JPH02173073A - 絶縁ペースト - Google Patents
絶縁ペーストInfo
- Publication number
- JPH02173073A JPH02173073A JP32762988A JP32762988A JPH02173073A JP H02173073 A JPH02173073 A JP H02173073A JP 32762988 A JP32762988 A JP 32762988A JP 32762988 A JP32762988 A JP 32762988A JP H02173073 A JPH02173073 A JP H02173073A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- filler
- paste
- insulating paste
- spherical
- inorg
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 12
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000008188 pellet Substances 0.000 abstract description 22
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 14
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract description 7
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 4
- 239000011324 bead Substances 0.000 abstract description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 abstract 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- LGRQVEDRZGRZRJ-UHFFFAOYSA-K aluminum;calcium;carbonate;hydroxide Chemical compound [OH-].[Al+3].[Ca+2].[O-]C([O-])=O LGRQVEDRZGRZRJ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000010023 transfer printing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＣ，ＬＳＩペレットや電子部品の素子類を絶
縁基板や電極に接着する絶縁性ペーストに関するもので
ある。
縁基板や電極に接着する絶縁性ペーストに関するもので
ある。
従来半導体ペレットを絶縁基板に搭載するには、まず絶
縁基板のペレットマウント用グイパッド上に絶縁ペース
トの一定量を転写印刷し、その上にベレットを圧着し、
ペーストを加熱硬化させて接着する９次いで接着させた
ベレット上の電極とリードフレームのリードとの間を熱
圧着法等によってワイヤボンディングを行い電気的に接
続していた。
縁基板のペレットマウント用グイパッド上に絶縁ペース
トの一定量を転写印刷し、その上にベレットを圧着し、
ペーストを加熱硬化させて接着する９次いで接着させた
ベレット上の電極とリードフレームのリードとの間を熱
圧着法等によってワイヤボンディングを行い電気的に接
続していた。
しかし、ベレットを接着する絶縁ペーストは、普通シリ
カ等の無機フィラーとエポキシ樹脂等の樹脂バインダと
から成るが、樹脂バインダが熱硬化によって収縮するこ
と、また基板とペースト硬化物との線膨張係数が違うこ
とによって、ベレットに歪を与えペーストの加熱硬化後
やワイヤボンディング時にペレットクラックを起こしや
すい。
カ等の無機フィラーとエポキシ樹脂等の樹脂バインダと
から成るが、樹脂バインダが熱硬化によって収縮するこ
と、また基板とペースト硬化物との線膨張係数が違うこ
とによって、ベレットに歪を与えペーストの加熱硬化後
やワイヤボンディング時にペレットクラックを起こしや
すい。
特に最近は、超しＳＩ等ペレントが大型化し、ベレット
への応力、ペレットクラックが大きな問題となっている
。
への応力、ペレットクラックが大きな問題となっている
。
また、ペーストを厚膜塗布した場合、加熱硬化時に樹脂
バインダの粘度が低下し、流れ出し、にじみの原因にな
ったり、ペレットが傾むいたりしてワイヤボンディング
不良の原因になる。
バインダの粘度が低下し、流れ出し、にじみの原因にな
ったり、ペレットが傾むいたりしてワイヤボンディング
不良の原因になる。
またペーストは熱硬化時に発泡しやすく、生じたボイド
により接着力がバラツク欠点があった。
により接着力がバラツク欠点があった。
本発明は上記の欠点解決するために、硬化後に均一で、
しかも厚膜のペースト層が確保でき、ペレットクランク
、ボイドの発生しない絶縁ペーストを提供するものであ
る。
しかも厚膜のペースト層が確保でき、ペレットクランク
、ボイドの発生しない絶縁ペーストを提供するものであ
る。
本発明は、
（Ａ）熱硬化性樹脂バインダ
（Ｂ）粒径１０ｐｍ以下の不定形無機フィラー（Ｃ）平
均粒径１００μｍ −１２０μｍの長短径比が２０％以
内である球形無機フィラーを必須成分としその配合比（
重量）が（Ｂ）／ （Ａ）−７０／１００〜１５０／１
００でありかつ（Ｃ）／ （Ａ） ＋（Ｂ）−１／１０
０〜１０／１００であることを特徴とする絶縁ペースト
である。
均粒径１００μｍ −１２０μｍの長短径比が２０％以
内である球形無機フィラーを必須成分としその配合比（
重量）が（Ｂ）／ （Ａ）−７０／１００〜１５０／１
００でありかつ（Ｃ）／ （Ａ） ＋（Ｂ）−１／１０
０〜１０／１００であることを特徴とする絶縁ペースト
