JP2002234986A - 光学用材料用組成物、光学用材料およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】光学的透明性が高くかつ耐候性に優れる光学用
材料用組成物、光学用材料、その製造方法を提供するこ
と。 【解決手段】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭
素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機系
骨格からなる有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも
２個のＳｉＨ基を含有するケイ素化合物、（Ｃ）ヒドロ
シリル化触媒、（Ｄ）エポキシ樹脂、（Ｅ）非アミン系
エポキシ樹脂用硬化剤、を必須成分とする組成物であっ
て、フェノール性水酸基および／あるいはフェノール性
水酸基の誘導体を有する化合物の含有量を７５重量％以
下にする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は光学用材料に関する
ものであり、更に詳しくは、光学的透明性が高くかつ耐
候性に優れる光学用材料用組成物、光学用材料、その製
造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示装置用、ＬＥＤ封止用をはじめ
とする光学用材料としては、近年使用環境の変化に伴
い、高い耐熱性、低い複屈折率、低い光弾性係数、高い
光学的透明性ばかりではなく、高い耐候性、低い吸水性
および基材との高い密着性を兼ね備えたものが望まれて
いる。

【０００３】高い透明性、耐熱性、耐候性が要求される
用途においては脂環式エポキシ樹脂／酸無水物系等に代
表されるいわゆる透明エポキシ樹脂が用いられている
（例えば特開平５−６９４６号公報、特開平７−２８０
４３号公報等）。 しかし、エポキシ樹脂はその性質
上、吸水性が高く、湿熱耐久性に問題がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、光学
的透明性が高く、耐候性に優れ、吸水性が低くかつ密着
性に優れた光学用材料用組成物、光学用材料、その製造
方法を提供することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
めに本発明者らは鋭意研究の結果、（Ａ）ＳｉＨ基と反
応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくと
も２個含有する有機系骨格からなる有機化合物、（Ｂ）
１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素
化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）エポキシ樹
脂、（Ｅ）非アミン系エポキシ樹脂用硬化剤、を必須成
分とする組成物であって、フェノール性水酸基および／
あるいはフェノール性水酸基の誘導体を有する化合物の
含有量を７５重量％以下にすることによって上記課題を
解決できることを見出し、本発明に至った。

【０００６】すなわち本発明は、（Ａ）ＳｉＨ基と反応
性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも
２個含有する有機系骨格からなる有機化合物、（Ｂ）１
分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素化
合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）エポキシ樹
脂、（Ｅ）非アミン系エポキシ樹脂用硬化剤、を必須成
分とする組成物であって、フェノール性水酸基および／
あるいはフェノール性水酸基の誘導体を有する化合物の
含有量が７５重量％以下である光学用材料用組成物（請
求項１）であり、（Ａ）成分がフェノール性水酸基およ
び／あるいはフェノール性水酸基の誘導体を有さない、
ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子
中に少なくとも２個含有する有機系骨格からなる有機化
合物である、請求項１に記載の光学用材料用組成物（請
求項２）であり、（Ｂ）成分がフェノール性水酸基およ
び／あるいはフェノール性水酸基の誘導体を有さない、
１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素
化合物である、請求項１に記載の光学用材料用組成物
（請求項３）であり、（Ａ）成分がフェノール性水酸基
および／あるいはフェノール性水酸基の誘導体を有さな
い、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１
分子中に少なくとも２個含有する有機系骨格からなる有
機化合物であり、なおかつ（Ｂ）成分がフェノール性水
酸基および／あるいはフェノール性水酸基の誘導体を有
さない、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有す
るケイ素化合物である、請求項１に記載の光学用材料用
組成物（請求項４）であり、（Ｄ）成分がフェノール性
水酸基および／あるいはフェノール性水酸基の誘導体を
有さないエポキシ樹脂である、請求項１ないし４のいず
れか一項に記載の光学用材料用組成物（請求項５）であ
り、（Ｅ）成分がフェノール性水酸基および／あるいは
フェノール性水酸基の誘導体を有さない、非アミン系エ
ポキシ樹脂用硬化剤である、請求項１ないし４のいずれ
か一項に記載の光学用材料用組成物（請求項６）であ
り、（Ｄ）成分がフェノール性水酸基および／あるいは
フェノール性水酸基の誘導体を有さないエポキシ樹脂で
あり、なおかつ（Ｅ）成分がフェノール性水酸基および
／あるいはフェノール性水酸基の誘導体を有さない、非
アミン系エポキシ樹脂用硬化剤である、請求項１ないし
４のいずれか一項に記載光学用材料用組成物（請求項
７）であり、（Ａ）成分がフェノール性水酸基および／
あるいはフェノール性水酸基の誘導体を有さない、Ｓｉ
Ｈ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に
少なくとも２個含有する有機系骨格からなる有機化合物
であり、（Ｂ）成分がフェノール性水酸基および／ある
いはフェノール性水酸基の誘導体を有さない、１分子中
に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素化合物で
あり、（Ｄ）成分がフェノール性水酸基および／あるい
はフェノール性水酸基の誘導体を有さないエポキシ樹脂
であり、（Ｅ）成分がフェノール性水酸基および／ある
いはフェノール性水酸基の誘導体を有さない、非アミン
系エポキシ樹脂用硬化剤である、請求項１に記載の学用
材料用組成物（請求項８） 請求項１ないし８のいずれか一項に記載の光学用材料用
組成物をあらかじめ混合し、硬化させてなる光学用材料
（請求項９）、請求項１ないし８のいずれか一項に記載
の光学用材料用組成物をあらかじめ混合し、硬化させて
なる請求項９に記載の光学用材料の製造方法（請求項１
０）である。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
まず、本発明における（Ａ）成分について説明する。

【０００８】（Ａ）成分はＳｉＨ基と反応性を有する炭
素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する
有機化合物であれば特に限定されない。有機化合物とし
てはポリシロキサン−有機ブロックコポリマーやポリシ
ロキサン−有機グラフトコポリマーのようなシロキサン
単位（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ）を含むものではなく、構成元素
としてＣ、Ｈ、Ｎ、Ｏ、Ｓ、ハロゲンのみを含むもので
あることが好ましい。シロキサン単位を含むものの場合
は、ガス透過性やはじきの問題がある。

【０００９】ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重
結合の結合位置は特に限定されず、分子内のどこに存在
してもよい。

【００１０】（Ａ）成分の有機化合物は、有機重合体系
の化合物と有機単量体系化合物に分類できる。

【００１１】有機重合体系化合物としては例えば、ポリ
エーテル系、ポリエステル系、ポリアリレート系、ポリ
カーボネート系、飽和炭化水素系、不飽和炭化水素系、
ポリアクリル酸エステル系、ポリアミド系、フェノール
−ホルムアルデヒド系（フェノール樹脂系）、ポリイミ
ド系の化合物を用いることができる。

