JP5103364B2 - 熱伝導性シートの製造方法 - Google Patents
熱伝導性シートの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5103364B2 JP5103364B2 JP2008293038A JP2008293038A JP5103364B2 JP 5103364 B2 JP5103364 B2 JP 5103364B2 JP 2008293038 A JP2008293038 A JP 2008293038A JP 2008293038 A JP2008293038 A JP 2008293038A JP 5103364 B2 JP5103364 B2 JP 5103364B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal oxide
- resin composition
- resin
- particles
- conductive sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/08—Ingredients agglomerated by treatment with a binding agent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D7/00—Producing flat articles, e.g. films or sheets
- B29D7/01—Films or sheets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y30/00—Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/16—Solid spheres
- C08K7/18—Solid spheres inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/011—Nanostructured additives
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
- Y10T428/268—Monolayer with structurally defined element
Description
一般には、電子機器から発生する熱は、空気中に放熱されており、該放熱にはアルミニウムや銅などの金属によって形成された放熱器を電子機器に取り付けることによって行われている。
このとき、電子機器と放熱器との接触界面に空気層が形成されると効率よく熱を伝達させることが困難となることから、電子機器と放熱器とをシリコーングリースを介して接触させたり熱伝導性に優れたシート(以下「熱伝導性シート」という)を間に介装させたりすることが広く行われている。特に熱伝導性シートは、取り扱いが手軽であることなどから広く用いられている。
したがって、金属粒子などの良導体は、通常、樹脂組成物を構成する無機物粒子には含有されておらず、主として金属酸化物や金属窒化物などの粒子が用いられている。
なかでも、炭化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ガリウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素などの粒子は、高い熱伝導性を示すことから広く用いられている。
このことに対して、例えば、下記特許文献1や下記特許文献2においては、界面活性剤やカップリング剤の添加による親和性の改良が検討されている。
しかし、界面活性剤やカップリング剤は、それ自身が絶縁性を低下させやすいことから、樹脂と無機物粒子との親和性を十分改善することができる程度に樹脂組成物に添加すると形成される熱伝導性シートの電気絶縁性を低下させるおそれを有する。
したがって、熱伝導性シートにおいて金属酸化物粒子による電荷のトラップ機能を発揮させることができ絶縁性の向上を図ることができる。
しかも、金属酸化物粒子がシリコーン系樹脂と化学結合していることから、シリコーン系樹脂と金属酸化物粒子との界面における空隙の形成が抑制されることとなる。
すなわち、本発明の熱伝導性シートの製造方法によれば、電気絶縁性に優れた熱伝導性シートを形成させ得る。
本実施形態に係る熱伝導性シートは、樹脂成分と無機成分とを含有する樹脂組成物によってシート状に形成されており、前記樹脂成分としては、シリコーン系樹脂が含有されている。
また、前記樹脂組成物には、前記無機成分として、1〜100nmのいずれかの粒子径を有する金属酸化物粒子(以下「金属酸化物微粒子」ともいう)と、該金属酸化物微粒子以外の他の無機物粒子とが含有されている。
そして、前記樹脂組成物には、金属酸化物微粒子がシリコーン系樹脂と化学結合した状態で含有されている。
前記シラノール基は、アルコキシシリル基を加水分解させることで容易に形成されうる。
したがって、例えば、シリコーン系樹脂は、シラノール基を当初から有する必要はなく、アルコキシシリル基を有するものを用いて、後に、このアルコキシシリル基をシラノール基に変化させる態様としても良い。