である。
本発明に使用する（Ａ）熱硬化性樹脂バインダとしては
、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂およ
びこれらの変性樹脂等が挙げられ、これらは単独又は２
種以上の混合樹脂として、また必要におおじて反応性希
釈剤、硬化剤、シランカップリング剤と混合して使用す
る。
、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂およ
びこれらの変性樹脂等が挙げられ、これらは単独又は２
種以上の混合樹脂として、また必要におおじて反応性希
釈剤、硬化剤、シランカップリング剤と混合して使用す
る。
これらの中で特にエポキシ樹脂が適しているが耐熱性を
必要する用途にはポリイミド樹脂が好ましい。
必要する用途にはポリイミド樹脂が好ましい。
本発明に使用する（Ｂ）粒径１１０ｌ１以下の不定形無
機フィラーとしては、シリカ、炭酸カルシウム水酸化ア
ルミニウム等の無機物が用いられ、形状はどのようなも
のでもよいが、作業性の点から１０μｍ以下であること
が必要である。
機フィラーとしては、シリカ、炭酸カルシウム水酸化ア
ルミニウム等の無機物が用いられ、形状はどのようなも
のでもよいが、作業性の点から１０μｍ以下であること
が必要である。
この不定形無機フィラー（Ｂ）と前記熱硬化性バインダ
（Ａ）との配合割合は重量比でＴＯ／１００〜１５０／
１００が適している。その割合が１５０／１００より大
きいとペーストの粘度が非常に高くなり転写印刷、ディ
スペンス等ができなくなり、また７０〜１００以下では
保管時に無機フィラーの沈降が起こり好ましくない。
（Ａ）との配合割合は重量比でＴＯ／１００〜１５０／
１００が適している。その割合が１５０／１００より大
きいとペーストの粘度が非常に高くなり転写印刷、ディ
スペンス等ができなくなり、また７０〜１００以下では
保管時に無機フィラーの沈降が起こり好ましくない。
本発明に使用する（Ｃ）平均粒径１００μｍ〜１２０μ
ｍの長短径比が２０％以内である球形無機フィラーとし
ては例えばシリカ粉末メラスビーズ等が最適である。こ
れは半導体素子の接着に使用するため、素子の信鎖性等
を悪くする不純物イオンが少ないものを選択する必要が
あり、シリカ粉末（球状シリカ）やガラスピーズ（好ま
しくはＥガラス）が最適である。
ｍの長短径比が２０％以内である球形無機フィラーとし
ては例えばシリカ粉末メラスビーズ等が最適である。こ
れは半導体素子の接着に使用するため、素子の信鎖性等
を悪くする不純物イオンが少ないものを選択する必要が
あり、シリカ粉末（球状シリカ）やガラスピーズ（好ま
しくはＥガラス）が最適である。
また絶縁ペースト層の厚さの調節を行なうため、平均粒
径が１００〜１２５μｍの球状のフィラーであることが
必要である。平均粒径が１００μｍ未満であるとペレッ
トクラックを防止したり、応力を緩和するのに必要なペ
ースト層厚を維持できず、また１２５μｍを超えると硬
化したペースト中にボイドが発生し好ましくない、そし
てフィラーが球状でない場合は、印刷された絶縁ペース
ト上にペレットを乗せた時のペースト層厚が異なってし
まったり、１４１Ｍ４５力の分布が均一にならず、ペー
スト層にクラックが発生することがあり好ましくない、
ここでいう球状とは、長径短径の比が２０％以下のもの
を意味する。このように所定粒径で球状の場合はペース
ト厚が一定厚に維持され、ペレットクラックやボイドの
発生が見られない。
径が１００〜１２５μｍの球状のフィラーであることが
必要である。平均粒径が１００μｍ未満であるとペレッ
トクラックを防止したり、応力を緩和するのに必要なペ
ースト層厚を維持できず、また１２５μｍを超えると硬
化したペースト中にボイドが発生し好ましくない、そし
てフィラーが球状でない場合は、印刷された絶縁ペース
ト上にペレットを乗せた時のペースト層厚が異なってし
まったり、１４１Ｍ４５力の分布が均一にならず、ペー
スト層にクラックが発生することがあり好ましくない、
ここでいう球状とは、長径短径の比が２０％以下のもの
を意味する。このように所定粒径で球状の場合はペース
ト厚が一定厚に維持され、ペレットクラックやボイドの
発生が見られない。
球形無機フィラー（Ｃ）の配合割合は、熱硬化性樹脂バ
インダ（Ａ）と不定形無機フィラー（Ｂ）との合計量１
００重量部に対して１−１０重量部配合する必要がある
。配合量が１重量部未満ではペースト層厚が調整できず
、１０１重量部を超えると接着強度が低下する。
インダ（Ａ）と不定形無機フィラー（Ｂ）との合計量１
００重量部に対して１−１０重量部配合する必要がある
。配合量が１重量部未満ではペースト層厚が調整できず
、１０１重量部を超えると接着強度が低下する。
本発明の絶縁ペーストは、必要によりその他の成分も添
加することができる。
加することができる。
このようにして製造した絶縁ペーストは、必要な箇所に
塗布しＩＣ，ＬＳＩペレット等をのせて１２０〜２００
℃で加熱硬化させて接着させることができる。
塗布しＩＣ，ＬＳＩペレット等をのせて１２０〜２００
℃で加熱硬化させて接着させることができる。
（実施例〕
以下本発明を実施例によって説明する。
実施例１〜４
第１表に示した各成分を混練し、絶縁ペーストを製造し
た。この絶縁ペーストを十分な検出が可能な試量数のセ
ラミック基板上に塗布し１４■口のシリコンチップをマ
ウントして１５０°Ｃで２時間加熱硬化してシリコンチ
ップ（ペレット）のクラック、ボイドの発生の有無およ
び接着強度を測定した。その結果を第１表に示した。
た。この絶縁ペーストを十分な検出が可能な試量数のセ
ラミック基板上に塗布し１４■口のシリコンチップをマ
ウントして１５０°Ｃで２時間加熱硬化してシリコンチ
ップ（ペレット）のクラック、ボイドの発生の有無およ
び接着強度を測定した。その結果を第１表に示した。
比較例１〜３
第１表の各成分を混練し、実施例と同様にしてかなよう
