KR20010070278A - 열경화성 접착재료 - Google Patents

열경화성 접착재료 Download PDF

Info

Publication number
KR20010070278A
KR20010070278A KR1020000074523A KR20000074523A KR20010070278A KR 20010070278 A KR20010070278 A KR 20010070278A KR 1020000074523 A KR1020000074523 A KR 1020000074523A KR 20000074523 A KR20000074523 A KR 20000074523A KR 20010070278 A KR20010070278 A KR 20010070278A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adhesive material
thermosetting adhesive
inorganic filler
insulating inorganic
thermosetting
Prior art date
Application number
KR1020000074523A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100594343B1 (ko
Inventor
다께이찌모또히데
야기히데까즈
Original Assignee
구리다 히데유키
소니 케미카루 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 구리다 히데유키, 소니 케미카루 가부시키가이샤 filed Critical 구리다 히데유키
Publication of KR20010070278A publication Critical patent/KR20010070278A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100594343B1 publication Critical patent/KR100594343B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/24—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Abstract

대향하는 1 쌍의 기판의 각각의 대향면에 형성된 접속단자끼리를, 인성 패러미터 (toughness parameter) 를 저하시키지 않고 절연성무기필러를 배합할 수 있도록 한다.
대향하는 1 쌍의 기판의 각각의 대향면에 형성된 접속단자끼리를 접속하기 위한 열경화성 접착재료로, 열경화성수지와 절연성무기필러를 함유하는 열경화성 접착재료에 있어서, 절연성무기필러의 배합량 (a (용량%)) 과 열경화성 접착재료의 경화후의 탄성률 (E (GPa)/30℃) 이 이하의 관계식 (1)
[관계식 1]
0.042a + 0.9< E < 0.106a + 2.5
을 만족시킨다. 동시에 절연성무기필러의 배합량 (a (용량%)) 과 열경화성 접착재료의 경화후의 25℃ 에서의 인장신장률 (d(%)) 이 이하의 관계식 (2)
[관계식 2]
-0.072a + 4 < d < -0.263a + 13
를 만족하는 것을 특징으로 하는 열경화성 접착재료

