TW201627373A

TW201627373A - 加成反應固化型樹脂組合物以及光半導體裝置

Info

Publication number: TW201627373A
Application number: TW104138483A
Authority: TW
Inventors: Takushi Mashimo
Original assignee: Aica Kogyo Co Ltd
Priority date: 2014-11-20
Filing date: 2015-11-20
Publication date: 2016-08-01
Also published as: TWI681992B; CN105623271A

Abstract

一種加成反應固化型樹脂組合物，係含有：一個分子中具有2個以上藉由氫化矽烷化反應與SiH基進行反應的官能團的有機環狀化合物(A)；一個分子中至少具有2個與SiH基進行反應的矽鍵結烯基、至少具有1個矽鍵結芳基的直鏈狀有機聚矽氧烷(B)；一個分子中至少具有2個SiH基且至少包含支鏈狀有機氫聚矽氧烷的有機氫聚矽氧烷(C)；以及加成反應所需要的固化催化劑(D)。

Description

加成反應固化型樹脂組合物以及光半導體裝置

本發明係關於加成反應固化型樹脂組合物以及光半導體裝置。

以往，作為用於密封LED等光半導體的組合物係使用有機矽樹脂組合物，普遍使用含有二甲基矽氧烷的加成反應固化型有機矽樹脂組合物。特別是近來，為獲得高透明性和高折射率，作為光半導體密封用有機矽樹脂組合物係提出苯基改性的有機聚矽氧烷(專利文獻1至專利文獻5)。

專利文獻1的光學用固化性有機矽組合物為含有以下(A)、(B)、(C)以及(D)的光學用固化性有機矽組合物，其中(A)為兩末端具有乙烯基且其他有機基團由甲基和苯基組成的線狀有機聚矽氧烷；(B)為由CH₂=CH(CH₃)₂SiO_0.5單元、(CH₃)₃SiO_0.5單元、PhSiO_1.5(其中Ph為苯基)單元、以及SiO₂矽氧烷單元組成，且CH₂=CH(CH₃)₂SiO_0.5單元和(CH₃)₃SiO_0.5單元的總計與SiO₂矽氧烷單元的莫耳比為0.5~2.0，分子中與矽原子鍵結的所有有機基團中9莫耳%以上為苯基的支化有機聚矽氧烷共聚物；(C)為有機基團是甲基或苯基且與前述(A)成分以及(B)成分具有相溶性的有機氫聚矽氧烷；(D)為鉑系催化劑。

此外，專利文獻2的固化性矽橡膠為含有以下(A)、(B)、(C)、(D)以及(E)的固化性矽橡膠組合物，其中，(A)為由該文獻所示式(1)表示之在25℃具有10~1,000,000mPa．s黏度的直鏈狀有機聚矽氧烷(A-1)、或者為前述有機聚矽氧烷(A-1)與樹脂構造的有機聚矽氧烷(A-2)的組合，前述(A-2)為由SiO₂單元、R³ _kR⁴ _pSiO_0.5單元以及R³ _qR⁴ _rSiO_0.5單元組成的(其中，前述化學式中，R³為乙烯基或烯丙基；R⁴為不具有脂肪族不飽鍵的1價烴基；k為2或3；p為0或1；k+p=3；q為0或1；r為2或3；q+r=3。)有機聚矽氧烷；(B)為一個分子中具有2個以上SiH基的有機氫聚矽氧烷；(C)為金屬系縮合反應催化劑；(D)為鉑族金屬系加成反應催化劑；(E)為含有至少2種選自烯基、烷氧基以及環氧基的官能性基團的有機聚矽氧烷接合性賦予成分；並且，該固化性矽橡膠組合物的特徵為(A)成分、(B)成分以及(E)成分均含有芳香族基團；(A)成分、(A)成分與(B)成分的混合物以及(E)成分的折射率的最大值與最小值之差為0.03以下。

