各種の基が導入されていてもよい。

ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）は公知乃至慣用の方法により製造することができ、その製造方法は特に限定されないが、例えば、特開２０１２−１４０６１７号公報に記載の方法により製造できる。

なお、本発明の硬化性樹脂組成物においてポリシロキサン（Ａ）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

なお、ポリシロキサン（Ａ）は、分子内に２個以上のアルケニル基を有していればよく、さらにヒドロシリル基を有していてもよい。この場合、ポリシロキサン（Ａ）は、後述のポリシロキサン（Ｂ）でもあり得る。

本発明の硬化性樹脂組成物におけるポリシロキサン（Ａ）の含有量（配合量）（総量）は、特に限定されないが、硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、１０〜７５重量％が好ましく、より好ましくは２０〜６０重量％、さらに好ましくは２５〜５０重量％である。含有量を上記範囲とすることにより、硬化物の強靭性がより向上する傾向がある。

本発明の硬化性樹脂組成物におけるポリシロキサン（Ａ）としては、ポリオルガノシロキサン（Ａ１）のみを使用することもできるし、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）のみを使用することもできるし、また、ポリオルガノシロキサン（Ａ１）とポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）とを併用することもできる。ポリオルガノシロキサン（Ａ１）とポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）とを併用する場合、これらの割合は特に限定されず、適宜設定可能である。

［ポリシロキサン（Ｂ）］
本発明の硬化性樹脂組成物の必須成分であるポリシロキサン（Ｂ）は、上述のように、分子内に２個以上のヒドロシリル基（Ｓｉ−Ｈ）を有するポリオルガノシロキサンである。即ち、ポリシロキサン（Ｂ）は、ヒドロシリル基を有するポリシロキサンであり、アルケニル基を有する成分（例えば、ポリシロキサン（Ａ）、ポリシロキサン（Ｃ１）等）とヒドロシリル化反応を生じる成分である。但し、ポリシロキサン（Ｂ）には、後述の「ポリシロキサン（Ｃ２）」に当たるものは含まれない。

ポリシロキサン（Ｂ）は、分子内に２個以上のヒドロシリル基を有し、ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基の割合が２０モル％以下のポリオルガノシロキサン（Ｂ１）（単に「ポリオルガノシロキサン（Ｂ１）」と称する場合がある）、及び分子内に２個以上のヒドロシリル基を有し、ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基の割合が２０モル％以下のポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２）（単に「ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２）」と称する場合がある）からなる群より選択される少なくとも１種であるポリオルガノシロキサンである。

本明細書におけるポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２）とは、主鎖として−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−（シロキサン結合）に加えて、−Ｓｉ−Ｒ^A−Ｓｉ−（シルアルキレン結合：Ｒ^Aはアルキレン基を示す）を含むポリオルガノシロキサンである。そして、本明細書におけるポリオルガノシロキサン（Ｂ１）は、主鎖として上記シルアルキレン結合を含まないポリシロキサンである。なお、上記シルアルキレン結合におけるＲ^A（アルキレン基）としては、上記と同じく、例えば、直鎖又は分岐鎖状のＣ_1-12アルキレン基が挙げられ、好ましくは直鎖又は分岐鎖状のＣ_2-4アルキレン基（特に、エチレン基）である。

（ポリオルガノシロキサン（Ｂ１））
ポリオルガノシロキサン（Ｂ１）としては、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、網目状の分子構造を有するものであって、ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基の割合が２０モル％以下であるものが挙げられる。ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基の割合は２０モル％以下であれば特に限定されないが、より好ましくは１０モル％以下であり、さらに好ましくは５％以下である。なお、ポリオルガノシロキサン（Ｂ１）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。具体的には、分子構造が異なるポリオルガノシロキサン（Ｂ１）の２種以上を併用することができ、例えば、直鎖状のポリオルガノシロキサン（Ｂ１）と分岐鎖状のポリオルガノシロキサン（Ｂ１）とを併用することもできる。

ポリオルガノシロキサン（Ｂ１）が有するケイ素原子に結合した基としては、水素原子及び一価の有機基が挙げられる。一価の有機基は特に限定されないが、例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基、より詳しくは、アルキル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化炭化水素基等が挙げられる。中でも、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。また、ポリオルガノシロキサン（Ｂ１）は、一価の有機基として、アルケニル基（例えばビニル基）を有していてもよいし、有していなくてもよい。

ポリオルガノシロキサン（Ｂ１）の性状は、特に限定されず、液状であってもよいし、固体状であってもよい。中でも液状であることが好ましく、２５℃における粘度が０．１〜１０億ｍＰａ・ｓの液状であることがより好ましい。

ポリオルガノシロキサン（Ｂ１）としては、下記平均単位式：
（Ｒ⁵ＳｉＯ_3/2）_c1（Ｒ⁵ ₂ＳｉＯ_2/2）_c2（Ｒ⁵ ₃ＳｉＯ_1/2）_c3（ＳｉＯ_4/2）_c4（Ｘ³Ｏ_1/2）_c5
で表されるポリオルガノシロキサンが好ましい。上記平均単位式中、Ｒ⁵は、同一又は異なって、水素原子、又は一価の有機基である。一価の有機基は特に限定されないが、例えば、上述の一価の置換若しくは無置換炭化水素基（例えば、アルキル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル基等）、及びアルケニル基（例えばビニル基）が挙げられる。但し、Ｒ⁵の一部は水素原子（ヒドロシリル基を構成する水素原子）であり、その割合は、ヒドロシリル基が分子内に２個以上となる範囲に制御される。例えば、Ｒ⁵の全量（１００モル％）に対する水素原子の割合は、０．１〜５０モル％が好ましい。水素原子の割合を上記範囲に制御することにより、硬化性樹脂組成物の硬化性がより向上する傾向がある。また、水素原子以外のＲ⁵としては、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。

上記平均単位式中、Ｘ³は、水素原子又はアルキル基である。アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられ、特にメチル基であることが好ましい。

上記平均単位式中、ｃ１は０又は正数、ｃ２は０又は正数、ｃ３は０又は正数、ｃ４は０又は正数、ｃ５は０又は正数であり、かつ、（ｃ１＋ｃ２＋ｃ３）は正数である。

ポリオルガノシロキサン（Ｂ１）の一例としては、例えば、分子内に２個以上のヒドロシリル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンが挙げられる。上記直鎖状ポリオルガノシロキサンにおける水素原子以外のケイ素原子に結合した基としては、一価の有機基（例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基、及び、上述のアルケニル基）が挙げられるが、中でも、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。

上記直鎖状ポリオルガノシロキサンにおける、ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基の割合が２０モル％以下であることによって、硬化物の耐熱性および耐熱衝撃性が向上する。また、ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の全量（１００モル％）に対する水素原子（ケイ素原子に結合した水素原子）の割合は、特に限定されないが、０．１〜５０モル％が好ましい。さらに、ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合は、特に限定されないが、５０モル％以上が好ましい。

上記直鎖状ポリオルガノシロキサンは、例えば、下記式（II−１）で表される。

［上記式中、Ｒ⁶は、同一又は異なって、水素原子、又は、一価の有機基（例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基、及び、上述のアルケニル基）である。但し、Ｒ⁶の少なくとも２個は水素原子である。ｍ２は、５〜１０００の整数である。］

ポリオルガノシロキサン（Ｂ１）の他の例としては、分子内に２個以上のヒドロシリル基を有し、ＲＳｉＯ_3/2で表されるシロキサン単位（Ｔ単位）を有する分岐鎖状ポリオルガノシロキサンが挙げられる。但し、上述のように、当該分岐鎖状ポリオルガノシロキサンには、後述の「ポリシロキサン（Ｃ２）」に当たるものは含まれない。なお、Ｒは、水素原子、及び一価の有機基（例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基、及び、上述のアルケニル基）が挙げられる。一価の有機基（例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基）は特に限定されないが、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）であることが好ましい。また、上記Ｔ単位中のＲの全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合は２０モル％以下であることによって、硬化物の耐熱性および耐熱衝撃性が向上する。

上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンにおける、ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基の割合が２０モル％以下であることにより、硬化物の耐熱性および耐熱衝撃性が向上する。また、ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の全量（１００モル％）に対する水素原子（ケイ素原子に結合した水素原子）の割合は、特に限定されないが、０．１〜５０モル％が好ましい。さらに、ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合が５０モル％以上（例えば、５０〜９０モル％）であることで、硬化物の耐熱衝撃性がより向上する傾向がある。

上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンは、例えば、ｃ１が正数である上記平均単位式で表すことができる。この場合、特に限定されないが、ｃ２／ｃ１は０〜１０の数、ｃ３／ｃ１は０〜０．５の数、ｃ４／（ｃ１＋ｃ２＋ｃ３＋ｃ４）は０〜０．３の数、ｃ５／（ｃ１＋ｃ２＋ｃ３＋ｃ４）は０〜０．４の数であることが好ましい。また、上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンの分子量は特に限定されないが、標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が３００〜１万であることが好ましく、より好ましくは５００〜３０００である。

（ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２））
ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２）は、上述のように、分子内に２個以上のヒドロシリル基を有し、主鎖としてシロキサン結合に加えて、シルアルキレン結合を含む、ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基の割合が２０モル％以下のポリシロキサンである。ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基の割合は２０モル％以下であれば特に限定されないが、より好ましくは１０モル％以下であり、さらに好ましくは５％以下である。なお、上記シルアルキレン結合におけるアルキレン基としては、例えば、Ｃ_2-4アルキレン基（特に、エチレン基）が好ましい。上記ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２）は、ポリオルガノシロキサン（Ｂ１）と比較して製造工程において低分子量の環を生じ難く、また、加熱等により分解してシラノール基（−ＳｉＯＨ）を生じ難いため、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２）を使用した場合、硬化性樹脂組成物の硬化物の表面粘着性が低減される傾向がある。

ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２）としては、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、網目状の分子構造を有するものが挙げられる。なお、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。具体的には、分子構造が異なるポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２）の２種以上を併用することができ、例えば、直鎖状のポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２）と分岐鎖状のポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２）とを併用することもできる。

ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２）は、水素原子及び一価の有機基等が挙げられる。一価の有機基としては、例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基、及び、上述のアルケニル基等が挙げられる。中でも、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。また、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２）は、水素原子以外のケイ素原子に結合した基として、アルケニル基（例えばビニル基）を有していてもよいし、有していなくてもよい。

ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２）の性状は、特に限定されず、例えば２５℃において、液状であってもよいし、固体状であってもよい。

ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２）としては、下記平均単位式：
（Ｒ⁷ ₂ＳｉＯ_2/2）_d1（Ｒ⁷ ₃ＳｉＯ_1/2）_d2（Ｒ⁷ＳｉＯ_3/2）_d3（ＳｉＯ_4/2）_d4（Ｒ⁷ ₂ＳｉＲ^AＲ⁷ ₂ＳｉＯ_2/2）_d5（Ｘ⁴Ｏ）_d6
で表されるポリオルガノシロキシシルアルキレンが好ましい。上記平均単位式中、Ｒ⁷は、同一又は異なって、水素原子、又は一価の有機基であり、例えば、水素原子、上述の一価の置換若しくは無置換炭化水素基の具体例（例えば、アルキル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル基等）、及び上述のアルケニル基等が挙げられる。但し、Ｒ⁷の一部は水素原子であり、その割合は、分子内に２個以上となる範囲に制御される。例えば、Ｒ⁷の全量（１００モル％）に対する水素原子の割合は、０．１〜５０モル％が好ましく、より好ましくは５〜３５モル％である。水素原子の割合を上記範囲に制御することにより、硬化性樹脂組成物の硬化性がより向上する傾向がある。また、水素原子以外のＲ⁷としては、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。

上記平均単位式中、Ｒ^Aは、上述のようにアルキレン基であり、特にエチレン基が好ましい。

上記平均単位式中、Ｘ⁴は、上記Ｘ³と同じく、水素原子又はアルキル基である。アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられ、特にメチル基であることが好ましい。

上記平均単位式中、ｄ１は正数、ｄ２は正数、ｄ３は０又は正数、ｄ４は０又は正数、ｄ５は正数、ｄ６は０又は正数である。中でも、ｄ１は１〜５０が好ましく、ｄ２は１〜５０が好ましく、ｄ３は０〜１０が好ましく、ｄ４は０〜５が好ましく、ｄ５は１〜３０が好ましい。

ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２）としては、より具体的には、例えば、下記式（II−２）で表される構造を有するポリオルガノシロキシシルアルキレンが挙げられる。

上記式（II−２）中、Ｒ⁸は、同一又は異なって、水素原子、又は一価の有機基である。Ｒ⁸としては、例えば、水素原子、上述の一価の置換若しくは無置換炭化水素基の具体例（例えば、アルキル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化炭化水素基等）、及び上述のアルケニル基が挙げられる。但し、Ｒ⁸の少なくとも２個は水素原子である。また、水素原子以外のＲ⁸としては、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。

上記式（II−２）中、Ｒ^Aは、式（Ｉ−２）におけるＲ^Aと同じく、アルキレン基を示し、中でも、Ｃ_2-4アルキレン基（特に、エチレン基）が好ましい。なお、複数のＲ^Aが存在する場合、これらは同一であってもよいし、異なっていてもよい。

上記式（II−２）中、ｑ１は１以上の整数（例えば、１〜１００）を示す。なお、ｑ１が２以上の整数の場合、ｑ１が付された括弧内の構造はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。

