CN101284946B - 导热固化产物及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

一种硅氧烷橡胶组合物包括：(a)具有链烯基的有机基聚硅氧烷，(b)导热填料，(c)有机基氢聚硅氧烷，(d)铂族金属化合物，(e)反应调节剂，和(f)硅氧烷树脂。通过紧密地混合组分(a)-(f)，以薄膜形式施加该组合物到处理过的基底上使得可剥离，和固化该组合物，从而制备导热固化产物。

Description

导热固化产物及其制备方法
技术领域
本发明涉及适合于在产热组件的热边界和用于冷却产热组件的散热元件(例如散热片或电路板)之间插入的导热固化产物，和制备该固化产物的方法。
背景技术
大规模集成(LSI)芯片，例如中央处理器(CPU)、驾驶证的集成芯片(IC)和记忆与光发射器件，例如发光二极管(LED)用于诸如个人计算机、数字激光视盘(DVD)单元和移动电话之类的电子设备上。当为了较高性能、较高操作速度、尺寸减少和较高集成按设计改变这些电子组件时，它们本身产生较大量的热。因其自身的热量导致组件升高的温度将引起组件本身功能障碍和故障。为了抑制操作过程中组件的温度升高，因此提出使用许多散热设备和散热元件。
在现有技术的电子设备中，散热元件，典型地导热率高的铝或铜的金属板形式的散热片用于抑制操作过程中组件的温度升高。散热元件传导电子组件所生成的热量到其表面上并因表面和周围空气之间的温差导致从该表面释放热量。
为了有效地传导组件生成的热量到散热元件上，有效地填充该组件和具有导热材料的元件之间的小的间隙。导热片材和装载有导热填料的导热油脂用作导热材料。这种导热材料置于电子组件和散热元件之间，从而借助导热材料建立从该组件传热到散热元件上的方式。
由于片材比油脂容易处理，因此由导热硅氧烷橡胶或类似物制成的导热片材用于各种各样的应用中。导热片材通常分为两类，为了容易处理目的而选择的通用目的的片材和为了粘合而选择的低硬度片材。
在这些当中，对于大多数部件来说，通用目的的片材由以A型硬度计硬度单位计硬度为至少60的硬橡胶制成。甚至可单独地处理薄至约0.1毫米的薄膜形式的片材，但难以固定到组件或散热元件上，这是因为它们缺少表面粘性。这一问题的一种解决方法是表面增粘片材。具体地，将压敏粘合剂施加到导热薄片的一个或两个表面上，以便它可容易地固定到组件或部件上。然而，由于所施加的压敏粘合剂没有充分地导热，因此，与未涂布的片材相比，压敏粘合剂涂布的片材具有显著增加的热阻。另外，压敏粘合剂的涂层变为片材厚度的累积(buildup)且还负面影响热阻。
另一方面，由AskerC硬度单位计，硬度最多60的低硬度的导热材料形成低硬度的片材。这些片材固有地具有充足程度的粘性将它们固定到任何物体上且不需要压敏粘合剂或类似物。然而，由于通过使该材料负载有大量的增塑剂或仅仅在低或适中的程度上进行交联来实现低硬度，因此由该材料形成薄膜形式的片材缺少强度且难以处理。片材必须具有高于一定水平的厚度，以便有助于处理。然而，难以降低低硬度片材的热阻。另外，低硬度片材具有非所需的渗油倾向，以致使相邻组件污染。
涉及本发明的参考文献包括JP-A 2005-035264、JP-A2005-206733、JP-A 2006-182888和JP-A 2006-188610。
发明内容
本发明的目的是提供一种甚至单层或薄膜形式的容易处理的导热固化产物，它具有足够的粘性将其固定到任何电子组件或散热元件上；并提供其制备方法。
发明人已发现，通过在加成反应固化类型的硅氧烷橡胶组合物内配混导热填料，在其内配混硅氧烷树脂，施加薄膜形式的组合物到用非-二甲基硅氧烷表面处理使得可剥离的基底上，和固化该组合物，从而获得导热固化产物；该导热固化产物具有优良的表面粘性，控制的渗漏、容易从基底上剥离，且在剥离之后容易处理，结果当置于产热组件和散热元件之间时，它充当有效的传热元件从产热组件传热到散热元件上。
一方面，本发明提供一种通过施加薄膜形式的组合物到基底上，并固化该组合物而制备的导热固化产物，其中已处理所述基底为具有硅氧烷压敏粘合剂可剥离的表面。该组合物包括下述组分作为基本组分：
(a)100重量份具有链烯基的有机基聚硅氧烷，