【００１２】また有機単量体系化合物としては例えば、
フェノール系、ビスフェノール系、ベンゼン、ナフタレ
ンなどの芳香族炭化水素系：直鎖系、脂環系等の脂肪族
炭化水素系：複素環系の化合物およびこれらの混合物等
が挙げられる。

【００１３】（Ａ）成分のＳｉＨ基と反応性を有する炭
素−炭素二重結合としては特に限定されないが、下記一
般式（Ｉ）

【００１４】

【化１】 （式中Ｒ¹は水素原子あるいはメチル基を表す。）で示
される基が反応性の点から好適である。また、原料の入
手の容易さからは、

【００１５】

【化２】 示される基がが特に好ましい。

【００１６】（Ａ）成分のＳｉＨ基と反応性を有する炭
素−炭素二重結合としては、下記一般式（ＩＩ）

【００１７】

【化３】 （式中Ｒ¹は水素原子あるいはメチル基を表す。）で示
される脂環式の基が、硬化物の耐熱性が高いという点か
ら好適である。また、原料の入手の容易さからは、

【００１８】

【化４】 示される脂環式の基が特に好ましい。

【００１９】ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重
結合は（Ａ）成分の骨格部分に直接結合していてもよ
く、２価以上の置換基を介して共有結合していても良
い。２価以上の置換基としては炭素数０〜１０の置換基
であれば特に限定されないが、構成元素としてＣ、Ｈ、
Ｎ、Ｏ、Ｓ、ハロゲンのみを含むものが好ましい。これ
らの置換基の例としては、

【００２０】

【化５】

【００２１】

【化６】 が挙げられる。また、これらの２価以上の置換基の２つ
以上が共有結合によりつながって１つの２価以上の置換
基を構成していてもよい。

【００２２】以上のような骨格部分に共有結合する基の
例としては、ビニル基、アリル基、メタリル基、アクリ
ル基、メタクリル基、２−ヒドロキシ−３−（アリルオ
キシ）プロピル基、２−アリルフェニル基、３−アリル
フェニル基、４−アリルフェニル基、２−（アリルオキ
シ）フェニル基、３−（アリルオキシ）フェニル基、４
−（アリルオキシ）フェニル基、２−（アリルオキシ）
エチル基、２、２−ビス（アリルオキシメチル）ブチル
基、３−アリルオキシ−２、２−ビス（アリルオキシメ
チル）プロピル基、

【００２３】

【化７】 が挙げられる。

【００２４】（Ａ）成分の具体的な例としては、ジアリ
ルフタレート、トリアリルトリメリテート、ジエチレン
グリコールビスアリルカーボネート、トリメチロールプ
ロパンジアリルエーテル、ペンタエリスリトールトリア
リルエーテル、１，１，２，２，−テトラアリロキシエ
タン、ジアリリデンペンタエリスリット、トリアリルシ
アヌレート、トリアリルイソシアヌレート、１，２，４
−トリビニルシクロヘキサン、ジビニルベンゼン類（純
度５０〜１００％のもの、好ましくは純度８０〜１００
％のもの）、ジビニルビフェニル、１，３−ジイソプロ
ペニルベンゼン、１，４−ジイソプロペニルベンゼン、
およびそれらのオリゴマー、１，２−ポリブタジエン
（１、２比率１０〜１００％のもの、好ましくは１、２
比率５０〜１００％のもの）、ノボラックフェノールの
アリルエーテル、アリル化ポリフェニレンオキサイド、

【００２５】

【化８】

【００２６】

【化９】 の他、従来公知のエポキシ樹脂のグルシジル基をアリル
基に置き換えたものなどが挙げられる。

【００２７】（Ａ）成分としては、上記のように骨格部
分とアルケニル基とに分けて表現しがたい、低分子量化
合物も用いることができる。これらの低分子量化合物の
具体例としては、ブタジエン、イソプレン、オクタジエ
ン、デカジエンなどの脂肪族鎖状ポリエン化合物系、シ
クロペンタジエン、シクロヘキサジエン、シクロオクタ
ジエン、ジシクロペンタジエン、トリシクロペンタジエ
ン、ノルボルナジエンなどの脂肪族環状ポリエン化合物
系、ビニルシクロペンテン、ビニルシクロヘキセンなど
の置換脂肪族環状オレフィン化合物系などが挙げられ
る。

【００２８】上記した（Ａ）成分としては、耐熱性をよ
り向上し得るという観点から、ＳｉＨ基と反応性を有す
る炭素−炭素二重結合を（Ａ）成分１ｇあたり０．００
１ｍｏｌ以上含有するものであればよいが、さらに、１
ｇあたり０．００５ｍｏｌ以上含有するものが好まし
く、０．００８ｍｏｌ以上含有するものが特に好まし
い。

【００２９】（Ａ）成分のＳｉＨ基と反応性を有する炭
素−炭素二重結合の数は、平均して１分子当たり少なく
とも２個あればよいが、力学強度をより向上したい場合
には２を越えることが好ましく、３個以上であることが
より好ましい。（Ａ）成分のＳｉＨ基と反応性を有する
炭素−炭素二重結合の数が１分子内当たり１個以下の場
合は、（Ｂ）成分と反応してもグラフト構造となるのみ
で架橋構造とならない。

【００３０】（Ａ）成分としては、他の成分との均一な
混合、および良好な作業性を得るためには１００℃以下
の温度において流動性があるものが好ましく、線状でも
枝分かれ状でもよく、分子量は特に制約はないが、５０
〜１００，０００の任意のものが好適に使用できる。分
子量が１００、０００以上では一般に原料が高粘度とな
り作業性に劣るとともに、アルケニル基とＳｉＨ基との
反応による架橋の効果が発現し難い。

【００３１】また、（Ａ）成分としては、着色特に黄変
の抑制の観点からフェノール性水酸基および／あるいは
フェノール性水酸基の誘導体を有する化合物の含有量が
少ないものが好ましく、フェノール性水酸基および／あ
るいはフェノール性水酸基の誘導体を有する化合物を含
まないものが好ましい。本発明におけるフェノール性水
酸基とはベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環等
に例示される芳香族炭化水素核に直接結合した水酸基を
示し、フェノール性水酸基の誘導体とは上述のフェノー
ル性水酸基の水素原子をメチル基、エチル基等のアルキ
ル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル基、アセトキ
シ基等のアシル基等により置換された基を示す。