このことについて、より詳しく説明すると以下のようにしてシリコーン系樹脂と金属酸化物微粒子との間に化学結合を形成させ得る。
したがって、金属酸化物微粒子とシリコーン系樹脂との化学結合を調整することで、熱硬化性樹脂における硬化度(架橋性高分子材料における架橋度)の調整と同種の効果を得ることができ、粘着性(タック性)などをコントロールすることができる。
すなわち、この粘着性を利用して電子部品と放熱器との間に空気層が形成されて放熱が阻害されることをより一層防止することができる。
しかも、熱伝導性シート内における微視的な面でも、金属酸化物微粒子とシリコーン系樹脂との間に空隙が形成されることが防止されることから、シリコーン系樹脂と金属酸化物微粒子との界面における接触熱抵抗を低減することができる。
この金属酸化物微粒子とシリコーン系樹脂との間の空隙の防止は、熱伝導性シートの電気絶縁性の向上にも有効に作用することから、熱伝導性と電気絶縁性との両面において効果を期待することができる。
このようなシリコーン系樹脂を用いることにより、例えば、シリコーン系樹脂と金属酸化物微粒子とを混合する方法に代えて、前記ポリシロキサンと金属酸化物微粒子とを混合した後にポリシロキサンの縮合重合を行って樹脂組成物を作製することができ、金属酸化物微粒子の分散性が向上された樹脂組成物を簡便なる方法で得ることができる。
このような他の樹脂やゴム成分などといったシリコーン系樹脂以外のポリマー成分は、シリコーン系樹脂との合計量に占める割合が、10質量%以下となる添加量であれば、通常、熱伝導性シートの電気絶縁性や熱伝導性などに与える影響が少ないことから前記樹脂組成物に含有させることができる。
本実施形態においては、上記の金属酸化物微粒子の内の一つを選択して樹脂組成物に含有させてもよく、2種類以上の金属酸化物微粒子を樹脂組成物に含有させることも可能である。
例えば、一般に、高熱伝導性フィラーなどとして用いられている、粒子径が、1μm〜100μm程度の炭化ケイ素粒子、窒化ホウ素粒子、窒化アルミニウム粒子、窒化ケイ素粒子、及び、窒化ガリウム粒子などが挙げられ、これらを含有させることによって熱伝導性シートに優れた熱伝導率を付与することができる。
また、この他の無機物粒子として、1〜100nmの粒子径を有する無機窒化物や無機炭化物等も、前記樹脂組成物に含有させることができる。
なお、シリコーン系樹脂のアルコキシシリル基は、金属酸化物微粒子と同様の反応によって、この他の無機物粒子とも化学結合を形成させ得る。
すなわち、本実施形態の熱伝導性シートは、上記のようにアルコキシシリル基を有するシリコーン系樹脂と、金属酸化物微粒子と、他の無機物粒子とを含有する樹脂組成物によって形成されていることから、上記のような無機物粒子とマトリックス樹脂との界面における親和性が向上されており接触熱抵抗が低減されて優れた熱伝導性を示すとともに金属酸化物微粒子による電荷のトラップ効果によって優れた電気絶縁性を示すものとなる。
一方で上限は、通常、65体積%である。
また、金属酸化物微粒子や、他の無機物粒子の種類などにもよるが、熱伝導性シートに、例えば、絶縁破壊電圧が10kV/0.2mm以上となる優れた電気絶縁性を付与させ得る点において、金属酸化物微粒子と他の無機物粒子との合計(無機物粒子全体)に占める前記金属酸化物微粒子の割合は、40〜80質量%であることが好ましく、50〜80質量%であることがさらに好ましい。
本実施形態においては、上記のような材料によって、シリコーン系樹脂に無機物粒子が分散された樹脂組成物を作製する樹脂組成物作製工程と、該樹脂組成物作製工程で作製された樹脂組成物をシート化するシート化工程を実施して熱伝導性シートを作製する。
その具体的な手段としては、先に述べたように、分子内にアルコキシシリル基を有するシリコーン系樹脂を用いて、前記反応(1)及び前記反応(2)に示す反応を発生させる方法が挙げられる。
まず、金属酸化物微粒子を水とアルコールとの混合溶媒などに分散させた分散液(分散液A)を作製するとともに、他の無機物粒子と上記多官能ポリシロキサンとをアルコールなどに分散させた分散液(分散液B)を作製し、次いで、この分散液Aと分散液Bとを加熱状態で混合して多官能ポリシロキサンの縮合重合を実施して、分子内に複数のシラノール基を有するシリコーン系樹脂を形成させるとともに、このシリコーン系樹脂のシラノール基と金属酸化物微粒子の表面の水酸基とを縮合反応させシリコーン系樹脂と金属酸化物微粒子とが化学結合されている樹脂組成物を含む分散液(分散液C)を作製することができる。
その後、この分散液Cに含まれているアルコールや水分を加熱して除去するなどしてこれらの含有量が十分低減された樹脂組成物を得ることができる。
このシート化工程については、樹脂組成物をシート化する方法として広く一般に行われている方法を採用することができ、押出し法や、基材フィルム上へのキャスト法など種々の方法を採用することができる。
また、粘着性を必要としない場合には、一旦、粘着シート状に形成させたものを、熱プレスするなどして、系内に未反応な状態で残存するシラノール基を金属水酸化物微粒子の表面の水酸基と反応させることで非粘着性のシートとすることができる。
