JP6944120B2 - 硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び半導体装置 - Google Patents

硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び半導体装置 Download PDF

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Description

本発明は、硬化性樹脂組成物、その硬化物、上記硬化性樹脂組成物を使用した封止剤、及び上記封止剤を使用して半導体素子（特に光半導体素子）を封止して得られる半導体装置（特に光半導体装置）に関する。また、本発明は、上記硬化性樹脂組成物を硬化させたレンズを有する半導体装置（特に光半導体装置）に関する。本願は、２０１６年９月７日に日本に出願した、特願２０１６−１７４７５１の優先権を主張し、その内容をここに援用する。
近年、光半導体装置の高出力化、高輝度化が進んでおり、このような光半導体装置において使用される光半導体素子を被覆する封止材や光学レンズには、より一層高い透明性、耐熱性、耐光性が求められるようになってきている。一方、電極の腐食による光度の経時的な低下も問題になっており、ＳＯXやＨ2Ｓ等の硫黄化合物を代表とする腐食性ガスに対する高いガスバリア性に優れることも同時に求められている。
光半導体装置における封止材として、特に高輝度、高電流の照明用途には、耐熱性・耐光性に優れるメチルシリコーン（メチルシリコーン系封止材）が主流で使用されている（例えば、特許文献１参照）。
一方、腐食性ガスに対するガスバリア性が比較的良好なフェニルシリコーン系封止材も広く使用されている（例えば、特許文献２参照）。
国際公開第２０１４／１０９３４９号 特許第４４０９１６０号
上記特許文献１に記載のメチルシリコーン系封止材は、高い透明性、耐熱性、耐光性を有し、従来使用されていたメチルシリコーン系封止材に比べると腐食性ガスに対するバリア性も高いものの、その特性は未だ不十分であり、電極の腐食を十分に防ぐことはできないものであった。
一方で、上記特許文献２に記載のフェニルシリコーン系封止材は、高いガスバリア性を示し、電極の腐食をある程度防ぐことはできるものの、耐熱性、耐光性はメチルシリコーン系封止材には到底及ぶものではなく、特に高出力、高輝度の照明用途に耐えるものではなかった。
このような背景から、特に、高出力、高輝度の照明用途には、耐熱性・耐光性に優れるメチルシリコーン系封止材を使用しつつ、腐食を防止するために封止前に電極をコーティング液で被覆する工程を入れたり、電極自体に腐食性がない金を使用することなどが行われているが、製造工程が煩雑になったり、コストが高くなる等の問題があった。一方、耐熱性、耐光性に劣るフェニルシリコーン系封止材は、電流・出力が低く、低照度の用途に限られていた。
従って、高い耐熱性・耐光性とガスバリア性を両立する光半導体用封止材が望まれている。
一方、携帯電話などモバイル端末製品は薄型化、小型化が進んでおり、搭載される光半導体装置も同様に薄型化、小型化のニーズが高まっている。光半導体装置のパッケージが薄型化、小型化されるにつれ、外部応力がかかったときにパッケージが破損されやすくなるため、破損を防止するために、封止材自体の強度の向上が求められている。このような背景において、例えば、特許文献１に記載されているような高輝度、高電流の光半導体装置に使用されるメチルシリコーン樹脂組成物の硬化物は、高い耐熱黄変性、耐光黄変性を示すものの、薄型、小型の光半導体装置（例えば、薄型化、小型化されたトップビュー型またはサイドビュー型光半導体装置）に適用した場合に、強度増強のために硬度を高くすると、引張伸度が低くなり脆くなってしまうという問題があった。また、硬化物の硬度を高くすると樹脂組成物の粘度も高くなりやすく、取扱いが難しくなるという問題もあった。
従って、本発明の目的は、硬化させることにより、優れた耐熱性・耐光性・柔軟性を併せ持ち、特に、硬度を高くした場合でも引張伸度、引張応力等の機械特性が比較的高く維持された強靭性が高い材料（硬化物）を形成でき、かつ粘度も低く制御された硬化性樹脂組成物を提供することにある。
さらに、本発明の他の目的は、上記硬化性樹脂組成物を使用した封止剤、及び該封止剤を使用して半導体素子（特に光半導体素子）を封止することにより得られる、品質と耐久性に優れた半導体装置（特に、薄型化、小型化された光半導体装置）を提供することにある。
さらに、本発明の他の目的は、上記硬化性樹脂組成物を使用したレンズ形成用樹脂組成物、及び該レンズ形成用樹脂組成物を硬化させることにより得られるレンズを有する、品質と耐久性に優れた半導体装置（特に、薄型化、小型化された光半導体装置）を提供することにある。
本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、構成単位の比率（Ｑ単位／Ｔ単位）が調整され、さらに、１分子中にメチル基等のアルキル基とフェニル基等のアリール基を有するポリオルガノシロキサンを必須成分として含む硬化性樹脂組成物に、低分子量のシロキサン化合物を特定量配合し、さらに、ケイ素原子に結合したアルケニル基に対するＳｉＨ基（ヒドロシリル基）の割合を特定範囲に調整すると、粘度を低く制御することができると共に、硬化させることにより、優れた耐熱性・耐光性・柔軟性を併せ持ち、特に、硬度を高くした場合でも引張伸度、引張応力等の機械特性が比較的高く維持された強靭性が高い硬化物を形成でき、特に、薄型化、小型化された光半導体装置の封止材やレンズの材料として適していることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、下記の（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分、及び（Ｅ）成分を含む硬化性樹脂組成物であって、
（Ａ）成分１００重量部に対する（Ｂ）成分の含有量が５〜５０重量部であり、
（Ａ）成分１００重量部に対する（Ｃ）成分の含有量が０〜１０重量部であり、
（Ｄ）成分の含有量が、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分中に存在するアルケニル基１モルに対して、（Ｄ）成分中に存在するＳｉＨ基（ヒドロシリル基）が０．５〜５モルとなる量であり、
（Ａ）成分１００重量部に対する（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分の含有量の合計が８０重量部以下であることを特徴とする硬化性樹脂組成物を提供する。
（Ａ）：下記平均単位式（Ｉ）：
（ＳｉＯ4/2）a1（Ｒ1ＳｉＯ3/2）a2（Ｒ1 2ＳｉＯ2/2）a3（Ｒ1 3ＳｉＯ1/2）a4 （Ｉ）
［式中、Ｒ1は、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１４のアリール基、炭素数２〜８のアルケニル基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、又は水酸基であり、Ｒ1の全量（１００モル％）に対するアルキル基の割合をＸモル％、アリール基の割合をＹモル％、アルケニル基の割合をＺモル％としたとき、Ｘは３０〜９８モル％、Ｙは１〜５０モル％、Ｚは１〜２０モル％である。ａ１、ａ２、ａ３、及びａ４は、ａ１＞０、ａ２＞０、ａ３≧０、ａ４＞０、０．０１≦ａ１／ａ２≦１０、及びａ１＋ａ２＋ａ３＋ａ４＝１を満たす数である。］
で表されるポリオルガノシロキサン
（Ｂ）:ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合が２０〜６０モル％であり、ケイ素原子数が１０以下であるポリオルガノシロキサン
（Ｃ）：下記平均単位式（Ｘ）：
（ＲxＳｉＯ3/2）x1（Ｒx 2ＳｉＯ2/2）x2（Ｒx 2ＳｉＲAＲx 2ＳｉＯ2/2）x3（Ｒx 3ＳｉＯ1/2）x4 （Ｘ）
［式中、Ｒxは、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１４のアリール基、炭素数２〜８のアルケニル基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、又は水酸基であり、Ｒxの全量（１００モル％）に対するアリール基の割合が１〜５０モル％であり、全Ｒxの少なくとも２個はアルケニル基である。ＲAは、二価の炭化水素基である。ｘ１、ｘ２、ｘ３、及びｘ４は、０．０５＞ｘ１≧０、ｘ２＋ｘ３＞０、ｘ４＞０、及びｘ１＋ｘ２＋ｘ３＋ｘ４＝１を満たす数である。］
で表されるオルガノポリシロキサン
（Ｄ）：下記平均組成式（ＩＩ）：
Ｒ2 mＨnＳｉＯ[(4-m-n)/2] （ＩＩ）
［式中、Ｒ2は、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基、又は炭素数６〜１４のアリール基である。ケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有する。ｍ及びｎは、０．７≦ｍ≦２．１、０．００１≦ｎ≦１、及び０．８≦ｍ＋ｎ≦３を満たす数である。］
で表されるポリオルガノシロキサン
（Ｅ）：ヒドロシリル化触媒
前記硬化性樹脂組成物の２３℃における粘度は、好ましくは２００００ｍＰａ・ｓ以下である。
前記硬化性樹脂組成物を２５〜１８０℃且つ５〜７２０分間の条件の中から選択される少なくとも１点の硬化条件で加熱して硬化させたときの硬化物のＪＩＳＫ６２５３に規定されたタイプＤデュロメータを用いて測定されたＤ硬度は、好ましくは４０以上であり、ＪＩＳＫ６２５１に規定された引張伸度は、好ましくは５０％以上である。
前記硬化性樹脂組成物において、前記（Ａ）成分は、
重量平均分子量がポリスチレン換算で５００以上５００００以下であり、
分子量分布が１以上４以下であり、
２５℃での粘度が１０ｍＰａ・ｓ以上の液体もしくは固体である
ポリオルガノシロキサンであってもよい。
前記硬化性樹脂組成物の（Ａ）成分において、ＸとＹの割合（Ｘ／Ｙ）は０．５〜２５であってもよい。
前記硬化性樹脂組成物は、さらに、下記の（Ｆ）成分を含んでいてもよい。
（Ｆ）：分子内に１個以上のアルケニル基及び１個以上のアリール基を有するシルセスキオキサン
前記硬化性樹脂組成物において、（Ｄ）成分は、（Ｒ2' 2ＨＳｉＯ1/2）で表される構成単位（Ｒ2'は、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基、又は炭素数６〜１４のアリール基である）を少なくとも２個有していてもよい。
前記硬化性樹脂組成物において、（Ｄ）成分は、下記式（ＩＩ−１）：
Figure 0006944120
 ［式中、Ｒ21は、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基、又は炭素数６〜１４のアリール基を示す。ｘは、０〜１０００の整数を示す。］
で表され、
２５℃での粘度が１００００ｍＰａ・ｓ以下の液体である（Ｂ１）成分を１重量％以上９９重量％以下含んでいてもよい。
前記硬化性樹脂組成物において、（Ｄ）成分は、平均組成式（ＩＩ）で表されるポリオルガノシロキサンの１種を含むか、或いは平均組成式（ＩＩ）で表されるポリオルガノシロキサンの異なる２種以上を含んでいてもよい。
前記硬化性樹脂組成物において、（Ｄ）成分は、Ｒ2の少なくとも１つが炭素数６〜１４のアリール基である平均組成式（ＩＩ）で表されるポリオルガノシロキサンを少なくとも１種含んでいてもよい。
前記硬化性樹脂組成物は、さらに、シランカップリング剤（Ｇ）を含んでいてもよい。
また、本発明は、前記硬化性樹脂組成物の硬化物を提供する。
前記硬化物は、５８９ｎｍにおける屈折率が１．４６以上１．５４以下であってもよい。
また、前記硬化性樹脂組成物は、封止剤であってもよい。
また、前記硬化性樹脂組成物は、レンズ形成用樹脂組成物であってもよい。
また、本発明は、半導体素子と、該半導体素子を封止する封止材とを有する半導体装置であって、前記封止材が、前記硬化性樹脂組成物（封止剤）の硬化物であることを特徴とする半導体装置を提供する。
また、本発明は、半導体素子とレンズとを有する半導体装置であって、前記レンズが、前記硬化性樹脂組成物（レンズ形成用樹脂組成物）の硬化物であることを特徴とする半導体装置を提供する。
さらに、本発明は、半導体素子と、該半導体素子を封止する封止材と、レンズとを有する半導体装置であって、前記封止材が、前記硬化性樹脂組成物（封止剤）の硬化物であり、前記レンズが、前記硬化性樹脂組成物（レンズ形成用樹脂組成物）の硬化物であることを特徴とする半導体装置を提供する。
前記半導体装置において、硬化物の５８９ｎｍにおける屈折率は、１．４６以上１．５４以下であってもよい。
前記半導体装置は、光半導体装置であってもよい。
本発明の硬化性樹脂組成物は、上記構成を有するため、粘度を低く制御することができると共に、硬化させることによって、優れた耐熱性・耐光性・柔軟性を併せ持ち、特に、硬度を高くした場合でも引張伸度、引張応力等の機械特性が比較的高く維持された強靭性が高い硬化物を形成できる。このため、上記硬化物を、例えば、高輝度、高電流の照明用途の光半導体装置における半導体素子の封止材やレンズとして使用した場合、高温で高輝度の光に長時間曝されたとしても高い透明性を維持できるので、高い光度を長時間維持できると共に、さらには、携帯電話などモバイル端末製品に使用される薄型化、小型化された光半導体装置（例えば、薄型化、小型化されたトップビュー型又はサイドビュー型光半導体装置）に適用した場合でも、応力に対して優れた強靭性も備えるため、クラック発生などの破損に対する耐久性が著しく向上する。従って、本発明の硬化性樹脂組成物は、特に、高出力、高輝度で、薄型、小型の光半導体装置（例えば、薄型化、小型化されたトップビュー型又はサイドビュー型光半導体装置）における光半導体素子（ＬＥＤ素子）の封止材や光学レンズを形成するための材料（封止剤、レンズ形成用樹脂組成物）として好ましく使用することができる。本発明の硬化性樹脂組成物を封止剤やレンズ形成用樹脂組成物として使用して得られる光半導体装置置（例えば、薄型化、小型化されたトップビュー型又はサイドビュー型光半導体装置）は、優れた品質と耐久性とを備える。
本発明の硬化性樹脂組成物の硬化物により光半導体素子が封止されたトップビュー型光半導体装置の一実施形態を示す概略図である。左側の図（ａ）は斜視図であり、右側の図（ｂ）は断面図である。 本発明の硬化性樹脂組成物の硬化物により光半導体素子が封止されたサイドビュー型光半導体装置の一実施形態を示す概略図である。図（ａ）は斜視図であり、図（ｂ）は線Ａ−Ａに沿った断面図、図（ｃ）は線Ｂ−Ｂに沿った断面図である。
＜硬化性樹脂組成物＞
本発明の硬化性樹脂組成物は、下記の（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｄ）成分、及び（Ｅ）成分を必須成分として、（Ｃ）成分を任意成分として含み、
（Ａ）成分１００重量部に対する（Ｂ）成分の含有量が５〜５０重量部であり、
（Ａ）成分１００重量部に対する（Ｃ）成分の含有量が０〜１０重量部であり、
（Ｄ）成分の含有量が、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分中に存在するアルケニル基１モルに対して、（Ｄ）成分中に存在するＳｉＨ基（ヒドロシリル基）が０．５〜５モルとなる量であり、
（Ａ）成分１００重量部に対する（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分の含有量の合計が８０重量部以下であることを特徴とする。
（Ａ）：下記平均単位式（Ｉ）：
（ＳｉＯ4/2）a1（Ｒ1ＳｉＯ3/2）a2（Ｒ1 2ＳｉＯ2/2）a3（Ｒ1 3ＳｉＯ1/2）a4 （Ｉ）
［式中、Ｒ1は、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１４のアリール基、炭素数２〜８のアルケニル基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、又は水酸基であり、Ｒ1の全量（１００モル％）に対するアルキル基の割合をＸモル％、アリール基の割合をＹモル％、アルケニル基の割合をＺモル％としたとき、Ｘは３０〜９８モル％、Ｙは１〜５０モル％、Ｚは１〜２０モル％である。ａ１、ａ２、ａ３、及びａ４は、ａ１＞０、ａ２＞０、ａ３≧０、ａ４＞０、０．０１≦ａ１／ａ２≦１０、及びａ１＋ａ２＋ａ３＋ａ４＝１を満たす数である。］
で表されるポリオルガノシロキサン
（Ｂ）:ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合が２０〜６０モル％であり、ケイ素原子数が１０以下であるポリオルガノシロキサン
（Ｃ）：下記平均単位式（Ｘ）：
（ＲxＳｉＯ3/2）x1（Ｒx 2ＳｉＯ2/2）x2（Ｒx 2ＳｉＲAＲx 2ＳｉＯ2/2）x3（Ｒx 3ＳｉＯ1/2）x4 （Ｘ）
［式中、Ｒxは、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１４のアリール基、炭素数２〜８のアルケニル基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、又は水酸基であり、Ｒxの全量（１００モル％）に対するアリール基の割合が１〜５０モル％であり、全Ｒxの少なくとも２個はアルケニル基である。ＲAは、二価の炭化水素基である。ｘ１、ｘ２、ｘ３、及びｘ４は、０．０５＞ｘ１≧０、ｘ２＋ｘ３＞０、ｘ４＞０、及びｘ１＋ｘ２＋ｘ３＋ｘ４＝１を満たす数である。］
で表されるオルガノポリシロキサン
（Ｄ）：下記平均組成式（ＩＩ）：
Ｒ2 mＨnＳｉＯ[(4-m-n)/2] （ＩＩ）
［式中、Ｒ2は、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基、又は炭素数６〜１４のアリール基である。ケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有する。ｍ及びｎは、０．７≦ｍ≦２．１、０．００１≦ｎ≦１、及び０．８≦ｍ＋ｎ≦３を満たす数である。］
で表されるポリオルガノシロキサン
（Ｅ）：ヒドロシリル化触媒
本発明の硬化性樹脂組成物は、上述の必須成分以外にも、さらに、例えば、後述の（Ｆ）成分、シランカップリング剤（Ｇ）、（Ｈ）成分等のその他の成分を含んでいてもよい。
［（Ａ）成分］
本発明の硬化性樹脂組成物の必須成分である（Ａ）成分は、上述のように、下記平均単位式（Ｉ）：
（ＳｉＯ4/2）a1（Ｒ1ＳｉＯ3/2）a2（Ｒ1 2ＳｉＯ2/2）a3（Ｒ1 3ＳｉＯ1/2）a4 （Ｉ）
［式中、Ｒ1は、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１４のアリール基、炭素数２〜８のアルケニル基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、又は水酸基であり、Ｒ1の全量（１００モル％）に対するアルキル基の割合をＸモル％、アリール基の割合をＹモル％、アルケニル基の割合をＺモル％としたとき、Ｘは３０〜９８モル％、Ｙは１〜５０モル％、Ｚは１〜２０モル％である。ａ１、ａ２、ａ３、及びａ４は、ａ１＞０、ａ２＞０、ａ３≧０、ａ４＞０、０．０１≦ａ１／ａ２≦１０、及びａ１＋ａ２＋ａ３＋ａ４＝１を満たす数である。］
で表されるポリオルガノシロキサンである。
即ち、（Ａ）成分は、アルケニル基を有するポリシロキサンであり、ヒドロシリル基を有する成分（例えば、後述の（Ｄ）成分等）とヒドロシリル化反応を生じる成分である。
上記平均単位式（Ｉ）中、Ｒ1で表される炭素数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、デシル基等の直鎖又は分岐鎖のアルキル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。また、（Ａ）成分は、１種のみのアルキル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルキル基を有するものであってもよい。
上記平均単位式（Ｉ）中、Ｒ1で表される炭素原子数６〜１４のアリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基等が挙げられ、中でも、フェニル基が好ましい。また、（Ａ）成分は、１種のみのアリール基を有するものであってもよいし、２種以上のアリール基を有するものであってもよい。
上記平均単位式（Ｉ）中、Ｒ1で表される炭素原子数２〜８のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等の置換又は無置換の直鎖又は分岐鎖のアルケニル基が挙げられる。置換基としては、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、カルボキシ基等が挙げられる。中でも、ビニル基が好ましい。また、（Ａ）成分は、１種のみのアルケニル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルケニル基を有するものであってもよい。
上記平均単位式（Ｉ）中、Ｒ1で表される炭素数１〜１０のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、ヘキシルオキシ基、オクチルオキシ基、イソオクチルオキシ基、デシルオキシ基等の直鎖又は分岐鎖のアルコキシ基等が挙げられ、中でも、メトキシ基、エトキシ基が好ましい。また、（Ａ）成分は、１種のみのアルコキシ基を有するものであってもよいし、２種以上のアルコキシ基を有するものであってもよい。
（Ａ）成分において、Ｒ1の全量（１００モル％）に対するアルキル基の割合をＸモル％としたとき、Ｘは３０〜９８モル％であり、好ましくは５５〜９５モル％であり、より好ましくは６０〜９０モル％である。Ｘが３０モル％以上であることにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化したとき、耐熱性、耐光性に優れる硬化物が得られやすい。一方、Ｘを９８モル％以下とすることにより、硬化物のガスバリア性が向上し、タックが低下する傾向がある。
（Ａ）成分において、Ｒ1の全量（１００モル％）に対するアリール基の割合をＹモル％としたとき、Ｙは１〜５０モル％であり、好ましくは３〜４０モル％であり、より好ましくは５〜３０モル％である。Ｙが１モル％以上であることにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化したとき、硬化物のガスバリア性に優れる硬化物が得られやすい。一方、Ｙを５０モル％以下とすることにより、硬化物の耐熱性、耐光性が向上する傾向がある。
（Ａ）成分において、Ｒ1の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合をＺモル％としたとき、Ｚは１〜２０モル％であり、好ましくは２〜１５モル％であり、より好ましくは３〜１０モル％である。Ｚを上記範囲に制御することにより、硬化性樹脂組成物の硬化物の強靭性がより向上する傾向がある。即ち、Ｚが２０モル％を超えると硬化性樹脂組成物の硬化物の引張伸度が低くなり、脆くなる傾向がある。
（Ａ）成分において、アルキル基の割合（Ｘ）とアリール基の割合（Ｙ）の割合（Ｘ／Ｙ）は、特に限定されないが、好ましくは０．５〜２５であり、より好ましくは１〜２０であり、さらに好ましくは２〜１５である。Ｘ／Ｙを上記範囲に制御することにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化した際に、高いガスバリア性と、優れた耐熱性・耐光性を併せ持ち、さらにタックが低い硬化物が得られやすくなる。即ち、Ｘ／Ｙが０．５以上であることにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化した際に、耐熱性・耐光性が維持された硬化物が得られやすくなる。一方、Ｘ／Ｙを２５以下とすることにより、高いガスバリア性が維持され、タックが抑制された硬化物が得られやすくなる。
なお、上記のＲ1の全量（１００モル％）に対する、アルキル基の割合（モル％）、アリール基の割合（モル％）及びアルケニル基の割合（モル％）は、それぞれ、例えば、1Ｈ−ＮＭＲスペクトル測定等により算出できる。
上記平均単位式（Ｉ）中、ａ１、ａ２、ａ３、及びａ４は、ａ１＞０、ａ２＞０、ａ３≧０、ａ４＞０、０．０１≦ａ１／ａ２≦１０、及びａ１＋ａ２＋ａ３＋ａ４＝１を満たす数である。
ａ１は、正数（ａ１＞０）であり、（Ａ）成分中のＱ単位の存在割合（モル換算）に相当し、好ましくは０．０１〜０．８であり、より好ましくは０．０２〜０．７であり、さらに好ましくは０．０３〜０．６である。
ａ２は、正数（ａ２＞０）であり、（Ａ）成分中のＴ単位の存在割合（モル換算）に相当し、好ましくは０．０１〜０．９であり、より好ましくは０．０３〜０．８５であり、さらに好ましくは０．０５〜０．８である。
ａ３は、０又は正数（ａ３≧０）であり、（Ａ）成分中のＤ単位の存在割合（モル換算）に相当し、好ましくは０〜０．９であり、より好ましくは０〜０．６であり、さらに好ましくは０〜０．３である。
ａ４は、正数（ａ４＞０）であり、（Ａ）成分中のＭ単位の存在割合（モル換算）に相当し、好ましくは０．０１〜０．９であり、より好ましくは０．０３〜０．８であり、さらに好ましくは０．０５〜０．７である。
ａ１〜ａ４が上記範囲にあることにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化した際に、優れた耐熱性・耐光性を併せ持ち、さらにタックが低い硬化物が得られやすくなる。
上記平均単位式（Ｉ）において、ａ１／ａ２は、（Ａ）成分中のＱ単位とＴ単位の割合（Ｑ／Ｔ、モル換算）に相当し、０．０１〜１０であり、好ましくは０．０２〜８であり、より好ましくは０．０３〜６である。ａ１／ａ２が０．０１以上であることにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化した際に、耐熱性、耐光性に優れる硬化物が得られやすくなる。一方、ａ１／ａ２を１０以下とすることにより、柔軟性に優れる硬化物が得られやすくなる。
本発明の（Ａ）成分におけるＸ、Ｙ、Ｚ、Ｘ／Ｙ、ａ１〜ａ４、ａ１／ａ２等は、後述の（Ａ）成分の製造方法において、これらの構成単位を形成するための原料（後述の加水分解性シラン化合物）のケイ素原子に置換する基の種類や組成により適宜調整することが可能である。
（Ａ）成分としては、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、網目状の分子構造を有するものが挙げられる。なお、（Ａ）成分は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。具体的には、分子構造が異なる（Ａ）成分の２種以上を併用することができ、例えば、一部分岐を有する直鎖状の（Ａ）成分と分岐鎖状の（Ａ）成分とを併用することもできる。
（Ａ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、好ましくは５００以上５００００以下であり、より好ましくは６００以上４００００以下、さらに好ましくは７００以上２００００以下、特に好ましくは１０００以上１００００以下である。重量平均分子量が５００以上であると、硬化物の強靭性がより向上し、タックが減少する傾向がある。一方、重量平均分子量が５００００以下であると、他の成分との相溶性が向上する傾向がある。なお、上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算の分子量より算出される。
（Ａ）成分の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、特に限定されないが、好ましくは１以上４以下であり、より好ましくは１〜３．５、さらに好ましくは１〜３、特に好ましくは１〜２．５である。分子量分布が４以下であると、硬化物の相溶性がより向上する傾向がある。なお、上記分子量分布は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算の分子量より算出される重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）により算出できる。
（Ａ）成分は、２５℃で液体であっても固体であってもよく、液体が好ましい。より具体的には、（Ａ）成分の２５℃における粘度は、特に限定されないが、好ましくは１０ｍＰａ・ｓ以上であり、より好ましくは１００ｍＰａ・ｓ以上であり、さらに好ましくは５００ｍＰａ・ｓ以上である。粘度が１０ｍＰａ・ｓ以上であると、硬化性樹脂組成物の調製や取り扱いが容易となる傾向がある。一方、当該粘度の上限は特に限定されないが、好ましく１００００００ｍＰａ・ｓであり、より好ましくは１０００００ｍＰａ・ｓである。粘度が１００００００ｍＰａ・ｓ以下であると、硬化性樹脂組成物の調製や取り扱いが容易となる傾向がある。なお、２５℃における粘度は、レオメーター（商品名「Ｐｈｙｓｉｃａ ＭＣＲ−３０２」、Ａｎｔｏｎ Ｐａａｒ社製）とパラレルプレート（円錐直径：２５ｍｍ、テーパ角度＝０°）を用いて、温度：２５℃、回転数：２０ｒｐｍの条件で測定される。
本発明の（Ａ）成分における重量平均分子量（Ｍｗ）、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）及び２５℃における粘度（ｍＰａ・ｓ）は、後述の（Ａ）成分の製造方法において、これらの構成単位を形成するための原料（後述の加水分解性シラン化合物）のケイ素原子に結合する基の種類や組成、製造条件（反応温度、反応時間等）により適宜調整することが可能である。
（Ａ）成分は、公知乃至慣用のポリシロキサンの製造方法により製造することができ、特に限定されないが、例えば、１種又は２種以上の加水分解性シラン化合物を加水分解及び縮合させる方法により製造できる。但し、上記加水分解性シラン化合物としては、上述の平均単位式（Ｉ）で表される構成単位を形成するための加水分解性四官能シラン化合物（下記式（ａ）で表される化合物）、加水分解性三官能シラン化合物（下記式（ｂ）で表される化合物）、及び加水分解性一官能シラン化合物（下記式（ｄ）で表される化合物）を必須の加水分解性シラン化合物として使用する必要があり、必要により加水分解性二官能シラン化合物（下記式（ｃ）で表される化合物）を使用する。
