CN105623271A

CN105623271A - 加成反应固化型树脂组合物以及光半导体装置

Info

Publication number: CN105623271A
Application number: CN201510810415.XA
Authority: CN
Inventors: 间下琢史
Original assignee: Eike Kogyo K K
Current assignee: Eike Kogyo K K
Priority date: 2014-11-20
Filing date: 2015-11-20
Publication date: 2016-06-01
Also published as: TWI681992B; TW201627373A

Abstract

一种加成反应固化型树脂组合物，其特征在于，含有：一个分子中具有2个以上通过氢化硅烷化反应与SiH基进行反应的官能团的有机环状化合物(A)；一个分子中至少具有2个与SiH基进行反应的硅键合烯基、至少具有1个硅键合芳基的直链状有机聚硅氧烷(B)；一个分子中至少具有2个SiH基、且至少包含支链状的有机氢聚硅氧烷的、有机氢聚硅氧烷(C)；以及加成反应所需要的固化催化剂(D)。

Description

加成反应固化型树脂组合物以及光半导体装置

技术领域

本发明涉及加成反应固化型树脂组合物以及光半导体装置。

背景技术

以往，作为用于密封LED等光半导体的组合物，会使用有机硅树脂组合物，普遍使用含有二甲基硅氧烷的加成反应固化型有机硅树脂组合物。特别在最近，为获得高透明性和高折射率，作为光半导体密封用有机硅树脂组合物，提议了苯基改性的有机聚硅氧烷(专利文献1至专利文献5)。

专利文献1的光学用固化性有机硅组合物为含有以下(A)、(B)、(C)以及(D)的光学用固化性有机硅组合物，其中，(A)为两末端具有乙烯基、其他有机基团由甲基和苯基组成的线状有机聚硅氧烷；(B)为由CH₂＝CH(CH₃)₂SiO_0.5单元、(CH₃)₃SiO_0.5单元、PhSiO_1.5(其中Ph为苯基)单元、以及SiO₂硅氧烷单元组成、并且CH₂＝CH(CH₃)₂SiO_0.5单元和(CH₃)₃SiO_0.5单元的总计与SiO₂硅氧烷单元的摩尔比为0.5～2.0、分子中与硅原子键合的所有有机基团中9摩尔％以上为苯基的支化有机聚硅氧烷共聚物；(C)为有机基团是甲基或苯基的、与上述(A)组分以及(B)组分具有相溶性的有机氢聚硅氧烷；(D)为铂系催化剂。

此外，专利文献2的固化性硅橡胶为含有以下(A)、(B)、(C)、(D)以及(E)的固化性硅橡胶组合物，其中，(A)为由该文献所示通式(1)表示的、在25℃具有10～1,000,000mPa·s粘度的直链状有机聚硅氧烷(A-1)、或者为上述有机聚硅氧烷(A-1)与树脂构造的有机聚硅氧烷(A-2)的组合，上述(A-2)为由SiO₂单元、R³ _kR⁴ _pSiO_0.5单元以及R³ _qR⁴ _rSiO_0.5单元组成的(其中，上述化学式中，R³为乙烯基或烯丙基；R⁴为不具有脂肪族不饱键的1价烃基；k为2或3；p为0或1；k+p＝3；q为0或1；r为2或3；q+r＝3。)有机聚硅氧烷；(B)为一个分子中具有2个以上SiH基的有机氢聚硅氧烷；(C)为金属系缩合反应催化剂；(D)为铂族金属系加成反应催化剂；(E)为含有至少2种选自烯基、烷氧基以及环氧基的官能性基团的有机聚硅氧烷接合性赋予组分；并且，该固化性硅橡胶组合物的特征在于，(A)组分、(B)组分以及(E)组分均含有芳香族基团；(A)组分、(A)组分与(B)组分的混合物以及(E)组分的折射率中的最大値与最小値之差为0.03以下。

