JP6432844B2 - 硬化性組成物 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 124
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 126
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 53
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 49
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 40
- -1 siloxane unit Chemical group 0.000 claims description 40
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 36
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 35
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 28
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 18
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 11
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 3
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims description 2
- 239000004593 Epoxy Chemical group 0.000 claims description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 6
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 claims 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 description 25
- 239000000047 product Substances 0.000 description 25
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 24
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 22
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 16
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 13
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 13
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 11
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 7
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002954 polymerization reaction product Substances 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 5
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 5
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 5
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 5
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 5
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical group 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 3
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- FYGHSUNMUKGBRK-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-trimethylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1C FYGHSUNMUKGBRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFABGHUZZDYHJO-UHFFFAOYSA-N 2-Methylpentane Chemical compound CCCC(C)C AFABGHUZZDYHJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 2-Oxohexane Chemical compound CCCCC(C)=O QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N Ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N Formamide Chemical compound NC=O ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N N-methylformamide Chemical compound CNC=O ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- HUCVOHYBFXVBRW-UHFFFAOYSA-M caesium hydroxide Chemical compound [OH-].[Cs+] HUCVOHYBFXVBRW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001923 cyclic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 150000004292 cyclic ethers Chemical class 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical compound [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol monomethyl ether acetate Natural products COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 125000005417 glycidoxyalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N methylcyclohexane Chemical compound CC1CCCCC1 UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- XNLICIUVMPYHGG-UHFFFAOYSA-N pentan-2-one Chemical compound CCCC(C)=O XNLICIUVMPYHGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N pentan-3-one Chemical compound CCC(=O)CC FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 2
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 2
- 229940073455 tetraethylammonium hydroxide Drugs 0.000 description 2
- LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M tetraethylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CC[N+](CC)(CC)CC LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- VPMIAOSOTOODMY-KJAPKAAFSA-N (4r)-6-[(e)-2-[6-tert-butyl-4-(4-fluorophenyl)-2-propan-2-ylpyridin-3-yl]ethenyl]-4-hydroxyoxan-2-one Chemical compound C([C@H](O)C1)C(=O)OC1/C=C/C=1C(C(C)C)=NC(C(C)(C)C)=CC=1C1=CC=C(F)C=C1 VPMIAOSOTOODMY-KJAPKAAFSA-N 0.000 description 1
- GRGVQLWQXHFRHO-AATRIKPKSA-N (e)-3-methylpent-3-en-1-yne Chemical compound C\C=C(/C)C#C GRGVQLWQXHFRHO-AATRIKPKSA-N 0.000 description 1
- LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethoxyethane Chemical compound CCOCCOCC LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEEANUDEDHYDTG-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethoxypropane Chemical compound COCC(C)OC LEEANUDEDHYDTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYFLWBNQFMXCPA-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-2-methylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1C HYFLWBNQFMXCPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HGUFODBRKLSHSI-UHFFFAOYSA-N 2,3,7,8-tetrachloro-dibenzo-p-dioxin Chemical compound O1C2=CC(Cl)=C(Cl)C=C2OC2=C1C=C(Cl)C(Cl)=C2 HGUFODBRKLSHSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XWERKWVETTXNQX-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethyl-1,4-dioxine Chemical compound CC1=C(C)OC=CO1 XWERKWVETTXNQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 2-methylbut-3-yn-2-ol Chemical compound CC(C)(O)C#C CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWUJQDFVADABEY-UHFFFAOYSA-N 2-methyltetrahydrofuran Chemical compound CC1CCCO1 JWUJQDFVADABEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSLSOBUAIFEGLT-UHFFFAOYSA-N 2-phenylbut-3-yn-2-ol Chemical compound C#CC(O)(C)C1=CC=CC=C1 KSLSOBUAIFEGLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGVHNLRUAMRIEW-UHFFFAOYSA-N 4-methylcyclohexan-1-one Chemical compound CC1CCC(=O)CC1 VGVHNLRUAMRIEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N Diethyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OCC OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N Diisopropyl ether Chemical compound CC(C)OC(C)C ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- NHTMVDHEPJAVLT-UHFFFAOYSA-N Isooctane Chemical compound CC(C)CC(C)(C)C NHTMVDHEPJAVLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000001339 alkali metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- QQQCWVDPMPFUGF-ZDUSSCGKSA-N