より具体的には、例えば、Ｑ単位を形成するための加水分解性シラン化合物である下記式（ａ）で表される化合物と、Ｔ単位を形成するための加水分解性シラン化合物である下記式（ｂ）で表される化合物と、Ｍ単位を形成するための加水分解性シラン化合物である下記式（ｄ）で表される化合物と、必要に応じてさらに、Ｄ単位を形成するための加水分解性シラン化合物である下記式（ｃ）で表される化合物とを、加水分解及び縮合させる方法により、（Ａ）成分を製造できる。
Figure 0006944120
上記式（ａ）で表される化合物は、本発明の（Ａ）成分におけるＱ単位を形成する化合物である。上記式（ａ）中のＸ1は、アルコキシ基又はハロゲン原子を示す。Ｘ1におけるアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシ基等が挙げられる。また、Ｘ1におけるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。中でもＸ1としては、アルコキシ基が好ましく、より好ましくはメトキシ基、エトキシ基である。なお、４つのＸ1は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
上記式（ｂ）で表される化合物は、本発明の（Ａ）成分におけるＴ単位を形成する化合物である。式（ｂ）中のＲ12は、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１４のアリール基、又は炭素数２〜８のアルケニル基である。Ｒ12で表される炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１４のアリール基、及び炭素数２〜８のアルケニル基の例示及び好ましい態様は、それぞれ、上記平均単位式（Ｉ）におけるＲ1と同様である。
上記式（ｂ）中のＸ2は、アルコキシ基又はハロゲン原子を示す。Ｘ2におけるアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシ基等が挙げられる。また、Ｘ2におけるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。中でもＸ2としては、アルコキシ基が好ましく、より好ましくはメトキシ基、エトキシ基である。なお、３つのＸ2は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
上記式（ｃ）で表される化合物は、本発明の（Ａ）成分におけるＤ単位を形成する化合物である。式（ｃ）中のＲ13は、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１４のアリール基、又は炭素数２〜８のアルケニル基である。Ｒ13で表される炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１４のアリール基、及び炭素数２〜８のアルケニル基の例示及び好ましい態様は、それぞれ、上記平均単位式（Ｉ）におけるＲ1と同様である。なお、２つのＲ13は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
上記式（ｃ）中のＸ3は、アルコキシ基又はハロゲン原子を示す。Ｘ3におけるアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシ基等が挙げられる。また、Ｘ3におけるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。中でもＸ3としては、アルコキシ基が好ましく、より好ましくはメトキシ基、エトキシ基である。なお、２つのＸ3は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
上記式（ｄ）で表される化合物は、本発明の（Ａ）成分におけるＭ単位を形成する化合物である。
式（ｄ）中のＲ14は、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１４のアリール基、又は炭素数２〜８のアルケニル基である。Ｒ14で表される炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１４のアリール基、及び炭素数２〜８のアルケニル基の例示及び好ましい態様は、それぞれ、上記平均単位式（Ｉ）におけるＲ1と同様である。なお、３つのＲ14は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
上記式（ｄ）中のＸ4は、アルコキシ基、ハロゲン原子、又は−ＯＳｉＲ14 3で表される基を示す。Ｘ4におけるアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシ基等が挙げられる。また、Ｘ4におけるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。中でもＸ4としては、アルコキシ基又は−ＯＳｉＲ14 3で表される基が好ましく、より好ましくはメトキシ基、エトキシ基、−ＯＳｉＲ14 3で表される基である。また、Ｘ4が−ＯＳｉＲ14 3で表される基である場合、３つのＲ14は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
上記加水分解性シラン化合物の使用量や組成は、所望する本発明の（Ａ）成分の構造に応じて適宜調整できる。例えば、上記式（ａ）で表される化合物の使用量は、特に限定されないが、使用する加水分解性シラン化合物の全量（１００モル％）に対して、１〜８０モル％が好ましく、より好ましくは２〜７０モル％、さらに好ましくは３〜６０モル％である。
また、上記式（ｂ）で表される化合物の使用量は、特に限定されないが、使用する加水分解性シラン化合物の全量（１００モル％）に対して、１〜９０モル％が好ましく、より好ましくは３〜８５モル％、さらに好ましくは５〜８０モル％である。
また、上記式（ｄ）で表される化合物の使用量は、特に限定されないが、使用する加水分解性シラン化合物の全量（１００モル％）に対して、１〜９０モル％が好ましく、より好ましくは３〜８０モル％、さらに好ましくは５〜７０モル％である。
また、上記式（ｃ）で表される化合物を使用する場合、その使用量は、特に限定されないが、使用する加水分解性シラン化合物の全量（１００モル％）に対して、０〜９０モル％が好ましく、より好ましくは０〜６０モル％、さらに好ましくは０〜３０モル％である。
また、上記加水分解性シラン化合物として２種以上を併用する場合、これらの加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応は、同時に行うこともできるし、逐次行うこともできる。上記反応を逐次行う場合、反応を行う順序は特に限定されない。
例えば、上記式（ａ）、（ｂ）及び（ｄ）で表される化合物を加水分解及び縮合反応に付した後に、式（ｄ）で表される化合物を追加する態様が挙げられる。
上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応は、溶媒の存在下で行うこともできるし、非存在下で行うこともできる。中でも溶媒の存在下で行うことが好ましい。上記溶媒としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素；ジエチルエーテル、ジメトキシエタン、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル等のエステル；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等のアミド；アセトニトリル、プロピオニトリル、ベンゾニトリル等のニトリル；メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール等のアルコール等が挙げられる。上記溶媒としては、中でも、ケトン、エーテルが好ましい。なお、溶媒は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
溶媒の使用量は、特に限定されず、加水分解性シラン化合物の全量１００重量部に対して、０〜２０００重量部の範囲内で、所望の反応時間等に応じて、適宜調整することができる。
上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応は、触媒及び水の存在下で進行させることが好ましい。上記触媒は、酸触媒であってもアルカリ触媒であってもよい。上記酸触媒としては、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、ホウ酸等の鉱酸；リン酸エステル；酢酸、蟻酸、トリフルオロ酢酸等のカルボン酸；メタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ｐ−トルエンスルホン酸等のスルホン酸；活性白土等の固体酸；塩化鉄等のルイス酸等が挙げられる。上記アルカリ触媒としては、例えば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化セシウム等のアルカリ金属の水酸化物；水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化バリウム等のアルカリ土類金属の水酸化物；炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸セシウム等のアルカリ金属の炭酸塩；炭酸マグネシウム等のアルカリ土類金属の炭酸塩；炭酸水素リチウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸水素セシウム等のアルカリ金属の炭酸水素塩；酢酸リチウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、酢酸セシウム等のアルカリ金属の有機酸塩（例えば、酢酸塩）；酢酸マグネシウム等のアルカリ土類金属の有機酸塩（例えば、酢酸塩）；リチウムメトキシド、ナトリウムメトキシド、ナトリウムエトキシド、ナトリウムイソプロポキシド、カリウムエトキシド、カリウムｔ−ブトキシド等のアルカリ金属のアルコキシド；ナトリウムフェノキシド等のアルカリ金属のフェノキシド；トリエチルアミン、Ｎ−メチルピペリジン、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカ−７−エン、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノナ−５−エン等のアミン類（第３級アミン等）；ピリジン、２，２'−ビピリジル、１，１０−フェナントロリン等の含窒素芳香族複素環化合物等が挙げられる。なお、触媒は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。また、触媒は、水や溶媒等に溶解又は分散させた状態で使用することもできる。
上記触媒の使用量は、特に限定されず、加水分解性シラン化合物の全量１モルに対して、０．００２〜０．２００モルの範囲内で、適宜調整することができる。
上記加水分解及び縮合反応に際しての水の使用量は、特に限定されず、加水分解性シラン化合物の全量１モルに対して、０．５〜２０モルの範囲内で、適宜調整することができる。
上記水の添加方法は、特に限定されず、使用する水の全量（全使用量）を一括で添加してもよいし、逐次的に添加してもよい。逐次的に添加する際には、連続的に添加してもよいし、間欠的に添加してもよい。
上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応を行う際の反応条件としては、特に、本発明の（Ａ）成分における重量平均分子量（Ｍｗ）、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、２５℃の粘度等が所定の範囲となるような反応条件を選択することが好ましい。上記加水分解及び縮合反応の反応温度は、特に限定されないが、−１０〜１００℃が好ましく、より好ましくは０〜８０℃である。反応温度を上記範囲に制御することにより、（Ａ）成分における重量平均分子量（Ｍｗ）、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、２５℃の粘度等が所定の範囲に制御できる傾向がある。また、上記加水分解及び縮合反応の反応時間は、特に限定されないが、０．１〜２４時間が好ましく、より好ましくは１．５〜１８時間である。また、上記加水分解及び縮合反応は、常圧下で行うこともできるし、加圧下又は減圧下で行うこともできる。なお、上記加水分解及び縮合反応を行う際の雰囲気は、特に限定されず、例えば、窒素雰囲気、アルゴン雰囲気等の不活性ガス雰囲気下、空気下等の酸素存在下等のいずれであってもよいが、不活性ガス雰囲気下が好ましい。
上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応により、本発明の（Ａ）成分が得られる。本発明の（Ａ）成分を、例えば、水洗、酸洗浄、アルカリ洗浄、濾過、濃縮、蒸留、抽出、晶析、再結晶、カラムクロマトグラフィー等の分離手段や、これらを組み合わせた分離手段等により分離精製してもよい。
本発明の（Ａ）成分は上述の構成を有するため、該（Ａ）成分を必須成分として含む硬化性樹脂組成物を硬化させることにより、優れた耐熱性・耐光性を併せ持ち、さらにタックが低い硬化物を形成できる。
なお、本発明の硬化性樹脂組成物において（Ａ）成分は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
（Ａ）成分の２種以上を組み合わせて使用した場合、上記のＸ、Ｙ、Ｚ、Ｘ／Ｙ、ａ１〜ａ４、ａ１／ａ２等は、各々の（Ａ）成分の配合割合に応じた平均値であってもよい。
本発明の硬化性樹脂組成物における（Ａ）成分の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、２０〜９９重量％が好ましく、より好ましくは４０〜９７重量％、さらに好ましくは５０〜９５重量％である。含有量を２０重量％以上とすることにより、優れた耐熱性・耐光性がより向上する傾向がある。
［（Ｂ）成分］
本発明の硬化性樹脂組成物の必須成分である（Ｂ）成分は、上述のように、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合が２０〜６０モル％であり、ケイ素原子数が１０以下であるポリオルガノシロキサンである。
即ち、（Ｂ）成分は、アルケニル基を有するポリシロキサンであり、ヒドロシリル基を有する成分（例えば、後述の（Ｄ）成分等）とヒドロシリル化反応を生じる成分である。
（Ｂ）成分は、分子内に１個以上のアルケニル基を有し、主鎖としてシロキサン結合（−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−）を含むポリオルガノシロキサンであって、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合が２０〜６０モル％であり、ケイ素原子数が１０以下であるポリオルガノシロキサンである。本発明の硬化性樹脂組成物が、このような（Ｂ）成分を含むと、硬化性樹脂組成物の粘度が低く調整され、取扱いが容易になる傾向がある。
（Ｂ）成分としては、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、網目状、環状の分子構造を有するものが挙げられる。なお、（Ｂ）成分は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。具体的には、分子構造が異なる（Ｂ）成分の２種以上を併用することができ、例えば、直鎖状の（Ｂ）成分と分岐鎖状の（Ｂ）成分とを併用することもできる。
（Ｂ）成分が分子内に有するアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、メタリル基、１−プロペニル基、イソプロペニル基、１−ブテニル基、２−ブテニル基、３−ブテニル基、１−ペンテニル基、２−ペンテニル基、３−ペンテニル基、４−ペンテニル基、５−ヘキセニル基等のＣ2-20アルケニル基（好ましくはＣ2-10アルケニル基、さらに好ましくはＣ2-8アルケニル基）等が挙げられる。中でも、Ｃ2-8アルケニル基が好ましく、より好ましくはビニル基である。
該アルケニル基は置換基を有していてもよい。該置換基としては、後述の一価の炭化水素基が有していてもよい置換基と同様のものが例示される。
また、（Ｂ）成分は、１種のみのアルケニル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルケニル基を有するものであってもよい。なお、（Ｂ）成分が有するアルケニル基は、ケイ素原子に結合したものである。
（Ｂ）成分において、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合は、上述の通り、２０〜６０モル％であり、好ましくは２０〜５５モル％であり、より好ましくは２５〜５０モル％である。アルケニル基の上記割合が、上記範囲にあることにより、得られる硬化物の靭性がより向上する傾向がある。即ち、アルケニル基の上記割合が２０モル％未満であると得られる硬化物の硬度が低くなりやすく、一方、アルケニル基の上記割合が６０モル％を超えると硬化物が脆くなる傾向がある。
（Ｂ）成分を構成するケイ素原子の数は、上述の通り、１０個以下であり、好ましくは８個以下、より好ましくは６個以下である。（Ｂ）成分を構成するケイ素原子数が１０個を超えると、本発明の硬化性樹脂組成物の粘度が高くなり、取扱い性が低下する傾向がある。
（Ｂ）成分を構成するケイ素原子数の下限は、特に限定されないが、好ましくは２個以上、より好ましくは３個以上である。（Ｂ）成分を構成するケイ素原子数が２個以上であると、硬化中に揮発するシロキサンの量が抑えられる傾向があり、好ましい。
（Ｂ）成分が有するケイ素原子に結合した有機基は、例えば、一価の炭化水素基、又は一価の複素環式基等が挙げられる。なお、本明細書において「ケイ素原子に結合した基」とは、通常、ケイ素原子を含まない基を指すものとする。
上記一価の炭化水素基としては、例えば、一価の脂肪族炭化水素基；一価の脂環式炭化水素基；一価の芳香族炭化水素基；脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、及び芳香族炭化水素基の２以上が結合した一価の基等が挙げられる。上記一価の複素環式基としては、例えば、ピリジル基、フリル基、チエニル基等が挙げられる。
一価の脂肪族炭化水素基としては、例えば、アルキル基、上述のアルケニル基、アルキニル基等が挙げられる。上記アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、デシル基、ドデシル基等の直鎖又は分岐鎖状のＣ1-20アルキル基（好ましくはＣ1-10アルキル基、より好ましくはＣ1-4アルキル基）等が挙げられる。上記アルキニル基としては、例えば、エチニル基、プロピニル基等のＣ2-20アルキニル基（好ましくはＣ2-10アルキニル基、さらに好ましくはＣ2-4アルキニル基）等が挙げられる。
上記一価の脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロドデシル基等のＣ3-12のシクロアルキル基；シクロヘキセニル基等のＣ3-12のシクロアルケニル基；ビシクロヘプタニル基、ビシクロヘプテニル基等のＣ4-15の架橋環式炭化水素基等が挙げられる。
上記一価の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、アントリル基等のＣ6-14アリール基（特に、Ｃ6-10アリール基）等が挙げられる。
また、脂肪族炭化水素基と脂環式炭化水素基とが結合した基として、例えば、シクロへキシルメチル基、メチルシクロヘキシル基等が挙げられる。脂肪族炭化水素基と芳香族炭化水素基とが結合した基として、ベンジル基、フェネチル基等のＣ7-18アラルキル基（特に、Ｃ7-10アラルキル基）、シンナミル基等のＣ6-10アリール−Ｃ2-6アルケニル基、トリル基等のＣ1-4アルキル置換アリール基、スチリル基等のＣ2-4アルケニル置換アリール基等が挙げられる。
上記一価の炭化水素基は置換基を有していてもよい。即ち、上記一価の炭化水素基は、上記で例示した一価の炭化水素基の少なくとも１つの水素原子が置換基と置き換わった一価の炭化水素基であってもよい。上記置換基の炭素数は０〜２０が好ましく、より好ましくは０〜１０である。上記置換基としては、具体的には、例えば、ハロゲン原子；ヒドロキシル基；アルコキシ基；アルケニルオキシ基；アリールオキシ基；アラルキルオキシ基；アシルオキシ基；メルカプト基；アルキルチオ基；アルケニルチオ基；アリールチオ基；アラルキルチオ基；カルボキシル基；アルコキシカルボニル基；アリールオキシカルボニル基；アラルキルオキシカルボニル基；アミノ基；モノ又はジアルキルアミノ基；モノ又はジフェニルアミノ基；アシルアミノ基；エポキシ基含有基；オキセタニル基含有基；アシル基；オキソ基；イソシアネート基；これらの２以上が必要に応じてＣ1-6アルキレン基を介して結合した基等が挙げられる。
上記アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、イソブチルオキシ基等のＣ1-6アルコキシ基（好ましくはＣ1-4アルコキシ基）等が挙げられる。上記アルケニルオキシ基としては、例えば、アリルオキシ基等のＣ2-6アルケニルオキシ基（好ましくはＣ2-4アルケニルオキシ基）等が挙げられる。上記アリールオキシ基としては、例えば、フェノキシ基、トリルオキシ基、ナフチルオキシ基等の、芳香環にＣ1-4アルキル基、Ｃ2-4アルケニル基、ハロゲン原子、Ｃ1-4アルコキシ基等の置換基を有していても良いＣ6-14アリールオキシ基等が挙げられる。上記アラルキルオキシ基としては、例えば、ベンジルオキシ基、フェネチルオキシ基等のＣ7-18アラルキルオキシ基等が挙げられる。上記アシルオキシ基としては、例えば、アセチルオキシ基、プロピオニルオキシ基、（メタ）アクリロイルオキシ基、ベンゾイルオキシ基等のＣ1-12アシルオキシ基等が挙げられる。
上記アルキルチオ基としては、例えば、メチルチオ基、エチルチオ基等のＣ1-6アルキルチオ基（好ましくはＣ1-4アルキルチオ基）等が挙げられる。上記アルケニルチオ基としては、例えば、アリルチオ基等のＣ2-6アルケニルチオ基（好ましくはＣ2-4アルケニルチオ基）等が挙げられる。上記アリールチオ基としては、例えば、フェニルチオ基、トリルチオ基、ナフチルチオ基等の、芳香環にＣ1-4アルキル基、Ｃ2-4アルケニル基、ハロゲン原子、Ｃ1-4アルコキシ基等の置換基を有していても良いＣ6-14アリールチオ基等が挙げられる。上記アラルキルチオ基としては、例えば、ベンジルチオ基、フェネチルチオ基等のＣ7-18アラルキルチオ基等が挙げられる。上記アルコキシカルボニル基としては、例えば、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、プロポキシカルボニル基、ブトキシカルボニル基等のＣ1-6アルコキシ−カルボニル基等が挙げられる。上記アリールオキシカルボニル基としては、例えば、フェノキシカルボニル基、トリルオキシカルボニル基、ナフチルオキシカルボニル基等のＣ6-14アリールオキシ−カルボニル基等が挙げられる。上記アラルキルオキシカルボニル基としては、例えば、ベンジルオキシカルボニル基等のＣ7-18アラルキルオキシ−カルボニル基等が挙げられる。上記モノ又はジアルキルアミノ基としては、メチルアミノ基、エチルアミノ基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基等のモノ又はジ−Ｃ1-6アルキルアミノ基等が挙げられる。上記アシルアミノ基としては、例えば、アセチルアミノ基、プロピオニルアミノ基、ベンゾイルアミノ基等のＣ1-11アシルアミノ基等が挙げられる。上記エポキシ基含有基としては、例えば、グリシジル基、グリシジルオキシ基、３，４−エポキシシクロヘキシル基等が挙げられる。上記オキセタニル基含有基としては、例えば、エチルオキセタニルオキシ基等が挙げられる。上記アシル基としては、例えば、アセチル基、プロピオニル基、ベンゾイル基等が挙げられる。上記ハロゲン原子としては、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
上記一価の複素環式基は置換基を有していてもよい。上記置換基としては、上記一価の炭化水素基が有していてもよい置換基と同様のものが例示される。
上記一価の炭化水素基、一価の複素環式基としては、より具体的には、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基等のアルキル基、フェニル基、ナフチル基、アントリル基等のアリール基、ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基、ピリジル基、フリル基、チエニル基等の複素環式基、ビニル基等のアルケニル基、置換基を有する炭化水素基（例えば、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基、３−グリシジルプロピル基、３−メタクリロキシプロピル基、３−アクリロキシプロピル基、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピル基、３−アミノプロピル基、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピル基、３−メルカプトプロピル基、３−イソシアネートプロピル基等）等が挙げられる。
（Ｂ）成分が有するアルケニル基以外のケイ素原子に結合した有機基としては、アルキル基（好ましくはメチル基）、アリール基（好ましくはフェニル基）が好ましい。
また、（Ｂ）成分は、ケイ素原子に結合した基として、ヒドロキシ基、アルコキシ基を有していてもよい。
（Ｂ）成分の性状は、２５℃において、液体が好ましい。
（Ｂ）成分としては、下記単位式：
（ＲyＳｉＯ3/2）y1（Ｒy 2ＳｉＯ2/2）y2（Ｒy 3ＳｉＯ1/2）y3（ＳｉＯ4/2）y4（ＸyＯ1/2）y5
で表されるポリオルガノシロキサンが好ましい。上記単位式中、Ｒyは、同一又は異なって、一価の有機基であり、一価の有機基としては、上述の一価の炭化水素基、又は一価の複素環式基の具体例が挙げられる。Ｒyの一部はアルケニル基（特にビニル基）であり、その割合は、上述の通り、（Ｂ）成分におけるケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対して２０〜６０モル％（好ましくは２０〜５５モル％、より好ましくは２５〜５０モル％）となる範囲に制御される。アルケニル基の割合を上記範囲に制御することにより、硬化性樹脂組成物の硬化性がより向上する傾向がある。また、アルケニル基以外のＲyとしては、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。
上記単位式中、Ｘyは、水素原子又はアルキル基である。アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられ、特にメチル基が好ましい。
上記単位式中、ｙ１は０又は正の整数、ｙ２は０又は正の整数、ｙ３は０又は正の整数、ｙ４は０又は正の整数、ｙ５は０又は正の整数であり、（ｙ１＋ｙ２＋ｙ３）が正数であり、かつ、２≦ｙ１＋ｙ２＋ｙ３＋ｙ４≦１０を満たす正数である。（ｙ１＋ｙ２＋ｙ３＋ｙ４）は、好ましくは２〜８、より好ましくは２〜６である。
（Ｂ）成分の一例としては、例えば、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合が２０〜６０モル％（好ましくは２０〜５５モル％、より好ましくは２５〜５０モル％）であり、ケイ素原子数が１０以下（好ましくは８以下、より好ましくは６以下）である直鎖状ポリオルガノシロキサンが挙げられる。この直鎖状ポリオルガノシロキサンが有するアルケニル基としては、上述の具体例が挙げられるが、中でもビニル基が好ましい。なお、１種のみのアルケニル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルケニル基を有するものであってもよい。また、上記直鎖状ポリオルガノシロキサンにおけるアルケニル基以外のケイ素原子に結合した基としては、例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基が挙げられるが、中でも、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。
上記直鎖状ポリオルガノシロキサンにおける、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合は、上述の通り、２０〜６０モル％（好ましくは２０〜５５モル％、より好ましくは２５〜５０モル％）である。また、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合は、特に限定されないが、０〜８０モル％が好ましい。さらに、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合は、特に限定されないが、０〜８０モル％が好ましい。特に、上記直鎖状ポリオルガノシロキサンとして、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合が５モル％以上（例えば、７〜６０モル％）であるものを使用することにより、硬化物の硬度がより向上する傾向がある。また、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合が４０モル％以上（例えば、５０〜８０モル％）であるものを使用することにより、硬化物の耐熱衝撃性がより向上する傾向がある。
上記直鎖状の（Ｂ）成分は、例えば、下記式（Ｙ−１）で表される。
Figure 0006944120
 ［上記式中、Ｒy1は、同一又は異なって、一価の置換又は無置換炭化水素基である。但し、全Ｒy1の２０〜６０モル％（好ましくは２０〜５５モル％、より好ましくは２５〜５０モル％）はアルケニル基である。ｍｙは、０〜８の整数である。］
Ｒy1で示されるアルケニル基としては、上述の具体例が挙げられるが、中でもビニル基が好ましい。また、アルケニル基以外のＲy1としては、例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基が挙げられるが、中でも、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。ｍｙは、０〜８の整数であり、好ましくは０〜６の整数、より好ましくは０〜４の整数である。