に本発明の絶縁ペーストは比較例に比ベレットクラック
、ボイド、接着強度に優れていることがわかる。
に本発明の絶縁ペーストは比較例に比ベレットクラック
、ボイド、接着強度に優れていることがわかる。
本発明の絶縁ペーストは、球状かつ一定粒径の無機フィ
ラーを一定量配合したことによってペースト層をＷ−膜
で一定にすることが可能になり、その結果ペースト効果
後のベレットへの応力を緩和し、ベレットクラックや、
ボイドの発生を防止することができ、極めて信較性の高
い半導体製品または電子部品を得ることができる。
ラーを一定量配合したことによってペースト層をＷ−膜
で一定にすることが可能になり、その結果ペースト効果
後のベレットへの応力を緩和し、ベレットクラックや、
ボイドの発生を防止することができ、極めて信較性の高
い半導体製品または電子部品を得ることができる。
Claims (1)
- （１）（Ａ）熱硬化性樹脂バインダ （Ｂ）粒径１０μｍ以下の不定形無機フィラー（Ｃ）平
均粒径１００μｍ〜１２０μｍの長短径比が２０％以内
である球形無機フィラーを必須成分としその配合比（重
量）が（Ｂ）／（Ａ）＝７０／１００〜１５０／１００
であり、かつ（Ｃ）／（Ａ）＋（Ｂ）＝１／１００〜１
０／１００であることを特徴とする絶縁ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63327629A JPH0681813B2 (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | 絶縁ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63327629A JPH0681813B2 (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | 絶縁ペースト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02173073A true JPH02173073A (ja) | 1990-07-04 |
| JPH0681813B2 JPH0681813B2 (ja) | 1994-10-19 |
Family
ID=18201182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63327629A Expired - Lifetime JPH0681813B2 (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | 絶縁ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0681813B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5483106A (en) * | 1993-07-30 | 1996-01-09 | Nippondenso Co., Ltd. | Semiconductor device for sensing strain on a substrate |
| JP2001019936A (ja) * | 1999-07-08 | 2001-01-23 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 接着剤、および半導体装置 |
| JP2001164183A (ja) * | 1999-12-09 | 2001-06-19 | Unitika Ltd | 絶縁塗料及びその製造方法並びにそれから得られる絶縁被膜 |
| JP2005503467A (ja) * | 2001-09-17 | 2005-02-03 | ダウ・コ−ニング・コ−ポレ−ション | 半導体用途用のダイ取付接着剤、半導体デバイスを製造する方法、およびそのような方法により製造される半導体デバイス |
| US7164342B2 (en) | 2002-08-07 | 2007-01-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Load sensor and method of manufacturing the load sensor, paste used for the method, and method of manufacturing the paste |
| DE102019219591A1 (de) | 2018-12-17 | 2020-06-18 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Harzzusammensetzung und Halbleitervorrichtung |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5150945A (ja) * | 1974-10-31 | 1976-05-06 | Showa Electric Wire & Cable Co | |
| JPS5439852A (en) * | 1977-09-02 | 1979-03-27 | Fujisawa Denki Seisakushiyo Kk | Automatic winding apparatus for capacitor element |
| JPS5891769A (ja) * | 1981-09-28 | 1983-05-31 | レイケム・コーポレイション | 被覆用ポリマ−組成物およびその用途 |
-
1988
- 1988-12-27 JP JP63327629A patent/JPH0681813B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5150945A (ja) * | 1974-10-31 | 1976-05-06 | Showa Electric Wire & Cable Co | |