alpinetin Chemical compound C1([C@H]2OC=3C=C(O)C=C(C=3C(=O)C2)OC)=CC=CC=C1 QQQCWVDPMPFUGF-ZDUSSCGKSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003849 aromatic solvent Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 238000001444 catalytic combustion detection Methods 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 125000000068 chlorophenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 125000004188 dichlorophenyl group Chemical group 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- DIIUFWYILXGGIL-UHFFFAOYSA-N ethynylcyclohexane Chemical compound [C]#CC1CCCCC1 DIIUFWYILXGGIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- QWTDNUCVQCZILF-UHFFFAOYSA-N iso-pentane Natural products CCC(C)C QWTDNUCVQCZILF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N methyl-cycloheptane Natural products CC1CCCCCC1 GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N n,n-diethylacetamide Chemical compound CCN(CC)C(C)=O AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KERBAAIBDHEFDD-UHFFFAOYSA-N n-ethylformamide Chemical compound CCNC=O KERBAAIBDHEFDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 125000000286 phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004344 phenylpropyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003856 quaternary ammonium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000002683 reaction inhibitor Substances 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 125000006413 ring segment Chemical group 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- FBEIPJNQGITEBL-UHFFFAOYSA-J tetrachloroplatinum Chemical compound Cl[Pt](Cl)(Cl)Cl FBEIPJNQGITEBL-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPSKDVINWQNWFE-UHFFFAOYSA-M tetrapropylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CCC[N+](CCC)(CCC)CCC LPSKDVINWQNWFE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 1
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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Description
(Ra 3SiO1/2)
(RbRa 2SiO1/2)
(R1 3SiO1/2)a(R2 2SiO2/2)b(R3SiO3/2)c(SiO4/2)d(OR)e
(R4 3SiO1/2)f(R5 2SiO2/2)g(R6SiO3/2)h(SiO4/2)i(OR)j
化学式3でnは、例えば、1〜8、1〜6、1〜4、1〜3または1〜2であることができる。
(HR1 2SiO1/2)3(R2SiO3/2)
(HR2SiO)a(RSiO3/2)b(R2SiO2/2)c
R3SiO(HRSiO)r(R2SiO)sOSiR3
(R1 3SiO1/2)a(R2 2SiO2/2)b(R3 1SiO3/2)c(SiO4/2)d
[RjSiO3/2]
[RkRl 2SiO1/2]p[RmSiO3/2]q
(RnRo 2Si)2O
化学式13で、1価炭化水素基の具体的な種類や混合物内での配合の比率は、目的するポリオルガノシロキサン(E)によって定められることができる。
(R1 3SiO1/2)a(R2 2SiO2/2)b(R3SiO3/2)c(SiO4/2)d(OR)e
ポリフタルアミド(PPA)で製造された7020 LEDパッケージを使用して素子特性を評価する。ポリフタルアミドカップ内に製造された硬化性組成物をディスペンシングし、60℃で1時間、引き続いて80℃で1時間維持した後、さらに150℃で4時間維持して硬化させて、表面実装型LEDを製造する。その後、製造されたLEDを85℃の温度で維持した状態で60mAの電流を流しながら500時間動作させる。引き続いて、動作前の初期輝度に対して動作後の輝度減少率を測定し、下記基準で評価する。
〈評価基準〉
O:初期輝度に対して輝度減少率が5%以下
x:初期に対して輝度減少率が5%を超過
硬化性組成物を1mmの間隔で離隔されている2個のガラス板の間に注入し、60℃で1時間維持し、さらに80℃で1時間維持した後、さらに150℃で4時間維持することによって硬化させた後、さらに200℃で24時間放置した後、UV−Visスペクトロメーターで初期光透過率に対して光透過率の減少率を測定し、下記基準によって高温耐熱性を評価する。上記で各光透過率は、400nm〜450nmの波長に対する光透過率の平均値である。
〈評価基準〉
o:初期光透過度に対して光透過減少率が5%以下
x:初期光透過度に対して光透過減少率が5%超過
それぞれ公知の方法で製造されたものであって、下記の化学式A〜Dで表示される化合物を混合(配合量:化学式A:40g、化学式B:60g、化学式C:16g、化学式D:1.0g)し、引き続いてPt(0)の含量が2ppmになる量で触媒(Platinum(0)−1、3−divinyl−1、1、3、3−tetramethyldisiloxane)を配合し、硬化性組成物を製造した。
