RU2489814C1 - Способ изготовления многослойных гибко-жестких интегральных плат - Google Patents
Способ изготовления многослойных гибко-жестких интегральных плат Download PDFInfo
- Publication number
- RU2489814C1 RU2489814C1 RU2012123283/07A RU2012123283A RU2489814C1 RU 2489814 C1 RU2489814 C1 RU 2489814C1 RU 2012123283/07 A RU2012123283/07 A RU 2012123283/07A RU 2012123283 A RU2012123283 A RU 2012123283A RU 2489814 C1 RU2489814 C1 RU 2489814C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- board
- flexible
- layers
- rigid
- multilayer
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
Изобретение относится к радиоэлектронике, электронной аппаратуре как специального, так и бытового назначения, в частности к изготовлению многокристальных модулей, многослойных больших гибридных интегральных схем, многослойных печатных плат, гибких шлейфов. Технический результат - уменьшение числа технологических операций и количества фотошаблонов при изготовлении гибких и гибко-жестких многослойных плат, повышение надежности электрических контактов между слоями многослойной платы, снижение трудоемкости и себестоимости их изготовления - достигается тем, что формируют топологический рисунок всех проводниковых слоев и электрических контактов между ними за одну технологическую операцию первым фотошаблоном методом фотолитографии, при этом электрический контакт формируют из материала проводниковых слоев. Вторым фотошаблоном в едином технологическом цикле формируют окна в диэлектрических слоях гибкой части для электрического и механического соединения с жесткой частью платы. Жесткую часть платы изготавливают по традиционной технологии двухсторонних печатных плат. Соединение гибкой и жесткой частей платы производят, например, методами микросварки, сваркопайки или склеивания электропроводными клеями, через окна в диэлектрических слоях. Формирование многослойной гибко-жесткой интегральной платы производят последовательным сложением развертки гибкой части в виде конверта с установкой внутрь жесткой части платы, после чего скрепляют все слои платы в единую конструкцию, обеспечивающую технические требования, предъявляемые к многослойным платам. 10 ил.
Description
Изобретение относится к радиоэлектронике, электронной аппаратуре как специального, так и бытового назначения, в частности к изготовлению многокристальных модулей, больших гибридных интегральных схем, многослойных печатных плат, гибких шлейфов.
Известен способ изготовления многослойных печатных плат [1], включающий формирование отверстий в фольгированном с одной стороны полиимиде методом травления со стороны полиимида, их металлизацию, сборку наружных, внутренних слоев и склеивающих прокладок в пакет, прессование пакета под действием температуры, формирование сквозных отверстий методом сверления, одновременную металлизацию отверстий в наружных слоях и в пакете, формирование рисунка проводников наружных слоев методом осаждения металлического покрытия в вакууме.
Недостаток данного способа в том, что изготовление отверстий в слоях платы двумя методами (травлением и сверлением), а также применение склеивающих прокладок и прессование слоев увеличивает трудоемкость и себестоимость изготовления многослойной печатной платы.
Известен также способ изготовления многослойных интегральных схем и многослойных печатных плат с применением полимерной подложки [2], включающий формирование двусторонних плат с электропереходами через металлизированные отверстия и изготовление в определенных местах на смежных сторонах плат контактных площадок без отверстий, электрически соединенных с проводниками схемы. При необходимости изготавливают диэлектрические прокладки с отверстиями под соединение этих контактных площадок, наносят припой, собирают двухсторонние платы на клее в пакет, самостоятельно или на жестком основании, нагревают и прессованием получают многослойную печатную плату.
Способ характеризуется большой трудоемкостью, длительностью технологического формирования слоев многослойной печатной платы и высокой себестоимостью ее изготовления.
Наиболее близким к заявленному изобретению по техническому решению является способ изготовления многоуровневых тонкопленочных микросхем [3]. Сущность способа изготовления прототипа состоит в следующем: на заготовке из гибкой лакофольговой ленты типа ДЛ-ПМ2 25 (35) (ЫУО.037.102 ТУ) методом фотолитографии формируют однослойную структуру с топологическим рисунком одного проводникового слоя многослойной платы. Этим же способом вытравливают окна в диэлектрическом слое. Для межуровневой электрической коммутации и механического соединения нескольких проводниковых слоев многослойной платы между собой используют методы термокомпрессионной сварки, или микросварки, или пайки.