すなわち、押出し機のシリンダー内で樹脂成分や無機成分の分散を実施し、得られた混和物をT−ダイなどから加熱状態でシート状に押出してシート化を実施するとともに金属酸化物微粒子とシリコーン系樹脂とを化学結合させるようにしてもよい。
攪拌機、還流冷却器及び窒素導入管を備えた容器に、平均粒子径5nmの酸化ジルコニウム粒子(金属酸化物微粒子)を水に分散させた分散液(商品名:「NZD−3007」、住友大阪セメント社製、固形分濃度40質量%)5gと、メタノール4gと、メトキシエタノール4gを収容させた。
そこへ、窒化ホウ素粒子(商品名:「HP−40」、水島合金鉄社製)1gと、分子末端にアルコキシシリル基を有する多官能ポリシロキサン(商品名:「X−40−9225」、信越化学)2gと、2−プロパノール2gとをビーズミルであらかじめ30分間混合して作製した分散液を加え、60℃で2時間加熱攪拌を行い、多官能ポリシロキサンどうしを縮合重合させて分子内にシラノール基を有するシリコーン系樹脂を生成させた。
反応終了後、室温に冷却し、溶媒を留去して、酸化ジルコニアナノ粒子、窒化ホウ素粒子を含有した粘性液状の樹脂組成物を得た。
この樹脂組成物を、シリコーン系の剥離処理が施されたPETフィルム上に、厚みが200μmになるようにキャストして、100℃で3分間乾燥を行い、半硬化状態(未反応なシラノール基を系内に残存させた状態:Bステージ状態)の熱伝導性シートを作製した。
この半硬化の熱伝導性シートを2枚重ねて15トンの加圧下で100℃×1分間のプレスを行い、次いで、150℃×1時間の熱プレスを実施して、シリコーン系樹脂のシラノール基と、酸化ジルコニウム粒子の表面の水酸基とを反応させて化学結合を形成させた。
得られた、熱伝導性シートは、膜厚0.2mmでPETフィルムを除去して熱伝導率測定用の試料とした。
また、同様の方法によって電解銅箔上に熱伝導性シートを作製して絶縁性評価用試料とした。
なお、先の半硬化状態の熱伝導性シートは、5℃で半年間保存しても安定で、再び、2枚重ねて上記と同じように熱プレスを実施したところ、保存前のものを用いた評価結果と同様の結果が得られ、長期保管が可能であることが確認された。
窒化ホウ素粒子に代えて、酸化アルミニウム球状粒子(商品名:「AH−32−2」、昭和電工社製)を用いたこと以外は実施例1と同様の条件で熱伝導性シートを作製し、熱伝導率測定用の試料と絶縁性評価用試料とを用意した。
攪拌機、還流冷却器及び窒素導入管を備えた容器に、平均粒子径5nmの酸化ジルコニウム粒子(金属酸化物微粒子)を水に分散させた分散液(商品名:「NZD−3007」、住友大阪セメント社製、固形分濃度40質量%)2gと、メタノール2gと、メトキシエタノール2gを収容させた。
そこへ、分子末端にアルコキシシリル基を有する多官能ポリシロキサン(商品名:「KR500」、信越化学社製)8gを2−プロパノール8gに溶解した溶液を加え、60℃で2時間加熱攪拌を行い、多官能ポリシロキサンどうしを縮合重合させて分子内にシラノール基を有するシリコーン系樹脂を生成させた。反応終了後は、室温に冷却し、溶媒を留去しシリコーン系樹脂混和物を作製した。
次いで、窒化ホウ素粒子(商品名:「HP−40」、水島合金鉄社製)2gと2−プロパノール4gとをビーズミルで30分間混合攪拌して前記窒化ホウ素粒子を分散させた分散液を作製し、この作製した液をシリコーン系樹脂混和物に加えて、シリコーン系樹脂混和物が完全に分散されたところで、溶媒を留去して、酸化ジルコニウム微粒子・窒化ホウ素粒子を含有する粘性液状のシリコーン系樹脂組成物を作製した。
この粘性液状のシリコーン系樹脂組成物を用いた点以外は、実施例1と同様に熱伝導性シートを作製し熱伝導率測定用の試料と絶縁性評価用試料とを用意した。
実施例1と同様の実験装置を用い、容器に酸化ジルコニウム粒子の水分散液(商品名:「NZD−3007」、住友大阪セメント社製、固形分濃度40質量%)50g、メタノール50g、2−メトキシエタノール50gの混合液を収容させた。
分子末端にアルコキシシリル基を有する多官能ポリシロキサン(商品名:「X−40−9225」、信越化学)48gを2−プロパノール48gに溶解させた溶液を作製し、この溶液を、60℃に加熱された先の混合液に攪拌を行いつつ30分間かけて滴下した。
全量滴下させた後、さらに2時間加熱攪拌を継続させ多官能ポリシロキサンどうしを縮合重合させて分子内にシラノール基を有するシリコーン系樹脂を生成させた。反応終了後、室温まで冷却し、溶媒を減圧にて留去して、シリコーン系樹脂混和物を作製した。
このシリコーン系樹脂混和物20gを40℃に昇温したラボブラストミル(商品名、東洋精機社製)で混練しながら、先の実施例で使用したものと同じ窒化ホウ素粒子(HP−40)を加え、窒化ホウ素粒子の分散を行った。
このとき必要に応じて適宜濡れ性を向上させるために少量のメタノールを添加した。
最終的に30gの窒化ホウ素粒子の分散を行ってペースト状物を得た。
得られたペースト状物を膜厚0.2mmになるようにギャップ調整して、15トンの加圧下で100℃×1分間の熱プレスを実施し、次いで、150℃×1時間の熱プレスを実施して、シリコーン系樹脂のシラノール基と、酸化ジルコニウム粒子の表面の水酸基とを反応させて化学結合を形成させた。