上記式（II−２）中、ｑ２は１以上の整数（例えば、１〜４００）を示す。なお、ｑ２が２以上の整数の場合、ｑ２が付された括弧内の構造はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。

上記式（II−２）中、ｑ３は０又は１以上の整数（例えば、０〜５０）を示す。なお、ｑ３が２以上の整数の場合、ｑ３が付された括弧内の構造はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。

上記式（II−２）中、ｑ４は０又は１以上の整数（例えば、０〜５０）を示す。なお、ｑ４が２以上の整数の場合、ｑ４が付された括弧内の構造はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。

上記式（II−２）中、ｑ５は０又は１以上の整数（例えば、０〜５０）を示す。なお、ｑ５が２以上の整数の場合、ｑ５が付された括弧内の構造はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。

また、上記式（II−２）における各単位構造の付加形態は特に限定されず、ランダム型であってもよいし、ブロック型であってもよい。

式（II−２）で表される構造を有するポリオルガノシロキシシルアルキレンの末端構造は、特に限定されないが、例えば、シラノール基、アルコキシシリル基、トリアルキルシリル基（例えば、ｑ５が付された括弧内の構造、トリメチルシリル基等）等が挙げられる。上記ポリオルガノシロキシシルアルキレンの末端には、ヒドロシリル基等の各種の基が導入されていてもよい。

ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２）は公知乃至慣用の方法により製造することができ、その製造方法は特に限定されないが、例えば、特開２０１２−１４０６１７号公報に記載の方法により製造できる。

なお、本発明の硬化性樹脂組成物においてポリシロキサン（Ｂ）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

本発明の硬化性樹脂組成物におけるポリシロキサン（Ｂ）の含有量（配合量）（総量）は、特に限定されないが、硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、５〜９０重量％が好ましく、より好ましくは７〜８０重量％、さらに好ましくは１０〜７０重量％である。

本発明の硬化性樹脂組成物におけるポリシロキサン（Ｂ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、ポリシロキサン（Ａ）の全量１００重量部に対して、１〜３００重量部が好ましい。ポリシロキサン（Ｂ）の含有量を上記範囲に制御することにより、硬化性樹脂組成物の硬化性がより向上し、効率的に硬化物を形成することができる傾向がある。ポリシロキサン（Ｂ）の含有量が上記範囲内であると、硬化反応が十分に進行すること等により、硬化物の耐熱性、耐熱衝撃性、耐リフロー性等の特性がより向上する傾向がある。

本発明の硬化性樹脂組成物におけるポリシロキサン（Ｂ）としては、ポリオルガノシロキサン（Ｂ１）のみを使用することもできるし、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２）のみを使用することもできるし、また、ポリオルガノシロキサン（Ｂ１）とポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２）とを併用することもできる。ポリオルガノシロキサン（Ｂ１）とポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２）とを併用する場合、これらの割合は特に限定されず、適宜設定可能である。

本発明の硬化性樹脂組成物（１００重量％）におけるポリシロキサン（Ａ）とポリシロキサン（Ｂ）の含有量の合計（合計含有量）は、特に限定されないが、４０〜９９重量％が好ましく、より好ましくは５０〜９８重量％、さらに好ましくは６０〜９６重量％である。上記合計含有量を上記範囲に制御することにより、硬化物の強靭性、耐熱性、透明性がより向上する傾向がある。

［ポリシロキサン（Ｃ）］
本発明の硬化性樹脂組成物の必須成分であるポリシロキサン（Ｃ）は、前記の式（１）で表されるポリシロキサン（Ｃ１）、及び前記の式（２）で表されるポリシロキサン（Ｃ２）からなる群より選択される少なくとも１種であるポリシロキサンである。なお、後述する通り、ポリシロキサン（Ｃ）はラダー型ポリオルガノシルセスキオキサンであることが好ましい。

ポリシロキサン（Ｃ１）は少なくとも１つのアルケニル基を分子内に有するため、ヒドロシリル基を有する成分（例えば、前述のポリシロキサン（Ｂ）や後述のポリシロキサン（Ｃ２）等）とヒドロシリル化反応を生じる成分である。また、ポリシロキサン（Ｃ２）は少なくとも１つが式（３）で表される単位構造を有する基を有するため、アルケニル基を有する成分（例えば、前述のポリシロキサン（Ａ）やポリシロキサン（Ｃ１）等）とヒドロシリル化反応を生じる成分である。

（ポリシロキサン（Ｃ１））
本発明のポリシロキサン（Ｃ１）は、下記式（１）で表されるポリシロキサンである。
［Ｒ^LＳｉＯ_3/2］_a［Ｒ^LＳｉＯ_1/2］_b・・・（１）
上記平均単位式中、Ｒ^Lは、同一または独立して炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数６〜１４のアリール基、又は炭素原子数２〜８のアルケニル基であり、少なくとも１つがアルケニル基である。Ｒ^Lの全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合が５モル％以上、アリール基の割合が２０モル％以下である。また、ａ、ｂは、ａ≧０．２５、０．７５≧ｂ＞０、ａ＋ｂ＝１を満たす。）

Ｒ^L中、炭素原子数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、デシル基等のＣ_1-10アルキル基等が挙げられる。炭素原子数６〜１４のアリール基としてはフェニル基、ナフチル基等が挙げられる。炭素原子数２〜８のアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等の置換又は無置換アルケニル基が挙げられる。置換基としては、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、カルボキシ基等が挙げられる。中でも、ビニル基が好ましい。

本発明のポリシロキサン（Ｃ１）は、分子内に少なくとも１つのアルケニル基を有するラダー型ポリオルガノシルセスキオキサンであることが好ましい。なお、「分子内に少なくとも１つのアルケニル基を有するラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン」を「ラダー型シルセスキオキサン（Ｃ１’）」と称することがある。本発明のポリシロキサン（Ｃ１）がラダー型シルセスキオキサン（Ｃ１’）を含む場合は、硬化物の腐食性ガスに対するバリア性がより高くなる傾向がある。なお、「ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン」は、実験式（基本構造式）ＲＳｉＯ_1.5で表されるポリシロキサンであって、分子内にラダー状のＳｉ−Ｏ−Ｓｉ構造（ラダー構造）を少なくとも含むポリオルガノシルセスキオキサンである。なお、ラダー型シルセスキオキサン（Ｃ１’）としては、分子内に１以上（特に２以上）のアルケニル基を有するものが好ましい。

上記ラダー型シルセスキオキサン（Ｃ１’）は、ラダー構造を有するポリオルガノシルセスキオキサン（ポリオルガノシルセスキオキサン骨格）の分子鎖末端の一部又は全部に、後述の式（III）で表される単位構造及び式（IV）で表される単位構造を含むポリオルガノシルセスキオキサン残基（「ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ａ）」と称する場合がある）を有するポリオルガノシルセスキオキサンである。

ラダー型シルセスキオキサン（Ｃ１’）におけるポリオルガノシルセスキオキサン（ポリオルガノシルセスキオキサン骨格）は、実験式（基本構造式）Ｒ⁹ＳｉＯ_1.5で表されるポリシロキサンである。なお、Ｒ⁹は、水素原子、ハロゲン原子、一価の有機基、一価の酸素原子含有基、一価の窒素原子含有基、又は一価の硫黄原子含有基を示し、Ｒ⁹（上記ポリオルガノシルセスキオキサン中のＲ⁹）の少なくとも一部は、一価の有機基である。上記ポリオルガノシルセスキオキサン中のＲ⁹は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。

上記Ｒ⁹におけるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。上記Ｒ⁹における一価の有機基としては、例えば、置換又は無置換の炭化水素基（一価の炭化水素基）、アルコキシ基、アルケニルオキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アシルオキシ基、アルキルチオ基、アルケニルチオ基、アリールチオ基、アラルキルチオ基、カルボキシ基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アラルキルオキシカルボニル基、エポキシ基、シアノ基、イソシアナート基、カルバモイル基、イソチオシアナート基等が挙げられる。

上記Ｒ⁹における炭化水素基としては、例えば、脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基、これらが２以上結合した基が挙げられる。

上記Ｒ⁹における脂肪族炭化水素基としては、例えば、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基が挙げられる。アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、デシル基、ドデシル基等のＣ_1-20アルキル基（好ましくはＣ_1-10アルキル基、さらに好ましくはＣ_1-4アルキル基）等が挙げられる。アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、メタリル基、１−プロペニル基、イソプロペニル基、１−ブテニル基、２−ブテニル基、３−ブテニル基、１−ペンテニル基、２−ペンテニル基、３−ペンテニル基、４−ペンテニル基、５−ヘキセニル基等のＣ_2-20アルケニル基（好ましくはＣ_2-10アルケニル基、さらに好ましくはＣ_2-4アルケニル基）等が挙げられる。アルキニル基としては、例えば、エチニル基、プロピニル基等のＣ_2-20アルキニル基（好ましくはＣ_2-10アルキニル基、さらに好ましくはＣ_2-4アルキニル基）等が挙げられる。

上記Ｒ⁹における脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロドデシル基等のＣ_3-12のシクロアルキル基；シクロヘキセニル基等のＣ_3-12のシクロアルケニル基；ビシクロヘプタニル基、ビシクロヘプテニル基等のＣ_4-15の架橋環式炭化水素基等が挙げられる。

上記Ｒ⁹における芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基等のアリール基（例えば、Ｃ_6-14アリール基、特にＣ_6-10アリール基）等が挙げられる。

また、上記Ｒ⁹における脂肪族炭化水素基と脂環式炭化水素基とが結合した基としては、例えば、シクロへキシルメチル基、メチルシクロヘキシル基等が挙げられる。脂肪族炭化水素基と芳香族炭化水素基とが結合した基としては、例えば、ベンジル基、フェネチル基等のＣ_7-18アラルキル基（特に、Ｃ_7-10アラルキル基）、シンナミル基等のＣ_6-10アリール−Ｃ_2-6アルケニル基、トリル基等のＣ_1-4アルキル置換アリール基、スチリル基等のＣ_2-4アルケニル置換アリール基等が挙げられる。

上記Ｒ⁹における炭化水素基は置換基を有する炭化水素基（置換炭化水素基）であってもよい。上記置換炭化水素基における置換基の炭素数は０〜２０が好ましく、より好ましくは０〜１０である。該置換基としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等のハロゲン原子；ヒドロキシ基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、イソブチルオキシ基等のアルコキシ基（好ましくはＣ_1-6アルコキシ基、より好ましくはＣ_1-4アルコキシ基）；アリルオキシ基等のアルケニルオキシ基（好ましくはＣ_2-6アルケニルオキシ基、より好ましくはＣ_2-4アルケニルオキシ基）；フェノキシ基、トリルオキシ基、ナフチルオキシ基等の、芳香環にＣ_1-4アルキル基、Ｃ_2-4アルケニル基、ハロゲン原子、Ｃ_1-4アルコキシ基等の置換基を有していてもよいアリールオキシ基（好ましくはＣ_6-14アリールオキシ基）；ベンジルオキシ基、フェネチルオキシ基等のアラルキルオキシ基（好ましくはＣ_7-18アラルキルオキシ基）；アセチルオキシ基、プロピオニルオキシ基、（メタ）アクリロイルオキシ基、ベンゾイルオキシ基等のアシルオキシ基（好ましくはＣ_1-12アシルオキシ基）；メルカプト基；メチルチオ基、エチルチオ基等のアルキルチオ基（好ましくはＣ_1-6アルキルチオ基、より好ましくはＣ_1-4アルキルチオ基）；アリルチオ基等のアルケニルチオ基（好ましくはＣ_2-6アルケニルチオ基、より好ましくはＣ_2-4アルケニルチオ基）；フェニルチオ基、トリルチオ基、ナフチルチオ基等の、芳香環にＣ_1-4アルキル基、Ｃ_2-4アルケニル基、ハロゲン原子、Ｃ_1-4アルコキシ基等の置換基を有していてもよいアリールチオ基（好ましくはＣ_6-14アリールチオ基）；ベンジルチオ基、フェネチルチオ基等のアラルキルチオ基（好ましくはＣ_7-18アラルキルチオ基）；カルボキシ基；メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、プロポキシカルボニル基、ブトキシカルボニル基等のアルコキシカルボニル基（好ましくはＣ_1-6アルコキシ−カルボニル基）；フェノキシカルボニル基、トリルオキシカルボニル基、ナフチルオキシカルボニル基等のアリールオキシカルボニル基（好ましくはＣ_6-14アリールオキシ−カルボニル基）；ベンジルオキシカルボニル基等のアラルキルオキシカルボニル基（好ましくはＣ_7-18アラルキルオキシ−カルボニル基）；アミノ基；メチルアミノ基、エチルアミノ基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基等のモノ又はジアルキルアミノ基（好ましくはモノ又はジ−Ｃ_1-6アルキルアミノ基）；アセチルアミノ基、プロピオニルアミノ基、ベンゾイルアミノ基等のアシルアミノ基（好ましくはＣ_1-11アシルアミノ基）；グリシジルオキシ基等のエポキシ基含有基；エチルオキセタニルオキシ基等のオキセタニル基含有基；アセチル基、プロピオニル基、ベンゾイル基等のアシル基；オキソ基；これらの２以上が必要に応じてＣ_1-6アルキレン基を介して結合した基等が挙げられる。置換炭化水素基が有する置換基の数は、特に限定されない。