Данный способ-прототип имеет следующий недостаток. Электрическое коммутирование и механическое скрепление проводниковых слоев многослойной платы между собой осуществляется методом последовательной микросварки и зависит от производительности сварочного оборудования, что сказывается на трудоемкости и себестоимости изготовления многослойных плат.
Сущность предлагаемого изобретения: в едином технологическом цикле методом фотолитографии формируют развертку топологического рисунка всех слоев гибкой части многослойной платы. В этом же технологическом цикле формируют проводниковые элементы, предназначенные для осуществления межслойного электрического контактирования из материала проводниковых слоев. Далее развертку слоев гибкой части многослойной интегральной платы складывают в виде конверта, во внутреннюю часть которого устанавливают жесткую часть интегральной платы со сформированным топологическим рисунком.
Обеспечение электрического контакта слоев гибкой и жесткой части интегральной платы осуществляется, например, методами микросварки, сваркопайки или склеиванием электропроводными клеями через отверстия, сформированные в диэлектрическом слое за одну технологическую операцию. В необходимых случаях для дополнительного механического скрепления слоев многослойной платы применяют полиимидный лак АД-9103 с его дальнейшей имидизацией. Для этих целей также можно использовать фоторезисты, клеевые пленки или клеи. В качестве материала гибкой части многослойной платы применяется двухсторонняя лента ДЛ-ПМ2 25 (35) ЫУ0.037.102 ТУ, в качестве материала жесткой части платы могут быть использованы, например, керамика ВК-100, ВК-94, анодированный алюминий, медь.
Технический результат предлагаемого изобретения - уменьшение числа технологических операций и количества фотошаблонов при изготовлении гибких и гибко-жестких многослойных интегральных плат, повышение надежности электрических контактов между слоями многослойной платы, снижение трудоемкости и себестоимости изготовления плат.
Указанный технический результат достигается тем, что в известном способе изготовления многоуровневых тонкопленочных микросхем, включающем изготовление жесткой части платы, формирование топологического рисунка проводниковых слоев и межслойных контактов между ними, а также окон в диэлектрических слоях методом фотолитографии, соединение гибкой и жесткой части платы, например, методами микросварки, сваркопайки или склеивания электропроводными клеями через окна в диэлектрических слоях, производят замену дискретных электрических соединений между проводниковыми слоями многослойной платы, на электрические контакты между слоями гибкой части многослойной платы, которые формируют из материала проводниковых слоев методом фотолитографии в едином технологическом цикле изготовления топологического рисунка проводниковых слоев первым фотошаблоном. Вторым фотошаблоном в едином технологическом цикле формируют окна в диэлектрических слоях гибкой части для электрического и механического соединения с жесткой частью платы. Формирование многослойной гибко-жесткой интегральной схемы производят последовательным сложением развертки гибкой части в виде конверта с установкой внутрь жесткой платы, после чего скрепляют все слои платы в единую конструкцию, обеспечивающую технические требования, предъявляемые к многослойным платам.
Задача, решаемая предлагаемым изобретением, - повышение надежности электрического контакта между слоями многослойной платы и, соответственно, повышение % выхода годных плат за счет уменьшения количества сварных, паяных и клеевых соединений на плате, а также сокращение количества шаблонов и числа технологических операций при формировании проводниковых и диэлектрических слоев и, соответственно, снижение трудоемкости и себестоимости изготовления платы, а также возможность реализации на ее основе трехмерной конструкции гибко-жесткой платы.
На фиг.1 показана однослойная структура гибкой части многослойной интегральной платы, изготовленная предлагаемым способом.
На фиг.2 показана жесткая часть многослойной интегральной платы, изготовленная по традиционной технологии двухсторонних печатных плат.
На фиг.3-8 показана последовательность изготовления многослойной гибко-жесткой платы по заявленному способу.