(b)200-2000重量份导热填料，
(c)用量为使得组分(c)内与硅键合的氢原子与组分(a)内链烯基的摩尔比介于0.5/1至5.0/1的有机基氢聚硅氧烷，
(d)基于组分(a)，铂族金属化合物中的铂族元素0.1-1000ppm，
(e)适量反应调节剂，和
(f)50-300重量份硅氧烷树脂。
在优选的实施方案中，硅氧烷树脂(f)包括摩尔比为0.5/1至1.5/1的R3SiO1/2单元和SiO4/2单元，其中R为不含脂族不饱和度的取代或未取代的单价烃基。导热填料(b)典型地选自金属、氧化物和氮化物。同样优选用在其主链内具有氟化取代基的改性硅氧烷处理基底，使得硅氧烷压敏粘合剂可剥离。
另一方面，本发明提供制备导热固化产物的方法，该方法包括下述步骤：紧密混合以上定义的组分(a)-(f)，形成组合物，以薄膜形式施加该组合物到用非二甲基硅氧烷剂处理使得可剥离的基底上，和固化该组合物。在替代的实施方案中，通过下述步骤：紧密地混合组分(a)、(b)和(d)与由组分(c)和(e)组成的固化剂以及与组分(f)的基础混合物，形成组合物，以薄膜形式施加该组合物到用非二甲基硅氧烷剂处理使得可剥离的基底上，和固化该组合物，从而制备导热的固化产物。
发明优点
本发明的导热固化产物可容易地从基底上剥离，甚至单层或薄膜形式时容易处理，且具有充足的粘性以固定和稳固它到产热组件或散热元件上。
具体实施方式
本发明的导热固化产物由其制备的硅氧烷橡胶组合物含有下述作为基本组分：(a)具有链烯基的有机基聚硅氧烷，(b)导热填料，(c)有机基氢聚硅氧烷，(d)铂族金属化合物，(e)反应调节剂，和(f)硅氧烷树脂。以下将详细地描述这些组分。
组分(a)是具有链烯基的有机基聚硅氧烷，具体地分子链内具有至少两个链烯基的有机基聚硅氧烷，和优选其主链基本上由二有机基硅氧烷重复单元组成的有机基聚硅氧烷。
组分(a)的实例包括平均结构式(1)-(3)的那些：
Figure S200810091942XD00041
此处R1各自独立地为不含脂族不饱和度的取代或未取代的单价烃基，X是链烯基，a和b各自为0或至少1的正数，c为至少1的正数，和d为至少2的正数。
R1代表不含脂族不饱和度的取代或未取代的单价烃基，其实例是具有1-10个碳原子，和优选1-6个碳原子的那些，其中包括烷基，例如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基和十二烷基，环烷基，例如环戊基、环己基和环庚基，芳基，例如苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基和联苯基，芳烷基，例如苄基、苯乙基、苯丙基和甲基苄基，和其中一些或所有与碳键合的氢原子被卤素原子，例如氟、氯或溴取代的前述基团的取代形式，氰基或类似物，例如氯甲基、2-溴乙基、3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基、氯苯基、氟苯基、氰乙基和3，3，4，4，5，5，6，6，6-九氟己基。在这些当中，优选取代或未取代的1-3个碳原子的烷基，例如甲基、乙基、丙基、氯甲基、溴乙基、3，3，3-三氟丙基和氰乙基，和取代或未取代的苯基，例如苯基、氯苯基和氟苯基。所有R1可以相同或不同。对于所有R1来说，由于数个原因，其中包括成本、可获得性、化学稳定性和环境负载，最通常选择甲基，除非要求特殊性能，例如耐溶剂性。
X代表链烯基，其实例是约2-约8个碳原子的那些，其中包括乙烯基、烯丙基、丙烯基、异丙烯基、丁烯基、己烯基和环己烯基、特别优选低级链烯基，例如乙烯基和烯丙基，其中最优选乙烯基。
下标a为0或至少1的正数，优选满足10≤a≤10,000的正数，更优选50≤a≤2,000，和甚至更优选100≤a≤1000。下标b为0或至少1的正数，优选满足0≤b/(a+b)≤0.5，和更优选0≤b/(a+b)≤0.1。下标c为至少1的正数，优选满足0＜c/(a+c)≤0.5，和更优选0＜c/(a+c)≤0.1。下标d为至少2的正数，优选满足0＜d/(a+d)≤0.5，和更优选0＜d/(a+d)≤0.1。
这些有机基聚硅氧烷可单独或者以具有不同粘度的两种或更多种硅氧烷混合物形式使用。
