RU2010462C1 - Многослойная печатная плата с компонентами - Google Patents
Многослойная печатная плата с компонентами Download PDFInfo
- Publication number
- RU2010462C1 RU2010462C1 SU5046589A RU2010462C1 RU 2010462 C1 RU2010462 C1 RU 2010462C1 SU 5046589 A SU5046589 A SU 5046589A RU 2010462 C1 RU2010462 C1 RU 2010462C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- substrate
- printed circuit
- components
- circuit board
- board
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Изобретение относится к микроэлектронике, в частности к технологии изготовления печатных плат. Сущность изобретения: берут подложку из полиимида и на ее поверхности формируют методом фотолитографии рисунок проводников и контактных площадок. Затем проводят металлизацию поверхности подложки напылением слоя Cr - Cu - Cr. После удаления фоторезиста проводят усиление слоя металлизации электрохимическим методом. Перед монтажом навесных компонентов на обратную сторону подложки присоединяют участок жесткой подложки из анодированного алюминия толщиной 300 - 700 мкм, превышающий площадь компонента на 80 - 120% . По периметру платы выполняют дополнительную металлическую дорожку шириной 220 - 300 мкм, которая является не только экранирующей дорожкой, но и контуром при вырезании сложной конфигурации подложки платы. Выполнение платы вышеуказанной конструкции позволяет получать платы высокой надежности с одновременной возможностью автоматизации процесса изготовления платы. 2 з. п. ф-лы, 2 ил.
Description
Изобретение относится к микроэлектронике, в частности к изготовлению многослойных печатных плат с навесными компонентами.
Известна печатная плата, содержащая гибкие и жесткие участки подложки, выполненной из стеклотекстолита. Такая печатная плата имеет в основном жесткое основание, и гибкие участки платы расположены лишь в местах изгиба подложки. При изготовлении такой платы возникает трудность формирования гибких участков при установке платы в корпус.
Известна многослойная печатная плата, содержащая гибкие и жесткие участки подложки с расположенными навесными компонентами на жестких участках подложки. В известном решении в качестве жесткой подложки используют стеклотекстолит, на поверхность которого припрессовывается подложка из полиимида, так как большая часть подложки выполнена из стеклотекстолита, то возникают технологические трудности по выполнению платы сложной конфигурации, а также по монтажу готовой платы в корпус. Кроме того, при присоединении навесных компонентов к подложке из стеклотекстолита теряется мощность используемых интегральных схем и других активных элементов.
В основу изобретения положена задача получить многослойную плату повышенной надежности с высокими электрическими характеристиками и высокой пылевлагозащищенностью, а также обеспечить возможность автоматизации процесса изготовления платы.
Сущность изобретения заключается в следующем.
При изготовлении многослойной платы формируют рисунок схемы проводников и контактных площадок на подложке из полиимида, формируют жесткие участки подложки из анодированного алюминия в местах расположения навесных компонентов, причем площадь жесткого участка подложки превышает площадь компонента на 80-120% , а по всему периметру подложки выполняют дополнительную металлическую дорожку шириной 220-300 мкм, герметизацию компонентов проводят заливкой компаундом или лаком.
При выполнении жестких участков подложки под навесными компонентами возможно перекрытие площадей этих участков. В таком случае возможно выполнение единого жесткого участка под несколькими компонентами. Толщина подложки, равная 300-700 мкм, была получена эмпирически для компонентов, наиболее часто используемых при производстве печатных плат.
Выполнение жестких участков подложки из анодированного алюминия в сочетании с гибкой подложкой из полиимида позволяет использовать для герметизации компаунды или лаки, которые наносятся на компоненты заливкой. Такой метод нанесения в сочетании с определенным типом компаунда или лака дает возможность автоматизировать не только процесс изготовления самой печатной платы, но и повысить ее надежность после установки компонентов. Кроме того, выполнение дополнительной металлической дорожки по периметру платы шириной 220-300 мкм позволяет повысить экранирование платы, что также позволяет повысить надежность платы в целом.
Предлагаемое техническое решение соответствует критерию изобретения "новизна", так как совокупность существенных признаков, изложенных в формуле изобретения, не известна из источников научно-технической и патентной информации.
Требования охраноспособности заявленного решения в части промышленной применимости удовлетворены, так как образцы изделий изготовлены и прошли соответствующие проверки и испытания для оценки их преимуществ и свойств в отношении известных аналогичных изделий.
Заявленное техническое решение удовлетворяет требованию "изобретательский уровень", поскольку заявляемая совокупность признаков взаимосвязана и взаимозависима настолько, что анализировать каждый из признаков формулы в отрыве от других означает невозможность достижения тех положительных качеств, которые создаются всей совокупностью признаков. Кроме того, в имеющихся источниках информации не обнаружено сочетание указанных признаков формулы.
