JPWO2016163069A1 - フルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物、その硬化物および当該硬化物を備えた電子部品または表示装置 - Google Patents
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Abstract
Description
[1](A)分子中に少なくとも2個の炭素数2〜12のアルケニル基を有し、ケイ素原子上の全ての置換基の10モル%以上が、(CpF2p+1)-R- (Rは炭素原子数1〜10のアルキレン基であり、pは1以上8以下の整数である)で表されるフルオロアルキル基であり、平均重合度が150未満である、フルオロアルキル基含有オルガノポリシロキサン 100質量部、
(B)分子中に少なくとも2個のケイ素結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン (A)成分のアルケニル基の合計量1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が0.1〜1.0モルとなる量、
(C)有効量のヒドロシリル化反応用触媒、および
(D)溶媒 (A)〜(C)成分の和 100質量部に対して、0〜2000質量部
を含有する、フルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物
により解決される。
[2]前記(A)が下記平均単位式(I)で表されるオルガノポリシロキサンである、[1]に記載のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
R1R2 2Si(OSiR1R2)e1(OSiR2 2)e2OSiR1R2 2 (I)
{式中、R1は、(CpF2p+1)-R- (Rは前記同様の基であり、pは前記同様の数である)で表されるフルオロアルキル基または炭素数2〜12のアルケニル基であり、R2は、同一または独立に、炭素数1〜12のアルキル基、炭素数6〜20のアリール基、炭素数7〜20のアラルキル基、水酸基、もしくは炭素数1〜6のアルコキシ基であり、かつ、全てのR1のうち、少なくとも2個は炭素数2〜12のアルケニル基であり、e1およびe2は0または正の数であり、5<e1+e2<148を満たす数である。}
[3]前記(A)が下記平均単位式(II)で表されるオルガノポリシロキサンである、[1]または[2]に記載のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
RViR2 2Si(OSiR2R3)eOSiRViR2 2 (II)
{式中、RViは、炭素数2〜12のアルケニル基であり、R2は前記同様の基であり、R3は、(CpF2p+1)-R- (Rは前記同様の基であり、pは前記同様の数である)で表されるフルオロアルキル基であり、かつ、eは5<e<148を満たす数である。}
[4]前記(A)成分中の、(CpF2p+1)-R-(Rは前記同様の基であり、pは前記同様の数である)で表されるフルオロアルキル基が、トリフルオロプロピル基である、[1]〜[3]のいずれか1項記載のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
[5]前記(B)成分が、フッ素含有基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである、[1]〜[4]のいずれか1項記載のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
[6]前記(B)成分が、分子中に(CpF2p+1)-R-(Rは前記同様の基であり、pは前記同様の数である)で表されるフルオロアルキル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである、[1]〜[5]のいずれか1項記載のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
[7]前記(B)成分が、分子中にトリフルオロプロピル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである、[1]〜[6]のいずれか1項記載のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
[8]前記(B)成分が、下記平均単位式(III)または(IV)で表されるオルガノポリシロキサンである、[1]〜[7]のいずれか1項記載のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
R2 3Si(OSiR4R2)f1(OSiR2 2)f2OSiR2 3 (III)
{式中、R4は、(CpF2p+1)-R- (Rは前記同様の基であり、pは前記同様の数である)で表されるフルオロアルキル基またはケイ素原子結合水素原子であり、R2は前記同様の基であり、かつ、全てのR4のうち、少なくとも2個はケイ素原子結合水素原子であり、f1およびf2は0または正の数であり、5<f1+f2<148を満たす数である。}
(HR2 2SiO1/2)f3(R5SiO3/2)f4 (IV)
{式中、R5は、(CpF2p+1)-R- (Rは前記同様の基であり、pは前記同様の数である)で表されるフルオロアルキル基であり、R2は前記同様の基であり、かつ、f3およびf4は正の数であり、かつf3+f4は式(IV)で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンの重量平均分子量が400〜10000となる範囲の数である。}