[化学式A]
(ViMe2SiO1/2)(Me3SiO1/2)(Me2SiO2/2)4(SiO4/2)8
[化学式B]
(ViMe2SiO1/2)(Me3SiO1/2)4(Me2SiO2/2)(SiO4/2)5
[化学式C]
(HMe2SiO1/2)2(MePhSiO2/2)
[化学式D]
(ViMe2SiO1/2)2(Me3SiO1/2)2(EpSiO3/2)2.5(SiO4/2)
実施例1で化学式Cの化合物を使用せず、その代わりに下記化学式Eの化合物20gを配合したこと以外には、同一の条件で硬化性組成物を製造した。
[化学式E]
(HMe2SiO1/2)2(Ph2SiO2/2)
実施例1で化学式Cの化合物を使用せず、その代わりに上記化学式Eの化合物20g及び下記化学式Fの化合物2gを配合したこと以外には、同一の条件で硬化性組成物を製造した。
[化学式F]
(ViMe2SiO1/2)2(HMeSiO2/2)30
実施例1で化学式Cの化合物を使用せず、その代わりに上記化学式Eの化合物20g及び下記化学式Gの化合物2gを配合したこと以外には、同一の条件で硬化性組成物を製造した。
[化学式G]
(HMe2SiO1/2)3(PhSiO3/2)
実施例1で化学式Aの化合物を使用せず、化学式Bの化合物の配合量を95gに変更したこと以外には、同一の方法で硬化性組成物を製造した。
実施例1で化学式Cの化合物を使用せず、その代わりに上記化学式Fの化合物8gを配合したこと以外には、同一の方法で硬化性組成物を製造した
それぞれ公知の方法で製造された下記の化学式M、N及びOの化合物を上記化学式Eと混合(配合量:化学式M:40g、化学式N:100g、化学式E:51.5g、化学式O:1.5g)し、実施例1と同一に触媒を配合し、硬化性組成物を製造した。
[化学式M]
(ViMe2SiO1/2)2(MePhSiO2/2)40
[化学式N]
(ViMe2SiO1/2)2(MePhSiO2/2)0.3(PhSiO3/2)3.5
[化学式O]
(ViMe2SiO1/2)2(EpSiO3/2)3(MePhSiO2/2)20
それぞれ公知の方法で製造されたものであって、下記の化学式A〜Dで表示される化合物を混合(配合量:化学式A:40g、化学式B:60g、化学式C:16g、化学式D:1.0g)し、引き続いてPt(0)の含量が2ppmになる量で触媒(Platinum(0)−1、3−divinyl−1、1、3、3−tetramethyldisiloxane)を配合し、硬化性組成物を製造した。
[化学式A]
(ViMe2SiO1/2)(Me3SiO1/2)(Me2SiO2/2)4(SiO4/2)8
[化学式B]
(ViMe2SiO1/2)4(Me3SiO1/2)(Me2SiO2/2)(SiO4/2)5
[化学式C]
(HMe2SiO1/2)2(MePhSiO2/2)
[化学式D]
(ViMe2SiO1/2)2(Me3SiO1/2)2(EpSiO3/2)2.5(SiO4/2)
それぞれ公知の方法で製造されたものであって、下記の化学式A〜Dで表示される化合物を混合(配合量:化学式A:40g、化学式B:60g、化学式C:16g、化学式D:1.0g)し、引き続いてPt(0)の含量が2ppmになる量で触媒(Platinum(0)−1、3−divinyl−1、1、3、3−tetramethyldisiloxane)を配合し、硬化性組成物を製造した。
[化学式A]
(ViMe2SiO1/2)(Me3SiO1/2)10(Me2SiO2/2)4(SiO4/2)8
[化学式B]
(ViMe2SiO1/2)(Me3SiO1/2)4(Me2SiO2/2)(SiO4/2)5
[化学式C]
(HMe2SiO1/2)2(MePhSiO2/2)
[化学式D]
(ViMe2SiO1/2)2(Me3SiO1/2)2(EpSiO3/2)2.5(SiO4/2)
Claims (19)
- (A)下記化学式Aのシロキサン単位と下記化学式Bのシロキサン単位を含み、上記化学式A及びBのシロキサン単位の合計モル数(A+B)に対する上記化学式Bのシロキサン単位のモル数(B)の比率(B/(A+B))が0.1〜0.2の範囲内であり、ケイ素原子(Si)に対してアリール基(Ar)のモル比(Ar/Si)が0.3以下である第1架橋型ポリオルガノシロキサンと、下記化学式Aのシロキサン単位と下記化学式Bのシロキサン単位を含み、上記化学式A及びBのシロキサン単位の合計モル数(A+B)に対する上記化学式Bのシロキサン単位のモル数(B)の比率(B/(A+B))が上記第1架橋型ポリオルガノシロキサンとは異なっていて、且つ0.5〜0.9の範囲内であり、ケイ素原子(Si)に対してアリール基(Ar)のモル比(Ar/Si)が0.3以下であり、上記第1架橋型ポリオルガノシロキサン100重量部に対して5重量部〜2,000重量部で含まれる、第2架橋型ポリオルガノシロキサンとの混合物及び
(B)ケイ素原子に結合している水素原子及びアリール基を含み、ケイ素原子(Si)に対してアリール基(Ar)のモル比(Ar/Si)が0.25以上であり、3個〜10個の範囲内でケイ素原子を有するポリオルガノシロキサンを含み、
第1架橋型ポリオルガノシロキサン及び第2架橋型ポリオルガノシロキサンが、3官能性シロキサン単位(T単位)または4官能性シロキサン単位(Q単位)を含み、全体D、T及びQ単位に対する2官能性シロキサン単位(D単位)のモル比率(D/(D+T+Q))が0以上で且つ0.7未満である、硬化性組成物:
[化学式A]
(Ra 3SiO1/2)
[化学式B]
(RbRa 2SiO1/2)
化学式A及びBでRaは、アルキル基であり、Rbは、アルケニル基である。 - 第1架橋型ポリオルガノシロキサンのケイ素原子(Si)に対してアルケニル基(Ak)のモル比(Ak/Si)が0.03〜0.3の範囲内である、請求項1に記載の硬化性組成物。
- 第2架橋型ポリオルガノシロキサンのケイ素原子(Si)に対してアルケニル基(Ak)のモル比(Ak/Si)が0.01〜0.4の範囲内である、請求項1に記載の硬化性組成物。
- 第1架橋型ポリオルガノシロキサンは、下記化学式1の平均組成式を有する、請求項1に記載の硬化性組成物:
[化学式1]
(R1 3SiO1/2)a(R2 2SiO2/2)b(R3SiO3/2)c(SiO4/2)d(OR)e
化学式1でR1〜R3は、それぞれ独立に、エポキシ基または1価炭化水素基であり、且つR1〜R3のうち少なくとも1つは、アルケニル基であるが、ただし、上記化学式Aのシロキサン単位と上記化学式Bのシロキサン単位とが上記比率で含まれることを条件とし、Rは、水素または1価炭化水素基であり、aは正の数であり、b、c、及びeはそれぞれ独立に、0または正の数であり、dは正の数であり、d/(c+d)は、0.3以上であり、e/(c+d)は、0.2以下である。 - 第2架橋型ポリオルガノシロキサンは、下記化学式2の平均組成式を有する、請求項1に記載の硬化性組成物:
[化学式2]