此外，專利文獻3的固化性有機聚矽氧烷組合物為由以下(A)、(B)、(C)以及(D)組成的固化性有機聚矽氧烷組合物，其中(A)為一個分子中具有至少2個矽原子鍵結烯基和至少1個矽原子鍵結芳基的直鏈狀有機聚矽氧烷；(B)為一個分子中具有至少1個矽原子鍵結烯基和至少1個矽原子鍵結芳基，且具有由式：RSiO_3/2(式中，R為取代或未取代的1價烴基。)表示的矽氧烷單元的支鏈狀有機聚矽氧烷{(B)成分與(A)成分的含量比以重量單位記為1/99~99/1的量}；(C)為一個分子中具有至少2個矽原子鍵結氫原子的有機聚矽氧烷{相對於(A)成分與(B)成分的總量100重量分為1~200重量分}；(D)為氫化矽烷化反應用催化劑(促進本組合物固化的量)。

此外，專利文獻4的加成固化型有機矽組合物為含有以下(A)、(B)、(C)以及(D)的加成固化型有機矽組合物，其中(A)為一個分子中具有至少1個鍵結矽原子的烯基、並含有20~60莫耳%Ph₂SiO_2/2單元(其中Ph為苯基)的直鏈狀有機聚矽氧烷100重量分；(B)為由ViR¹SiO_2/2單元2~20莫耳%、PhSiO_3/2單元10~80莫耳%、Ph₂SiO_2/2單元10~80莫耳%以及R¹ ₂SiO_2/2單元0~30莫耳%組成，且由R² ₃SiO_1/2單元對殘存羥基進行封端而成的支鏈狀有機聚矽氧烷10~300重量分(化學式中，Vi為乙烯基；Ph為苯基；R¹為不具有脂肪族不飽和基團的1價烴基；R²為甲基或苯基)；(C)為由R³ ₂HSiO_1/2單元以及SiO₂單元組成，且一個分子中SiO₂單元數為1~10個的比例為70%以上的有機氫矽氧烷，其中，(A)、(B)成分中相對於1莫耳的矽原子鍵結烯基，SiH鍵為0.4~3莫耳的量(化學式中，R³為不具有脂肪族不飽和基團的1價烴基)；(D) 為氫化矽烷化反應用催化劑。

此外，專利文獻5的加成固化型有機矽組合物為特徵為至少含有以下(A)、(B)、(C)以及(D)的加成固化型有機矽組合物，其中(A)為由下列平均單元式(1)所表示的有機聚矽氧烷100質量分，單元式(1)為：(R¹SiO_3/2)_a1(R¹ ₂SiO_2/2)_b1(R¹ ₃SiO_1/2)_c1(X¹O_1/2)_d1{式中，R1為可以相同也可以不同的取代或未取代的1價烴基(其中，R¹的0.1~50莫耳%為烯基；R¹的10莫耳%以上為芳基)，X¹為氫原子或烷基。a1為0.25~1；b1為0~0.75；c1為0~0.3；d1為0~0.1；a1+b1+c1+d1為1。}；(B)為由下列平均單元式(2)所表示的有機聚矽氧烷1~99質量分，單元式(2)為：(R²SiO_3/2)_a2(R² ₂SiO_2/2)_b2(R² ₃SiO_1/2)_c2(X²O_1/2)_d2{式中，R²為可以相同也可以不同的取代或未取代的1價烴基(其中，R²的0.001~20莫耳%為烯基；R²的10莫耳%以上為芳基)；X²為氫原子或烷基。a2為0.005~0.1；b2為0.5~0.95；c2為0.005~0.1、d2為0~0.1；a2+b2+c2+d2為1。}；(C)為由下列平均組成式(3)所表示且一個分子中具有至少2個Si-H鍵，與矽原子鍵結的R’與H的總計中5莫耳%以上為苯基之有機氫聚矽氧烷，其中，相對於(A)+(B)成分總計100質量分，為1~200質量分的量，平均組成式(3)為：R’_a’H_b’SiO_{〔(4-a’-b’)/2〕}(式中，R’為除脂肪族不飽和烴基之外的可以相同又可以不同之取代或未取代的1價烴基。a’，b’為滿足：0.7≦a’≦2.1；0.01≦b’≦1.0，且0.8≦a’+b’≦2.7的正數。)；(D)為具有促進該組合物固化的量的氫化矽烷化反應用催化劑。

在使用這些加成反應固化型有機矽樹脂組合物時，由於藉由空氣中存在的酸性成分(例如硫)而產生的氣體等腐蝕性氣體，作為LED等的光反射板所使用的鍍銀表面會產生腐蝕，在點亮時或在外部高溫的環境下，有時會促進前述鍍銀表面的腐蝕。若鍍銀表面的腐蝕被促進，結果為LED亮度會降低。

