JPH0681813B2 - 絶縁ペースト - Google Patents
絶縁ペーストInfo
- Publication number
- JPH0681813B2 JPH0681813B2 JP63327629A JP32762988A JPH0681813B2 JP H0681813 B2 JPH0681813 B2 JP H0681813B2 JP 63327629 A JP63327629 A JP 63327629A JP 32762988 A JP32762988 A JP 32762988A JP H0681813 B2 JPH0681813 B2 JP H0681813B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paste
- inorganic filler
- pellets
- less
- insulating
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はIC、LSIペレットや電子部品の素子類を絶縁基
板や電極に接着する絶縁性ペーストに関するものであ
る。
板や電極に接着する絶縁性ペーストに関するものであ
る。
従来半導体ペレットを絶縁基板に搭載するには、まず絶
縁基板のペレットマウント用ダイパッド上に絶縁ペース
トの一定量を転写印刷し、その上にペレットを圧着し、
ペーストを加熱硬化させて接着する。次いで接着させた
ペレット上の電極とリードフレームのリードとの間を熱
圧着法等によってワイヤボンディングを行い電気的に接
続していた。
縁基板のペレットマウント用ダイパッド上に絶縁ペース
トの一定量を転写印刷し、その上にペレットを圧着し、
ペーストを加熱硬化させて接着する。次いで接着させた
ペレット上の電極とリードフレームのリードとの間を熱
圧着法等によってワイヤボンディングを行い電気的に接
続していた。
しかし、ペレットを接着する絶縁ペーストは、普通シリ
カ等の無機フィラーとエポキシ樹脂等の樹脂バインダと
から成るが、樹脂バインダが熱硬化によって収縮するこ
と、また基板とペースト硬化物との線膨張係数が違うこ
とによって、ペレットに歪を与えペーストの加熱硬化後
やワイヤボンディング時にペレットクラックを起こしや
すい。特に最近は、超LSI等ペレットが大型化し、ペレ
ットへの応力、ペレットクラックが大きな問題となって
いる。
カ等の無機フィラーとエポキシ樹脂等の樹脂バインダと
から成るが、樹脂バインダが熱硬化によって収縮するこ
と、また基板とペースト硬化物との線膨張係数が違うこ
とによって、ペレットに歪を与えペーストの加熱硬化後
やワイヤボンディング時にペレットクラックを起こしや
すい。特に最近は、超LSI等ペレットが大型化し、ペレ
ットへの応力、ペレットクラックが大きな問題となって
いる。
また、ペーストを厚膜塗布した場合、加熱硬化時に樹脂
バインダの粘度が低下し、流れ出し、にじみの原因にな
ったり、ペレットが傾むいたりしてワイヤボンディング
不良の原因になる。
バインダの粘度が低下し、流れ出し、にじみの原因にな
ったり、ペレットが傾むいたりしてワイヤボンディング
不良の原因になる。
またペーストは熱硬化時に発泡しやすく、生じたボイド
により接着力がバラツク欠点があった。
により接着力がバラツク欠点があった。
本発明は上記の欠点解決するために、硬化後に均一で、
しかも厚膜のペースト層が確保でき、ペレットクラッ
ク、ボイドの発生しない絶縁ペーストを提供するもので
ある。
しかも厚膜のペースト層が確保でき、ペレットクラッ
ク、ボイドの発生しない絶縁ペーストを提供するもので
ある。
本発明は、 （Ａ）熱硬化性樹脂バインダ （Ｂ）粒径10μｍ以下の不定形無機フィラー （Ｃ）平均粒径100μｍ〜120μｍの長短径比が20％以内
である球形無機フィラーを必須成分としその配合比（重
量）が（Ｂ）／（Ａ）＝70/100〜150/100でありかつ
（Ｃ）／（Ａ）＋（Ｂ）＝1/100〜10/100であることを
特徴とする絶縁ペーストである。
である球形無機フィラーを必須成分としその配合比（重
量）が（Ｂ）／（Ａ）＝70/100〜150/100でありかつ
（Ｃ）／（Ａ）＋（Ｂ）＝1/100〜10/100であることを
特徴とする絶縁ペーストである。
本発明に使用する（Ａ）熱硬化性樹脂バインダとして
は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂お
よびこれらの変性樹脂等が挙げられ、これらは単独又は
２種以上の混合樹脂として、また必要におおじて反応性
希釈剤、硬化剤、シランカップリング剤と混合して使用
する。
は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂お
よびこれらの変性樹脂等が挙げられ、これらは単独又は
２種以上の混合樹脂として、また必要におおじて反応性
希釈剤、硬化剤、シランカップリング剤と混合して使用
する。
これらの中で特にエポキシ樹脂が適しているが耐熱性を
必要する用途にはポリイミド樹脂が好ましい。
必要する用途にはポリイミド樹脂が好ましい。
本発明に使用する（Ｂ）粒径10μｍ以下の不定形無機フ
ィラーとしては、シリカ、炭酸カルシウム水酸化アルミ
ニウム等の無機物が用いられ、形状はどのようなもので
もよいが、作業性の点から10μｍ以下であることが必要
である。
ィラーとしては、シリカ、炭酸カルシウム水酸化アルミ
ニウム等の無機物が用いられ、形状はどのようなもので
もよいが、作業性の点から10μｍ以下であることが必要
である。
この不定形無機フィラー（Ｂ）と前記熱硬化性バインダ
（Ａ）との配合割合は重量比で70/100〜150/100が適し