На фиг. 1 показана печатная плата с компонентами; на фиг. 2 - фрагмент платы (разрез А-А) при монтаже навесного компонента на участок жесткой подложки.
На поверхности диэлектрической подложки 1 из полиимида выполнен рисунок схемы проводников 2 и контактных площадок 3, а также выполнены отверстия 4 для межсоединений. По всему периметру печатной платы выполнена дополнительная металлическая дорожка 5, которая является не только экраном для схемы, но и дает возможность сформировать схему, соответствующую требуемой сложной конфигурации. Пунктирными линиями 6 обозначены линии изгиба подложки при монтаже платы в корпус. В подложке 1 выполнены отверстия 7 для крепления платы в корпусе. Жесткие участки 8 из анодированного алюминия расположены с обратной стороны подложки 1.
На фиг. 2 изображен фрагмент подложки 1 со сформированным рисунком проводников 2 и контактных площадок 3. На поверхность платы с двух сторон подложки 1 нанесен защитный изоляционный слой 9. На обратную сторону подложки присоединен жесткий участок 8 из анодированного алюминия. Навесной компонент 10 монтируется на поверхность подложки.
П р и м е р. Берут полиимидную подложку 1 марки ПИ-40, или kapton H, kapton V. Обрабатывают поверхность полиимида в плазме тлеющего разряда при плотности тока разряда 10-103 А/м2 и давлении между электродами 2,7 102 -2,7 ˙103Па или проводят химическую обработку поверхности разбавленной хромовой смесью при температуре 330-350К с последующей термической обработкой при температуре 450-550К в инертной атмосфере или вакууме. На поверхности подложки 1 формируют маску из фоторезиста ФН-11 и проводят двухстороннее экспонирование, затем фоторезист проявляют и травят отверстия в полиимиде в растворах щелочей. Удаляют фоторезист и проводят металлизацию подложки напылением слоя Cr-Cu-Cr. После формирования рисунка схемы проводников 2 и контактных площадок 3 его гальванически усиливают до получения слоя меди толщиной 8-15 мкм. Затем для защиты меди от окисления проводят электрохимическое осаждение олова с присадками висмута. После удаления фоторезиста в плазме проводят травление хрома, меди и хрома с участков, где нет гальванических металлических слоев. Затем проводят присоединение жестких участков 8 подложки 1 в местах расположения компонентов. Эмпирически было установлено, что площадь жестких участков 8 должна превышать площадь навесных компонентов на 80-120% . В этом случае максимально снижаются потери мощности компонентов при сохранении гибкости платы. После применения жестких участков 8 проводят монтаж компонентов 10 на поверхность подложки 1. Затем проводят герметизацию компонентов 10 компаундом или лаком. В качестве компаундов используются компаунды на основе кремнийорганического каучука и катализатора и лаки на основе алкидноэпоксидной смолы с добавками уретана, которые обладают необходимыми электромеханическими характеристиками обеспечивают повышенную надежность, высокие электрические характеристики и высокую пылевлагозащищенность платы. Использование вышеуказанных компаундов и лаков позволяет автоматизировать процесс при сохранении высокой надежности платы.
Таким образом, предлагаемое техническое решение позволяет получать платы, обеспечивающие высокую надежность при повышении электрических характеристик платы, а также автоматизировать весь процесс изготовления плат.
(56) Патент Великобритании N 2063571, кл. Н 05 К 3/00, 1981.
Claims (3)
1. МНОГОСЛОЙНАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА С КОМПОНЕНТАМИ , содеpжащая диэлектpическую подложку с отвеpстиями с гибкими участками, выполненными из полиимида, и жесткими участками подложки и pасположенными на обеих стоpонах подложки pисунком пpоводников и контактных площадок, отличающаяся тем, что жесткие участки подложки выполнены из анодиpованного алюминия толщиной 300-700 мкм и pасположены под участками pасположения навесных компонентов и пpисоединены к полиимидной подложке, пpичем площадь жесткого участка подложки пpевышает площадь компонента на 80-120% , по всему пеpиметpу подложки выполнена дополнительная металлическая доpожка шиpиной 220-300 мкм, а геpметизацию навесных компонентов пpоводят заливкой компаундом или лаком.
2. Плата по п. 1, отличающаяся тем, что в качестве компаунда использован состав, содеpжащий кpемнийоpганический каучук и катализатоp.