對此，提議了一種光學裝置，該光學裝置為使用有機聚矽氧烷系組合物作為密封劑的光學裝置(專利文獻6)，其特徵為該組合物固化後的透濕度為30g/m²/24h以下，該組合物係由(A)、(B)及(C)所組成的有機聚矽氧烷系組合物，前述(A)為使含有烯基的多面體構造的聚矽氧烷系化合物(a)和具有氫甲矽烷基的化合物(b)改性而獲得的多面體構造的聚矽氧烷改性體，前述(B)為一個分子中具有2個以上烯基的有機聚矽氧烷，前述(C)為一個分子中具有1個烯基或氫甲矽烷基的有機矽化合物。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

專利文獻1：日本特開平8-134358號公報

專利文獻2：日本專利第5136963號公報

專利文獻3：日本專利第4409160號公報

專利文獻4：日本專利第4180474號公報

專利文獻5：日本專利第5524017號公報

專利文獻6：日本特開2012-12556號公報

但是，專利文獻6所示的有機聚矽氧烷系組合物存在透氧率高、對由硫產生的氣體等的阻氣性不充分的課題。

本發明的一個態樣係提供透氧率低、對由硫產生的氣體等的阻氣性良好的加成反應固化型樹脂組合物，以及光半導體裝置。

本發明係關於一種加成反應固化型樹脂組合物，係含有：一個分子中具有2個以上藉由氫化矽烷化反應與SiH基進行反應的官能團的有機環狀化合物(A)；一個分子中至少具有2個與SiH基進行反應的矽鍵結烯基、至少具有1個矽鍵結芳基的直鏈狀有機聚矽氧烷(B)；一個分子中至少具有2個SiH基，且至少包含支鏈狀的有機氫聚矽氧烷之有機氫聚矽氧烷(C)；以及加成反應所需要的固化催化劑(D)。並且，有機氫聚矽氧烷(C)中的矽原子鍵結氫基與有機環狀化合物(A)和直鏈狀有機聚矽氧烷(B)中所有的烯基的莫耳比為0.1~4.0，有機氫聚矽氧烷(C)中與矽原子鍵結的氫原子的含量為1.0mmol/g~20.0mmol/g；有機環狀化合物(A)含有異三聚氰酸衍生物，相對於該有機環狀化合物(A)、直鏈狀有機聚矽氧烷(B)以及有機氫聚矽氧烷(C)的總計100重量分，有機環狀化合物(A)為5~50重量分。

本發明的加成反應固化型樹脂組合物的透氧率低。並且本發明的加成反應固化型樹脂組合物對由硫產生的氣體等的阻氣性良好。

本發明的光半導體裝置係用前述加成反應固化型樹脂組合物的固化物來密封光半導體元件。

本發明的光半導體裝置中，用透氧率低、對由硫產生的氣體等的阻氣性良好的加成反應固化型樹脂組合物的固化物來密封光半導體元件。因此可抑制光半導體元件的構成要件(例如用於反射板或電極部的鍍銀等)的腐蝕。特別對於反射板係可抑制其亮度下降。

以下對本發明的實施方式進行說明。

1.一個分子中具有2個以上藉由氫化矽烷化反應與SiH基進行反應的官能團的有機環狀化合物(A)

一個分子中具有2個以上藉由氫化矽烷化反應與SiH基進行反應的官能團的有機環狀化合物(A)(以下稱為有機環狀化合物(A))會使加成反應固化型樹脂組合物的固化物透氧率降低、並使對由硫產生的氣體等的阻氣性提高。

有機環狀化合物(A)例如為下列式(1)所表示的化合物。

前述式(1)中，R¹為碳數1~50的1價有機基團，3個R¹既可以相同也可以不同，3個R¹中至少2個為含有與SiH基進行反應的碳-碳雙鍵的基團。作為由式(1)所示的有機環狀化合物(A)，係例如有三烯丙基異三聚氰酸脂、二烯丙基單縮水甘油異三聚氰酸脂、單甲基二烯丙基異三聚氰酸脂等。