(R4 3SiO1/2)f(R5 2SiO2/2)g(R6SiO3/2)h(SiO4/2)i(OR)j
化学式2でR 4 〜R 6 は、それぞれ独立に、エポキシ基または1価炭化水素基であり、且つR 4 〜R 6 のうち少なくとも1つは、アルケニル基であるが、ただし、上記化学式Aのシロキサン単位と上記化学式Bのシロキサン単位とが上記比率で含まれることを条件とし、Rは、水素または1価炭化水素基であり、fは正の数であり、g、h、及びjは、それぞれ独立に、0または正の数であり、iは正の数であり、i/(h+i)は、0.3以上であり、j/(h+i)は、0.2以下である。 - ポリオルガノシロキサン(B)の分子量は、1,000未満である、請求項1に記載の硬化性組成物。
- ポリオルガノシロキサン(B)は、硬化性組成物に含まれる全体アルケニル基(Ak)に対してケイ素原子に結合した水素原子(H)のモル比(H/Ak)が0.5〜3.0の範囲内になるように含まれる、請求項1に記載の硬化性組成物。
- ケイ素原子に結合している水素原子を含み、ケイ素原子(Si)に対してアリール基(Ar)のモル比が0.3以下であり、10個〜50個の範囲内でケイ素原子を含むポリオルガノシロキサンをさらに含む、請求項1に記載の硬化性組成物。
- 下記化学式5の平均組成式を有する化合物をさらに含む、請求項1に記載の硬化性組成物:
[化学式5]
(HR2SiO1/2)a(RSiO3/2)b(R2SiO2/2)c
化学式5でRは、それぞれ独立に、1価の炭化水素基であり、Rのうち少なくとも1つは、アリール基であり、a、b及びcの総和(a+b+c)は、1であり、aは、0.3〜0.8であり、bは、0.2〜0.7であり、cは、0〜0.5である。 - 化学式5の平均組成式の化合物は、ケイ素原子(Si)に対してアリール基(Ar)のモル比(Ar/Si)が0〜0.8である、請求項10に記載の硬化性組成物。
- 下記化学式6の化合物をさらに含む、請求項1に記載の硬化性組成物:
[化学式6]
R3SiO(HRSiO)r(R2SiO)sSiR3
化学式6でRは、それぞれ独立に、水素、エポキシまたは1価の炭化水素基であり、rは、5〜100であり、sは、0〜100である。 - 化学式6の化合物は、ケイ素原子(Si)に対してアリール基(Ar)のモル比(Ar/Si)が0〜0.8である、請求項12に記載の硬化性組成物。
- 線形ポリオルガノシロキサンまたは2官能性シロキサン単位(D)、3官能性シロキサン単位(T)及び4官能性シロキサン単位(Q)全体に対する全体2官能性シロキサン単位(D)のモル比率(D/(D+T+Q))が0.7以上のポリオルガノシロキサンをさらに含む、請求項1に記載の硬化性組成物。
- ケイ素原子に結合されたアルケニル基とエポキシ基を含み、全体ケイ素原子(Si)に対してアルケニル基(Ak)のモル比(Ak/Si)が0.02〜0.5の範囲内であり、全体ケイ素原子(Si)に対してアリール基(Ar)のモル比(Ar/Si)が0.45以下であり、全体ケイ素原子(Si)に対してエポキシ基(Ep)のモル比(Ep/Si)が0.01〜0.5の範囲内のポリオルガノシロキサンをさらに含む、請求項1に記載の硬化性組成物。
- 請求項1に記載の硬化性組成物の硬化物を含む封止材で封止された半導体素子。
- 請求項1に記載の硬化性組成物の硬化物を含む封止材で封止された光半導体素子。
- 請求項17に記載の光半導体素子を含む液晶表示装置。
- 請求項17に記載の光半導体素子を含む照明。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2013-0037114 | 2013-04-04 | ||
KR20130037114 | 2013-04-04 | ||
KR10-2014-0040821 | 2014-04-04 | ||
PCT/KR2014/002943 WO2014163440A1 (ko) | 2013-04-04 | 2014-04-04 | 경화성 조성물 |
KR1020140040821A KR101591168B1 (ko) | 2013-04-04 | 2014-04-04 | 경화성 조성물 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016520679A JP2016520679A (ja) | 2016-07-14 |
JP6432844B2 true JP6432844B2 (ja) | 2018-12-05 |
Family
ID=51992609
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016506249A Active JP6432844B2 (ja) | 2013-04-04 | 2014-04-04 | 硬化性組成物 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9056985B2 (ja) |
EP (1) | EP2960295B1 (ja) |
JP (1) | JP6432844B2 (ja) |
KR (1) | KR101591168B1 (ja) |
CN (1) | CN105102541B (ja) |
TW (1) | TWI529217B (ja) |
WO (1) | WO2014163440A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10358587B2 (en) * | 2016-02-09 | 2019-07-23 | Gm Global Technology Operations Llc. | Seal material with latent adhesive properties and a method of sealing fuel cell components with same |
JP6771258B2 (ja) * | 2016-06-23 | 2020-10-21 | 株式会社ダイセル | 硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂組成物の製造方法、及び粘弾性材料表面のタックの測定方法 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5674966A (en) * | 1995-06-05 | 1997-10-07 | General Electric Company | Low molecular weight liquid injection molding resins having a high vinyl content |
US6395338B1 (en) * | 1999-03-19 | 2002-05-28 | Rhodia Chimie | Process and device for coating a support using a crosslinkable silicone composition |
JP3241338B2 (ja) | 1998-01-26 | 2001-12-25 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体発光装置 |