此外，专利文献3的固化性有机聚硅氧烷组合物为由以下(A)、(B)、(C)以及(D)组成的固化性有机聚硅氧烷组合物，其中，(A)为一个分子中具有至少2个硅原子键合烯基和至少1个硅原子键合芳基的直链状有机聚硅氧烷；(B)为一个分子中具有至少1个硅原子键合烯基和至少1个硅原子键合芳基的、具有由通式：RSiO_3/2(式中，R为取代或未取代的1价烃基。)表示的硅氧烷单元的支链状有机聚硅氧烷{(B)组分与(A)组分的含量比以重量单位记为1/99～99/1的量}；(C)为一个分子中具有至少2个硅原子键合氢原子的有机聚硅氧烷{相对于(A)组分与(B)组分的总量100重量份为1～200重量份}；(D)为氢化硅烷化反应用催化剂(促进本组合物固化的量)。

此外，专利文献4的加成固化型有机硅组合物为含有以下(A)、(B)、(C)以及(D)的加成固化型有机硅组合物，其中，(A)为一个分子中具有至少1个键合硅原子的烯基、并含有20～60摩尔％Ph₂SiO_2/2单元(其中Ph为苯基)的直链状有机聚硅氧烷100重量份；(B)为由ViR¹SiO_2/2单元2～20摩尔％、PhSiO_3/2单元10～80摩尔％、Ph₂SiO_2/2单元10～80摩尔％以及R¹ ₂SiO_2/2单元0～30摩尔％组成的、由R² ₃SiO_1/2单元对残存羟基进行封端而成的支链状有机聚硅氧烷10～300重量份(化学式中，Vi为乙烯基；Ph为苯基；R¹为不具有脂肪族不饱和基团的1价烃基；R²为甲基或苯基)；(C)为由R³ ₂HSiO_1/2单元以及SiO₂单元组成的、一个分子中SiO₂单元数为1～10个的比例为70％以上的有机氢硅氧烷，其中，(A)、(B)组分中相对于1摩尔的硅原子键合烯基，SiH键为0.4～3摩尔的量(化学式中，R³为不具有脂肪族不饱和基团的1价烃基)；(D)为氢化硅烷化反应用催化剂。

此外，专利文献5的加成固化型有机硅组合物为特征在于至少含有以下(A)、(B)、(C)以及(D)的加成固化型有机硅组合物，其中(A)为由下列平均单元式(1)所表示的有机聚硅氧烷100质量份，单元式(1)为：(R¹SiO_3/2)_a1(R¹ ₂SiO_2/2)_b1(R¹ ₃SiO_1/2)_c1(X¹O_1/2)_d1{式中，R1为既可以相同也可以不同的、取代或未取代的1价烃基(其中，R¹的0.1～50摩尔％为烯基；R¹的10摩尔％以上为芳基)，X¹为氢原子或烷基。a1为0.25～1；b1为0～0.75；c1为0～0.3；d1为0～0.1；a1+b1+c1+d1为1。}；(B)为由下列平均单元式(2)所表示的有机聚硅氧烷1～99质量份，单元式(2)为：(R²SiO_3/2)_a2(R² ₂SiO_2/2)_b2(R² ₃SiO_1/2)_c2(X²O_1/2)_d2{式中，R²为既可以相同也可以不同的、取代或未取代的1价烃基(其中，R²的0.001～20摩尔％为烯基；R²的10摩尔％以上为芳基)；X²为氢原子或烷基。a2为0.005～0.1；b2为0.5～0.95；c2为0.005～0.1、d2为0～0.1；a2+b2+c2+d2为1。}；(C)为由下列平均组成式(3)所表示的、一个分子中具有至少2个Si-H键、与硅原子键合的R’与H的总计中5摩尔％以上为苯基的、有机氢聚硅氧烷，其中，相对于(A)+(B)组分总计100质量份，为1～200质量份的量，平均组成式(3)为：R’_a’H_b’SiO_{[(4-a’-b’)/2]}(式中，R’为除脂肪族不饱和烃基之外的、既可以相同又可以不同的、取代或未取代的1价烃基。a’，b’为满足：0.7≦a’≦2.1；0.01≦b’≦1.0，且0.8≦a’+b’≦2.7的正数。)；(D)为具有促进该组合物固化的量的氢化硅烷化反应用催化剂。