3. Плата по п. 1, отличающаяся тем, что в качестве лака использована композиция на основе алкидно-эпоксидной смолы с добавками уpетана.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU5046589 RU2010462C1 (ru) | 1992-06-09 | 1992-06-09 | Многослойная печатная плата с компонентами |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU5046589 RU2010462C1 (ru) | 1992-06-09 | 1992-06-09 | Многослойная печатная плата с компонентами |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2010462C1 true RU2010462C1 (ru) | 1994-03-30 |
Family
ID=21606441
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU5046589 RU2010462C1 (ru) | 1992-06-09 | 1992-06-09 | Многослойная печатная плата с компонентами |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2010462C1 (ru) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2489814C1 (ru) * | 2012-07-20 | 2013-08-10 | Открытое акционерное общество "Федеральный научно-производственный центр "Нижегородский научно-исследовательский институт радиотехники" | Способ изготовления многослойных гибко-жестких интегральных плат |
WO2013184028A1 (ru) * | 2012-06-07 | 2013-12-12 | Общество с ограниченной ответственностью "Компания РМТ" | Способ создания токопроводящих дорожек |
RU2572588C1 (ru) * | 2014-08-19 | 2016-01-20 | Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский университет "Московский институт электронной техники" | Способ изготовления электронных узлов на гибком носителе без процессов пайки и сварки |
RU2597210C1 (ru) * | 2015-05-28 | 2016-09-10 | Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский университет "Московский институт электронной техники" | Способ изготовления микроэлектронного узла на пластичном основании |
-
1992
- 1992-06-09 RU SU5046589 patent/RU2010462C1/ru active
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013184028A1 (ru) * | 2012-06-07 | 2013-12-12 | Общество с ограниченной ответственностью "Компания РМТ" | Способ создания токопроводящих дорожек |
US9332648B2 (en) | 2012-06-07 | 2016-05-03 | Rmt Limited | Method for producing conductive tracks |
RU2489814C1 (ru) * | 2012-07-20 | 2013-08-10 | Открытое акционерное общество "Федеральный научно-производственный центр "Нижегородский научно-исследовательский институт радиотехники" | Способ изготовления многослойных гибко-жестких интегральных плат |
RU2572588C1 (ru) * | 2014-08-19 | 2016-01-20 | Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский университет "Московский институт электронной техники" | Способ изготовления электронных узлов на гибком носителе без процессов пайки и сварки |
RU2597210C1 (ru) * | 2015-05-28 | 2016-09-10 | Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский университет "Московский институт электронной техники" | Способ изготовления микроэлектронного узла на пластичном основании |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5323520A (en) | Process for fabricating a substrate with thin film capacitor | |
US5268064A (en) | Copper clad epoxy printed circuit board suitable for microwave frequencies encountered in GPS receivers | |
CA1284692C (en) | Multilayer interconnection system for multichip high performance semiconductor packaging | |
US5759417A (en) | Flexible circuit board and production method therefor | |
US5985521A (en) | Method for forming electrically conductive layers on chip carrier substrates having through holes or via holes | |
KR20010071409A (ko) | 경식/연식 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | |
US20060255009A1 (en) | Plating method for circuitized substrates | |
EP0361752A2 (en) | Selective solder formation on printed circuit boards | |
DK161932B (da) | Fleksibel kredsloebsplade og fremgangsmaade til fremstilling af samme | |
US3340607A (en) | Multilayer printed circuits | |
RU2010462C1 (ru) | Многослойная печатная плата с компонентами | |
KR100437069B1 (ko) | 인쇄 회로 기판 제조용 솔더 마스크 | |
EP0048992B1 (en) | Printed circuit board and method for fabricating the same | |
EP0256778A2 (en) | Multi-layer printed circuit structure | |
US7910156B2 (en) | Method of making circuitized substrate with selected conductors having solder thereon | |
US5358622A (en) | Procedure for the production of printed circuit boards provided with pads for the insertion of SMDs | |
JPH0217948B2 (ru) | ||
ATE78967T1 (de) | Elektrisch leitende kupferschichten und verfahren zur herstellung derselben. | |
USRE29284E (en) | Process for forming interconnections in a multilayer circuit board | |
US3447960A (en) | Method of manufacturing printed circuit boards | |
JPH06252534A (ja) | 封止付プリント配線板及びその製造方法 | |
KR100619346B1 (ko) | 도금 인입선이 없는 인쇄회로기판의 제조 방법 | |
JPH06112633A (ja) | 回路用基板 | |
RU2293400C1 (ru) | Способ изготовления тонкопленочной структуры гибридной интегральной микросхемы сверхвысокочастотного диапазона | |
US5340639A (en) | Printed-wiring board |