[9]前記(A)成分が、下記(A1)成分または(A2)成分である、[1]〜[8]のいずれか1項記載のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物:
(A1) 分子中に少なくとも2個の炭素数2〜12のアルケニル基を有し、ケイ素原子上の全ての置換基の10モル%以上が、(CpF2p+1)-R- (Rは炭素原子数1〜10のアルキレン基であり、pは1以上8以下の整数である)で表されるフルオロアルキル基であり、平均重合度が150未満であり、重合度250以上のオルガノポリシロキサンの体積含有率が10%未満である、フルオロアルキル基含有オルガノポリシロキサン
(A2) 下記重合度分布の異なる(a1)成分および(a2)成分からなり、混合物全体の平均重合度が150未満であるフルオロアルキル基含有オルガノポリシロキサン:
(a1) 分子中に少なくとも2個の炭素数2〜12のアルケニル基を有し、ケイ素原子上の全ての置換基の10モル%以上が、(CpF2p+1)-R- (Rは炭素原子数1〜10のアルキレン基であり、pは1以上8以下の整数である)で表されるフルオロアルキル基であり、平均重合度が200以上のフルオロアルキル基含有オルガノポリシロキサン
(a2) 分子中に少なくとも2個の炭素数2〜12のアルケニル基を有し、ケイ素原子上の全ての置換基の10モル%以上が、(CpF2p+1)-R- (Rは炭素原子数1〜10のアルキレン基であり、pは1以上8以下の整数である)で表されるフルオロアルキル基であり、平均重合度が50以下のフルオロアルキル基含有オルガノポリシロキサン
[10][1]〜[9]のいずれか1項記載のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化してなる硬化物。
[11][1]〜[9]のいずれか1項記載のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化してなり、フィルム状もしくはシート状である、電子材料または表示装置用部材。
[12][1]〜[9]のいずれか1項記載のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化してなり、ゲルまたはエラストマーである、電子材料または表示装置用部材。
[13][1]〜[9]のいずれか1項記載のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化してなり、実質的に透明な誘電層である、電子材料または表示装置用部材。
[14][1]〜[9]のいずれか1項記載のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化してなり、実質的に透明なフィルム状またはシート状のゲル状誘電層である、電子材料または表示装置用部材。
[15][11]〜[14]のいずれか1項記載の電子材料または表示装置用部材を有する、電子部品または表示装置。
[16][11]〜[14]のいずれか1項記載の電子材料または表示装置用部材を有する、表示パネルまたはディスプレイ。
[17]一面に導電層が形成されている基材、及び前記基材の導電層またはその反対側の面に付着されている[1]〜[9]のいずれか1項記載のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化してなるフィルム状またはシート状の硬化層を含むタッチパネル。
[18]前記導電層が形成されている基材は、一面にITO層が形成されている樹脂フィルムまたはガラスである[17]に記載のタッチパネル。
(A)成分は、硬化性組成物の主剤であり、分子中に少なくとも2個の炭素数2〜12のアルケニル基を有し、ケイ素原子上の全ての置換基の10モル%以上が、(CpF2p+1)-R- (Rは炭素原子数1〜10のアルキレン基であり、pは1以上8以下の整数である)で表されるフルオロアルキル基であり、平均重合度が150未満である、フルオロアルキル基含有オルガノポリシロキサンである。
平均単位式:
R1R2 2Si(OSiR1R2)e1(OSiR2 2)e2OSiR1R2 2 (I)
平均単位式:
RViR2 2Si(OSiR2R3)eOSiRViR2 2 (II)
式中、RViは、炭素数2〜12のアルケニル基であり、前記同様の基が例示される。
R2は前記同様の基であり、R3は、(CpF2p+1)-R- (Rは前記同様の基であり、pは前記同様の数である)で表されるフルオロアルキル基であり、前記同様の基が例示される。なお、上記構造において、5<e<148の範囲において、全てのRVi、R2およびR3のうち10モル%以上は、前記のフルオロアルキル基(R3)であるという条件は、自動的に満たされる。すなわち、e>5なので、[R3]=e/(2e+6)×100モル%の値は、5/16×100 =31.25モル%より大きい。
分子中に少なくとも2個の炭素数2〜12のアルケニル基を有し、ケイ素原子上の全ての置換基の10モル%以上が、(CpF2p+1)-R- (Rは炭素原子数1〜10のアルキレン基であり、pは1以上8以下の整数である)で表されるフルオロアルキル基であり、平均重合度が150未満であり、重合度250以上のオルガノポリシロキサンの体積含有率が10%未満である、フルオロアルキル基含有オルガノポリシロキサン。アルケニル基等の具体例は前記同様である。ここで、(A1)成分は、実質的に平均重合度が150を超えない1種類以上のフルオロアルキル基含有オルガノポリシロキサンのみからなることが好ましく、分子量分布を測定した場合、平均重合度150以下の領域に単一の分子量分布の山(ピーク)を有する、実質的に単峰性のフルオロアルキル基含有オルガノポリシロキサンであることが好ましい。さらに、当該分子量分布の山(ピーク)の幅が狭く、重合度250以上のオルガノポリシロキサンの体積含有率が10%未満、5%未満または実質的に含まない(0%)であることが好ましい。