在使用这些加成反应固化型有机硅树脂组合物时，由于通过空气中存在的酸性组分(例如硫)而产生的气体等腐蚀性气体，作为LED等的光反射板所使用的镀银表面会产生腐蚀，在点亮时或在外部高温的环境下，有时会促进上述镀银表面的腐蚀。若镀银表面的腐蚀被促进，结果为LED亮度会降低。

对此，提议了一种光学装置，该光学装置为使用有机聚硅氧烷系组合物作为密封剂的光学装置(专利文献6)，其特征在于，该组合物固化后的透湿度为30g/m²/24h以下，该组合物由(A)使含有烯基的多面体構造的聚硅氧烷系化合物(a)和具有氢甲硅烷基的化合物(b)改性而获得的多面体構造的聚硅氧烷改性体、(B)一个分子中具有2个以上烯基的有机聚硅氧烷、以及(C)一个分子中具有1个烯基或氢甲硅烷基的有机硅化合物、所组成的有机聚硅氧烷系组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平8-134358号公报

专利文献2：日本专利第5136963号公报

专利文献3：日本专利第4409160号公报

专利文献4：日本专利第4180474号公报

专利文献5：日本专利第5524017号公报

专利文献6：日本特开2012-12556号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，专利文献6所示的有机聚硅氧烷系组合物存在透氧率高、对由硫产生的气体等的阻气性不充分这样的课题。

本发明一个方面在于提供透氧率低、对由硫产生的气体等的阻气性良好的加成反应固化型树脂组合物以及光半导体装置。

解决问题的技术方案

本发明涉及一种加成反应固化型树脂组合物，其特征在于，含有：一个分子中具有2个以上通过氢化硅烷化反应与SiH基进行反应的官能团的有机环状化合物(A)；一个分子中至少具有2个与SiH基进行反应的硅键合烯基、至少具有1个硅键合芳基的直链状有机聚硅氧烷(B)；一个分子中至少具有2个SiH基、且至少包含支链状的有机氢聚硅氧烷的、有机氢聚硅氧烷(C)；以及加成反应所需要的固化催化剂(D)，并且，有机氢聚硅氧烷(C)中的硅原子键合氢基与有机环状化合物(A)和直链状有机聚硅氧烷(B)中所有的烯基的摩尔比为0.1～4.0,有机氢聚硅氧烷(C)中与硅原子键合的氢原子的含量为1.0mmol/g～20.0mmol/g；有机环状化合物(A)含有异氰脲酸衍生物，相对于该有机环状化合物(A)、直链状有机聚硅氧烷(B)以及有机氢聚硅氧烷(C)的总计100重量份，有机环状化合物(A)为5～50重量份。

本发明的加成反应固化型树脂组合物的透氧率低。并且本发明的加成反应固化型树脂组合物对由硫产生的气体等的阻气性良好。

本发明的光半导体装置的特征在于，用上述加成反应固化型树脂组合物的固化物来密封光半导体元件。

本发明的光半导体装置中，用透氧率低、对由硫产生的气体等的阻气性良好的加成反应固化型树脂组合物的固化物来密封光半导体元件。因此，能够抑制光半导体元件的构成要素(例如，用于反射板或电极部的镀银等)的腐蚀。特别对于反射板，能够抑制其亮度下降。

具体实施方式

以下对本发明的实施方式进行说明。

1.一个分子中具有2个以上通过氢化硅烷化反应与SiH基进行反应的官能团的有机环状化合物(A)

一个分子中具有2个以上通过氢化硅烷化反应与SiH基进行反应的官能团的有机环状化合物(A)(以下仅称为有机环状化合物(A))会使加成反应固化型树脂组合物的固化物透氧率降低、并使对由硫产生的气体等的阻气性提高。

有机环状化合物(A)例如为下列通式(1)所表示的化合物。

[通式1]

上述通式(1)中、R¹为碳数1～50的1价有机基团，3个R¹既可以相同也可以不同，3个R¹中至少2个为含有与SiH基进行反应的碳-碳双键的基团。作为由通式(1)所示的有机环状化合物(A)，例如有，三烯丙基异氰脲酸脂、二烯丙基单缩水甘油异氰脲酸脂、单甲基二烯丙基异氰脲酸脂等。