【００３２】また複屈折率が低い、光弾性係数が低いな
どのように光学特性が良好であるとともに耐候性が良好
であるという観点からは、芳香環の（Ａ）成分中の成分
重量比が５０重量％以下であるものが好ましく、４０重
量％以下のものがより好ましく、３０重量％以下のもの
がさらに好ましい。最も好ましいのは芳香族炭化水素環
を含まないものである。

【００３３】得られる硬化物の着色性および光学特性か
ら、（Ａ）成分としてはビニルシクロヘキセン、ジシク
ロペンタジエン、トリアリルイソシアヌレート、２，２
−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパンのジ
アリルエーテル、１，２，４−トリビニルシクロヘキサ
ンが好ましく、トリアリルイソシアヌレート、２，２−
ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパンのジア
リルエーテル、１，２，４−トリビニルシクロヘキサン
が特に好ましい。

【００３４】次に、（Ｂ）成分であるＳｉＨ基を有する
化合物について説明する。

【００３５】本発明に使用できるＳｉＨ基を有する化合
物については特に制限がなく、例えば国際公開ＷＯ９６
／１５１９４に記載される化合物で、１分子中に少なく
とも２個のＳｉＨ基を有するものなどが使用できる。

【００３６】これらのうち、入手性の面からは、１分子
中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する鎖状、及び／又
は、環状ポリオルガノシロキサンが好ましく、（Ａ）成
分との相溶性が良いという観点から、さらに、下記一般
式（ＩＩＩ）

【００３７】

【化１０】 （式中、Ｒ²は炭素数１〜６の有機基を表し、ｎは３〜
１０の数を表す。）で表される、１分子中に少なくとも
２個のＳｉＨ基を有する環状ポリオルガノシロキサンが
好ましい。なお、一般式（ＩＩＩ）で表される化合物中
の置換基Ｒ²は、Ｃ、Ｈ、Ｏから構成されるものである
ことが好ましく、炭化水素基であることがより好まし
い。

【００３８】また、前記（Ａ）成分と良好な相溶性を有
するという観点からは、鎖状、及び／又は、環状ポリオ
ルガノシロキサンと、炭素−炭素二重結合を有する有機
化合物から選ばれた１種以上の化合物（以降（Ｆ）成分
と称する）との反応物も好ましい。この場合、反応物の
（Ａ）成分との相溶性をさらに高めるために、反応物か
ら未反応のシロキサン類などを脱揮などにより除去した
ものを用いることもできる。

【００３９】（Ｆ）成分はＳｉＨ基と反応性を有する炭
素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも１個含有する
有機系骨格からなる有機化合物であって、前記（Ａ）成
分と同じ説明のものも使用できる。（Ｆ）成分の有機化
合物は、（Ａ）成分の有機化合物と同じであってもよ
く、異なっていてもよい。また単独もしくは２種以上の
ものを混合して用いることが可能である。（Ｂ）成分の
（Ａ）成分に対する相溶性を高くしたい場合には、
（Ｆ）成分は（Ａ）成分と同一のものが好ましい。

【００４０】（Ｆ）成分の有機化合物と反応させる鎖
状、及び／又は、環状ポリオルガノシロキサンとして
は、工業的入手性および反応させる場合の反応性が良好
であるという観点からは、１，３，５，７−テトラメチ
ルテトラシクロシロキサンが好ましい。

【００４１】（Ｂ）成分としても（Ａ）成分と同様に、
着色特に黄変の抑制の観点からフェノール性水酸基およ
び／あるいはフェノール性水酸基の誘導体を有する化合
物の含有量が少ないものが好ましく、フェノール性水酸
基および／あるいはフェノール性水酸基の誘導体を有す
る化合物を含まないものが好ましい。本発明におけるフ
ェノール性水酸基とはベンゼン環、ナフタレン環、アン
トラセン環等に例示される芳香族炭化水素核に直接結合
した水酸基を示し、フェノール性水酸基の誘導体とは上
述のフェノール性水酸基の水素原子をメチル基、エチル
基等のアルキル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル
基、アセトキシ基等のアシル基等により置換された基を
示す。

【００４２】また複屈折率が低い、光弾性係数が低いな
どのように光学特性が良好であるとともに耐候性が良好
であるという観点からは、芳香環の（Ａ）成分中の成分
重量比が５０重量％以下であるものが好ましく、４０重
量％以下のものがより好ましく、３０重量％以下のもの
がさらに好ましい。最も好ましいのは芳香族炭化水素環
を含まないものである。

【００４３】光学特性が良好であるという観点からより
好ましい（Ｂ）成分としては、１，３，５，７−テトラ
メチルテトラシクロシロキサンとビニルシクロヘキセン
の反応物、１，３，５，７−テトラメチルテトラシクロ
シロキサンとジシクロペンタジエンの反応物、１，３，
５，７−テトラメチルテトラシクロシロキサンとトリア
リルイソシアヌレートの反応物、１，３，５，７−テト
ラメチルテトラシクロシロキサンと２，２−ビス（４−
ヒドロキシシクロヘキシル）プロパンのジアリルエーテ
ルの反応物、１，３，５，７−テトラメチルテトラシク
ロシロキサンと１，２，４−トリビニルシクロヘキサン
の反応物が挙げられ、特に好ましい（Ｂ）成分として
は、１，３，５，７−テトラメチルテトラシクロシロキ
サンとトリアリルイソシアヌレートの反応物、１，３，
５，７−テトラメチルテトラシクロシロキサンと２，２
−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパンのジ
アリルエーテルの反応物、１，３，５，７−テトラメチ
ルテトラシクロシロキサンと１，２，４−トリビニルシ
クロヘキサンの反応物が挙げられる。

【００４４】上記したような（Ａ）成分と（Ｂ）成分の
混合比率は、必要な強度を失わない限りは特に限定され
ないが、（Ｂ）成分中のＳｉＨ基の数（Ｙ）の（Ａ）成
分中の炭素−炭素二重結合の数（Ｘ）に対する比が、
２．０≧Ｙ／Ｘ≧０．９であることが好ましく、１．８
≧Ｙ／Ｘ≧１．０がより好ましい。２．０＞Ｙ／Ｘの場
合は、十分な硬化性が得られず、充分な強度が得られな
い場合があり、Ｙ／Ｘ＜０．９の場合は炭素−炭素二重
結合が過剰となり着色の原因となり得る。