直鎖状の（Ｂ）成分の具体例としては、１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン、１，３−ジビニルテトラエチルジシロキサン、１，１−ジビニルテトラメチルジシロキサン、１，１，３−トリビニルトリメチルジシロキサン、１，１，１−トリビニルトリメチルジシロキサン、１，３−ジビニルテトラフェニルジシロキサン、１，１−ジビニルテトラフェニルジシロキサン、１，１，３−トリビニルトリフェニルジシロキサン、１，１，１−トリビニルトリフェニルジシロキサン、１，５−ジビニルヘキサメチルトリシロキサン、１，３−ジビニルヘキサメチルトリシロキサン、１，１−ジビニルヘキサメチルトリシロキサン、３，３−ジビニルヘキサメチルトリシロキサン、１，５−ジビニル−３−フェニル−ペンタメチルトリシロキサン、１，５−ジビニル−３，３−ジフェニル−テトラメチルトリシロキサン、１，５−ジビニルヘキサフェニルトリシロキサン、１，３−ジビニルヘキサフェニルトリシロキサン、１，１−ジビニルヘキサフェニルトリシロキサン、３，３−ジビニルヘキサフェニルトリシロキサン、１，１，１−トリビニルペンタメチルトリシロキサン、１，３，５−トリビニルペンタメチルトリシロキサン、１，１，１−トリビニルペンタフェニルトリシロキサン、１，３，５−トリビニルペンタフェニルトリシロキサン、１，１，３，３−テトラビニルテトラメチルトリシロキサン、１，１，５，５−テトラビニルテトラメチルトリシロキサン、１，１，３，３−テトラビニルテトラフェニルトリシロキサン、１，１，５，５−テトラビニルテトラフェニルトリシロキサン、１，７−ジビニルオクタメチルテトラシロキサン、１，３，５，７−テトラビニルヘキサメチルテトラシロキサン、１，１，７，７−テトラビニルヘキサメチルテトラシロキサンなどが挙げられる。
（Ｂ）成分の他の例としては、例えば、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合が２０〜６０モル％（好ましくは２０〜５５モル％、より好ましくは２５〜５０モル％）であり、ケイ素原子数が１０以下（好ましくは８以下、より好ましくは６以下）であり、ＲＳｉＯ3/2で表されるシロキサン単位（Ｔ単位）を有する分岐鎖状ポリオルガノシロキサンが挙げられる。なお、Ｒは、一価の置換又は無置換炭化水素基である。この分岐鎖状ポリオルガノシロキサンが有するアルケニル基としては、上述の具体例が挙げられるが、中でもビニル基が好ましい。なお、１種のみのアルケニル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルケニル基を有するものであってもよい。また、上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンにおけるアルケニル基以外のケイ素原子に結合した基としては、例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基が挙げられるが、中でも、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。さらに、上記Ｔ単位中のＲとしては、中でも、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。
上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンにおける、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合は、上述の通り、硬化性樹脂組成物の硬化性の観点で、２０〜６０モル％（好ましくは２０〜５５モル％、より好ましくは２５〜５０モル％）である。また、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合は、特に限定されないが、０〜８０モル％が好ましい。さらに、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合は、特に限定されないが、０〜８０モル％が好ましい。特に、上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンとして、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合が５モル％以上（例えば、７〜６０モル％）であるものを使用することにより、硬化物の硬度がより向上する傾向がある。また、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合が４０モル％以上（例えば、５０〜８０モル％）であるものを使用することにより、硬化物の耐熱衝撃性がより向上する傾向がある。
上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンは、ｙ１および／もしくはｙ４が正の整数である上記単位式で表すことができる。この場合、特に限定されないが、ｙ２／ｙ１は０〜１０の数、ｙ３／ｙ１は０〜３の数、ｙ４／（ｙ１＋ｙ２＋ｙ３＋ｙ４）は０〜０．３の数、ｙ５／（ｙ１＋ｙ２＋ｙ３＋ｙ４）は０〜０．４の数であることが好ましい。
分岐鎖状の（Ｂ）成分の具体例としては、トリス（ビニルジメチルシロキシ）メチルシラン、トリス（ビニルジメチルシロキシ）メトキシシラン、トリス（ビニルジメチルシロキシ）フェニルシラン、テトラキス（ビニルジメチルシロキシ）シランなどが挙げられる。
（Ｂ）成分の他の例としては、例えば、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合が２０〜６０モル％（好ましくは２０〜５５モル％、より好ましくは２５〜５０モル％）であり、ケイ素原子数が１０以下（好ましくは８以下、より好ましくは６以下）である環状ポリオルガノシロキサンが挙げられる。この環状ポリオルガノシロキサンが有するアルケニル基としては、上述の具体例が挙げられるが、中でもビニル基が好ましい。なお、１種のみのアルケニル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルケニル基を有するものであってもよい。また、上記環状ポリオルガノシロキサンにおけるアルケニル基以外のケイ素原子に結合した基としては、例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基が挙げられるが、中でも、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。
上記環状ポリオルガノシロキサンにおける、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合は、上述の通り、２０〜６０モル％（好ましくは２０〜５５モル％、より好ましくは２５〜５０モル％）である。また、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合は、特に限定されないが、０〜８０モル％が好ましい。さらに、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合は、特に限定されないが、０〜８０モル％が好ましい。特に、上記環状ポリオルガノシロキサンとして、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合が５モル％以上（例えば、７〜６０モル％）であるものを使用することにより、硬化物の硬度がより向上する傾向がある。また、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合が４０モル％以上（例えば、５０〜８０モル％）であるものを使用することにより、硬化物の耐熱衝撃性がより向上する傾向がある。
環状の（Ｂ）成分の具体例としては、１，３−ジビニルテトラメチルシクロトリシロキサン、１，３，５−トリビニルトリメチルシクロトリシロキサン、１，３，５−トリビニルトリフェニルシクロトリシロキサン、１，３−ジビニルテトラフェニルシクロトリシロキサン、１，３，５−トリビニルトリフェニルシクロトリシロキサン、１，３−ジビニルヘキサメチルシクロテトラシロキサン、１，３，５−トリビニルペンタメチルシクロテトラシロキサン、および１，３，５，７−テトラビニルテトラメチルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７−テトラビニルテトラフェニルシクロテトラシロキサンなどが挙げられる。
（Ｂ）成分の分子量は、特に限定されないが、好ましくは２００以上２０００以下であり、より好ましくは２５０以上１５００以下、さらに好ましくは３００以上１０００以下である。分子量が２００以上であると、硬化中の（Ｂ）成分の揮発量が少なくなる傾向がある。一方、分子量が２０００以下であると、他の成分との相溶性が向上し、硬化性樹脂組成物の粘度を低く制御しやすい。
（Ｂ）成分の２５℃における粘度は、特に限定されないが、好ましくは１０００ｍＰａ・ｓ以下であり、より好ましくは５００ｍＰａ・ｓ以下である。粘度が１０００ｍＰａ・ｓ以下であると、硬化性樹脂組成物の粘度を低く制御しやすくなり、硬化性樹脂組成物の調製や取り扱いが容易となる傾向がある。一方、当該粘度の下限は特に限定されないが、好ましく０．１ｍＰａ・ｓであり、より好ましくは１ｍＰａ・ｓである。粘度が０．１ｍＰａ・ｓ以上であると、硬化中の（Ｂ）成分の揮発量が少なくなる傾向がある。なお、２５℃における粘度は、上記（Ａ）成分と同様の条件で測定される。
（Ｂ）成分は公知乃至慣用の方法により製造することができ、また、市販品を使用することもできる。（Ｂ）成分を含む製品として、例えば、トリス（ビニルジメチルシロキシ）フェニルシラン（Ｇｅｌｅｓｔ社製）、商品名「ＬＳ−８６７０」（信越化学製）等が入手可能である。
なお、本発明の硬化性樹脂組成物において（Ｂ）成分は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
（Ｂ）成分の２種以上を組み合わせて使用した場合、上記のｙ１〜ｙ５等は、各々の（Ｂ）成分の配合割合に応じた平均値であってもよい。
なお、（Ｂ）成分は、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対して２０〜６０モル％の割合でアルケニル基を有していればよく、さらにヒドロシリル基を有していてもよい。
本発明の硬化性樹脂組成物において、（Ｂ）成分の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、３〜３０重量％が好ましく、より好ましくは３〜２５重量％、さらに好ましくは３〜２０重量％である。含有量を３重量％以上とすることにより、硬化性樹脂組成物の粘度を低く制御しやすくなり、硬化性樹脂組成物の調製や取り扱いが容易となる傾向がある。
本発明の硬化性樹脂組成物における（Ａ）成分に対する（Ｂ）成分の含有量（配合量）は、上述の通り、（Ａ）成分１００重量部に対して、５〜５０重量部であり、好ましくは５〜４０重量部、より好ましくは５〜３０重量部である。（Ｂ）成分の含有量を５重量部以上とすることにより、硬化性樹脂組成物の粘度を低く制御しやすくなり、硬化性樹脂組成物の調製や取り扱いが容易となる傾向がある。一方、（Ｂ）成分の含有量を５０重量部以下とすることにより、硬化物の強靭性が向上する傾向がある。
［（Ｃ）成分］
本発明の硬化性樹脂組成物は、下記平均単位式（Ｘ）で表されるポリオルガノシロキサンである（Ｃ）成分を、任意成分として含有していてもよい。
（ＲxＳｉＯ3/2）x1（Ｒx 2ＳｉＯ2/2）x2（Ｒx 2ＳｉＲAＲx 2ＳｉＯ2/2）x3（Ｒx 3ＳｉＯ1/2）x4 （Ｘ）
［式中、Ｒxは、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１４のアリール基、炭素数２〜８のアルケニル基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、又は水酸基であり、Ｒxの全量（１００モル％）に対するアリール基の割合が１〜５０モル％であり、全Ｒxの少なくとも２個はアルケニル基である。ＲAは、二価の炭化水素基である。ｘ１、ｘ２、ｘ３、及びｘ４は、０．０５＞ｘ１≧０、ｘ２＋ｘ３＞０、ｘ４＞０、及びｘ１＋ｘ２＋ｘ３＋ｘ４＝１を満たす数である。］
（Ｃ）成分は、より詳細には、例えば、下記式（Ｘ−１）で表される構造を有するポリオルガノシロキサンとしても表すこともできる。
Figure 0006944120
即ち、（Ｃ）成分は、アルケニル基を有するポリシロキサンであり、ヒドロシリル基を有する成分（例えば、後述の（Ｄ）成分等）とヒドロシリル化反応を生じる成分である。
上記平均単位式（Ｘ）中、Ｒxで表される炭素数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、デシル基等の直鎖又は分岐鎖のアルキル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。また、（Ｃ）成分は、１種のみのアルキル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルキル基を有するものであってもよい。
上記平均単位式（Ｘ）中、Ｒxで表される炭素原子数６〜１４のアリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基等が挙げられ、中でも、フェニル基が好ましい。また、（Ｃ）成分は、１種のみのアリール基を有するものであってもよいし、２種以上のアリール基を有するものであってもよい。
上記平均単位式（Ｘ）中、Ｒxで表される炭素原子数２〜８のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等の置換又は無置換の直鎖又は分岐鎖のアルケニル基が挙げられる。置換基としては、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、カルボキシ基等が挙げられる。中でも、ビニル基が好ましい。また、（Ｃ）成分は、１種のみのアルケニル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルケニル基を有するものであってもよい。
上記平均単位式（Ｘ）中、Ｒxで表される炭素数１〜１０のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、ヘキシルオキシ基、オクチルオキシ基、イソオクチルオキシ基、デシルオキシ基等の直鎖又は分岐鎖のアルコキシ基等が挙げられ、中でも、メトキシ基、エトキシ基が好ましい。また、（Ｃ）成分は、１種のみのアルコキシ基を有するものであってもよいし、２種以上のアルコキシ基を有するものであってもよい。
（Ｃ）成分において、Ｒxの全量（１００モル％）に対するアルキル基の割合をＸ"モル％としたとき、Ｘ"は好ましくは３０〜９８モル％であり、より好ましくは５５〜９５モル％であり、さらに好ましくは６０〜９０モル％である。Ｘ"が３０モル％以上であることにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化したとき、耐熱性、耐光性に優れる硬化物が得られやすい。一方、Ｘ"を９８モル％以下とすることにより、硬化物のガスバリア性が向上し、タックが低下する傾向がある。
（Ｃ）成分において、ＲXの全量（１００モル％）に対するアリール基の割合をＹ"モル％としたとき、Ｙ"は１〜５０モル％であり、好ましくは３〜４０モル％であり、より好ましくは５〜３０モル％である。Ｙ"が１モル％以上であることにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化したとき、硬化物のガスバリア性に優れる硬化物が得られやすい。一方、Ｙ"を５０モル％以下とすることにより、硬化物の耐熱性、耐光性が向上する傾向がある。
（Ｃ）成分において、全Ｒxの少なくとも２個はアルケニル基であり、Ｒxの全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合をＺ"モル％としたとき、Ｚ"は好ましくは１〜２０モル％であり、より好ましくは２〜１５モル％であり、さらに好ましくは３〜１０モル％である。Ｚ"を上記範囲に制御することにより、硬化性樹脂組成物の硬化物の強靭性がより向上する傾向がある。即ち、Ｚ"が２０モル％を超えると硬化性樹脂組成物の硬化物の引張伸度が低くなり、脆くなる傾向がある。
（Ｃ）成分において、アルキル基の割合（Ｘ"）とアリール基の割合（Ｙ"）の割合（Ｘ"／Ｙ"）は、特に限定されないが、好ましくは０．５〜２５であり、より好ましくは１〜２０であり、さらに好ましくは２〜１５である。Ｘ"／Ｙ"を上記範囲に制御することにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化した際に、高いガスバリア性と、優れた耐熱性・耐光性を併せ持ち、さらにタックが低い硬化物が得られやすくなる。即ち、Ｘ"／Ｙ"が０．５以上であることにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化した際に、耐熱性・耐光性が維持された硬化物が得られやすくなる。一方、Ｘ"／Ｙ"を２５以下とすることにより、高いガスバリア性が維持され、タックが抑制された硬化物が得られやすくなる。
なお、上記のＲxの全量（１００モル％）に対する、アルキル基の割合（モル％）、アリール基の割合（モル％）及びアルケニル基の割合（モル％）は、それぞれ、例えば、1Ｈ−ＮＭＲスペクトル測定等により算出できる。
上記平均単位式（Ｘ）中、ＲAで表される、二価の炭化水素基としては、例えば、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基（例えば、−［ＣＨ2］t−で表される基等：ｔは１以上の整数を示す）、二価の脂環式炭化水素基等が挙げられる。直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基等の炭素数が１〜１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基等が挙げられる。二価の脂環式炭化水素基としては、例えば、１，２−シクロペンチレン基、１，３−シクロペンチレン基、シクロペンチリデン基、１，２−シクロヘキシレン基、１，３−シクロヘキシレン基、１，４−シクロヘキシレン基、シクロヘキシリデン基等の二価のシクロアルキレン基（シクロアルキリデン基を含む）等が挙げられる。中でも、ＲAとしては、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、特にエチレン基が好ましい。
上記（Ｃ）成分が、主鎖としてシロキサン結合（−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−）に加えて、−Ｓｉ−ＲA−Ｓｉ−で表される結合（以下、「シルアルキレン結合」と称す）を有する場合、製造工程において低分子量の環を生じ難く、また、加熱等により分解してシラノール基（−ＳｉＯＨ）を生じ難いため、シルアルキレン結合を有する（Ｃ）成分を使用した場合、硬化性樹脂組成物の硬化物の表面粘着性が低減され、より黄変し難くなる傾向がある。
上記平均単位式（Ｘ）中、ｘ１、ｘ２、ｘ３、及びｘ４は、０．０５＞ｘ１≧０、ｘ２＋ｘ３＞０、ｘ４＞０、及びｘ１＋ｘ２＋ｘ３＋ｘ４＝１を満たす数である。
即ち、（Ｃ）成分は、（Ｒx 2ＳｉＯ2/2）で表されるＤ単位、及び（Ｒx 2ＳｉＲAＳｉＯ2/2）で表される構成単位（本明細書において、「シルアルキレン単位」という）からなる群から選ばれる少なくとも一種の構成単位、及び（Ｒx 3ＳｉＯ1/2）で表されるＭ単位を必須構成単位として含み、さらに、（ＲxＳｉＯ3/2）で表されるＴ単位を任意構成単位として全構成単位の５モル％未満で含んでいてもよい、分岐鎖を一部含んでいてもよい直鎖状のポリオルガノシロキサン又はポリオルガノシロキシシルアルキレンである。
本発明の硬化性樹脂組成物が、このような構造を有するポリオルガノ（シルアルキル）シロキサンである（Ｃ）成分を含む場合、硬化物の靭性が高くなりやすくなり、好ましい。
ｘ１は、（Ｃ）成分中のＴ単位の存在割合（モル換算）に相当し、上述の通り、０以上０．０５未満であり、好ましく０．０１以上０．０４以下であり、より好ましくは０．０２以上０．０３以下である。
ｘ２は、０又は正数（ｘ２≧０）であり、（Ｃ）成分中のＤ単位の存在割合（モル換算）に相当し、好ましくは０．３０〜０．９９であり、より好ましくは０．４０〜０．９８であり、さらに好ましくは０．５０〜０．９７である。
ｘ３は、０又は正数（ｘ３≧０）であり、（Ｃ）成分中のシルアルキレン単位の存在割合（モル換算）に相当し、好ましくは０．２０〜０．９０であり、より好ましくは０．３０〜０．８０であり、さらに好ましくは０．４０〜０．７０である。
ただし、ｘ２及びｘ３は、ｘ２＋ｘ３＞０を満たす数である。即ち、（Ｃ）成分は、Ｄ単位及びシルアルキレン単位から選ばれる少なくとも１つの単位を含む。これにより、硬化物の柔軟性が向上する傾向がある。ｘ２＋ｘ３は、好ましくは０．３０〜０．９９であり、より好ましくは０．４０〜０．９８であり、さらに好ましくは０．５０〜０．９７である。
ｘ４は、正数（ａ４＞０）であり、（Ｃ）成分中のＭ単位の存在割合（モル換算）に相当し、好ましくは０．０１〜０．５０であり、より好ましくは０．０２〜０．４０であり、さらに好ましくは０．０３〜０．３５である。
ｘ１〜ｘ４が上記範囲にあることにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化した際に、靭性に優れる硬化物が得られやすくなる。
本発明の（Ｃ）成分におけるＸ"、Ｙ"、Ｚ"、Ｘ"／Ｙ"、ｘ１〜ｘ４等は、後述の（Ｃ）成分の製造方法において、これらの構成単位を形成するための原料（後述の加水分解性シラン化合物）のケイ素原子に置換する基の種類や組成により適宜調整することが可能である。
（Ｃ）成分としては、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、網目状の分子構造を有するものが挙げられる。なお、（Ｃ）成分は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。具体的には、分子構造が異なる（Ｃ）成分の２種以上を併用することができ、例えば、一部分岐を有する直鎖状の（Ｃ）成分と分岐鎖状の（Ｃ）成分とを併用することもできる。
（Ｃ）成分の好ましい一例としては、例えば、分岐鎖構造を一部に含み、さらにシルアルキレン単位を含む、即ち、上記平均単位式（Ｘ）中、ｘ１、ｘ２、ｘ３、及びｘ４が、０．０５＞ｘ１＞０、ｘ２＋ｘ３＞０、ｘ３＞０、ｘ４＞０、及びｘ１＋ｘ２＋ｘ３＋ｘ４＝１を満たす数であるポリオルガノシロキシシルアルキレンが挙げられる。
（Ｃ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、好ましくは５００以上５００００以下であり、より好ましくは６００以上４００００以下、さらに好ましくは７００以上２００００以下、特に好ましくは１０００以上１００００以下である。重量平均分子量が５００以上であると、硬化物の強靭性がより向上し、タックが減少する傾向がある。一方、重量平均分子量が５００００以下であると、他の成分との相溶性が向上する傾向がある。なお、上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算の分子量より算出される。
（Ｃ）成分の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、特に限定されないが、好ましくは１以上４以下であり、より好ましくは１〜３．５、さらに好ましくは１〜３、特に好ましくは１〜２．５である。分子量分布が４以下であると、硬化物の相溶性がより向上する傾向がある。なお、上記分子量分布は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算の分子量より算出される重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）により算出できる。
（Ｃ）成分は、２５℃で液体であっても固体であってもよく、液体が好ましい。より具体的には、（Ｃ）成分の２５℃における粘度は、特に限定されないが、好ましくは１０ｍＰａ・ｓ以上であり、より好ましく１００ｍＰａ・ｓ以上であり、さらに好ましくは５００ｍＰａ・ｓ以上である。粘度が１０ｍＰａ・ｓ以上であると、硬化性樹脂組成物の調製や取り扱いが容易となる傾向がある。一方、当該粘度の上限は特に限定されないが、好ましく１００００００ｍＰａ・ｓであり、より好ましくは１０００００ｍＰａ・ｓである。粘度が１００００００ｍＰａ・ｓ以下であると、硬化性樹脂組成物の調製や取り扱いが容易となる傾向がある。なお、（Ｃ）成分の２５℃における粘度は、上記（Ａ）成分と同じ条件で測定される。
本発明の（Ｃ）成分における重量平均分子量（Ｍｗ）、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）及び２５℃における粘度（ｍＰａ・ｓ）は、後述の（Ｃ）成分の製造方法において、これらの構成単位を形成するための原料（後述の加水分解性シラン化合物）のケイ素原子に結合する基の種類や組成、製造条件（反応温度、反応時間等）により適宜調整することが可能である。
（Ｃ）成分は、公知乃至慣用のポリシロキサンの製造方法により製造することができ、特に限定されない。具体的には、シルアルキレン単位を有しない（Ｃ）成分は、上記（Ａ）成分の製造方法において使用される式（ｃ）及び（ｄ）で表される加水分解性シラン化合物を用い、（Ｃ）成分が分岐鎖構造を一部含む場合には、式（ｂ）で表される加水分解性シラン化合物も併用する以外は、上記（Ａ）成分の製造方法と同様に１種又は２種以上の加水分解性シラン化合物を加水分解及び縮合させる方法により製造できる。
また、（Ｃ）成分が、シルアルキレン単位を有する場合には、例えば、特開２０１２−１４０６１７号公報に記載の方法等により、脂肪族炭素−炭素不飽和結合を含む基を含むポリオルガノシロキサンとＳｉＨ基を有するポリオルガノシロキサンとのヒドロシリル化反応により製造できる。脂肪族炭素−炭素不飽和結合を含む基を含むポリオルガノシロキサンとしては、上記のシルアルキレン単位を有しない（Ｃ）成分を使用することができる。ＳｉＨ基を有するポリオルガノシロキサンとしては、上述のシルアルキレン単位を有しない（Ｃ）成分の製法において使用される式（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）で表される加水分解性シラン化合物において、Ｒ12、Ｒ13、及びＲ14における炭素数２〜８のアルケニル基を水素原子に置き換えた加水分解性シラン化合物を原料とする以外は、上記（Ａ）成分の製造方法と同様に１種又は２種以上の加水分解性シラン化合物を加水分解及び縮合させる方法により製造でき、また、市販品を使用することもできる。
本発明の硬化性樹脂組成物が（Ｃ）成分を含有する場合、その含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、２０重量％以下（即ち、０〜２０重量％）が好ましく、より好ましくは０〜１５重量％、さらに好ましくは１〜１０重量％である。含有量を２０重量％以下とすることにより、配合液の粘度が低下するため、ハンドリングがより向上する傾向がある。
本発明の硬化性樹脂組成物が（Ｃ）成分を含有する場合、その含有量（配合量）は、（Ａ）成分１００重量部に対して１０重量部以下（即ち、０〜１０重量部）であり、好ましくは０〜８重量部、さらに好ましくは１〜６重量部である。含有量を１０重量部以下とすることにより、配合液の粘度が低下するため、ハンドリングがより向上する傾向がある。
［（Ｄ）成分］
本発明の硬化性樹脂組成物の必須成分である（Ｄ）成分は、上述のように、下記平均組成式（ＩＩ）：
Ｒ2 mＨnＳｉＯ[(4-m-n)/2] （ＩＩ）
［式中、Ｒ2は、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基、又は炭素数６〜１４のアリール基である。ケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有する。ｍ及びｎは、０．７≦ｍ≦２．１、０．００１≦ｎ≦１、及び０．８≦ｍ＋ｎ≦３を満たす数である。］
で表されるポリオルガノシロキサンである。
即ち、（Ｄ）成分は、ヒドロシリル基を有するポリオルガノシロキサンであり、アルケニル基を有する成分（例えば、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、後述の（Ｆ）成分、（Ｈ）成分等）とヒドロシリル化反応を生じる成分である。
上記平均組成式（ＩＩ）中、Ｒ2で表される炭素数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、デシル基等の直鎖又は分岐鎖のアルキル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。また、（Ｄ）成分は、１種のみのアルキル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルキル基を有するものであってもよい。
上記平均組成式（ＩＩ）中、Ｒ2で表される炭素原子数６〜１４のアリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基等が挙げられ、中でも、フェニル基が好ましい。また、（Ｄ）成分は、１種のみのアリール基を有するものであってもよいし、２種以上のアリール基を有するものであってもよい。
（Ｄ）成分において、Ｒ2の全量（１００モル％）に対するアルキル基の割合をＸ'モル％としたとき、Ｘ'は、特に限定されないが、好ましくは２０〜９５モル％であり、より好ましくは３０〜９３モル％であり、さらに好ましくは４０〜９０モル％である。Ｘ'が２０モル％以上であることにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化したとき、耐熱性、耐光性に優れる硬化物が得られやすい。一方、Ｘ'を９５モル％以下とすることにより、硬化物のガスバリア性が向上し、タックが低下する傾向がある。
（Ｄ）成分において、Ｒ2の全量（１００モル％）に対するアリール基の割合をＹ'モル％としたとき、Ｙ'は、特に限定されないが、好ましくは１〜８０モル％であり、より好ましくは３〜６０モル％であり、さらに好ましくは５〜４０モル％である。Ｙ'を１モル％以上とすることにより、硬化物のガスバリア性が向上し、タックが低下する傾向がある。一方、Ｙ'を８０モル％以下とすることにより、硬化物の耐熱性、耐光性が向上する傾向がある。