有机环状化合物(A)的配合量相对于有机环状化合物(A)、以下所示的直链状有机聚硅氧烷(B)以及有机氢聚硅氧烷(C)的总计100重量份，优选为5～50重量份,更优选为8～30重量份。

若为5重量份以上，则使加成反应固化型树脂组合物的固化物的透氧率进一步变低、使对由硫产生的气体等的阻气性进一步提高。若为50重量份以下，则会难以引起加成反应固化型树脂组合物的固化不良，容易获得充分的硬度。若为8重量份以上，则加成反应固化型树脂组合物的固化物的透氧率会进一步降低，对由硫产生的气体等的阻气性会进一步提高。若为30重量份以下，则加成反应固化型树脂组合物的固化物的硬度会进一步提升。

2.一个分子中至少具有2个与SiH基进行反应的硅键合烯基、至少具有1个硅键合芳基的直链状有机聚硅氧烷(B)

一个分子中至少具有2个与SiH基进行反应的硅键合烯基、至少具有1个硅键合芳基的直链状有机聚硅氧烷(B)(以下仅称为直链状有机聚硅氧烷(B))为，一个分子中至少含有2个例如乙烯基、烯丙基、丙烯基、异丙烯基、丁烯基、异丁烯基、己烯基等碳-碳双键的、有机聚硅氧烷。

直链状有机聚硅氧烷(B)中，作为末端或重复单元中与硅键合的其他有机基团，例如有苯基、苄基、甲苯基等芳基等。

作为直链状有机聚硅氧烷(B)的具体例，可以列举甲基苯基乙烯基聚硅氧烷等。当与硅原子键合的芳基为苯基时，优选使与硅原子键合的有机取代基整体的1～70摩尔％为苯基。若苯基为1摩尔％以上，则对由硫产生的气体等的阻气性会进一步提高。若苯基为70摩尔％以下,则加成反应固化型树脂组合物的固化物的耐热性会进一步提高，该固化物难以黄变。

3.一个分子中至少具有2个SiH基的有机氢聚硅氧烷(C)

一个分子中至少具有2个SiH基的有机氢聚硅氧烷(C)(以下仅称为有机氢聚硅氧烷(C))为，末端以及/或重复结构中含有2个以上SiH基的有机聚硅氧烷。

有机氢聚硅氧烷(C)中，优选使与硅原子键合的氢原子含量为1.0mmol/g～20.0mmol/g。若氢原子含量为1.0mmol/g以上，则易于使加成反应固化型树脂组合物的固化性优良，使固化物的硬度提高。若氢原子含量为20.0mmol/g以下，则在加成反应固化型树脂组合物的固化物表面难以产生粘性。

氢原子含量更优选为1.5mmol/g以上。若为1.5mmol/g以上，则加成反应固化型树脂组合物的固化物的硬度会进一步提高。氢原子含量更优选为小于10.0mmol/g。若小于10.0mmol/g，则在加成反应固化型树脂组合物的固化物表面更难产生粘性。

作为与硅原子键合的有机基团，可例示有甲基、乙基、苯基等。有机氢聚硅氧烷(C)例如可以为直链状，也可以为支链状。作为有机氢聚硅氧烷(C)的具体例，可以列举甲基苯基氢聚硅氧烷。

有机氢聚硅氧烷(C)中的硅原子键合氢基与有机环状化合物(A)和直链状有机聚硅氧烷(B)中所有烯基的摩尔比优选在0.1～4.0的范围内。若在该范围内，则加成反应固化型树脂组合物的固化物的强度会进一步提高。

4.加成反应所需要的固化催化剂(D)

加成反应所需要的固化催化剂(D)会促进有机环状化合物(A)与直链状有机聚硅氧烷(B)与有机氢聚硅氧烷(C)的氢化硅烷化反应。作为加成反应所需要的固化催化剂(D)，例如可以使用具有对氢化硅烷化反应的催化活性的众所周知的金属、金属化合物、金属络合物等。作为加成反应所需要的固化催化剂(D)，特别优选使用铂、铂化合物以及它们的络合物。