下記分子量分布および平均重合度の異なる(a1)成分および(a2)成分からなり、混合物全体の平均重合度が150未満であるフルオロアルキル基含有オルガノポリシロキサン:
(a1) 分子中に少なくとも2個の炭素数2〜12のアルケニル基を有し、ケイ素原子上の全ての置換基の10モル%以上が、(CpF2p+1)-R- (Rは炭素原子数1〜10のアルキレン基であり、pは1以上8以下の整数である)で表されるフルオロアルキル基であり、平均重合度が200以上のフルオロアルキル基含有オルガノポリシロキサン
(a2) 分子中に少なくとも2個の炭素数2〜12のアルケニル基を有し、ケイ素原子上の全ての置換基の10モル%以上が、(CpF2p+1)-R- (Rは炭素原子数1〜10のアルキレン基であり、pは1以上8以下の整数である)で表されるフルオロアルキル基であり、平均重合度が50以下のフルオロアルキル基含有オルガノポリシロキサン。
(B)成分は、本発明組成物の架橋剤であり、分子中に少なくとも2個のケイ素結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。当該オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、フッ素原子を有しても有しなくてもよいが、フッ素含有基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであることが好ましい。
R2 3Si(OSiR4R2)f1(OSiR2 2)f2OSiR2 3 (III)
(HR2 2SiO1/2)f3(R5SiO3/2)f4 (IV)
(C)成分であるヒドロシリル化反応用触媒は、ヒドロシリル化反応を促進することができる限り特定のものに限定されない。ヒドロシリル化反応触媒として、これまでに多くの金属及び化合物が知られており、それらの中から適宜選択して本発明に用いることができる。ヒドロシリル化反応触媒の例として、具体的には、シリカ微粉末又は炭素粉末担体上に吸着させた微粒子状白金、塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸のオレフィン錯体、塩化白金酸とビニルシロキサンの配位化合物、白金黒、パラジウム、及びロジウム触媒を挙げることができる。
本発明のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、そのまま硬化反応に供することができるが、一方、該組成物が固形状である場合や粘ちょう液状である場合には、その混和性および取り扱い性を向上させるため、必要に応じて有機溶媒を使用することもできる。特に、本発明のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物をフィルム状に塗工する場合、全体粘度が100〜10,000mPa・sとなる範囲に、溶媒を用いて粘度調整をすることが好ましく、溶媒で希釈する場合、上記の(A)〜(C)成分の和(100質量部)に対して、0〜2000質量部の範囲で用いることができる。すなわち、本発明組成物において、(D) 溶媒は、0質量部であってもよい。特に、本発明のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、低重合度のポリマーを選択しているために、溶媒フリーとする設計が可能であり、硬化して得られるフィルム中にフッ素系溶媒、有機溶媒等が残留せず、環境負荷の問題および電子デバイスへの溶媒の影響を解消できる利点がある。
本発明の硬化物は、特に、実質的に透明な誘電層として使用することができる。ここで、実質的に透明とは、厚さ10〜1000μmのフィルム状の硬化物を形成させた場合、目視で透明であることを意味するものであり、概ね、波長450nmの光の透過率が空気の値を100%とした場合に80%以上である。
本発明のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化してなる硬化物は、積層タッチスクリーン又はフラットパネルディスプレイの構築及び利用に使用することができ、その具体的な使用方法は、誘電層または感圧接着層の公知の使用方法を特に制限なく用いることができる。
・成分(a2):両末端ビニルジメチルシロキシ基封鎖、3,3,3−トリフルオロプロピルメチルシロキサンポリマー(シロキサン重合度:33,フルオロアルキル基の含有量: 50モル%)
・成分(a3):両末端ビニルジメチルシロキシ基封鎖、3,3,3−トリフルオロプロピルメチルシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマー(シロキサン重合度:90,3,3,3−トリフルオロプロピルメチルシロキサンユニット:67、ジメチルシロキサンユニット:19、フルオロアルキル基の含有量:38モル%)
・成分(a4):両末端ビニルジメチルシロキシ基封鎖、3,3,3−トリフルオロプロピルメチルシロキサンシロキサンポリマー(シロキサン重合度:148、フルオロアルキル基の含有量:49モル%)
・成分(B1):両末端メチル封鎖3,3,3−トリフルオロプロピルメチルメチルヒドロシロキサンコポリマー(シロキサン重合度:12,フルオロアルキル基の含有量: 15モル%)