（Ｄ）成分において、Ｒ2の全量（１００モル％）に対するＳｉＨ基（ヒドロシリル基）の割合をＺ'モル％としたとき、Ｚ'は、特に限定されないが、好ましくは２〜７０モル％であり、より好ましくは５〜６０モル％であり、さらに好ましくは１０〜５５モル％である。Ｚ'を上記範囲に制御することにより、硬化性樹脂組成物の硬化性がより向上する傾向がある。
（Ｄ）成分において、アルキル基の含有量（Ｘ'）とアリール基の含量（Ｙ'）の割合（Ｘ'／Ｙ'）は、特に限定されないが、好ましくは１／１００〜１００／１であり、より好ましくは１０／１００〜１００／１０であり、さらに好ましくは２０／１００〜１００／２０である。Ｘ'／Ｙ'を上記範囲に制御することにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化した際に、高いガスバリア性と、優れた耐熱性・耐光性を併せ持ち、さらにタックが低い硬化物が得られやすくなる。即ち、Ｘ'／Ｙ'が１／１００以上であることにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化した際に、耐熱性・耐光性が維持された硬化物が得られやすくなる。一方、Ｘ'／Ｙ'を１００／１以下とすることにより、高いガスバリア性が維持され、タックが抑制された硬化物が得られやすくなる。
なお、上記のＲ2の全量（１００モル％）に対する、アルキル基の割合（モル％）、アリール基の含有量の割合（モル％）及びＳｉＨ基の割合（モル％）は、例えば、1Ｈ−ＮＭＲスペクトル測定等により算出できる。
上記平均組成式（ＩＩ）中、ｍ及びｎは、０．７≦ｍ≦２．１、０．００１≦ｎ≦１、及び０．８≦ｍ＋ｎ≦３を満たす数である。
ｍは（Ｄ）成分中のケイ素１原子あたりのＲ2の平均数を示し、０．７〜２．１の範囲内から選ばれ、好ましくは０．８〜２．１、より好ましくは１〜２である。
ｎは（Ｄ）成分中のケイ素１原子あたりのケイ素原子結合水素原子数を示し、０．００１〜１範囲内から選ばれ、好ましくは０．０１〜１、より好ましくは０．２〜１である。
ｍ＋ｎは、（Ｄ）成分中のケイ素一原子あたりのＲ2とケイ素原子結合水素原子数の合計の平均数を示し、０．８〜３の範囲内から選ばれ、好ましくは１〜２．９、より好ましくは１．５〜２．８である。
ｍ及びｎが上記条件を満たすことにより、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化した際に、優れた耐熱性・耐光性を併せ持ち、さらにタックが低い硬化物が得られやすくなる。
本発明の（Ｄ）成分におけるＸ'、Ｙ'、Ｚ'、Ｘ'／Ｙ'、ｍ、ｎ、ｍ+ｎ等は、後述の（Ｄ）成分の製造において、これらの構成単位を形成するための原料（加水分解性シラン化合物）のケイ素原子に結合する基の種類や組成により適宜調整することが可能である。
（Ｄ）成分は、１分子中に（Ｒ2' 2ＨＳｉＯ1/2）で表される構成単位（Ｍ単位）を少なくとも２個有することが好ましい。即ち、（Ｄ）成分は、好ましくは、少なくとも２つの末端が（Ｒ2' 2ＨＳｉＯ1/2）で表されるＭ単位で封止された構造を有する。当該Ｍ単位におけるＲ2'は、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基、又は炭素数６〜１４のアリール基である。Ｒ2'で示される炭素数１〜１０のアルキル基、及び炭素数６〜１４のアリール基は、上記平均組成式（ＩＩ）におけるＲ2と同様なものが例示され、好ましくは炭素数１〜１０のアルキル基であり、より好ましくはメチル基である。
（Ｄ）成分が、このような少なくとも２つの末端にＳｉＨ基（ヒドロシリル基）を有する構造を有することにより、硬化性樹脂組成物を硬化された際に、柔軟性、耐熱性、耐光性に優れる硬化物が得られやすい。
（Ｄ）成分が（Ｒ2' 2ＨＳｉＯ1/2）で表されるＭ単位を有する場合、その数は、２個以上であれば特に限定されないが、２〜４個が好ましく、より好ましくは２個である。２個以上の（Ｒ2' 2ＨＳｉＯ1/2）で表されるＭ単位は、同一であっても、異なっていてもよい。
また、（Ｄ）成分は、（Ｒ2' 2ＨＳｉＯ1/2）で表されるＭ単位以外に、側鎖にＳｉＨ基を有していてもよい。
（Ｄ）成分としては、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、網目状の分子構造を有するものが挙げられる。なお、（Ｄ）成分は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。具体的には、分子構造が異なる（Ｄ）成分の２種以上を併用することができ、例えば、直鎖状の（Ｄ）成分と分岐鎖状の（Ｄ）成分とを併用することもできる。
（Ｄ）成分の性状は、液状であってもよいし、固体状であってもよい。中でも液状が好ましく、２５℃における粘度が０．１〜１０万ｍＰａ・ｓの液状がより好ましい。（Ｄ）成分の２５℃の粘度は、上記（Ａ）成分と同じ方法で測定することができる。
（Ｄ）成分の一例としては、下記平均単位式：
（Ｒ2aＳｉＯ3/2）c1（Ｒ2a 2ＳｉＯ2/2）c2（Ｒ2a 3ＳｉＯ1/2）c3（ＳｉＯ4/2）c4（Ｘ5Ｏ1/2）c5
で表され、好ましくは（Ｒ2a 2ＨＳｉＯ1/2）で表される構成単位（Ｍ単位）を少なくとも２個有するポリオルガノシロキサンが挙げられる。上記平均単位式及びＭ単位中、Ｒ2aは、同一又は異なって、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、又は炭素数６〜１４のアリール基である。Ｒ2aで表される炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１４のアリール基の例示及び好ましい態様は、上記平均組成式（ＩＩ）中のＲ2と同様である。
Ｒ2aの一部は水素原子（ヒドロシリル基を構成する水素原子）であってもよい。Ｒ2aの全量（１００モル％）に対する水素原子の割合は、特に限定されないが、２〜７０モル％が好ましい。水素原子の割合を上記範囲に制御することにより、硬化性樹脂組成物の硬化性がより向上する傾向がある。
上記平均単位式中、Ｘ5は、水素原子又はアルキル基である。アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられ、特にメチル基が好ましい。
上記平均単位式中、ｃ１は０又は正数、ｃ２は０又は正数、ｃ３は０又は正数、ｃ４は０又は正数、ｃ５は０又は正数であり、かつ、（ｃ１＋ｃ２＋ｃ３）は正数である。
（Ｄ）成分の好ましい一例としては、例えば、分子内の両末端に２個以上のヒドロシリル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンが挙げられる。
上記直鎖状ポリオルガノシロキサンにおける、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対する水素原子（ケイ素原子に結合した水素原子）の割合は、２〜７０モル％が好ましい。また、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合は、２０〜９５モル％が好ましい。さらに、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合は、１〜８０モル％が好ましい。特に、上記直鎖状ポリオルガノシロキサンとして、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合が２０モル％以上（例えば、４０〜９５モル％）であるものを使用することにより、硬化物の耐熱性がより向上する傾向がある。
なお、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基、アリール基及び水素原子の割合（モル％）は、例えば、1Ｈ−ＮＭＲスペクトル測定等により算出できる。
上記直鎖状ポリオルガノシロキサンは、例えば、下記式（ＩＩ−１）で表されるポリオルガノシロキサン（以下、（Ｄ１）成分と称する場合がある）が好ましい。
Figure 0006944120
 ［上記式中、Ｒ21は、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基、又は炭素数６〜１４のアリール基を示す。ｘは、０〜１０００の整数を示す。］
Ｒ21で表される炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１４のアリール基の例示及び好ましい態様は、上記平均組成式（ＩＩ）中のＲ2と同様である。
ｘは、０〜１０００の整数を示し、１〜１００の整数が好ましい。
（Ｄ）成分は、（Ｄ１）成分を１重量％以上９９重量％以下含有する態様が好ましく、より好ましくは１０重量％以上５０重量％以下含有する。
（Ｄ１）成分は、２５℃で液体であっても固体であってもよく、液体が好ましい。（Ｄ１）成分の２５℃における粘度は、特に限定されないが、好ましくは１００００ｍＰａ・ｓ以下であり、より好ましくは５０００ｍＰａ・ｓ以下である。粘度が１００００ｍＰａ・ｓ以下であると、硬化物の相溶性がより向上する傾向がある。一方、当該粘度の下限は特に限定されないが、好ましくは１ｍＰａ・ｓであり、より好ましくは５ｍＰａ・ｓである。粘度が１ｍＰａ・ｓ以上であると、硬化性樹脂組成物の調製や取り扱いが容易となる傾向がある。なお、２５℃における粘度は、上記（Ａ）成分と同様の条件で測定される。
（Ｄ）成分の他の例としては、分子内に２個以上の（Ｒ2ＨＳｉＯ1/2）で表されるＭ単位を有し、ＲＳｉＯ3/2で表されるシロキサン単位（Ｔ単位）を有する分岐鎖状ポリオルガノシロキサンが挙げられる。Ｒは、上記平均組成式（ＩＩ）中のＲ2と同様に、炭素数１〜１０のアルキル基、又は炭素数６〜１４のアリール基である。
上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンにおける、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合は、２０〜９５モル％が好ましい。さらに、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合は、１〜８０モル％が好ましい。また、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合が２０モル％以上（例えば、５０〜９０モル％）であるものを使用することにより、硬化物の耐熱性がより向上する傾向がある。
上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンは、例えば、ｃ１が正数である上記平均単位式で表すことができる。この場合、ｃ２／ｃ１は０〜１０の数、ｃ３／ｃ１は０〜０．５の数、ｃ４／（ｃ１＋ｃ２＋ｃ３＋ｃ４）は０〜０．３の数、ｃ５／（ｃ１＋ｃ２＋ｃ３＋ｃ４）は０〜０．４の数が好ましい。また、上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンの分子量は、ＧＰＣによる標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が１００〜５万が好ましく、より好ましくは１５０〜４万である。
（Ｄ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、好ましくは１００以上５００００以下であり、より好ましくは１５０以上４００００以下、さらに好ましくは１７５以上２００００以下、特に好ましくは２００以上１００００以下である。重量平均分子量が１００以上であると、硬化物の強靭性がより向上し、タックが減少する傾向がある。一方、重量平均分子量が５００００以下であると、他の成分との相溶性が向上する傾向がある。なお、上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算の分子量より算出される。
（Ｄ）成分の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、特に限定されないが、好ましくは１以上４以下であり、より好ましくは１〜３．５、さらに好ましくは１〜３、特に好ましくは１〜２．５である。分子量分布が４以下であると、硬化物の相溶性がより向上する傾向がある。なお、上記分子量分布は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算の分子量より算出される重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）により算出できる。
（Ｄ）成分は、２５℃で液体であっても固体であってもよく、液体が好ましい。（Ｄ）成分の２５℃における粘度は、特に限定されないが、好ましくは１ｍＰａ・ｓ以上であり、より好ましくは５ｍＰａ・ｓ以上である。粘度が１ｍＰａ・ｓ以上であると、硬化性樹脂組成物の調製や取り扱いが容易となる傾向がより向上する傾向がある。一方、当該粘度の上限は特に限定されないが、好ましく１００００ｍＰａ・ｓであり、より好ましくは５０００ｍＰａ・ｓである。粘度が１００００ｍＰａ・ｓ以下であると、相溶性が良くなる傾向がある。なお、２５℃における粘度は、上記（Ａ）成分と同様の条件で測定される。
（Ｄ）成分は、公知乃至慣用のポリシロキサンの製造方法により製造することができ、特に限定されない。具体的には、上記（Ａ）成分の製造方法において使用される式（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）で表される加水分解性シラン化合物において、Ｒ12、Ｒ13、及びＲ14における炭素数２〜８のアルケニル基を水素原子に置き換えた加水分解性シラン化合物を原料とする以外は、上記（Ａ）成分の製造方法と同様に１種又は２種以上の加水分解性シラン化合物を加水分解及び縮合させる方法により製造できる。
また、（Ｄ）成分が、末端のＳｉＨを有するＭ単位を有する場合には、当該Ｍ単位を形成するための加水分解性シラン化合物である下記式（ｅ）で表される化合物をさらに原料として使用すること以外は、上記（Ａ）成分の製造方法と同様に１種又は２種以上の加水分解性シラン化合物を加水分解及び縮合させる方法により製造できる。
Figure 0006944120
上記式（ｅ）で表される化合物は、本発明の（Ｄ）成分における末端ＳｉＨ基を有するＭ単位を形成する化合物である。式（ｅ）中のＲ22は、炭素数１〜１０のアルキル基、又は炭素数６〜１４のアリール基である。Ｒ22で表される炭素数１〜１０のアルキル基、及び炭素数６〜１４のアリール基の例示及び好ましい態様は、それぞれ、上記平均組成式（ＩＩ）におけるＲ2と同様である。なお、２つのＲ22は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
上記式（ｅ）中のＸ6は、アルコキシ基、ハロゲン原子、又は−ＯＳｉＨＲ22 2で表される基を示す。Ｘ6におけるアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシ基等が挙げられる。また、Ｘ6におけるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。中でもＸ6としては、アルコキシ基又は−ＯＳｉＨＲ22 2で表される基が好ましく、より好ましくはメトキシ基、エトキシ基、−ＯＳｉＨＲ22 2で表される基である。また、Ｘ6が−ＯＳｉＨＲ22 2で表される基である場合、２つのＲ22は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
本発明の（Ｄ）成分の好ましい具体例としては、例えば、１，１，５，５−テトラメチル−３，３−ジフェニルトリシロキサン、３−フェニル−１，１，３，５，５−ペンタメチルトリシロキサン、１，１，３，３，５，５−ヘキサメチルトリシロキサン、１，１，３，３，５，５，７，７−オクタメチルテトラシロキサン、１，１，３，３，５，５，７，７，９，９−デカメチルペンタシロキサン等が挙げられ、（Ｄ）成分を含む製品として、例えば、商品名「ＨＭＳ−０３１」、「ＨＰＭ−５０２」、「ＨＭＳ−９９１」、「ＤＭＳ−Ｈ０３」、「ＤＭＳ−Ｈ１１」、「ＤＭＳ−Ｈ２１」、３−フェニル−１，１，３，５，５−ペンタメチルトリシロキサン（いずれもＧｅｌｅｓｔ．Ｉｎｃ製）、１，１，５，５−テトラメチル−３，３−ジフェニルトリシロキサン（ＮＡＮＪＩＮＧ ＳｉＳｉＢ Ｓｉｌｉｃｏｎｅｓ社製）等が入手可能である。
本発明の（Ｄ）成分は上述の構成を有するため、該（Ｄ）成分を必須成分として含む硬化性樹脂組成物を硬化させることにより、優れた耐熱性・耐光性を併せ持ち、さらにタックが低い硬化物を形成できる。
なお、本発明の硬化性樹脂組成物において（Ｄ）成分としては、平均組成式（ＩＩ）で表されるポリオルガノシロキサンの１種が単独で含まれていてもよく、平均組成式（ＩＩ）で表されるポリオルガノシロキサンの異なる２種以上が含まれていてもよい。（Ｄ）成分は、Ｒ2の少なくとも１つが炭素数６〜１４のアリール基である平均組成式（ＩＩ）で表されるポリオルガノシロキサンを少なくとも１種含んでいることが好ましい。
（Ｄ）成分は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
（Ｄ）成分の２種以上を組み合わせて使用した場合、上記のＸ'、Ｙ'、Ｚ'、Ｘ'／Ｙ'、ｍ、ｎ、ｍ+ｎ、ｃ１〜ｃ５、ｘ等は、各々の（Ｄ）成分の配合割合に応じた平均値であってもよい。
本発明の硬化性樹脂組成物において、（Ｄ）成分の含有量（配合量）は、上述の通り、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分中に存在するアルケニル基１モルに対して、（Ｄ）成分中に存在するＳｉＨ基（ヒドロシリル基）が、０．５〜５モルとなる量であり、好ましくは０．７〜２モルとなる量であり、より好ましくは０．８〜１．２モルとなる量である。（Ｄ）成分の配合量を、アルケニル基に対するＳｉＨ基の比が上記範囲になるように調整することにより、本発明の硬化性樹脂組成物の硬化物の硬度を高くした場合でも引張伸度、引張応力等の機械特性が比較的高く維持され、高い強靭性を有する硬化物が形成されやすくなる。
本発明の硬化性樹脂組成物における（Ｄ）成分の含有量（配合量）は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分中に存在するアルケニル基１モルに対する（Ｄ）成分中に存在するＳｉＨ基の比が上記範囲になる限り、特に限定されないが、硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、５〜５０重量％が好ましく、より好ましくは７〜３０重量％、さらに好ましくは１０〜２５重量％である。（Ｄ）成分の含有量が上記範囲にあれば、アルケニル基に対するＳｉＨ基の比も上述の範囲に調整しやすくなり、本発明の硬化性樹脂組成物の硬化物の硬度を高くした場合でも引張伸度、引張応力等の機械特性が比較的高く維持され、高い強靭性を有する硬化物が形成されやすくなる。また、（Ｄ）成分の含有量を５重量％以上とすることにより、硬化物の耐熱性・耐光性がより向上する傾向がある。
本発明の硬化性樹脂組成物における（Ａ）成分に対する（Ｄ）成分の含有量（配合量）は、特に限定されないが、（Ａ）成分１００重量部に対して、１〜２００重量部が好ましく、より好ましくは５〜１００重量部、さらに好ましくは１０〜５０重量部である。（Ｄ）成分の含有量が上記範囲にあれば、アルケニル基に対するＳｉＨ基の比も上述の範囲に調整しやすくなり、本発明の硬化性樹脂組成物の硬化物の硬度を高くした場合でも引張伸度、引張応力等の機械特性が比較的高く維持され、高い強靭性を有する硬化物が形成されやすくなる。また、（Ｄ）成分の含有量を１重量部以上とすることにより、硬化物の耐熱性・耐光性がより向上する傾向がある。
本発明の硬化性樹脂組成物における（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の合計量に対する（Ｄ）成分の含有量（配合量）は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分中に存在するアルケニル基１モルに対する（Ｄ）成分中に存在するＳｉＨ基の比が上記範囲になる限り、特に限定されないが、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の合計量１００重量部に対して、１〜２００重量部が好ましく、より好ましくは５〜１００重量部、さらに好ましくは１０〜５０重量部である。（Ｄ）成分の含有量が上記範囲にあれば、アルケニル基に対するＳｉＨ基の比も上述の範囲に調整しやすくなり、本発明の硬化性樹脂組成物の硬化物の硬度を高くした場合でも引張伸度、引張応力等の機械特性が比較的高く維持され、高い強靭性を有する硬化物が形成されやすくなる。また、（Ｄ）成分の含有量を１重量部以上とすることにより、硬化物の耐熱性・耐光性がより向上する傾向がある。
本発明の硬化性樹脂組成物における（Ａ）成分に対する、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分の合計含有量（合計配合量）は、上述の通り、（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分の含有量の合計が、８０重量部以下であり、好ましくは１０〜７５重量部、より好ましくは２０〜７０重量部である。（Ａ）成分に対する、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分の合計含有量を８０重量部以下にすることにより、相対的に（Ａ）成分の割合が高くなり、硬度が高い硬化物が得られやすくなる。
［（Ｅ）成分］
本発明の硬化性樹脂組成物の必須成分である（Ｅ）成分は、上述のように、ヒドロシリル化触媒である。本発明の硬化性樹脂組成物がヒドロシリル化触媒を含むことにより、加熱することで、硬化性樹脂組成物中の脂肪族炭素−炭素二重結合（特に、アルケニル基）とヒドロシリル基の間のヒドロシリル化反応をより効率的に進行させることができる傾向がある。
上記ヒドロシリル化触媒としては、白金系触媒、ロジウム系触媒、パラジウム系触媒等の周知のヒドロシリル化反応用触媒が例示され、具体的には、白金微粉末、白金黒、白金担持シリカ微粉末、白金担持活性炭、塩化白金酸、塩化白金酸とアルコール、アルデヒド、ケトン等との錯体、白金のオレフィン錯体、白金−カルボニルビニルメチル錯体等の白金のカルボニル錯体、白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体や白金−シクロビニルメチルシロキサン錯体等の白金ビニルメチルシロキサン錯体、白金−ホスフィン錯体、白金−ホスファイト錯体等の白金系触媒、並びに上記白金系触媒において白金原子の代わりにパラジウム原子又はロジウム原子を含有するパラジウム系触媒又はロジウム系触媒が挙げられる。中でも、ヒドロシリル化触媒としては、白金−ビニルメチルシロキサン錯体や白金−カルボニルビニルメチル錯体や塩化白金酸とアルコール、アルデヒドとの錯体が、反応速度が良好であるため好ましい。
なお、本発明の硬化性樹脂組成物においてヒドロシリル化触媒は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
本発明の硬化性樹脂組成物におけるヒドロシリル化触媒の含有量（配合量）は、硬化性樹脂組成物に含まれる脂肪族炭素−炭素二重結合（特に、アルケニル基）の全量１モルに対して、１×１０-8〜１×１０-2モルが好ましく、より好ましくは１×１０-6〜１×１０-3モルである。含有量を１×１０-8モル以上とすることにより、より効率的に硬化物を形成させることができる傾向がある。一方、含有量を１×１０-2モル以下とすることにより、より色相に優れた（着色の少ない）硬化物を得ることができる傾向がある。
また、本発明の硬化性樹脂組成物におけるヒドロシリル化触媒の含有量（配合量）は、例えば、ヒドロシリル化触媒中の白金、パラジウム、又はロジウムが重量単位で、０．０１〜１０００ｐｐｍの範囲内となる量が好ましく、０．１〜５００ｐｐｍの範囲内となる量がより好ましい。ヒドロシリル化触媒の含有量がこのような範囲にあると、より効率的に硬化物を形成させることができ、また、より色相に優れた硬化物を得ることができる傾向がある。
また、本発明の硬化性樹脂組成物におけるヒドロシリル化触媒の含有量（配合量）は、例えば、ヒドロシリル化触媒中の白金、パラジウム、又はロジウムが重量単位で、０．０１〜１０００ｐｐｍの範囲内となる量が好ましく、０．１〜５００ｐｐｍの範囲内となる量がより好ましい。ヒドロシリル化触媒の含有量がこのような範囲にあると、より効率的に硬化物を形成させることができ、また、より色相に優れた硬化物を得ることができる傾向がある。
［（Ｆ）成分］
本発明の硬化性樹脂組成物は、分子内に１個以上のアルケニル基及び１個以上のアリール基を有するシルセスキオキサン（「（Ｆ）成分」と称する場合がある）を含んでいてもよい。本発明の硬化性樹脂組成物が（Ｆ）成分を含むことにより、柔軟性、耐熱衝撃性が著しく向上する傾向がある。（Ｆ）成分としては、分子内に１個以上（好ましくは２個以上）のアルケニル基と１個以上（好ましくは２〜５０個）のアリール基を有し、ラダー構造の−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−骨格を有するシルセスキオキサンを使用することができ、特に限定されない。
（Ｆ）成分が分子内に有するアルケニル基、アリール基としては、（Ａ）成分が分子内に有するアルケニル基、アリール基として上記で例示したものと同様のものが挙げられる。（Ｆ）成分が有するアルケニル基、アリール基は、特に限定されないが、ケイ素原子に結合した基であることが好ましい。
（Ｆ）成分が分子内に有するアルケニル基及びアリール基以外のケイ素原子に結合した基としては、特に限定されないが、例えば、水素原子、有機基等が挙げられる。有機基としては、例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基等が挙げられる。なお、本明細書において「ケイ素原子に結合した基」とは、通常、ケイ素原子を含まない基を指すものとする。中でも、アルキル基（特にメチル基）が好ましい。
また、（Ｆ）成分は、ケイ素原子に結合した基として、ヒドロキシ基、アルコキシ基を有していてもよい。
前記（Ｆ）成分全体（１００重量％）に占めるアルケニル基の割合は、分子内に１個以上となる範囲に制御される限り特に限定されないが、例えば、１．０〜２０．０重量％、好ましくは１．５〜１５．０重量％である。アリール基の割合は、分子内に１個以上となる範囲に制御される限り特に限定されないが、例えば、１．０〜５０．０重量％、好ましくは５．０〜２５．０重量％である。上述の範囲でアリール基を有することにより、耐熱性等の各種物性、耐クラック性、ガスバリア性に優れた硬化物が得られやすい傾向がある。アルキル基の割合は、特に限定されないが、例えば１０．０〜５０．０重量％、好ましくは２０．０〜４０．０重量％である。尚、（Ｆ）成分におけるアルケニル基、アリール基、アルキル基の割合は、例えば、ＮＭＲスペクトル（例えば、1Ｈ−ＮＭＲスペクトル）測定等により算出することができる。
シルセスキオキサンは、Ｔ単位（ケイ素原子が３個の酸素原子と結合した３価の基からなる単位）を基本構成単位とするポリシロキサンであり、その実験式（基本構造式）はＲＳｉＯ1.5で表される。シルセスキオキサンのＳｉ−Ｏ−Ｓｉ骨格の構造としては、ランダム構造、カゴ構造、ラダー構造が挙げられる。
（Ｆ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、１００〜８０万が好ましく、より好ましくは２００〜１０万、さらに好ましくは３００〜１万、特に好ましくは５００〜８０００、最も好ましくは１７００〜７０００である。Ｍｗが１００未満であると、硬化物の耐熱性が低下する場合がある。一方、Ｍｗが８０万を超えると、他の成分との相溶性が低下する場合がある。なお、上記Ｍｗは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の分子量より算出することができる。
（Ｆ）成分の数平均分子量（Ｍｎ）は、特に限定されないが、８０〜８０万が好ましく、より好ましくは１５０〜１０万、さらに好ましくは２５０〜１万、特に好ましくは４００〜８０００、最も好ましくは１５００〜７０００である。Ｍｎが８０未満であると、硬化物の耐熱性が低下する場合がある。一方、Ｍｎが８０万を超えると、他の成分との相溶性が低下する場合がある。なお、上記Ｍｎは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の分子量より算出することができる。
（Ｆ）成分の、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の分子量分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は、特に限定されないが、好ましくは１．００〜１．４０であり、より好ましくは１．３５以下（例えば、１．０５〜１．３５）、さらに好ましくは１．３０以下（例えば、１．１０〜１．３０）である。分子量分散度が１．４０を超えると、例えば、低分子シロキサンが増加し、硬化物の密着性等が低下する傾向がある。一方、例えば、分子量分散度を１．０５以上とすることにより、室温で液体（液状）となりやすく、取り扱い性が向上する場合がある。
なお、（Ｆ）成分の数平均分子量、分子量分散度は、下記の装置及び条件により測定することができる。
Ａｌｌｉａｎｃｅ ＨＰＬＣシステム ２６９５（Ｗａｔｅｒｓ製）
Ｒｅｆｒａｃｔｉｖｅ Ｉｎｄｅｘ Ｄｅｔｅｃｔｏｒ ２４１４（Ｗａｔｅｒｓ製）
カラム：Ｔｓｋｇｅｌ ＧＭＨHR−Ｍ×２（東ソー（株）製）
ガードカラム：Ｔｓｋｇｅｌ ｇｕａｒｄ ｃｏｌｕｍｎ ＨHRＬ（東ソー（株）製）
カラムオーブン：ＣＯＬＵＭＮ ＨＥＡＴＥＲ Ｕ−６２０（Ｓｕｇａｉ製）
溶媒：ＴＨＦ
測定温度：４０℃
分子量：標準ポリスチレン換算
（Ｆ）成分は、常温（約２５℃）で液体であることが好ましい。より具体的には、その２３℃における粘度は、１００〜１０００００ｍＰａ・ｓが好ましく、より好ましくは５００〜１００００ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは１０００〜８０００ｍＰａ・ｓである。粘度が１００ｍＰａ・ｓ未満であると、硬化物の耐熱性が低下する場合がある。一方、粘度が１０００００ｍＰａ・ｓを超えると、硬化性樹脂組成物の調製や取り扱いが困難となる場合がある。なお、２３℃における粘度は、レオメーター（商品名「Ｐｈｙｓｉｃａ ＵＤＳ−２００」、Ａｎｔｏｎ Ｐａａｒ社製）とコーンプレート（円錐直径：１６ｍｍ、テーパ角度＝０°）を用いて、温度：２３℃、回転数：８ｒｐｍの条件で測定することができる。