作为加成反应所需要的固化催化剂(D)，可以单独使用上述催化剂中的任一种，也可以从上述催化剂中选择2种以上一并进行使用。此外，也可以一并使用加成反应所需要的固化催化剂(D)和助催化剂。相对加成反应固化型树脂组合物整体，优选使加成反应所需要的固化催化剂(D)的配合量为1ppm～50ppm，更优选为5～20ppm。若为1ppm以上，则能够使加成反应固化型树脂组合物的固化性进一步提高，使加成反应固化型树脂组合物的固化物进一步变硬。若为50ppm以下，则加成反应固化型树脂组合物的固化物的透明性会进一步提高。

5.接合性赋予剂(E)

接合性赋予剂(E)会提高接合性以及由冷热反复引起的热冲击性。作为接合性赋予剂(E),例如可以使用含有环氧基或烷氧基的有机硅化合物或其缩合物。作为该烷氧基，例示有甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基、甲氧基乙氧基，特别优选为甲氧基。此外，除烷氧基以外，作为与该有机硅化合物中的硅原子键合的基团，例示有烷基、烯基、芳基、芳烷基、卤素取代烷基等取代或未取代的1价烃基；3-环氧丙氧基丙基、4-环氧丙氧基丁基等环氧丙氧基烷基；2-(3,4-环氧环己基)乙基、3-(3,4-环氧环己基)丙基等环氧环己基烷基；4-环氧乙基丁基、8-环氧乙基辛基等含有环氧乙基烷基等环氧基的1价有机基团；3-甲基丙烯酰氧基丙基等含有丙烯基的1价有机基团；以及氢原子。

此外，该有机硅化合物优选具有能够与有机环状化合物(A)或与直链状有机聚硅氧烷(B)进行反应的基团，具体地，优选具有硅原子键合烯基或硅原子键合氢原子。此外，从能够对各种基材赋予良好的接合性来看，该有机硅化合物优选为，使一个分子中至少具有含有1个环氧基的1价有机基团。

接合性赋予剂(E)的配合量相对于有机环状化合物(A)、直链状有机聚硅氧烷(B)以及有机氢聚硅氧烷(C)的总计100重量份，优选为0.01～10重量份,更优选为0.1～5重量份。若为0.01重量份以上，则冷热冲击性会进一步提高。若为10重量份以下，则能够难以引起加成反应固化型树脂组合物的固化不良，进一步提高加成反应固化型树脂组合物的固化物的硬度。若为0.1重量份以上，则冷热冲击性会进一步提高。若为5重量份以下，则加成反应固化型树脂组合物的固化物的硬度会更高。

6.其他组分

加成反应固化型树脂组合物中，作为其他任意组分，可以含有反应抑制剂。作为反应抑制剂，可以列举例如，3-甲基-1-丁炔-3-醇、3,5-二甲基-1-乙炔-3-醇、乙炔基环乙醇等炔醇；3-甲基-3-戊烯-1-烯炔、3,5-二甲基-3-己烯-1-烯炔等烯炔化合物；1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基环四硅氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四己烯基环四硅氧烷、1，3-二乙烯基四甲基二硅氧烷、苯并三唑等。

反应抑制剂的含量相对于有机环状化合物(A)、直链状有机聚硅氧烷(B)以及有机氢聚硅氧烷(C)的总计含量100重量份,优选在0.0001～1重量份的范围内。若在该范围内，则难以抑制加成反应固化型树脂组合物的固化性。

此外，加成反应固化型树脂组合物中，作为其他任意组分,在无损于发明目的的程度范围内，可以含有无机填充材料、有机填充材料、玻璃纤维等加强材料、火山灰球(shirasu-balloon)、玻璃微珠等中空体、抗氧化剂、有机颜料、荧光颜料、防腐蚀剂等。无机填充材料具有例如粘度调整、硬度调整的功能。作为无机填充材料，例如可以列举碳酸钙、硅砂、滑石、碳黑、氧化钛、氧化锌、高岭土、二氧化硅、三聚氰胺等。玻璃纤维等加强材料具有例如加强加成反应固化型树脂组合物的功能。火山灰球(shirasu-balloon)、玻璃微珠等中空体具有例如使加成反应固化型树脂组合物轻量化以及粘度调整的功能。