・成分(B2):両末端ジメチルヒドロシロキシ基封鎖、3,3,3−トリフルオロプロピルメチルシロキサンポリマー(シロキサン重合度:10、フルオロアルキル基の含有量:38モル%)
・成分(B3):ジメチルヒドロシロキシユニット(MH単位)と3,3,3−トリフルオロプロピル基を有するTF3Pr単位(3官能シロキシ単位)で構成されるMH 1.3TF3Pr(Mw=1.11×103)
なお、成分(B3)の重量平均分子量(Mw)は、テトラヒドロフラン(THF)を溶媒に用いて、GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィ)で測定したポリスチレン換算の重量平均分子量である。
・成分(C1):白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体(白金濃度で約0.6重量%)
・成分(C2):白金−両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖、3,3,3−トリフルオロプロピルメチルシロキサン錯体(シロキサン重合度:3、白金濃度で約0.5重量%)
・成分(D):ビストリフルオロメチルベンゼン
<ヒドロシリル化反応抑制剤>
・成分(E1):1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラビニル−シクロテトラシロキサン
・成分(E2): 3−メチル−1−ブチン−3−オール
1.粘着力の測定
自動塗工機(テスター産業社製、PI-1210)を用い、PET基材(厚さ50μm、東レ(株)製 ルミラーS10)上に硬化物の厚さが約100μmとなるように液状の材料を塗布した。
実施例1−8では、その後150℃で15分かけ硬化させた。
実施例9−17では、80℃で15分、さらに150℃で15分かけ硬化させた。
その硬化フィルム状材料上にPET基材(厚さ50μm)を張り合わせ試験片を作製した。測定は23℃、湿度50%の環境で行ない、速度300mm/min、180°ピールで行った(Orientec社製、RTC−1210)。ただし、粘度の高い場合には、成分(D)を添加することで粘度調整を行った。その場合、70℃で約30−60分放置し、150℃で15分かけ硬化させた。
2.圧縮性能の測定
フィルムの作製は粘着力の測定と同様に行った。ただし、硬化物の厚さを約300μmとなるよう液状材料の塗布量を調節した。また、粘度の高い場合には、約一晩もしくは70℃で約30〜60分放置し、その後150℃で15分かけ硬化させた。テクスチャーアナライザー TA.XT Plus(英弘精機株式会社製)を用いて室温で測定を行った。平坦プローブ(6mm直径)を毎秒0.17mmの速度で降下させて、最大圧縮力5Nに達成後、圧縮力を除いた。測定は計8回行った。初期フィルムサンプルの厚み(T0)および圧縮後の厚み(T1)をもとに、以下の式に従い圧縮率を測定した。なお、実施例7および比較例2については上記の8回の測定にかかる、歪み−圧縮力の記録曲線を図1および図2に示した。
圧縮率(%)=(T0−T1)/T0 × 100
さらにプローブを毎秒0.17mmの速度で元の位置に戻した後のフィルムサンプルの厚み(T2)を測定し、以下の式に従い圧縮残留ひずみとして測定した。
圧縮残留ひずみ(%)=(T0−T2)/(T0−T1) × 100
3.誘電率の測定
Wayne kerr社製LCR6530Pを使用して誘電率を測定した。測定には、PET(ジェイテック ノルロジ社製、FL50−3)を基材に用いた以外は、上記2と同様の方法で硬化した厚さ約1mmのフィルム状の試料を用いて行った。なお、誘電率の値は周波数1kHzでの値を示す。
4.透明性
硬化物シートに目視で一切の曇りが認められない場合、「透明」と評価した。
前記の成分を用いて、表1に示す組成で無溶剤型および溶剤型の硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。また、表中には実際に使用した溶媒(D)の量を記載した。ここで、成分(A)の平均重合度は下記式により算出した。
1/[(WTa1/DPa1)+(WTa2/DPa2)]
ここで、WTa1は、(A)成分中の(a1)成分の重量比率、WTa2は、(A)成分中のa2成分の重量比率、DPa1は、(a1)成分の重合度、DPa2は、(a2)成分の重合度を表す。
得られた硬化物の各種物性を、表中にあわせて示した。
前記の成分を用い、表3に示す組成で実施例と同様に溶剤型硬化性オルガノポリシロキサン組成物を作製し、上述した各種測定を行なった。
表3に記載した配合量で成分(F)両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖、ポリジメチルシロキサン(シロキサン重合度:153)、成分(G):両末端トリメチルシリル封鎖ポリメチルハイドロジェンシロキサン(シロキサン重合度:10)、および(C1)を使用した以外は実施例と同様に無溶剤型硬化性オルガノポリシロキサン組成物を作製し、上述した各種測定を行なった。
なお、成分(F)と(G)は、ビニル基1モル当たり成分(G)のケイ素原子結合水素原子(Si−H)が0.41モルとなる量で用いた。
Claims (18)
- (A)分子中に少なくとも2個の炭素数2〜12のアルケニル基を有し、ケイ素原子上の全ての置換基の10モル%以上が、(CpF2p+1)-R- (Rは炭素原子数1〜10のアルキレン基であり、pは1以上8以下の整数である)で表されるフルオロアルキル基であり、平均重合度が150未満である、フルオロアルキル基含有オルガノポリシロキサン 100質量部、