【００４５】次に（Ｃ）成分であるヒドロシリル化触媒
について説明する。ヒドロシリル化触媒としては、ヒド
ロシリル化反応の触媒活性があれば特に限定されない
が、例えば、白金の単体、アルミナ、シリカ、カーボン
ブラックなどの担体に固体白金を担持させたもの、塩化
白金酸、塩化白金酸とアルコール、アルデヒド、ケトン
などとの錯体、白金−オレフィン錯体（例えば、Ｐｔ
（ＣＨ₂＝ＣＨ₂）₂（ＰＰｈ₃）₂、Ｐｔ（ＣＨ₂＝Ｃ
Ｈ₂）₂Ｃｌ₂）、白金−ビニルシロキサン錯体（例え
ば、Ｐｔ（ＶｉＭｅ₂ＳｉＯＳｉＭｅ₂Ｖｉ）_n、Ｐｔ
［（ＭｅＶｉＳｉＯ）₄］_m）、白金−ホスフィン錯体
（例えば、Ｐｔ（ＰＰｈ₃）₄、Ｐｔ（ＰＢｕ₃）₄）、白
金−ホスファイト錯体（例えば、Ｐｔ［Ｐ（ＯＰ
ｈ）₃］₄、Ｐｔ［Ｐ（ＯＢｕ） ₃］₄）（式中、Ｍｅはメ
チル基、Ｂｕはブチル基、Ｖｉはビニル基、Ｐｈはフェ
ニル基を表し、ｎ、ｍは、整数を示す。）、ジカルボニ
ルジクロロ白金、カールシュテト（Ｋａｒｓｔｅｄｔ）
触媒、また、アシュビー（Ａｓｈｂｙ）の米国特許第３
１５９６０１号および３１５９６６２号明細書中に記載
された白金−炭化水素複合体、ならびにラモロー（Ｌａ
ｍｏｒｅａｕｘ）の米国特許第３２２０９７２号明細書
中に記載された白金アルコラート触媒が挙げられる。さ
らに、モディック（Ｍｏｄｉｃ）の米国特許第３５１６
９４６号明細書中に記載された塩化白金−オレフィン複
合体も本発明において有用である。

【００４６】また、白金化合物以外の触媒の例として
は、ＲｈＣｌ（ＰＰｈ）₃、ＲｈＣｌ₃、ＲｈＡｌ₂Ｏ₃、
ＲｕＣｌ₃、ＩｒＣｌ₃、ＦｅＣｌ₃、ＡｌＣｌ₃、ＰｄＣ
ｌ₂・２Ｈ₂Ｏ、ＮｉＣｌ₂、ＴｉＣｌ₄、などが挙げられ
る。

【００４７】これらの中では、触媒活性の点から塩化白
金酸、白金−オレフィン錯体、白金−ビニルシロキサン
錯体などが好ましい。また、これらの触媒は単独で使用
してもよく、２種以上併用してもよい。

【００４８】触媒の添加量は特に限定されないが、十分
な硬化性を有し、かつ硬化性組成物のコストを比較的低
く抑えるために、ＳｉＨ基１モルに対して、１０^-1〜１
０^-8モルの範囲が好ましく、より好ましくは、１０^-2〜
１０^-6モルの範囲である。

【００４９】また、上記触媒には助触媒を併用すること
が可能であり、例としてトリフェニルホスフィンなどの
リン系化合物、ジメチルマレエートなどの１、２−ジエ
ステル系化合物、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−ブ
チン、１−エチニル−１−シクロヘキサノールなどのア
セチレンアルコール系化合物、単体の硫黄などの硫黄系
化合物、トリエチルアミンなどのアミン系化合物などが
挙げられる。助触媒の添加量は特に限定されないが、触
媒１モルに対して、１０^-2〜１０²モルの範囲が好まし
く、より好ましくは１０^-1〜１０モルの範囲である。

【００５０】さらに本発明の組成物の保存安定性を改良
する目的、あるいは製造過程でのヒドロシリル化反応の
反応性を調整する目的で、硬化遅延剤を使用することが
できる。硬化遅延剤としては、脂肪族不飽和結合を含有
する化合物、有機リン化合物、有機イオウ化合物、窒素
含有化合物、スズ系化合物、有機過酸化物などが挙げら
れ、これらを併用してもかまわない。脂肪族不飽和結合
を含有する化合物として、プロパギルアルコール類、エ
ン−イン化合物類、マレイン酸エステル類などが例示さ
れる。有機リン化合物としては、トリオルガノフォスフ
ィン類、ジオルガノフォスフィン類、オルガノフォスフ
ォン類、トリオルガノフォスファイト類などが例示され
る。有機イオウ化合物としては、オルガノメルカプタン
類、ジオルガノスルフィド類、硫化水素、チアゾール、
ベンゾチアゾール、ベンゾチアゾールジサルファイドな
どが例示される。窒素含有化合物としては、アンモニ
ア、１〜３級アルキルアミン類、アリールアミン類、尿
素、ヒドラジンなどが例示される。スズ系化合物として
は、ハロゲン化第一スズ２水和物、カルボン酸第一スズ
などが例示される。有機過酸化物としては、ジ−ｔ−ブ
チルペルオキシド、ジクミルペルオキシド、ベンゾイル
ペルオキシド、過安息香酸ｔ−ブチルなどが例示され
る。

【００５１】これらの硬化遅延剤のうち、遅延活性が良
好で原料入手性がよいという観点からは、ベンゾチアゾ
ール、チアゾール、ジメチルマレート、３−ヒドロキシ
−３−メチル−１−ブチン、１−エチニル−１−シクロ
ヘキサノールが好ましい。

【００５２】貯蔵安定性改良剤の添加量は、使用するヒ
ドロシリル化触媒１ｍｏｌに対し、１０^-1〜１０³モル
の範囲が好ましく、より好ましくは１〜５０モルの範囲
である。

【００５３】次に（Ｄ）成分であるエポキシ樹脂につい
て説明する。

【００５４】本発明に用いる（Ｄ）成分であるエポキシ
樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：ビス
フェノールＦ型エポキシ樹脂：テトラブロモビスフェノ
ールＡのグリシジルエーテル等の臭素化エポキシ樹脂：
ノボラック型エポキシ樹脂：ビスフェノールＡプロピレ
ンオキシド付加物のグリシジルエーテル等のグリシジル
エーテル型エポキシ樹脂：芳香族カルボン酸とエピクロ
ルヒドリンとの反応物、芳香族カルボン酸の水素添加物
とエピクロルヒドリンとの反応物等のグリシジルエステ
ル型エポキシ樹脂：Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン、
Ｎ，Ｎ−ジグリシジル−ｏ−トルイジン等のグリシジル
アミン型エポキシ樹脂：ウレタン変性エポキシ樹脂：水
添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、