7.光半导体装置

光半导体装置中，通过上述加成反应固化型树脂组合物的固化物对光半导体(例如LED等)等的光半导体元件进行密封。

[实施例]

接下来，通过实施例和比较例，对于本发明的加成反应固化型树脂组合物进行更详细的说明。

1.加成反应固化型树脂组合物的制造

以表1所示的配合比将表1所示的配合材料均匀混合，来制造实施例1～4以及比较例1～4的加成反应固化型树脂组合物。表示表1中配合量的数值单位为重量份。表1中各配合材料如下所示。

[表1]

A-1：三烯丙基异氰脲酸脂

A-2：二烯丙基单缩水甘油异氰脲酸脂

A-3：单甲基二烯丙基异氰脲酸脂

B-1：两个末端由M^Vi单元封端、中间单元由D单元、D^Vi单元组成或中间单元包括D单元、D^Vi单元的、粘度为10.5Pa.s/25℃、质均分子量为8900的直链状甲基苯基乙烯基聚硅氧烷

B-2：末端由M单元、M^Vi单元封端的、含有D单元、T单元、粘度为18.0Pa.s

/25℃、质均分子量为1500的支链状甲基苯基乙烯基聚硅氧烷

C-1：末端由M单元、M^H单元封端的、含有D单元、T单元、粘度为4.5Pa.s/25℃、质均分子量为1500、与硅原子键合的氢原子含量为2.08mmol/g的支链状甲基苯基氢聚硅氧烷(有机氢聚硅氧烷)

C-2：通过(M^H)₃T₁表示的、粘度为0.0025Pa.s/25℃、质均分子量为330、与硅原子键合的氢原子含量为8.5mmol/g的支链状甲基苯基氢聚硅氧烷(有机氢聚硅氧烷)

C-3：通过(M^H)₂D₁表示的、粘度为0.0004Pa.s/25℃、质均分子量为290、与硅原子键合的氢原子含量为6.01mmol/g的直链状甲基苯基氢聚硅氧烷(有机氢聚硅氧烷)

D-1：铂-乙烯二聚体络合物(Pt：12％wt)

E-1：按9：1将3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷与烯丙基三甲氧基硅烷混合的混合物

其中,A-1、A-2以及A-3对应于有机环状化合物(A)。B-1对应于直链状有机聚硅氧烷(B)。C-1、C-2以及C-3对应于有机氢聚硅氧烷(C)。D-1对应于加成反应所需的固化催化剂(D)。E-1对应于接合性赋予剂(E)。

通过以下结构式来分别表示上述记号。

M单元：(CH₃)₃SiO_1/2

M^Vi单元：(CH₃)₂(CH₂＝CH)SiO_1/2

M^H单元：(CH₃)₂HSiO_1/2

D单元：(CH₃)₂SiO_2/2或(C₆H₅)₂SiO_2/2或(CH₂)(C₆H₅)SiO_2/2

D^Vi单元：(CH₃)(CH₂＝CH)SiO_2/2

D^H单元：(CH₃)HSiO_2/2

T单元：(C₆H₅)SiO_3/2

2.加成反应固化型树脂组合物的评价

(1)评价项目以及评价方法

外观

通过使各加成反应固化型树脂组合物在150℃下固化4个小时，制成厚度6mm的试验体。在23℃下通过目视对试验体的外观进行评价。

硬度计硬度

通过使各加成反应固化型树脂组合物在150℃下固化4个小时，制成厚度6mm的试验体。依据JISK6253-3(硫化橡胶以及热可塑性橡胶-硬度的求法-第3部：硬度计硬度)，使用A型或D型硬度计在23℃对试验体的硬度计硬度进行测量。

折射率

通过使各加成反应固化型树脂组合物在150℃下固化4个小时，制成厚度1mm的试验片。通过阿贝(Abbe)折射率计1T(ATAGO公司制)对试验片的折射率进行测量。

延伸

通过使各加成反应固化型树脂组合物在150℃下固化4个小时，制成厚度2mm的试验片。依据JISK6249(未固化和固化硅橡胶的试验方法15.拉伸试验)对试验片的延伸进行测量。延伸单位为％。