组分(b)是导热填料。可使用通常称为导热填料的材料，其中包括金属，例如非磁性铜和铝，金属氧化物，例如氧化铝、二氧化硅、氧化镁、氧化铁红、氧化铍、氧化钛和氧化锆，金属氮化物，例如氮化铝、氮化硅和氮化硼，合成金刚石，和碳化硅。
此处所使用的导热填料典型地为粒状且平均粒度为0.1-100微米，理想地0.5-50微米，和更理想地0.5-30微米。可单独或者以两种或更多种物种的混合物形式使用填料。可以接受的是使用平均粒度不同的两种或更多种粉末的混合物。注意“平均粒度”是通过粒度分布分析仪Microtrac
Figure S200810091942XD00051
MT3300EX(Nikkiso Co.，Ltd.)测量的体均粒度。
每100重量份组分(a)配混用量为200-2000份，和优选300-1500重量份的导热填料。在该范围以外，含有较大量填料的组合物流动性较小，且难以成形，而含有较小量填料的组合物具有不那么理想的导热率。
组分(c)是在分子链内具有至少两个与硅键合的氢原子(即Si-H基)和优选至少三个Si-H基的有机基氢聚硅氧烷。
有机基氢聚硅氧烷的实例包括平均结构式(4)-(6)的那些。
Figure S200810091942XD00061
此处R2各自独立地为不含脂族不饱和度的取代或未取代的单价烃基，e和h各自为0或至少1的正数，g是至少为1的正数，和f是至少为2的正数、
在式(4)-(6)中，R2代表不含脂族不饱和度的取代或未取代的单价烃基，其实例是具有1-10个碳原子，和优选1-6个碳原子的那些，其中包括烷基，例如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基和十二烷基，环烷基，例如环戊基、环己基和环庚基，芳基，例如苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基和联苯基，芳烷基，例如苄基、苯乙基、苯丙基和甲基苄基，和其中一些或所有与碳键合的氢原子被卤素原子，例如氟、氯或溴取代的前述的取代形式，氰基或类似物，例如氯甲基、2-溴乙基、3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基、氯苯基、氟苯基、氰乙基和3，3，4，4，5，5，6，6，6-九氟己基。在这些当中，优选1-3个碳原子的取代或未取代的烷基，例如甲基、乙基、丙基、氯甲基、溴乙基、3，3，3-三氟丙基和氰乙基，和取代或未取代的苯基，例如苯基、氯苯基和氟苯基。所有R2可以相同或不同。理想的是R2是与R1相同的取代基。
与R1一样，对于所有R2来说，最通常选择甲基，这因为数个原因，其中包括成本、可获得性、化学稳定性和环境负载，除非要求特殊的性能，例如耐溶剂性。
下标e为0或至少为1的正数，优选0-500的正数，和更优选5-100。下标f是至少为2的正数，优选2-100，和更优选2-50。下标g是至少为1的正数，优选1-100，和更优选1-50。下标h是0或至少1的正数，优选0-100，和更优选0-50。
添加组分(c)，其用量将在组分(c)内得到0.5-5.0摩尔Si-H基/摩尔组分(a)内的链烯基。优选地，添加组分(c)，其用量将使得得到0.8-4.0摩尔和更优选1.0-3.0摩尔Si-H基/摩尔链烯基。若组分(c)中Si-H基的用量小于0.5摩尔/摩尔组分(a)内的链烯基，则由该组合物形成的片材可保持未固化或者作为部件具有不足的强度来处理。若Si-H基的用量大于5.0摩尔，则由该组合物形成的片材具有不足的粘性来通过因其自己的粘合性原地固定本身。
组分(d)是铂族金属化合物或者铂族金属基固化催化剂。这一催化剂促进组分(a)内链烯基与组分(c)内Si-H基之间的加成反应，并包括在氢化甲硅烷化反应中使用的许多公知的催化剂。例举的催化剂包括铂族金属，例如铂(包括铂黑)、铑和钯；氯化铂、氯铂酸和氯铂酸盐，例如H2PtCl4·nH2O、H2PtCl6·nH2O、NaHPtCl6·nH2O、KHPtCl6·nH2O、Na2PtCl6·nH2O、K2PtCl4·nH2O、PtCl4·nH2O、PtCl2和Na2HPtCl4·nH2O，其中n是整数0-6，和优选0或6；醇改性的氯铂酸，氯铂酸与烯烃的络合物；铂族金属，例如铂黑和在载体如氧化铝、二氧化硅和碳上的钯；铑烯烃络合物、氯代三(三苯基膦)铑(称为Wilkinson催化剂)；以及氯化铂、氯铂酸和氯铂酸盐与含乙烯基的硅氧烷的络合物。