Description

열경화성 접착재료{THERMOSETTING ADHESIVE MATERIAL}
본 발명은, 대향하는 1 쌍의 기판의 각각의 대향면에 형성된 접속단자끼리를 접속하기 위한 열경화성 접착재료에 관한 것이다.
근년, 휴대단말기기 등을 중심으로 한 전자기기의 경박단소화 (輕薄短小化) 및 고기능화가 진전되어, 이에 상응하여 기기내의 실장 에어리어가 좁아지고 있는 현상으로부터, 베어 IC 칩을 IC 탑재용기판에 직접 플리칩 실장하거나, 칩 사이즈 패키지 (CSP) 의 형태로 가공하여 실장하는 것이 실시되게 되었다.
이와 같은 실장시에는, 에폭시수지 등의 열경화성수지와 경화제를 주제로 함유하고, 추가로 필요에 따라 이방성도전접속용의 도전성입자가 배합된 필름상, 페이스상 또는 액상의 열경화성 접착재료가 일반적으로 사용되고 있다.
최근에는, 이와 같은 열경화성 접착재료의 접속신뢰성을 향상시키기 위해, 알루미나나 실리카 등의 절연성무기필러를 배합함으로써, 경화후의 접착재료의 선팽창계수를 감소시켜, 피접착체 (IC 칩이나 배선기판 등) 의 선팽창계수에 가까이하는 것이 시도되고 있다.
그러나, 간단히 절연성무기필러를 배합한 경우에는, 경화후의 접착재료의 탄성율의 상승, 신장률의 저하 등의 인성 패러미터가 저하되어, 접속신뢰성이 오히려 손상된다는 문제가 있었다.
본 발명은, 이상의 종래기술의 문제를 해결하는 것으로, 대향하는 1 쌍의 기판의 각각의 대향면에 형성된 접속단자끼리를 접속하기 위한 열경화성 접착재료에, 그 인성 패러미터를 저하시키지 않고 절연성 무기필러를 배합할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.
도 1 은 열경화성 접착재료에 있어서의 절연성무기필러의 배합량과 탄성률 및 인장신장률과의 관계도이다.
본 발명자는, 경화후의 열경화성 접착재료의 탄성률을, 절연성무기필러의 배합량 (용량%) 에 대하여 특정의 관계를 유지하도록 조정함으로써 상술의 목적을 달성할 수 있는 것을 발견하고, 본 발명을 완성시키기에 이르렀다.
즉, 본 발명은, 대향하는 1 쌍의 기판의 각각의 대향면에 형성된 접속단자끼리를 접속하기 위한 열경화성 접착재료로, 열경화성수지와 절연성무기필러를 함유하는 열경화성 접착재료에 있어서, 절연성무기필러의 배합량 (a (용량%)) 과 열경화성 접착재료의 경화후의 탄성률 (E (GPa)/30℃) 이 이하의 관계식 (1)
[관계식 1]
0.042a + 0.9< E < 0.106a + 2.5
을 만족하고, 동시에 절연성무기필러의 배합량 (a (용량%)) 과 열경화성 접착재료의 경화후의 25℃ 에서의 인장신장률 (d(%)) 가 이하의 관계식 (2)
[관계식 2]
-0.072a + 4 < d < -0.263a + 13
을 만족하는 것을 특징으로 하는 열경화성 접착재료를 제공한다.
이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.
본 발명의 열경화성 접착재료는, 대향하는 1 쌍의 기판 (예컨대, 베어 IC 칩과 그 탑재용기판 ; 액정표시소자용 유리기판과 드라이버 IC 등) 의 각각의 대향면에 형성된 접속단자끼리를 접속하기 위한 것으로, 적어도 1 종의 열경화성수지와 적어도 1 종의 절연성무기필러를 함유한다.
본 발명의 열경화성접착재료에 있어서는, 절연성무기필러의 배합량 (a(용량%)) 과 열경화성 접착재료의 경화후의 탄성률 (E(GPa)/30℃) 이 이하의 관계식 (1)
[관계식 1]
0.042a + 0.9< E < 0.106a + 2.5
를 만족한다. 구체적으로는, 관계식 (1) 을 플롯한 도 1 로부터 명확한 바와 같이, 본 발명의 열경화성 접착재료에 있어서는, 절연성무기필러의 배합량과 열경화성 접착재료의 경화후의 탄성률을, 직선 A 및 직선 B 로 끼워진 영역내에 위치하도록 선택한다. 이것은, 직선 A 보다도 하방의 영역에서는, 가열가압에 의해 접속된 접속단자끼리의 접속상태를 외부의 응력으로부터 유지하는 만큼의 응집력을얻을 수 없어, 신뢰성시험에 견딜 수 없고, 반대로 직선B 보다도 상방의 영역에서는 탄성률이 너무 높아, 접속단자끼리를 접착했을 때에 발생하는 계면응력이 커져, 신뢰성시험에서 박리등이 발생하기 쉬워지기 때문이다.
또, 본 발명에 있어서는, 관계식 (1) 을 만족함과 동시에, 절연성무기필러의 배합량 (a(용량%)) 과 열경화성 접착재료의 경화후의 25℃ 에 있어서의 인장신장률 (d(%)) 이 이하의 관계식 (2)
[관계식 2]
-0.072a + 4 < d < -0.263a + 13
을 만족한다. 구체적으로는, 관계식 (2) 을 플롯한 도 1 로부터 명확한 바와 같이, 본 발명의 열경화성 접착재료에 있어서는, 절연성무기필러의 배합량과 열경화성 접착재료의 경화후의 인장신장률을, 직선C 및 직선D 로 끼워진 영역내에 위치하도록 선택한다. 이것은, 직선C 보다도 하방의 영역에서는, 접착계면에서 발생한 응력을 충분히 분산할 수 없어, 신뢰성시험에서 문제점이 발생하고, 반대로 직선 D 보다도 상방의 영역에서는 신장률이 너무 커, 외부응력에 저항하여 접속단자끼리의 접속상태를 유지할 수 없기 때문이다.