上記Ｒ⁹における一価の酸素原子含有基としては、例えば、ヒドロキシ基、ヒドロパーオキシ基、アルケニルオキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アシルオキシ基、イソシアナート基、スルホ基、カルバモイル基等が挙げられる。上記一価の窒素原子含有基としては、例えば、アミノ基又は置換アミノ基（モノ又はジアルキルアミノ基、アシルアミノ基等）、シアノ基、イソシアナート基、イソチオシアナート基、カルバモイル基等が挙げられる。また、上記一価の硫黄原子含有基としては、例えば、メルカプト基（チオール基）、スルホ基、アルキルチオ基、アルケニルチオ基、アリールチオ基、アラルキルチオ基、イソチオシアナート基等が挙げられる。なお、上述の一価の有機基、一価の酸素原子含有基、一価の窒素原子含有基、一価の硫黄原子含有基は、相互に重複し得る。

さらに、上記Ｒ⁹としては、下記式（ｓ）で表される基が挙げられる。

上記式（ｓ）中のＲ¹⁰（３つのＲ¹⁰）は、同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、一価の有機基、一価の酸素原子含有基、一価の窒素原子含有基、又は一価の硫黄原子含有基を示し、これらの基としては、上記Ｒ⁹として例示したものと同様の基が挙げられる。

上記式（ｓ）で表される基において、各Ｒ¹⁰としては、それぞれ、水素原子；Ｃ_1-10アルキル基（特に、Ｃ_1-4アルキル基）；Ｃ_2-10アルケニル基（特に、Ｃ_2-4アルケニル基）；Ｃ_3-12シクロアルキル基；Ｃ_3-12シクロアルケニル基；芳香環にＣ_1-4アルキル基、Ｃ_2-4アルケニル基、ハロゲン原子、Ｃ_1-4アルコキシ基等の置換基を有していてもよいＣ_6-14アリール基；Ｃ_7-18アラルキル基；Ｃ_6-10アリール−Ｃ_2-6アルケニル基；ヒドロキシ基；Ｃ_1-6アルコキシ基；ハロゲン原子が好ましい。

上記の中でも、Ｒ⁹としては、水素原子、又は、置換若しくは無置換の炭化水素基が好ましく、より好ましくは置換又は無置換の炭化水素基、さらに好ましくは脂肪族炭化水素基（特に、アルキル基）、芳香族炭化水素基（特に、フェニル基）である。

一般に、ポリオルガノシルセスキオキサンの構造としては、ラダー状のＳｉ−Ｏ−Ｓｉ構造（ラダー構造）、カゴ状のＳｉ−Ｏ−Ｓｉ構造（カゴ構造）、ランダム状のＳｉ−Ｏ−Ｓｉ構造（ランダム構造）等が挙げられるが、ラダー型シルセスキオキサン（Ｃ１’）におけるポリオルガノシルセスキオキサンは、上記ラダー構造を少なくとも含むポリオルガノシルセスキオキサン（ラダー構造を有するポリオルガノシルセスキオキサン）である。

ラダー型シルセスキオキサン（Ｃ１’）におけるポリオルガノシルセスキオキサンは、例えば、下記式（Ｌ）で表される。

上記式（Ｌ）において、ｐは１以上の整数（例えば、１〜５０００）を表し、好ましくは１〜２０００の整数、さらに好ましくは１〜１０００の整数である。式（Ｌ）中のＲ⁹は、上記Ｒ⁹と同じものを示す。Ｔは末端基を示す。

ラダー型シルセスキオキサン（Ｃ１’）におけるポリオルガノシルセスキオキサン中のケイ素原子に直接結合した基（上記実験式におけるＲ⁹、例えば、式（Ｌ）におけるＲ⁹（側鎖））は、特に限定されないが、上記基の全量（１００モル％）に対する置換又は無置換の炭化水素基の占める割合が５０モル％以上であることが好ましく、より好ましくは８０モル％以上、さらに好ましくは９０モル％以上である。特に、上記基の全量（１００モル％）に対する、置換又は無置換の直鎖又は分岐鎖状のＣ_1-10アルキル基（特に、メチル基、エチル基等の直鎖又は分岐鎖状のＣ_1-4アルキル基）、置換又は無置換のＣ_6-10アリール基（特に、フェニル基）、置換又は無置換のＣ_7-10アラルキル基（特に、ベンジル基）の合計量が、５０モル％以上であることが好ましく、より好ましくは８０モル％以上、さらに好ましくは９０モル％以上である。

特に、硬化物の腐食性ガスに対するバリア性の観点で、ラダー型シルセスキオキサン（Ｃ１’）は、側鎖［主骨格（主鎖）であるラダー構造を有するポリオルガノシルセスキオキサン骨格から枝分かれしている部分、例えば、上記式（Ｌ）におけるＲ⁹］の一部が置換若しくは無置換のアリール基（芳香族炭化水素基）であることが好ましい。

ラダー型シルセスキオキサン（Ｃ１’）は、上記ラダー構造を有するポリオルガノシルセスキオキサンの分子鎖末端の一部又は全部に、ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ａ）を少なくとも有する。上記ポリオルガノシルセスキオキサンが上記式（Ｌ）で表される場合、ラダー型シルセスキオキサン（Ｃ１’）は、式（Ｌ）中のＴの一部又は全部が以下のポリオルガノシルセスキオキサン残基（ａ）で置換された構造を有する。

上記ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ａ）は、下記式（III）

で表される単位構造（シロキサン単位構造）及び下記式（IV）

で表される単位構造（シロキサン単位構造）を少なくとも含む残基である。

上記式（III）中のＲ¹¹は、脂肪族炭素−炭素二重結合を有する基を示す。上記脂肪族炭素−炭素二重結合を有する基としては、例えば、ビニル基、アリル基、メタリル基、１−プロペニル基、イソプロペニル基、１−ブテニル基、２−ブテニル基、３−ブテニル基、１−ペンテニル基、２−ペンテニル基、３−ペンテニル基、４−ペンテニル基、５−ヘキセニル基等のＣ_2-20アルケニル基（好ましくはＣ_2-10アルケニル基、さらに好ましくはＣ_2-4アルケニル基）；シクロヘキセニル基等のＣ_3-12のシクロアルケニル基；ビシクロヘプテニル基等のＣ_4-15架橋環式不飽和炭化水素基；スチリル基等のＣ_2-4アルケニル置換アリール基；シンナミル基等が挙げられる。なお、上記脂肪族炭素−炭素二重結合を有する基には、上記式（ｓ）で表される基において、３つのＲ¹⁰のうち少なくとも１つが上記のＣ_2-20アルケニル基、Ｃ_3-12のシクロアルケニル基、Ｃ_4-15の架橋環式不飽和炭化水素基、Ｃ_2-4アルケニル置換アリール基、シンナミル基等である基も含まれる。中でも、Ｒ¹¹としては、アルケニル基が好ましく、より好ましくはＣ_2-20アルケニル基、さらに好ましくはビニル基である。

上記式（IV）中のＲ¹²は、同一又は異なって、炭化水素基（一価の炭化水素基）を示す。上記炭化水素基としては、上記Ｒ⁹として例示したものと同様の炭化水素基が例示される。中でも、Ｒ¹²としては、Ｃ_1-20アルキル基が好ましく、より好ましくはＣ_1-10アルキル基、さらに好ましくはＣ_1-4アルキル基、特に好ましくはメチル基である。特に、式（IV）中のＲ¹²がいずれもメチル基であることが好ましい。

上記ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ａ）は、式（III）で表される単位構造と式（IV）で表される単位構造以外にも、例えば、下記式（Ｖ）

で表される単位構造（シロキサン単位構造）を有していてもよい。

上記式（Ｖ）中のＲ¹³は、脂肪族炭素−炭素二重結合を有する基を除く一価の基を示す。具体的には、例えば、水素原子、ハロゲン原子、脂肪族炭素−炭素二重結合を有する基を除く一価の有機基、一価の酸素原子含有基、一価の窒素原子含有基、又は一価の硫黄原子含有基等が挙げられる。

上記ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ａ）における式（III）に表された３つの酸素原子が結合したケイ素原子の量は、特に限定されないが、ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ａ）を構成するケイ素原子の全量（１００モル％）に対して、２０〜８０モル％が好ましく、より好ましくは２５〜６０モル％である。含有量が２０モル％未満であると、ラダー型シルセスキオキサン（Ｃ１’）が有する脂肪族炭素−炭素二重結合（特に、アルケニル基）の量が不十分となって、硬化物の硬度が十分得られない場合がある。一方、含有量が８０モル％を超えると、ラダー型シルセスキオキサン（Ｃ１’）中にシラノール基や加水分解性シリル基が多く残存するため、ラダー型シルセスキオキサン（Ｃ１’）が液状で得られない場合がある。さらに縮合反応が進行して分子量が変化しやすくなるため、保存安定性が悪化する場合がある。

上記ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ａ）における式（IV）に表された１つの酸素原子が結合したケイ素原子の量は、特に限定されないが、ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ａ）を構成するケイ素原子の全量（１００モル％）に対して、２０〜８５モル％が好ましく、より好ましくは３０〜７５モル％である。含有量が２０モル％未満であると、ラダー型シルセスキオキサン（Ｃ１’）中にシラノール基や加水分解性シリル基が残存しやすく、ラダー型シルセスキオキサン（Ｃ１’）が液状で得られない場合がある。さらに縮合反応が進行して分子量が変化しやすくなるため、保存安定性が悪化する場合がある。一方、含有量が８５モル％を超えると、ラダー型シルセスキオキサン（Ｃ１’）が有する脂肪族炭素−炭素二重結合（特に、アルケニル基）の量が不十分となって、硬化物の硬度が十分得られない場合がある。

上記ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ａ）が有するＳｉ−Ｏ−Ｓｉ構造（骨格）としては、特に限定されず、例えば、ラダー構造、カゴ構造、ランダム構造等が挙げられる。

ラダー型シルセスキオキサン（Ｃ１’）は、例えば、下記式（Ｌ^a）で表すことができる。式（Ｌ^a）中のｐ、Ｒ⁹としては、上記式（Ｌ）と同様のものが例示される。式（Ｌ^a）中のＡは、ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ａ）、又は、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、アルコキシ基、若しくはアシルオキシ基を示し、Ａの一部又は全部はポリオルガノシルセスキオキサン残基（ａ）である。なお、式（Ｌ^a）中の複数（２〜４個）のＡがポリオルガノシルセスキオキサン残基（ａ）である場合、それぞれのＡは互いに又は他の式（Ｌ^a）で表される分子が有するＡと１以上のＳｉ−Ｏ−Ｓｉ結合を介して結合していてもよい。

なお、ラダー型シルセスキオキサン（Ｃ１’）におけるポリオルガノシルセスキオキサン残基（ａ）は、さらに、後述のラダー型シルセスキオキサン（Ｃ２’）における式（３）で表される単位構造を有する基を有するものであってもよい。この場合、ラダー型シルセスキオキサン（Ｃ１’）は、ラダー型シルセスキオキサン（Ｃ２’）として使用することも可能な場合がある。

ポリシロキサン（Ｃ１）（ラダー型シルセスキオキサン（Ｃ１’））の製造方法は、特に限定されないが、例えば、ラダー構造を有し、分子鎖末端にシラノール基及び／又は加水分解性シリル基（シラノール基及び加水分解性シリル基のいずれか一方又は両方）を有するポリオルガノシルセスキオキサンの分子鎖末端に対して、上記ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ａ）を形成する方法が挙げられる。具体的には、国際公開第２０１３／１７６２３８号等の文献に開示された方法等により製造できる。

ポリシロキサン（Ｃ１）における、分子内の脂肪族炭素−炭素二重結合（特に、アルケニル基）の数は、特に限定されないが、２個以上（例えば、２〜５０個）が好ましく、より好ましくは２〜３０個である。上述の範囲で脂肪族炭素−炭素二重結合（特に、アルケニル基）を有することにより、耐熱性等の各種物性、耐クラック性、腐食性ガスに対するバリア性に優れた硬化物が得られやすい傾向がある。

ポリシロキサン（Ｃ１）中の脂肪族炭素−炭素二重結合の含有量は、特に限定されないが、０．７〜５．５ｍｍｏｌ／ｇが好ましく、より好ましくは１．１〜４．４ｍｍｏｌ／ｇである。また、ポリシロキサン（Ｃ１）に含まれる脂肪族炭素−炭素二重結合の割合（重量基準）は、特に限定されないが、ビニル基換算で、２．０〜１５．０重量％が好ましく、より好ましくは３．０〜１２．０重量％である。

ポリシロキサン（Ｃ１）の分子量は、特に限定されないが、１００〜８０万が好ましく、より好ましくは２００〜１０万、さらに好ましくは３００〜１万、特に好ましくは５００〜８０００である。ポリシロキサン（Ｃ１）の分子量がこの範囲にあると、室温で液体となりやすく、なおかつその粘度が比較的低くなりやすいため、取り扱いが容易となる傾向がある。なお、ポリシロキサン（Ｃ１）は、上記範囲の種々の分子量を有するものの混合物であってもよい。なお、上記分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の分子量として測定される。

ポリシロキサン（Ｃ１）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、１００〜８０万が好ましく、より好ましくは２００〜１０万、さらに好ましくは３００〜１万、特に好ましくは５００〜８０００である。重量平均分子量が１００以上であると、硬化物の耐熱性がより向上する傾向がある。一方、分子量が８０万以下であると、他の成分との相溶性が向上する傾向がある。なお、上記重量平均分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の分子量より算出される。