得られた、膜厚0.2mmの熱伝導性シートを熱伝導率測定用の試料とした。
また、同様にして絶縁性評価用試料を作製した。
窒化ホウ素粒子に代えて、酸化アルミニウム球状粒子(商品名:「AH−32−2」、昭和電工社製)30gを用いたこと以外は実施例4と同様の条件で熱伝導性シートを作製し、熱伝導率測定用の試料と絶縁性評価用試料とを用意した。
熱伝導性シートとして市販されている低硬度高熱伝導性シリコーンシート(商品名:「TC−100THE」、信越化学社製)を比較例1とした。
熱伝導性シートとして市販されているアクリル系熱伝導性シート(商品名:「No.5590H」、住友3M社製)を比較例2とした。
シリコーン系エラストマー(商品名「WACKER SilGel 612 A,B」、旭化成ワッカー社製)2gを2−ブタノン10gに溶解させて溶液を作製した。
次いで、オルガノシリカゾル(商品名「MEK−ST」、日産化学工業社製、粒子径10〜20nm、固形分濃度30質量%)6.7gをシランカップリング処理して先の溶液に加えた。
さらに、窒化ホウ素粒子(商品名「HP−40」、水島合金鉄社製)1gを加え、ビーズミルで30分間分散を実施した分散液から溶媒分を留去してシランカップリング処理された金属酸化物微粒子を含む樹脂組成物を作製した。
この樹脂組成物をガラス板上に、乾燥後の厚みが0.2mmになるように塗工し、100℃×1時間+150℃×1時間の乾燥を実施してシリコーン系樹脂(シリコーン系エラストマー)との化学結合がなされていない(シランカップリング処理されただけの)金属酸化物微粒子を含む熱伝導性シートを作製した。
各実施例、比較例の熱伝導率測定用試料の熱伝導率の測定を実施した。
なお、熱伝導率は、アイフェイズ社製、商品名「ai−phase mobile」により熱拡散率を求め、さらに、示差走査熱量計(DSC)を用いた測定により熱伝導性シートの単位体積あたりの熱容量を測定し、先の熱拡散率に乗じることにより算出した。
結果を表1に示す。
各実施例、比較例の絶縁性評価用試料の絶縁破壊電圧をJIS−C2110に準拠して測定した。
結果を表1に示す。
一方で、比較例では、いずれも熱伝導性が不十分な値となっている。
しかも、比較例1では、電気絶縁性についても劣っている。
すなわち、本発明によれば、熱伝導性シートに求められる優れた熱伝導性を損なうことなく電気絶縁性の向上を図り得る。
Claims (2)
- シリコーン系樹脂に無機物粒子が分散された樹脂組成物を作製する樹脂組成物作製工程と、該樹脂組成物作製工程で作製された樹脂組成物をシート化するシート化工程を実施して熱伝導性シートを作製する熱伝導性シートの製造方法であって、
1〜100nmのいずれかの粒子径を有する金属酸化物粒子が含有されている無機物粒子をシリコーン系樹脂に分散させ、しかも、前記金属酸化物粒子を前記シリコーン系樹脂と化学結合させた状態で分散させた樹脂組成物を作製する樹脂組成物作製工程が実施され、該樹脂組成物作製工程では、分子内にシラノール基を有している前記シリコーン系樹脂と前記金属酸化物粒子との混合物を作製し、前記シラノール基と前記金属酸化物粒子の表面の水酸基とを反応させることによってシリコーン系樹脂と金属酸化物粒子とを前記化学結合させることを特徴とする熱伝導性シートの製造方法。 - 分子内にアルコキシシリル基を有する分子量200〜5000の多官能ポリシロキサンを縮合重合させてシリコーン系樹脂を形成させるとともに、前記アルコキシシリル基が加水分解されて形成されたシラノール基を前記シリコーン系樹脂に形成させ、該シラノール基と金属酸化物粒子の表面の水酸基とを反応させてシリコーン系樹脂と金属酸化物粒子との化学結合を実施する請求項1記載の熱伝導性シートの製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008293038A JP5103364B2 (ja) | 2008-11-17 | 2008-11-17 | 熱伝導性シートの製造方法 |
KR1020090080880A KR20100055319A (ko) | 2008-11-17 | 2009-08-31 | 열전도성 시트 및 열전도성 시트의 제조 방법 |
US12/619,142 US20100124657A1 (en) | 2008-11-17 | 2009-11-16 | Thermally conductive sheet and method of producing the same |
EP09014355A EP2187404A1 (en) | 2008-11-17 | 2009-11-17 | Thermally conductive sheet and method of producing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008293038A JP5103364B2 (ja) | 2008-11-17 | 2008-11-17 | 熱伝導性シートの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010120980A JP2010120980A (ja) | 2010-06-03 |