(B)分子中に少なくとも2個のケイ素結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン (A)成分のアルケニル基の合計量1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が0.1〜1.0モルとなる量、
(C)有効量のヒドロシリル化反応用触媒、および
(D)溶媒 (A)〜(C)成分の和 100質量部に対して、0〜2000質量部
を含有する、フルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 - 前記(A)が下記平均単位式(I)で表されるオルガノポリシロキサンである、請求項1に記載のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
R1R2 2Si(OSiR1R2)e1(OSiR2 2)e2OSiR1R2 2 (I)
{式中、R1は、(CpF2p+1)-R- (Rは前記同様の基であり、pは前記同様の数である)で表されるフルオロアルキル基または炭素数2〜12のアルケニル基であり、R2は、同一または独立に、炭素数1〜12のアルキル基、炭素数6〜20のアリール基、炭素数7〜20のアラルキル基、水酸基、もしくは炭素数1〜6のアルコキシ基であり、かつ、全てのR1のうち、少なくとも2個は炭素数2〜12のアルケニル基であり、全てのR1およびR2のうち10モル%以上は、前記のフルオロアルキル基であり、e1およびe2は0または正の数であり、5<e1+e2<148を満たす数である。} - 前記(A)が下記平均単位式(II)で表されるオルガノポリシロキサンである、請求項1または2に記載のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
RViR2 2Si(OSiR2R3)eOSiRViR2 2 (II)
{式中、RViは、炭素数2〜12のアルケニル基であり、R2は前記同様の基であり、R3は、(CpF2p+1)-R- (Rは前記同様の基であり、pは前記同様の数である)で表されるフルオロアルキル基であり、かつ、eは5<e<148を満たす数である。} - 前記(A)成分中の、(CpF2p+1)-R-(Rは前記同様の基であり、pは前記同様の数である)で表されるフルオロアルキル基が、トリフルオロプロピル基である、請求項1〜3のいずれか1項記載のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
- 前記(B)成分が、フッ素含有基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである、請求項1〜4のいずれか1項記載のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
- 前記(B)成分が、分子中に(CpF2p+1)-R-(Rは前記同様の基であり、pは前記同様の数である)で表されるフルオロアルキル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである、請求項1〜5のいずれか1項記載のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
- 前記(B)成分が、分子中にトリフルオロプロピル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである、請求項1〜6のいずれか1項記載のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
- 前記(B)成分が、下記平均単位式(III)または(IV)で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンである、請求項1〜7のいずれか1項記載のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
R2 3Si(OSiR4R2)f1(OSiR2 2)f2OSiR2 3 (III)
{式中、R4は、(CpF2p+1)-R- (Rは前記同様の基であり、pは前記同様の数である)で表されるフルオロアルキル基またはケイ素原子結合水素原子であり、R2は前記同様の基であり、かつ、全てのR4のうち、少なくとも2個はケイ素原子結合水素原子であり、f1およびf2は0または正の数であり、5<f1+f2<150を満たす数である。}
(HR2 2SiO1/2)f3(R5SiO3/2)f4 (IV)
{式中、R5は、(CpF2p+1)-R- (Rは前記同様の基であり、pは前記同様の数である)で表されるフルオロアルキル基であり、R2は前記同様の基であり、かつ、f3およびf4は正の数であり、かつf3+f4は式(IV)で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンの重量平均分子量が400〜10000となる範囲の数である。} - 前記(A)成分が、下記(A1)成分または(A2)成分である、請求項1〜8のいずれか1項記載のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物:
(A1) 分子中に少なくとも2個の炭素数2〜12のアルケニル基を有し、ケイ素原子上の全ての置換基の10モル%以上が、(CpF2p+1)-R- (Rは炭素原子数1〜10のアルキレン基であり、pは1以上8以下の整数である)で表されるフルオロアルキル基であり、平均重合度が150未満であり、重合度250以上のオルガノポリシロキサンの体積含有率が10%未満である、フルオロアルキル基含有オルガノポリシロキサン