ポリシロキサン（Ｃ１）は、特に限定されないが、常温（約２５℃）で液体であることが好ましい。より具体的には、ポリシロキサン（Ｃ１）の２３℃における粘度は、１００〜１０万ｍＰａ・ｓが好ましく、より好ましくは５００〜１万ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは１０００〜８０００ｍＰａ・ｓである。粘度が１００ｍＰａ・ｓ以上であると、硬化物の耐熱性がより向上する傾向がある。一方、粘度が１０万ｍＰａ・ｓ以下であると、硬化性樹脂組成物の調製や取り扱いが容易となる傾向がある。なお、２３℃における粘度は、レオーメーター（商品名「ＰｈｙｓｉｃａＵＤＳ−２００」、ＡｎｔｏｎＰａａｒ社製）とコーンプレート（円錐直径：１６ｍｍ、テーパ角度＝０°）を用いて、温度：２３℃、回転数：２０ｒｐｍの条件で測定される。

本発明の硬化性樹脂組成物においてポリシロキサン（Ｃ１）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

本発明の硬化性樹脂組成物がポリシロキサン（Ｃ１）を含む場合、本発明の硬化性樹脂組成物におけるポリシロキサン（Ｃ１）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性樹脂組成物（１００重量％）に対して、１〜４０重量％が好ましく、より好ましくは３〜３０重量％、さらに好ましくは５〜２０重量％である。含有量を１重量％以上とすることにより、硬化物の腐食性ガスに対するバリア性がより向上する傾向がある。一方、含有量を４０重量％以下とすることにより、硬化物が硬くなりすぎず、柔軟性に優れる硬化物が得られる傾向がある。

（ポリシロキサン（Ｃ２））
本発明のポリシロキサン（Ｃ２）は、下記式（２）で表されるポリシロキサンである。
［Ｒ^MＳｉＯ_3/2］_a［Ｒ^MＳｉＯ_1/2］_b・・・（２）
（Ｒ^Mは同一または独立して炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数６〜１４のアリール基、又は下記式（３）で表される単位構造を有する基であり、少なくとも１つが式（３）で表される単位構造を有する基である。Ｒ^Mの全量（１００モル％）に対する式（３）で表される単位構造を有する基の割合が５モル％以上、アリール基の割合が２０モル％以下である。また、ａ、ｂは、ａ≧０．２５、０．７５≧ｂ＞０、ａ＋ｂ＝１を満たす。）

［式（３）中、Ｘは単結合、二価の炭化水素基、カルボニル基、エーテル基、チオエーテル基、エステル基、カーボネート基、アミド基、又は、これらが複数個連結した基を示す。Ｒ¹³及びＲ¹⁴は、同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、置換若しくは無置換の炭化水素基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アシルオキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、アラルキルチオ基、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アラルキルオキシカルボニル基、エポキシ基、シアノ基、イソシアナート基、カルバモイル基、イソチオシアナート基、ヒドロキシル基、ヒドロパーオキシ基、スルホ基、アミノ基若しくは置換アミノ基、メルカプト基、又は、下記式（ｓ’）で表される基を示す。

［式（ｓ’）中の複数個のＲ¹⁵は、同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、置換若しくは無置換の炭化水素基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アシルオキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、アラルキルチオ基、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アラルキルオキシカルボニル基、エポキシ基、シアノ基、イソシアナート基、カルバモイル基、イソチオシアナート基、ヒドロキシル基、ヒドロパーオキシ基、スルホ基、アミノ基若しくは置換アミノ基、又はメルカプト基を示す。］ｎは１〜１００の整数を示す。］

Ｒ^M中、炭素原子数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、デシル基等のＣ_1-10アルキル基等が挙げられる。炭素原子数６〜１４のアリール基としてはフェニル基、ナフチル基等が挙げられる。

本発明のポリシロキサン（Ｃ２）は、分子内に少なくとも１つの式（３）で表される単位構造を有する基を有するラダー型ポリオルガノシルセスキオキサンであることが好ましい。なお、「分子内に少なくとも１つの式（３）で表される単位構造を有する基を有するラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン」を「ラダー型シルセスキオキサン（Ｃ２’）」と称することがある。本発明のポリシロキサン（Ｃ２）がラダー型シルセスキオキサン（Ｃ２’）を含む場合には、硬化物の腐食性ガスに対するバリア性がより高くなる傾向がある。

前記のラダー型シルセスキオキサン（Ｃ２’）としては、分子内に１以上（特に２以上）の式（３）で表される単位構造を有する基を有するものが好ましい。また、ラダー型シルセスキオキサン（Ｃ２’）としては、硬化物の腐食性ガスに対するバリア性の観点で、側鎖［主骨格（主鎖）であるラダー構造を有するポリオルガノシルセスキオキサン骨格（Ｓｉ−Ｏ結合で形成された骨格）から枝分かれしている部分］の一部が、置換若しくは無置換のアリール基（芳香族炭化水素基）であるものが好ましい。

ラダー型シルセスキオキサン（Ｃ２’）におけるポリオルガノシルセスキオキサンとしては、ラダー型シルセスキオキサン（Ｃ１’）におけるポリオルガノシルセスキオキサン（例えば、上記式（Ｌ）で表されるポリオルガノシルセスキオキサン）と同様のものが例示される。

ラダー型シルセスキオキサン（Ｃ２’）は、ラダー型シルセスキオキサン（Ｃ１’）と同様に、特に、硬化物の腐食性ガスに対するバリア性の観点で、側鎖の一部が置換若しくは無置換のアリール基であることが好ましい。

上記ポリオルガノシルセスキオキサンが上記式（Ｌ）で表される場合、ラダー型シルセスキオキサン（Ｃ２’）は、式（Ｌ）中のＴの一部又は全部が以下のポリオルガノシルセスキオキサン残基（ｂ）で置換された構造を有する。

上記ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ｂ）は、下記式（VI）

で表される単位構造（シロキサン単位構造）及び下記式（４）

で表される単位構造（シロキサン単位構造）を少なくとも含む残基である。なお、上記式（VI）で表される単位構造中の有機基（−Ｘ−ＣＨＲ¹⁶−ＣＲ¹⁶ ₂−［ＳｉＲ¹⁷ ₂−Ｏ−］_n−ＳｉＨＲ¹⁷ ₂）を、「ＳｉＨ含有基」と称する場合がある。

上記式（VI）中、Ｘは、単結合又は連結基（１以上の原子を有する二価の基）を示す。上記連結基としては、例えば、二価の炭化水素基、カルボニル基、エーテル基（エーテル結合）、チオエーテル基（チオエーテル結合）、エステル基（エステル結合）、カーボネート基（カーボネート結合）、アミド基（アミド結合）、これらが複数個連結した基等が挙げられる。

上記二価の炭化水素基としては、例えば、炭素数が１〜１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基、二価の脂環式炭化水素基等が挙げられる。炭素数が１〜１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基等が挙げられる。二価の脂環式炭化水素基としては、例えば、１，２−シクロペンチレン基、１，３−シクロペンチレン基、シクロペンチリデン基、１，２−シクロヘキシレン基、１，３−シクロヘキシレン基、１，４−シクロヘキシレン基、シクロヘキシリデン基等の二価のシクロアルキレン基（シクロアルキリデン基を含む）等が挙げられる。

上記式（VI）におけるＲ¹⁶は、上記Ｒ¹³として例示したものと同様の基が挙げられる。中でも、Ｒ¹⁶としては、それぞれ、水素原子、又は、置換若しくは無置換の炭化水素基が好ましく、より好ましくは水素原子である。

上記式（VI）におけるＲ¹⁷は、上記Ｒ¹⁴として例示したものと同様の基が挙げられる。なお、式（VI）中のｎが２以上の整数の場合、ｎが付された各括弧内におけるＲ¹⁷は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。

上記の中でも、Ｒ¹⁷としては、それぞれ、水素原子、又は、置換若しくは無置換の炭化水素基が好ましく、より好ましくは置換又は無置換の炭化水素基、さらに好ましくは脂肪族炭化水素基（特に、メチル基）、芳香族炭化水素基（特に、フェニル基）である。

上記式（VI）におけるｎは、１〜１００の整数を示し、好ましくは１〜３０の整数、より好ましくは１〜１０の整数、さらに好ましくは１〜５の整数である。ｎが大きすぎる場合、硬化物のガス（特に、腐食性ガス）に対するバリア性が低下する傾向があるため、例えば、光半導体素子の封止剤としては適さない場合がある。

上記ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ｂ）は、式（VI）で表される単位構造と式（４）で表される単位構造以外にも、例えば、上記式（Ｖ）で表される単位構造等を有していてもよい。

上記ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ｂ）における式（VI）中の３つの酸素原子が結合したケイ素原子（ＳｉＨ含有基中のケイ素原子は含まない）の量は、特に限定されないが、ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ｂ）を構成するケイ素原子の全量（１００モル％）に対して、２０〜８０モル％が好ましく、より好ましくは２５〜６０モル％である。含有量が２０モル％未満であると、ラダー型シルセスキオキサン（Ｃ２’）が有するヒドロシリル基の量が不十分となって、硬化物の十分な硬度が得られない場合がある。一方、含有量が８０モル％を超えると、ラダー型シルセスキオキサン（Ｃ２’）中にシラノール基や加水分解性シリル基が多く残存するため、ラダー型シルセスキオキサン（Ｃ２’）が液状で得られない場合がある。さらに縮合反応が進行して分子量が変化しやすくなるため、保存安定性が悪化する場合がある。

式（４）中、Ｒ¹⁸は炭化水素基を示す。

上記ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ｂ）における式（４）中の１つの酸素原子が結合したケイ素原子の量は、特に限定されないが、ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ｂ）を構成するケイ素原子の全量（１００モル％）に対して、２０〜８５モル％が好ましく、より好ましくは３０〜７５モル％である。含有量が２０モル％未満であると、ラダー型シルセスキオキサン（Ｃ２’）中にシラノール基や加水分解性シリル基が残存しやすく、ラダー型シルセスキオキサン（Ｃ２’）が液状で得られない場合がある。さらに縮合反応が進行して分子量が変化しやすくなるため、保存安定性が悪化する場合がある。一方、含有量が８５モル％を超えると、ラダー型シルセスキオキサン（Ｃ２’）が有するヒドロシリル基の量が不十分となって、硬化物の硬度が十分得られない場合がある。

上記ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ｂ）が有するＳｉ−Ｏ−Ｓｉ構造（骨格）としては、特に限定されず、例えば、ラダー構造、カゴ構造、ランダム構造等が挙げられる。

ラダー型シルセスキオキサン（Ｃ２’）は、例えば、下記式（Ｌ^b）で表すことができる。式（Ｌ^b）中のｐ、Ｒ⁹としては、上記式（Ｌ）と同様のものが例示される。式（Ｌ^b）中のＢは、ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ｂ）、又は、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、アルコキシ基、若しくはアシルオキシ基を示し、式（Ｌ^b）中のＢの一部又は全部はポリオルガノシルセスキオキサン残基（ｂ）である。なお、式（Ｌ^b）中の複数（２〜４個）のＲ^bがポリオルガノシルセスキオキサン残基（ｂ）である場合、それぞれのＢは互いに又は他の式（Ｌ^b）で表される分子が有するＢと１以上のＳｉ−Ｏ−Ｓｉ結合を介して結合していてもよい。

ポリシロキサン（Ｃ２）（ラダー型シルセスキオキサン（Ｃ２’））の製造方法は、特に限定されないが、例えば、ラダー構造を有し、分子鎖末端にシラノール基及び／又は加水分解性シリル基を有するポリオルガノシルセスキオキサン（原料ラダーポリマー）の分子鎖末端に対して、上記ポリオルガノシルセスキオキサン残基（ｂ）を形成する方法が挙げられる。具体的には、国際公開第２０１３／１７６２３８号等の文献に開示された方法等により製造できる。

ポリシロキサン（Ｃ２）における、分子内（一分子中）の上記ＳｉＨ含有基の数は、特に限定されないが、２個以上（例えば、２〜１００個）が好ましく、より好ましくは３〜５０個である。上述の範囲で上記ＳｉＨ含有基を有することにより、硬化性樹脂組成物の硬化物の強靭性が向上する傾向がある。

ポリシロキサン（Ｃ２）が有するヒドロシリル基の含有量は、特に限定されないが、０．０１〜０．５ｍｍｏｌ／ｇが好ましく、より好ましくは０．０８〜０．２８ｍｍｏｌ／ｇである。また、ポリシロキサン（Ｃ２）が有するヒドロシリル基の重量基準の含有量は、特に限定されないが、ヒドロシリル基におけるＨ（ヒドリド）の重量換算（Ｈ換算）で、０．０１〜０．５０重量％が好ましく、より好ましくは０．０８〜０．２８重量％である。ヒドロシリル基の含有量が少なすぎると（例えば、０．０１ｍｍｏｌ／ｇ未満、Ｈ換算で０．０１重量％未満の場合）、硬化性樹脂組成物の硬化が進行しない場合がある。一方、ヒドロシリル基の含有量が多すぎると（例えば、０．５０ｍｍｏｌ／ｇを超える、Ｈ換算で０．５０重量％を超える場合）、硬化物の硬度が高くなり、割れやすくなる場合がある。なお、ポリシロキサン（Ｃ２）におけるヒドロシリル基の含有量は、例えば、¹Ｈ−ＮＭＲスペクトル測定等により算出することができる。

なお、ポリシロキサン（Ｃ２）が有するヒドロシリル基の全量（１００モル％）に対するＳｉＨ含有基の割合は、特に限定されないが、硬化度の観点で、５〜５０モル％が好ましく、より好ましくは１０〜３０モル％である。