なお、本発明の硬化性樹脂組成物において（Ｆ）成分は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
本発明の硬化性樹脂組成物は、硬化物の強度（樹脂強度）、柔軟性、耐熱衝撃性の観点で、（Ｆ）成分を含むことが好ましい。
本発明の硬化性樹脂組成物が（Ｆ）成分を含む場合、本発明の硬化性樹脂組成物における（Ｆ）成分の含有量（配合量）は、特に限定されないが、（Ａ）成分〜（Ｄ）成分の合計１００重量部に対して、０．０５〜５０重量部が好ましく、より好ましくは０．１〜４５重量部、さらに好ましくは０．２〜４０重量部である。また、特に限定されないが、上記（Ｆ）成分の含有量（配合量）は、硬化性樹脂組成物（１００重量％）に対して、０．０１〜２０重量％が好ましく、より好ましくは０．０５〜１５重量％、さらに好ましくは０．１〜１０重量％である。上記（Ｆ）成分の含有量を上記範囲に制御することにより、硬化物の柔軟性、耐熱衝撃性が著しく向上する傾向がある。
［シランカップリング剤（Ｇ）］
本発明の硬化性樹脂組成物は、シランカップリング剤（Ｇ）を含んでいてもよい。シランカップリング剤（Ｇ）を含む場合には、特に、硬化物の被着体に対する密着性がいっそう向上する傾向がある。
シランカップリング剤（Ｇ）としては、公知乃至慣用のシランカップリング剤を使用することができ、例えば、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等のエポキシ基含有シランカップリング剤；Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（ビニルベンジル）−２−アミノエチル−３−アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン等のアミノ基含有シランカップリング剤；テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリス（メトキシエトキシシラン）、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−（メタ）アクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、γ−（メタ）アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−（メタ）アクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（メタ）アクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、メルカプトプロピレントリメトキシシラン、メルカプトプロピレントリエトキシシラン、アルコキシオリゴマー（例えば、商品名「Ｘ−４１−１０５３」、「Ｘ−４１−１０５９Ａ」、「ＫＲ−５１６」、「Ｘ−４１−１０８５」、「Ｘ−４１−１８１８」、「Ｘ−４１−１８１０」、「Ｘ−４０−２６５１」、「Ｘ−４０−２６６５Ａ」、「ＫＲ−５１３」、「ＫＣ−８９Ｓ」、「ＫＲ−５００」、「Ｘ−４０−９２２５」、「Ｘ−４０−９２４６」、「Ｘ−４０−９２５０」；以上、信越化学工業（株）製）等が挙げられる。中でも、エポキシ基含有シランカップリング剤（特に、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）を好ましく使用できる。
本発明の硬化性樹脂組成物においてシランカップリング剤（Ｇ）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。また、シランカップリング剤（Ｇ）としては、市販品を使用することもできる。
本発明の硬化性樹脂組成物がシランカップリング剤（Ｇ）を含む場合、本発明の硬化性樹脂組成物におけるシランカップリング剤（Ｇ）の含有量（配合量）は、硬化性樹脂組成物（１００重量％）に対して、０．０１〜１５重量％が好ましく、より好ましくは０．１〜１０重量％、さらに好ましくは０．５〜５重量％である。シランカップリング剤（Ｇ）の含有量を０．０１重量％以上とすることにより、硬化物の被着体に対する密着性がより向上する傾向がある。一方、シランカップリング剤（Ｇ）の含有量を１５重量％以下とすることにより、十分に硬化反応が進行し、硬化物の靱性、耐熱性がより向上する傾向がある。
［（Ｈ）成分］
本発明の硬化性樹脂組成物は、分子内に１個以上の脂肪族炭素−炭素不飽和結合を含む基を有するポリオルガノシロキシシルアルキレン（但し、シルアルキレン単位を有する（Ｃ）成分は除く。単に「（Ｈ）成分」と称する場合がある）を含んでいてもよい。即ち、（Ｈ）成分は、アルケニル基等の脂肪族炭素−炭素不飽和結合を含む基を有するポリシロキサンであり、ヒドロシリル基を有する成分（例えば、前述の（Ｄ）成分等）とヒドロシリル化反応を生じる成分である。
（Ｈ）成分は、分子内に１個以上の脂肪族炭素−炭素不飽和結合を含む基を有し、主鎖としてシロキサン結合（−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−）に加えて、−Ｓｉ−ＲA−Ｓｉ−で表される結合（ＲAは二価の炭化水素基を示す。以下、「シルアルキレン結合」と称す）を含むポリオルガノシロキサンである。即ち、（Ｈ）成分には、上述の（Ａ）成分のようなシルアルキレン結合を有しないポリオルガノシロキサンは含まれない。本発明の硬化性樹脂組成物は、このような（Ｈ）成分を含むと、硬化物の表面粘着性が低減され、より黄変し難い硬化物を形成できる。
（Ｈ）成分が分子内に有するシルアルキレン結合における二価の炭化水素基（ＲA）としては、上述の（Ｃ）成分におけるＲAで表される二価の炭化水素基と同様のものが挙げられる。中でも、ＲAとしては、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、特にエチレン基が好ましい。
上記（Ｈ）成分は、（Ａ）成分と比較して製造工程において低分子量の環を生じ難く、また、加熱等により分解してシラノール基（−ＳｉＯＨ）を生じ難いため、（Ｈ）成分を使用した場合、硬化性樹脂組成物の硬化物の表面粘着性が低減され、より黄変し難くなる傾向がある。
（Ｈ）成分としては、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、網目状の分子構造を有するものが挙げられる。なお、（Ｈ）成分は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。具体的には、分子構造が異なる（Ｈ）成分の２種以上を併用することができ、例えば、直鎖状の（Ｈ）成分と分岐鎖状の（Ｈ）成分とを併用することもできる。
（Ｈ）成分が分子内に有する脂肪族炭素−炭素不飽和結合を含む基としては、ビニル基、アリル基、メタリル基、１−プロペニル基、イソプロペニル基、１−ブテニル基、２−ブテニル基、３−ブテニル基、１−ペンテニル基、２−ペンテニル基、３−ペンテニル基、４−ペンテニル基、５−ヘキセニル基等のＣ2-20アルケニル基（好ましくはＣ2-10アルケニル基、さらに好ましくはＣ2-8アルケニル基）；シクロヘキセニル基等のＣ3-12のシクロアルケニル基；ビシクロヘプテニル基等のＣ4-15架橋環式不飽和炭化水素基；スチリル基等のＣ2-4アルケニル置換アリール基；シンナミル基等が挙げられる。中でも、アルケニル基が好ましく、より好ましくはＣ2-8アルケニル基、さらに好ましくはビニル基である。また、（Ｈ）成分は、１種のみの脂肪族炭素−炭素不飽和結合を含む基を有するものであってもよいし、２種以上の脂肪族炭素−炭素不飽和結合を含む基を有するものであってもよい。（Ｈ）成分が有する脂肪族炭素−炭素不飽和結合を含む基は、ケイ素原子に結合したものが好ましい。
（Ｈ）成分が有する脂肪族炭素−炭素不飽和結合を含む基以外のケイ素原子に結合した基は、例えば、水素原子、一価の炭化水素基（アルケニル基を除く）、又は一価の複素環式基等が挙げられる。
上記一価の炭化水素基及び一価の複素環式基としては、上記（Ｂ）成分が有するケイ素原子に結合した有機基として例示した一価の炭化水素基（アルケニル基を除く）、一価の複素環式基と同様のものが挙げられる。
また、（Ｈ）成分は、ケイ素原子に結合した基として、ヒドロキシ基、アルコキシ基を有していてもよい。
（Ｈ）成分の性状は、２５℃において、液状であってもよいし、固体状であってもよく、液体が好ましい。
（Ｈ）成分としては、下記平均単位式：
（Ｒ4 2ＳｉＯ2/2）d1（Ｒ4 3ＳｉＯ1/2）d2（Ｒ4ＳｉＯ3/2）d3（ＳｉＯ4/2）d4（ＲA）d5（Ｘ7Ｏ1/2）d6
で表されるポリオルガノシロキシシルアルキレンが好ましい。上記平均単位式中、Ｒ4は、同一又は異なって、水素原子、一価の炭化水素基、又は一価の複素環式基であり、上述の一価の炭化水素基、又は一価の複素環式基の具体例が挙げられる。但し、Ｒ4の一部は脂肪族炭素−炭素不飽和結合を含む基（好ましくは炭素数２〜８のアルケニル基、特にビニル基）であり、その割合は、分子内に１個以上となる範囲に制御される。例えば、Ｒ4の全量（１００モル％）に対する脂肪族炭素−炭素不飽和結合を含む基の割合は、０．１〜４０モル％が好ましい。脂肪族炭素−炭素不飽和結合を含む基の割合を上記範囲に制御することにより、硬化性樹脂組成物の硬化性がより向上する傾向がある。また、脂肪族炭素−炭素不飽和結合を含む基以外のＲ4としては、炭素数１〜１０のアルキル基（特にメチル基）、炭素数４〜１４のアリール基（特にフェニル基）が好ましい。
上記平均単位式中、ＲAは、上述のように二価の炭化水素基である。特にエチレン基が好ましい。
上記平均単位式中、Ｘ7は、水素原子又はアルキル基である。アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられ、特にメチル基が好ましい。
上記平均単位式中、ｄ１は正数、ｄ２は正数、ｄ３は０又は正数、ｄ４は０又は正数、ｄ５は正数、ｄ６は０又は正数である。中でも、ｄ１は１〜２００が好ましく、ｄ２は１〜２００が好ましく、ｄ３は１〜１０が好ましく、ｄ４は０〜５が好ましく、ｄ５は１〜１００が好ましい。特に、（ｄ３＋ｄ４）が正数の場合には、（Ｈ）成分が分岐鎖（分岐状の主鎖）を有し、硬化物の機械強度がより向上する傾向がある。
（Ｈ）成分としては、より具体的には、例えば、下記式（ＩＶ−１）で表される構造を有するポリオルガノシロキシシルアルキレンが挙げられる。
Figure 0006944120
上記式（ＩＶ−１）中、Ｒ41は、同一又は異なって、水素原子、一価の炭化水素基、又は一価の複素環式基である。Ｒ41としては、上述の一価の炭化水素基、及び一価の複素環式基の具体例が挙げられる。但し、Ｒ41の少なくとも１個は脂肪族炭素−炭素不飽和結合を含む基（好ましくは炭素数２〜８のアルケニル基、特にビニル基）である。また、脂肪族炭素−炭素不飽和結合を含む基以外のＲ41としては、炭素数１〜１０のアルキル基（特にメチル基）、炭素数６〜１４のアリール基（特にフェニル基）が好ましい。
上記式（ＩＶ−１）中、ＲAは、上記と同じく、二価の炭化水素基を示し、中でも、Ｃ2-4アルキレン基（特に、エチレン基）が好ましい。なお、複数のＲAが存在する場合、これらは同一であってもよいし、異なっていてもよい。
上記式（ＩＶ−１）中、ｒ１は１以上の整数（例えば、１〜１００）を示す。なお、ｒ１が２以上の整数の場合、ｒ１が付された括弧内の構造はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
上記式（ＩＶ−１）中、ｒ２は０又は１以上の整数（例えば、０〜４００）を示す。なお、ｒ２が２以上の整数の場合、ｒ２が付された括弧内の構造はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
上記式（ＩＶ−１）中、ｒ３は０又は１以上の整数（例えば、０〜５０）を示す。なお、ｒ３が２以上の整数の場合、ｒ３が付された括弧内の構造はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
上記式（ＩＶ−１）中、ｒ４は０又は１以上の整数（例えば、０〜５０）を示す。なお、ｒ４が２以上の整数の場合、ｒ４が付された括弧内の構造はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
上記式（ＩＶ−１）中、ｒ５は０又は１以上の整数（例えば、０〜５０）を示す。なお、ｒ５が２以上の整数の場合、ｒ５が付された括弧内の構造はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
また、上記式（ＩＶ−１）における各構造単位の付加形態は、ランダム型であってもよいし、ブロック型であってもよい。また、各構造単位の配列の順番も特に限定されない。
（Ｈ）成分としては、上記式（ＩＶ−１）において、ｒ１が１以上の整数（例えば、１〜１００）を示し、ｒ２が１以上の整数（例えば、１〜４００）を示し、ｒ３が１以上の整数（例えば、１〜５０）を示し、ｒ４が０であり、ｒ５が１以上の整数（例えば、１〜５０）を示す、分岐鎖状のポリオルガノシロキシシルアルキレンが好ましい。
また、（Ｈ）成分の他の好ましい態様としては、ｒ１が１以上の整数（例えば、１〜１００）を示し、ｒ２が１以上の整数（例えば、１〜４００）を示し、ｒ３及びｒ４が０であり、ｒ５が１以上の整数（例えば、１〜５０）を示す、直鎖状のポリオルガノシロキシシルアルキレンも好ましい。
式（ＩＶ−１）で表される構造を有するポリオルガノシロキシシルアルキレンの末端構造は、例えば、シラノール基、アルコキシシリル基、トリアルキルシリル基（例えば、ｒ５が付された括弧内の構造、トリメチルシリル基等）等が挙げられる。上記ポリオルガノシロキシシルアルキレンの末端には、アルケニル基やヒドロシリル基等の各種の基が導入されていてもよい。
（Ｈ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、好ましくは５００以上５００００以下であり、より好ましくは７００以上２００００以下、さらに好ましくは１０００以上１００００以下である。重量平均分子量が５００以上であると、硬化物の強靭性がより向上する傾向がある。一方、重量平均分子量が５００００以下であると、他の成分との相溶性が向上する傾向がある。なお、上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算の分子量より算出される。
（Ｈ）成分の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、特に限定されないが、好ましくは１以上４以下であり、より好ましくは１〜３．５である。分子量分布が４以下であると、硬化物の相溶性がより向上する傾向がある。なお、上記分子量分布は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算の分子量より算出される重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）により算出できる。
（Ｈ）成分の２５℃における粘度は、特に限定されないが、好ましくは１００ｍＰａ・ｓ以上であり、より好ましくは５００ｍＰａ・ｓ以上である。粘度が１００ｍＰａ・ｓ以上であると、硬化性樹脂組成物の調製や取り扱いが容易となる傾向がある。一方、当該粘度の上限は特に限定されないが、好ましく５００００ｍＰａ・ｓであり、より好ましくは１００００ｍＰａ・ｓである。粘度が５００００ｍＰａ・ｓ以下であると、相溶性が向上する傾向がある。なお、２５℃における粘度は、上記（Ａ）成分と同様の条件で測定される。
（Ｈ）成分は公知乃至慣用の方法により製造することができ、その製造方法は、例えば、特開２０１２−１４０６１７号公報に記載の方法等により、脂肪族炭素−炭素不飽和結合を含む基を含むポリオルガノシロキサンとＳｉＨ基を有するポリオルガノシロキサンとのヒドロシリル化反応により製造できる。原料である脂肪族炭素−炭素不飽和結合を含む基を含むポリオルガノシロキサンとＳｉＨ基を有するポリオルガノシロキサンは、公知乃至慣用のポリシロキサンの製造方法により製造することができ、特に限定されないが、上記（Ａ）成分の製造方法と同様に１種又は２種以上の加水分解性シラン化合物を加水分解及び縮合させる方法により製造でき、また、市販品を使用することもできる。
また、（Ｈ）成分を含む製品として、例えば、商品名「ＥＴＥＲＬＥＤ ＧＳ５１４５」、「ＥＴＥＲＬＥＤ ＧＳ５１３５」、「ＥＴＥＲＬＥＤ ＧＳ５１２０」（いずれも長興材料工業（株）製）等が入手可能である。
なお、本発明の硬化性樹脂組成物において（Ｈ）成分は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
（Ｈ）成分の２種以上を組み合わせて使用した場合、上記のｄ１〜ｄ６、ｒ１〜ｒ５等は、各々の（Ｈ）成分の配合割合に応じた平均値であってもよい。
なお、（Ｈ）成分は、分子内に１個以上の脂肪族炭素−炭素不飽和結合を含む基を有していればよく、さらにヒドロシリル基を有していてもよい。
本発明の硬化性樹脂組成物が（Ｈ）成分を含む場合、その含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、１〜５０重量％が好ましく、より好ましくは１〜４０重量％、さらに好ましくは５〜３０重量％である。含有量を１重量％以上とすることにより、硬化物の強靭性、透明性がより向上する傾向がある。
本発明の硬化性樹脂組成物における（Ａ）成分に対する（Ｈ）成分の含有量（配合量）は、特に限定されないが、（Ａ）成分１００重量部に対して、１〜２００重量部が好ましく、より好ましくは５〜１００重量部、さらに好ましくは１０〜５０重量部である。含有量を１重量部以上とすることにより、硬化物の強靭性、透明性がより向上する傾向がある。
さらに、本発明の硬化性樹脂組成物は、上述の成分以外の成分（単に「その他の成分」と称する場合がある）を含んでいてもよい。その他の成分としては、例えば、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分、（Ｆ）成分及び（Ｈ）成分以外のシロキサン化合物（例えば、（Ｂ）成分以外の環状シロキサン化合物、低分子量直鎖又は分岐鎖状シロキサン化合物等）、ヒドロシリル化反応抑制剤、溶媒、各種添加剤等が挙げられる。添加剤としては、例えば、沈降シリカ、湿式シリカ、ヒュームドシリカ、焼成シリカ、酸化チタン、アルミナ、ガラス、石英、アルミノケイ酸、酸化鉄、炭酸カルシウム、カーボンブラック、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化ホウ素等の無機質充填剤、これらの充填剤をオルガノハロシラン、オルガノアルコキシシラン、オルガノシラザン等の有機ケイ素化合物により処理した無機質充填剤；上述以外のシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂等の有機樹脂微粉末；銀、銅等の導電性金属粉末等の充填剤、溶剤、安定化剤（酸化防止剤、紫外線吸収剤、耐光安定剤、熱安定化剤等）、難燃剤（リン系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤等）、難燃助剤、補強材（他の充填剤等）、核剤、カップリング剤、滑剤、ワックス、可塑剤、離型剤、耐衝撃性改良剤、色相改良剤、流動性改良剤、着色剤（染料、顔料等）、分散剤、消泡剤、脱泡剤、抗菌剤、防腐剤、粘度調整剤、増粘剤、蛍光体等が挙げられる。これらのその他の成分は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。なお、その他の成分の含有量（配合量）は、本発明の効果を損なわない範囲で適宜選択することが可能である。
本発明の硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂組成物中に存在するアルケニル基（脂肪族炭素−炭素二重結合を含む基を含む）１モルに対して、ヒドロシリル基（ＳｉＨ基）が０．５モル以上５モル以下となる組成（配合組成）が好ましく、より好ましくは０．７〜２モル、さらに好ましくは０．８〜１．２モルである。アルケニル基とヒドロシリル基との割合を上記範囲に制御することにより、本発明の硬化性樹脂組成物の硬化物の硬度を高くした場合でも引張伸度、引張応力等の機械特性が比較的高く維持され、高い強靭性を有する硬化物が形成されやすくなり、また、硬化物の耐熱性、透明性、耐熱衝撃性及び耐リフロー性、並びにガスバリア性がより向上する傾向がある。
本発明の硬化性樹脂組成物は、上記の各成分を室温で撹拌・混合することにより調製することができる。なお、本発明の硬化性樹脂組成物は、各成分があらかじめ混合されたものをそのまま使用する１液系の組成物として使用することもできるし、例えば、別々に保管しておいた２以上の成分を使用前に所定の割合で混合して使用する多液系（例えば、２液系）の組成物として使用することもできる。調製時に必要に応じて硬化しない程度に加温（例えば、３０〜１００℃）してもよい。
本発明の硬化性樹脂組成物は、常温（約２３℃）で液体である。
本発明の硬化性樹脂組成物の２３℃における粘度は、特に限定されないが、２万ｍＰａ・ｓ以下（例えば、３００〜２万ｍＰａ・ｓ）が好ましく、より好ましくは５００〜１万ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは１０００〜８０００ｍＰａ・ｓである。上記粘度を２万ｍＰａ・ｓ以下とすることにより、硬化性樹脂組成物の調製がしやすく、その生産性や取り扱い性がより向上し、また、硬化物に気泡が残存しにくくなるため、硬化物（特に、封止材）の生産性や品質がより向上する傾向がある。一方、粘度の下限値は特に限定はないが、例えば、３００ｍＰａ・ｓ以上とすることにより、硬化物の耐熱性がより向上する傾向がある。なお、硬化性樹脂組成物の粘度は、測定温度を２３℃とすること以外は、上述の（Ａ）成分の粘度と同じ方法によって測定される。
＜硬化物＞
本発明の硬化性樹脂組成物を硬化（特に、ヒドロシリル化反応により硬化）させることによって、硬化物（単に「本発明の硬化物」と称する場合がある）が得られる。硬化（特に、ヒドロシリル化反応による硬化）の際の条件は、従来公知の条件より適宜選択することができるが、例えば、反応速度の点から、温度（硬化温度）は２５〜１８０℃が好ましく、より好ましくは６０〜１５０℃であり、時間（硬化時間）は５〜７２０分が好ましい。なお、硬化は一段階で実施することもできるし、多段階で実施することもできる。本発明の硬化物は、ポリシロキサン系材料特有の高い耐熱性及び透明性を有するのみならず、特に、柔軟性、耐熱衝撃性に優れ、特に、硬度を高くした場合でも引張伸度、引張応力等の機械特性が比較的高く維持された強靭性が高い。
本発明の硬化物の２５℃、５８９ｎｍの光線における固体屈折率は、好ましくは１．４６〜１．５４、より好ましくは１．４６５〜１．５３５、さらに好ましくは１．４７〜１．５３である。本発明の硬化物の固体屈折率が１．４６以上であると、硬化物のタックがより低い傾向がある。一方、固体屈折率が１．５４以下であると、硬化物の耐熱性、耐光性がより向上する傾向がある。なお、上記固体屈折率は、プリズムカプラ Model 2010/M（メトリコン社製）により測定できる。
本発明の硬化性樹脂組成物を２５〜１８０℃且つ５〜７２０分間の条件の中から選択される少なくとも１点の硬化条件で加熱して硬化させたときの硬化物のＪＩＳＫ６２５３に規定されたタイプＤデュロメータを用いて測定されたＤ硬度は、特に限定されないが、好ましくは４０以上であり、より好ましくは４５以上、さらに好ましくは５０以上である。上記Ｄ硬度が、４０以上であることにより、例えば、薄型、小型の光半導体装置（例えば、薄型化、小型化されたトップビュー型又はサイドビュー型光半導体装置）の封止材やレンズとして使用された場合でも、外部応力に対して十分な強度が担保でき、装置の破損を防止することができる。
上記Ｄ硬度の上限値は、特に限定されないが、好ましくは７０以下、より好ましくは６０以下である。上記Ｄ硬度の上限値が、７０を超えると、例えば、大型の光半導体装置のパッケージ（ＬＥＤパッケージ）の封止材として使用し、冷熱サイクルのような熱衝撃が加えられた場合において、クラックが発生してボンディングワイヤが断裂することにより不灯となるような問題が生じやすくなり、好ましくない。
また、本発明の硬化性樹脂組成物を２５〜１８０℃且つ５〜７２０分間の条件の中から選択される少なくとも１点の硬化条件で加熱して硬化させたときの硬化物のＪＩＳＫ６２５１に規定された引張伸度は、特に限定されないが、好ましくは５０％以上であり、より好ましくは６０％以上、さらに好ましくは７０％以上である。上記引張伸度が５０％以上であることにより、例えば、薄型、小型の光半導体装置（例えば、薄型化、小型化されたトップビュー型又はサイドビュー型光半導体装置）の封止材やレンズとして使用された場合でも、外部応力に対して十分な柔軟性が担保でき、装置の破損を防止することができる。
本発明の硬化性樹脂組成物を２５〜１８０℃且つ５〜７２０分間の条件の中から選択される少なくとも１点の硬化条件で加熱して硬化させたときの硬化物のＪＩＳＫ６２５３に規定されたタイプＤデュロメータを用いて測定されたＤ硬度が４０以上であり、且つ、引張伸度が５０％以上であることが好ましい。該硬化物が上記Ｄ硬度と引張伸度の両方の特性（強靭性）を併せ持つことにより、例えば、薄型、小型の光半導体装置（例えば、薄型化、小型化されたトップビュー型又はサイドビュー型光半導体装置）の封止材やレンズとして使用された場合でも、外部応力に対して十分な強度と柔軟性を兼ね備えた、即ち、優れた強靭性を有するため、装置の破損を防止することができる。
＜封止剤＞
本発明の硬化性樹脂組成物は、半導体装置における半導体素子の封止用の組成物（封止剤）（単に「本発明の封止剤」と称する場合がある）として好ましく使用することができる。具体的には、本発明の封止剤は、光半導体装置における光半導体素子（ＬＥＤ素子）の封止用途に（即ち、光半導体用封止剤として）特に好ましく使用できる。本発明の封止剤を硬化させることにより得られる封止材（硬化物）は、ポリシロキサン系材料特有の高い耐熱性及び透明性を有するのみならず、特に、ガスバリア性、柔軟性、耐熱衝撃性に優れ、さらにタックが低い。特に、硬度を高くした場合でも引張伸度、引張応力等の機械特性が比較的高く維持された強靭性が高い材料（硬化物）を形成でき、かつ粘度も低く制御されるため、薄型、小型の光半導体装置（例えば、薄型化、小型化されたトップビュー型又はサイドビュー型光半導体装置）の封止材として使用された場合でも、外部応力に対して十分な強度と柔軟性を兼ね備え、さらに、取扱いが容易であるという利点を有する。このため、本発明の封止剤は、特に、高輝度、短波長の光半導体素子を搭載した薄型の光半導体装置（例えば、薄型化、小型化されたトップビュー型又はサイドビュー型光半導体装置）の封止剤等として好ましく使用できる。
＜レンズ形成用樹脂組成物＞
また、本発明の硬化性樹脂組成物は、レンズを形成するための組成物（「本発明のレンズ形成用樹脂組成物」と称する場合がある）としても好ましく使用できる。本発明のレンズ形成用樹脂組成物を硬化させることにより得られるレンズは、ポリシロキサン系材料特有の高い耐熱性及び透明性を有するのみならず、特に、ガスバリア性、柔軟性、耐熱衝撃性に優れ、さらにタックが低い。特に、硬度を高くした場合でも引張伸度、引張応力等の機械特性が比較的高く維持された強靭性が高い材料（硬化物）を形成でき、かつ粘度も低く制御されるため、光半導体装置のレンズとして使用された場合でも、外部応力に対して十分な強度と柔軟性を兼ね備え、さらに、取扱いが容易であるという利点を有する。このため、本発明のレンズ形成用樹脂組成物硬化させることにより得られるレンズは、特に、高輝度、短波長の光半導体素子を搭載した光半導体装置のレンズ等として好ましく使用できる。
＜半導体装置＞
本発明の封止剤を使用して半導体素子を封止することにより、半導体装置（単に「本発明の半導体装置」と称する場合がある）が得られる。即ち、本発明の半導体装置は、半導体素子とこれを封止する封止材とを少なくとも有する半導体装置であって、上記封止材が本発明の封止剤の硬化物である半導体装置である。また、本発明のレンズ形成用樹脂組成物を使用することによっても、半導体装置（これも「本発明の半導体装置」と称する場合がある）を得ることができる。即ち、本発明の半導体装置の別の態様は、半導体素子とレンズとを少なくとも有する半導体装置であって、上記レンズが本発明のレンズ形成用樹脂組成物の硬化物である半導体装置であってもよい。
本発明の半導体装置は、半導体素子と、該半導体素子を封止する封止材と、レンズとを含み、上記封止材が本発明の硬化性樹脂組成物（本発明の封止剤）の硬化物であり、なおかつ、上記レンズが本発明の硬化性樹脂組成物（本発明のレンズ形成用樹脂組成物）の硬化物である半導体装置であってもよい。
本発明の半導体装置の製造は、公知乃至慣用の方法により実施でき、例えば、本発明の封止剤及び／又はレンズ形成用樹脂組成物を所定の成形型内に注入し、所定の条件で加熱硬化して実施できる。硬化温度と硬化時間は、硬化物の調製時と同様の範囲で設定することができる。
本発明の封止剤及び／又はレンズ形成用樹脂組成物は、上記半導体装置が光半導体装置である場合、即ち、光半導体装置における光半導体素子の封止剤（光半導体用封止剤）及び／又はレンズ形成用樹脂組成物（光半導体用レンズ形成用樹脂組成物）として使用する場合には、特に上述の有利な効果を効果的に発揮できる。本発明の封止剤及び／又はレンズ形成用樹脂組成物を光半導体用封止剤として使用することにより、光半導体装置（単に「本発明の光半導体装置」と称する場合がある）が得られる。
本発明のトップビュー型光半導体装置の一例を図１に示す。図１において、１００はリフレクター（光反射用樹脂組成物）、１０１は金属配線（電極）、１０２は光半導体素子、１０３はボンディングワイヤ、１０４は硬化物（封止材）を示す。
また、本発明のサイドビュー型光半導体装置の一例を図２に示す。図２において、１０１ａは外部電極、１０１ｂは内部電極、１０２は光半導体素子、１０３はボンディングワイヤ、１０４は硬化物（封止材）、２００は側壁部、２０１は反射面を示す。
特に、本発明の硬化性樹脂組成物は、従来の樹脂材料では対応することが困難であった、高輝度・短波長で薄型化されたトップビュー型およびサイドビュー型光半導体装置において使用される光半導体素子を被覆する封止材を形成するための封止剤やレンズを形成するための樹脂組成物、高耐熱・高耐電圧の半導体装置（パワー半導体等）において半導体素子を被覆する封止材を形成するための封止剤等の用途に好ましく使用できる。
