JP5502804B2 - シリコーンゲル組成物及び該組成物の硬化物で封止された電子回路 - Google Patents
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Description
(A)下記平均組成式(1)
R1 aR2 bSiO(4−a−b)/2 (1)
(式中、R1はアルケニル基を示し、R2は脂肪族不飽和結合を有しない置換または非置換の1価炭化水素基を示し、aは0.0001〜0.2を満たす正数であり、bは1.7〜2.2を満たす正数であり、但しa+bは1.9〜2.4を満たす正数である。)
で示され、屈折率の異なる、珪素原子に結合したアルケニル基を1分子中に少なくとも2個有するオルガノポリシロキサンの混合物であって、前記オルガノポリシロキサン混合物に含まれるオルガノポリシロキサンの25℃における屈折率の差が0.05〜0.12であるオルガノポリシロキサン混合物、
(B)下記平均組成式(2)
HcR3 dSiO(4−c−d)/2 (2)
(式中、R3は脂肪族不飽和結合を有しない置換または非置換の1価炭化水素基を示し、cは0.001〜1.0を満たす正数であり、dは0.5〜2.2を満たす正数であり、但しc+dは0.72〜2.5を満たす正数である。)
で示され、珪素原子に結合した水素原子を1分子中に少なくとも2個有するオルガノハイドロジェンシロキサン:(A)成分中の珪素原子に結合したアルケニル基1モルに対して、前記珪素原子に結合した水素原子が0.1〜5モルとなる量、及び
(C)白金系触媒:有効量
を含有するシリコーンゲル組成物であって、該シリコーンゲル組成物を硬化させた硬化物のJISK2207で規定される針入度が10〜200であることを特徴とするシリコーンゲル組成物が提供される。
(A)下記平均組成式(1)
R1 aR2 bSiO(4−a−b)/2 (1)
(式中、R1はアルケニル基を示し、R2は脂肪族不飽和結合を有しない置換または非置換の1価炭化水素基を示し、aは0.0001〜0.2を満たす正数であり、bは1.7〜2.2を満たす正数であり、但しa+bは1.9〜2.4を満たす正数である。)
で示され、屈折率が異なる、珪素原子に結合したアルケニル基を1分子中に少なくとも2個有するオルガノポリシロキサンの混合物であって、前記オルガノポリシロキサン混合物に含まれるオルガノポリシロキサンの25℃における屈折率の差が0.05〜0.12であるオルガノポリシロキサン混合物、
(B)下記平均組成式(2)
HcR3 dSiO(4−c−d)/2 (2)
(式中、R3は脂肪族不飽和結合を有しない置換または非置換の1価炭化水素基を示し、cは0.001〜1.0を満たす正数であり、dは0.5〜2.2を満たす正数であり、但しc+dは0.72〜2.5を満たす正数である。)
で示され、珪素原子に結合した水素原子を1分子中に少なくとも2個有するオルガノハイドロジェンシロキサン:(A)成分中の珪素原子に結合したアルケニル基1モルに対して、前記珪素原子に結合した水素原子が0.1〜5モルとなる量、及び
(C)白金系触媒:有効量
を含有するシリコーンゲル組成物であって、該シリコーンゲル組成物を硬化させた硬化物のJISK2207で規定される針入度が10〜200であることを特徴とするシリコーンゲル組成物を提供する。
(A)成分のオルガノポリシロキサン混合物は、上記平均組成式(1)で示され、屈折率が異なる、珪素原子に結合したアルケニル基を1分子中に少なくとも2個有するオルガノポリシロキサンを含むものである。なお、オルガノポリシロキサンの屈折率は、珪素原子に結合する置換基の種類及びその含有量に大きく起因するため、屈折率の差が上記範囲にあるオルガノポリシロキサンを選択する必要がある。以下、オルガノポリシロキサン混合物に含まれるオルガノポリシロキサンについて詳しく説明する。