有機環狀化合物(A)的配合量相對於有機環狀化合物(A)、以下所示的直鏈狀有機聚矽氧烷(B)以及有機氫聚矽氧烷(C)的總計100重量分，較佳為5~50重量分，更佳為8~30重量分。

若為5重量分以上，則使加成反應固化型樹脂組合物的固化物的透氧率進一步變低，並使對由硫產生的氣體等的阻氣性進一步提高。若為50重量分以下，則不容易引起加成反應固化型樹脂組合物的固化不良，容易獲得充分的硬度。若為8重量分以上，則加成反應固化型樹脂組合物的固化物的透氧率會進一步降低，對由硫產生的氣體等的阻氣性會進一步提高。若為30重量分以下，則加成反應固化型樹脂組合物的固化物的硬度會進一步提升。

2.一個分子中至少具有2個與SiH基進行反應的矽鍵結烯基、至少具有1個矽鍵結芳基的直鏈狀有機聚矽氧烷(B)

一個分子中至少具有2個與SiH基進行反應的矽鍵結烯基、至少具有1個矽鍵結芳基的直鏈狀有機聚矽氧烷(B)(以下稱為直鏈狀有機聚矽氧烷(B))，係一個分子中至少含有2個例如乙烯基、烯丙基、丙烯基、異丙烯基、丁烯基、異丁烯基、己烯基等碳-碳雙鍵的有機聚矽氧烷。

直鏈狀有機聚矽氧烷(B)中，作為末端或重複單元中與矽鍵結的其他有機基團，例如有苯基、苄基、甲苯基等芳基等。

作為直鏈狀有機聚矽氧烷(B)的具體例，可以列舉甲基苯基乙烯基聚矽氧烷等。當與矽原子鍵結的芳基為苯基時，較佳為使與矽原子鍵結的有機取代基整體的1~70莫耳%為苯基。若苯基為1莫耳%以上，則對由硫產生的氣體等的阻氣性會進一步提高。若苯基為70莫耳%以下，則加成反應固化型樹脂組合物的固化物的耐熱性會進一步提高，該固化物不容易黃變。

3.一個分子中至少具有2個SiH基的有機氫聚矽氧烷(C)

一個分子中至少具有2個SiH基的有機氫聚矽氧烷 (C)(以下稱為有機氫聚矽氧烷(C))，係末端以及/或重複結構中含有2個以上SiH基的有機聚矽氧烷。

有機氫聚矽氧烷(C)中，較佳為使與矽原子鍵結的氫原子含量為1.0mmol/g~20.0mmol/g。若氫原子含量為1.0mmol/g以上，則易於使加成反應固化型樹脂組合物的固化性優良，使固化物的硬度提高。若氫原子含量為20.0mmol/g以下，則在加成反應固化型樹脂組合物的固化物表面難以產生黏性。

氫原子含量更佳為1.5mmol/g以上。若為1.5mmol/g以上，則加成反應固化型樹脂組合物的固化物的硬度會進一步提高。氫原子含量更佳為小於10.0mmol/g。若小於10.0mmol/g，則在加成反應固化型樹脂組合物的固化物表面更難產生黏性。

作為與矽原子鍵結的有機基團，可例示有甲基、乙基、苯基等。有機氫聚矽氧烷(C)例如可以為直鏈狀，也可以為支鏈狀。作為有機氫聚矽氧烷(C)的具體例，可以列舉甲基苯基氫聚矽氧烷。

有機氫聚矽氧烷(C)中的矽原子鍵結氫基與有機環狀化合物(A)和直鏈狀有機聚矽氧烷(B)中所有烯基的莫耳比較佳在0.1~4.0的範圍內。若在該範圍內，則加成反應固化型樹脂組合物的固化物的強度會進一步提高。

4.加成反應所需要的固化催化劑(D)

加成反應所需要的固化催化劑(D)會促進有機環狀化合物(A)與直鏈狀有機聚矽氧烷(B)與有機氫聚矽氧烷(C)的氫化矽烷化反應。作為加成反應所需要的固化催化劑(D)，例如可以使用具有對氫化矽烷化反應的催化活性的公知金屬、金屬化合物、金屬絡合物等。作為加成反應所需要的固化催化劑(D)，特佳為使用鉑、鉑化合物以及該等的絡合物。