На фиг.9 показан поперечный разрез пятислойной и семислойной гибко-жестких плат и способ соединения гибкой и жесткой частей между собой через окна в диэлектрическом слое.
Радиусы закругления гибкой части рассчитаны для жесткой платы толщиной 1 мм. Толщина слоя металлизации и диэлектрического слоя гибкой части 35 мкм;
На фиг.10,а изображена четырехслойная печатная плата, применяемая в разработках предприятия.
На фиг.10,б изображена четырехслойная печатная плата, изготовленная по заявленному способу.
Заявленный способ осуществляется следующим образом.
Методом фотолитографии первым фотошаблоном в едином технологическом цикле формируют топологический рисунок всех проводниковых слоев гибкой части многослойной платы (см. фиг.1), а также во время этого технологического процесса формируют электрические контакты между слоями гибкой части из материала проводниковых слоев.
Вторым фотошаблоном формируют окна в диэлектрических слоях гибкой части для электрического и механического соединения с жесткой частью платы. Жесткую часть многослойной гибко-жесткой платы (см. фиг.2) изготавливают по традиционной технологии двухсторонних печатных плат [4]. Гибкую часть платы закрепляют на технологической оснастке (см. фиг.3), затем размещают жесткую часть платы (см. фиг.4). Последовательно складывают гибкую часть платы в виде конверта, внутри которой установлена жесткая часть многослойной платы (см. фиг.5-8), совмещают слои гибкой и жесткой части и скрепляют их между собой, например, методами микросварки, сваркопайки и т.д. для обеспечения электрического и механического контакта между слоями.
При необходимости для дополнительного механического скрепления слоев между собой наносят полиимидный лак АД-9103 с его дальнейшей имидизацией. Для этих целей также можно использовать фоторезисты, клеевые пленки или клеи.
По заявленному способу был изготовлен аналог четырехслойной печатной платы (см. фиг.10,б), применяемой в разработках предприятия (см. фиг.10,а).
Площадь разработанной гибко-жесткой многослойной платы изготовленной по заявленному способу составила 58% площади, а вес около 72% веса четырехслойной печатной платы применяемой в разработках предприятия.
Предлагаемый способ изготовления в настоящее время находится в стадии промышленного освоения и позволит за счет уменьшения числа технологических операций и количества фотошаблонов, а также замены дискретных электрических соединений между проводниковыми слоями многослойной платы, на электрические контакты между слоями гибкой части многослойной платы, которые формируют из материала проводниковых слоев методом фотолитографии в едином технологическом цикле изготовления топологического рисунка проводниковых слоев, увеличить надежность электрических контактов между слоями многослойной платы и снизить трудоемкость и себестоимость изготовления многослойных гибко-жестких интегральных плат.
Список использованной литературы
1. Патент РФ №2072123, заявка №4904698/07 от 22.01.1991 г. «Способ изготовления многослойных печатных плат».
2. Патент РФ №2186469, заявка №2000122411/09 от 29.08.2000 г. «Способ изготовления многослойных интегральных схем и многослойных печатных плат с использованием полимерной подложки».
3. Патент РФ №2264676, заявка №2004109430/28 от 29.03.2004 г. «Способ изготовления многоуровневых тонкопленочных микросхем».
4. Медведев A.M. Технология производства печатных плат. /A.M.Медведев. - М.: Техносфера, 2005. - 360 с.