JP5103364B2 true JP5103364B2 (ja) | 2012-12-19 |
Family
ID=41480181
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008293038A Expired - Fee Related JP5103364B2 (ja) | 2008-11-17 | 2008-11-17 | 熱伝導性シートの製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100124657A1 (ja) |
EP (1) | EP2187404A1 (ja) |
JP (1) | JP5103364B2 (ja) |
KR (1) | KR20100055319A (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5072820B2 (ja) * | 2008-12-22 | 2012-11-14 | 日東電工株式会社 | シリコーン樹脂組成物 |
CN102816438A (zh) * | 2011-06-06 | 2012-12-12 | 日东电工株式会社 | 有机硅树脂组合物以及导热片 |
JP5894775B2 (ja) * | 2011-12-01 | 2016-03-30 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ又はシート |
JP6061463B2 (ja) * | 2011-08-08 | 2017-01-18 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ又はシート |
WO2013021937A1 (ja) * | 2011-08-08 | 2013-02-14 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ又はシート |
CN104220532A (zh) * | 2012-04-11 | 2014-12-17 | 日东电工株式会社 | 阻燃性硅树脂组合物和阻燃性硅树脂片 |
JP2013245323A (ja) * | 2012-05-28 | 2013-12-09 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ又はシート及びその製造方法 |
FR3008223B1 (fr) * | 2013-07-08 | 2017-01-27 | Univ Paul Sabatier - Toulouse Iii | Materiau composite electriquement isolant, procede de fabrication d'un tel materiau et son utilisation en tant qu'isolant electrique |
WO2019111852A1 (ja) * | 2017-12-04 | 2019-06-13 | 積水ポリマテック株式会社 | 熱伝導性組成物 |
KR102523790B1 (ko) * | 2020-08-31 | 2023-04-21 | (주)씨엠테크 | 3w급 반도체 장비용 방열패드 조성물 |
JP2023116884A (ja) * | 2022-02-10 | 2023-08-23 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性組成物およびその硬化物 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FI100840B (fi) | 1995-12-12 | 1998-02-27 | Nokia Mobile Phones Ltd | Kohinanvaimennin ja menetelmä taustakohinan vaimentamiseksi kohinaises ta puheesta sekä matkaviestin |
US5681883A (en) * | 1996-03-05 | 1997-10-28 | Advanced Ceramics Corporation | Enhanced boron nitride composition and polymer based high thermal conductivity molding compound |
JP3290127B2 (ja) * | 1998-01-27 | 2002-06-10 | 松下電工株式会社 | 熱伝導性シリコーンゴム組成物及びこの熱伝導性シリコーンゴム組成物によりなる放熱シート |
JP2001348488A (ja) | 2000-06-06 | 2001-12-18 | Matsushita Electric Works Ltd | 熱伝導性樹脂組成物、プリプレグ、放熱性回路基板及び放熱性発熱部品 |