【００５５】

【化１１】 等の脂環式系エポキシ樹脂：トリグリシジルイソシアヌ
レート：ポリアルキレングリコールジグリシジルエーテ
ル、グリセリントリグリシジルエーテル等の多価アルコ
ールのグリシジルエーテル類：ヒダントイン型エポキシ
樹脂：石油樹脂等の不飽和重合体のエポキシ化物などが
例示できるが、これらに限定されるものではなく、一般
に知られているエポキシ樹脂であれば使用しうる。

【００５６】また、（Ｄ）成分としては、着色特に黄変
の抑制の観点からフェノール性水酸基および／あるいは
フェノール性水酸基の誘導体を有する化合物の含有量が
少ないものが好ましく、フェノール性水酸基および／あ
るいはフェノール性水酸基の誘導体を有する化合物を含
まないものが好ましい。

【００５７】また複屈折率が低い、光弾性係数が低いな
どのように光学特性が良好であるとともに耐候性が良好
であるという観点からは、芳香環の（Ｄ）成分中の成分
重量比が５０重量％以下であるものが好ましく、４０重
量％以下のものがより好ましく、３０重量％以下のもの
がさらに好ましい。最も好ましいのは芳香族炭化水素環
を含まないものである。

【００５８】着色性と光学特性の観点から好ましいもの
としては、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジル等のグリ
シジルエステル型エポキシ樹脂：トリメチロールプロパ
ントリグリシジルエーテル、ネオペンチルアルコールジ
グリシジルエーテル等の非脂環式グリシジルエーテル型
エポキシ樹脂：水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、

【００５９】

【化１２】 等の脂環式系エポキシ樹脂：トリグリシジルイソシアヌ
レートが例示できる。中でも反応性の点から水添ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂、

【００６０】

【化１３】 等の脂環式系エポキシ樹脂とトリグリシジルイソシアヌ
レートが更により好ましい。

【００６１】次に（Ｅ）成分である非アミン系エポキシ
樹脂用硬化剤について説明する。

【００６２】本発明に使用できる非アミン系エポキシ樹
脂用硬化剤としては、３フッ化ホウ素酸化合物：無水フ
タル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水
フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテ
トラヒドロ無水フタル酸、エンドメチレンテトラヒドロ
無水フタル酸、ドデシニル無水コハク酸、無水ピロメリ
ット酸、無水クロレン酸などのごとき無水カルボン酸
類：アルコール類：フェノール類：カルボン酸類：アル
ミニウムイソプロピレート、アルミニウムｓｅｃ−ブチ
レート、アルミニウムｔｅｒｔ−ブチレート、アルミニ
ウムトリス（エチルアセトアセテート）、トリスヘキサ
フルオロアセチルアセトナトアルミニウム、トリスエチ
ルアセトアセテートアルミニウム、トリス（ｎ−プロピ
ルアセトアセテート）アルミニウム、トリス（ｉｓｏ−
プロピルアセトアセテート）アルミニウム、トリス（ｎ
−ブチルアセトアセテート）アルミニウム、トリスサリ
チルアルデヒドアルミニウム、トリス（２−エトキシカ
ルボニルフェノラート）アルミニウム、トリス（アセチ
ルアセトナト）アルミニウムなどのごときアルミニウム
錯体：上記アルミニウム錯体と、ジフェニルジメトキシ
シラン、ジフェニルジエトキシシラン、ジフェニルジイ
ソプロポキシシラン、ジフェニルジアセトキシシラン、
ジフェニルジフェノキシシラン、トリフェニルメトキシ
シラン、トリフェニルエトキシシラン、ジフェニルビニ
ルエトキシシランなどのアルコキシシランとの混合物で
あるアルミニウム錯体／アルコキシシラン混合物：上記
アルミニウム錯体と、ジフェニルジシラノール、ジフェ
ニルメチルシラノール、トリメチルシラノール、トリフ
ェニルシラノールなどのごとき有機シラノールとの混合
物であるアルミニウム錯体／有機シラノール混合物：テ
トラメチルジルコネート、テトラエチルジルコネート、
テトライソプロピルジルコネート、テトラ−ｎ−ブチル
ジルコネート、テトライソブチルジルコネート、テトラ
−ｔｅｒｔ−ブチルジルコネート、テトラキス（オキザ
リックアシド）ジルコニウム、テトラキス（アセチルア
セトン）ジルコニウム、テトラキス（ｎ−プロピルアセ
トアセテート）ジルコニウム、テトラキス（エチルアセ
トアセテート）ジルコニウム、テトラキス（サリチルア
ルデヒド）ジルコニウムなどのごときジルコニウム錯
体：等の化合物を例示することができる。これらの非ア
ミン系エポキシ樹脂用硬化剤の中では、透明性と黄変抑
制の点からヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無
水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチル
テトラヒドロ無水フタル酸等のカルボン酸の水素添加
物：、アルミニウム錯体／アルコキシシラン混合物：ア
ルミニウム錯体／有機シラノール混合物が好ましい。
（Ｅ）成分である非アミン系エポキシ樹脂用硬化剤の使
用量は、エポキシ樹脂および該硬化剤の種類により異な
るが、（Ｄ）成分１００部（重量部、以下同様）に対
し、目的に応じて（Ｅ）成分を１〜１００部の範囲で使
用すればよい。また、本発明において、（Ｄ）成分であ
るエポキシ樹脂を硬化させる為に一般に使用されるエポ
キシ樹脂用硬化剤である、例えば、トリエチレンテトラ
ミン、テトラエチレンペンタミン、ジエチルアミノプロ
ピルアミン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、メタキシリ
レンジアミン、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフ
ェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロ
ンジアミン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチ
ル）フェノールなどのアミン類：３級アミン塩などのア
ミン系エポキシ樹脂用硬化剤を用いる事は、本発明の
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分のヒドロシリル化反応によ
る硬化を阻害する為に好ましくない。

【００６３】また、本発明における〔（Ａ）成分＋
（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分〕／〔（Ｄ）成分＋（Ｅ）成
分〕の割合（重量比）については、使用目的に応じて使
い分ければ良く、特に制限はないが、例えば〔（Ａ）成
分＋（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分〕に各種基材との接着性を
付与するためには、〔（Ａ）成分＋（Ｂ）成分＋（Ｃ）
成分〕／〔（Ｄ）成分＋（Ｅ）成分〕の割合は１００／
０．１〜１００／１００（重量比）が好ましく、１００
／１〜１００／５０（重量比）がより好ましい、１００
／５〜１００／２５（重量比）がさらにより好ましい。
〔（Ａ）成分＋（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分〕／〔（Ｄ）成
分＋（Ｅ）成分〕の割合は１００／０．１より低いと接
着性が不十分であり、１００／１００より大きいと
〔（Ａ）成分＋（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分〕の硬化物とし
ての性能が維持できなくなる。