本発明にかかるオルガノポリシロキサンは、上記平均組成式(1)で示され、珪素原子に結合したアルケニル基(以下、「珪素原子結合アルケニル基」ともいう)を1分子中に少なくとも2個有するものである。該アルケニル基は上記平均組成式(1)中R1に由来するものであり、2〜50個有することがより好ましく、2〜20個有することが特に好ましい。これらのアルケニル基は、分子鎖末端の珪素原子に結合していても、分子鎖非末端(即ち、分子鎖両末端以外)の珪素原子に結合していても、あるいはそれらの組み合わせであってもよい。
尚、ここで言う粘度は、25℃において回転粘度計で測定した値である。
で示されるものが挙げられる。この式(1a)中、R4で示される置換または非置換の1価炭化水素基は、前記R1(アルケニル基)及びR2(脂肪族不飽和結合を有しない置換または非置換の1価炭化水素基)で定義したものと同じであり、その炭素原子数、具体例等も同じである。また、eは、好ましくは40〜1,200、より好ましくは50〜600の整数である。
また、本発明にかかる(A)オルガノポリシロキサン混合物に含まれる種のオルガノポリシロキサンの25℃における屈折率の差は0.05〜0.12であることが必要であり、好ましくは0.07〜0.12、より好ましくは、0.08〜0.11である。屈折率の差が0.05未満の場合にはシリコーンゲル組成物の硬化物の光透過率が高くなりすぎ、屈折率の差が0.12を超える場合には短時間でオルガノポリシロキサン混合物が2層に分離する。
本発明のシリコーンゲル組成物の(B)成分は、下記平均組成式(2)で示され、珪素原子に結合した水素原子を1分子中に少なくとも2個有するオルガノハイドロジェンシロキサンであり、本発明のシリコーンゲル組成物中に(A)成分中の珪素原子に結合したアルケニル基1モルに対して、前記珪素原子に結合した水素原子が0.1〜5モルとなる量である。本発明のシリコーンゲル組成物の(B)成分は、上記(A)成分と反応して、架橋剤として作用するものであり、具体的には、前記オルガノポリシロキサンの珪素原子に結合したアルケニル基と(B)成分の珪素原子に結合した水素原子(以下、珪素原子結合水素原子ともいう。)がヒドロシリル化反応し架橋する。
HcR3 dSiO(4−c−d)/2 (2)
(式中、R3は脂肪族不飽和結合を有しない置換または非置換の1価炭化水素基を示し、cは0.001〜1.0を満たす正数であり、dは0.5〜2.2を満たす正数であり、但しc+dは0.72〜2.5を満たす正数である。)
で示される。
また、珪素原子に結合した水素原子は、分子鎖末端にあっても、側鎖にあっても、その両方にあってもよい。好ましくは、少なくとも側鎖にあることが好ましく、特にこのましくは、側鎖のみにあるものである。
(B)成分は、一種または二種以上を併用して用いてもよい。
本発明のシリコーンゲル組成物の(C)成分は、前記(A)成分中の珪素原子結合アルケニル基と前記(B)成分中の珪素原子結合水素原子とのヒドロシリル化反応を促進させるための成分である。(C)成分は、白金系触媒であり、具体的には白金および/または白金系化合物である。
本発明のシリコーンゲル組成物を硬化させた硬化物のJISK2207で規定される針入度は10〜200であり、好ましくは20〜100、より好ましくは30〜80である。針入度が10未満であると、シリコーンゲル組成物の硬化物の応力緩和特性が不十分となり、内部にクラックが発生することがあり、針入度が200より大きいと、十分な形状保持能力を持ったシリコーンゲル硬化物が得られず、充填、硬化した後でもシリコーンゲル硬化物が回路から流出する。本発明のシリコーンゲル組成物を硬化させた硬化物は、電気・電子部品、電子回路を封止・充填するのに好適である。
本発明のシリコーンゲル組成物には、上記(A)〜(C)成分以外にも、本発明の作用・効果を妨げない範囲で任意成分を配合することができる。その他の任意成分としては、例えば、反応抑制剤;耐熱性付与剤;難燃性付与剤;チクソ性付与剤;(A)成分、(B)成分以外のオルガノポリシロキサン等が挙げられる。