透氧率

通过使各加成反应固化型树脂组合物在150℃下固化4个小时，制成厚度1mm的片材。依据JISK7126-1(塑料-薄膜以及薄板-透气性试验方法-第1部：压差法)，对片材的透氧率进行测量。

耐硫腐蚀性

在底部被镀银的LED封装件(外形尺寸50×50mm)中填充各加成反应固化型树脂组合物，在150℃下固化4个小时而作为试验体。将每3个该试验体封入预先填充有1g硫粉的100cc的玻璃瓶中，在80℃下放置24小时。之后将试验体取出，通过目视观察底部镀银中腐蚀的程度。根据观察结果，将无腐蚀评价为○，将存在部分腐蚀评价为△，将全面腐蚀评价为×。

耐热冲击性

在底部被镀银的LED封装件(外形尺寸50×50mm)中填充各加成反应固化型树脂组合物，在150℃下固化4个小时而作为试验体。将该试验体每16个投入到液槽式热冲击试验机TSB-21(espec公司制)，以100℃5分钟→-40℃5分钟为1个循环，施加500个循环的冷热冲击。之后冷却到23℃。最后，通过目视确认是否存在来自LED封装件的固化物的剥离。将每个试验体均不存在剥离的情形评价为○，将在LED封装件界面产生小剥离的试验体数量为1～8个的情形评价为△，将LED封装件的小剥离或完全剥离的试验体数量为9～16个的情形评价为×。

(2)评价结果

评价结果如表2所示。

[表2]

根据评价结果，对于实施例1～4的加成反应固化型树脂组合物，可以确认到以下效果。实施例1～4的加成反应固化型树脂组合物的固化物的折射率高。此外，实施例1～4的加成反应固化型树脂组合物不使用具有特別构造的化合物或有机聚硅氧烷，因此透氧率低，并且对由硫产生的气体等的阻气性良好。因此，实施例1～4的加成反应固化型树脂组合物能够抑制LED等的光反射板所使用的镀银表面被腐蚀的现象，适合用来密封LED等光半导体。

并且，配合有E-1的实施例1～3的加成反应固化型树脂组合物，以下效果进一步提高，即，即使施加冷热反复的热冲击，加成反应固化型树脂组合物的固化物也难以从由加成反应固化型树脂组合物密封的光半导体装置脱落。

Claims

1.一种加成反应固化型树脂组合物，其特征在于，含有：

一个分子中具有2个以上通过氢化硅烷化反应与SiH基进行反应的官能团的有机环状化合物(A)；

一个分子中至少具有2个与SiH基进行反应的硅键合烯基、至少具有1个硅键合芳基的直链状有机聚硅氧烷(B)；

一个分子中至少具有2个SiH基、且至少包含支链状的有机氢聚硅氧烷的、有机氢聚硅氧烷(C)；以及，

加成反应所需要的固化催化剂(D)，并且，

有机氢聚硅氧烷(C)中的硅原子键合氢基与有机环状化合物(A)和直链状有机聚硅氧烷(B)中所有的烯基的摩尔比为0.1～4.0,

有机氢聚硅氧烷(C)中与硅原子键合的氢原子的含量为1.0mmol/g～20.0mmol/g；

有机环状化合物(A)含有异氰脲酸衍生物，相对于该有机环状化合物(A)、直链状有机聚硅氧烷(B)以及有机氢聚硅氧烷(C)的总计100重量份，有机环状化合物(A)为5～50重量份。

2.根据权利要求1所述的加成反应固化型树脂组合物，其特征在于，

还含有接合性赋予剂(E)。

3.根据权利要求1或2所述的加成反应固化型树脂组合物，其特征在于,

直链状有机聚硅氧烷(B)中，与硅原子键合的有机取代基整体的1～70摩尔％为苯基。

4.一种光半导体装置，其特征在于，通过权利要求1～3中任一项所述的加成反应固化型树脂组合物的固化物来对光半导体元件进行密封。