JP2001196151A (ja) | 2000-01-12 | 2001-07-19 | Takazono Sangyo Kk | 発熱体装置及び発熱体温度制御方法 |
JP2002226551A (ja) | 2001-01-31 | 2002-08-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光ダイオード |
JP4586967B2 (ja) * | 2003-07-09 | 2010-11-24 | 信越化学工業株式会社 | 発光半導体被覆保護材及び発光半導体装置 |
US20090146175A1 (en) * | 2006-01-17 | 2009-06-11 | Maneesh Bahadur | Thermal stable transparent silicone resin compositions and methods for their preparation and use |
JP5060873B2 (ja) * | 2007-08-24 | 2012-10-31 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | シリコーン系感圧接着剤組成物および感圧接着テープもしくはシート |
JP5000566B2 (ja) * | 2008-03-27 | 2012-08-15 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性シリコーンゴム組成物、およびそれを封止材料として用いた光半導体装置 |
JP2012011998A (ja) | 2010-05-31 | 2012-01-19 | Yoichi Yamazaki | セール |
JP5455065B2 (ja) * | 2010-06-22 | 2014-03-26 | 信越化学工業株式会社 | シクロアルキル基含有シリコーン樹脂組成物及び該組成物の使用方法。 |
US8519429B2 (en) | 2010-06-24 | 2013-08-27 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Encapsulant for optical semiconductor device and optical semiconductor device using same |
JP5170471B2 (ja) * | 2010-09-02 | 2013-03-27 | 信越化学工業株式会社 | 低ガス透過性シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置 |
TWI435914B (zh) * | 2010-12-31 | 2014-05-01 | Eternal Chemical Co Ltd | 可固化之有機聚矽氧烷組合物及其製法 |
JP2012149131A (ja) * | 2011-01-17 | 2012-08-09 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | シリコーン樹脂組成物及び当該組成物を使用した光半導体装置 |
JP2012199345A (ja) * | 2011-03-21 | 2012-10-18 | Sekisui Chem Co Ltd | 光半導体装置用レンズ材料、光半導体装置及び光半導体装置の製造方法 |
KR101472829B1 (ko) * | 2011-04-21 | 2014-12-15 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 경화성 조성물, 경화물, 광반도체 장치 및 폴리실록산 |
JP5502804B2 (ja) * | 2011-06-07 | 2014-05-28 | 信越化学工業株式会社 | シリコーンゲル組成物及び該組成物の硬化物で封止された電子回路 |
WO2013005858A1 (ja) * | 2011-07-07 | 2013-01-10 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置 |
WO2013015591A2 (ko) * | 2011-07-22 | 2013-01-31 | 주식회사 엘지화학 | 경화성 조성물 |
JP5755802B2 (ja) * | 2011-09-29 | 2015-07-29 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物 |
-
2014
- 2014-04-04 CN CN201480019325.2A patent/CN105102541B/zh active Active
- 2014-04-04 WO PCT/KR2014/002943 patent/WO2014163440A1/ko active Application Filing
- 2014-04-04 KR KR1020140040821A patent/KR101591168B1/ko active IP Right Grant
- 2014-04-04 JP JP2016506249A patent/JP6432844B2/ja active Active
- 2014-04-04 EP EP14779012.5A patent/EP2960295B1/en active Active
- 2014-04-07 TW TW103112710A patent/TWI529217B/zh active
- 2014-08-12 US US14/458,008 patent/US9056985B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016520679A (ja) | 2016-07-14 |
KR101591168B1 (ko) | 2016-02-02 |
US20140346556A1 (en) | 2014-11-27 |
EP2960295A4 (en) | 2016-08-17 |
EP2960295B1 (en) | 2020-01-08 |
TW201504349A (zh) | 2015-02-01 |
TWI529217B (zh) | 2016-04-11 |
CN105102541A (zh) | 2015-11-25 |
EP2960295A1 (en) | 2015-12-30 |
US9056985B2 (en) | 2015-06-16 |
WO2014163440A1 (ko) | 2014-10-09 |
KR20140120867A (ko) | 2014-10-14 |
CN105102541B (zh) | 2017-07-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
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