KR890003306B1 - 인쇄회로 기판(pcb)의 방수처리 방법 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

인쇄회로 기판(PCB)의 방수처리 방법

제 1 도는 본 발명에 의하여 방수처리된 인쇄회로 기판의 한 예시 단면도.

제 2 도는 종래 방법에 의해 방수처리된 인쇄회로 기판의 예시 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 우레탄배니쉬방수막 2 : 에폭시수지국부몰딩부

3 : 폴리우레탄도포층 4 : 우레탄배니쉬방수막

5 : PCB

본 발명은 이쇄회로 기판(이하 PCB라 약칭함)의 방수처리 방법에 관한 것으로, 특히 우레탄배니쉬, 에폭시수지, 폴리우레탄등을 이용한 방수처리방법에 관한 것이다.

PCB는 전기, 전자제품에는 거의 다 설치되는 핵심부분으로서, 텔레비젼수상기나 비디오 테이프 레코더등에 들어가는 PCB는 방수처리를 요구하지 않아도 되나 PCB의 완벽한 방수처리를 요하는 것중의 하나가 세탁기에 사용되는 PCB이다.

세탁기는 물과 밀접한 관계가 있는 전자제품이고 그 설치되는 장소 또한 주로 다습한 곳이므로 세탁기에 사용되는 PCB(여기서 PCB는 부품이 조립된 것을 말함)는 완벽한 방수처리를 하여야 한다.

따라서 종래에는 세탁기와 같이 물과 긴밀한 전기전자제품용 PCB를 방수처리하는 방법으로서, 우레탄베니쉬(Urethane Vanish), 실리콘고무(Silicon Rubber), 핫멜트형(Hot melt type)접착제, 에폭시수지등을 사용하여 PCB조립품 전체를 1-2회 침액(dipping)하거나, 필요한 부위를 선택하여 1-2회 스프레이(Spray)하여 왔으나, 이러한 방법에 의한 즉, 방수기능이 저조하여 제품의 신뢰성이나 안정선이 저하되었다.

이러한 종래 방수처리 방법의 문제점을 좀더 자세히 검토하여 보면, 첫째, 배니쉬 계통을 사용하는 경우에는 방수처리 도포 두께가 40-100μ정도이므로 도면 제 2 도에서 나타난 것처럼 부품이 설치되는 상면쪽은 방수가 가능하나 리드선이 나와 있는 저면쪽은 리드선 끝이 날카롭기 때문에 배니쉬 도포가 어려우며 설혹 도포가 되더라도 쉽게 벗겨지는 결합이 있었고, 둘째, 실리콘고무의 경우는 PCB와 접착성이 좋지않아 쉽게 떨어지며 가격이 비싼것이 흠이고, 셋째, 핫멜트타입 접착제는 PCB접착시 70-80℃이상의 열을 가해야 하므로 전자부품을 열화시키는 난점이 있으며, 넷째, 에폭시수지 계통은 경도가 높아 충격시 깨지기 쉽고 또한 건조시 발열을 하여 역시 전자부품을 열화시키는 결점이 있었다.

본 발명의 목적은, 상기와 같은 종래의 제 문제점을 해결함과 동시에 각 부위에 따라 적절한 방수처리를 하므로써, 방수성을 크게 향상시키고 더불어 감전사고 방지 및 화재도 방지할 수 있게한 PCB의 방수처리 방법을 제공하는데에 있다.

이하, 본 발명의 실시예를 공정순서에 따라 도면에 의거하여 상세히 설명한다.

제 1 공정

먼저, 방수처리할 PCB를 깨끗하게 세척한 뒤 우레탄배니쉬용액에 전체를 담가 기판(5)과 TR(6)등의 부품 및 리드선(7)등 통전부의 전체를 1차 도포한 다음, 상온에서 30분정도 건조 경화시켜 우레탄배니쉬 방수막(1)을 형성한다.

제 2 공정

다음, 제 1 공정에서 우레탄배니쉬 방수막(1)이 형성된 제품을 TR(6), 고압부(8)등 리드선의 간격이 좁은 부위를 선택하여 에폭시 수지로 몰딩하여 국부 몰딩부(2)를 형성한다.

제 3 공정

그다음, 리드선(7)이 날카롭게 돌출되어 있는 PCB의 저면에 폴리우레탄을 전면적으로 도포한 뒤 약 4시간 동안 건조 경화하여 폴리우레탄 도포층(3)를 형성한다. 여기서, 폴리우레탄 도포층의 경화시간을 신속하게 하기 위하여 경화제를 중량비 0.7%정도첨가하였는데 폴리우레탄의 물성변화가 적어 문제가 없었다.

제 4 공정

마지막으로, 제 3 공정을 거쳐나온 제품 전체를 다시 우레탄 배니쉬 용액에 담갔다가 꺼내어 상온에서 약 30분 동안 건조 경화시켜 우레탄배니쉬 방수막(4)을 형성하여 PCB의 방수처리를 완료한다.

이상, 4가지의 공정을 거쳐 방수처리가 완료되면 소정의 절차에 따라 방수처리 상태를 점검한다.

이와같은 방법에 의하여 방수처리된 PCB는 TR(6), 고압부(8)등의 간격이 좁은 리드선 부위는 에폭시수지몰딩부(2)로 하여금 절연상태를 완벽하게 하였고, PCB저면의 리드선(7)이 돌출되어 방수박이 쉽게 벗겨지는 부분은 폴리우레탄 도포층(3)으로 두껍게 보호하여 방수도포막이 벗겨지는 것을 방지하였으며, 이들 표면 전체에 마지막으로 우레탄배니쉬 방수막(4)을 도포하여 각 방수층 사이에 기타 발생될 수도 있는 불량도포 부위등을 완벽하게 방수처리하므로써, 제품의 방수성을 완벽하게 하였다.

본 발명에 의해 방수처리를 한 PCB를 물속에 장시간 담갔다가 꺼내어 점검한 결과, 모든 부품이 정상작동하여 방수기능이 완벽함을 알았으며, 더불어, 고압부에 의한 감전사고 및 화재발생등도 효과적으로 예방하고, 내충격성 및 작업성을 크게 향상시킨 특징을 지닌 것이다.

Claims (1)

1. 부품이 조립되어 있는 PCB 전체 표면에 우레탄 베니쉬 용액을 도포, 건조시켜 방수막(1)을 형성하고, TR, IC 고압부등의 부품은 에폭시수지로 국부몰딩하여 몰딩부(2)를 형성한 다음, PCB저면에 폴리우레탄 도포층(3)을 비교적 두텁게 형성한 뒤, 마지막으로 상기 과정을 거친 PCB전체의 표면에 우레탄배니쉬 용액을 도포, 건조시켜 방수막(4)을 형성하여서 됨을 특징으로 한 인쇄회로기판의 방수처리 방법.

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