CN102816438A - 有机硅树脂组合物以及导热片 - Google Patents

有机硅树脂组合物以及导热片 Download PDF

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Abstract

有机硅树脂组合物含有含B-O-Si键的硼硅氧烷树脂和氮化硼。或者有机硅树脂组合物含有含Al-O-Si键的铝硅氧烷树脂和氮化硼。

Description

有机硅树脂组合物以及导热片
技术领域
本发明涉及有机硅树脂组合物以及导热片，详细而言，涉及适合于放热材料等的有机硅树脂组合物、以及由该有机硅树脂组合物制备的导热片。
背景技术
以往，已知有如下导热性树脂组合物，其介于电子部件等发热体与散热器之间，将来自发热体的热传导至散热器。从与发热体以及散热器的密合性的观点出发，导热性树脂组合物需要高柔软性。
作为这样的柔软性优良的导热性树脂组合物，例如，提出了直链状高聚合度硅酮、有机溶剂可溶有机硅树脂、和含有一氮化硼(氮化硼)或者氮化铝的导热性组合物(例如，参照日本特开平9-302231号公报)。
发明内容
然而，上述日本特开平9-302231号公报记载的导热性组合物中，有时导热性不充分。
另一方面，如果增加一氮化硼(氮化硼)或者氮化铝的含有比例，则能够实现导热性的提高，有时导热性组合物的柔软性降低。
因此，本发明的目的在于提供能够实现柔软性以及导热性的提高的有机硅树脂组合物、以及由该有机硅树脂组合物制备的导热片。
本发明的有机硅树脂组合物的特征在于，含有含B-O-Si键的硼硅氧烷树脂、和氮化硼。
另外，本发明的有机硅树脂组合物中，上述硼硅氧烷树脂由含有缩合反应性有机硅树脂和硼原子络合物的原料成分形成，相对于上述原料成分100质量份，上述硼原子络合物的含有比例优选为0.5～10质量份。
另外，本发明的有机硅树脂组合物中，上述缩合反应性有机硅树脂优选含有：基本结构单元为D单元以及T单元的含有烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷、以及基本结构单元为T单元的含有烷氧基甲硅烷基的聚倍半硅氧烷。
另外，本发明的有机硅树脂组合物中，上述硼原子络合物优选为三烷氧基硼。
另外，本发明的有机硅树脂组合物中，上述硼硅氧烷树脂优选通过在含有水的溶剂中使上述缩合反应性有机硅树脂与上述硼原子络合物反应而得到。
另外，本发明的有机硅树脂组合物中，优选还含有含反应性官能团的无机氧化物粒子。
另外，本发明的有机硅树脂组合物中，上述含反应性官能团的无机氧化物粒子优选为胶体二氧化硅。
另外，本发明的有机硅树脂组合物中，上述硼硅氧烷树脂，优选通过在含有含反应性官能团的无机氧化物粒子的水与醇的混合溶剂中使上述缩合反应性有机硅树脂与上述硼原子络合物反应而得到。
另外，本发明的有机硅树脂组合物的制造方法的特征在于，具备：准备工序，配合缩合反应性有机硅树脂和硼原子络合物，制备原料成分；制备工序，使所述原料成分反应，制备硼硅氧烷树脂；和配合工序，配合上述硼硅氧烷树脂和氮化硼。
另外，本发明的有机硅树脂组合物的制造方法中，优选在所述准备工序中，进一步配合含反应性官能团的无机氧化物粒子。
另外，本发明的导热片是涂布有机硅树脂组合物而形成的，其特征在于，上述有机硅树脂组合物含有含B-O-Si键的硼硅氧烷树脂、和氮化硼。
本发明的有机硅树脂组合物中，含有硼硅氧烷树脂、和氮化硼。
因此，在硼硅氧烷树脂以及氮化硼二者中含有硼原子，因此，在硼硅氧烷树脂中的氮化硼的分散性提高，从而能够实现有机硅树脂组合物的导热性的提高。即，在不使氮化硼的含有比例增加的情况下，能够实现有机硅树脂组合物的导热性的提高。
另外，本发明的有机硅树脂组合物的特征在于，含有含Al-O-Si键的铝硅氧烷树脂、和氮化铝。
另外，本发明中，上述铝硅氧烷树脂由含有缩合反应性有机硅树脂、和铝原子络合物的原料成分形成，上述铝原子络合物的含有比例，相对于上述原料成分100质量份，优选为0.5～10质量份。
另外，本发明的有机硅树脂组合物中，上述缩合反应性有机硅树脂，优选含有基本结构单元为D单元以及T单元的含有烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷、以及基本结构单元为T单元的含有烷氧基甲硅烷基的聚倍半硅氧烷。
另外，本发明的有机硅树脂组合物中，上述铝原子络合物优选为三烷氧基铝。
另外，本发明的有机硅树脂组合物中，上述铝硅氧烷树脂，优选通过在含有水的溶剂中使上述缩合反应性有机硅树脂与上述铝原子络合物反应而得到。
另外，本发明的有机硅树脂组合物中，优选还含有含反应性官能团的无机氧化物粒子。
另外，本发明的有机硅树脂组合物中，上述含反应性官能团的无机氧化物粒子优选为胶体二氧化硅。
另外，本发明的有机硅树脂组合物中，上述铝硅氧烷树脂优选通过在含有含反应性官能团的无机氧化物粒子的水与醇的混合溶剂中使上述缩合反应性有机硅树脂与上述铝原子络合物反应而得到。
另外，本发明的有机硅树脂组合物的制造方法的特征在于，具备：准备工序，配合缩合反应性有机硅树脂和铝原子络合物，制备原料成分；制备工序，使所述原料成分反应，制备铝硅氧烷树脂；和配合工序，配合上述铝硅氧烷树脂和氮化铝。
另外，本发明的有机硅树脂组合物的制造方法中，优选在所述准备工序中，进一步配合含反应性官能团的无机氧化物粒子。
另外，本发明的导热片是涂布有机硅树脂组合物而形成，其特征在于，所述有机硅树脂组合物含有含Al-O-Si键的铝硅氧烷树脂、和氮化铝。
本发明的有机硅树脂组合物中，含有铝硅氧烷树脂和氮化铝。
因此，在铝硅氧烷树脂以及氮化铝二者中含有铝原子，因而，铝硅氧烷树脂中的氮化铝的分散性提高，从而能够实现有机硅树脂组合物的导热性的提高。即，在不使氮化铝的含有比例增加的情况下，能够实现有机硅树脂组合物的导热性的提高。
因此，本发明的有机硅树脂组合物，能够实现柔软性以及导热性的提高。
附图说明
图1是表示制造本发明的导热片的一个实施方式的工序的工序图，
(a)表示准备脱模片的工序，
(b)表示形成导热片的工序。
具体实施方式
1.本发明的有机硅树脂组合物的第1实施方式
有机硅树脂组合物(本发明的有机硅树脂组合物的第1实施方式)含有含B-O-Si键的硼硅氧烷树脂、和氮化硼。
硼硅氧烷树脂，例如由含有缩合反应性有机硅树脂、和硼原子络合物的原料成分形成。
这样的缩合反应性有机硅树脂的含有比例，相对于原料成分100质量份，例如为90～99.5质量份，优选为95～99.5质量份。
作为缩合反应性有机硅树脂，例如，可以列举含硅醇基的聚硅氧烷(例如，硅醇基两封端聚硅氧烷等)、含有烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷(例如，基本结构单元为D单元以及T单元的含有烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷(以下，设为D·T单元含有烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷)、基本结构单元为T单元的含有烷氧基甲硅烷基的聚倍半硅氧烷(以下，设为含有烷氧基甲硅烷基的聚倍半硅氧烷)等)等。
另外，这样的缩合反应性有机硅树脂可以单独使用，或者也可以并用。
另外，这样的缩合反应性有机硅树脂中，优选列举含有烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷，进一步优选列举D·T单元含有烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷与含有烷氧基甲硅烷基的聚倍半硅氧烷的并用。
D·T单元含有烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷，具体而言，作为基本结构单元，含有下述通式(1)所示的D单元、和下述通式(2)所示的T单元。
通式(1)：
Figure BDA00001702500400051
(通式(1)中，R1表示选自饱和烃基以及芳香族烃基的1价烃基)。
上述通式(1)中，由R1表示的1价烃基中，作为饱和烃基，可以列举例如碳原子数1～6的直链状或者支链状的烷基(甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、戊基、己基等)、例如碳原子数3～6的环烷基(环戊基、环己基等)等。
另外，上述通式(1)中，由R1表示的1价烃基中，作为芳香族烃基，可以列举例如碳原子数6～10的芳基(苯基、萘基)等。
上述通式(1)中，R1可以相同或者也可以不同，优选相同。
作为这样的1价烃基，优选列举碳原子数1～6的烷基、以及碳原子数6～10的芳基，进一步优选列举甲基。
另外，上述通式(1)所示的D单元，在D·T单元含有烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷中，可以分别相同或者彼此不同，优选相同。
通式(2)：
Figure BDA00001702500400052
(通式(2)中，R2表示选自饱和烃基以及芳香族烃基的1价烃基)。
上述通式(2)中，作为由R2表示的1价烃基，可以列举上述通式(1)中，与由R1表示的1价烃基同样的烃基。
作为这样的1价烃基，优选列举碳原子数1～6的烷基、以及碳原子数6～10的芳基，进一步优选列举甲基。
另外，上述通式(2)所示的T单元，在D·T单元含有烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷中，可以分别相同或者彼此不同，优选相同。
另外，D·T单元含有烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷，包括：有机硅单体的部分缩合物(例如，二烷基(或者芳基)二烷氧基硅烷与烷基(或者芳基)三烷氧基硅烷的部分缩合物)，该构成单元中，例如，含有下述通式(3)所示的构成单元。即，D·T单元含有烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷，在1分子中具有烷氧基甲硅烷基(下述通式(3)中，-OR3基)。
通式(3)：
Figure BDA00001702500400061
(通式(3)中，R1表示与上述通式(1)的R1同样的1价烃基。R2表示与上述通式(2)的R2同样的1价烃基。R3表示选自饱和烃基以及芳香族烃基的1价烃基)。
上述通式(3)中，作为由R1以及R2表示的1价烃基，优选列举碳原子数1～6的烷基、以及碳原子数6～10的芳基，进一步优选列举甲基。
上述通式(3)中，R1可以相同或者也可以不同，优选相同。
上述通式(3)中，作为由R3表示的1价烃基，可以列举上述通式(1)中，与由R1表示的1价烃基同样的烃基。
这样的1价烃基中，优选列举饱和烃基，进一步优选列举碳原子数1～6的烷基，特别优选列举甲基。
作为这样的D·T单元含有烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷，例如，可以列举含有烷氧基甲硅烷基的聚甲基硅氧烷、含有烷氧基甲硅烷基的聚甲基苯基硅氧烷、含有烷氧基甲硅烷基的聚苯基硅氧烷等。
这样的D·T单元含有烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷可以单独使用，或者也可以并用。
另外，这样的D·T单元含有烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷中，优选列举含有甲氧基甲硅烷基的聚硅氧烷，进一步优选列举含有甲氧基甲硅烷基的聚甲基硅氧烷。
这样的D·T单元含有烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷的烷氧基甲硅烷基的含量，例如为5～30质量％，优选为7～20质量％。
另外，这样的D·T单元含有烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷的数均分子量(通过GPC测定的标准聚苯乙烯换算)，例如为150～10000，优选为800～6000。
另外，D·T单元含有烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷的含有比例，相对于原料成分100质量份，例如为20～99.5质量份，优选为30～70质量份。
这样的D·T单元含有烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷，可以使用市售品(商品名：X-40-9246、信越化学工业公司制)。
含有烷氧基甲硅烷基的聚倍半硅氧烷，具体而言，作为基本结构单元，含有由上述通式(2)表示的T单元。
上述通式(2)所示的T单元，在含有烷氧基甲硅烷基的聚倍半硅氧烷中，可以分别相同或者彼此不同，优选相同。
另外，含有烷氧基甲硅烷基的聚倍半硅氧烷，为有机硅单体的部分缩合物(例如，烷基(或者、芳基)三烷氧基硅烷的部分缩合物)，该构成单元中，例如，含有下述通式(4)和/或下述通式(5)所示的构成单元。即，含有烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷，在1分子中具有烷氧基甲硅烷基(下述通式(4)以及(5)中，-OR3基)。
通式(4)：
Figure BDA00001702500400071
(通式(4)中，R2表示与上述通式(2)的R2同样的1价烃基。R3表示与上述通式(3)的R3同样的1价烃基)。
通式(5)：
Figure BDA00001702500400081
(通式(5)中，R2表示与上述通式(2)的R2同样的1价烃基表示。R3表示与上述通式(3)的R3同样的1价烃基)。
上述通式(4)以及(5)中，作为由R2表示的1价烃基，优选列举碳原子数1～6的烷基、以及碳原子数6～10的芳基，进一步优选列举甲基。
上述通式(4)以及(5)中，作为由R3表示的1价烃基，优选列举饱和烃基，进一步优选列举碳原子数1～6的烷基，特别优选列举甲基。
作为这样的含有烷氧基甲硅烷基的聚倍半硅氧烷，例如可以列举无规结构、阶梯结构、笼形结构等各种结构的含有烷氧基甲硅烷基的聚倍半硅氧烷。
这样的含有烷氧基甲硅烷基的聚倍半硅氧烷可以单独使用，或者也可以并用。
另外，这样的含有烷氧基甲硅烷基的聚倍半硅氧烷中，优选列举含有甲氧基甲硅烷基的聚倍半硅氧烷，进一步优选列举含有甲氧基甲硅烷基的聚甲基倍半硅氧烷。
这样的含有烷氧基甲硅烷基的聚倍半硅氧烷中的、烷氧基甲硅烷基的含量，例如为10～50质量％、优选为15～46质量％。
另外，这样的含有烷氧基甲硅烷基的聚倍半硅氧烷的数均分子量(通过GPC测定的标准聚苯乙烯换算)，例如为400～3000、优选为800～3000。
含有烷氧基甲硅烷基的聚倍半硅氧烷的含有比例，相对于原料成分100质量份，例如为20～99.5质量份、优选为20～60质量份。
另外，在缩合反应性有机硅树脂含有D·T单元含有烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷以及含有烷氧基甲硅烷基的聚倍半硅氧烷的情况下，相对于含有烷氧基甲硅烷基的聚倍半硅氧烷的烷氧基甲硅烷基的、D·T单元含有烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷的烷氧基甲硅烷基的摩尔比，例如为1/3～3/1、优选为1/2～2/1。
这样的含有烷氧基甲硅烷基的聚倍半硅氧烷，可以使用市售品(商品名：X-40-9225、信越化学工业公司制)。
作为硼原子络合物，具体而言，可以列举由下述通式(6)表示的硼原子络合物。
通式(6)：
B-(OX)3                    (6)
(通式(6)中，X表示选自氢原子、或者饱和烃基以及芳香族烃基的1价烃基。其中，X可以相同或者也可以彼此不同)。
上述通式(6)中，作为由X表示的1价烃基，例如可以列举：上述通式(1)中，与由R1表示的1价烃基同样的烃基。
上述通式(6)中，X可以相同或者也可以不同，优选相同。
这样的1价烃基中，优选列举饱和烃基，进一步优选列举碳原子数1～6的烷基，特别优选列举异丙基。
作为这样的硼原子络合物，例如可以列举三烷氧基硼、硼酸、硼酸三芳酯等，优选列举三烷氧基硼。
作为三烷氧基硼，具体而言，可以列举三甲基硼酸酯、三乙基硼酸酯、三丙基硼酸酯、三异丙基硼酸酯、三丁基硼酸酯等，优选列举三异丙基硼酸酯。
硼原子络合物的含有比例，相对于原料成分100质量份，例如为0.5～10质量份、优选为0.5～5质量份。
另外，缩合反应性有机硅树脂的硅原子相对于硼原子络合物的硼原子的摩尔比(Si/B)，例如为100/1～100/10，优选为100/1～100/8，进一步优选为100/1～100/6。
这样的硼硅氧烷树脂的含有比例，相对于有机硅树脂组合物100质量份，例如为20～80质量份，优选为30～70质量份。
氮化硼是用于对有机硅树脂组合物赋予传导性的导热性填充剂。
氮化硼的形状，例如形成为板状(或者鳞片状)，导热片(后述)中，在硼硅氧烷树脂中分散。
氮化硼为板状的情况下，氮化硼的平均长边方向长度(相对于板的厚度方向的垂直相交方向中的最大长度)例如为1～100μm，优选为3～90μm。另外，氮化硼粒子的平均长边方向长度为5μm以上，优选为10μm以上，进一步优选为20μm以上，特别优选为30μm以上，最优选为40μm以上，通常例如为100μm以下，优选为90μm以下。
另外，氮化硼的平均厚度(板的厚度方向长度、即，粒子的短边方向长度)，例如为0.01～20μm，优选为0.1～15μm。
另外，氮化硼的长径比(长边方向长度/厚度)，例如为2～10000，优选为10～5000。
另外，通过氮化硼的光散射法测定的平均粒径，例如为5μm以上、优选为10μm以上、进一步优选为20μm以上、特别优选为30μm以上、最优选为40μm以上，通常为100μm以下。
需要说明的是，通过光散射法测定的平均粒径，是通过动态光散射式粒度分布测定装置测定的体积平均粒径。
通过氮化硼的光散射法测定的平均粒径低于上述范围时，导热片(后述)变脆，有时处理性降低。
另外，氮化硼的体积密度(JIS K 5101、表观密度)例如为0.3～1.5g/cm3、优选为0.5～1.0g/cm3。
另外，氮化硼的导热率例如为10～70W/m·K、优选为20～70W/m·K。
需要说明的是，导热率例如可以通过氙气闪光灯(商品名：LFA447、NETZSCH公司制)测定。
另外，氮化硼可以使用市售品或者对其进行加工的加工品。作为氮化硼的市售品，例如可以列举モメンテイブ·パフオ一マンス·マテリアルズ·ジヤパン公司制的“PT”系列(例如，“PT-110”等)、昭和电工公司制的“シヨ一ビ一エヌUHP”系列(例如，“シヨ一ビ一エヌUHP-1”等)等。
氮化硼的含有比例，相对于有机硅树脂组合物100质量份例如为10～80质量份、优选为30～70质量份。
另外，有机硅树脂组合物，优选含有含反应性官能团的无机氧化物粒子。
含反应性官能团的无机氧化物粒子，是在粒子表面上具有反应性官能团的无机氧化物粒子。
作为反应性官能团，例如可以列举羟基、异氰酸酯基、羧基、环氧基、氨基、巯基、乙烯基型不饱和基团、卤素基团、异氰尿酸酯基等反应性官能团。
这样的反应性官能团中，优选列举羟基。
作为无机氧化物粒子，例如可以列举氧化钛、氧化锆、钛酸钡、氧化锌、钛酸铅、二氧化硅(二氧化硅)等，优选列举二氧化钛、二氧化锆、氧化锌、二氧化硅，进一步优选列举胶体二氧化硅。
这样的无机氧化物粒子可以单独使用，或者也可以并用。
这样的无机氧化物粒子的平均一次粒径，例如为1～100nm、优选为1～50nm。
需要说明的是，平均一次粒径可以通过动态光散射法等测定。
这样的含反应性官能团的无机氧化物粒子，例如以无机氧化物粒子的溶胶的形式制备，优选列举胶体二氧化硅溶胶(colloid silica sol)。
这样的含反应性官能团的无机氧化物粒子的含有比例，相对于缩合反应性有机硅树脂100质量份，例如为1～40质量份、优选为1～30质量份、进一步优选为1～15质量份，相对于有机硅树脂组合物100质量份，例如为1～18质量份、优选为1～14质量份。
需要说明的是，上述有机硅树脂组合物中，根据需要可以进一步以适当的比例添加抗老化剂、改性剂、表面活性剂、颜料、防变色剂等公知的添加物。
下面，对有机硅树脂组合物的制备方法进行说明。
为了制备这样的有机硅树脂组合物，首先，以上述含有比例混合(配合)缩合反应性有机硅树脂以及硼原子络合物，制备原料成分(准备工序)。
作为缩合反应性有机硅树脂与硼原子络合物的混合方法，例如可以列举干式混合、湿式混合等，优选列举湿式混合。
具体而言，在溶剂中搅拌混合缩合反应性有机硅树脂以及硼原子络合物。
作为溶剂，例如可以列举水，例如甲醇、乙醇、2-丙醇、2-甲氧基乙醇等醇等。
这样的溶剂可以单独使用，或者也可以并用。
这样的溶剂中，优选列举水与醇的混合溶剂，进一步优选列举水与2-丙醇的混合溶剂、以及水与2-丙醇与2-甲氧基乙醇的混合溶剂。
作为混合条件，温度例如为40～90℃、优选为40～80℃，时间例如为1～6小时、优选为2～4小时。
由上，制备在溶剂中溶解的原料成分。
接着，使原料成分中的缩合反应性有机硅树脂、与硼原子络合物反应，制备硼硅氧烷树脂(制备工序)。
另外，在缩合反应性有机硅树脂含有含烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷(具体而言，D·T单元含有烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷以及含有烷氧基甲硅烷基的聚倍半硅氧烷)的情况下，例如通过酸成分将溶剂的pH制备成2～4，由此，将烷氧基甲硅烷基水解，形成硅醇基。
作为酸成分，例如可以列举盐酸、硝酸、硫酸、磷酸等无机酸水溶液，例如乙酸等的有机酸水溶液等，优选列举无机酸水溶液，进一步优选列举硝酸水溶液。
为了使缩合反应性有机硅树脂与硼原子络合物反应，具体而言，通过加热，使缩合反应性有机硅树脂与硼原子络合物反应，制备硼硅氧烷树脂。
作为缩合反应性有机硅树脂与硼原子络合物的反应条件，温度例如为40～90℃、优选为40～80℃，时间例如为1～6小时、优选为2～5小时。
由上，制备硼硅氧烷树脂。
由此，硼硅氧烷树脂含有：缩合反应性有机硅树脂的硅醇基(在含有烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷的情况下，通过烷氧基甲硅烷基的水解形成的硅醇基)与硼原子络合物的羟基或者烷氧基发生反应而形成的B-O-Si键。
需要说明的是，B-O-Si键例如通过1H-NMR、IR光谱等进行鉴定。
另外，上述准备工序中，根据需要，配合含反应性官能团的无机氧化物粒子。
具体而言，使通过上述酸成分将pH调节为2～4的上述溶剂中含有含反应性官能团的无机氧化物粒子，向其中添加缩合反应性有机硅树脂以及硼原子络合物并混合。
另外，在缩合反应性有机硅树脂含有D·T单元含有烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷以及含有烷氧基甲硅烷基的聚倍半硅氧烷的情况下，首先，在含有含反应性官能团的无机氧化物粒子的溶剂中，滴加在上述溶剂(例如，2-丙醇)中溶解有含有烷氧基甲硅烷基的聚倍半硅氧烷以及硼原子络合物而成的倍半硅氧烷溶液。
另外，在这些混合液中滴加在上述溶剂(例如，2-丙醇)中溶解有D·T单元含有烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷而成的聚硅氧烷溶液，制备原料成分。
在倍半硅氧烷溶液中的含有烷氧基甲硅烷基的聚倍半硅氧烷的浓度，例如为10～80质量％、优选为30～70质量％，硼原子络合物的浓度，例如为0.1～10质量％、优选为0.1～7质量％。
另外，聚硅氧烷溶液中的D·T单元含有烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷的浓度，例如为10～80质量％、优选为30～70质量％。
由上，在溶剂中溶解，制备根据需要含有含反应性官能团的无机氧化物粒子的原料成分。
接着，通过加热该原料成分，使缩合反应性有机硅树脂(具体而言，D·T单元含有烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷以及含有烷氧基甲硅烷基的聚倍半硅氧烷)与硼原子络合物反应，制备硼硅氧烷树脂。
作为反应条件，温度例如为40～130℃、优选为80～120℃，时间例如为1～6小时、优选为1～5小时。
另外，在硼硅氧烷树脂含有含反应性官能团的无机氧化物粒子的情况下，含反应性官能团的无机氧化物粒子的反应性官能团与硼硅氧烷树脂通过共价键或者氢键而键合。
由上，制备根据需要含有含反应性官能团的无机氧化物粒子的硼硅氧烷树脂。
接着，将硼硅氧烷树脂与氮化硼以上述含有比例配合，进行搅拌混合，制备有机硅树脂组合物(配合工序)。
作为混合条件，温度例如为20～90℃、优选为25～70℃，时间例如为0.1～5小时、优选为0.5～4小时。
由上，制备有机硅树脂组合物(本发明的有机硅树脂组合物的第1实施方式)。
这样得到的本发明的有机硅树脂组合物(本发明的有机硅树脂组合物的第1实施方式)含有硼硅氧烷树脂和氮化硼。
因此，在硼硅氧烷树脂以及氮化硼二者中含有硼原子，因此，硼硅氧烷树脂与氮化硼的亲和性提高，能够实现氮化硼的分散性的提高。
其结果，能够实现有机硅树脂组合物的导热性的提高。即，在不使氮化硼的含有比例增加的情况下，能够实现有机硅树脂组合物的导热性的提高。
2.本发明的有机硅树脂组合物的第2实施方式
另外，有机硅树脂组合物(本发明的有机硅树脂组合物的第2实施方式)含有含Al-O-Si键的铝硅氧烷树脂、和氮化铝。
铝硅氧烷树脂，例如由含有上述缩合反应性有机硅树脂和铝原子络合物的原料成分形成。
这样的缩合反应性有机硅树脂的含有比例，相对于原料成分100质量份，例如为50～99.5质量份、优选为80～99.5质量份。
这样的缩合反应性有机硅树脂可以单独使用，或者也可以并用。
另外，这样的缩合反应性有机硅树脂中，优选列举上述含有烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷，进一步优选列举上述D·T单元含有烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷与上述含有烷氧基甲硅烷基的聚倍半硅氧烷的并用。
D·T单元含有烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷可以单独使用，或者也可以并用。
这样的D·T单元含有烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷中的烷氧基甲硅烷基含量，例如为5～30质量％、优选为7～15质量％。
另外，这样的D·T单元含有烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷的数均分子量(通过GPC测定的标准聚苯乙烯换算)例如为150～10000、优选为500～6000。
另外，D·T单元含有烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷的含有比例，相对于原料成分100质量份，例如为20～99.5质量份、优选为30～70质量份。
这样的D·T单元含有烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷，可以使用市售品(商品名：X-40-9246、信越化学工业公司制)。
含有烷氧基甲硅烷基的聚倍半硅氧烷可以单独使用，或者也可以并用。
另外，这样的含有烷氧基甲硅烷基的聚倍半硅氧烷中，优选列举含有甲氧基甲硅烷基的聚倍半硅氧烷，进一步优选列举含有甲氧基甲硅烷基的聚甲基倍半硅氧烷。
这样的含有烷氧基甲硅烷基的聚倍半硅氧烷中的烷氧基甲硅烷基的含量，例如为10～50质量％、优选为15～46质量％。
另外，这样的含有烷氧基甲硅烷基的聚倍半硅氧烷的数均分子量(通过GPC测定的标准聚苯乙烯换算)，例如为300～4000、优选为500～2000。
含有烷氧基甲硅烷基的聚倍半硅氧烷的含有比例，相对于原料成分100质量份，例如为20～99.5质量份、优选为20～60质量份。
另外，在缩合反应性有机硅树脂含有D·T单元含有烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷以及含有烷氧基甲硅烷基的聚倍半硅氧烷的情况下，D·T单元含有烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷中的烷氧基甲硅烷基相对于含有烷氧基甲硅烷基的聚倍半硅氧烷中的烷氧基甲硅烷基的摩尔比，例如为1/3～3/1、优选为1/2～2/1。
这样的含有烷氧基甲硅烷基的聚倍半硅氧烷，可以使用市售品(商品名：X-40-9225、信越化学工业公司制)。
作为铝原子络合物，具体而言，可以列举由下述通式(7)表示的铝原子络合物。
通式(7)：
Al-(OY)3                        (7)
(通式(7)中，Y表示氢原子或者选自饱和烃基以及芳香族烃基中的1价烃基。其中，Y可以相同或者也可以彼此不同)。
上述通式(7)中，作为由Y表示的1价烃基，例如可以列举：与上述通式(1)中由R1表示的1价烃基同样的烃基。
上述通式(7)中，Y可以相同或者也可以不同，优选相同。
这样的1价烃基中，优选列举饱和烃基，进一步优选列举碳原子数1～6的烷基，特别优选列举异丙基可
作为这样的铝原子络合物，例如可以列举三烷氧基铝、氢氧化铝、三芳氧基铝等，优选列举三烷氧基铝。
作为三烷氧基铝，具体而言，可以列举三甲氧基铝、三乙氧基铝、三丙氧基铝、三异丙氧基铝、三丁氧基铝等，优选列举三异丙氧基铝。
铝原子络合物的含有比例，相对于原料成分100质量份，例如为0.5～10质量份，优选为0.5～5质量份。
另外，缩合反应性有机硅树脂的硅原子相对于铝原子络合物的铝原子的摩尔比(Si/Al)，例如为100/1～100/10、优选为100/1～100/7、进一步优选为100/1～100/5。
这样的铝硅氧烷树脂的含有比例，相对于有机硅树脂组合物100质量份，例如为20～80质量份、优选为30～70质量份。
氮化铝是用于对有机硅树脂组合物赋予传导性的导热性填充剂。
氮化铝的形状例如形成为粉状，导热片(后述)中，在铝硅氧烷树脂中分散。
通过氮化铝的光散射法测定的平均粒径(一次粒径)，例如为0.5μm以上、优选为0.6μm以上、进一步优选为0.7μm以上、特别优选为0.8μm以上、最优选为1μm以上，通常为2μm以下。
需要说明的是，通过光散射法测定的平均粒径(一次粒径)，是用动态光散射式粒度分布测定装置测定的体积平均粒径。
通过氮化铝的光散射法测定的平均粒径，低于上述范围时，导热片(后述)变脆，有时处理性降低。
另外，氮化铝的体积密度(JIS K 5101、表观密度)，例如为0.35～0.6g/cm3、优选为0.4～0.5g/cm3。
另外，氮化铝的导热率，例如为60～200W/m·K、优选为80～200W/m·K。
需要说明的是，导热率，可以通过例如氙气闪光灯(商品名：LFA447、NETZSCH公司制)测定。
另外，氮化铝可以使用市售品或者对其进行加工的加工品。作为氮化铝的市售品，例如可以列举TOKUYAMA公司制的シエイパル等。
相对于有机硅树脂组合物100质量份，氮化铝的含有比例例如为10～80质量份、优选为30～70质量份。
另外，有机硅树脂组合物，优选含有上述含反应性官能团的无机氧化物粒子。
含反应性官能团的无机氧化物粒子，例如以无机氧化物粒子的溶胶的形式制备，优选列举胶体二氧化硅溶胶。
相对于缩合反应性有机硅树脂100质量份，这样的含反应性官能团的无机氧化物粒子的含有比例例如为1～40质量份、优选为1～30质量份、进一步优选为1～15质量份，相对于有机硅树脂组合物100质量份，例如为0.1～20质量份、优选为0.1～15质量份、进一步优选为0.1～5质量份。
需要说明的是，上述有机硅树脂组合物中根据需要还能够以适当的比例添加上述公知的添加物。
下面，对有机硅树脂组合物(本发明的有机硅树脂组合物的第2实施方式)的制备方法进行说明。
为了制备这样的有机硅树脂组合物，首先，将缩合反应性有机硅树脂和铝原子络合物以上述含有比例进行混合(配合)，制备原料成分(准备工序)。
作为缩合反应性有机硅树脂与铝原子络合物的混合方法，例如可以列举干式混合、湿式混合等，优选列举湿式混合。
具体而言，上述溶剂中，将缩合反应性有机硅树脂以及铝原子络合物进行搅拌混合。
这样的溶剂可以单独使用，或者也可以并用。
这样的溶剂中，优选列举水与醇的混合溶剂，进一步优选列举水与2-丙醇的混合溶剂、以及水与2-丙醇与2-甲氧基乙醇的混合溶剂。
作为混合条件，温度例如为40～90℃、优选为40～80℃，时间例如为1～6小时、优选为2～5小时。
由上，制备在溶剂中溶解的原料成分。
接着，使原料成分中的缩合反应性有机硅树脂、与铝原子络合物反应，制备铝硅氧烷树脂(制备工序)。
另外，在缩合反应性有机硅树脂含有含烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷(具体而言，D·T单元含有烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷以及含有烷氧基甲硅烷基的聚倍半硅氧烷)的情况下，例如，通过上述酸成分将溶剂的pH调节成2～4，由此，使烷氧基甲硅烷基水解，形成硅醇基。
为了使缩合反应性有机硅树脂与铝原子络合物反应，具体而言，通过加热，使缩合反应性有机硅树脂与铝原子络合物反应，制备铝硅氧烷树脂。
作为缩合反应性有机硅树脂与铝原子络合物的反应条件，温度例如为40～90℃、优选为40～80℃，时间例如为1～6小时、优选为2～5小时。
由上，制备铝硅氧烷树脂。
由此，铝硅氧烷树脂含有缩合反应性有机硅树脂的硅醇基(含有烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷的情况下，通过烷氧基甲硅烷基的水解形成的硅醇基)、与铝原子络合物的羟基或者烷氧基进行反应而形成的Al-O-Si键。
需要说明的是，Al-O-Si键，例如通过1H-NMR、IR光谱等进行鉴定。
另外，上述准备工序中，根据需要，配合含反应性官能团的无机氧化物粒子。
具体而言，使通过上述酸成分将pH调节为2～4的上述溶剂中含有含反应性官能团的无机氧化物粒子，在其中添加缩合反应性有机硅树脂以及铝原子络合物并进行混合。
另外，在缩合反应性有机硅树脂含有D·T单元含有烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷以及含有烷氧基甲硅烷基的聚倍半硅氧烷的情况下，首先，在含有含反应性官能团的无机氧化物粒子的溶剂中，滴加在上述溶剂(例如，2-丙醇)中溶解有含有烷氧基甲硅烷基的聚倍半硅氧烷以及铝原子络合物的倍半硅氧烷溶液。
另外，在这些混合液中，滴加在上述溶剂(例如，2-丙醇)中溶解有D·T单元含有烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷的聚硅氧烷溶液，制备原料成分。
倍半硅氧烷溶液中的含有烷氧基甲硅烷基的聚倍半硅氧烷的浓度，例如为10～80质量％、优选为30～70质量％，铝原子络合物的浓度，例如为0.1～10质量％、优选为0.1～7质量％。
另外，聚硅氧烷溶液中的D·T单元含有烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷的浓度，例如为10～80质量％、优选为30～70质量％。
由上，制备在溶剂中溶解、根据需要含有含反应性官能团的无机氧化物粒子的原料成分。
接着，通过对该原料成分进行加热，使缩合反应性有机硅树脂(具体而言，D·T单元含有烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷以及含有烷氧基甲硅烷基的聚倍半硅氧烷)、与铝原子络合物反应，制备铝硅氧烷树脂。
作为反应条件，温度例如为40～130℃、优选为80～120℃，时间例如为1～6小时、优选为1～5小时。
另外，在铝硅氧烷树脂含有含反应性官能团的无机氧化物粒子的情况下，含反应性官能团的无机氧化物粒子的反应性官能团、与铝硅氧烷树脂通过共价键或者氢键键合。
由上，根据需要，制备含有含反应性官能团的无机氧化物粒子的铝硅氧烷树脂。
接着，将铝硅氧烷树脂、与氮化铝以上述含有比例配合，进行搅拌混合，制备有机硅树脂组合物(配合工序)。
作为混合条件，温度例如为20～50℃、优选为20～40℃，时间例如为0.1～3小时、优选为0.1～1小时。
由上，制备有机硅树脂组合物(本发明的有机硅树脂组合物的第2实施方式)。
这样得到的本发明的有机硅树脂组合物(本发明的有机硅树脂组合物的第2实施方式)，含有铝硅氧烷树脂和氮化铝。
因此，在铝硅氧烷树脂以及氮化铝二者中含有铝原子，因此，铝硅氧烷树脂与氮化铝的亲和性提高，能够实现氮化铝的分散性的提高。
其结果，能够实现有机硅树脂组合物的导热性的提高。即，在不使氮化铝的含有比例增加的情况下，能够实现有机硅树脂组合物的导热性的提高。
因此，本发明的有机硅树脂组合物(本发明的有机硅树脂组合物的第1实施方式和第2实施方式)，能够实现柔软性以及导热性的提高。
因此，本发明的有机硅树脂组合物(本发明的有机硅树脂组合物的第1实施方式和第2实施方式)，在需要柔软性的各种产业领域中，可以作为放热材料使用，优选作为导热片使用。
3.导热片
下面，参照图1，对本发明的导热片制造的方法进行说明。
该方法中，首先，如图1(a)所示，准备脱模片2。
脱模片2作为导热片1的涂布基材使用。
作为脱模片2，没有特别限定，例如可以列举：聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜等聚酯膜，例如聚碳酸酯膜；例如聚乙烯膜、聚丙烯膜等聚烯烃膜，例如聚苯乙烯膜、例如丙烯酸膜；例如有机硅树脂膜、含氟树脂膜等树脂膜等。
这样的脱模片2中，优选列举聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜。
需要说明的是，为了提高从导热片1上的脱模性，根据需要对脱模片2的表面实施脱模処理。
脱模片2的厚度没有特别限定，例如为5～60μm、优选为10～40μm。
接着，如图1(b)所示，在脱模片2上层叠有机硅树脂组合物(本发明的有机硅树脂组合物的第1实施方式和第2实施方式)。
为了在脱模片2上层叠有机硅树脂组合物，首先，除去有机硅树脂组合物的溶剂，调节有机硅树脂组合物的粘度。
此时，关于有机硅树脂组合物的粘度(25℃)，在有机硅树脂组合物含有硼硅氧烷树脂和氮化硼的情况下，例如为0.1～40Pa·s、优选为0.5～20Pa·s。
另外，关于有机硅树脂组合物的粘度(25℃)，在有机硅树脂组合物含有铝硅氧烷树脂和氮化铝的情况下，例如为0.1～20Pa·s、优选为1～15Pa·s。
另外，例如将调节粘度后的有机硅树脂组合物在脱模片2上涂布，由此，成膜为大致片状，形成导热片1。
作为涂布方法，例如可以列举流延、旋转、辊等公知的涂布方法，优选列举流延法。
由上，制备导热片1。
这样的导热片1的厚度，例如为50～500μm、优选为100～300μm。
另外，关于导热片1的导热率，在有机硅树脂组合物含有硼硅氧烷树脂和氮化硼的情况下，例如为0.5～6W/m·K、优选为1～6W/m·K。
另外，关于导热片1的导热率，在有机硅树脂组合物含有铝硅氧烷树脂和氮化铝的情况下，例如为0.5～10W/m·K、优选为3～10W/m·K。
这样得到的导热片1的柔软性以及导热性优良。
因此，导热片1可以例如作为电力电子技术中采用的导热片，例如作为适用于光半导体元件放热材料、电子电路包覆材料的导热片使用。
实施例
以下，示出实施例以及比较例，对本发明更加具体地进行说明，但本发明不受它们的任何限制。
实施例1
将含有烷氧基甲硅烷基的聚甲基倍半硅氧烷(商品名：X-40-9225、信越化学工业公司制、数均分子量(通过GPC测定的标准聚苯乙烯换算)800～1000、甲氧基甲硅烷基的含量24质量％)5.0g、和D·T单元含有烷氧基甲硅烷基的聚甲基硅氧烷(商品名：X-40-9246、信越化学工业公司制、数均分子量(通过GPC测定的标准聚苯乙烯换算)1000～2000、甲氧基甲硅烷基的含量12质量％)7.0g在混合溶剂(2-丙醇30g和水3g)33g中溶解。
接着，添加三异丙基硼酸酯(和光纯药公司制)0.6g，制备原料成分(原料成分中，三异丙基硼酸酯含有比例5质量％)。
接着，在原料成分溶解后的溶液中添加浓硝酸水溶液，将pH调节至约2，在70℃下加热搅拌5小时。
由此，含有烷氧基甲硅烷基的聚甲基倍半硅氧烷、D·T单元含有烷氧基甲硅烷基的聚甲基硅氧烷、以及三异丙基硼酸酯发生反应，制备硼硅氧烷树脂。
接着，在硼硅氧烷树脂中添加氮化硼(商品名：PT110、板状的氮化硼、平均粒径(光散射法)45μm、モメンテイブ·パフオ一マンス·マテリアルズ·ジヤパン公司制)12g并进行搅拌。
另外，在减压下，蒸馏除去溶剂，制备有机硅树脂组合物。
有机硅树脂组合物的粘度(25℃)为2.5Pa·s。
接着，通过流延使有机硅树脂组合物成膜，制备导热片。导热片的厚度为200μm。
实施例2
在混合溶剂(2-丙醇5g和2-甲氧基乙醇2g)7g中添加胶体二氧化硅(商品名：スノ一テツクスOS、日产化学公司制、固体成分浓度20质量％、平均一次粒径8～11nm)3g(固体成分0.6g)。接着，添加浓硝酸水溶液。将pH调节至约2。由此，在混合溶剂中除了添加2-丙醇、2-甲氧基乙醇以外，还添加水。
接着，升温至70℃后，使用滴液漏斗用1小时滴加将含有烷氧基甲硅烷基的聚甲基倍半硅氧烷(商品名：X-40-9225、信越化学工业公司制、数均分子量(通过GPC测定的标准聚苯乙烯换算)800～1000、甲氧基甲硅烷基的含量24质量％)5g、和三异丙基硼酸酯(和光纯药社制)0.6g在2-丙醇5g中溶解而成的聚甲基倍半硅氧烷溶液。
接着，使用滴液漏斗用1小时滴加将D·T单元含有烷氧基甲硅烷基的聚甲基硅氧烷(商品名：X-40-9246、信越化学工业公司制、数均分子量(通过GPC测定的标准聚苯乙烯换算)1000～2000、甲氧基甲硅烷基的含量12质量％)7g在2-丙醇7g中溶解而成的聚甲基硅氧烷溶液。
由此，制备含有胶体二氧化硅的原料成分(原料成分中，三异丙基硼酸酯含有比例5质量％)。
接着，将原料成分在110℃下加热搅拌1小时。
由此，含有烷氧基甲硅烷基的聚甲基倍半硅氧烷、D·T单元含有烷氧基甲硅烷基的聚甲基硅氧烷、以及三异丙基硼酸酯发生反应，制备硼硅氧烷树脂。
接着，在硼硅氧烷树脂中添加氮化硼(商品名：PT110、板状的氮化硼、平均粒径(光散射法)45μm、モメンテイブ·パフオ一マンス·マテリアルズ·ジヤパン公司制)12g并进行搅拌。
另外，在减压下，蒸馏除去溶剂，制备有机硅树脂组合物。
有机硅树脂组合物的粘度(25℃)为8.2Pa·s。
接着，通过流延使有机硅树脂组合物成膜，制备导热片。导热片的厚度为200μm。
实施例3
将含有烷氧基甲硅烷基的聚甲基倍半硅氧烷(商品名：X-40-9225、信越化学工业公司制、数均分子量(通过GPC测定的标准聚苯乙烯换算)800～1000、甲氧基甲硅烷基的含量24质量％)5.0g、和D·T单元含有烷氧基甲硅烷基的聚甲基硅氧烷(商品名：X-40-9246、信越化学工业公司制、数均分子量(通过GPC测定的标准聚苯乙烯换算)1000～2000、甲氧基甲硅烷基的含量12质量％)7.0g在混合溶剂(2-丙醇30g和水3g)33g中溶解。
接着，添加三异丙氧基铝(和光纯药社制)0.6g，制备原料成分(原料成分中，三异丙氧基铝含有比例5质量％)。
接着，在原料成分溶解后的溶液中添加浓硝酸水溶液，将pH调节至约2，在70℃下加热搅拌5小时。
由此，含有烷氧基甲硅烷基的聚甲基倍半硅氧烷、D·T单元含有烷氧基甲硅烷基的聚甲基硅氧烷、以及三异丙氧基铝发生反应，制备铝硅氧烷树脂。
接着，在铝硅氧烷树脂中添加氮化铝(商品名：シエイパル、粉状的氮化铝、平均粒径(光散射法)1.1μm、TOKUYAMA公司制)12g并进行搅拌。
另外，在减压下，蒸馏除去溶剂，制备有机硅树脂组合物。
有机硅树脂组合物的粘度(25℃)为6.9Pa·s。
接着，通过流延使有机硅树脂组合物成膜，导热片制备。导热片的厚度为200μm。
实施例4
在混合溶剂(2-丙醇5g和2-甲氧基乙醇2g)7g中添加胶体二氧化硅(商品名：スノ一テツクスOS、日产化学公司制、固体成分浓度20质量％、平均一次粒径8～11nm)3g(固体成分0.6g)。接着，添加浓硝酸水溶液，将pH调节至约2。由此，在混合溶剂中除了添加2-丙醇、2-甲氧基乙醇以外，还添加水。
接着，升温至70℃后，使用滴液漏斗用1小时滴加含有烷氧基甲硅烷基的聚甲基倍半硅氧烷(商品名：X-40-9225、信越化学工业公司制、数均分子量(通过GPC测定的标准聚苯乙烯换算)800～1000、甲氧基甲硅烷基的含量24质量％)5g、和三异丙氧基铝(和光纯药社制)0.6g在2-丙醇5g中溶解而成的聚甲基倍半硅氧烷溶液。
接着，使用滴液漏斗用1小时滴加D·T单元含有烷氧基甲硅烷基的聚甲基硅氧烷(商品名：X-40-9246、信越化学工业公司制、数均分子量(通过GPC测定的标准聚苯乙烯换算)1000～2000、甲氧基甲硅烷基的含量12质量％)7g在2-丙醇7g中溶解而成的聚甲基硅氧烷溶液。
由此，制备含有胶体二氧化硅的原料成分(原料成分中，三异丙氧基铝含有比例5质量％)。
接着，将原料成分在110℃下加热搅拌1小时。
由此，含有烷氧基甲硅烷基的聚甲基倍半硅氧烷、D·T单元含有烷氧基甲硅烷基的聚甲基硅氧烷、以及三异丙氧基铝发生反应，制备铝硅氧烷树脂。
接着，在铝硅氧烷树脂中添加氮化铝(商品名：シエイパル、粉状的氮化铝、平均粒径(光散射法)1.1μm、TOKUYAMA公司制)12g并进行搅拌。
另外，在减压下，蒸馏除去溶剂，制备有机硅树脂组合物。
有机硅树脂组合物的粘度(25℃)为7.8Pa·s。
接着，通过流延使有机硅树脂组合物成膜，制备导热片。导热片的厚度为200μm。
比较例1
除了没有添加三异丙基硼酸酯0.6g以外，与实施例1同样操作，制作有机硅树脂组合物以及导热片。
需要说明的是，有机硅树脂组合物的粘度(25℃)为3.5Pa·s。
比较例2
除了没有添加三异丙基硼酸酯0.6g以外，与实施例2同样操作，制作有机硅树脂组合物以及导热片。
需要说明的是，有机硅树脂组合物的粘度(25℃)为6.8Pa·s。
比较例3
除了没有添加三异丙氧基铝0.6g以外，与实施例3同样操作，制作有机硅树脂组合物以及导热片。
需要说明的是，有机硅树脂组合物的粘度(25℃)为4.3Pa·s。
比较例4
除了没有添加三异丙氧基铝0.6g以外，与实施例4同样操作，制作有机硅树脂组合物以及导热片。
需要说明的是，有机硅树脂组合物的粘度(25℃)为6.2Pa·s。
(评价)
1.导热率测定
通过氙气闪光灯(商品名：LFA447、NETZSCH公司制)测定各实施例以及各比较例的导热片的导热率。将结果示于表1以及表2。
2.外观观察
通过目视观察各实施例以及各比较例的导热片的外观。
(1)关于实施例1、2以及比较例1、2
关于各导热片的外观，将没有观察到通过氮化硼的凝集而产生的条纹的情况评价为○、将观察到的情况评价为×。将结果示于表1。没有观察到条纹的情况下，氮化硼的分散性良好，因此，柔软性良好。
(2)关于实施例3、4以及比较例3、4
关于各导热片的外观，将没有观察到通过氮化铝的凝集而产生的条纹的情况评价为○、将观察到的情况评价为×。将结果示于表2。没有观察到条纹的情况下，氮化铝的分散性良好，因此，柔软性良好。
表1
Figure BDA00001702500400251
表2
Figure BDA00001702500400252
需要说明的是，上述说明作为本发明的例示的实施方式提供，但这只不过是简单的例示，不是限定地解释。对于本技术领域的技术人员而言显而易见的本发明的变形例包括在后述的权利要求范围内。

Claims (22)

1.一种有机硅树脂组合物，其特征在于，含有含B-O-Si键的硼硅氧烷树脂、和氮化硼。
2.根据权利要求1所述的有机硅树脂组合物，其特征在于，所述硼硅氧烷树脂由含有缩合反应性有机硅树脂和硼原子络合物的原料成分形成，
相对于所述原料成分100质量份，所述硼原子络合物的含有比例为0.5～10质量份。
3.根据权利要求2所述的有机硅树脂组合物，其特征在于，所述缩合反应性有机硅树脂含有：
基本结构单元为D单元以及T单元的含有烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷、以及基本结构单元为T单元的含有烷氧基甲硅烷基的聚倍半硅氧烷。
4.根据权利要求2所述的有机硅树脂组合物，其特征在于，所述硼原子络合物为三烷氧基硼。
5.根据权利要求2所述的有机硅树脂组合物，其特征在于，所述硼硅氧烷树脂是通过在含有水的溶剂中使所述缩合反应性有机硅树脂与所述硼原子络合物反应而得到的。
6.根据权利要求1所述的有机硅树脂组合物，其特征在于，还含有含反应性官能团的无机氧化物粒子。
7.根据权利要求6所述的有机硅树脂组合物，其特征在于，所述含反应性官能团的无机氧化物粒子为胶体二氧化硅。
8.根据权利要求2所述的有机硅树脂组合物，其特征在于，所述硼硅氧烷树脂是通过在含有含反应性官能团的无机氧化物粒子的水与醇的混合溶剂中使所述缩合反应性有机硅树脂与所述硼原子络合物反应而得到的。
9.有机硅树脂组合物的制造方法，其特征在于，具备：
准备工序，配合缩合反应性有机硅树脂和硼原子络合物，制备原料成分；
制备工序，使所述原料成分反应，制备硼硅氧烷树脂；和
配合工序，配合所述硼硅氧烷树脂和氮化硼。
10.根据权利要求9所述的有机硅树脂组合物的制造方法，其特征在于，在所述准备工序中，进一步配合含反应性官能团的无机氧化物粒子。
11.一种导热片，其是涂布有机硅树脂组合物而形成的，其特征在于，
所述有机硅树脂组合物含有含B-O-Si键的硼硅氧烷树脂、和氮化硼。
12.一种有机硅树脂组合物，其特征在于，含有含Al-O-Si键的铝硅氧烷树脂、和氮化铝。
13.根据权利要求12所述的有机硅树脂组合物，其特征在于，所述铝硅氧烷树脂由含有缩合反应性有机硅树脂、和铝原子络合物的原料成分形成，
相对于所述原料成分100质量份，所述铝原子络合物的含有比例为0.5～10质量份。
14.根据权利要求13所述的有机硅树脂组合物，其特征在于，所述缩合反应性有机硅树脂含有：
基本结构单元为D单元以及T单元的含有烷氧基甲硅烷基的聚硅氧烷、以及基本结构单元为T单元的含有烷氧基甲硅烷基的聚倍半硅氧烷。
15.根据权利要求13所述的有机硅树脂组合物，其特征在于，所述铝原子络合物为三烷氧基铝。
16.根据权利要求13所述的有机硅树脂组合物，其特征在于，所述铝硅氧烷树脂是通过在含有水的溶剂中使所述缩合反应性有机硅树脂与所述铝原子络合物反应而得到的。
17.根据权利要求12所述的有机硅树脂组合物，其特征在于，还含有含反应性官能团的无机氧化物粒子。
18.根据权利要求17所述的有机硅树脂组合物，其特征在于，所述含反应性官能团的无机氧化物粒子为胶体二氧化硅。
19.根据权利要求13所述的有机硅树脂组合物，其特征在于，所述铝硅氧烷树脂是通过在含有含反应性官能团的无机氧化物粒子的水与醇的混合溶剂中使所述缩合反应性有机硅树脂与所述铝原子络合物反应而得到的。
20.有机硅树脂组合物的制造方法，其特征在于，具备：
准备工序，配合缩合反应性有机硅树脂和铝原子络合物，制备原料成分；
制备工序，使所述原料成分反应，制备铝硅氧烷树脂；和
配合工序，配合所述铝硅氧烷树脂和氮化铝。
21.根据权利要求20所述的有机硅树脂组合物的制造方法，其特征在于，在所述准备工序中，进一步配合含反应性官能团的无机氧化物粒子。
22.一种导热片，其是涂布有机硅树脂组合物而形成的，其特征在于，所述有机硅树脂组合物含有含Al-O-Si键的铝硅氧烷树脂、和氮化铝。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104031603A (zh) * 2014-05-26 2014-09-10 中科院广州化学有限公司 一种高导热硼杂聚硅氧烷灌封胶及其制备方法
CN105765016A (zh) * 2013-11-20 2016-07-13 欧司朗光电半导体有限公司 包括附着层的光电子器件和用于制造光电子器件中的附着层的方法
CN105820576A (zh) * 2015-01-26 2016-08-03 中央硝子株式会社 固化性树脂组合物及其固化物、及使用它们的半导体装置
CN107429152A (zh) * 2015-03-31 2017-12-01 日本涂料控股有限公司 化学蓄热材料及化学蓄热材料形成用组合物
WO2018045866A1 (zh) * 2016-09-09 2018-03-15 翁秋梅 具有杂化交联网络的动态聚合物及其应用
CN107805309A (zh) * 2016-09-09 2018-03-16 翁秋梅 一种非共价交联结构的动态聚合物及其应用
WO2018137508A1 (zh) * 2017-01-25 2018-08-02 翁秋梅 具有杂化交联结构的动态聚合物及其应用
CN109135292A (zh) * 2018-08-20 2019-01-04 德清顾舒家华高分子材料有限公司 一种有机硅阻燃处理剂乳液

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102551976B1 (ko) 2017-06-12 2023-07-05 후지필름 와코 준야쿠 가부시키가이샤 광 또는 열경화 방법, 및 경화성 수지 조성물
WO2019026745A1 (ja) 2017-07-31 2019-02-07 バンドー化学株式会社 熱伝導性樹脂成型品
CN116814158B (zh) * 2023-07-19 2024-05-03 哈尔滨工业大学（威海） 一种透波抗雨蚀自清洁材料及其应用

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5107354B2 (ja) * 2006-08-04 2012-12-26 ダウ・コーニング・コーポレイション シリコーン樹脂およびシリコーン組成物
WO2009111193A1 (en) * 2008-03-04 2009-09-11 Dow Corning Corporation Borosiloxane composition, borosiloxane adhesive, coated and laminated substrates
JP2010037457A (ja) * 2008-08-06 2010-02-18 Nitto Denko Corp 無機微粒子を含有するシリコーン樹脂組成物
JP5103364B2 (ja) * 2008-11-17 2012-12-19 日東電工株式会社 熱伝導性シートの製造方法

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105765016A (zh) * 2013-11-20 2016-07-13 欧司朗光电半导体有限公司 包括附着层的光电子器件和用于制造光电子器件中的附着层的方法
CN105765016B (zh) * 2013-11-20 2017-08-08 欧司朗光电半导体有限公司 包括附着层的光电子器件和用于制造光电子器件中的附着层的方法
US9840647B2 (en) 2013-11-20 2017-12-12 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelectronic component comprising a bonding layer and method for producing a bonding layer in an optoelectronic component
CN104031603A (zh) * 2014-05-26 2014-09-10 中科院广州化学有限公司 一种高导热硼杂聚硅氧烷灌封胶及其制备方法
CN105820576A (zh) * 2015-01-26 2016-08-03 中央硝子株式会社 固化性树脂组合物及其固化物、及使用它们的半导体装置
CN107429152A (zh) * 2015-03-31 2017-12-01 日本涂料控股有限公司 化学蓄热材料及化学蓄热材料形成用组合物
US10836945B2 (en) 2015-03-31 2020-11-17 Nippon Paint Holdings Co., Ltd. Chemical heat storage material, and composition for forming chemical heat storage material
WO2018045866A1 (zh) * 2016-09-09 2018-03-15 翁秋梅 具有杂化交联网络的动态聚合物及其应用
CN107805309A (zh) * 2016-09-09 2018-03-16 翁秋梅 一种非共价交联结构的动态聚合物及其应用
WO2018137508A1 (zh) * 2017-01-25 2018-08-02 翁秋梅 具有杂化交联结构的动态聚合物及其应用
CN109135292A (zh) * 2018-08-20 2019-01-04 德清顾舒家华高分子材料有限公司 一种有机硅阻燃处理剂乳液

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