可使用催化量的组分(d)，和具体地基于组分(a)的重量，其用量将得到0.1-1000ppm，理想地0.5-200ppm，和更理想地1.0-100ppm的铂族金属。
组分(e)是在组分(d)存在下，起到调节组分(a)和(c)之间反应速度的反应调节剂。
例举的反应调节剂是炔醇化合物、胺化合物、磷化合物和硫化合物，其中优选炔醇化合物。可添加所需量的反应调节剂，只要可控制反应到所需速度即可，和优选以每100重量份组分(a)计，用量为0.01-2.0重量份。
组分(f)是可为赋予固化产物粘性而添加的硅氧烷树脂。
典型地硅氧烷树脂是R3SiO1/2单元(称为M单元)和SiO4/2单元(称为Q单元)的共聚物。M单元与Q单元的摩尔比M/Q在0.5至1.5范围内，优选0.6至1.4，和更优选0.7至1.3。若M/Q小于0.5或大于1.5，则可能实现不了所需的粘性。
此处R是不含脂族不饱和度的取代或未取代的单价烃基，其实例是1-10个碳原子，和优选1-6个碳原子的那些，其中包括烷基，例如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基和十二烷基，环烷基，例如环戊基、环己基和环庚基，芳基，例如苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基和联苯基，芳烷基，例如苄基、苯乙基、苯丙基和甲基苄基，和其中一些或所有与碳键合的氢原子被卤素原子，例如氟、氯或溴取代的前述的取代形式，氰基或类似物，例如氯甲基、2-溴乙基、3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基、氯苯基、氟苯基、氰乙基和3，3，4，4，5，5，6，6，6-九氟己基。在这些当中，优选1-3个碳原子的取代或未取代的烷基，例如甲基、乙基、丙基、氯甲基、溴乙基、3，3，3-三氟丙基和氰乙基，和取代或未取代的苯基，例如苯基、氯苯基和氟苯基。所有R可以相同或不同。理想的是R是与R1相同的取代基。
与R1一样，对于所有R来说，最通常选择甲基，这因为数个原因，其中包括成本、可获得性、化学稳定性和环境负载，除非要求特殊的性能，例如耐溶剂性。
每100重量份组分(a)中，组分(f)添加用量为50-300重量份，优选60-200重量份，和更优选70-150重量份。若组分(f)的用量每100重量份橡胶小于50重量份(phr)或大于300重量份(phr)，则所需的粘性不可实现。
尽管组分(f)本身在室温下是固体或者粘稠的液体，但它可用作在溶剂内的溶液。在使用该溶液时，根据不包括溶剂在内的用量计算组分(f)的添加量。
可向该组合物中添加改进各种功能的各种添加剂，例如用于导热填料的表面处理剂，用于着色的颜料和染料，和阻燃剂，只要它们没有负面影响本发明的目的即可。
可通过紧密地混合前述组分，形成硅氧烷橡胶组合物，以薄膜形式施加该组合物到基底上，和热固化该涂层，从而制备导热的固化产物。
涂层的厚度优选为20-1000微米，和更优选30-500微米。若涂层的厚度小于20微米，则它可能缺少处理的容易程度和粘性。若涂层厚度大于1000微米，则不可能获得所需的导热率。
为了有助于施加硅氧烷橡胶组合物，可将诸如甲苯之类的溶剂加入到组合物中以供调节粘度。
硅氧烷橡胶组合物将施加到其上的基底典型地为用非二甲基硅氧烷聚合物表面处理使得可剥离的纸片或PET膜。通过表面处理，基底具有可剥离的表面，结果施加到基底表面上的任何涂层随后可从基底表面上剥离。此处所使用的非二甲基硅氧烷聚合物的实例包括在主链上具有氟化取代基，例如全氟烷基或全氟聚醚基的改性硅氧烷。全氟聚醚基具有下式(7)-(9)。
Figure S200810091942XD00091
具有氟化取代基的合适的改性硅氧烷以商品名X-70-201和X-70-258商购于信越化学株式会社(Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.)。