作為加成反應所需要的固化催化劑(D)，可以單獨使用前述催化劑中的任一種，也可以從前述催化劑中選擇2種以上一併進行使用。此外，也可以一併使用加成反應所需要的固化催化劑(D)和輔助催化劑。相對加成反應固化型樹脂組合物整體，較佳為使加成反應所需要的固化催化劑(D)的配合量為1ppm~50ppm，更佳為5~20ppm。若為1ppm以上，則可使加成反應固化型樹脂組合物的固化性進一步提高，使加成反應固化型樹脂組合物的固化物進一步變硬。若為50ppm以下，則加成反應固化型樹脂組合物的固化物的透明性會進一步提高。

5.接合性賦予劑(E)

接合性賦予劑(E)會提高接合性以及由冷熱反復引起的熱衝擊性。作為接合性賦予劑(E)，例如可以使用含有環氧基或烷氧基的有機矽化合物或其縮合物。作為該烷氧基，係例示有甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基、甲氧基乙氧基，特佳為甲氧基。此外，除烷氧基以外，作為與該有機矽化合物中的矽原子鍵結的基團，例示有烷基、烯基、芳基、芳烷基、鹵素取代烷基等取代或未取代的1 價烴基；3-環氧丙氧基丙基、4-環氧丙氧基丁基等環氧丙氧基烷基；2-(3,4-環氧環己基)乙基、3-(3,4-環氧環己基)丙基等環氧環己基烷基；4-環氧乙基丁基、8-環氧乙基辛基等含有環氧乙基烷基等環氧基的1價有機基團；3-甲基丙烯醯氧基丙基等含有丙烯基的1價有機基團；以及氫原子。

此外，該有機矽化合物較佳為具有可與有機環狀化合物(A)或與直鏈狀有機聚矽氧烷(B)進行反應的基團，具體而言，較佳為具有矽原子鍵結烯基或矽原子鍵結氫原子。此外，從可對各種基材賦予良好的接合性來看，該有機矽化合物較佳為使一個分子中至少具有含有1個環氧基的1價有機基團。

接合性賦予劑(E)的配合量相對於有機環狀化合物(A)、直鏈狀有機聚矽氧烷(B)以及有機氫聚矽氧烷(C)的總計100重量分，較佳為0.01~10重量分，更佳為0.1~5重量分。若為0.01重量分以上，則冷熱衝擊性會進一步提高。若為10重量分以下，則不容易引起加成反應固化型樹脂組合物的固化不良，進一步提高加成反應固化型樹脂組合物的固化物的硬度。若為0.1重量分以上，則冷熱衝擊性會進一步提高。若為5重量分以下，則加成反應固化型樹脂組合物的固化物的硬度會更高。

6.其他成分

加成反應固化型樹脂組合物中，作為其他任意成分係可以含有反應抑制劑。作為反應抑制劑，可以列舉例如， 3-甲基-1-丁炔-3-醇、3,5-二甲基-1-乙炔-3-醇、乙炔基環乙醇等炔醇；3-甲基-3-戊烯-1-烯炔、3,5-二甲基-3-己烯-1-烯炔等烯炔化合物；1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四矽氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四己烯基環四矽氧烷、1，3-二乙烯基四甲基二矽氧烷、苯並三唑等。

反應抑制劑的含量相對於有機環狀化合物(A)、直鏈狀有機聚矽氧烷(B)以及有機氫聚矽氧烷(C)的總計含量100重量分，較佳為在0.0001~1重量分的範圍內。若在該範圍內，則不容易抑制加成反應固化型樹脂組合物的固化性。

此外，加成反應固化型樹脂組合物中，作為其他任意成分，在無損發明目的之範圍內，可以含有無機填充材料、有機填充材料、玻璃纖維等加強材料、火山灰球(shirasu-balloon)、玻璃微珠等中空體、抗氧化劑、有機顏料、螢光顏料、防腐蝕劑等。無機填充材料具有例如黏度調整、硬度調整的功能。作為無機填充材料，例如可以列舉碳酸鈣、矽砂、滑石、碳黑、氧化鈦、氧化鋅、高嶺土、二氧化矽、三聚氰胺等。玻璃纖維等加強材料具有例如加強加成反應固化型樹脂組合物的功能。火山灰球(shirasu-balloon)、玻璃微珠等中空體具有例如使加成反應固化型樹脂組合物輕量化以及黏度調整的功能。