【００６４】また〔（Ｄ）成分＋（Ｅ）成分〕の改質剤
と用いる場合は、〔（Ａ）成分＋（Ｂ）成分＋（Ｃ）成
分〕／〔（Ｄ）成分＋（Ｅ）成分〕の割合は１／１００
〜１００／１００（重量比）が好ましく、５／１００〜
８０／１００（重量比）がより好ましい、１０／１００
〜５０／１００（重量比）がさらにより好ましい。
〔（Ａ）成分＋（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分〕／〔（Ｄ）成
分＋（Ｅ）成分〕の割合は１／１００より低いと吸水性
の改善が不十分であり、１００／１００より大きいと
〔（Ｄ）成分＋（Ｅ）成分〕の硬化物としての特徴が維
持できなくなる。

【００６５】本発明の組成物は着色、特に黄変抑制のた
めフェノール性水酸基および／あるいはフェノール性水
酸基の誘導体を有する化合物の含有量が７５重量％以下
であることが必要であり、好ましくは５０重量％以下、
より好ましくは２０重量％以下、更に好ましくは５重量
％以下、更により好ましくはこれらのフェノール性水酸
基および／あるいはフェノール性水酸基の誘導体を有す
る化合物を含まないことである。

【００６６】本発明の組成物には必要に応じて無機フィ
ラーを添加してもよい。無機フィラーを添加すると、組
成物の流動性の防止、材料の高強度化に効果がある。無
機フィラーとしては光学特性を低下させない、微粒子状
なものが好ましく、アルミナ、水酸化アルミニウム、溶
融シリカ、結晶性シリカ、超微粉無定型シリカや疎水性
超微粉シリカ、タルク、硫酸バリウムなどを挙げること
ができる。

【００６７】また更に、本発明の組成物の特性を改質す
る目的で、種々の樹脂を添加することも可能である。樹
脂としては、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルスル
ホン樹脂、ポリアリレート樹脂、エポキシ樹脂、シアナ
ート樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド
樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ウレタン樹脂及びポ
リエステル樹脂などが例示されるがこれに限定されるも
のではない。

【００６８】本発明の組成物をそのままフィルムなどに
成形することも可能であるが、該組成物を有機溶剤に溶
解してワニスとすることも可能である。使用できる溶剤
は特に限定されるものではなく、具体的に例示すれば、
ベンゼン、トルエン、ヘキサン、ヘプタンなどの炭化水
素系溶媒、テトラヒドロフラン、１, ４−ジオキサ
ン、ジエチルエーテルなどのエーテル系溶媒、アセト
ン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒、クロロホ
ルム、塩化メチレン、１, ２−ジクロロエタンなどの
ハロゲン系溶媒を好適に用いることができる。溶媒は２
種類以上の混合溶媒として用いることもできる。溶媒と
しては、トルエン、テトラヒドロフラン、クロロホルム
が好ましい。

【００６９】本発明の組成物には、その他、老化防止
剤、ラジカル禁止剤、紫外線吸収剤、接着性改良剤、難
燃剤、界面活性剤、保存安定改良剤、オゾン劣化防止
剤、光安定剤、増粘剤、可塑剤、カップリング剤、酸化
防止剤、熱安定剤、導電性付与剤、帯電防止剤、放射線
遮断剤、核剤、リン系過酸化物分解剤、滑剤、顔料、金
属不活性化剤、物性調整剤などを本発明の目的および効
果を損なわない範囲において添加することができる。

【００７０】本発明の光学材料用組成物は、あらかじめ
混合し、硬化させて光学用材料とすることができる。

【００７１】組成物を反応させて硬化させる場合におい
て、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）の各成分
の必要量を一度に混合して反応させてもよいが、一部を
混合して反応させた後残量を混合してさらに反応させる
方法や、混合した後反応条件の制御や置換基の反応性の
差の利用により組成物中の官能基の一部のみを反応（Ｂ
ステージ化）させてから成形などの処理を行いさらに硬
化させる方法をとることもできる。これらの方法によれ
ば成形時の粘度調整が容易となる。

【００７２】硬化させる方法としては、単に混合するだ
けで反応させることもできるし、加熱して反応させるこ
ともできる。反応が速く、一般に耐熱性の高い材料が得
られやすいという観点から加熱して反応させる方法が好
ましい。 本発明の組成物としては上記したように各
種組み合わせのものが使用できるが、耐熱性が良好であ
るという観点から、組成物を硬化させて得られる硬化物
のＴｇが５０℃以上となるものが好ましく、１００℃以
上となるものがさらに好ましく、１５０℃以上となるも
のが特に好ましい。

【００７３】反応温度としては種々設定できるが、例え
ば３０〜３００℃の温度が適用でき、１００〜２５０℃
がより好ましく、１５０〜２００℃がさらに好ましい。
反応温度が低いと十分に反応させるための反応時間が長
くなり、反応温度が高いと成形加工が困難となりやす
い。

【００７４】反応は一定の温度で行ってもよいが、必要
に応じて多段階あるいは連続的に温度を変化させてもよ
い。

【００７５】反応時間も種々設定できる。

【００７６】反応時の圧力も必要に応じ種々設定でき、
常圧、高圧、あるいは減圧状態で反応させることもでき
る。また窒素下で反応させることもできる。酸化による
着色抑制の点から、減圧下あるいは窒素下での反応が好
ましい。

【００７７】硬化させて得られる光学用材料の形状も用
途に応じて種々とりうるので特に限定されないが、例え
ばフィルム状、シート状、チューブ状、ロッド状、塗膜
状、バルク状などの形状とすることもできる。

【００７８】成形する方法も従来の熱硬化性樹脂の成形
方法をはじめとして種々の方法をとることができる。例
えば、キャスト法、プレス法、注型法、トランスファー
成形法、コーティング法、ＲＩＭ法などの成形方法を適
用することができる。成形型は研磨ガラス、硬質ステン
レス研磨板、ポリカーボネート板、ポリエチレンテレフ
タレート板、ポリメチルメタクリレート板等を適用する
ことができる。また、成形型との離型性を向上させるた
めポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネ
ートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリエチレン
フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリ
プロピレンフィルム、ポリイミドフィルム等を適用する
ことができる。