ポリシロキサン（Ｃ２）の分子量は、特に限定されないが、１００〜８０万が好ましく、より好ましくは２００〜１０万、さらに好ましくは３００〜１万、特に好ましくは５００〜９０００である。ポリシロキサン（Ｃ２）の分子量がこの範囲にあると、室温で液体となりやすく、なおかつその粘度が比較的低くなりやすいため、取り扱いが容易となる傾向がある。なお、ポリシロキサン（Ｃ２）は、上記範囲の種々の分子量を有するものの混合物であってもよい。なお、上記分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の分子量として測定される。

ポリシロキサン（Ｃ２）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、１００〜８０万が好ましく、より好ましくは２００〜１０万、さらに好ましくは３００〜１万、特に好ましくは５００〜９０００である。重量平均分子量が１００以上であると、硬化物の耐熱性がより向上する傾向がある。一方、分子量が８０万以下であると、他の成分との相溶性が向上する傾向がある。なお、上記重量平均分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の分子量より算出される。

ポリシロキサン（Ｃ２）は、特に限定されないが、常温（約２５℃）で液体であることが好ましい。より具体的には、ポリシロキサン（Ｃ２）の２３℃における粘度は、１００〜１０万ｍＰａ・ｓが好ましく、より好ましくは５００〜１万ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは１０００〜８０００ｍＰａ・ｓである。粘度が１００ｍＰａ・ｓ以上であると、硬化物の耐熱性がより向上する傾向がある。一方、粘度が１０万ｍＰａ・ｓ以下であると、硬化性樹脂組成物の調製や取り扱いが容易となる傾向がある。なお、２３℃における粘度は、ポリシロキサン（Ｃ２）の粘度と同様の方法により測定される。

なお、本発明の硬化性樹脂組成物においてポリシロキサン（Ｃ２）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

本発明の硬化性樹脂組成物がポリシロキサン（Ｃ２）を含む場合、本発明の硬化性樹脂組成物におけるポリシロキサン（Ｃ２）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性樹脂組成物（１００重量％）に対して、１〜３０重量％が好ましく、より好ましくは３〜２０重量％、さらに好ましくは５〜１０重量％である。含有量を１重量％以上とすることにより、硬化物の腐食性ガスに対するバリア性がより向上する傾向がある。また、硬化性樹脂組成物におけるヒドロシリル基の量が多くなり、硬化反応が十分に進行することでより硬度の高い硬化物が得られる傾向がある。一方、含有量を３０重量％以下とすることにより、硬化物が硬くなりすぎず、柔軟性に優れる硬化物が得られる傾向がある。

本発明の硬化性樹脂組成物において、ポリシロキサン（Ｃ）の含有量はポリシロキサン（Ａ）とポリシロキサン（Ｂ）の合計量１００重量部に対して５〜３０重量部であり、より好ましくは５〜２７．５重量部、さらに好ましくは５〜２５重量部である。

（その他のラダー型シルセスキオキサン）
上記ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサンとしては、上述のラダー型シルセスキオキサン（Ｃ１’）、ラダー型シルセスキオキサン（Ｃ２’）以外のラダー型シルセスキオキサン（「その他のラダー型シルセスキオキサン」と称する場合がある）を使用することもできる。特に、上記その他のラダー型シルセスキオキサンは、ラダー型シルセスキオキサン（Ｃ１’）やラダー型シルセスキオキサン（Ｃ２’）と併用することが好ましい。

上記その他のラダー型シルセスキオキサンとしては、例えば、２５℃において固体であり、なおかつ脂肪族炭素−炭素二重結合（特に、アルケニル基）を有するラダー型シルセスキオキサン（「ラダー型シルセスキオキサン（Ｓ１）」と称する場合がある）；２５℃において固体であり、なおかつヒドロシリル基を有するラダー型シルセスキオキサン（「ラダー型シルセスキオキサン（Ｓ２）」と称する場合がある）が挙げられる。本発明の硬化性樹脂組成物がラダー型シルセスキオキサン（Ｓ１）及び／又は（Ｓ２）を含む場合には、特に、硬化物の腐食性ガスに対するバリア性が向上し、さらに、強靭性（特に、耐クラック性）が向上する傾向がある。

ラダー型シルセスキオキサン（Ｓ１）における、分子内の脂肪族炭素−炭素二重結合（特に、アルケニル基）の数は、特に限定されないが、２個以上（例えば、２〜５０個）が好ましく、より好ましくは２〜３０個である。また、ラダー型シルセスキオキサン（Ｓ１）における脂肪族炭素−炭素二重結合（特に、アルケニル基）の位置は、特に限定されず、側鎖であってもよいし、末端であってもよい。

ラダー型シルセスキオキサン（Ｓ２）における、分子内のヒドロシリル基の数は、特に限定されないが、２個以上（例えば、２〜５０個）が好ましく、より好ましくは２〜３０個である。また、ラダー型シルセスキオキサン（Ｓ２）におけるヒドロシリル基の位置は、特に限定されず、側鎖であってもよいし、末端であってもよい。

ラダー型シルセスキオキサン（Ｓ１）、（Ｓ２）のそれぞれの重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、２０００〜８０万が好ましく、より好ましくは６０００〜１０万である。重量平均分子量が２０００以上であると、硬化物の腐食性ガスに対するバリア性がより向上する傾向がある。一方、分子量が８０万以下であると、他の成分との相溶性が向上する傾向がある。なお、上記重量平均分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の分子量より算出される。

ラダー型シルセスキオキサン（Ｓ１）、（Ｓ２）は、公知乃至慣用のラダー型シルセスキオキサンの製造方法（例えば、３官能シラン化合物を原料としたゾルゲル法）により製造することができる。

本発明の硬化性樹脂組成物がラダー型シルセスキオキサン（Ｓ１）を含む場合、ラダー型シルセスキオキサン（Ｓ１）の含有量は、特に限定されず、例えば、硬化性樹脂組成物（１００重量％）に対して、０．１〜３０重量％の範囲で適宜調製可能である。また、本発明の硬化性樹脂組成物がラダー型シルセスキオキサン（Ｓ２）を含む場合のラダー型シルセスキオキサン（Ｓ２）の含有量も、特に限定されず、例えば、硬化性樹脂組成物（１００重量％）に対して、０．１〜３０重量％の範囲で適宜調製可能である。

上記その他のラダー型シルセスキオキサンとしては、例えば、国際公開第２０１３／１７６２３８号に開示された、分子内に２個以上の脂肪族炭素−炭素二重結合（特に、アルケニル基）又は分子内に２個以上のヒドロシリル基を有し、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の数平均分子量（Ｍｎ）が５００〜１５００、分子量分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．００〜１．４０であるラダー型シルセスキオキサン等も使用できる。このようなラダー型シルセスキオキサンを使用することによって、硬化物の腐食性ガスに対するバリア性が著しく向上する傾向がある。上記ラダー型シルセスキオキサンの含有量は、特に限定されず、例えば、硬化性樹脂組成物（１００重量％）に対して、０．１〜１５重量％の範囲で適宜調製可能である。

本発明の硬化性樹脂組成物においてラダー型ポリオルガノシルセスキオキサンは、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。特に、硬化物の腐食性ガスに対するバリア性の観点で、ラダー型シルセスキオキサン（Ｃ１’）及びラダー型シルセスキオキサン（Ｃ２’）を併用することが好ましい

本発明の硬化性樹脂組成物がラダー型ポリオルガノシルセスキオキサンを含む場合、本発明の硬化性樹脂組成物におけるラダー型ポリオルガノシルセスキオキサンの含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性樹脂組成物（１００重量％）に対して、１〜５０重量％が好ましく、より好ましくは５〜４０重量％、さらに好ましくは１０〜３０重量％である。ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサンの含有量を１重量％以上とすることにより、硬化物の腐食性ガスに対するバリア性がより向上する傾向がある。一方、ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサンの含有量を５０重量％以下とすることにより、硬化物の靱性等の機械強度がより向上する傾向がある。

本発明の硬化性樹脂組成物は、特に硬化物の腐食性ガスに対するバリア性を著しく高くする観点で、上記ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン及び後述のイソシアヌレート化合物（Ｅ）からなる群より選択される少なくとも１種（上記ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン及び／又は後述のイソシアヌレート化合物（Ｅ））を含むことが好ましい。

［シランカップリング剤（Ｄ）］
本発明の硬化性樹脂組成物は、さらにシランカップリング剤（Ｄ）を含んでいてもよい。シランカップリング剤（Ｄ）を含む場合には、特に、硬化物の被着体に対する密着性がいっそう向上する傾向がある。さらに、シランカップリング剤（Ｄ）は、イソシアヌレート化合物（Ｅ）（特に、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物）やラダー型シルセスキオキサン等との相溶性が良好であるため、特に、イソシアヌレート化合物（Ｅ）等のその他の成分に対する相溶性を向上させることを可能とする。具体的には、例えば、イソシアヌレート化合物（Ｅ）を使用する場合には、あらかじめイソシアヌレート化合物（Ｅ）とシランカップリング剤（Ｄ）との組成物を形成した上で、その他の成分と配合させると、均一な硬化性樹脂組成物が得られやすい。

シランカップリング剤（Ｄ）としては、公知乃至慣用のシランカップリング剤を使用することができ、特に限定されないが、例えば、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等のエポキシ基含有シランカップリング剤；Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（ビニルベンジル）−２−アミノエチル−３−アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン等のアミノ基含有シランカップリング剤；テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリス（メトキシエトキシシラン）、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−（メタ）アクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、γ−（メタ）アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−（メタ）アクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（メタ）アクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、メルカプトプロピレントリメトキシシラン、メルカプトプロピレントリエトキシシラン、アルコキシオリゴマー（例えば、商品名「Ｘ−４１−１０５３」、「Ｘ−４１−１０５９Ａ」、「Ｘ−４１−１０５６」、「Ｘ−４１−１０８５」、「Ｘ−４１−１８１８」、「Ｘ−４１−１８１０」、「Ｘ−４０−２６５１」、「Ｘ−４０−２６６５Ａ」、「ＫＲ−５１３」、「ＫＣ−８９Ｓ」、「ＫＲ−５００」、「Ｘ−４０−９２２５」、「Ｘ−４０−９２４６」、「Ｘ−４０−９２５０」；以上、信越化学工業（株）製）等が挙げられる。中でも、エポキシ基含有シランカップリング剤（特に、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）を好ましく使用できる。

本発明の硬化性樹脂組成物においてシランカップリング剤（Ｄ）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。また、シランカップリング剤（Ｄ）としては、市販品を使用することもできる。

本発明の硬化性樹脂組成物がシランカップリング剤（Ｄ）を含む場合、本発明の硬化性樹脂組成物におけるシランカップリング剤（Ｄ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性樹脂組成物（１００重量％）に対して、０．０１〜１５重量％が好ましく、より好ましくは０．１〜１０重量％、さらに好ましくは０．５〜５重量％である。シランカップリング剤（Ｄ）の含有量を０．０１重量％以上とすることにより、硬化物の被着体に対する密着性がより向上する傾向がある。また、イソシアヌレート化合物（Ｅ）の硬化性樹脂組成物中での溶解性を向上させることができるため、硬化物の腐食性ガスに対するバリア性のさらなる向上が可能となる場合がある。一方、シランカップリング剤（Ｄ）の含有量を１５重量％以下とすることにより、十分に硬化反応が進行し、硬化物の靱性、耐熱性、腐食性ガスに対するバリア性がより向上する傾向がある。

［イソシアヌレート化合物（Ｅ）］
本発明の硬化性樹脂組成物は、下記式（５）で表されるイソシアヌレート化合物（「イソシアヌレート化合物（Ｅ）」と称する場合がある）を含んでいてもよい。本発明の硬化性樹脂組成物がイソシアヌレート化合物（Ｅ）を含む場合には、硬化物の被着体に対する密着性がいっそう向上し、さらに、腐食性ガスに対するバリア性がより高くなる傾向がある。

式（５）中、Ｒ¹⁹、Ｒ²⁰、及びＲ²¹は、同一又は異なって、式（６）で表される基、又は式（７）で表される基を示す。但し、Ｒ¹⁹、Ｒ²⁰、及びＲ²¹のうち少なくとも１個は、式（７）で表される基である。

式（６）中、Ｒ²²は、水素原子又は炭素数１〜８の直鎖若しくは分岐鎖状のアルキル基（直鎖若しくは分岐鎖状のＣ_1-8アルキル基）を示す。直鎖若しくは分岐鎖状のＣ_1-8アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、エチルヘキシル基等が挙げられる。上記アルキル基の中でも、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基等の直鎖若しくは分岐鎖状のＣ_1-3アルキル基が好ましい。中でもＲ²²としては、水素原子が特に好ましい。

なお、式（５）におけるＲ¹⁹、Ｒ²⁰、及びＲ²¹のうち２個が式（６）で表される基である場合、これらの式（６）で表される基は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。また、イソシアヌレート化合物（Ｅ）は、式（６）で表される基を有していなくてもよい。

式（７）中、Ｒ²³は、水素原子又は炭素数１〜８の直鎖若しくは分岐鎖状のアルキル基（直鎖若しくは分岐鎖状のＣ_1-8アルキル基）を示す。直鎖若しくは分岐鎖状のＣ_1-8アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、エチルヘキシル基等が挙げられる。上記アルキル基の中でも、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基等の直鎖若しくは分岐鎖状のＣ_1-3アルキル基が好ましい。中でもＲ²³としては、水素原子が特に好ましい。