Claims (1)
- Способ изготовления многослойных гибко-жестких интегральных плат, включающий изготовление жесткой части платы, формирование топологического рисунка проводниковых слоев и межслойных электрических контактов между ними, а также окон в диэлектрических слоях методом фотолитографии, соединение гибкой и жесткой частей платы методами микросварки, сваркопайки или склеивания электропроводными клеями через окна в диэлектрических слоях, отличающийся тем, что формируют за одну технологическую операцию первым фотошаблоном топологический рисунок всех проводниковых слоев гибкой части и неразъемные электрические контакты между ними из материала этих слоев фотолитографическим способом в виде развертки, затем формируют окна, во всех диэлектрических слоях гибкой части вторым шаблоном за одну технологическую операцию, формирование многослойной гибко-жесткой интегральной платы производят последовательным сложением развертки гибкой части в виде конверта с установкой внутрь жесткой части платы, после чего скрепляют все слои платы в единую конструкцию, обеспечивающую технические требования, предъявляемые к многослойным платам.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2012123283/07A RU2489814C1 (ru) | 2012-07-20 | 2012-07-20 | Способ изготовления многослойных гибко-жестких интегральных плат |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2012123283/07A RU2489814C1 (ru) | 2012-07-20 | 2012-07-20 | Способ изготовления многослойных гибко-жестких интегральных плат |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2489814C1 true RU2489814C1 (ru) | 2013-08-10 |
Family
ID=49159624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2012123283/07A RU2489814C1 (ru) | 2012-07-20 | 2012-07-20 | Способ изготовления многослойных гибко-жестких интегральных плат |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2489814C1 (ru) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015047974A3 (en) * | 2013-09-24 | 2015-05-28 | Cooper Technologies Company | Systems and methods for improving service life of circuit boards |
| RU2580512C1 (ru) * | 2014-11-27 | 2016-04-10 | Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" | Способ изготовления гибко-жесткой печатной платы |
| RU2783368C1 (ru) * | 2021-12-30 | 2022-11-11 | Акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Исток" имени А. И. Шокина" (АО "НПП "Исток" им. Шокина") | Способ изготовления гибридной интегральной схемы свч диапазона |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU997268A1 (ru) * | 1981-07-09 | 1983-02-15 | Предприятие П/Я А-1772 | Способ изготовлени микросборки |
| RU2010462C1 (ru) * | 1992-06-09 | 1994-03-30 | Научно-технологический центр микроприборов | Многослойная печатная плата с компонентами |
| RU2038709C1 (ru) * | 1993-05-21 | 1995-06-27 | Научно-производственное объединение "ЭНОП" | Многослойная печатная плата |
| RU95108852A (ru) * | 1995-05-31 | 1996-05-27 | В.В. Салтыков | Способ изготовления многослойных печатных плат |
| RU2186469C2 (ru) * | 2000-08-29 | 2002-07-27 | Хамаев Валентин Александрович | Способ изготовления многослойных интегральных схем и многослойных печатных плат с использованием полимерной подложки |
| RU2264676C1 (ru) * | 2004-03-29 | 2005-11-20 | Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Нижегородский Научно-Исследовательский Институт Радиотехники" | Способ изготовления многоуровневых тонкопленочных микросхем |
| EP0939876B1 (en) * | 1996-11-25 | 2006-02-01 | Oy Modular Technology Group Engineering Ltd | Method for production of conducting element and conducting element |
| US7405948B2 (en) * | 2003-01-22 | 2008-07-29 | Nec Corporation | Circuit board device and method of interconnecting wiring boards |
| RU2435338C1 (ru) * | 2010-03-22 | 2011-11-27 | Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА") | Паяное соединение печатных плат |
| RU112578U1 (ru) * | 2011-07-25 | 2012-01-10 | Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА") | Соединение гибкого печатного кабеля с жесткой печатной платой |
-
2012
- 2012-07-20 RU RU2012123283/07A patent/RU2489814C1/ru active