본 발명에 있어서는, 절연성무기필러의 배합량 (a (용량%)) 은, 너무 적으면 접속신뢰성을 충분히 개선할 수 없고, 너무 많으면 경화전의 열경화성 접착재료의 점도가 과도하게 높아져 작업성이 크게 저하되므로, 바람직하게는 5 ∼ 35 용량% 이다. 여기에서, 배합량 (a (용량%)) 은, 열경화성 접착재료의 고형분중의 배합량을 의미한다.
절연성무기필러로서는, 종래의 열경화성 접착재료에서 사용되고 있는 것을 사용할 수 있고, 그 중에서도 화학적 안정성과 입수비용의 점에서 알루미나 또는 실리카를 바람직하게 들 수 있다.
이와 같은 절연성무기필러의 평균입자경운, 접속해야하는 기판의 종류나 기판에 형성된 접속단자의 형상 등에 따라 다르지만, 통상, 0.1 ∼ 20 ㎛, 바람직하게는 0.3 ∼ 10 ㎛ 이다. 또한, 후술하는 바와 같이 이방성 도전접속용의 도전성입자를 배합하는 경우에는, 도전성입자보다도 작게 할 필요가 있다.
본 발명의 열경화성 접착재료에 있어서 사용하는 열경화성수지로서는, 종래의 열경화성 접착재료에서 사용되고 있는 수지를 사용할 수 있고, 예컨대, 에폭시수지, 우레탄수지, 불포화폴리에스테르수지 등을 들 수 있다. 또, 열경화성수지는, 아크릴산에스테르잔기나 메타크릴산에스테르잔기 등의 광반응성 관능기를 갖고 있어도 된다.
열경화성 접착재료중의 열경화성수지의 배합량은, 너무 적으면 열경화성 접착재료의 접착력이 불충분해져 접속신뢰성이 저하되고, 너무 많으면 상대적으로 절연성무기필러의 배합량이 적어져, 역시 절연신뢰성이 저하되므로, 바람직하게는 5 ∼ 90 중량%, 바람직하게는 10 ∼ 70 중량% 이다.
본 발명의 열경화성 접착재료는, 추가로 열경화성수지에 반응하는 경화제, 바람직하게는 잠재성경화제를 함유하는 것이 바람직하다. 예컨대, 이미다졸계 경화제, 산무수물계 경화제, 히드라지드계 경화제, 디시안디아미드계 경화제 등을 들 수 있다.
열경화성 접착재료중의 경화제의 배합량은, 열경화성수지 100 중량부에 대하여, 바람직하게는 1 ∼ 50 중량부, 보다 바람직하게는 5 ∼ 30 중량부이다.
본 발명의 열경화성 접착재료는, 또한, 이방성도전접속용의 도전성입자를 배합하여 이방성도전접속재료로 할 수 있다. 이 경우, 도전성입자를, 열경화성 접착재료중에, 바람직하게는 0.5 ∼ 20 용량%, 보다 바람직하게는 1 ∼ 15 용량% 의 비율로 함유시키는 것이 바람직하다.
이와 같은 이방성도전접속용의 도전성입자로서는, 공지의 이방성도전접착제로 사용되고 있는 도전성입자를 이용할 수 있다. 예컨대, 땜납입자, 니켈입자 등의 금속입자, 수지코어의 표면을 도금금속으로 피복한 복합입자, 이들의 입자의 표면에 절연성수지박막을 형성한 입자 등을 들 수 있다.
본 발명의 열경화성 접착재료는, 열경화성수지와 절연성무기필러와, 추가로 도전성입자와 경화제를 필요에 따라 용매 (톨루엔 등) 중에서 균일하게 혼합함으로써 조제할 수 있다. 액상 또는 페이스트상의 상태로 사용하여도 되고, 또는 막형성하여 열경화성 접착필름으로 사용할 수도 있다.
본 발명의 열경화성 접착재료는, 대향하는 1 쌍의 기판의 각각의 대향면에 형성된 접속단자의 사이에 끼워넣어 가열가압함으로써, 양호한 도통특성과 절연특성과 접속강도를 실현하면서 이들을 접속할 수 있다.
(실시예)
이하, 본 발명을 이하의 실험예에 의해 구체적으로 설명한다.
실시예
표 1 및 표 2 에 나타낸 배합조성의 수지성분을, 고형분이 70% 가 되도록 톨루렌과 혼합하고, 추가로 필러를 홉합하여, 3 개롤 혼련장치로 분산하여, 경화제를 첨가 혼합하여, 열결화성 접착재료를 얻었다.
얻어진 열경화성 접착재료를 박리 PET 필름에 건조두께가 40 ㎛ 가 되도록 코팅하고, 열풍순환식 오븐속에서 건조함으로써 열경화성 접착필름에 가공하였다.
얻어진 열경화성 접착필름을 사용하여 이하에 설명하도록 접속신뢰성을 평가하고, 또 인장신장률과 탄성률을 측정하였다.
(접속신뢰성)
이면에 160 개의 높이 20 ㎛ 의 Au 도금펌프 (높이 h1=20㎛/150㎛ 피치) 가 형성된 실리콘 IC 칩 (6.3 ㎜ 평방/0.4 ㎜ 두께) 과, 니켈-금도금이 실시된 구리배선 (두께 (전극높이) h2=12㎛) 이 형성된 유리에폭시기판 (40 ㎜평방/0.6㎜ 두께) 과의 사이에, 박리 PET 필름을 제거한 각 실시예 및 각 비교예의 열경화성 접착필름을 배치하여 위치맞춤하고, 플립칩본더를 사용하여 양자를 접속하여 접속체를 얻었다 (접속조건 : 180℃, 20 초, 100g/범프).