本発明のシリコーンゲル組成物は、上記(A)〜(C)成分を常法に準じて混合することにより調製することができる。この際、本発明のシリコーンゲル組成物を1液型として用いても、2液型またはそれ以上のパートに分割して用いてもよい。2液型として用いる場合には、例えば、(A)成分の一部および(C)成分からなるパートと、(A)成分の残部および(B)成分からなるパートとに分割することが可能である。なお、任意成分はどちらのパートに配合してもよい。また、本発明の組成物は、常温(25℃)または用途に応じ、加熱等で硬化させることができる。
また、本発明では前記シリコーンゲル組成物を硬化させた硬化物(シリコーンゲル)で封止された電子回路を提供する。
(A)オルガノポリシロキサン混合物として、下記平均一般式(3)で示され、25℃の粘度が600mPa・s、屈折率が1.40の分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン99.5部、及び
下記平均一般式(4)で示され、25℃の粘度が700mPa・s、屈折率が1.51の分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン・ジフェニルポリシロキサン共重合体0.5部からなるオルガノポリシロキサン混合物と、
(C)白金系触媒として、白金原子を1質量%含有する塩化白金酸ビニルシロキサン錯体のジメチルポリシロキサン溶液0.05部、および1−エチニルシクロヘキサノール0.1部を均一に混合することにより、シリコーンゲル組成物1を調製した。このシリコーンゲル組成物1を150℃で30分加熱硬化したところ、針入度が64のシリコーンゲルが得られた。
(A)オルガノポリシロキサン混合物として、前記平均一般式(4)で示され、25℃の粘度が700mPa・s、屈折率が1.51の分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン・ジフェニルポリシロキサン共重合体99.7部、及び
下記平均一般式(6)で示され、25℃での粘度が800mPa・s、屈折率が1.40の分子鎖片末端ジメチルビニルシロキシ基・片末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン0.3部からなるオルガノポリシロキサン混合物と、
(C)白金系触媒として、白金原子を1質量%含有する塩化白金酸ビニルシロキサン錯体のジメチルポリシロキサン溶液0.05部、および1−エチニルシクロヘキサノール0.1部を均一に混合することにより、シリコーンゲル組成物2を調製した。このシリコーンゲル組成物2を150℃で30分加熱硬化したところ、針入度45のシリコーンゲルが得られた。
実施例1において、上記平均一般式(4)で示され、25℃の粘度が700mPa・s、屈折率が1.51の分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン・ジフェニルポリシロキサン共重合体を用いない以外は実施例1と同様にして、シリコーンゲル組成物3(このとき、H/Viは0.29であった)を得た。このシリコーンゲル組成物3を150℃で30分加熱硬化したところ、針入度63のシリコーンゲルが得られた。
実施例1において、上記平均一般式(4)で示され、25℃の粘度が700mPa・s、屈折率が1.51の分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン・ジフェニルポリシロキサン共重合体の代わりに、下記平均一般式(8)で示され、
実施例2において、上記平均一般式(6)で示され、25℃での粘度が800mPa・s、屈折率が1.40の分子鎖片末端ジメチルビニルシロキシ基・片末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンの代わりに、下記平均一般式(9)で示され、