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU997268A1 (ru) * | 1981-07-09 | 1983-02-15 | Предприятие П/Я А-1772 | Способ изготовлени микросборки |
| RU2010462C1 (ru) * | 1992-06-09 | 1994-03-30 | Научно-технологический центр микроприборов | Многослойная печатная плата с компонентами |
| RU2038709C1 (ru) * | 1993-05-21 | 1995-06-27 | Научно-производственное объединение "ЭНОП" | Многослойная печатная плата |
| RU95108852A (ru) * | 1995-05-31 | 1996-05-27 | В.В. Салтыков | Способ изготовления многослойных печатных плат |
| EP0939876B1 (en) * | 1996-11-25 | 2006-02-01 | Oy Modular Technology Group Engineering Ltd | Method for production of conducting element and conducting element |
| RU2186469C2 (ru) * | 2000-08-29 | 2002-07-27 | Хамаев Валентин Александрович | Способ изготовления многослойных интегральных схем и многослойных печатных плат с использованием полимерной подложки |
| US7405948B2 (en) * | 2003-01-22 | 2008-07-29 | Nec Corporation | Circuit board device and method of interconnecting wiring boards |
| RU2264676C1 (ru) * | 2004-03-29 | 2005-11-20 | Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Нижегородский Научно-Исследовательский Институт Радиотехники" | Способ изготовления многоуровневых тонкопленочных микросхем |
| RU2435338C1 (ru) * | 2010-03-22 | 2011-11-27 | Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА") | Паяное соединение печатных плат |
| RU112578U1 (ru) * | 2011-07-25 | 2012-01-10 | Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА") | Соединение гибкого печатного кабеля с жесткой печатной платой |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015047974A3 (en) * | 2013-09-24 | 2015-05-28 | Cooper Technologies Company | Systems and methods for improving service life of circuit boards |
| RU2580512C1 (ru) * | 2014-11-27 | 2016-04-10 | Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" | Способ изготовления гибко-жесткой печатной платы |
| RU2785122C1 (ru) * | 2021-11-10 | 2022-12-05 | Федеральное Государственное Бюджетное Образовательное Учреждение Высшего Образования "Чеченский Государственный Университет Имени Ахмата Абдулхамидовича Кадырова" | Способ изготовления радиационно-стойкого полупроводникового прибора |
| RU2783368C1 (ru) * | 2021-12-30 | 2022-11-11 | Акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Исток" имени А. И. Шокина" (АО "НПП "Исток" им. Шокина") | Способ изготовления гибридной интегральной схемы свч диапазона |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0526133B1 (en) | Polyimide multilayer wiring substrate and method for manufacturing the same | |
| WO2015129600A1 (ja) | 多層基板の製造方法、及び多層基板 | |
| CN110958787A (zh) | 一种多层互联fpc预设锡膏的焊接方法 | |
| KR20130081694A (ko) | 서브어셈블리를 결합시키기 위해 블라인드 및 내부 마이크로 비아를 사용하는 인쇄 회로 기판 제조시스템 및 그 방법 | |
| CN101534610A (zh) | 埋入式电容元件电路板及其制造方法 | |
| RU2489814C1 (ru) | Способ изготовления многослойных гибко-жестких интегральных плат | |
| TW202102084A (zh) | 電路板及其製造方法 | |
| TW201233264A (en) | Method for manufacturing flexible and hard composite printed circuit board | |
| CN107454761B (zh) | 高密度增层多层板的制造方法 | |
| CN105307387B (zh) | 一种大尺寸高多层刚挠结合阻抗板及其制作方法 | |
| JP2004186235A (ja) | 配線板および配線板の製造方法 | |
| KR100699240B1 (ko) | 소자 내장 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| TW201138582A (en) | Substrate with built-in components, multilayer substrate using the same, and manufacturing method of substrate with built-in components | |
| JP2004104045A (ja) | 多層回路配線基板 | |
| WO2011132274A1 (ja) | 部品内蔵基板及びこれを用いた多層基板並びに部品内蔵基板の製造方法 | |
| CN103857210A (zh) | 承载电路板、承载电路板的制作方法及封装结构 | |
| JP2006310543A (ja) | 配線基板及びその製造方法、半導体回路素子付き配線基板 | |
| JP2751678B2 (ja) | ポリイミド多層配線基板およびその製造方法 | |
| KR20140077441A (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| CN112566390B (zh) | 多层柔性线路板及其制备方法 | |
| JP2015103585A (ja) | 可撓性を有するインターポーザ、半導体装置 | |
| TWI527164B (zh) | 封裝基板之製造方法 | |
| JP2616588B2 (ja) | ポリイミド多層配線基板およびその製造方法 | |
| RU2264676C1 (ru) | Способ изготовления многоуровневых тонкопленочных микросхем | |
| KR101093173B1 (ko) | 범프비아를 구비한 인쇄회로기판 및 제조방법, 그 제조방법에 사용되는 분리형캐리어 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PD4A | Correction of name of patent owner |