7.光半導體裝置

光半導體裝置中，藉由前述加成反應固化型樹脂組合物的固化物對光半導體(例如LED等)等的光半導體元件進行密封。

[實施例]

接下來藉由實施例和比較例，對於本發明的加成反應固化型樹脂組合物進行更詳細的說明。

1.加成反應固化型樹脂組合物的製造

以表1所示的配合比將表1所示的配合材料均勻混合，來製造實施例1~4以及比較例1~4的加成反應固化型樹脂組合物。表示表1中配合量的數值單位為重量分。表1中各配合材料如下所示。

A-1：三烯丙基異三聚氰酸脂。

A-2：二烯丙基單縮水甘油異三聚氰酸脂。

A-3：單甲基二烯丙基異三聚氰酸脂。

B-1：兩個末端由M^Vi單元封端，中間單元由D單元、D^Vi單元組成或中間單元包括D單元、D^Vi單元，黏度為10.5Pa.s/25℃，質量平均分子量為8900的直鏈狀甲基苯基乙烯基聚矽氧烷。

B-2：末端由M單元、M^Vi單元封端，含有D單元、T單元，黏度為18.0Pa.s/25℃，質量平均分子量為1500的支鏈狀甲基苯基乙烯基聚矽氧烷。

C-1：末端由M單元、M^H單元封端，含有D單元、T單元，黏度為4.5Pa.s/25℃，質量平均分子量為1500，與矽原子鍵結的氫原子含量為2.08mmol/g的支鏈狀甲基苯基氫聚矽氧烷(有機氫聚矽氧烷)。

C-2：以(M^H)₃T₁表示，黏度為0.0025Pa.s/25℃，質量平均分子量為330，與矽原子鍵結的氫原子含量為8.5mmol/g的支鏈狀甲基苯基氫聚矽氧烷(有機氫聚矽氧烷)。

C-3：以(M^H)₂D₁表示，黏度為0.0004Pa.s/25℃，質量平均分子量為290，與矽原子鍵結的氫原子含量為6.01mmol/g的直鏈狀甲基苯基氫聚矽氧烷(有機氫聚矽氧烷)。

D-1：鉑-乙烯二聚體絡合物(Pt：12%wt)。

E-1：按9：1將3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷與烯丙基三甲氧基矽烷混合的混合物。

其中，A-1、A-2以及A-3對應於有機環狀化合物(A)。B-1對應於直鏈狀有機聚矽氧烷(B)。C-1、C-2以及C-3對應於有機氫聚矽氧烷(C)。D-1對應於加成反應所需的固化催化劑(D)。E-1對應於接合性賦予劑(E)。

用以下結構式來分別表示前述記號。

M單元：(CH₃)₃SiO_1/2

M^Vi單元：(CH₃)₂(CH₂=CH)SiO_1/2

M^H單元：(CH₃)₂HSiO_1/2

D單元：(CH₃)₂SiO_2/2或(C₆H₅)₂SiO_2/2或(CH₂)(C₆H₅)SiO_2/2

D^Vi單元：(CH₃)(CH₂=CH)SiO_2/2

D^H單元：(CH₃)HSiO_2/2

T單元：(C₆H₅)SiO_3/2

2.加成反應固化型樹脂組合物的評價

(1)評價項目以及評價方法

外觀

藉由使各加成反應固化型樹脂組合物在150℃下固化4個小時，製成厚度6mm的試驗體。在23℃下藉由目視對試驗體的外觀進行評價。

硬度計硬度

藉由使各加成反應固化型樹脂組合物在150℃下固化4個小時，製成厚度6mm的試驗體。依據JIS K6253-3(硫化橡膠以及熱塑性橡膠-硬度的求法-第3部：硬度計硬度)，使用A型或D型硬度計在23℃對試驗體的硬度計硬度進行測量。

折射率

藉由使各加成反應固化型樹脂組合物在150℃下固化4個小時，製成厚度1mm的試驗片。藉由阿貝(Abbe)折射率計1T(ATAGO公司製)對試驗片的折射率進行測量。

延伸

藉由使各加成反應固化型樹脂組合物在150℃下固化4個小時，製成厚度2mm的試驗片。依據JIS K6249(未固化和固化矽橡膠的試驗方法15.拉伸試驗)對試驗片的延伸進行測量。延伸單位為%。