なお、式（５）におけるＲ¹⁹、Ｒ²⁰、及びＲ²¹のうち２個又は３個が式（７）で表される基である場合、これらの式（７）で表される基は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。

イソシアヌレート化合物（Ｅ）としては、例えば、式（５）におけるＲ¹⁹、Ｒ²⁰、及びＲ²¹のうち１個が式（７）で表される基である化合物（「モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物」と称する場合がある）、式（５）におけるＲ¹⁹、Ｒ²⁰、及びＲ²¹のうち２個が式（７）で表される化合物（「ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート化合物」と称する場合がある）、式（５）におけるＲ¹⁹、Ｒ²⁰、及びＲ²¹の全てが式（７）で表される化合物（「トリアリルイソシアヌレート化合物」と称する場合がある）が挙げられる。

上記モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物としては、具体的には、例えば、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、１−アリル−３，５−ビス（２−メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート、１−（２−メチルプロペニル）−３，５−ジグリシジルイソシアヌレート、１−（２−メチルプロペニル）−３，５−ビス（２−メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。

上記ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート化合物としては、具体的には、例えば、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート、１，３−ジアリル−５−（２−メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート、１，３−ビス（２−メチルプロペニル）−５−グリシジルイソシアヌレート、１，３−ビス（２−メチルプロペニル）−５−（２−メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。

上記トリアリルイソシアヌレート化合物としては、具体的には、例えば、トリアリルイソシアヌレート、トリス（２−メチルプロペニル）イソシアヌレート等が挙げられる。

本発明の硬化性樹脂組成物においてイソシアヌレート化合物（Ｅ）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。なお、イソシアヌレート化合物（Ｅ）は、例えば、市販品として入手することが可能である。

イソシアヌレート化合物（Ｅ）が式（６）で表される基を有するものである場合は、例えば、アルコールや酸無水物等のエポキシ基と反応する化合物と反応させて、変性した上で使用することもできる。

イソシアヌレート化合物（Ｅ）は式（７）で表される基を有するため、例えば、ヒドロシリル基を有する化合物とあらかじめ反応（ヒドロシリル化反応）させた上で使用することもできる。例えば、上記モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物と前述のラダー型シルセスキオキサン（Ｃ２’）とをヒドロシリル化触媒の存在下で反応させたものを、本発明の硬化性樹脂組成物の構成成分として使用することもできる。

イソシアヌレート化合物（Ｅ）は、他の成分との相溶性を向上させる観点から、後述のように、シランカップリング剤（Ｄ）とあらかじめ混合してから、他の成分に配合することもできる。

本発明の硬化性樹脂組成物がイソシアヌレート化合物（Ｅ）を含む場合、本発明の硬化性樹脂組成物におけるイソシアヌレート化合物（Ｅ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性樹脂組成物（１００重量％）に対して、０．０１〜６重量％が好ましく、より好ましくは０．０３〜４重量％、さらに好ましくは０．０５〜３重量％である。イソシアヌレート化合物（Ｅ）の含有量を０．０１重量％以上とすることにより、硬化物の腐食性ガスに対するバリア性、被着体に対する密着性がより向上する傾向がある。一方、イソシアヌレート化合物（Ｅ）の含有量を６重量％以下とすることにより、硬化性樹脂組成物においてイソシアヌレート化合物（Ｅ）に起因する固体の析出が抑制されやすくなる傾向がある。

［ヒドロシリル化触媒］
本発明の硬化性樹脂組成物は、ヒドロシリル化触媒を含んでいてもよい。本発明の硬化性樹脂組成物がヒドロシリル化触媒を含むことにより、加熱することで、硬化性樹脂組成物中の脂肪族炭素−炭素二重結合（特に、アルケニル基）とヒドロシリル基の間のヒドロシリル化反応をより効率的に進行させることができる傾向がある。

上記ヒドロシリル化触媒としては、白金系触媒、ロジウム系触媒、パラジウム系触媒等の周知のヒドロシリル化反応用触媒が例示され、具体的には、白金微粉末、白金黒、白金担持シリカ微粉末、白金担持活性炭、塩化白金酸、塩化白金酸とアルコール、アルデヒド、ケトン等との錯体、白金のオレフィン錯体、白金−カルボニルビニルメチル錯体等の白金のカルボニル錯体、白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体や白金−シクロビニルメチルシロキサン錯体等の白金ビニルメチルシロキサン錯体、白金−ホスフィン錯体、白金−ホスファイト錯体等の白金系触媒、並びに上記白金系触媒において白金原子の代わりにパラジウム原子又はロジウム原子を含有するパラジウム系触媒又はロジウム系触媒が挙げられる。中でも、ヒドロシリル化触媒としては、白金−ビニルメチルシロキサン錯体や白金−カルボニルビニルメチル錯体や塩化白金酸とアルコール、アルデヒドとの錯体が、反応速度が良好であるため好ましい。

なお、本発明の硬化性樹脂組成物においてヒドロシリル化触媒は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

本発明の硬化性樹脂組成物がヒドロシリル化触媒を含む場合、本発明の硬化性樹脂組成物におけるヒドロシリル化触媒の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性樹脂組成物に含まれる脂肪族炭素−炭素二重結合（特に、アルケニル基）の全量１モルに対して、１×１０^-8〜１×１０^-2モルが好ましく、より好ましくは１．０×１０^-6〜１．０×１０^-3モルである。含有量を１×１０^-8モル以上とすることにより、より効率的に硬化物を形成させることができる傾向がある。一方、含有量を１×１０^-2モル以下とすることにより、より色相に優れた（着色の少ない）硬化物を得ることができる傾向がある。

また、本発明の硬化性樹脂組成物におけるヒドロシリル化触媒の含有量（配合量）は、特に限定されないが、例えば、ヒドロシリル化触媒中の白金、パラジウム、又はロジウムが重量単位で、０．０１〜１０００ｐｐｍの範囲内となる量が好ましく、０．１〜５００ｐｐｍの範囲内となる量がさらに好ましい。ヒドロシリル化触媒の含有量がこのような範囲にあると、より効率的に硬化物を形成させることができ、また、より色相に優れた硬化物を得ることができる傾向がある。

さらに、本発明の硬化性樹脂組成物は、上述の成分以外の成分（「その他の成分」と称する場合がある）を含んでいてもよい。その他の成分としては、特に限定されないが、例えば、ポリシロキサン（Ａ）及び（Ｂ）以外のシロキサン化合物（例えば、環状シロキサン化合物、低分子量直鎖又は分岐鎖状シロキサン化合物等）、ヒドロシリル化反応抑制剤、溶媒、各種添加剤等が挙げられる。添加剤としては、例えば、沈降シリカ、湿式シリカ、ヒュームドシリカ、焼成シリカ、酸化チタン、アルミナ、ガラス、石英、アルミノケイ酸、酸化鉄、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、カーボンブラック、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化ホウ素等の無機質充填剤、これらの充填剤をオルガノハロシラン、オルガノアルコキシシラン、オルガノシラザン等の有機ケイ素化合物により処理した無機質充填剤；上述以外のシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂等の有機樹脂微粉末；銀、銅等の導電性金属粉末等の充填剤、溶剤、安定化剤（酸化防止剤、紫外線吸収剤、耐光安定剤、熱安定化剤等）、難燃剤（リン系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤等）、難燃助剤、補強材（他の充填剤等）、核剤、カップリング剤、滑剤、ワックス、可塑剤、離型剤、耐衝撃性改良剤、色相改良剤、流動性改良剤、着色剤（染料、顔料等）、分散剤、消泡剤、脱泡剤、抗菌剤、防腐剤、粘度調製剤、増粘剤、蛍光体等が挙げられる。これらのその他の成分は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。なお、その他の成分の含有量（配合量）は、本発明の効果を損なわない範囲で適宜選択することが可能である。

本発明の硬化性樹脂組成物では、ポリシロキサン（Ｂ）及びポリシロキサン（Ｃ２）のヒドロシリル基の総モル量と、ポリシロキサン（Ａ）及びポリシロキサン（Ｃ１）の脂肪族炭素−炭素二重結合（特に、アルケニル基）の総モル量の比率が、前者／後者＝０．７〜５であれば特に限定されないが、より好ましくは０．９〜３、さらに好ましくは１．０〜２．５である。上記範囲に制御することにより、硬化物の耐熱性、透明性、耐熱衝撃性及び耐リフロー性、並びに腐食性ガス（例えば、ＳＯ_Xガス等）に対するバリア性がより向上する傾向がある。

本発明の硬化性樹脂組成物は、特に限定されないが、上記の各成分を室温で撹拌・混合することにより調製することができる。なお、本発明の硬化性樹脂組成物は、各成分があらかじめ混合されたものをそのまま使用する１液系の組成物として使用することもできるし、例えば、別々に保管しておいた２以上の成分を使用前に所定の割合で混合して使用する多液系（例えば、２液系）の組成物として使用することもできる。

本発明の硬化性樹脂組成物は、固体、液体のいずれの状態を有するものであってもよく、特に限定されないが、通常、常温（約２５℃）で液体である。

本発明の硬化性樹脂組成物の２３℃における粘度は、特に限定されないが、３００〜２万ｍＰａ・ｓが好ましく、より好ましくは５００〜１万ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは１０００〜８０００ｍＰａ・ｓである。上記粘度を３００ｍＰａ・ｓ以上とすることにより、硬化物の耐熱性がより向上する傾向がある。一方、上記粘度を２万ｍＰａ・ｓ以下とすることにより、硬化性樹脂組成物の調製がしやすく、その生産性や取り扱い性がより向上し、また、硬化物に気泡が残存しにくくなるため、硬化物（特に、封止材）の生産性や品質がより向上する傾向がある。なお、硬化性樹脂組成物の粘度は、上述のラダー型シルセスキオキサン（Ｃ１）の粘度と同じ方法によって測定される。

＜硬化物＞
本発明の硬化性樹脂組成物を硬化（特に、ヒドロシリル化反応により硬化）させることによって、硬化物（「本発明の硬化物」と称する場合がある）が得られる。硬化（特に、ヒドロシリル化反応による硬化）の際の条件は、特に限定されず、従来公知の条件より適宜選択することができるが、例えば、反応速度の点から、温度（硬化温度）は２５〜１８０℃（より好ましくは６０〜１５０℃）が好ましく、時間（硬化時間）は５〜７２０分が好ましい。なお、硬化は一段階で実施することもできるし、多段階で実施することもできる。本発明の硬化物は、ポリシロキサン系材料特有の高い耐熱性及び透明性を有するのみならず、特に、腐食性ガス（例えば、ＳＯ_Xガス等）に対するバリア性に優れる。

得られる硬化物における硬度は特に限定されないが、例えば、ＪＩＳＫ６２５３に準拠して、タイプＡデュロメータを用いて測定した値（Ａ硬度）が８０以上である。

得られる硬化物における伸びは特に限定されないが、例えば、ＪＩＳＫ６２５１に準拠して測定された値が５０％以上であれば特に限定されないが、より好ましくは６０％以上、さらに好ましくは７５％以上である。

＜封止剤＞
本発明の硬化性樹脂組成物は、半導体装置における半導体素子の封止用の組成物（封止剤）（「本発明の封止剤」と称する場合がある）として好ましく使用することができる。具体的には、本発明の封止剤は、光半導体装置における光半導体素子（ＬＥＤ素子）の封止用途に（即ち、光半導体用封止剤として）特に好ましく使用できる。本発明の封止剤を硬化させることにより得られる封止材（硬化物）は、ポリシロキサン系材料特有の高い耐熱性及び透明性を有するのみならず、特に、腐食性ガス（例えば、ＳＯ_Xガス等）に対するバリア性に優れる。このため、本発明の封止剤は、特に、高輝度、短波長の光半導体素子の封止剤等として好ましく使用できる。

＜半導体装置＞
本発明の封止剤を使用して半導体素子を封止することにより、半導体装置（「本発明の半導体装置」と称する場合がある）が得られる。即ち、本発明の半導体装置は、半導体素子とこれを封止する封止材とを少なくとも有する半導体装置であって、上記封止材が本発明の封止剤の硬化物である半導体装置である。本発明の半導体装置の製造は、公知乃至慣用の方法により実施でき、特に限定されないが、例えば、本発明の封止剤を所定の成形型内に注入し、所定の条件で加熱硬化して実施できる。硬化温度と硬化時間は、特に限定されないが、硬化物の調製時と同様の範囲で設定することができる。本発明の封止剤は、上記半導体装置が光半導体装置である場合、即ち、光半導体装置における光半導体素子の封止剤（光半導体用封止剤）として使用する場合には、特に上述の有利な効果を効果的に発揮できる。本発明の封止剤を光半導体用封止剤として使用することにより、光半導体装置（「本発明の光半導体装置」と称する場合がある）が得られる。本発明の光半導体装置の一例を図１に示す。図１において、１００はリフレクター（光反射用樹脂組成物）、１０１は金属配線（電極）、１０２は光半導体素子、１０３はボンディングワイヤ、１０４は硬化物（封止材）を示す。

特に、本発明の硬化性樹脂組成物は、従来の樹脂材料では対応することが困難であった、高輝度・短波長の光半導体装置において光半導体素子を被覆する封止材を形成するための封止剤、高耐熱・高耐電圧の半導体装置（パワー半導体等）において半導体素子を被覆する封止材を形成するための封止剤等の用途に好ましく使用できる。