접속종료후, 접속체를 30℃, 70% RH 의 분위기하에 186 시간 방치하고, 이어서 240℃ (max) 의 리플로우로에 2 회 통과시켰다. 그리고, 4 단자법에 의해 접속부의 저항을 측정하였다. 측정후, 접속체에 프레셔 쿠커 (PCT) 처리 (121℃, 2.1 기압, 100% RH) 를 200 시간 실시한 후의 접속부의 저항을 다시 측정하였다. 얻어진 결과를 표 3 및 표 4 에 나타낸다.
(인장신장률과 탄성률)
미경화의 열경화성접착필름을 1 ㎝ (폭) ×15 ㎝ (길이) 의 크기로 커터나이프를 사용하여 잘라, 180℃ 의 열풍순환식 오븐속에서 15 분간 경화시킨 후, 박리 PET 필름을 제거하였다. 여기에서, 경화후에 커터나이프를 사용하여 잘라내지 않은 것은, 마이크로클럭의 발생을 피하기 위해서이다.
얻어진 필름의 인장신장률을 인장시험기 (오토그래프 AGS-H/비디오식 신장계 DVE-200, 시마쓰세이사쿠쇼) 로 측정 (측정조건 : 인장속도 = 1 ㎜/min ; 척간거리 = 10 ㎝ ; 표선간거리=5㎝ ; 측정온도=25℃) 하였다. 또, 탄성율은, 인장시험기에서 얻어진 스트레스-스트레인 커브에 있어서의 변형량 0.05% ∼ 0.25% 간의 경사로부터 산출하였다. 얻어진 측정결과 및 산출결과를 표 3 및 표 4 에 나타낸다. 그리고 절연성무기필러의 배합량 (용량%) 도 표 3 및 표 4 에 나타낸다.
또한, 실시예 및 비교예에 있어서의 절연성무기필러의 용량% (5.7% ; 16% ; 19% ; 35%) 에 대한 식 (1) 의 탄성률 (GPa/30℃) 의 범위 및 식 (2) 의 인장신장률 d(%) 의 범위를 표 5 에 나타냈다.
성분 실시예 (중량부)
1 2 3 4 5 6
페녹시수지*1에폭시수지*2에폭시수지*3폴리부타디엔계고무미립자*4아크릴수지*5이미다졸계경화제*6절연성무기필러실리카입자*7탄산칼슘입자*8도전성입자*9 3020-10-4010-- 3020-10-4030-- 3020-10-4050-- 20-2010104010-- 20-2010104030-- 3020-10-4050-12
표 1 및 표 2 주
*1 : YP50, 도토카세이샤 제조 ;
*2 : 4032D, 다이니뽕카가꾸고교샤 제조 ;
*3 : YD128, 도토카세이샤 제조 ;
*4 : (주)쿠라레샤제 ;
*5 : SG80, 후지쿠라카세이샤 제조 ;
*6 : 3941 HP, 아사히카세이샤 제조 ;
*7 : SOE2, 다끼모리샤 제조 ;
*8 : 화이톤SB, 시로이시칼슘샤 제조 ;
*9 : EH20GNR, 니혼카가꾸고교샤 제조
성분 비교예 (중량부)
1 2 3 4 5 6
페녹시수지*1에폭시수지*2에폭시수지*3폴리부타디엔계고무미립자*4아크릴수지*5이미다졸계경화제*6절연성무기필러실리카입자*7탄산칼슘입자*8도전성입자*9 20-20101040-30- 3525---4010-- 3525---4050-- 2040---4010-- 20-301040-10-- 20-301040-50--
평가항목 실시예
1 2 3 4 5 6
절연성무기필러 (용량%)탄성률E (GPa)인장신장률 d(%)저항초기값 (mΩ)PCT처리후저항값 (mΩ) 5.73.04.8810 194.33.2810 355.72.089 5.71.29.689 191.85.9810 355.71.81313
평가항목 비교예
1 2 3 4 5 6
절연성무기필러 (용량%)탄성률E (GPa)인장신장률 d(%)저항초기값 (mΩ)PCT처리후저항값 (mΩ) 161.61.88245 5.73.11.5868 356.21.2847 5.73.41.1856 5.71.216.88302 352.57.28195
절연성무기필러용량(%) 식(1) 의 탄성률범위 식(2) 의 인장신장률범위
5.7161935 1.14-3.101.57-4.201.70-4.512.37-6.21 3.59-11.502.85-8.792.63-8.001.48-3.80
표 3 ∼ 표 5로부터 알 수 있는 바와 같이, 실시예 1 ∼ 6 의 열경화성 접착재료의 경우, 절연성무기필러의 용량% 와 탄성률이 관계식 (1) 을 충족하고 있고, 동시에 절연성무기필러의 용량% 와 인장신장률이 관계식 (2) 을 충족하고 있다. 따라서, 초기저항치도 PCT200 시간처리후의 저항값도 거의 변화가 없고, 양호한 접속신뢰성을 나타내고 있는 것을 알 수 있다.
또한, 비교예 1 ∼ 3 및 5 ∼ 6 의 열경화성 접착재료의 경우에는, 관계식 (1) 을 총족하고 있지만, 관계식 (2) 을 충족하고 있지 않고, 또, 비교예 4 의 열경화성 접착재료의 경우에는 관계식 (1) 및 관계식 (2) 을 동시에 충족하고 있지 않다. 따라서, 초기저항값은 양호하지만, PCT200 시간처리후의 저항값은 증대하여, 접속신뢰성이 떨어지는 것을 알 수 있다.
본 발명의 열경화성 접착재료에 의하면, 대향하는 1 쌍의 기판의 각각이 대향면에 형성된 접속단자끼리를, 인성 패러미터를 저하시키지 않고 절연성무기필러를 배합할 수 있어, 양호한 접속신뢰성으로 접속할 수 있다.