ている。その割合が150/100より大きいとペーストの粘
度が非常に高くなり転写印刷、ディスペンス等ができな
くなり、また70〜100以下では保管時に無機フィラーの
沈降が起こり好ましくない。
（Ａ）との配合割合は重量比で70/100〜150/100が適し
ている。その割合が150/100より大きいとペーストの粘
度が非常に高くなり転写印刷、ディスペンス等ができな
くなり、また70〜100以下では保管時に無機フィラーの
沈降が起こり好ましくない。
本発明に使用する（Ｃ）平均粒径100μｍ〜120μｍの長
短径比が20％以内である球形無機フィラーとしては例え
ばシリカ粉末ガラスビーズ等が最適である。これは半導
体素子の接着に使用するため、素子の信頼性等を悪くす
る不純物イオンが少ないものを選択する必要があり、シ
リカ粉末（球状シリカ）やガラスビーズ（好ましくはＥ
ガラス）が最適である。
短径比が20％以内である球形無機フィラーとしては例え
ばシリカ粉末ガラスビーズ等が最適である。これは半導
体素子の接着に使用するため、素子の信頼性等を悪くす
る不純物イオンが少ないものを選択する必要があり、シ
リカ粉末（球状シリカ）やガラスビーズ（好ましくはＥ
ガラス）が最適である。
また絶縁ペースト層の厚さの調節を行なうため、平均粒
径が100〜125μｍの球状のフィラーであることが必要で
ある。平均粒径が100μｍ未満であるとペレットクラッ
クを防止したり、応力を緩和するのに必要なペースト層
厚を維持できず、また125μｍを超えると硬化したペー
スト中にボイドが発生し好ましくない。そしてフィラー
が球状でない場合は、印刷された絶縁ペースト上にペレ
ットを乗せた時のペースト層厚が異なってしまったり、
応力の分布が均一にならず、ペースト層にクラックが発
生することがあり好ましくない。ここでいう球状とは、
長径短径の比が20％以下のものを意味する。このように
所定粒径で球状の場合はペースト厚が一定厚に維持さ
れ、ペレットクラックやボイドの発生が見られない。
径が100〜125μｍの球状のフィラーであることが必要で
ある。平均粒径が100μｍ未満であるとペレットクラッ
クを防止したり、応力を緩和するのに必要なペースト層
厚を維持できず、また125μｍを超えると硬化したペー
スト中にボイドが発生し好ましくない。そしてフィラー
が球状でない場合は、印刷された絶縁ペースト上にペレ
ットを乗せた時のペースト層厚が異なってしまったり、
応力の分布が均一にならず、ペースト層にクラックが発
生することがあり好ましくない。ここでいう球状とは、
長径短径の比が20％以下のものを意味する。このように
所定粒径で球状の場合はペースト厚が一定厚に維持さ
れ、ペレットクラックやボイドの発生が見られない。
球形無機フイラー（Ｃ）の配合割合は、熱硬化性樹脂バ
インダ（Ａ）と不定形無機フィラー（Ｂ）との合計量10
0重量部に対して１〜10重量部配合する必要がある。配
合量が１重量部未満ではペースト層厚が調整できず、10
重量部を超えると接着強度が低下する。
インダ（Ａ）と不定形無機フィラー（Ｂ）との合計量10
0重量部に対して１〜10重量部配合する必要がある。配
合量が１重量部未満ではペースト層厚が調整できず、10
重量部を超えると接着強度が低下する。
本発明の絶縁ペーストは、必要によりその他の成分も添
加することができる。
加することができる。
このようにして製造した絶縁ペーストは、必要な箇所に
塗布しIC、LSIペレット等をのせて120〜200℃で加熱硬
化させて接着させることができる。
塗布しIC、LSIペレット等をのせて120〜200℃で加熱硬
化させて接着させることができる。
以下本発明を実施例によって説明する。
実施例１〜４ 第１表に示した各成分を混練し、絶縁ペーストを製造し
た。この絶縁ペーストを十分な検出が可能な試量数のセ
ラミック基板上に塗布し14mm□のシリコンチップをマウ
ントして150℃で２時間加熱硬化してシリコンチップ
（ペレット）のクラック、ボイドの発生の有無および接
着強度を測定した。その結果を第１表に示した。
た。この絶縁ペーストを十分な検出が可能な試量数のセ
ラミック基板上に塗布し14mm□のシリコンチップをマウ
ントして150℃で２時間加熱硬化してシリコンチップ
（ペレット）のクラック、ボイドの発生の有無および接
着強度を測定した。その結果を第１表に示した。
比較例１〜３ 第１表の各成分を混練し、実施例と同様にして絶縁ペー
ストを製造し、同様な試験を行ったのでその結果を第１
表に示した。第１表から明らかなように本発明の絶縁ペ
ーストは比較例に比べペレットクラック、ボイド、接着
強度に優れていることがわかる。
ストを製造し、同様な試験を行ったのでその結果を第１
表に示した。第１表から明らかなように本発明の絶縁ペ
ーストは比較例に比べペレットクラック、ボイド、接着
強度に優れていることがわかる。
〔発明の効果〕 本発明の絶縁ペーストは、球状かつ一定粒径の無機フィ
ラーを一定量配合したことによってペースト層を厚膜で
一定にすることが可能になり、その結果ペースト効果後
のペレットへの応力を緩和し、ペレットクラックや、ボ
イドの発生を防止することができ、極めて信頼性の高い
半導体製品または電子部品を得ることができる。
ラーを一定量配合したことによってペースト層を厚膜で
一定にすることが可能になり、その結果ペースト効果後
のペレットへの応力を緩和し、ペレットクラックや、ボ
イドの発生を防止することができ、極めて信頼性の高い
半導体製品または電子部品を得ることができる。
Claims (1)
- 【請求項１】（Ａ）熱硬化性樹脂バインダ （Ｂ）粒径10μｍ以下の不定形無機フィラー （Ｃ）平均粒径100μｍ〜120μｍの長短径比が20％以内