本発明の硬化性樹脂組成物は、上述の封止剤用途（特に、光半導体素子の封止剤用途）及びレンズ形成用途（特に、光半導体装置におけるレンズ形成用途）に限定されず、機能性コーティング剤、透明機器、接着剤（耐熱透明接着剤等）、電気絶縁材（絶縁膜等）、積層板、コーティング、インク、塗料、シーラント、レジスト、複合材料、透明基材、透明シート、透明フィルム、光学素子、光学部材、光造形、電子ペーパー、タッチパネル、太陽電池基板、光導波路、導光板、ホログラフィックメモリ等の光学関連や半導体関連の用途にも好ましく使用できる。
以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
生成物及び製品の1Ｈ−ＮＭＲ分析は、ＪＥＯＬ ＥＣＡ５００（５００ＭＨｚ）により行った。
生成物並びに製品の数平均分子量及び重量平均分子量の測定は、Ａｌｌｉａｎｃｅ ＨＰＬＣシステム ２６９５（Ｗａｔｅｒｓ製）、Ｒｅｆｒａｃｔｉｖｅ Ｉｎｄｅｘ Ｄｅｔｅｃｔｏｒ ２４１４（Ｗａｔｅｒｓ製）、カラム：Ｔｓｋｇｅｌ ＧＭＨHR−Ｍ×２（東ソー（株）製）、ガードカラム：Ｔｓｋｇｅｌ ｇｕａｒｄ ｃｏｌｕｍｎ ＨHRＬ（東ソー（株）製）、カラムオーブン：ＣＯＬＵＭＮ ＨＥＡＴＥＲ Ｕ−６２０（Ｓｕｇａｉ製）、溶媒：ＴＨＦ、測定条件：４０℃、標準ポリスチレン換算により行った。
生成物並びに製品の粘度の測定は、レオメーター（商品名「Ｐｈｙｓｉｃａ ＭＣＲ−３０２」、Ａｎｔｏｎ Ｐａａｒ社製）とパラレルプレート（円錐直径：２５ｍｍ、テーパ角度＝０°）を用いて、温度：２５℃、回転数：２０ｒｐｍの条件で行った。
生成物並びに製品の固体屈折率の測定は、プリズムカプラ Model 2010/M（メトリコン社製）を用い、２５℃の環境下で４０７．３ｎｍ、６３２．８ｎｍ、８２７．８ｎｍ、１３１０．２ｎｍの値から５８９．０ｎｍの屈折率を算出した。
製造例１
５００ｍＬの４つ口フラスコにテトラエトキシシラン７．５０ｇ（３６．００ｍｍｏｌ）、トリメトキシメチルシラン５３．９４ｇ（３９６．００ｍｍｏｌ）、トリメトキシフェニルシラン２２．１９ｇ（１１１．８９ｍｍｏｌ）、ヘキサメチルジシロキサン１１．９６ｇ（７３．６５ｍｍｏｌ）、メチルイソブチルケトン６５．２７ｇを仕込んだ。１５℃まで冷却した後に、滴下ロートに入れた５Ｎ塩酸２２．２６ｇを滴下した。さらに水３０．０２ｇを滴下した。その後、８０℃まで昇温し、攪拌した。ヘキサメチルジシロキサン１９．７７ｇ（１２１．７７ｍｍｏｌ）、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニルジシロキサン１２８．６２ｇ（６９０．００ｍｍｏｌ）をさらに加え、攪拌を行った。
分液ロートに反応液を移し、シリコーンレジンを含有する下層のみを取り出し、分液ロートに再度移液した後に水洗を行った。
水洗後、ロータリーエバポレーターにて溶媒分を減圧除去すると、収量５０．６５ｇのシリコーンレジンＡを得た。
数平均分子量（Ｍｎ）：２１１７、重量平均分子量（Ｍｗ）：４７６６、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．２６
1Ｈ−ＮＭＲ（ＪＥＯＬ ＥＣＡ５００（５００ＭＨｚ， ＣＤＣｌ3））： δ ０．１７（ｂｒ）， １．２４（ｂｒ）， ３．５４−３．８４（ｂｒ）， ５．７４−６．１４（ｂｒ）， ７．３６−７．７２（ｂｒ）．
平均単位式：（ＳｉＯ4/2）0.06（ＰｈＳｉＯ3/2）0.17（ＭｅＳｉＯ3/2）0.62（Ｍｅ3ＳｉＯ1/2）0.03（ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2）0.12［Ｐｈ：フェニル基、Ｍｅ：メチル基、Ｖｉ：ビニル基、以下、同様］
メチル基含有率：７７モル％、フェニル基含有率：１４モル％、ビニル基含有率：９モル％
製造例２
５００ｍＬの４つ口フラスコにテトラエトキシシラン５．００ｇ（２４．００ｍｍｏｌ）、トリメトキシメチルシラン３５．９６ｇ（２６４．００ｍｍｏｌ）、トリメトキシフェニルシラン１４．７９ｇ（７４．５９ｍｍｏｌ）、メチルイソブチルケトン６０．３９ｇを仕込んだ。１５℃まで冷却した後に、滴下ロートに入れた５Ｎ塩酸１４．８４ｇを滴下した。さらに水２０．０１ｇを滴下した。その後、８０℃まで昇温し、攪拌した。ヘキサメチルジシロキサン２０．２１ｇ（１２４．４７ｍｍｏｌ）、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニルジシロキサン７７．６７ｇ（４１６．７１ｍｍｏｌ）をさらに加え、攪拌を行った。
分液ロートに反応液を移し、シリコーンレジンを含有する下層のみを取り出し、分液ロートに再度移液した後に水洗を行った。
水洗後、ロータリーエバポレーターにて溶媒分を減圧除去すると、収量３２．９７ｇのシリコーンレジンＢを得た。
数平均分子量（Ｍｎ）：２０９３、重量平均分子量（Ｍｗ）：４１９５、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．００
1Ｈ−ＮＭＲ（ＪＥＯＬ ＥＣＡ５００（５００ＭＨｚ， ＣＤＣｌ3））： δ ０．１８（ｂｒ）， １．２５（ｂｒ）， ３．５４−３．８５（ｂｒ）， ５．７７−６．１６（ｂｒ）， ７．３８−７．７１（ｂｒ）．
平均単位式：（ＳｉＯ4/2）0.06（ＰｈＳｉＯ3/2）0.17（ＭｅＳｉＯ3/2）0.61（Ｍｅ3ＳｉＯ1/2）0.05（ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2）0.11
メチル基含有率：７８モル％、フェニル基含有率：１４モル％、ビニル基含有率：８モル％
製造例３
５００ｍＬの４つ口フラスコにテトラエトキシシラン５．００ｇ（２４．００ｍｍｏｌ）、トリメトキシメチルシラン３５．９６ｇ（２６４．００ｍｍｏｌ）、トリメトキシフェニルシラン１４．７９ｇ（７４．５９ｍｍｏｌ）、メチルイソブチルケトン６０．３９ｇを仕込んだ。１５℃まで冷却した後に、滴下ロートに入れた５Ｎ塩酸１４．８４ｇを滴下した。さらに水２０．０１ｇを滴下した。その後、８０℃まで昇温し、攪拌した。ヘキサメチルジシロキサン２２．８５ｇ（１４０．７１ｍｍｏｌ）、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニルジシロキサン７４．６５ｇ（４００．４７ｍｍｏｌ）をさらに加え、攪拌を行った。
分液ロートに反応液を移し、シリコーンレジンを含有する下層のみを取り出し、分液ロートに再度移液した後に水洗を行った。
水洗後、ロータリーエバポレーターにて溶媒分を減圧除去すると、収量３３．８６ｇのシリコーンレジンＣを得た。
数平均分子量（Ｍｎ）：２１７１、重量平均分子量（Ｍｗ）：４６４５、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．１４
1Ｈ−ＮＭＲ（ＪＥＯＬ ＥＣＡ５００（５００ＭＨｚ， ＣＤＣｌ3））： δ ０．１８（ｂｒ）， １．２４（ｂｒ）， ３．５４−３．８４（ｂｒ）， ５．７４−６．１６（ｂｒ）， ７．３８−７．７１（ｂｒ）．
平均単位式：（ＳｉＯ4/2）0.06（ＰｈＳｉＯ3/2）0.17（ＭｅＳｉＯ3/2）0.62（Ｍｅ3ＳｉＯ1/2）0.05（ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2）0.10
メチル基含有率：７８モル％、フェニル基含有率：１４モル％、ビニル基含有率：８モル％
製造例４
５００ｍＬの４つ口フラスコにテトラエトキシシラン６０．０２ｇ（２８８．１０ｍｍｏｌ）、トリメトキシフェニルシラン１４．７９ｇ（７４．７４ｍｍｏｌ）、ヘキサメチルジシロキサン１１．９６ｇ（７３．６５ｍｍｏｌ）、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニルジシロキサン２．８７ｇ（１５．４０ｍｍｏｌ）、メチルイソブチルケトン６５．２７ｇを仕込んだ。１５℃まで冷却した後に、滴下ロートに入れた５Ｎ塩酸１８．３８ｇを滴下した。さらに水２４．７８ｇを滴下した。その後、８０℃まで昇温し、攪拌した。ヘキサメチルジシロキサン６０．９６ｇ（３７５．４２ｍｍｏｌ）、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニルジシロキサン１４．４０ｇ（７７．２５ｍｍｏｌ）をさらに加え、攪拌を行った。
分液ロートに反応液を移し、シリコーンレジンを含有する下層のみを取り出し、分液ロートに再度移液した後に水洗を行った。
水洗後、ロータリーエバポレーターにて溶媒分を減圧除去すると、収量３８．９５ｇのシリコーンレジンＤを得た。
数平均分子量（Ｍｎ）：２０３８、重量平均分子量（Ｍｗ）：２４２７、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：１．１９
1Ｈ−ＮＭＲ（ＪＥＯＬ ＥＣＡ５００（５００ＭＨｚ、ＣＤＣｌ3））： δ −０．３−０．３ｐｐｍ（ｂｒ）、３．０−４．０ｐｐｍ（ｂｒ）、５．７−６．２ｐｐｍ（ｂｒ）、７．１−７．９ｐｐｍ（ｂｒ）
平均単位式：（ＳｉＯ4/2）0.44（ＰｈＳｉＯ3/2）0.12（Ｍｅ3ＳｉＯ1/2）0.37（ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2）0.07
メチル基含有率：８７モル％、フェニル基含有率：８モル％、ビニル基含有率：５モル％
製造例５
５００ｍＬの４つ口フラスコにテトラエトキシシラン５．００ｇ（２４．００ｍｍｏｌ）、トリメトキシメチルシラン３５．９６ｇ（２６４．００ｍｍｏｌ）、トリメトキシフェニルシラン１４．７９ｇ（７４．５９ｍｍｏｌ）、ヘキサメチルジシロキサン０．５９ｇ（３．６３ｍｍｏｌ）、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニルジシロキサン０．９０ｇ（４．８１ｍｍｏｌ）、メチルイソブチルケトン５９．５０ｇを仕込んだ。１５℃まで冷却した後に、滴下ロートに入れた５Ｎ塩酸１４．８４ｇを滴下した。さらに水２０．０１ｇを滴下した。その後、８０℃まで昇温し、攪拌した。ヘキサメチルジシロキサン３７．２０ｇ（２２９．０８ｍｍｏｌ）、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニルジシロキサン５６．６０ｇ（３０３．６６ｍｍｏｌ）をさらに加え、攪拌を行った。
分液ロートに反応液を移し、シリコーンレジンを含有する下層のみを取り出し、分液ロートに再度移液した後に水洗を行った。
水洗後、ロータリーエバポレーターにて溶媒分を減圧除去すると、収量３４．２５ｇのシリコーンレジンＥを得た。
数平均分子量（Ｍｎ）：１８４２、重量平均分子量（Ｍｗ）：３０１３、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：１．６３
1Ｈ−ＮＭＲ（ＪＥＯＬ ＥＣＡ５００（５００ＭＨｚ， ＣＤＣｌ3））： δ ０．１４（ｂｒ）， １．２４（ｂｒ）， ３．５５−３．８４（ｂｒ）， ５．７４−６．１５（ｂｒ）， ７．３７−７．７１（ｂｒ）．
平均単位式：（ＳｉＯ4/2）0.06（ＰｈＳｉＯ3/2）0.17（ＭｅＳｉＯ3/2）0.58（Ｍｅ3ＳｉＯ1/2）0.10（ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2）0.09
メチル基含有率：８０モル％、フェニル基含有率：１３モル％、ビニル基含有率：７モル％
製造例６
５００ｍＬの４つ口フラスコにテトラエトキシシラン２３．００ｇ（１１０．４０ｍｍｏｌ）、トリメトキシメチルシラン２４．１９ｇ（１１７．６０ｍｍｏｌ）、トリメトキシフェニルシラン１４．７９ｇ（７４．５９ｍｍｏｌ）、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニルジシロキサン６．６５ｇ（３５．６５ｍｍｏｌ）、メチルイソブチルケトン５１．０４ｇを仕込んだ。１５℃まで冷却した後に、滴下ロートに入れた５Ｎ塩酸１５．９９ｇを滴下した。さらに水２１．５７ｇを滴下した。その後、８０℃まで昇温し、攪拌した。１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニルジシロキサン９４．２３ｇ（５０５．５３ｍｍｏｌ）をさらに加え、攪拌を行った。
分液ロートに反応液を移し、シリコーンレジンを含有する下層のみを取り出し、分液ロートに再度移液した後に水洗を行った。
水洗後、ロータリーエバポレーターにて溶媒分を減圧除去すると、収量３８．７４ｇのシリコーンレジンＦを得た。
数平均分子量（Ｍｎ）：１８８４、重量平均分子量（Ｍｗ）：２５１７、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：１．３４
1Ｈ−ＮＭＲ（ＪＥＯＬ ＥＣＡ５００（５００ＭＨｚ， ＣＤＣｌ3））： δ ０．２１（ｂｒ）， １．２５（ｂｒ）， ３．５８−３．８６（ｂｒ）， ５．７２−６．１８（ｂｒ）， ７．３８−７．６８（ｂｒ）．
平均単位式：（ＳｉＯ4/2）0.21（ＰｈＳｉＯ3/2）0.15（ＭｅＳｉＯ3/2）0.36（ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2）0.28
メチル基含有率：６８モル％、フェニル基含有率：１１モル％、ビニル基含有率：２１モル％
製造例７
（工程１）
還流管を備えた１００ｍＬフラスコに、窒素雰囲気下、３，３−ジフェニル−１，１，５，５−テトラメチルトリシロキサン８．３１６ｇ（２５ｍｍｏｌ、ヒドロシリル基：５０ｍｍｏｌ）、トルエン９．４ｇ、白金（２％）−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のキシレン溶液０．００１８ｇ［１．９×１０-4ｍｍｏｌ（Ｐｔ換算）］を仕込み、６０℃で撹拌、保持した。
滴下ロートを用いて、１，５−ジビニル−３，３−ジフェニル−１，１，５，５−テトラメチルトリシロキサン７．６９４ｇ（２０ｍｍｏｌ、ビニルシリル基：４０ｍｍｏｌ）を、滴下した。
滴下終了後、６０℃で保持して、両末端にヒドロシリル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキシシルアルキレンを含む反応液を得た。その後、室温まで冷却した。
（工程２）
還流管を備えた１００ｍＬフラスコに、窒素雰囲気下、トリス（ビニルジメチルシロキシ）フェニルシラン（エターナル社製）２．０００ｇ（４．８ｍｍｏｌ）、及び白金（０．０２％）−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のキシレン溶液０．０７４４ｇ［８×１０-5ｍｍｏｌ（Ｐｔ換算）；和光純薬工業（株）製］を仕込み、１００℃に保持した。
滴下ロートを用いて、工程１で得られた反応液の全量を滴下した。その後、室温まで冷却した。
冷却後、反応液からエバポレータにより溶媒を除去し、ガスクロマトグラフィー（島津製作所製、商品名「ＧＣ−２０１０」）でトルエンが検出されなくなるまで濃縮し、ビニルシリル基含有のポリオルガノシロキシシルアルキレン１４．２ｇを得た。
粘度［２５℃、せん断速度２０（１／ｓ）における］は３４５０ｍＰａ・ｓ、数平均分子量（Ｍｎ）は３４３０、重量平均分子量（Ｍｗ）は７８８０、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は２．３０であった。
1Ｈ−ＮＭＲ（ＪＥＯＬ ＥＣＡ５００（５００ＭＨｚ、ＣＤＣｌ3））： δ −０．３−０．３ｐｐｍ（ｂｒ）、０．４ｐｐｍ（ｂｒ）、３．０−４．０ｐｐｍ（ｂｒ）、５．７−６．２ｐｐｍ（ｂｒ）、７．１−７．９ｐｐｍ（ｂｒ）
平均単位式：（ＰｈＳｉＯ3/2）0.04（Ｐｈ2ＳｉＯ2/2）0.43（Ｍｅ2Ｓｉ‐ＣＨ2ＣＨ2‐Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）0.49（ＶｉＭｅ2ＳｉＯ1/2）0.04
（Ａ）成分としては、次の製品を使用した。
シリコーンレジンＡ：製造例１で得られた生成物
シリコーンレジンＢ：製造例２で得られた生成物
シリコーンレジンＣ：製造例３で得られた生成物
シリコーンレジンＤ：製造例４で得られた生成物
シリコーンレジンＥ：製造例５で得られた生成物
シリコーンレジンＦ：製造例６で得られた生成物
（Ｂ）成分としては、次の製品を使用した。
Ｓｉ−Ｖｉモノマー：トリス（ビニルジメチルシロキシ）フェニルシラン（Ｇｅｌｅｓｔ社製）
（Ｃ）成分としては、次の製品を使用した。
ビニルシルアルキレンシリコーン：製造例７で得られた生成物
（Ｄ）成分としては、次の製品を使用した。
Ｓｉ−Ｈモノマー：１，１，５，５−テトラメチル−３，３−ジフェニルトリシロキサン（ＮＡＮＪＩＮＧ ＳｉＳｉＢ ＳＩＬＩＣＯＮＥＳ社製）
平均組成式：Ｐｈ2/3Ｍｅ4/3Ｈ2/3ＳｉＯ2/3
平均単位式：（Ｐｈ2ＳｉＯ2/2）1（ＨＭｅ2ＳｉＯ1/2）2
メチル基含有率：５０モル％、フェニル基含有率：２５モル％、ヒドロシリル基含有率：２５モル％
（Ｅ）成分としては、次の製品を使用した。
付加反応触媒：商品名「Ｐｔ−ＶＴＳ」、白金のジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のキシレン溶液；白金として２．０ｗｔ％含有、エヌ・イーケムキャット社製
比較例５、６の材料として、（Ａ）〜（Ｅ）成分に替えて次の製品を使用した。
（Ａ剤）
ＯＥ−７６６０Ａ：商品名「ＯＥ−７６６０Ａ」、東レ・ダウコーニング（株）製、アルケニル基を有するＭＴレジン、アルケニル基を有する直鎖ポリオルガノシロキサン、ヒドロシリル化触媒を含む。メチル基含有率：５８モル％、フェニル基含有率：１７モル％、ビニル基含有率：２５モル％
ＯＥ−６６３０Ａ：商品名「ＯＥ−６６３０Ａ」、東レ・ダウコーニング（株）製、アルケニル基を有するＭＤＴレジン、アルケニル基を有する直鎖ポリオルガノシロキサン、ヒドロシリル化触媒を含む。メチル基含有率：５１モル％、フェニル基含有率：４２モル％、ビニル基含有率：４モル％
（Ｂ剤）
ＯＥ−７６６０Ｂ：商品名「ＯＥ−７６６０Ｂ」、東レ・ダウコーニング（株）製、アルケニル基を有するＭＴレジン、ヒドロシリル基を有する直鎖オルガノシロキサンを含む。メチル基含有率：３９モル％、フェニル基含有率：４２モル％、ビニル基含有率：８モル％、ＳｉＨ基含有率：１０モル％
ＯＥ−６６３０Ｂ：商品名「ＯＥ−６６３０Ｂ」、東レ・ダウコーニング（株）製、アルケニル基を有するＭＴレジン、ヒドロシリル基を有する直鎖ポリオルガノシロキサンを含む。メチル基含有率：４０モル％、フェニル基含有率：４１モル％、ビニル基含有率：８モル％、ＳｉＨ基含有率：１０モル％
＜実施例及び比較例＞
実施例１〜９、比較例１〜６を、以下の手順に従って実施した。
表１（実施例１〜９及び比較例１〜４）に従って、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、および（Ｄ）成分を所定重量比率で混合し、７０℃で２時間攪拌した。その後、室温まで冷却した後、（Ｅ）成分を所定重量比率で加え、１０分間攪拌し、均一な液体である硬化性樹脂組成物を得た。
比較例５、６では、（Ａ）〜（Ｅ）成分に替えて、表１に記載のＡ剤、Ｂ剤を、表１に記載の重量比率で混合したこと以外は、実施例１〜９、比較例１〜４と同じ操作で硬化性樹脂組成物を得た。
表１に実施例及び比較例で得られた硬化性樹脂組成物に含まれる（Ａ）成分のａ１／ａ２を示す。（Ａ）成分として、２種以上のシリコーンレジンを使用した場合は、各シリコーンレジンの配合割合に応じたａ１／ａ２の平均値とした。
また、表１に硬化性樹脂組成物における（Ａ）〜（Ｃ）成分の中に含まれるビニル基（ＳｉＶｉ基）に対する（Ｄ）成分中に含まれるヒドロシリル基（ＳｉＨ基）の比（ＳｉＨ／ＳｉＶｉ比）を示す。
さらに、表１に上記各成分の含有割合（（Ｂ）成分／（Ａ）成分、（Ｃ）成分／（Ａ）成分、（Ｄ）成分／（Ａ）成分、（Ｂ）〜（Ｄ）成分／（Ａ）成分。各々％）を示す。
硬化性樹脂組成物について、以下の評価試験を行った。
なお、表１中、硬化性樹脂組成物の各成分の配合量は特に指定がない限り重量部を示し、付加反応触媒は、白金の重量単位（ｐｐｍ）で示す。
＜評価＞
［粘度］
上記で得られた硬化性樹脂組成物の２３℃における粘度（ｍＰａ・ｓ）を、レオメーター（商品名「Ｐｈｙｓｉｃａ ＭＣＲ−３０２」、Ａｎｔｏｎ Ｐａａｒ社製）とパラレルプレート（円錐直径：２５ｍｍ、テーパ角度＝０°）を用いて、温度：２３℃、回転数：２０ｒｐｍの条件で測定した。結果を表１に示す。
［Ｄ硬度］
厚み３ｍｍのＰＴＦＥ製の型枠に、上記で得られた硬化性樹脂組成物を注入し、８０℃で１時間、続いて１５０℃で４時間加熱することで、Ｄ硬度測定用の硬化性樹脂組成物の硬化物を製造した。
得られた硬化物のＤ硬度を、タイプＤデュロメーター（商品名「ＧＳ−７０２Ｇ」、（株）テクロック製）を用いて、ＪＩＳＫ６２５３に準拠して測定した。結果を表１に示す。
［固体屈折率］
厚み０．５ｍｍのＰＴＦＥ製の型枠に、上記で得られた硬化性樹脂組成物を注入し、８０℃で１時間、続いて１５０℃で４時間加熱することで、固体屈折率測定用の硬化性樹脂組成物の硬化物を製造した。
得られた硬化物をプリズムカプラ Model 2010/M（メトリコン社製）を用い、２５℃の環境下で４０７．３ｎｍ、６３２．８ｎｍ、８２７．８ｎｍ、１３１０．２ｎｍの値から５８９．０ｎｍの屈折率を算出した。結果を表１に示す。
［引張試験］
厚み０．５ｍｍのＰＴＦＥ製の型枠に、上記で得られた硬化性樹脂組成物を注入し、８０℃で１時間、続いて１５０℃で４時間加熱することで、引張試験用の硬化性樹脂組成物の硬化物を製造した。
ＪＩＳＫ６２５１に準拠して、得られた硬化物の引張応力、引張伸度、ヤング率を測定した。結果を表１に示す。
［エージング試験］
（硬化物の製造）
厚み３ｍｍ、幅１０ｍｍ、長さ５０ｍｍの長方形の型に上記で得られた硬化性樹脂組成物を注入し、８０℃で１時間、続いて１５０℃で４時間加熱することで、上記硬化性樹脂組成物の硬化物（厚み３ｍｍ）を製造した。
上記で製造した硬化物について分光光度計（島津製作所製、ＵＶ−２４５０）を用いて４５０ｎｍの光線透過率を測定した。その後、２００℃の環境下に５００時間曝露し、同様に光線透過率を測定した。
硬化直後の光線透過率を「初期透過率［％］」、２００℃の環境下で５００時間曝露後の光線透過率を「２００℃耐熱試験（５００ｈｒ）後の透過率［％］」とした。
この測定結果から下記式より透過率維持率を算出した。
２００℃耐熱試験（５００ｈｒ）後の透過率維持率［％］＝（２００℃耐熱試験（５００ｈｒ）後の透過率［％］／初期透過率［％］）×１００
そして、「２００℃耐熱試験（５００ｈｒ）後の透過率維持率」を、以下の基準で評価した。結果を表１に示す。
◎（かなり良好である） ：透過率維持率が９５％以上
○（良好である） ：透過率維持率が９０％以上９５％未満
×（不良である） ：透過率維持率が９０％未満
［総合判定］
粘度、Ｄ硬度、引張試験結果、及びエージング試験結果から以下の基準で総合判定した。結果を表１に示す。
以下を全て満たすものを○、いずれか１つ以上を満たさないものを×と評価した。
・硬度：Ｄ４０以上
・粘度：１０，０００ｍＰａ・ｓ以下
・引張伸度：５０％以上
・２００℃耐熱試験５００時間後の透過率維持率：９５％以上
Figure 0006944120
上記で説明した本発明のバリエーションを以下に付記する。
［１］下記の（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分、及び（Ｅ）成分を含む硬化性樹脂組成物であって、
（Ａ）成分１００重量部に対する（Ｂ）成分の含有量が５〜５０重量部であり、
（Ａ）成分１００重量部に対する（Ｃ）成分の含有量が０〜１０重量部であり、
（Ｄ）成分の含有量が、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分中に存在するアルケニル基１モルに対して、（Ｄ）成分中に存在するＳｉＨ基（ヒドロシリル基）が０．５〜５モルとなる量であり、
（Ａ）成分１００重量部に対する（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分の含有量の合計が８０重量部以下であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。
（Ａ）：下記平均単位式（Ｉ）：
（ＳｉＯ4/2）a1（Ｒ1ＳｉＯ3/2）a2（Ｒ1 2ＳｉＯ2/2）a3（Ｒ1 3ＳｉＯ1/2）a4 （Ｉ）
［式中、Ｒ1は、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基（好ましくはメチル基）、炭素数６〜１４のアリール基（好ましくはフェニル基）、炭素数２〜８のアルケニル基（好ましくはビニル基）、炭素数１〜１０のアルコキシ基（好ましくはメトキシ基、エトキシ基）、又は水酸基であり、Ｒ1の全量（１００モル％）に対するアルキル基の割合をＸモル％、アリール基の割合をＹモル％、アルケニル基の割合をＺモル％としたとき、Ｘは３０〜９８モル％、Ｙは１〜５０モル％、Ｚは１〜２０モル％である。ａ１、ａ２、ａ３、及びａ４は、ａ１＞０、ａ２＞０、ａ３≧０、ａ４＞０、０．０１≦ａ１／ａ２≦１０、及びａ１＋ａ２＋ａ３＋ａ４＝１を満たす数である。］
で表されるポリオルガノシロキサン
（Ｂ）:ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基（好ましくはビニル基）の割合が２０〜６０モル％であり、ケイ素原子数が１０以下であるポリオルガノシロキサン
（Ｃ）：下記平均単位式（Ｘ）：
（ＲxＳｉＯ3/2）x1（Ｒx 2ＳｉＯ2/2）x2（Ｒx 2ＳｉＲAＲx 2ＳｉＯ2/2）x3（Ｒx 3ＳｉＯ1/2）x4 （Ｘ）
［式中、Ｒxは、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基（好ましくはメチル基）、炭素数６〜１４のアリール基（好ましくはフェニル基）、炭素数２〜８のアルケニル基（好ましくはビニル基）、炭素数１〜１０のアルコキシ基（好ましくはメトキシ基、エトキシ基）、又は水酸基であり、Ｒxの全量（１００モル％）に対するアリール基の割合が１〜５０モル％であり、全Ｒxの少なくとも２個はアルケニル基である。ＲAは、二価の炭化水素基（好ましくはエチレン基）である。ｘ１、ｘ２、ｘ３、及びｘ４は、０．０５＞ｘ１≧０、ｘ２＋ｘ３＞０、ｘ４＞０、及びｘ１＋ｘ２＋ｘ３＋ｘ４＝１を満たす数である。］
で表されるオルガノポリシロキサン
（Ｄ）：下記平均組成式（ＩＩ）：
Ｒ2 mＨnＳｉＯ[(4-m-n)/2] （ＩＩ）
［式中、Ｒ2は、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基（好ましくはメチル基）、又は炭素数６〜１４のアリール基（好ましくはフェニル基）である。ケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有する。ｍ及びｎは、０．７≦ｍ≦２．１、０．００１≦ｎ≦１、及び０．８≦ｍ＋ｎ≦３を満たす数である。］
で表されるポリオルガノシロキサン
（Ｅ）：ヒドロシリル化触媒
［２］Ｘが、５５〜９５モル％（好ましくは６０〜９０モル％）である、上記［１］に記載の硬化性樹脂組成物。
［３］Ｙが、３〜４０モル％（好ましくは５〜３０モル％）である、上記［１］又は［２］に記載の硬化性樹脂組成物。
［４］Ｚが、２〜１５モル％（好ましくは３〜１０モル％）である、上記［１］〜［３］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［５］（Ａ）成分が、
重量平均分子量がポリスチレン換算で５００以上５００００以下であり、
分子量分布が１以上４以下であり、
２５℃での粘度が１０ｍＰａ・ｓ以上の液体もしくは固体である
ポリオルガノシロキサンである、上記［１］〜［４］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［６］（Ａ）成分において、ＸとＹの割合（Ｘ／Ｙ）が０．５〜２５（好ましくは１〜２０、より好ましくは２〜１５）である、上記［１］〜［５］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［７］ａ１が、０．０１〜０．８（好ましくは０．０２〜０．７、より好ましくは０．０３〜０．６）である、上記［１］〜［６］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［８］ａ２が、０．０１〜０．９０（好ましくは０．０３〜０．８５、より好ましくは０．０５〜０．８）である、上記［１］〜［７］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［９］ａ３が、０〜０．９（好ましくは０〜０．６、より好ましくは０〜０．３）である、上記［１］〜［８］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１０］ａ４が、０．０１〜０．９（好ましくは０．０３〜０．８、より好ましくは０．０５〜０．７）である、上記［１］〜［９］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１１］ａ１／ａ２が、０．０２〜８（好ましくは０．０３〜６）である、上記［１］〜［１０］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１２］（Ａ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）が、５００以上５００００以下（好ましくは６００以上４００００以下、より好ましくは７００以上２００００以下、特に好ましくは１０００以上１００００以下）である、上記［１］〜［１１］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１３］（Ａ）成分の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が、１以上４以下（好ましくは１〜３．５、さらに好ましくは１〜３、特に好ましくは１〜２．５）である、上記［１］〜［１２］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１４］（Ａ）成分の２５℃における粘度が、１０ｍＰａ・ｓ以上（好ましく１００ｍＰａ・ｓ以上、より好ましくは５００ｍＰａ・ｓ以上）である、上記［１］〜［１３］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１５］（Ａ）成分の２５℃における粘度が、１００００００ｍＰａ・ｓ以下（好ましく１０００００ｍＰａ・ｓ以下）である、上記［１］〜［１４］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１６］（Ａ）成分の含有量（配合量）が、硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、２０〜９９重量％（より好ましくは４０〜９７重量％、さらに好ましくは５０〜９５重量％）である、上記［１］〜［１５］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１７］（Ｂ）成分において、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合が、２０〜５５モル％（好ましくは２５〜５０モル％）である、上記［１］〜［１６］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１８］（Ｂ）成分を構成するケイ素原子の数が、８個以下（好ましくは６個以下）である、上記［１］〜［１７］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１９］（Ｂ）成分を構成するケイ素原子の数が、２個以上（好ましくは３個以上）である、上記［１］〜［１８］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［２０］（Ｂ）成分が有するアルケニル基以外のケイ素原子に結合した有機基が、アルキル基（好ましくはメチル基）、又はアリール基（好ましくはフェニル基）である、上記［１］〜［１９］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［２１］（Ｂ）成分が、下記単位式で表されるポリオルガノシロキサンである、上記［１］〜［２０］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