Claims (4)

  1. 대향하는 1 쌍의 기판의 각각의 대향면에 형성된 접속단자끼리를 접속하기 위한 열경화성 접착재료로, 열경화성수지와 절연성무기필러를 함유하는 열경화성 접착재료에 있어서, 절연성무기필러의 배합량 (a (용량%)) 과 열경화성 접착재료의 경화후의 탄성률 (E (GPa)/30℃) 이 이하의 관계식 (1)
    [관계식 1]
    0.042a + 0.9< E < 0.106a + 2.5
    을 만족하고, 동시에 절연성무기필러의 배합량 (a (용량%)) 과 열경화성 접착재료의 경화후의 25℃ 에서의 인장신장률 (d(%)) 이 이하의 관계식 (2)
    [관계식 2]
    -0.072a + 4 < d < -0.263a + 13
    를 만족하는 것을 특징으로 하는 열경화성 접착재료.
  2. 제 1 항에 있어서, 절연성무기필러의 배합량 (a) 이 5 ∼ 35 용량% 인 열경화성 접착재료.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 절연성 무기필러가 알루미나 또는 실리카인 열경화성 접착재료.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항의 어느 한 항에 있어서, 추가로, 이방성도전접속용의 도전성입자를 0.5 ∼ 20 용량% 의 비율로 함유하는 열경화성 접착재료.
KR1020000074523A 1999-12-09 2000-12-08 열경화성 접착재료 KR100594343B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP99-350800 1999-12-09
JP35080099A JP2001164232A (ja) 1999-12-09 1999-12-09 熱硬化性接着材料