JP4646357B2 (ja) * | 2000-06-08 | 2011-03-09 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
JP2002080721A (ja) * | 2000-09-06 | 2002-03-19 | Ge Toshiba Silicones Co Ltd | 熱硬化性シリコーンゴム組成物の製造方法 |
GB0028254D0 (en) * | 2000-11-21 | 2001-01-03 | Dow Corning Sa | Organopolysiloxane compositions and their preparation |
DE10102739A1 (de) * | 2001-01-23 | 2002-07-25 | Bayer Ag | Verfahren zur Herstellung von Sol-Gel-Kondensaten auf Basis polyfunktioneller Organosilane sowie deren Verwendung |
TWI246924B (en) * | 2001-02-23 | 2006-01-11 | Kose Corp | Porous titanium oxide, organic polyorganosiloxane hybridized powder and titanium oxide, silicon oxide composite unit and matched cosmetic material thereof |
US6656990B2 (en) * | 2001-07-11 | 2003-12-02 | Corning Incorporated | Curable high refractive index compositions |
JP2003060134A (ja) * | 2001-08-17 | 2003-02-28 | Polymatech Co Ltd | 熱伝導性シート |
JP4187454B2 (ja) * | 2002-03-29 | 2008-11-26 | 大日本印刷株式会社 | 反射防止フィルム |
US7013965B2 (en) * | 2003-04-29 | 2006-03-21 | General Electric Company | Organic matrices containing nanomaterials to enhance bulk thermal conductivity |
BRPI0418816A (pt) * | 2004-05-20 | 2007-11-13 | Gen Electric | matrizes orgánicas contendo nanomateriais para aumentar condutividade térmica em volume |
JP5034301B2 (ja) * | 2005-04-15 | 2012-09-26 | Jsr株式会社 | 高屈折材料形成用組成物およびその硬化体、ならびに高屈折材料形成用組成物の製造方法 |
US20090093579A1 (en) * | 2006-03-16 | 2009-04-09 | Jsr Corporation | Oxide particle-containing polysiloxane composition and method for producing same |
JP4905656B2 (ja) * | 2006-04-14 | 2012-03-28 | 信越化学工業株式会社 | 複合樹脂、それを含むコーティング剤組成物、及び被覆物品、並びに複合樹脂の製造方法 |
PL2032655T3 (pl) * | 2006-06-26 | 2012-09-28 | Dow Corning | Wytwarzanie silikonowych elastomerów kauczukowych |
JP2008239719A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Dow Corning Toray Co Ltd | シリコーンエラストマー組成物およびシリコーンエラストマー |
JP2008160126A (ja) * | 2007-12-21 | 2008-07-10 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 電子部品の冷却構造 |
JP2009203373A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Momentive Performance Materials Inc | 熱伝導性シリコーン組成物 |
-
2008
- 2008-11-17 JP JP2008293038A patent/JP5103364B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-08-31 KR KR1020090080880A patent/KR20100055319A/ko not_active Application Discontinuation