(A2) 下記分子量分布の異なる(a1)成分および(a2)成分からなり、混合物全体の平均重合度が150未満であるフルオロアルキル基含有オルガノポリシロキサン:
(a1) 分子中に少なくとも2個の炭素数2〜12のアルケニル基を有し、ケイ素原子上の全ての置換基の10モル%以上が、(CpF2p+1)-R- (Rは炭素原子数1〜10のアルキレン基であり、pは1以上8以下の整数である)で表されるフルオロアルキル基であり、平均重合度が200以上のフルオロアルキル基含有オルガノポリシロキサン
(a2) 分子中に少なくとも2個の炭素数2〜12のアルケニル基を有し、ケイ素原子上の全ての置換基の10モル%以上が、(CpF2p+1)-R- (Rは炭素原子数1〜10のアルキレン基であり、pは1以上8以下の整数である)で表されるフルオロアルキル基であり、平均重合度が50以下のフルオロアルキル基含有オルガノポリシロキサン - 請求項1〜9のいずれか1項記載のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化してなる硬化物。
- 請求項1〜9のいずれか1項記載のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化してなり、フィルム状もしくはシート状である、電子材料または表示装置用部材。
- 請求項1〜9のいずれか1項記載のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化してなり、ゲルまたはエラストマーである、電子材料または表示装置用部材。
- 請求項1〜9のいずれか1項記載のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化してなり、実質的に透明な誘電層である、電子材料または表示装置用部材。
- 請求項1〜9のいずれか1項記載のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化してなり、実質的に透明なフィルム状またはシート状のゲル状誘電層である、電子材料または表示装置用部材。
- 請求項11〜14のいずれか1項記載の電子材料または表示装置用部材を有する、電子部品または表示装置。
- 請求項11〜14のいずれか1項記載の電子材料または表示装置用部材を有する、表示パネルまたはディスプレイ。
- 一面に導電層が形成されている基材、及び前記基材の導電層またはその反対側の面に付着されている請求項1〜9のいずれか1項記載のフルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化してなるフィルム状またはシート状の硬化層を含むタッチパネル。
- 前記導電層が形成されている基材は、一面にITO層が形成されている樹脂フィルムまたはガラス板である請求項17に記載のタッチパネル。
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JP6645823B2 (ja) * | 2015-12-22 | 2020-02-14 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 付加硬化性ポリフルオロオルガノシロキサン組成物 |
US20190127531A1 (en) * | 2016-04-22 | 2019-05-02 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Highly dielectric film, usages thereof, and manufacturing method therefor |
US20200354615A1 (en) * | 2017-04-03 | 2020-11-12 | Dow Toray Co., Ltd. | Curing-reactive organopolysiloxane resin, pressure-sensitive adhesive composition using same, and use thereof |
US11479670B2 (en) | 2017-05-18 | 2022-10-25 | Dow Toray Co., Ltd. | Fluoroalkyl group-containing curable organopolysiloxane composition, cured product thereof, and transducer or the like provided with cured product |
KR102515709B1 (ko) * | 2017-07-07 | 2023-04-03 | 다우 도레이 캄파니 리미티드 | 감압접착층 형성용 오가노폴리실록산 조성물 및 그 사용 |
TW201910403A (zh) * | 2017-07-28 | 2019-03-16 | 日商道康寧東麗股份有限公司 | 光學構件用樹脂薄片、具備其之光學構件、積層體或發光元件以及光學構件用樹脂薄片之製造方法 |
CN111448274B (zh) * | 2017-12-22 | 2022-06-28 | 陶氏东丽株式会社 | 层叠体及其用途 |
TW201945508A (zh) * | 2018-04-27 | 2019-12-01 | 日商陶氏東麗股份有限公司 | 顯示裝置用間隙密封劑組成物、使用其之顯示裝置之製造方法及顯示裝置 |