本発明の硬化性樹脂組成物は、上述の封止剤用途（特に、光半導体素子の封止剤用途）に限定されず、例えば、機能性コーティング剤、耐熱プラスチックレンズ、透明機器、接着剤（耐熱透明接着剤等）、電気絶縁材（絶縁膜等）、積層板、コーティング、インク、塗料、シーラント、レジスト、複合材料、透明基材、透明シート、透明フィルム、光学素子、光学レンズ、光学部材、光造形、電子ペーパー、タッチパネル、太陽電池基板、光導波路、導光板、ホログラフィックメモリ等の光学関連や半導体関連の用途にも好ましく使用できる。

以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。

生成物及び製品の¹Ｈ−ＮＭＲ分析は、ＪＥＯＬＥＣＡ５００（５００ＭＨｚ）により行った。また、生成物並びに製品の数平均分子量及び重量平均分子量の測定は、ＡｌｌｉａｎｃｅＨＰＬＣシステム２６９５（Ｗａｔｅｒｓ製）、ＲｅｆｒａｃｔｉｖｅＩｎｄｅｘＤｅｔｅｃｔｏｒ２４１４（Ｗａｔｅｒｓ製）、カラム：ＴｓｋｇｅｌＧＭＨ_HR−Ｍ×２（東ソー（株）製）、ガードカラム：ＴｓｋｇｅｌｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎＨ_HRＬ（東ソー（株）製）、カラムオーブン：ＣＯＬＵＭＮＨＥＡＴＥＲＵ−６２０（Ｓｕｇａｉ製）、溶媒：ＴＨＦ、測定条件：４０℃、により行った。

［式（１）で表されるポリシロキサン（Ｃ１）の合成］
［製造例１］
２００ｍｌ四つ口フラスコに、メチルトリエトキシシラン（信越化学工業（株）製）４０．１ｇ、フェニルトリエトキシシラン（信越化学工業（株）製）３．３８ｇ、及びメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）１７．６９ｇを仕込み、これらの混合物を１０℃まで冷却した。上記混合物に水２４０ミリモル（４．３３ｇ）及び５Ｎの塩酸０．４８ｇ（塩化水素として２．４ミリモル）を１時間かけて同時に滴下した。滴下後、これらの混合物を１０℃で１時間保持した。その後、ＭＩＢＫを８０．０ｇ添加して、反応溶液を希釈した。
次に、反応容器の温度を７０℃まで昇温し、７０℃になった時点で水６０６ミリモル（１０．９１ｇ）を添加し、同温度で重縮合反応を窒素下で９時間行った。さらに、ビニルトリエトキシシラン６．２５ｇを添加し、同温度で３時間反応（熟成）を行った。
続いて、得られた反応溶液にヘキサメチルジシロキサン１５．０ｇを添加して、シリル化反応を７０℃で３時間行った。その後、反応溶液を冷却し、下層液が中性になるまで水洗を行い、その後、上層液を分取した。次に、当該上層液から、１ｍｍＨｇ、６０℃の条件で溶媒を留去し、末端にビニル基とトリメチルシリル基とを有するラダー型シルセスキオキサンを無色透明の液状の生成物として１９．０ｇ得た。このラダー型シルセスキオキサンを「シルセスキオキサン（１）」と称する。
シルセスキオキサン（１）の重量平均分子量（Ｍｗ）は３０００、前記の式（１）におけるＲ^Lの全量（１００モル％）に対するビニル基（アルケニル基）の割合が６モル％、フェニル基（アリール基）の割合が２モル％、ヒドロシリル基の割合が０モル％であった。なお、上記割合は、下記の¹Ｈ−ＮＭＲスペクトルから算出した。
（シルセスキオキサン（１）の¹Ｈ−ＮＭＲスペクトル）
¹Ｈ−ＮＭＲ（ＪＥＯＬＥＣＡ５００（５００ＭＨｚ、ＣＤＣｌ₃）） δ：−０．３−０．３ｐｐｍ（ｂｒ）、５．７−６．２ｐｐｍ（ｂｒ）、７．１−７．７ｐｐｍ（ｂｒ）
また、ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の総量（１００重量％）に対するビニル基（アルケニル基）含有量は４．００重量％であった。

［製造例２］
２００ｍｌ四つ口フラスコに、メチルトリエトキシシラン３４．０７ｇ、フェニルトリエトキシシラン１１．４９ｇ、及びメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）１７．６９ｇを仕込み、これらの混合物を１０℃まで冷却した。上記混合物に水２４０ミリモル（４．３３ｇ）及び５Ｎの塩酸０．４８ｇ（塩化水素として２．４ミリモル）を１時間かけて滴下した。滴下後、これらの混合物を１０℃で１時間保持した。その後、ＭＩＢＫを８０．０ｇ添加して、反応溶液を希釈した。
次に、反応容器の温度を７０℃まで昇温し、７０℃になった時点で水６０６ミリモル（１０．９１ｇ）を添加し、同温度で重縮合反応を窒素下で９時間行った。さらに、ビニルトリエトキシシラン６．２５ｇを添加し、同温度で３時間反応（熟成）を行った。
続いて、得られた反応溶液にヘキサメチルジシロキサン１５．０ｇを添加して、シリル化反応を７０℃で３時間行った。その後、反応溶液を冷却し、下層液が中性になるまで水洗を行い、その後、上層液を分取した。次に、当該上層液から、１ｍｍＨｇ、６０℃の条件で溶媒を留去し、末端にビニル基とトリメチルシリル基とを有するラダー型シルセスキオキサンを無色透明の液状の生成物として３６．８ｇ得た。このラダー型シルセスキオキサンを「シルセスキオキサン（２）」と称する。
シルセスキオキサン（２）の重量平均分子量（Ｍｗ）は３４００、前記の式（１）におけるＲ^Lの全量（１００モル％）に対するビニル基（アルケニル基）の割合が６モル％、フェニル基（アリール基）の割合が８モル％、ヒドロシリル基の割合が０モル％であった。なお、上記割合は、下記の¹Ｈ−ＮＭＲスペクトルから算出した。
（上記ラダー型シルセスキオキサンの¹Ｈ−ＮＭＲスペクトル）
¹Ｈ−ＮＭＲ（ＪＥＯＬＥＣＡ５００（５００ＭＨｚ、ＣＤＣｌ₃）） δ：−０．３−０．３ｐｐｍ（ｂｒ）、５．７−６．２ｐｐｍ（ｂｒ）、７．１−７．７ｐｐｍ（ｂｒ）
また、ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の総量（１００重量％）に対するビニル基（アルケニル基）含有量は３．６２重量％であった。

［製造例３］
２００ｍｌ四つ口フラスコに、メチルトリエトキシシラン３０．０６ｇ、ビニルトリエトキシシラン２１．３９ｇ及びメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）１７．６９ｇを仕込み、これらの混合物を１０℃まで冷却した。上記混合物に水２８１ミリモル（５．０６ｇ）及び５Ｎの塩酸０．４８ｇ（塩化水素として２．４ミリモル）を１時間かけて同時に滴下した。滴下後、これらの混合物を１０℃で１時間保持した。その後、ＭＩＢＫを８０．０ｇ添加して、反応溶液を希釈した。
次に、反応容器の温度を７０℃まで昇温し、７０℃になった時点で水７０３ミリモル（１２．６４ｇ）を添加し、同温度で重縮合反応を窒素下で１２時間行った。続いて、得られた反応溶液にヘキサメチルジシロキサン１５．０ｇを添加して、シリル化反応を７０℃で３時間行った。その後、反応溶液を冷却し、下層液が中性になるまで水洗を行い、その後、上層液を分取した。次に、当該上層液から、１ｍｍＨｇ、６０℃の条件で溶媒を留去し、末端にトリメチルシリル基を有するラダー型シルセスキオキサンを無色透明の固体状の生成物として２２．０ｇ得た。このラダー型シルセスキオキサンを「シルセスキオキサン（３）」と称する。
シルセスキオキサン（３）の重量平均分子量（Ｍｗ）は５０００、前記の式（１）におけるＲ^Lの全量（１００モル％）に対するビニル基（アルケニル基）の割合が１６モル％、フェニル基（アリール基）の割合が０モル％、ヒドロシリル基の割合が０モル％であった。なお、上記割合は、下記の¹Ｈ−ＮＭＲスペクトルから算出した。
（シルセスキオキサン（３）の¹Ｈ−ＮＭＲスペクトル）
¹Ｈ−ＮＭＲ（ＪＥＯＬＥＣＡ５００（５００ＭＨｚ、ＣＤＣｌ₃）） δ：０−０．３ｐｐｍ（ｂｒ）、５．８−６．１ｐｐｍ（ｂｒ）
また、ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の総量（１００重量％）に対するビニル基（アルケニル基）含有量は１１．６重量％であった。

［製造例４］
２００ｍｌ四つ口フラスコに、メチルトリエトキシシラン４２．６１ｇ、フェニルトリエトキシシラン６．７６ｇ、及びメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）１７．６９ｇを仕込み、これらの混合物を１０℃まで冷却した。上記混合物に水２４０ミリモル（４．３３ｇ）及び５Ｎの塩酸０．４８ｇ（塩化水素として２．４ミリモル）を１時間かけて同時に滴下した。滴下後、これらの混合物を１０℃で１時間保持した。その後、ＭＩＢＫを８０．０ｇ添加して、反応溶液を希釈した。
次に、反応容器の温度を７０℃まで昇温し、７０℃になった時点で水６０６ミリモル（１０．９１ｇ）を添加し、同温度で重縮合反応を窒素下で９時間行った。さらに、ビニルトリエトキシシラン２．０８ｇを添加し、同温度で３時間反応（熟成）を行った。
続いて、得られた反応溶液にヘキサメチルジシロキサン１５．０ｇを添加して、シリル化反応を７０℃で３時間行った。その後、反応溶液を冷却し、下層液が中性になるまで水洗を行い、その後、上層液を分取した。次に、当該上層液から、１ｍｍＨｇ、６０℃の条件で溶媒を留去し、末端にビニル基とトリメチルシリル基とを有するラダー型シルセスキオキサンを無色透明の液状の生成物として１９．０ｇ得た。このラダー型シルセスキオキサンを「シルセスキオキサン（４）」と称する。
シルセスキオキサン（４）の重量平均分子量（Ｍｗ）は２７００、前記の式（１）におけるＲ^Lの全量（１００モル％）に対するビニル基（アルケニル基）の割合が２モル％、フェニル基（アリール基）の割合が４モル％、ヒドロシリル基の割合が０モル％であった。なお、上記割合は、下記の¹Ｈ−ＮＭＲスペクトルから算出した。
（シルセスキオキサン（４）の¹Ｈ−ＮＭＲスペクトル）
¹Ｈ−ＮＭＲ（ＪＥＯＬＥＣＡ５００（５００ＭＨｚ、ＣＤＣｌ₃）） δ：−０．３−０．３ｐｐｍ（ｂｒ）、５．７−６．２ｐｐｍ（ｂｒ）、７．１−７．７ｐｐｍ（ｂｒ）
また、ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の総量（１００重量％）に対するビニル基（アルケニル基）含有量は１．３３重量％であった。

［式（２）で表されるポリシロキサン（Ｃ２）の合成］
［製造例５］
反応容器に、製造例２で得られたラダー型シルセスキオキサン１２ｇと、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン（東京化成工業（株）製）２４ｇと、２．０％白金−シクロビニルシロキサン錯体ビニルシクロシロキサン溶液（和光純薬工業（株）製）１０μｌとを仕込んだ。次いで、７０℃で８時間加熱して、反応終了とした。
続いて、エバポレータで濃縮した後、真空ポンプを用いて０．２Ｔｏｒｒで３時間減圧し、末端にＳｉＨ含有基とトリメチルシリル基とを有するラダー型シルセスキオキサンを液状の生成物として１４．２ｇ得た。このラダー型シルセスキオキサンを「シルセスキオキサン（５）」と称する。
シルセスキオキサン（５）の重量平均分子量（Ｍｗ）は３７００、前記の式（２）におけるＲ^Mの全量（１００モル％）に対する式（３）で表される単位構造を有する基は５モル％、ビニル基（アルケニル基）の割合が０モル％であり、フェニル基（アリール基）の割合が８モル％、ヒドロシリル基の割合が４モル％であった。なお、上記割合は、下記の¹Ｈ−ＮＭＲスペクトルから算出した。
¹Ｈ−ＮＭＲ（ＪＥＯＬＥＣＡ５００（５００ＭＨｚ、ＣＤＣｌ₃）） δ：−０．３−０．３ｐｐｍ（ｂｒ）、４．７ｐｐｍ（ｓ）、７．１−７．７ｐｐｍ（ｂｒ）
また、ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の総量（１００重量％）に対するヒドロシリル基含有量は０．１１８重量％であった。

ポリオルガノシロキサン（Ａ１）としては、次の製品を使用した。
ＥＴＥＲＬＥＤＧＤ１０１２Ａ：長興材料工業製、ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の総量（１００重量％）に対するビニル基含有量１．３３重量％、メチル基含有量９６．３４重量％、フェニル基含有量０重量％（ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基の割合は０モル％）、ヒドロシリル基含有量（ヒドリド換算）０重量％、数平均分子量５１０８、重量平均分子量２３３８５、ヒドロシリル化触媒を含む。
ＫＥＲ−２５００Ａ：信越化学工業（株）製、ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の総量（１００重量％）に対するビニル基含有量１．５３重量％、メチル基含有量９４．２９重量％、フェニル基含有量０重量％（ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基の割合は０モル％）、ヒドロシリル基含有量（ヒドリド換算）０．０３重量％、数平均分子量４４５３、重量平均分子量１９３５５、ヒドロシリル化触媒を含む。