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20010070278A true KR20010070278A (ko) 2001-07-25
KR100594343B1 KR100594343B1 (ko) 2006-06-30

Family

ID=18412967

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020000074523A KR100594343B1 (ko) 1999-12-09 2000-12-08 열경화성 접착재료

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6673858B2 (ko)
JP (1) JP2001164232A (ko)
KR (1) KR100594343B1 (ko)
CN (1) CN100383211C (ko)
TW (1) TWI280590B (ko)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3417354B2 (ja) * 1999-08-19 2003-06-16 ソニーケミカル株式会社 接着材料及び回路接続方法
KR100597391B1 (ko) 2004-05-12 2006-07-06 제일모직주식회사 절연 전도성 미립자 및 이를 함유하는 이방 전도성 접착필름
US7901870B1 (en) 2004-05-12 2011-03-08 Cirrex Systems Llc Adjusting optical properties of optical thin films
EP1786592A2 (en) * 2004-08-25 2007-05-23 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Solder composition, connecting process with soldering, and connection structure with soldering
US7565084B1 (en) 2004-09-15 2009-07-21 Wach Michael L Robustly stabilizing laser systems
KR100722493B1 (ko) 2005-09-02 2007-05-28 제일모직주식회사 절연 전도성 미립자 및 이를 이용한 이방 전도성 접착필름
JP5559723B2 (ja) * 2011-02-23 2014-07-23 積水化学工業株式会社 接続構造体の製造方法
CN103636068B (zh) * 2011-07-07 2017-09-08 日立化成株式会社 电路连接材料和电路基板的连接结构体
US10470290B2 (en) * 2017-05-08 2019-11-05 International Business Machines Corporation Coating for limiting substrate damage due to discrete failure