比較例1において、粉体状の酸化チタン0.03部添加した以外は比較例1と同様にして、シリコーンゲル組成物6(このときのH/Viは0.29であった)を得た。このシリコーンゲル組成物6を150℃で30分加熱硬化したところ、針入度62のシリコーンゲルが得られた。
・H/Vi
シリコーンゲル組成物1〜6の(A)成分中の珪素原子結合アルケニル基1個に対する(B)成分中の珪素原子結合水素原子の個数の比(H/Vi)は、重溶媒をクロロホルム−d6とし、NMRを用いて測定して算出した。
シリコーンゲル組成物1〜6の(A)成分中の組成の異なる2種のオルガノポリシロキサンの屈折率をATAGO社製のRX9000αを用いて測定し、その屈折率の差を算出した。
シリコーンゲル組成物1〜6の硬化物の針入度はJIS K2207に従い離合社製のRPM−101を用いて行った。
シリコーンゲル組成物1〜6の硬化物の外観は目視にて確認して行った。光透過性が低く、光遮蔽効果があり、封止内部の構造を確認できないものを白色とした。光透過性が高く、光遮蔽効果がなく、封止内部の構造を確認できるものを無色透明とした。
シリコーンゲル組成物1〜6の硬化物の700、400nmの光透過率(光路長10mm)を、日立製UV分光光度計U3310にて評価した。
また、シリコーンゲル組成物1〜6を25℃および5℃で60日間保管したものの分離、沈降状況を観察した。
実施例1及び実施例2の組成物1〜2は、本発明の要件を満たすものであって、良好なゴム特性を有するシリコーンゲルが得られ、硬化物は顔料を使用した比較例3以上の着色、光遮蔽効果があり、経時での分離、沈降が見られていない。これに対し、比較例1は1種のオルガノポリシロキサンを使用するのみであり、無色透明であるため、光遮蔽効果がなく、また、比較例2〜比較例3は屈折率の異なるオルガノポリシロキサンを使用するため、着色、光遮蔽効果があるが、その屈折率差が比較例2では小さすぎ、比較例3では大きすぎるため、経時での分離、沈降が見られている。また、比較例4では顔料による着色、光遮蔽効果が見られるが、経時での酸化チタンの沈降が見られている。
Claims (3)
- (A)下記平均組成式(1)
R1 aR2 bSiO(4−a−b)/2 (1)
(式中、R1はアルケニル基を示し、R2は脂肪族不飽和結合を有しない置換または非置換の1価炭化水素基を示し、aは0.0001〜0.2を満たす正数であり、bは1.7〜2.2を満たす正数であり、但しa+bは1.9〜2.4を満たす正数である。)
で示され、屈折率の異なる、珪素原子に結合したアルケニル基を1分子中に少なくとも2個有するオルガノポリシロキサンの混合物であって、前記オルガノポリシロキサン混合物に含まれるオルガノポリシロキサンの25℃における屈折率の差が0.05〜0.12であるオルガノポリシロキサン混合物、
(B)下記平均組成式(2)
HcR3 dSiO(4−c−d)/2 (2)
(式中、R3は脂肪族不飽和結合を有しない置換または非置換の1価炭化水素基を示し、cは0.001〜1.0を満たす正数であり、dは0.5〜2.2を満たす正数であり、但しc+dは0.72〜2.5を満たす正数である。)
で示され、珪素原子に結合した水素原子を1分子中に少なくとも2個有するオルガノハイドロジェンシロキサン:(A)成分中の珪素原子に結合したアルケニル基1モルに対して、前記珪素原子に結合した水素原子が0.1〜5モルとなる量、及び
(C)白金系触媒:有効量
を含有するシリコーンゲル組成物であって、該シリコーンゲル組成物を硬化させた硬化物のJISK2207で規定される針入度が10〜200であることを特徴とするシリコーンゲル組成物。 - 前記シリコーンゲル組成物を硬化させた硬化物の25℃における波長700nm及び波長400nmの光の光透過率がそれぞれ10%以下であることを特徴とする請求項1に記載のシリコーンゲル組成物。
- 請求項1又は請求項2に記載のシリコーンゲル組成物を硬化させた硬化物で封止された電子回路。
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