透氧率

藉由使各加成反應固化型樹脂組合物在150℃下固化4個小時，製成厚度1mm的片材。依據JIS K7126-1(塑膠-薄膜以及薄板-透氣性試驗方法-第1部：壓差法)，對片材的透氧率進行測量。

耐硫腐蝕性

在底部被鍍銀的LED封裝件(外形尺寸50×50mm)中填充各加成反應固化型樹脂組合物，在150℃下固化4個小時而作為試驗體。將每3個該試驗體封入預先填充有1g硫粉的100cc的玻璃瓶中，在80℃下放置24小時。之後將試驗體取出，藉由目視觀察底部鍍銀中腐蝕的程度。根據觀察結果，將無腐蝕評價為○，將存在部分腐蝕評價為△，將全面腐蝕評價為×。

耐熱衝擊性

在底部被鍍銀的LED封裝件(外形尺寸50×50mm)中填充各加成反應固化型樹脂組合物，在150℃下固化4個小時而作為試驗體。將該試驗體每種各16個投入到液槽式熱衝擊試驗機TSB-21(espec公司製)，以100℃ 5分鐘→-40℃ 5分鐘為1個循環，施加500次循環的冷熱衝擊。之後冷卻到23℃。最後，藉由目視確認是否存在固化物從LED封裝件剝離。將每個試驗體均不存在剝離的情形評價為○，將在LED封裝件介面產生小剝離的試驗體數量為1~8個的情形評價為△，將LED封裝件的小剝離或完全剝離的試驗體數量為9~16個的情形評價為×。

(2)評價结果

評價結果如表2所示。

根據評價結果，對於實施例1~4的加成反應固化型樹脂組合物可以確認到以下效果。實施例1~4的加成反應固化型樹脂組合物的固化物的折射率高。此外，實施例1~4的加成反應固化型樹脂組合物不使用具有特別構造的化合物或有機聚矽氧烷，因此透氧率低，並且對由硫產生的氣體等的阻氣性良好。因此，實施例1~4的加成反應固化型樹脂組合物可抑制LED等的光反射板所使用的鍍銀表面被腐蝕的現象，適合用來密封LED等光半導體。

並且，配合有E-1的實施例1~3的加成反應固化型樹脂組合物係以下效果進一步提高，即，即使施加冷熱反復的熱衝擊，加成反應固化型樹脂組合物的固化物也難以從由加成反應固化型樹脂組合物密封的光半導體裝置脫落。

Claims

一種加成反應固化型樹脂組合物，係含有：一個分子中具有2個以上藉由氫化矽烷化反應與SiH基進行反應的官能團的有機環狀化合物(A)；一個分子中至少具有2個與SiH基進行反應的矽鍵結烯基、至少具有1個矽鍵結芳基的直鏈狀有機聚矽氧烷(B)；一個分子中至少具有2個SiH基，且至少包含支鏈狀的有機氫聚矽氧烷之有機氫聚矽氧烷(C)；以及加成反應所需要的固化催化劑(D)；有機氫聚矽氧烷(C)中的矽原子鍵結氫基與有機環狀化合物(A)和直鏈狀有機聚矽氧烷(B)中所有的烯基的莫耳比為0.1~4.0；有機氫聚矽氧烷(C)中與矽原子鍵結的氫原子的含量為1.0mmol/g~20.0mmol/g；有機環狀化合物(A)含有異三聚氰酸衍生物；相對於前述有機環狀化合物(A)、直鏈狀有機聚矽氧烷(B)以及有機氫聚矽氧烷(C)的總計100重量分，有機環狀化合物(A)為5~50重量分。
如請求項1所記載的加成反應固化型樹脂組合物，其中進一步含有接合性賦予劑(E)。
如請求項1或2所記載的加成反應固化型樹脂組合物，其中直鏈狀有機聚矽氧烷(B)中，與矽原子鍵結的有機取代基整體的1~70莫耳%為苯基。
一種光半導體裝置，係藉由請求項1~3中任一項所記載的加成反應固化型樹脂組合物的固化物來對光半導體元件進行密封。