JP7376479B2 (ja) * | 2018-07-17 | 2023-11-08 | ダウ・東レ株式会社 | オルガノポリシロキサン硬化物フィルム、その用途および製造方法 |
CN112703240B (zh) | 2018-08-10 | 2022-08-05 | 陶氏东丽株式会社 | 压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物及其使用 |
JP6840901B2 (ja) * | 2018-09-28 | 2021-03-10 | リンテック株式会社 | 硬化性組成物、硬化物、及び、硬化性組成物の使用方法 |
CN111087621B (zh) * | 2018-10-23 | 2022-02-15 | 北京科化新材料科技有限公司 | 一种氟改性有机硅材料及其制备方法和应用 |
KR20210112322A (ko) * | 2018-12-07 | 2021-09-14 | 다우 도레이 캄파니 리미티드 | 필름 형성용 경화성 오가노폴리실록산 조성물 및 오가노폴리실록산 경화물 필름의 제조 방법 |
CN110746784B (zh) * | 2019-10-22 | 2022-03-18 | 湖北兴瑞硅材料有限公司 | 一种液体硅橡胶及其制备方法 |
JP2021170450A (ja) * | 2020-04-15 | 2021-10-28 | 双葉電子工業株式会社 | 乾燥剤、封止構造体、及び有機el素子 |
EP4368673A1 (en) | 2021-07-05 | 2024-05-15 | Dow Toray Co., Ltd. | Organopolysiloxane composition for transducer, laminate comprising cured film thereof, use therefor, and manucaturing method therefor |
CN114015412A (zh) * | 2021-10-21 | 2022-02-08 | 纳派化学(上海)有限公司 | 一种高导热有机硅脂及其制备方法 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6312662A (ja) * | 1986-07-02 | 1988-01-20 | ダウ コ−ニング コ−ポレ−シヨン | 熱安定性フッ素化ポリオルガノシロキサン組成物 |
JPS6356563A (ja) * | 1986-08-22 | 1988-03-11 | ダウ コ−ニング コ−ポレ−シヨン | ヒドロシル化反応のためのオルガノシロキサン抑制剤およびそれを含有するポリオルガノシロキサン組成物 |
JPH02274765A (ja) * | 1989-03-14 | 1990-11-08 | Dow Corning Corp | 熱安定性弗素化オルガノシロキサンゲル組成物 |
JPH0770444A (ja) * | 1993-06-30 | 1995-03-14 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 耐溶剤性シリコーンゲル用組成物 |
JP2002148469A (ja) * | 2000-08-17 | 2002-05-22 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 光学装置およびそれに用いる接着剤組成物 |
JP2012251116A (ja) * | 2011-06-07 | 2012-12-20 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | シリコーンゲル組成物及び該組成物の硬化物で封止された電子回路 |
JP2013500151A (ja) * | 2009-07-23 | 2013-01-07 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | フッ素化ハイブリッド組成物の調製方法 |
JP2013010881A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-17 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 付加硬化型シリコーン組成物及び光学素子 |
JP2014139292A (ja) * | 2012-12-21 | 2014-07-31 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性シリコーン樹脂組成物、その硬化物及び光半導体デバイス |
JP2014196462A (ja) * | 2013-03-07 | 2014-10-16 | Jsr株式会社 | 硬化性組成物、硬化物および光半導体装置 |
WO2016031242A1 (ja) * | 2014-08-29 | 2016-03-03 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | フッ素含有重合体-フッ素含有オルガノポリシロキサン複合材料、その製造方法、その用途、及びその製造方法に用いる前駆体組成物 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4585848A (en) * | 1981-04-09 | 1986-04-29 | Evans Edwin R | Fluorosilicone rubber composition, process and polymer |