ポリオルガノシロキサン（Ｂ１）としては、次の製品を使用した。
ＥＴＥＲＬＥＤＧＤ１０１２Ｂ：長興材料工業製、ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の総量（１００重量％）に対するビニル基含有量１．６５重量％、メチル基含有量９１．１６重量％、フェニル基含有量０重量％（ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基の割合は０モル％）、ヒドロシリル基含有量（ヒドリド換算）０．１９重量％、数平均分子量４５６３、重量平均分子量２１８７３
ＫＥＲ−２５００Ｂ：信越化学工業（株）製、ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の総量（１００重量％）に対するビニル基含有量１．０８重量％、メチル基含有量９５．６３重量％、フェニル基含有量０重量％（ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基の割合は０モル％）、ヒドロシリル基含有量（ヒドリド換算）０．１３重量％、数平均分子量４６３６、重量平均分子量１８８１４
ＨＭＳ９９１：Ｇｅｌｅｓｔ製、ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基の割合は０モル％、ビニル基の割合は０モル％、ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の総量（１００重量％）に対するヒドロシリル基含有量（ヒドリド換算）は１．６９重量％、重量平均分子量１４００〜１８００
ＬＳ８６００（１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン）：信越化学工業（株）製、ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基の割合は０モル％、ビニル基の割合は０モル％、、ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の総量（１００重量％）に対するヒドロシリル基含有量（ヒドリド換算）は１．６６重量％、分子量２４０．５

ポリシロキサン（Ｃ１）としては、上記の製造例１〜４で得られたポリシロキサンを、ポリシロキサン（Ｃ２）としては、上記の製造例５で得られたポリシロキサン使用した。

実施例１
［硬化性樹脂組成物の製造］
まず、表１に示すように、ＥＴＥＲＬＥＤＧＤ１０１２Ａ（５０重量部）、及び製造例１で得られたポリシロキサン（２５重量部）、ＭＡＤＧＩＣ（０．２重量部）、及びＸＩＡＭＥＴＥＲＯＦＳ−６０４０（０．５重量部）を混合し、８０℃で１時間撹拌して、Ａ剤を調製した。次に、表１に示すように、ＥＴＥＲＬＥＤＧＤ１０１２Ｂ（４５重量部）、及びＨＭＳ−９９１（５重量部）を混合し、８０℃で１時間撹拌して、Ｂ剤を調製した。上記で得たＡ剤（７５．７重量部）に対して、Ｂ剤（５０重量部）を混合し、室温で１０分間撹拌したところ、均一な液体である硬化性樹脂組成物が得られた。この結果を表１に記載する。なお、表１中のヒドロシリル基／アルケニル基（モル比）は、ポリシロキサン（Ｂ）及びポリシロキサン（Ｃ２）のヒドロシリル基の総モル量と、ポリシロキサン（Ａ）及びポリシロキサン（Ｃ１）の脂肪族炭素−炭素二重結合の総モル量の比率（前者／後者）を示す。

実施例２〜７、比較例１〜６
硬化性樹脂組成物の配合組成を表１に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして、硬化性樹脂組成物及び光半導体装置を製造した。なお、実施例６の場合、シルセスキオキサン（５）はＢ剤として調製した。

［光半導体装置の製造］
図１に示す態様のＬＥＤパッケージ（ＩｎＧａＮ素子、３．５ｍｍ×２．８ｍｍ）に、上記で得られた硬化性樹脂組成物を注入し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で５時間加熱することで、上記硬化性樹脂組成物の硬化物により光半導体素子が封止された光半導体装置を製造した。

（評価）
上記で得られた硬化物、及び光半導体装置について、下記の評価を行った。評価結果を表１に示す。

［硬度（Ａ硬度）］
厚み６ｍｍのＰＴＦＥ製の型枠に、上記で得られた硬化性樹脂組成物を注入し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で５時間加熱することで、硬度測定用の硬化性樹脂組成物の硬化物を製造した。前記の硬化物を試料として用い、ＪＩＳＫ６２５３に準拠して、タイプＡデュロメータ（スプリング式ゴム硬度計）を用いて硬化物の硬度を測定した。

［伸び］
厚み０．５ｍｍのＰＴＦＥ製の型枠に、上記で得られた硬化性樹脂組成物を注入し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で５時間加熱することで、伸び測定用測定用の硬化性樹脂組成物の硬化物を製造した。前記の硬化物を試料として用い、ＪＩＳＫ６２５１に準拠して、硬化物の伸びを測定した。

［硫黄腐食試験（ＳＯ_Xバリア性）］
上記で製造した各光半導体装置を試料として用いた。
まず、上記試料について、全光束測定機（オプトロニックラボラトリーズ社製、マルチ分光放射測定システム「ＯＬ７７１」）を用いて、２０ｍＡの電流を流した際の全光束（単位：ｌｍ）を測定し、これを「試験前の全光束」とした。
次に、上記試料と硫黄粉末（キシダ化学（株）製）０．３ｇとを４５０ｍｌのガラス瓶に入れ、さらに上記ガラス瓶をアルミ製の箱の中に入れた。続いて、上記アルミ製の箱を８０℃のオーブン（ヤマト科学（株）製、型番「ＤＮ−６４」）に入れ、８時間後に取り出した。このようにして得られた試料について、上記と同様に全光束（単位：ｌｍ）を測定し、これを「試験後の全光束」とした。
上記で測定した全光束の値から、次式に従って光度維持率を算出した。
光度維持率（％）＝（試験後の全光束／試験前の全光束）×１００
得られた光度維持率が７０％以上である場合は○、６５％以上且つ７０％未満である場合は△、６５％未満である場合は×とした。
なお、硬化性樹脂組成物ごとに（各実施例・比較例ごとに）１０個の光半導体装置について光度維持率を測定・算出し、これらの光度維持率の平均値（Ｎ＝１０）を考慮して評価を行った。

１００：リフレクター（光反射用樹脂組成物）
１０１：金属配線（電極）
１０２：光半導体素子
１０３：ボンディングワイヤ
１０４：硬化物（封止材）

Claims

分子内に２個以上のアルケニル基を有し、ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基の割合が２０モル％以下のポリオルガノシロキサン（Ａ１）、及び分子内に２個以上のアルケニル基を有し、ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基の割合が２０モル％以下のポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）からなる群より選択される少なくとも１種であるポリシロキサン（Ａ）と、
分子内に２個以上のヒドロシリル基を有し、ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基の割合が２０モル％以下のポリオルガノシロキサン（Ｂ１）、及び分子内に２個以上のヒドロシリル基を有し、ケイ素原子に結合した水素原子及び一価の有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基の割合が２０モル％以下のポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ｂ２）からなる群より選択される少なくとも１種であるポリシロキサン（Ｂ）と、
下記式（１）
［Ｒ^LＳｉＯ_3/2］_a［Ｒ^LＳｉＯ_1/2］_b・・・（１）
（Ｒ^Lは、同一または独立して炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数６〜１４のアリール基、又は炭素原子数２〜８のアルケニル基であり、少なくとも１つがアルケニル基である。Ｒ^Lの全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合が５モル％以上、アリール基の割合が２０モル％以下である。また、ａ、ｂは、ａ≧０．２５、０．７５≧ｂ＞０、ａ＋ｂ＝１を満たす。）
で表されるポリシロキサン（Ｃ１）、及び下記式（２）
［Ｒ^MＳｉＯ_3/2］_a［Ｒ^MＳｉＯ_1/2］_b・・・（２）
（Ｒ^Mは同一または独立して炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数６〜１４のアリール基、又は下記式（３）で表される単位構造を有する基であり、少なくとも１つが式（３）で表される単位構造を有する基である。Ｒ^Mの全量（１００モル％）に対する式（３）で表される単位構造を有する基の割合が５モル％以上、アリール基の割合が２０モル％以下である。また、ａ、ｂは、ａ≧０．２５、０．７５≧ｂ＞０、ａ＋ｂ＝１を満たす。）

［式（３）中、Ｘは単結合、二価の炭化水素基、カルボニル基、エーテル基、チオエーテル基、エステル基、カーボネート基、アミド基、又は、これらが複数個連結した基を示す。Ｒ¹³及びＲ¹⁴は、同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、置換若しくは無置換の炭化水素基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アシルオキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、アラルキルチオ基、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アラルキルオキシカルボニル基、エポキシ基、シアノ基、イソシアナート基、カルバモイル基、イソチオシアナート基、ヒドロキシル基、ヒドロパーオキシ基、スルホ基、アミノ基若しくは置換アミノ基、メルカプト基、又は、下記式（ｓ’）で表される基を示す。

［式（ｓ’）中の複数個のＲ¹⁵は、同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、置換若しくは無置換の炭化水素基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アシルオキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、アラルキルチオ基、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アラルキルオキシカルボニル基、エポキシ基、シアノ基、イソシアナート基、カルバモイル基、イソチオシアナート基、ヒドロキシル基、ヒドロパーオキシ基、スルホ基、アミノ基若しくは置換アミノ基、又はメルカプト基を示す。］ｎは１〜１００の整数を示す。］
で表されるポリシロキサン（Ｃ２）からなる群より選択される少なくとも１種であるポリシロキサン（Ｃ）とを含み、
ポリシロキサン（Ｃ）の含有量が、ポリシロキサン（Ａ）とポリシロキサン（Ｂ）の合計量１００重量部に対して５〜３０重量部であり、
ポリシロキサン（Ｂ）及びポリシロキサン（Ｃ２）のヒドロシリル基の総モル量と、ポリシロキサン（Ａ）及びポリシロキサン（Ｃ１）の脂肪族炭素−炭素二重結合の総モル量の比率が、前者／後者＝０．７〜５である硬化性樹脂組成物であって、
硬化性樹脂組成物から得られる硬化物において、ＪＩＳＫ６２５３に準拠して、タイプＡデュロメータを用いて測定された硬度が８０以上であり、ＪＩＳＫ６２５１に準拠して測定された伸びが５０％以上であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。
前記ポリシロキサン（Ｃ）がラダー型ポリオルガノシルセスキオキサンであることを特徴とする請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
さらに、下記式（５）

［式（５）中、Ｒ¹⁹、Ｒ²⁰、及びＲ²¹は、同一又は異なって、式（６）

［式（６）中、Ｒ²²は、水素原子又は炭素数１〜８の直鎖若しくは分岐鎖状のアルキル基を示す。］
で表される基、又は式（７）

［式（７）中、Ｒ²³は、水素原子又は炭素数１〜８の直鎖若しくは分岐鎖状のアルキル基を示す。］
で表される基を示す。但し、Ｒ¹⁹、Ｒ²⁰、及びＲ²¹のうち少なくとも１個は、式（７）で表される基である。］
で表されるイソシアヌレート化合物（Ｅ）からなる群より選択される少なくとも１種を含む請求項１又は２に記載の硬化性樹脂組成物。
ポリシロキサン（Ｃ１）がラダー型ポリオルガノシルセスキオキサンであり、その分子鎖末端の一部又は全部に、下記式（III）

［式（III）中、Ｒ¹¹は、脂肪族炭素−炭素二重結合を有する基を示す。］
で表される単位構造及び下記式（IV）

［式（IV）中、Ｒ¹²は、同一又は異なって、炭化水素基を示す。］
で表される単位構造を含むポリオルガノシルセスキオキサン残基を有するラダー型シルセスキオキサン（Ｃ１’）を含む請求項１〜３のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
ポリシロキサン（Ｃ２）がラダー型ポリオルガノシルセスキオキサンであり、その分子鎖末端の一部又は全部に、下記式（VI）

［式（VI）中、Ｘは単結合、二価の炭化水素基、カルボニル基、エーテル基、チオエーテル基、エステル基、カーボネート基、アミド基、又は、これらが複数個連結した基を示す。Ｒ¹⁶及びＲ¹⁷は、同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、置換若しくは無置換の炭化水素基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アシルオキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、アラルキルチオ基、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アラルキルオキシカルボニル基、エポキシ基、シアノ基、イソシアナート基、カルバモイル基、イソチオシアナート基、ヒドロキシル基、ヒドロパーオキシ基、スルホ基、アミノ基若しくは置換アミノ基、メルカプト基、又は、下記式（ｓ’）で表される基を示す。

［式（ｓ’）中の複数個のＲ¹⁵は、同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、置換若しくは無置換の炭化水素基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アシルオキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、アラルキルチオ基、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アラルキルオキシカルボニル基、エポキシ基、シアノ基、イソシアナート基、カルバモイル基、イソチオシアナート基、ヒドロキシル基、ヒドロパーオキシ基、スルホ基、アミノ基若しくは置換アミノ基、又はメルカプト基を示す。］ｎは１〜１００の整数を示す。］
で表される単位構造、及び下記式（４）

［式（４）中、Ｒ¹⁸は炭化水素基を示す。］
で表される単位構造を少なくとも含むポリオルガノシルセスキオキサン残基を有するラダー型シルセスキオキサンを含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
請求項１〜５のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物。
封止剤である請求項１〜５のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
半導体素子と、該半導体素子を封止する封止材とを有する半導体装置であって、
前記封止材が、請求項７に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする半導体装置。
光半導体装置である請求項８に記載の半導体装置。