在施加组合物到基底上时，可使用合适的施涂器，例如棒涂器、刮涂器、逗点(comma)涂布器或旋涂器，施加液体材料到基底上。施涂技术不限于此。
没有特别限制在施加之后的加热条件，只要加热达到挥发掉溶剂(如果使用)和组分(a)与(c)之间发生反应时的温度即可。从产率方面考虑，温度理想地为60-150℃，和更理想地为80-150℃。在低于60℃的温度下固化反应缓慢，从而有损于产率，而作为基底所使用的膜可在高于150℃的温度下变形。固化时间通常为0.5-30分钟，和优选1-20分钟。
导热固化产物是备用的。或者，被处理使得可剥离的另一膜，例如基底膜可作为分隔体(separator)膜固定到导热的固化产物远离基底的另一表面上，以便所得组件在随后的运输和长度切割过程中容易处理。对于基底膜和分隔体膜二者来说，可改变施加到膜上的剥离剂的类型与用量以及膜的类型，以便这些膜的剥离力可以不同。
在使用中，剥离分隔体膜或基底膜，将导热的固化产物固定到产热组件或者散热元件上，然后剥离其余膜。即使固化产物是薄膜，它也可容易地就地固定并提供有效的传热。
实施例
以下通过阐述和绝非限制给出本发明的实施例。所有百分数(％)以重量计。
实施例1
向万用搅拌器(Shinagawa型)中引入100克粘度为600平方毫米/秒的乙烯基封端的二甲基聚硅氧烷和600克平均粒度为10微米的氧化铝(Denki Kagaku Kogyo K.K.的DAW-10)，随后混合它们60分钟。紧跟着添加0.2克在2-乙基己醇内的2％氯铂酸，紧密地混合，添加0.2克在甲苯内的50％乙炔基环己醇，进一步紧密地混合，添加5g具有以下所示的平均结构式(10)的有机基氢聚硅氧烷和166g硅氧烷树脂的甲苯溶液(非挥发物含量60％，摩尔比M/Q＝1.15)，和最后紧密地混合。获得组合物a。向涂有1.0克/平方米剥离剂X-70-201(信越化学株式会社(Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.))的100微米厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上施加组合物a，使得累积得到0.1毫米的干燥厚度，在室温下空气干燥10分钟，然后在大气中在100℃下保持10分钟以供固化，从而得到0.1毫米厚的固化产物A。
Figure S200810091942XD00111
(Me代表甲基)
对比例1
向万用搅拌器(Shinagawa型)中引入100克粘度为600平方毫米/秒的乙烯基封端的二甲基聚硅氧烷、100克粘度为100平方毫米/秒的甲基封端的二甲基聚硅氧烷，和600克平均粒度为10微米的氧化铝(Denki Kagaku Kogyo K.K.的DAW-10)，随后混合它们60分钟。紧跟着添加0.2克在2-乙基己醇内的2％氯铂酸，紧密地混合，添加0.2克在甲苯内的50％乙炔基环己醇，进一步紧密地混合，添加5g具有平均结构式(10)的有机基氢聚硅氧烷和66克甲苯，和最后紧密地混合。获得组合物b。向涂有1.0克/平方米剥离剂X-70-201(信越化学株工式会社(Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.))的100微米厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上施加组合物b，使得累积得到0.1毫米的干燥厚度，在室温下空气干燥10分钟，然后在大气中在100℃下保持10分钟以供固化，从而得到0.1毫米厚的固化产物B。
对比例2
向万用搅拌器(Shinagawa型)中引入200克粘度为600平方毫米/秒的乙烯基封端的二甲基聚硅氧烷和600克平均粒度为10微米的氧化铝(Denki Kagaku Kogyo K.K.的DAW-10)，随后混合它们60分钟。紧跟着添加0.2克在2-乙基己醇内的2％氯铂酸，紧密地混合，添加0.2克在甲苯内的50％乙炔基环己醇，进一步紧密地混合，添加5克具有平均结构式(10)的有机基氢聚硅氧烷和66克甲苯，和最后紧密地混合。获得组合物c。向涂有1.0克/平方米剥离剂X-70-201(信越化学株式会社(Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.))的100微米厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上施加组合物c，使得累积得到0.1毫米的干燥厚度，在室温下空气干燥10分钟，然后在大气中在100℃下保持10分钟以供固化，从而得到0.1毫米厚的固化产物C。