US4785066A (en) * | 1986-08-22 | 1988-11-15 | Dow Corning Corporation | Novel organosiloxane inhibitors for hydrosilation reactions |
US5059649A (en) * | 1989-11-08 | 1991-10-22 | Dow Corning Corporation | Storage stable one-part fluorosilicone gel compositions exhibiting improved thermal stability |
US5239035A (en) * | 1992-04-09 | 1993-08-24 | Dow Corning Corporation | Curable organosiloxane gel compositions |
US5519096A (en) | 1993-06-30 | 1996-05-21 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Compounds for solvent resistant silicone gels |
JP3632732B2 (ja) * | 1998-07-15 | 2005-03-23 | 信越化学工業株式会社 | フルオロシリコーンゴム硬化物粉体及びこれを含有する化粧料 |
US6415093B1 (en) | 2000-08-17 | 2002-07-02 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Optical device and adhesive composition used therefor |
US6841647B2 (en) * | 2001-11-06 | 2005-01-11 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Fluid resistant silicone encapsulant |
US9206317B2 (en) | 2009-11-16 | 2015-12-08 | 3M Innovative Properties Company | Fluorosilicone blend release materials |
KR101585270B1 (ko) | 2010-03-16 | 2016-01-13 | (주)엘지하우시스 | 점착 필름 및 터치패널 |
CN103764784A (zh) | 2011-06-02 | 2014-04-30 | 道康宁公司 | 厚膜压敏粘合剂及由其制得的层合结构 |
CN102999200A (zh) | 2011-09-18 | 2013-03-27 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 触控显示装置及其制造方法 |
JP5910210B2 (ja) | 2012-03-19 | 2016-04-27 | 信越化学工業株式会社 | フロロシリコーンゴム組成物、フロロシリコーンゴム層と熱可塑性樹脂層とからなる一体成形体、及びその一体成形体を製造する方法 |
WO2014105959A1 (en) | 2012-12-28 | 2014-07-03 | Dow Corning Corporation | Curable organopolysiloxane composition for transducers and applications of such curable silicone composition for transducers |
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Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6312662A (ja) * | 1986-07-02 | 1988-01-20 | ダウ コ−ニング コ−ポレ−シヨン | 熱安定性フッ素化ポリオルガノシロキサン組成物 |
JPS6356563A (ja) * | 1986-08-22 | 1988-03-11 | ダウ コ−ニング コ−ポレ−シヨン | ヒドロシル化反応のためのオルガノシロキサン抑制剤およびそれを含有するポリオルガノシロキサン組成物 |
JPH02274765A (ja) * | 1989-03-14 | 1990-11-08 | Dow Corning Corp | 熱安定性弗素化オルガノシロキサンゲル組成物 |
JPH0770444A (ja) * | 1993-06-30 | 1995-03-14 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 耐溶剤性シリコーンゲル用組成物 |
JP2002148469A (ja) * | 2000-08-17 | 2002-05-22 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 光学装置およびそれに用いる接着剤組成物 |
JP2013500151A (ja) * | 2009-07-23 | 2013-01-07 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | フッ素化ハイブリッド組成物の調製方法 |
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