である球形無機フィラーを必須成分としその配合比（重
量）が（Ｂ）／（Ａ）＝70/100〜150/100であり、かつ
（Ｃ）／（Ａ）＋（Ｂ）＝1/100〜10/100であることを
特徴とする絶縁ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63327629A JPH0681813B2 (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | 絶縁ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63327629A JPH0681813B2 (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | 絶縁ペースト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02173073A JPH02173073A (ja) | 1990-07-04 |
| JPH0681813B2 true JPH0681813B2 (ja) | 1994-10-19 |
Family
ID=18201182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63327629A Expired - Lifetime JPH0681813B2 (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | 絶縁ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0681813B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3445641B2 (ja) * | 1993-07-30 | 2003-09-08 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
| JP2001019936A (ja) * | 1999-07-08 | 2001-01-23 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 接着剤、および半導体装置 |
| JP4731648B2 (ja) * | 1999-12-09 | 2011-07-27 | ユニチカ株式会社 | 絶縁塗料及びその製造方法 |
| US6784555B2 (en) * | 2001-09-17 | 2004-08-31 | Dow Corning Corporation | Die attach adhesives for semiconductor applications utilizing a polymeric base material with inorganic insulator particles of various sizes |
| US7164342B2 (en) | 2002-08-07 | 2007-01-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Load sensor and method of manufacturing the load sensor, paste used for the method, and method of manufacturing the paste |
| JP7342355B2 (ja) | 2018-12-17 | 2023-09-12 | 株式会社レゾナック | 樹脂組成物、及び半導体装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5150945A (ja) * | 1974-10-31 | 1976-05-06 | Showa Electric Wire & Cable Co | |
| JPS5439852A (en) * | 1977-09-02 | 1979-03-27 | Fujisawa Denki Seisakushiyo Kk | Automatic winding apparatus for capacitor element |
| JPS5891769A (ja) * | 1981-09-28 | 1983-05-31 | レイケム・コーポレイション | 被覆用ポリマ−組成物およびその用途 |
-
1988
- 1988-12-27 JP JP63327629A patent/JPH0681813B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5150945A (ja) * | 1974-10-31 | 1976-05-06 | Showa Electric Wire & Cable Co | |
| JPS5439852A (en) * | 1977-09-02 | 1979-03-27 | Fujisawa Denki Seisakushiyo Kk | Automatic winding apparatus for capacitor element |
| JPS5891769A (ja) * | 1981-09-28 | 1983-05-31 | レイケム・コーポレイション | 被覆用ポリマ−組成物およびその用途 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02173073A (ja) | 1990-07-04 |
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