【００７９】成形時に必要に応じ各種処理を施すことも
できる。例えば、成形時に発生するボイドの抑制のため
に組成物あるいは一部反応させた組成物を遠心、減圧な
どにより脱泡する処理、プレス時に一旦圧力を開放する
処理などを適用することもできる。本発明で得られる硬
化物は光学用材料をはじめ各種用途に使用できる。光学
用材料とは、可視光、赤外線、紫外線、Ｘ線、レーザー
などの光をその材料中を通過させる用途に用いる材料一
般を示す。より具体的には、ランプタイプ、ＳＭＤタイ
プ等のＬＥＤ用封止材の他、以下のようなものが挙げら
れる。液晶ディスプレイ分野における基板材料、導光
板、プリズムシート、偏向板、位相差板、視野角補正フ
ィルム、接着剤、偏光子保護フィルムなどの液晶用フィ
ルムなどの液晶表示装置周辺材料である。また、次世代
フラットパネルディスプレイとして期待されるカラーＰ
ＤＰ（プラズマディスプレイ）の封止材、反射防止フィ
ルム、光学補正フィルム、ハウジング材、前面ガラスの
保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤、またＬＥ
Ｄ表示装置に使用されるＬＥＤのモールド材、ＬＥＤの
封止材、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材
料、接着剤、またプラズマアドレス液晶（ＰＡＬＣ）デ
ィスプレイにおける基板材料、導光板、プリズムシー
ト、偏向板、位相差板、視野角補正フィルム、接着剤、
偏光子保護フィルム、また有機ＥＬ（エレクトロルミネ
ッセンス）ディスプレイにおける前面ガラスの保護フィ
ルム、前面ガラス代替材料、接着剤、またフィールドエ
ミッションディスプレイ（ＦＥＤ）における各種フィル
ム基板、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材
料、接着剤である。光記録分野では、ＶＤ（ビデオディ
スク）、ＣＤ／ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ／ＲＷ、ＤＶＤ
−Ｒ／ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＭＯ／ＭＤ、ＰＤ（相変化ディ
スク）、光カード用のディスク基板材料、ピックアップ
レンズ、保護フィルム、封止材、接着剤などである。

【００８０】光学機器分野では、スチールカメラのレン
ズ用材料、ファインダプリズム、ターゲットプリズム、
ファインダーカバー、受光センサー部である。また、ビ
デオカメラの撮影レンズ、ファインダーである。またプ
ロジェクションテレビの投射レンズ、保護フィルム、封
止材、接着剤などである。光センシング機器のレンズ用
材料、封止材、接着剤、フィルムなどである。光部品分
野では、光通信システムでの光スイッチ周辺のファイバ
ー材料、レンズ、導波路、素子の封止材、接着剤などで
ある。光コネクタ周辺の光ファイバー材料、フェルー
ル、封止材、接着剤などである。光受動部品、光回路部
品ではレンズ、導波路、ＬＥＤの封止材、ＣＣＤの封止
材、接着剤などである。光電子集積回路（ＯＥＩＣ）周
辺の基板材料、ファイバー材料、素子の封止材、接着剤
などである。光ファイバー分野では、装飾ディスプレイ
用照明・ライトガイドなど、工業用途のセンサー類、表
示・標識類など、また通信インフラ用および家庭内のデ
ジタル機器接続用の光ファイバーである。半導体集積回
路周辺材料では、ＬＳＩ、超ＬＳＩ材料用のマイクロリ
ソグラフィー用のレジスト材料である。自動車・輸送機
分野では、自動車用のランプリフレクタ、ベアリングリ
テーナー、ギア部分、耐蝕コート、スイッチ部分、ヘッ
ドランプ、エンジン内部品、電装部品、各種内外装品、
駆動エンジン、ブレーキオイルタンク、自動車用防錆鋼
板、インテリアパネル、内装材、保護・結束用ワイヤー
ネス、燃料ホース、自動車ランプ、ガラス代替品であ
る。また、鉄道車輌用の複層ガラスである。また、航空
機の構造材の靭性付与剤、エンジン周辺部材、保護・結
束用ワイヤーネス、耐蝕コートである。建築分野では、
内装・加工用材料、電気カバー、シート、ガラス中間
膜、ガラス代替品、太陽電池周辺材料である。農業用で
は、ハウス被覆用フィルムである。次世代の光・電子機
能有機材料としては、有機ＥＬ素子周辺材料、有機フォ
トリフラクティブ素子、光−光変換デバイスである光増
幅素子、光演算素子、有機太陽電池周辺の基板材料、フ
ァイバー材料、素子の封止材、接着剤などである。

【００８１】光学用材料の他の用途としては、エポキシ
樹脂等の熱硬化性樹脂が使用される一般の用途が挙げら
れ、例えば、接着剤、塗料、コーティング剤、成形材料
（シート、フィルム、ＦＲＰ等を含む）、絶縁材料（プ
リント基板、電線被覆等を含む）、封止剤の他、他樹脂
等への添加剤等が挙げられる。

【００８２】接着剤としては、土木用、建築用、自動車
用、一般事務用、医療用の接着剤の他、電子材料用の接
着剤が挙げられる。これらのうち電子材料用の接着剤と
しては、ビルドアップ基板等の多層基板の層間接着剤、
ダイボンディング剤、アンダーフィル等の半導体用接着
剤、ＢＧＡ補強用アンダーフィル、異方性導電性フィル
ム（ＡＣＦ）、異方性導電性ペースト（ＡＣＰ）等の実
装用接着剤等が挙げられる。

【００８３】封止剤としてはには、コンデンサ、トラン
ジスタ、ダイオード、発光ダイオード、ＩＣ、ＬＳＩな
ど用のポッティング、ディッピング、トランスファーモ
ールド封止、ＩＣ、ＬＳＩ類のＣＯＢ、ＣＯＦ、ＴＡＢ
など用のといったポッティング封止、フリップチップな
どの用のアンダーフィル、ＢＧＡ、ＣＳＰなどのＩＣパ
ッケージ類実装時の封止（補強用アンダーフィル）など
を挙げることができる。