对比例3
向万用搅拌器(Shinagawa型)中引入200克粘度为600平方毫米/秒的乙烯基封端的二甲基聚硅氧烷和600克平均粒度为10微米的氧化铝(Denki Kagaku Kogyo K.K.的DAW-10)，随后混合它们60分钟。紧跟着添加0.2克在2-乙基己醇内的2％氯铂酸，紧密地混合，添加0.2克在甲苯内的50％乙炔基环己醇，进一步紧密地混合，添加3.5克具有平均结构式(10)的有机基氢聚硅氧烷和66克甲苯，和最后紧密地混合。获得组合物d。向涂有1.0克/平方米剥离剂X-70-201(信越化学株式会社(Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.))的100微米厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上施加组合物d，使得累积得到0.1毫米的干燥厚度，在室温下空气干燥10分钟，然后在大气中在100℃下保持10分钟以供固化，从而得到0.1毫米厚的固化产物D。
对比例4
向万用搅拌器(Shinagawa型)中引入100克粘度为600平方毫米/秒的乙烯基封端的二甲基聚硅氧烷、100g粘度为100平方毫米/秒的甲基封端的二甲基聚硅氧烷和600克平均粒度为10微米的氧化铝(Denki Kagaku Kogyo K.K.的DAW-10)，随后混合它们60分钟。紧跟着添加0.2克在2-乙基己醇内的2％氯铂酸，紧密地混合，添加0.2克在甲苯内的50％乙炔基环己醇，进一步紧密地混合，添加5克具有平均结构式(10)的有机基氢聚硅氧烷，和最后紧密地混合。获得组合物e。向涂有1.0克/平方米剥离剂X-70-201(信越化学株式会社(Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.))的100微米厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上施加组合物e，使得累积得到0.1毫米和0.5毫米的干燥厚度，在大气中在100℃下保持10分钟以供固化，从而分别得到0.1毫米和0.5毫米厚的固化产物E1和E2。
对比例5
向万用搅拌器(Shinagawa型)中引入200克粘度为600平方毫米/秒的乙烯基封端的二甲基聚硅氧烷和600克平均粒度为10微米的氧化铝(Denki Kagaku Kogyo K.K.的DAW-10)，随后混合它们60分钟。紧跟着添加0.2克在2-乙基己醇内的2％氯铂酸，紧密地混合，添加0.2克在甲苯内的50％乙炔基环己醇，进一步紧密地混合，添加5克具有平均结构式(10)的有机基氢聚硅氧烷，和最后紧密地混合。获得组合物f。向涂有1.0克/平方米剥离剂X-70-201(信越化学株式会社(Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.))的100微米厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上施加组合物f，使得累积得到0.1毫米和0.5毫米的干燥厚度，在大气中在100℃下保持10分钟以供固化，从而分别得到0.1毫米和0.5毫米厚的固化产物F1和F2。
对比例6