（ＲyＳｉＯ3/2）y1（Ｒy 2ＳｉＯ2/2）y2（Ｒy 3ＳｉＯ1/2）y3（ＳｉＯ4/2）y4（ＸyＯ1/2）y5
［式中、Ｒyは、同一又は異なって、一価の有機基であり、Ｒyの一部はアルケニル基（好ましくはビニル基）であり、その割合は、（Ｂ）成分におけるケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対して２０〜６０モル％（好ましくは２０〜５５モル％、より好ましくは２５〜５０モル％）となる範囲である。Ｘyは、水素原子又はアルキル基（好ましくはメチル基）である。ｙ１は０又は正の整数、ｙ２は０又は正の整数、ｙ３は０又は正の整数、ｙ４は０又は正の整数、ｙ５は０又は正の整数であり、（ｙ１＋ｙ２＋ｙ３）が正数であり、かつ、２≦ｙ１＋ｙ２＋ｙ３＋ｙ４≦１０（好ましくは２≦ｙ１＋ｙ２＋ｙ３＋ｙ４≦８、より好ましくは２≦ｙ１＋ｙ２＋ｙ３＋ｙ４≦６）を満たす正数である。］
［２２］アルケニル基以外のＲyが、アルキル基（好ましくはメチル基）、又はアリール基（好ましくはフェニル基）である、上記［２１］に記載の硬化性樹脂組成物。
［２３］（Ｂ）成分が、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基（好ましくはビニル基）の割合が２０〜６０モル％（好ましくは２０〜５５モル％、より好ましくは２５〜５０モル％）であり、ケイ素原子数が１０以下（好ましくは８以下、より好ましくは６以下）である直鎖状ポリオルガノシロキサンである、上記［１］〜［２２］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［２４］直鎖状ポリオルガノシロキサンにおけるアルケニル基以外のケイ素原子に結合した基が、アルキル基（好ましくはメチル基）、又はアリール基（好ましくはフェニル基）である、上記［２３］に記載の硬化性樹脂組成物。
［２５］ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（好ましくはメチル基）の割合が、０〜８０モル％（好ましくは４０モル％以上、より好ましくは５０〜８０モル％）である、上記［２４］に記載の硬化性樹脂組成物。
［２６］ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基（好ましくはフェニル基）の割合が、０〜８０モル％（好ましくは５モル％以上、より好ましくは７〜６０モル％）である、上記［２４］又は［２５］に記載の硬化性樹脂組成物。
［２７］直鎖状の（Ｂ）成分が、下記式（Ｙ−１）で表される、上記［１］〜［２６］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
Figure 0006944120
 ［上記式中、Ｒy1は、同一又は異なって、一価の置換又は無置換炭化水素基である。但し、全Ｒy1の２０〜６０モル％（好ましくは２０〜５５モル％、より好ましくは２５〜５０モル％）はアルケニル基（好ましくはビニル基）である。ｍｙは、０〜８の整数（好ましくは０〜６の整数、より好ましくは０〜４の整数）である。］
［２８］アルケニル基以外のＲy1が、アルキル基（好ましくはメチル基）、又はアリール基（好ましくはフェニル基）である、上記［２７］に記載の硬化性樹脂組成物。
［２９］（Ｂ）成分が、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基（好ましくはビニル基）の割合が２０〜６０モル％（好ましくは２０〜５５モル％、より好ましくは２５〜５０モル％）であり、ケイ素原子数が１０以下（好ましくは８以下、より好ましくは６以下）であり、ＲＳｉＯ3/2（Ｒは、一価の置換又は無置換炭化水素基である。）で表されるシロキサン単位（Ｔ単位）を有する分岐鎖状ポリオルガノシロキサンである、上記［１］〜［２２］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［３０］分岐鎖状ポリオルガノシロキサンにおけるアルケニル基以外のケイ素原子に結合した基が、アルキル基（好ましくはメチル基）、又はアリール基（好ましくはフェニル基）である、上記［２９］に記載の硬化性樹脂組成物。
［３１］Ｒが、アルキル基（好ましくはメチル基）、又はアリール基（好ましくはフェニル基）である、上記［２９］又は［３０］に記載の硬化性樹脂組成物。
［３２］ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（好ましくはメチル基）の割合が、０〜８０モル％（好ましくは４０モル％以上、より好ましくは５０〜８０モル％）である、上記［３１］に記載の硬化性樹脂組成物。
［３３］ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基（好ましくはフェニル基）の割合が、０〜８０モル％（好ましくは５モル％以上、より好ましくは７〜６０モル％）である、上記［３１］又は［３２］に記載の硬化性樹脂組成物。
［３４］分岐鎖状ポリオルガノシロキサンが、ｙ１および／もしくはｙ４が正の整数である上記［２１］の単位式で表される、上記［２９］〜［３３］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［３５］ｙ３／ｙ１が０〜３の数である、上記［３４］に記載の硬化性樹脂組成物。
［３６］ｙ４／（ｙ１＋ｙ２＋ｙ３＋ｙ４）が０〜０．３の数である、上記［３４］又は［３５］に記載の硬化性樹脂組成物。
［３７］ｙ５／（ｙ１＋ｙ２＋ｙ３＋ｙ４）が０〜０．４の数である、上記［３４］〜［３６］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［３８］（Ｂ）成分が、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基（好ましくはビニル基）の割合が２０〜６０モル％（好ましくは２０〜５５モル％、より好ましくは２５〜５０モル％）であり、ケイ素原子数が１０以下（好ましくは８以下、より好ましくは６以下）である環状ポリオルガノシロキサンである、上記［１］〜［２２］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［３９］環状ポリオルガノシロキサンにおけるアルケニル基以外のケイ素原子に結合した基が、アルキル基（好ましくはメチル基）、又はアリール基（好ましくはフェニル基）である、上記［３８］に記載の硬化性樹脂組成物。
［４０］ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（好ましくはメチル基）の割合が、０〜８０モル％（好ましくは４０モル％以上、より好ましくは５０〜８０モル％）である、上記［３９］に記載の硬化性樹脂組成物。
［４１］ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対するアリール基（好ましくはフェニル基）の割合が、０〜８０モル％（好ましくは５モル％以上、より好ましくは７〜６０モル％）である、上記［３９］又は［４０］に記載の硬化性樹脂組成物。
［４２］（Ｂ）成分の分子量が、２００以上２０００以下（好ましくは２５０以上１５００以下、より好ましくは３００以上１０００以下）である、上記［１］〜［４１］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［４３］（Ｂ）成分の２５℃における粘度が、１０００ｍＰａ・ｓ以下（好ましくは５００ｍＰａ・ｓ以下）である、上記［１］〜［４２］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［４４］（Ｂ）成分の２５℃における粘度が、０．１ｍＰａ・ｓ以上（好ましくは１ｍＰａ・ｓ以上）である、上記［１］〜［４３］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［４５］（Ｂ）成分の含有量（配合量）が、硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、３〜３０重量％（好ましくは３〜２５重量％、より好ましくは３〜２０重量％）である、上記［１］〜［４４］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［４６］（Ｂ）成分の含有量（配合量）が、（Ａ）成分１００重量部に対して、５〜４０重量部（好ましくは５〜３０重量部）である、上記［１］〜［４５］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［４７］（Ｃ）成分において、Ｒxの全量（１００モル％）に対するアルキル基の割合をＸ"モル％としたとき、Ｘ"が３０〜９８モル％（好ましくは５５〜９５モル％、より好ましくは６０〜９０モル％）である、上記［１］〜［４６］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［４８］（Ｃ）成分において、ＲXの全量（１００モル％）に対するアリール基の割合をＹ"モル％としたとき、Ｙ"が３〜４０モル％（好ましくは５〜３０モル％）である、上記［１］〜［４７］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［４９］（Ｃ）成分において、Ｒxの全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合をＺ"モル％としたとき、Ｚ"が１〜２０モル％（好ましくは２〜１５モル％、より好ましくは３〜１０モル％）である、上記［１］〜［４８］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［５０］（Ｃ）成分において、アルキル基の割合（Ｘ"）とアリール基の割合（Ｙ"）の割合（Ｘ"／Ｙ"）が、０．５〜２５（好ましくは１〜２０、さらに好ましくは２〜１５）である、上記［１］〜［４９］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［５１］ｘ１が０．０１以上０．０４以下（好ましくは０．０２以上０．０３以下）である、上記［１］〜［５０］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［５２］ｘ２が０．３０〜０．９９（好ましくは０．４０〜０．９８、より好ましくは０．５０〜０．９７）である、上記［１］〜［５１］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［５３］ｘ３が０．２０〜０．９０（好ましくは０．３０〜０．８０、より好ましくは０．４０〜０．７０）である、上記［１］〜［５２］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［５４］ｘ２＋ｘ３が０．３０〜０．９９（好ましくは０．４０〜０．９８、より好ましくは０．５０〜０．９７）である、上記［１］〜［５３］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［５５］ｘ４が０．０１〜０．５０（好ましくは０．０２〜０．４０、より好ましくは０．０３〜０．３５）である、上記［１］〜［５４］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［５６］（Ｃ）成分が、上記平均単位式（Ｘ）中、ｘ１、ｘ２、ｘ３、及びｘ４が、０．０５＞ｘ１＞０、ｘ２＋ｘ３＞０、ｘ３＞０、ｘ４＞０、及びｘ１＋ｘ２＋ｘ３＋ｘ４＝１を満たす数であるポリオルガノシロキシシルアルキレンである、上記［１］〜［５５］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［５７］（Ｃ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）が、５００以上５００００以下（好ましくは６００以上４００００以下、より好ましくは７００以上２００００以下、特に好ましくは１０００以上１００００以下）である、上記［１］〜［５６］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［５８］（Ｃ）成分の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が、１以上４以下（好ましくは１〜３．５、より好ましくは１〜３、特に好ましくは１〜２．５）である、上記［１］〜［５７］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［５９］（Ｃ）成分の２５℃における粘度が、１０ｍＰａ・ｓ以上（好ましく１００ｍＰａ・ｓ以上、より好ましくは５００ｍＰａ・ｓ以上）である、上記［１］〜［５８］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［６０］（Ｃ）成分の２５℃における粘度が、１００００００ｍＰａ・ｓ以下（好ましくは１０００００ｍＰａ・ｓ以下）である、上記［１］〜［５９］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［６１］（Ｃ）成分の含有量（配合量）が、硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、０〜２０重量％（好ましくは０〜１５重量％、より好ましくは１〜１０重量％）である、上記［１］〜［６０］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［６２］（Ｃ）成分の含有量（配合量）は、（Ａ）成分１００重量部に対して０〜８重量部（好ましくは１〜６重量部）である、上記［１］〜［６１］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［６３］（Ｄ）成分において、Ｒ2の全量（１００モル％）に対するアルキル基の割合をＸ'モル％としたとき、Ｘ'が、２０〜９５モル％（より好ましくは３０〜９３モル％、より好ましくは４０〜９０モル％）である、上記［１］〜［６２］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［６４］（Ｄ）成分において、Ｒ2の全量（１００モル％）に対するアリール基の割合をＹ'モル％としたとき、Ｙ'が、１〜８０モル％（好ましくは３〜６０モル％、より好ましくは５〜４０モル％）である、上記［１］〜［６３］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［６５］（Ｄ）成分において、Ｒ2の全量（１００モル％）に対するＳｉＨ基（ヒドロシリル基）の割合をＺ'モル％としたとき、Ｚ'が、２〜７０モル％（好ましくは５〜６０モル％、より好ましくは１０〜５５モル％）である、上記［１］〜［６４］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［６６］（Ｄ）成分おいて、アルキル基の含有量（Ｘ'）とアリール基の含量（Ｙ'）の割合（Ｘ'／Ｙ'）が、１／１００〜１００／１（好ましくは１０／１００〜１００／１０、より好ましくは２０／１００〜１００／２０）である、上記［１］〜［６５］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［６７］ｍが、０．８〜２．１（好ましくは１〜２）である、上記［１］〜［６６］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［６８］ｎが、０．０１〜１（好ましくは０．２〜１）である、上記［１］〜［６７］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［６９］ｍ＋ｎが、１〜２．９（好ましくは１．５〜２．８）である、上記［１］〜［６８］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［７０］（Ｄ）成分が、１分子中に（Ｒ2' 2ＨＳｉＯ1/2）で表される構成単位［Ｒ2'は、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基（好ましくはメチル基）、又は炭素数６〜１４のアリール基（好ましくはフェニル基）である。］（Ｍ単位）を少なくとも２個（好ましくは２〜４個、より好ましくは２個）有する、上記［１］〜［６９］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［７１］（Ｄ）成分の性状が、２５℃における粘度が０．１〜１０万ｍＰａ・ｓの液状である、上記［１］〜［７０］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［７２］（Ｄ）成分が、下記平均単位式で表され、（Ｒ2a 2ＨＳｉＯ1/2）で表される構成単位（Ｍ単位）を少なくとも２個有するポリオルガノシロキサンを含む、上記［１］〜［７１］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
（Ｒ2aＳｉＯ3/2）c1（Ｒ2a 2ＳｉＯ2/2）c2（Ｒ2a 3ＳｉＯ1/2）c3（ＳｉＯ4/2）c4（Ｘ5Ｏ1/2）c5
［式中、Ｒ2aは、同一又は異なって、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基（好ましくはメチル基）、又は炭素数６〜１４のアリール基（好ましくはフェニル基）である。Ｘ5は、水素原子又はアルキル基（好ましくはメチル基）である。ｃ１は０又は正数、ｃ２は０又は正数、ｃ３は０又は正数、ｃ４は０又は正数、ｃ５は０又は正数であり、かつ、（ｃ１＋ｃ２＋ｃ３）は正数である。］
［７３］Ｒ2aの全量（１００モル％）に対する水素原子の割合が、２〜７０モル％である、上記［７２］に記載の硬化性樹脂組成物。
［７４］（Ｄ）成分が、分子内の両末端に２個以上のヒドロシリル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンである、上記［１］〜［７３］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［７５］ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対する水素原子（ケイ素原子に結合した水素原子）の割合が２〜７０モル％である、上記［７４］に記載の硬化性樹脂組成物。
［７６］ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（好ましくはメチル基）の割合が、２０〜９５モル％（好ましくは４０〜９５モル％）である、上記［７４］又は［７５］に記載の硬化性樹脂組成物。
［７７］ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアリール基（好ましくはフェニル基）の割合が、１〜８０モル％である、上記［７４］〜［７６］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［７８］（Ｄ）成分が、下記式（ＩＩ−１）：
Figure 0006944120
 ［式中、Ｒ21は、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基（好ましくはメチル基）、又は炭素数６〜１４のアリール基（好ましくはフェニル基）を示し、ｘは、０〜１０００の整数（好ましくは１〜１００の整数）を示す。］
で表される直鎖状ポリオルガノシロキサン（以下、（Ｄ１）成分と称する場合がある）を含む、上記［７４］〜［７７］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［７９］（Ｄ）成分が、（Ｄ１）成分を１重量％以上９９重量％以下（好ましくは１０重量％以上５０重量％以下）含有する、上記［７８］に記載の硬化性樹脂組成物。
［８０］（Ｄ１）成分が、２５℃で液体である、上記［７８］又は［７９］に記載の硬化性樹脂組成物。
［８１］（Ｄ１）成分の２５℃における粘度が、１００００ｍＰａ・ｓ以下（好ましくは５０００ｍＰａ・ｓ以下）である、上記［７８］〜［８０］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［８２］（Ｄ１）成分の２５℃における粘度が、１ｍＰａ・ｓ以上（好ましくは５ｍＰａ・ｓ以上）である、上記［７８］〜［８１］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［８３］（Ｄ）成分が、分子内に２個以上の（Ｒ2ＨＳｉＯ1/2）で表されるＭ単位を有し、ＲＳｉＯ3/2で表されるシロキサン単位（Ｔ単位）［Ｒは、炭素数１〜１０のアルキル基（好ましくはメチル基）、又は炭素数６〜１４のアリール基（好ましくはフェニル基）である。］を有する分岐鎖状ポリオルガノシロキサンを含む、上記［１］〜［８２］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［８４］ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（好ましくはメチル基）の割合が、２０〜９５モル％（好ましくは５０〜９０モル％）である、上記［８３］に記載の硬化性樹脂組成物。
［８５］ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合が、１〜８０モル％である、上記［８３］又は［８４］に記載の硬化性樹脂組成物。
［８６］分岐鎖状ポリオルガノシロキサンが、ｃ１が正数である上記［７２］に記載の平均単位式で表される、上記［８３］〜［８５］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［８７］ｃ２／ｃ１が０〜１０の数である、上記［８６］に記載の硬化性樹脂組成物。
［８８］ｃ３／ｃ１が０〜０．５の数である、上記［８６］又は［８７］に記載の硬化性樹脂組成物。
［８９］ｃ４／（ｃ１＋ｃ２＋ｃ３＋ｃ４）が０〜０．３の数である、上記［８６］〜［８８］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［９０］ｃ５／（ｃ１＋ｃ２＋ｃ３＋ｃ４）が０〜０．４の数である、上記［８６］〜［８９］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［９１］分岐鎖状ポリオルガノシロキサンのＧＰＣによる標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が、１００〜５万（好ましくは１５０〜４００００）である、上記［８３］〜［９０］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［９２］（Ｄ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）が、１００以上５００００以下（好ましくは１５０以上４００００以下、より好ましくは１７５以上２００００以下、特に好ましくは２００以上１００００以下）である、上記［１］〜［９１］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［９３］（Ｄ）成分の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が、１以上４以下（好ましくは１〜３．５、より好ましくは１〜３、特に好ましくは１〜２．５）である、上記［１］〜［９２］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［９４］（Ｄ）成分の２５℃における粘度が、１ｍＰａ・ｓ以上（好ましくは５ｍＰａ・ｓ以上）である、上記［１］〜［９３］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［９５］（Ｄ）成分の２５℃における粘度が、１００００ｍＰａ・ｓ以下（好ましくは５０００ｍＰａ・ｓ以下）である、上記［１］〜［９４］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［９６］（Ｄ）成分が、１，１，５，５−テトラメチル−３，３−ジフェニルトリシロキサン、３−フェニル−１，１，３，５，５−ペンタメチルトリシロキサン、１，１，３，３，５，５−ヘキサメチルトリシロキサン、１，１，３，３，５，５，７，７−オクタメチルテトラシロキサン、及び１，１，３，３，５，５，７，７，９，９−デカメチルペンタシロキサンからなる群から選ばれる少なくとも１種である、上記［１］〜［９５］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［９７］（Ｄ）成分が、平均組成式（ＩＩ）で表されるポリオルガノシロキサンの１種を含むか、或いは平均組成式（ＩＩ）で表されるポリオルガノシロキサンの異なる２種以上を含む、上記［１］〜［９６］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［９８］（Ｄ）成分が、Ｒ2の少なくとも１つが炭素数６〜１４のアリール基（好ましくはフェニル基）である平均組成式（ＩＩ）で表されるポリオルガノシロキサンを少なくとも１種含む、上記［１］〜［９７］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［９９］（Ｄ）成分の含有量（配合量）が、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分中に存在するアルケニル基１モルに対して、（Ｄ）成分中に存在するＳｉＨ基（ヒドロシリル基）が０．７〜２モルとなる量（好ましくは０．８〜１．２モルとなる量）である、上記［１］〜［９８］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１００］（Ｄ）成分の含有量（配合量）が、硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、５〜５０重量％（好ましくは７〜３０重量％、より好ましくは１０〜２５重量％）である、上記［１］〜［９９］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１０１］（Ｄ）成分の含有量（配合量）が、（Ａ）成分１００重量部に対して、１〜２００重量部（好ましくは５〜１００重量部、より好ましくは１０〜５０重量部）である、上記［１］〜［１００］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１０２］（Ｄ）成分の含有量（配合量）が、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の合計量１００重量部に対して、１〜２００重量部（好ましくは５〜１００重量部、より好ましくは１０〜５０重量部）である、上記［１］〜［１０１］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１０３］（Ａ）成分１００重量部に対する、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分の含有量の合計が、１０〜７５重量部（好ましくは２０〜７０重量部）である、上記［１］〜［１０２］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１０４］（Ｅ）成分が、白金系触媒（好ましくは、白金微粉末、白金黒、白金担持シリカ微粉末、白金担持活性炭、塩化白金酸、塩化白金酸とアルコール、アルデヒド、又はケトンとの錯体、白金のオレフィン錯体、白金のカルボニル錯体（好ましくは、白金−カルボニルビニルメチル錯体）、白金−ビニルメチルシロキサン錯体（好ましくは、白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体、白金−シクロビニルメチルシロキサン錯体）、白金−ホスフィン錯体、及び白金−ホスファイト錯体）、パラジウム系触媒（好ましくは、上記白金系触媒において白金原子の代わりにパラジウム原子を含有する触媒）、及びロジウム系触媒（好ましくは、上記白金系触媒において白金原子の代わりにロジウム原子を含有する触媒）からなる群から選ばれる少なくとも１種である、上記［１］〜［１０３］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１０５］（Ｅ）成分の含有量（配合量）が、硬化性樹脂組成物に含まれる脂肪族炭素−炭素二重結合（特に、アルケニル基）の全量１モルに対して、１×１０-8〜１×１０-2モル（好ましくは１×１０-6〜１×１０-3モル）である、上記［１］〜［１０４］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１０６］（Ｅ）成分の含有量（配合量）が、ヒドロシリル化触媒中の白金、パラジウム、又はロジウムが重量単位で、０．０１〜１０００ｐｐｍの範囲内となる量（好ましくは０．１〜５００ｐｐｍの範囲内となる量）である、上記［１０４］又は［１０５］に記載の硬化性樹脂組成物。