【００８４】

【実施例】以下に、本発明の実施例および比較例を示す
が、本発明は以下によって限定されるものではない。 （合成例１）１Ｌ四つ口フラスコに脱水トルエン２９０
ｇ、ベンゾチアゾール５．５ｍｇ（４．１×１０^-5ｍｏ
ｌ）、白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液（白金
として３ｗｔ％含有）１５μＬ（２．１×１０^-6ｍｏ
ｌ）、１、３、５、７−テトラメチルシクロテトラシロ
キサン２４０ｇ（１．０ｍｏｌ、ＳｉＨ基として４．０
ｍｏｌ）５００ｇを加えてオイルバス中で８０℃に加
温、攪拌した。脱水したポリブタジエン（日本曹達製、
商品名Ｂ−１０００）５．６ｇ（推定不飽和基含量０．
１ｍｏｌ）の脱水トルエン（４３ｇ）に溶解し、約１時
間かけて滴下した。滴下終了後８０℃で１時間、８５℃
で７時間反応させた。バス温７０℃に下げ、揮発分を減
圧留去した。無色透明でやや粘ちょうな液体を得た。原
料のポリブタジエンのＧＰＣ測定によるポリスチレン換
算の数平均分子量／分子量分布はそれぞれ３２００／
１．４であり、得られた１、３、５、７−テトラメチル
シクロテトラシロキサンのＳｉＨ基の一部がポリブタジ
エンＢ−１０００と反応したもの（部分反応物Ａと称
す）のＧＰＣ測定によるポリスチレン換算の数平均分子
量／分子量分布はそれぞれ３２００／１．４であり６１
００／１．８であった。¹Ｈ−ＮＭＲで求めたＳｉＨ基
の量は０．００９８ｍｏｌ／ｇであった。 （実施例１）（Ａ）成分としてポリブタジエン（日本曹
達製、商品名Ｂ−１０００）０．１２５ｇ（Ｂ）成分お
よび（Ｃ）成分として合成例１の部分反応物Ａ０．７３
ｇ、（Ｄ）成分として３，４−エポキシシクロヘキサン
カルボン酸３，４−エポキシシクロヘキシルメチル０．
０７５ｇ、（Ｅ）成分としてジフェニルジメトキシシラ
ン０．１８ｇおよびアルミニウムトリス（エチルアセト
アセテート）０．０１６ｇ（トルエン２０％溶液として
添加）を混合、攪拌し、ポリカーボネート板上に約２０
μｍの塗膜を作製し、１２０℃で１時間加熱した。硬化
物は無色透明であった。室温まで冷却後、ＪＩＳＫ５４
００碁盤目テープ法に基づき付着性試験を行なった（２
ｍｍ角の碁盤目を２５マス）。テープに付着して剥がれ
たもマスはなかった。 （比較例１）（Ａ）成分としてポリブタジエン（日本曹
達製、商品名Ｂ−１０００）０．１２５ｇ（Ｂ）成分お
よび（Ｃ）成分として合成例１の部分反応物Ａ０．７３
ｇを混合、攪拌し、ポリカーボネート板上に約２０μｍ
の塗膜を作製し、１２０℃で１時間加熱した。硬化物は
無色透明であった。室温まで冷却後、ＪＩＳＫ５４００
碁盤目テープ法に基づき付着性試験を行なった（２ｍｍ
角の碁盤目を２５マス）。全てのマスがテープに付着し
て剥がれた。

【００８５】

【発明の効果】本発明の組成物から製造した材料は、光
学的透明性が高くかつ耐候性に優れる光学用材料用に適
した材料である。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０２Ｂ 1/04 Ｇ０２Ｂ 1/04 (72)発明者 津村 学 大阪府摂津市鳥飼西５−１−１ 鐘淵化学 工業株式会社機能性材料研究所内 Ｆターム(参考） 4J002 AA03X CD01W CD02W CD03W CD05W CD06W CD12W CD13W CD17W CP04Y DA077 EA016 EA026 EA056 EA066 EC018 EC078 ED056 EG098 EJ018 EJ026 EJ036 EX038 EZ008 FD140 FD148 FD20X FD20Y FD206 FD207

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭
   素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機系
   骨格からなる有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも
   ２個のＳｉＨ基を含有するケイ素化合物、（Ｃ）ヒドロ
   シリル化触媒、（Ｄ）エポキシ樹脂、（Ｅ）非アミン系
   エポキシ樹脂用硬化剤、を必須成分とする組成物であっ
   て、フェノール性水酸基および／あるいはフェノール性
   水酸基の誘導体を有する化合物の含有量が７５重量％以
   下である光学用材料用組成物。
2. 【請求項２】（Ａ）成分がフェノール性水酸基および／
   あるいはフェノール性水酸基の誘導体を有さない、Ｓｉ
   Ｈ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に
   少なくとも２個含有する有機系骨格からなる有機化合物
   である、請求項１に記載の光学用材料用組成物。
3. 【請求項３】（Ｂ）成分がフェノール性水酸基および／
   あるいはフェノール性水酸基の誘導体を有さない、１分
   子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素化合
   物である、請求項１に記載の光学用材料用組成物。
4. 【請求項４】（Ａ）成分がフェノール性水酸基および／
   あるいはフェノール性水酸基の誘導体を有さない、Ｓｉ
   Ｈ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に
   少なくとも２個含有する有機系骨格からなる有機化合物
   であり、なおかつ（Ｂ）成分がフェノール性水酸基およ
   び／あるいはフェノール性水酸基の誘導体を有さない、
   １分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素
   化合物である、請求項１に記載の光学用材料用組成物。
5. 【請求項５】（Ｄ）成分がフェノール性水酸基および／
   あるいはフェノール性水酸基の誘導体を有さないエポキ
   シ樹脂である、請求項１ないし４のいずれか一項に記載
   の光学用材料用組成物。
6. 【請求項６】（Ｅ）成分がフェノール性水酸基および／
   あるいはフェノール性水酸基の誘導体を有さない、非ア
   ミン系エポキシ樹脂用硬化剤である、請求項１ないし４
   のいずれか一項に記載の光学用材料用組成物。
7. 【請求項７】（Ｄ）成分がフェノール性水酸基および／
   あるいはフェノール性水酸基の誘導体を有さないエポキ
   シ樹脂であり、なおかつ（Ｅ）成分がフェノール性水酸
   基および／あるいはフェノール性水酸基の誘導体を有さ
   ない、非アミン系エポキシ樹脂用硬化剤である、請求項
   １ないし４のいずれか一項に記載光学用材料用組成物。
8. 【請求項８】（Ａ）成分がフェノール性水酸基および／
   あるいはフェノール性水酸基の誘導体を有さない、Ｓｉ
   Ｈ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に
   少なくとも２個含有する有機系骨格からなる有機化合物
   であり、（Ｂ）成分がフェノール性水酸基および／ある
   いはフェノール性水酸基の誘導体を有さない、１分子中
   に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素化合物で
   あり、（Ｄ）成分がフェノール性水酸基および／あるい
   はフェノール性水酸基の誘導体を有さないエポキシ樹脂
   であり、（Ｅ）成分がフェノール性水酸基および／ある
   いはフェノール性水酸基の誘導体を有さない、非アミン
   系エポキシ樹脂用硬化剤である、請求項１に記載の光学
   用材料用組成物。
9. 【請求項９】請求項１ないし８のいずれか一項に記載の
   光学用材料用組成物をあらかじめ混合し、硬化させてな
   る光学用材料。
10. 【請求項１０】請求項１ないし８のいずれか一項に記載
    の光学用材料用組成物をあらかじめ混合し、硬化させて
    なる請求項９に記載の光学用材料の製造方法。