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4581158A (en) * 1984-09-26 1986-04-08 W. R. Grace & Co. Conductive thermosetting compositions and process for using same
DE3509175A1 (de) * 1985-03-14 1986-09-18 Rütgerswerke AG, 6000 Frankfurt Hitzehaertende klebe- und dichtungsmassen, verfahren zu ihrer herstellung und verwendung
JPH07154068A (ja) * 1993-12-01 1995-06-16 Hitachi Chem Co Ltd 接着シートとその製造法及びその接着シートを用いた金属ベース配線板用基板の製造法並びにその接着シートを用いた金属ベース配線板の製造法
JP3411748B2 (ja) * 1996-05-09 2003-06-03 日立化成工業株式会社 接着剤付き金属箔、接着シート及び多層配線板
JP3559137B2 (ja) * 1997-02-27 2004-08-25 日立化成工業株式会社 熱伝導性接着剤組成物及び該組成物を用いた熱伝導性接着フィルム
JP4178565B2 (ja) * 1997-08-25 2008-11-12 日立化成工業株式会社 回路部材接続用接着剤
US6054509A (en) * 1997-08-28 2000-04-25 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Adhesive of epoxy resin, nitrile rubbers and curing agent
US6038133A (en) * 1997-11-25 2000-03-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Circuit component built-in module and method for producing the same
US6355750B1 (en) * 1998-07-02 2002-03-12 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Dye attach adhesives for use in microelectronic devices
KR20000028796A (ko) * 1998-10-07 2000-05-25 고사이 아끼오 빌드업 방법용 열경화성 수지 조성물
US6254301B1 (en) * 1999-01-29 2001-07-03 J. Melvon Hatch Thermoset resin-fiber composites, woodworking dowels and other articles of manufacture made therefrom, and methods
US6248204B1 (en) * 1999-05-14 2001-06-19 Loctite Corporation Two part, reinforced, room temperature curable thermosetting epoxy resin compositions with improved adhesive strength and fracture toughness

Also Published As

Publication number Publication date
US20010020697A1 (en) 2001-09-13
JP2001164232A (ja) 2001-06-19
CN1303892A (zh) 2001-07-18
US6673858B2 (en) 2004-01-06
TWI280590B (en) 2007-05-01
KR100594343B1 (ko) 2006-06-30
CN100383211C (zh) 2008-04-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100875412B1 (ko) 저온 경화형 접착제 및 이것을 이용한 이방 도전성 접착필름
JP2009041019A (ja) 硬化性樹脂組成物、接着性エポキシ樹脂ペースト、接着性エポキシ樹脂シート、導電接続ペースト、導電接続シート及び電子部品接合体
KR100989535B1 (ko) 접착재료
EP2287262A1 (en) Connecting material
KR100594343B1 (ko) 열경화성 접착재료
JPH1161088A (ja) 回路部材接続用接着剤
CN104592906A (zh) 各向异性导电膜和使用其的半导体装置
JP3947532B2 (ja) 異方導電性接着剤フィルム
JPH07173448A (ja) 異方導電フィルム
JP2000040418A (ja) 異方導電性接着フィルム
JP3981341B2 (ja) 異方導電性接着剤
JPH10287848A (ja) 回路部材接続用接着剤
JPH02288019A (ja) 異方性導電フィルム
KR101000798B1 (ko) 이방성 도전성 필름 접착제 및 이를 이용하여 제조한 평판디스플레이
JP4055583B2 (ja) 回路接続用接着剤組成物、これを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造
KR20040030185A (ko) 접착제, 접착 필름 및 전기 장치
JP2004339520A (ja) 熱硬化性接着材料
KR100756799B1 (ko) 용융점이 서로 다른 두 가지 이상의 경화제를 포함하는 이방 도전성 접착제용 조성물
JP2006291220A (ja) 異方導電性接着剤および異方導電性接着剤フィルム
KR0178129B1 (ko) 이방 도전성 필름
JP5114784B2 (ja) 接続体の製造方法及び接続体
JPH08185713A (ja) 異方導電フィルム
JP2007277478A (ja) 回路接続用接着剤
KR20030086450A (ko) 회로 접속용 접착제 및 이를 사용하여 접속된 회로판
JP2005097619A (ja) 異方性導電接着剤及びそれを用いた異方性導電接着剤シート

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130531

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140603

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150515

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160517

Year of fee payment: 11

LAPS Lapse due to unpaid annual fee