［１０７］さらに、下記の（Ｆ）成分を含む、上記［１］〜［１０６］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
（Ｆ）：分子内に１個以上のアルケニル基（好ましくはビニル基）及び１個以上のアリール基（好ましくはフェニル基）を有するシルセスキオキサン
［１０８］（Ｆ）成分が分子内に有するアルケニル基及びアリール基以外のケイ素原子に結合した基が、アルキル基（好ましくはメチル基）である、上記［１０７］に記載の硬化性樹脂組成物。
［１０９］（Ｆ）成分全体（１００重量％）に占めるアルケニル基の割合が、１．０〜２０．０重量％（好ましくは１．５〜１５．０重量％）である、上記［１０７］又は［１０８］に記載の硬化性樹脂組成物。
［１１０］（Ｆ）成分全体（１００重量％）に占めるアリール基の割合が、１．０〜５０．０重量％（好ましくは５．０〜２５．０重量％）である、上記［１０７］〜［１０９］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１１１］（Ｆ）成分全体（１００重量％）に占めるアルキル基の割合が、１０．０〜５０．０重量％（好ましくは２０．０〜４０．０重量％）である、上記［１０７］〜［１１０］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１１２］（Ｆ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）が、１００〜８０万（好ましくは２００〜１０万、より好ましくは３００〜１万、特に好ましくは５００〜８０００、最も好ましくは１７００〜７０００）である、上記［１０７］〜［１１１］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１１３］（Ｆ）成分の数平均分子量（Ｍｎ）が、８０〜８０万（好ましくは１５０〜１０万、より好ましくは２５０〜１万、特に好ましくは４００〜８０００、最も好ましくは１５００〜７０００）である、上記［１０７］〜［１１２］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１１４］（Ｆ）成分の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が、１．００〜１．４０（好ましくは１．３５以下（例えば、１．０５〜１．３５）、より好ましくは１．３０以下（例えば、１．１０〜１．３０））である、上記［１０７］〜［１１３］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１１５］（Ｆ）成分の２３℃における粘度が、１００〜１０００００ｍＰａ・ｓ（好ましくは５００〜１００００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは１０００〜８０００ｍＰａ・ｓ）である、上記［１０７］〜［１１４］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１１６］（Ｆ）成分の含有量（配合量）が、（Ａ）成分〜（Ｄ）成分の合計１００重量部に対して、０．０５〜５０重量部（好ましくは０．１〜４５重量部、より好ましくは０．２〜４０重量部）である、上記［１０７］〜［１１５］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１１７］（Ｆ）成分の含有量（配合量）が、硬化性樹脂組成物（１００重量％）に対して、０．０１〜２０重量％（好ましくは０．０５〜１５重量％、より好ましくは０．１〜１０重量％）である、上記［１０７］〜［１１６］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１１８］さらに、シランカップリング剤（Ｇ）（好ましくは、エポキシ基含有シランカップリング剤、特に好ましくは、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）を含む、上記［１］〜［１１７］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１１９］シランカップリング剤（Ｇ）の含有量（配合量）が、硬化性樹脂組成物（１００重量％）に対して、０．０１〜１５重量％（好ましくは０．１〜１０重量％、より好ましくは０．５〜５重量％）である、上記［１１８］に記載の硬化性樹脂組成物。
［１２０］さらに、下記の（Ｈ）成分を含む、上記［１］〜［１１９］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
（Ｈ）：分子内に１個以上の脂肪族炭素−炭素不飽和結合を含む基（好ましくはビニル基）を有するポリオルガノシロキシシルアルキレン
［１２１］（Ｈ）成分は、分子内に１個以上の脂肪族炭素−炭素不飽和結合を含む基を有し、主鎖としてシロキサン結合（−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−）に加えて、−Ｓｉ−ＲA−Ｓｉ−で表される結合（ＲAは二価の炭化水素基を示す。以下、「シルアルキレン結合」と称す）を含むポリオルガノシロキサンである、上記［１２０］に記載の硬化性樹脂組成物。
［１２２］二価の炭化水素基（ＲA）が、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基（好ましくはエチレン基）である、上記［１２１］に記載の硬化性樹脂組成物。
［１２３］（Ｈ）成分が有する脂肪族炭素−炭素不飽和結合を含む基以外のケイ素原子に結合した基が、アルキル基（好ましくはメチル基）、又はアリール基（好ましくはフェニル基）である、上記［１２０］〜［１２２］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１２４］（Ｈ）成分が、下記平均単位式で表されるポリオルガノシロキシシルアルキレンを含む、上記［１２０］〜［１２３］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
（Ｒ4 2ＳｉＯ2/2）d1（Ｒ4 3ＳｉＯ1/2）d2（Ｒ4ＳｉＯ3/2）d3（ＳｉＯ4/2）d4（ＲA）d5（Ｘ7Ｏ1/2）d6
［式中、Ｒ4は、同一又は異なって、水素原子、一価の炭化水素基、又は一価の複素環式基（好ましくは、炭素数１〜１０のアルキル基（特にメチル基）、炭素数４〜１４のアリール基（特にフェニル基）、炭素数２〜８のアルケニル基（特にビニル基））である。但し、Ｒ4の一部は脂肪族炭素−炭素不飽和結合を含む基（好ましくは炭素数２〜８のアルケニル基、特にビニル基）であり、その割合は、分子内に１個以上となる範囲に制御される。ＲAは、二価の炭化水素基（好ましくはエチレン基）である。Ｘ7は、水素原子又はアルキル基（好ましくはメチル）である。ｄ１は正数（好ましくは１〜２００）、ｄ２は正数（好ましくは１〜２００）、ｄ３は０又は正数（好ましくは１〜１０）、ｄ４は０又は正数（好ましくは０〜５）、ｄ５は正数（好ましくは１〜１００）、ｄ６は０又は正数である。］
［１２５］Ｒ4の全量（１００モル％）に対する脂肪族炭素−炭素不飽和結合を含む基の割合が、０．１〜４０モル％である、上記［１２４］に記載の硬化性樹脂組成物。
［１２６］（ｄ３＋ｄ４）が正数である、上記［１２４］又は［１２５］に記載の硬化性樹脂組成物。
［１２７］（Ｈ）成分が、下記式（ＩＶ−１）で表される構造を有するポリオルガノシロキシシルアルキレンを含む、上記［１２０］〜［１２６］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
Figure 0006944120
 ［上記式（ＩＶ−１）中、Ｒ41は、同一又は異なって、水素原子、一価の炭化水素基、又は一価の複素環式基（好ましくは、炭素数１〜１０のアルキル基（特にメチル基）、炭素数４〜１４のアリール基（特にフェニル基）、炭素数２〜８のアルケニル基（特にビニル基））である。但し、Ｒ41の少なくとも１個は脂肪族炭素−炭素不飽和結合を含む基（好ましくは炭素数２〜８のアルケニル基、特にビニル基）である。ＲAは、二価の炭化水素基（中でも、Ｃ2-4アルキレン基、特にエチレン基）である。ｒ１は１以上の整数（好ましくは１〜１００）を示す。ｒ２は０又は１以上の整数（好ましくは０〜４００）を示す。ｒ３は０又は１以上の整数（好ましくは０〜５０）を示す。ｒ４は０又は１以上の整数（好ましくは０〜５０）を示す。ｒ５は０又は１以上の整数（好ましくは０〜５０）を示す。］
［１２８］（Ｈ）成分が、上記式（ＩＶ−１）において、ｒ１が１以上の整数（好ましくは１〜１００）を示し、ｒ２が１以上の整数（好ましくは１〜４００）を示し、ｒ３が１以上の整数（好ましくは１〜５０）を示し、ｒ４が０であり、ｒ５が１以上の整数（好ましくは１〜５０）を示す、分岐鎖状のポリオルガノシロキシシルアルキレンを含む、上記［１２７］に記載の硬化性樹脂組成物。
［１２９］（Ｈ）成分が、上記式（ＩＶ−１）において、ｒ１が１以上の整数（好ましくは１〜１００）を示し、ｒ２が１以上の整数（好ましくは１〜４００）を示し、ｒ３及びｒ４が０であり、ｒ５が１以上の整数（好ましくは１〜５０）を示す、直鎖状のポリオルガノシロキシシルアルキレンを含む、上記［１２７］又は［１２８］に記載の硬化性樹脂組成物。
［１３０］（Ｈ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）が、５００以上５００００以下（好ましくは７００以上２００００以下、さらに好ましくは１０００以上１００００以下）である、上記［１２０］〜［１２９］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１３１］（Ｈ）成分の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が、１以上４以下（好ましくは１〜３．５）である、上記［１２０］〜［１３０］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１３２］（Ｈ）成分の２５℃における粘度が、１００ｍＰａ・ｓ以上（好ましくは５００ｍＰａ・ｓ以上）である、上記［１２０］〜［１３１］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１３３］（Ｈ）成分の２５℃における粘度が、５００００ｍＰａ・ｓ以下（好ましくは１００００ｍＰａ・ｓ以下）である、上記［１２０］〜［１３２］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１３４］（Ｈ）成分の含有量（配合量）が、硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、１〜５０重量％（好ましくは１〜４０重量％、さらに好ましくは５〜３０重量％）である、上記［１２０］〜［１３３］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１３５］（Ｈ）成分の含有量（配合量）が、（Ａ）成分１００重量部に対して、１〜２００重量部（好ましくは５〜１００重量部、さらに好ましくは１０〜５０重量部）である、上記［１２０］〜［１３４］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１３６］硬化性樹脂組成物中に存在するアルケニル基（脂肪族炭素−炭素二重結合を含む基を含む）１モルに対して、（Ｂ）成分に含まれるヒドロシリル基（ＳｉＨ基）が０．５モル以上５モル以下（好ましくは０．７〜２モル、さらに好ましくは０．８〜１．２モル）となる組成（配合組成）である、上記［１］〜［１３５］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１３７］硬化性樹脂組成物の２３℃における粘度が、２００００ｍＰａ・ｓ以下（好ましくは３００〜２万ｍＰａ・ｓ、より好ましくは５００〜１万ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは１０００〜８０００ｍＰａ・ｓ）である、上記［１］〜［１３６］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１３８］硬化性樹脂組成物を２５〜１８０℃且つ５〜７２０分間の条件の中から選択される少なくとも１点の硬化条件で加熱して硬化させたときの硬化物のＪＩＳＫ６２５３に規定されたタイプＤデュロメータを用いて測定されたＤ硬度が４０以上（好ましくは４５以上、より好ましくは５０以上）である、上記［１］〜［１３７］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１３９］硬化性樹脂組成物を２５〜１８０℃且つ５〜７２０分間の条件の中から選択される少なくとも１点の硬化条件で加熱して硬化させたときの硬化物のＪＩＳＫ６２５３に規定されたタイプＤデュロメータを用いて測定されたＤ硬度が７０以下（好ましくは６０以下）である、上記［１］〜［１３８］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１４０］硬化性樹脂組成物を２５〜１８０℃且つ５〜７２０分間の条件の中から選択される少なくとも１点の硬化条件で加熱して硬化させたときの硬化物のＪＩＳＫ６２５１に規定された引張伸度が５０％以上（好ましくは６０％以上、より好ましくは７０％以上）である、上記［１］〜［１３９］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１４１］上記［１］〜［１４０］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物の硬化物。
［１４２］５８９ｎｍにおける屈折率が１．４６以上１．５４以下（好ましくは１．４６５〜１．５３５、さらに好ましくは１．４７〜１．５３）であることを特徴とする、上記［１４１］に記載の硬化物。
［１４３］封止剤である、上記［１］〜［１４０］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１４４］レンズ形成用樹脂組成物である、上記［１］〜［１４０］のいずれか１つに記載の硬化性樹脂組成物。
［１４５］半導体素子と、該半導体素子を封止する封止材とを有する半導体装置であって、前記封止材が、上記［１４３］に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする半導体装置。
［１４６］半導体素子とレンズとを有する半導体装置であって、前記レンズが、上記［１４４］に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする半導体装置。
［１４７］半導体素子と、該半導体素子を封止する封止材と、レンズとを有する半導体装置であって、前記封止材が、上記［１４３］に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物であり、前記レンズが、上記［１４４］に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする半導体装置。
［１４８］硬化物の５８９ｎｍにおける屈折率が、１．４６以上１．５４以下（好ましくは１．４６５〜１．５３５、さらに好ましくは１．４７〜１．５３）である、上記［１４５］〜［１４７］のいずれか１つに記載の半導体装置。
［１４９］光半導体装置である上記［１４５］〜［１４８］のいずれか１つに記載の半導体装置。
本発明の硬化性樹脂組成物は、光半導体装置（例えば、薄型化、小型化されたトップビュー型又はサイドビュー型光半導体装置）における光半導体素子（ＬＥＤ素子）の封止材や光学レンズを形成するための材料（封止剤、レンズ形成用樹脂組成物）として好ましく使用することができる。
１００：リフレクター（光反射用樹脂組成物）
１０１：金属配線（電極）
１０１ａ：外部金属配線（外部電極）
１０１ｂ：内部金属配線（内部電極）
１０２：光半導体素子
１０３：ボンディングワイヤ
１０４：硬化物（封止材）
２００：側壁部
２０１：反射面

Claims (20)

  1. 下記の（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分、及び（Ｅ）成分を含む硬化性樹脂組成物であって、
    （Ａ）成分１００重量部に対する（Ｂ）成分の含有量が５〜５０重量部であり、
    （Ａ）成分１００重量部に対する（Ｃ）成分の含有量が０〜１０重量部であり、
    （Ｄ）成分の含有量が、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分中に存在するアルケニル基１モルに対して、（Ｄ）成分中に存在するＳｉＨ基（ヒドロシリル基）が０．５〜５モルとなる量であり、
    （Ａ）成分１００重量部に対する（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分の含有量の合計が８０重量部以下であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。
    （Ａ）：下記平均単位式（Ｉ）：
    （ＳｉＯ4/2）a1（Ｒ1ＳｉＯ3/2）a2（Ｒ1 2ＳｉＯ2/2）a3（Ｒ1 3ＳｉＯ1/2）a4 （Ｉ）
    ［式中、Ｒ1は、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１４のアリール基、炭素数２〜８のアルケニル基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、又は水酸基であり、Ｒ1の全量（１００モル％）に対するアルキル基の割合をＸモル％、アリール基の割合をＹモル％、アルケニル基の割合をＺモル％としたとき、Ｘは３０〜９８モル％、Ｙは１〜５０モル％、Ｚは１〜２０モル％である。ａ１、ａ２、ａ３、及びａ４は、ａ１＞０、ａ２＞０、ａ３≧０、ａ４＞０、０．０１≦ａ１／ａ２≦１０、及びａ１＋ａ２＋ａ３＋ａ４＝１を満たす数である。］
    で表されるポリオルガノシロキサン
    （Ｂ）:下記単位式：
    （Ｒ y ＳｉＯ 3/2 ） y1 （Ｒ y 2 ＳｉＯ 2/2 ） y2 （Ｒ y 3 ＳｉＯ 1/2 ） y3 （ＳｉＯ 4/2 ） y4 （Ｘ y Ｏ 1/2 ） y5
    ［式中、Ｒ y は、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１４のアリール基、又は炭素数２〜８のアルケニル基である。Ｒ y の一部はアルケニル基であり、その割合は、ケイ素原子に結合した有機基の全量（１００モル％）に対して２０〜６０モル％である。Ｘ y は、水素原子又はアルキル基である。ｙ１は０又は正の整数、ｙ２は０又は正の整数、ｙ３は０又は正の整数、ｙ４は０又は正の整数、ｙ５は０又は正の整数であり、（ｙ１＋ｙ２＋ｙ３）が正数であり、かつ、２≦ｙ１＋ｙ２＋ｙ３＋ｙ４≦１０を満たす正数である。］
    で表されるポリオルガノシロキサン
    （Ｃ）：下記平均単位式（Ｘ）：
    （ＲxＳｉＯ3/2）x1（Ｒx 2ＳｉＯ2/2）x2（Ｒx 2ＳｉＲAＲx 2ＳｉＯ2/2）x3（Ｒx 3ＳｉＯ1/2）x4 （Ｘ）
    ［式中、Ｒxは、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１４のアリール基、炭素数２〜８のアルケニル基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、又は水酸基であり、Ｒxの全量（１００モル％）に対するアリール基の割合が１〜５０モル％であり、全Ｒxの少なくとも２個はアルケニル基である。ＲAは、二価の炭化水素基である。ｘ１、ｘ２、ｘ３、及びｘ４は、０．０５＞ｘ１≧０、ｘ２＋ｘ３＞０、ｘ４＞０、及びｘ１＋ｘ２＋ｘ３＋ｘ４＝１を満たす数である。］
    で表されるオルガノポリシロキサン
    （Ｄ）：下記平均組成式（ＩＩ）：
    Ｒ2 mＨnＳｉＯ[(4-m-n)/2] （ＩＩ）
    ［式中、Ｒ2は、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基、又は炭素数６〜１４のアリール基である。ケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有する。ｍ及びｎは、０．７≦ｍ≦２．１、０．００１≦ｎ≦１、及び０．８≦ｍ＋ｎ≦３を満たす数である。］
    で表されるポリオルガノシロキサン
    （Ｅ）：ヒドロシリル化触媒
  2. ２３℃における粘度が２００００ｍＰａ・ｓ以下である、請求項１記載の硬化性樹脂組成物。
  3. 前記硬化性樹脂組成物を２５〜１８０℃且つ５〜７２０分間の条件の中から選択される少なくとも１点の硬化条件で加熱して硬化させたときの硬化物のＪＩＳＫ６２５３に規定されたタイプＤデュロメータを用いて測定されたＤ硬度が４０以上であり、ＪＩＳＫ６２５１に規定された引張伸度が５０％以上である、請求項１又は２に記載の硬化性樹脂組成物。
  4. （Ａ）成分が、
    重量平均分子量がポリスチレン換算で５００以上５００００以下であり、
    分子量分布が１以上４以下であり、
    ２５℃での粘度が１０ｍＰａ・ｓ以上の液体もしくは固体である
    ポリオルガノシロキサンである、請求項１〜３のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
  5. （Ａ）成分において、ＸとＹの割合（Ｘ／Ｙ）が０．５〜２５である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
  6. さらに、下記の（Ｆ）成分を含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
    （Ｆ）：分子内に１個以上のアルケニル基及び１個以上のアリール基を有するシルセスキオキサン
  7. （Ｄ）成分が、（Ｒ2' 2ＨＳｉＯ1/2）で表される構成単位（Ｒ2'は、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基、又は炭素数６〜１４のアリール基である）を少なくとも２個有する、請求項１〜６のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
  8. （Ｄ）成分が、下記式（ＩＩ−１）：
    Figure 0006944120
     ［式中、Ｒ21は、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基、又は炭素数６〜１４のアリール基を示す。ｘは、０〜１０００の整数を示す。］
    で表され、
    ２５℃での粘度が１００００ｍＰａ・ｓ以下の液体である（Ｂ１）成分を１重量％以上９９重量％以下含む、請求項１〜７のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
  9. （Ｄ）成分が、平均組成式（ＩＩ）で表されるポリオルガノシロキサンの１種を含むか、或いは平均組成式（ＩＩ）で表されるポリオルガノシロキサンの異なる２種以上を含む、請求項１〜８のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
  10. （Ｄ）成分が、Ｒ2の少なくとも１つが炭素数６〜１４のアリール基である平均式（ＩＩ）で表されるポリオルガノシロキサンを少なくとも１種含む、請求項１〜９のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
  11. さらに、シランカップリング剤（Ｇ）を含む、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
  12. 請求項１〜１１のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物。
  13. ５８９ｎｍにおける屈折率が１．４６以上１．５４以下であることを特徴とする、請求項１２に記載の硬化物。
  14. 封止剤である、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
  15. レンズ形成用樹脂組成物である、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。
  16. 半導体素子と、該半導体素子を封止する封止材とを有する半導体装置であって、前記封止材が、請求項１４に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする半導体装置。
  17. 半導体素子とレンズとを有する半導体装置であって、前記レンズが、請求項１５に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする半導体装置。
  18. 半導体素子と、該半導体素子を封止する封止材と、レンズとを有する半導体装置であって、前記封止材が、請求項１４に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物であり、前記レンズが、請求項１５に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする半導体装置。
  19. 硬化物の５８９ｎｍにおける屈折率が、１．４６以上１．５４以下である、請求項１６〜１８のいずれか１項に記載の半導体装置。
  20. 光半導体装置である請求項１６〜１９のいずれか１項に記載の半導体装置。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI648878B (zh) * 2018-05-15 2019-01-21 東貝光電科技股份有限公司 Led發光源、led發光源之製造方法及其直下式顯示器
JP7021049B2 (ja) * 2018-10-30 2022-02-16 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン樹脂組成物、その硬化物、及び光半導体装置
CN111640739B (zh) * 2020-05-29 2022-03-25 青岛歌尔智能传感器有限公司 光学传感器封装结构和电子设备
JP2023127627A (ja) * 2022-03-02 2023-09-14 凸版印刷株式会社 表示装置用基板及び画像表示装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002234986A (ja) * 2001-02-09 2002-08-23 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 光学用材料用組成物、光学用材料およびその製造方法
JP4409160B2 (ja) 2002-10-28 2010-02-03 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
JP5392805B2 (ja) * 2005-06-28 2014-01-22 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物および光学部材
JP4605402B2 (ja) * 2007-05-25 2011-01-05 信越化学工業株式会社 光導波板用液状シリコーンゴム組成物
JP5972512B2 (ja) * 2008-06-18 2016-08-17 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置
CN103415572B (zh) * 2011-01-06 2015-07-29 Lg化学株式会社 可固化组合物
JP2012149131A (ja) 2011-01-17 2012-08-09 Shin-Etsu Chemical Co Ltd シリコーン樹脂組成物及び当該組成物を使用した光半導体装置
JP2012171967A (ja) * 2011-02-17 2012-09-10 Kaneka Corp 硬化性組成物
JP5778875B2 (ja) 2013-01-09 2015-09-16 株式会社ダイセル 硬化性樹脂組成物及びその硬化物
CN106751887B (zh) * 2013-02-14 2018-11-13 株式会社大赛璐 固化性树脂组合物、固化物、密封材料及半导体装置
WO2015016001A1 (ja) * 2013-08-02 2015-02-05 株式会社ダイセル 硬化性樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
KR101631048B1 (ko) * 2013-08-06 2016-06-15 주식회사 다이셀 경화성 수지 조성물 및 그것을 사용한 반도체 장치
US9909007B2 (en) * 2013-08-29 2018-03-06 Dow Corning Corporation Curable silicone composition, cured product thereof, and optical semiconductor device
KR102338110B1 (ko) * 2013-12-16 2021-12-09 모멘티브 파포만스 마테리아루즈 쟈판 고도가이샤 부가 경화형 실리콘 조성물
KR20170016432A (ko) * 2014-06-06 2017-02-13 주식회사 다이셀 경화성 수지 조성물, 경화물, 밀봉재 및 반도체 장치
JP6533387B2 (ja) * 2014-12-26 2019-06-19 株式会社ダイセル 硬化性樹脂組成物及びその硬化物、並びに半導体装置
JP6586555B2 (ja) * 2014-12-26 2019-10-09 ダウ・東レ株式会社 硬化性シリコーン組成物、それからなる半導体用封止剤および半導体装置
JP6277974B2 (ja) * 2015-02-26 2018-02-14 信越化学工業株式会社 付加硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置用ダイアタッチ材

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