- 2009-11-16 US US12/619,142 patent/US20100124657A1/en not_active Abandoned
- 2009-11-17 EP EP09014355A patent/EP2187404A1/en not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2187404A1 (en) | 2010-05-19 |
JP2010120980A (ja) | 2010-06-03 |
US20100124657A1 (en) | 2010-05-20 |
KR20100055319A (ko) | 2010-05-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5103364B2 (ja) | 熱伝導性シートの製造方法 | |
TWI700243B (zh) | 六方晶氮化硼粉末及其製造方法以及使用其之組成物及散熱材 | |
TWI718560B (zh) | 六方晶氮化硼粉末及其製造方法以及使用其之組成物及散熱材料 | |
JP5102179B2 (ja) | 熱伝導性組成物およびその製造方法 | |
JP5850056B2 (ja) | 樹脂組成物、樹脂シート、金属箔付き樹脂シート、樹脂硬化物シート、構造体、および動力用又は光源用半導体デバイス | |
TWI780100B (zh) | 熱傳導性樹脂組成物、散熱片、散熱構件及其製造方法 | |
JP2004250665A5 (ja) | ||
JP2013189625A (ja) | 高熱伝導性樹脂硬化物、高熱伝導性半硬化樹脂フィルム及び高熱伝導性樹脂組成物 | |
JP6222209B2 (ja) | 樹脂組成物、樹脂シート、金属箔付き樹脂シート、樹脂硬化物シート、構造体、および動力用又は光源用半導体デバイス | |
TW200911924A (en) | Thermally conductive compound and process for producing the same | |
JP2014193965A (ja) | 高熱伝導性樹脂組成物、高熱伝導性半硬化樹脂フィルム及び高熱伝導性樹脂硬化物 | |
JP6987210B2 (ja) | 熱伝導性シート | |
JP2024050865A (ja) | 珪素含有酸化物被覆窒化アルミニウム粒子の製造方法および珪素含有酸化物被覆窒化アルミニウム粒子 | |
JP2000143808A (ja) | 熱伝導性・電気絶縁性シリコーンゲル組成物 | |
TW200303898A (en) | Heat-resistant silicone rubber sheet having thermal conductivity and thermocompression bonding | |
WO2022049902A1 (ja) | 熱伝導性シリコーン放熱材料 | |
JP5888584B2 (ja) | 樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグシート、樹脂硬化物シート、構造体、および動力用又は光源用半導体デバイス | |
JPH09321191A (ja) | 熱伝導性高分子成形体 | |
JP2006002076A (ja) | 熱伝導性弾性材料 | |
JP6988023B1 (ja) | 熱伝導性シリコーン放熱材料 | |
WO2022054478A1 (ja) | 熱伝導性シート及び熱伝導性シートの製造方法 | |
WO2021124998A1 (ja) | 熱伝導性組成物及びその製造方法 | |
JP2015193703A (ja) | 高熱伝導セラミックス粉末含有樹脂組成物 | |
JP4899280B2 (ja) | 配線板用複合材料とその製造方法 | |
WO2023188491A1 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物、熱伝導性シリコーンシート及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101122 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120613 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120622 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120710 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120914 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121001 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151005 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |