JPS603188A

JPS603188A - 混成集積回路板の製造方法

Info

Publication number: JPS603188A
Application number: JP11121283A
Authority: JP
Inventors: 瑛一綱島
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1983-06-20
Filing date: 1983-06-20
Publication date: 1985-01-09
Also published as: JPH0426240B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は、回路要素チップを実装した混成実積回路板の
製造方法で、同回路要素チップを位１脂物によって被覆
処理する方法に関する。

従来例の構成とその問題点抵抗器、コンデンサなどの電子部品を含む混成集積化さ
れた回路装置の回路基板表面は、樹脂物で被覆すること
が行なわれているが、この樹脂物は薄く、しかも、均一
に付着させることが不可欠である。

ところが、例えば、タンタル電解コンデンサや複合部品
の実装回路板、あるいは半導体素子を実装したハイブリ
ッド回路板のように、素子の形状か復刊、多岐であると
、）、ＩＪ　（、均一に塗装することがなかなかむつか
しく、寸だ、樹脂物に混入させる充」猶材の含有量も、
３０重量％以下におさえないと、−６５°Ｃ〜＋１５ｏ
’Ｃの範囲での通常の熱衝撃サイクルにも耐えない。

一方、破覆樹脂物に充填利を多く含捷せると、温匪変化
に対して、低伸縮変化率特性を付与するうえで効果的で
あるが、粉末状樹脂物として利用するには、粉末化の過
程で困難を伴なうほか、ゲル化時間および粘度の適値全
書るのがむつかしく、これらの９因が重なり合って、樹
脂被覆物の不均質部りＪ（例えば、「たれ」や「ず」が
発生した部シｌ）ができ易い。したがって、このような
不均質部分があると、熱衝撃サイクルによって、クラッ
クが生じたり、耐湿特にトの劣化が甚だしく起こるとい
う問題がある。

発明の目的本発明は、充填材とのなじみがよく、しかも、粉末化が
容易な樹脂組成物を用いることにより、上述の従来例に
みられた問題点を解消し、回路要素チップを実装した回
路板の樹脂物による安定。

確実な被覆処理技術を提供するものである。

発明の構成本発明は、要約するに、回路要素チノフ子実装した回路
板に、充填材含有１：３６〜７０実量％の粉末状樹脂物
を塗装し、熱処理する工程をそなえた混成集積口ｊ節板
の製ｌ貨方法であり、これにより、回路要素チップ、例
えは、シ１′導体素子チップを安定、確実に被覆処理す
ることができる。

実施例の説明以下、本発明を、図示の１−胛図によって、詳し。

くのべる。

エポキシ樹脂成分１として、ンエルケミカル社製の商品
名８２８で知られるビスフェノールＡ型エポキシを用い
、これに、充埴拐２として、商品名アエロジルで知られ
る無水ノリ労音３５〜７０重量％の範囲で計量して混ぜ
合わせ、配合下Ｊ、’、１Ｊ３、混練工程４および粉砕
工程５を遂行する。次に、硬化剤である芳香族アミンア
ミン１′６として、日本合成化工■製の商品名Ｈ−８４
’ｉ前記工ｒにキン樹脂成分１とほぼ等量に配合し、さ
らに、硬化促進剤となる第四フォスフオニウム塩７を、
前記エポキシ柳脂成分１の芳香族アミンアダクト６との
混合物に対して、１〜１・５重量％の範囲で適量混合す
る。そして、これらを、再混合工程８、再粉砕工程９、
油筒工程１ｏ、予備硬化工程１１を経た配合物をバイブ
１１　、ｙド回節板１２の表面に塗装し、加熱付着工程
１３および樹脂硬化工程１４の一連の下枠によって、樹
脂被覆工程を完了し、樹脂被覆回路板１５を得る。

粉末状樹脂分ヲ、゛ハイブリッド回路板の表面に、薄く
、均一に塗布するには、予め、加熱維持された回路板上
に粉末状樹脂音振９川けて塗装する方式が簡便であり、
実用されている。さらに、との塗装樹脂層は、引き続い
て、加熱硬化炉において１５０″Ｇ、１０〜３０分の熱
硬化処理を施して、約２００μ７７２の被覆層となる。

なお、図中の予備＠５化工程１１ば、樹脂の硬化温度よ
り低い、３５〜５０°Ｃの範囲で、１０〜３０時間程度
、静置することであり、この間に、充填椙と樹脂成分と
のなじみをよくする。才だ、脱ガス化をはかり、硬化物
内に気泡の発生ずること全予防、抑制することにも効用
がある。さらに、ゲル化時間および粘度のばらつきを少
なくするにもこの予備硬化工程が有効である。

実施例として、半導体Ｉｅチチッ（２・６Ｍ×３・２／
ｆｆ７＋＋、２４ピン）の２個を、厚さ０６４／’７Ｍ
のアルミナ磁に基板の片面に数置し、グイボンドおよび
ワイヤボンドを済寸せ、さらに、基板の他部に、チップ
型コンデンサ（１・６１１７Ｎ×３　２１１ｍ　、　高
さ２　Ｑｍηｉ）を１０個並べて、銀ペースト剤で配線
導体部に接着した構造のバイブ１１ソド回路板を用い、
その両面に前記粉末状樹脂配合物全伶装して、加熱硬化
処理して仕上げプこものの性能試験結果は、耐熱撃性、
高温ｌ１ｉｉ、Ｉ湿性において、従来品とは格段に高い
性能全話した。次表は、本発明の実施例として、充填材
の添加媚を、（Ａ）　７０重量％、（Ｂ）５’Ｏ重量％
、（Ｃ；）３６重量％に選んで、その製品の温度サイク
ルテストおよび２気圧、１２１°Ｃでのブレノシャーク
ノカーテスト（Ｐ　ＣＴ　）　−ｆｆ測定した結果であ
り、これらの各測定値は、例えば、従来の樹脂封止形半
導体装置の性能値と同等である、なお、比１咬参考例と
して、酸無水物系硬化剤配合エポキシ樹脂の標１１７１
．的什様で得られるエポキシ樹脂を用い、これに、充填
材のアエロジル（無水ンリカ）ｉ３０重量％添加したも
のを挙げている。

発明の効果本発明によれば、バイブリソＩ・回路板表面の保護被覆
物として、充填材含有量全３５〜７０重量％になしたも
のにより、耐熱衝撃１」−１ｉ蹟温岨湿件において、例
えば、従来の半導体外囲樹脂の性ｆｒｆ−に匹敵する良
好な性能、品質か得られる。Ａた、本発明は、製造工程
でみても、従来技術から大幅に変更、付加されるような
ユ゛杓゛ばほとんとなく、実用性でも、作業性が」：い
ものである。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の実施例全示す工程図である。１・・・・・エポキシ（原剌〕、２・・・充填制、６・
・硬化剤、７　・・・・硬化促進剤、１２　・ハイシリ
ノド回路板、１５・・・・樹脂抜型回路板。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）回路要素チップを実装した回路板に、充填材含有
量３６〜７０重量％の粉末状樹脂物を塗装し、熱処理す
る工程をそなえた混成集積回路板の製造方法。
（２）粉末状樹脂物が芳香族アミンアダクト配合のエポ
キシ樹脂でなる特許請求の範囲第１項に記載の混成集積
回路板の製造方法１
（３）粉末状樹脂物がフェノール・ノボラック型エポキ
シ成分金有する特許請求の範囲第１項または第２項に記
載の混成集積回路板の製造方法。
（４）粉末状樹脂物がビスフェノール型エポキシ成ｌ；
′Ｊヲ有する特許請求の範囲第１項または第２項に記載
の混成集積回路板の製造方法。
（５）粉末状樹脂物が臭素化ビスフェノールＡ型エポキ
シ成分を有する特許請求の範囲第１項または第２項に記
載の混成集積回路板の製造方法。
（６）粉末状樹脂物がエポキシ主剤、芳香族アミンアダ
クトおよびフォスフオニウム化合物の配合組成物でなる
特許請求の範囲第１項に記載の混成集積回路板の製造方
法。（γ）充填材がアエロジルでなる特許請求の範囲第１項
に記載の混成集積回路板の製造方法。