向万用搅拌器(Shinagawa型)中引入200克粘度为600平方毫米/秒的乙烯基封端的二甲基聚硅氧烷和600克平均粒度为10微米的氧化铝(Denki Kagaku Kogyo K.K.的DAW-10)，随后混合它们60分钟。紧跟着添加0.2克在2-乙基己醇内的2％氯铂酸，紧密地混合，添加0.2克在甲苯内的50％乙炔基环己醇，进一步紧密地混合，添加3.5克具有平均结构式(10)的有机基氢聚硅氧烷，和最后紧密地混合。获得组合物g。向涂有1.0克/平方米剥离剂X-70-201(信越化学株式会社(Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.))的100微米厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上施加组合物g，使得累积得到0.1毫米和0.5毫米的干燥厚度，在大气中在100℃下保持10分钟以供固化，从而分别得到0.1毫米和0.5毫米厚的固化产物G1和G2。
对比例7
将实施例1的组合物a施加到100微米厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上，使得累积得到0.1毫米的干燥厚度，在室温下空气干燥10分钟，然后在大气中在100℃下保持10分钟以供固化，从而得到0.1毫米厚的固化产物H。
对比例8
将实施例1的组合物a施加到聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜75-V0(Nippa Co.，Ltd.)上，使得累积得到0.1毫米的干燥厚度，在室温下空气干燥10分钟，然后在大气中在100℃下保持10分钟以供固化，从而得到0.1毫米厚的固化产物I。
测试固化产物A-I的表面粘性、渗漏、从基底上的剥离、在剥离之后的处理性和耐热性。表1中示出了结果。
通过与基底一起切割0.1毫米厚的样品成20毫米正方形的小片，在树脂层面向纸张、但不含木材的纸张上静置该小片，在其上放置重物100克用于压力接触，并允许静置1天，从而检验渗漏。肉眼检测油迁移到纸张上的程度。
通过人工触摸试验检验剥离。操作者评价从基底膜上人工剥离导热固化产物所要求的剥离力。
通过检验在剥离之后可如何人工处理单独的导热固化产物同时肉眼检查其形状，从而评定剥离之后的处理性。
通过在TO-3P型晶体管加热器和散热片之间夹有固化产物，在夹层上放置300克力的负载(＝29千帕)，在加热器上施加电源，测量加热器和散热片的温度，并根据下述方程式计算，从而测定耐热性。
耐热性＝(加热器温度-散热片温度)/施加的功率
表1
Figure S200810091942XD00141

Claims (4)

1.通过施加薄膜形式的组合物到基底上，并固化该组合物而制备的导热固化产物，其中处理所述基底使得具有硅氧烷压敏粘合剂可剥离的表面，所述组合物包括：
(a)100重量份具有链烯基的有机基聚硅氧烷，
(b)200-2000重量份导热填料，
(c)用量为使得组分(c)内与硅键合的氢原子与组分(a)内链烯基的摩尔比介于0.5/1至5.0/1的有机基氢聚硅氧烷，
(d)铂族金属化合物或铂族金属基固化催化剂，其中铂族金属元素基于组分(a)的重量为0.1-1000ppm，
(e)适量反应调节剂，和
(f)50-300重量份硅氧烷树脂，包括摩尔比为0.7/1至1.3/1的R3SiO1/2单元和SiO4/2单元，其中R为不含脂族不饱和度的取代或未取代的单价烃基。
2.权利要求1的产物，其中导热填料(b)选自金属、氧化物和氮化物组成的组。
3.权利要求1的产物，其中用在其主链内具有氟化取代基的改性硅氧烷处理基底，使得硅氧烷压敏粘合剂可剥离。
4.制备导热固化产物的方法，该方法包括下述步骤：紧密混合组分(a)-(f)，形成组合物，以薄膜形式施加该组合物到用非二甲基硅氧烷剂处理的基底上使得可剥离，和固化该组合物，
所述组分(a)-(f)是：
(a)100重量份具有链烯基的有机基聚硅氧烷，
(b)200-2000重量份导热填料，
(c)其用量为使得组分(c)内与硅键合的氢原子与组分(a)内链烯基的摩尔比介于0.5/1至5.0/1的有机基氢聚硅氧烷，
(d)铂族金属化合物或铂族金属基固化催化剂，其中铂族金属元素基于组分(a)的重量为0.1-1000ppm，
(e)适量反应调节剂，和
(f)50-300重量份硅氧烷树脂，包括摩尔比为0.7/1至1.3/1的R3SiO1/2单元和SiO4/2单元，其中R为不含脂族不饱和度的取代或未取代的单价烃基。
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