| JPS5439852A (en) * | 1977-09-02 | 1979-03-27 | Fujisawa Denki Seisakushiyo Kk | Automatic winding apparatus for capacitor element |
| JPS5891769A (ja) * | 1981-09-28 | 1983-05-31 | レイケム・コーポレイション | 被覆用ポリマ−組成物およびその用途 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5483106A (en) * | 1993-07-30 | 1996-01-09 | Nippondenso Co., Ltd. | Semiconductor device for sensing strain on a substrate |
| JP2001019936A (ja) * | 1999-07-08 | 2001-01-23 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 接着剤、および半導体装置 |
| JP2001164183A (ja) * | 1999-12-09 | 2001-06-19 | Unitika Ltd | 絶縁塗料及びその製造方法並びにそれから得られる絶縁被膜 |
| JP2005503467A (ja) * | 2001-09-17 | 2005-02-03 | ダウ・コ−ニング・コ−ポレ−ション | 半導体用途用のダイ取付接着剤、半導体デバイスを製造する方法、およびそのような方法により製造される半導体デバイス |
| JP2011157559A (ja) * | 2001-09-17 | 2011-08-18 | Dow Corning Corp | 半導体用途用のダイ取付接着剤、半導体デバイスを製造する方法、およびそのような方法により製造される半導体デバイス |
| US7164342B2 (en) | 2002-08-07 | 2007-01-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Load sensor and method of manufacturing the load sensor, paste used for the method, and method of manufacturing the paste |
| DE102019219591A1 (de) | 2018-12-17 | 2020-06-18 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Harzzusammensetzung und Halbleitervorrichtung |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0681813B2 (ja) | 1994-10-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4206631B2 (ja) | 熱硬化性液状封止樹脂組成物、半導体素子の組立方法及び半導体装置 | |
| JP3999840B2 (ja) | 封止用樹脂シート | |
| KR100989535B1 (ko) | 접착재료 | |
| JP3868179B2 (ja) | 液状封止樹脂組成物、半導体装置の製造方法及び半導体装置 | |
| JP2983816B2 (ja) | 導電性樹脂ペースト | |
| JPS60189229A (ja) | 半導体素子 | |
| JPH02173073A (ja) | 絶縁ペースト | |
| JP2002097254A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JP3006617B2 (ja) | 回路基板用絶縁接着剤組成物、混成集積回路基板及び混成集積回路 | |
| JP2003128874A (ja) | 液状樹脂組成物、半導体装置の製造方法及び半導体装置 | |
| KR100594343B1 (ko) | 열경화성 접착재료 | |
| JPH0430122B2 (ja) | ||
| JPH11106474A (ja) | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物 | |
| TW200303345A (en) | Adhesives, adhesive films and electric devices | |
| KR101036353B1 (ko) | 스크린 프린팅이 가능한 반도체 패키징용 접착 페이스트 | |
| JP4570384B2 (ja) | 樹脂接着剤および電子部品収納用パッケージ | |
| JP4112306B2 (ja) | 液状封止樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置並びに半導体装置の製造方法 | |
| JP2922672B2 (ja) | 半導体装置の製法 | |
| JP3871868B2 (ja) | 液状注入封止アンダーフィル材の製造方法、液状注入封止アンダーフィル材及び半導体装置 | |
| JP2596663B2 (ja) | 半導体用導電性樹脂ペースト | |
| JP2002134530A (ja) | 半導体用樹脂ペーストの製造方法、半導体用樹脂ペースト及び半導体装置 | |
| JPH10340624A (ja) | 導電性樹脂ペースト及びこれを用いて製造された半導体装置 | |
| JP2000195904A (ja) | 半導体素子の組立方法 | |
| JPH08250548A (ja) | 半導体装置の製法 | |
| JPS63193972A (ja) | 導電性ペ−スト |