JPH03242994A - 埋込回路型配線部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、電子機器用の配線部品、特に回路パターンを
形成したリードフレームを成形基板内に埋め込んだ形式
の配線部品に関するものである。

［従来の技術］ 一般に、埋込回路型配線部品は、例えば第１図に示すよ
うに、所定の回路パターンを形成したリードフレーム２
を熱可塑性樹脂の成形基板１内に埋め込んだような構造
となっている。リードフレーム２は、例えば銅又は燐青
銅などの良導電性の金属薄板をもって構成されており、
必要な接続端子部４が成形基板１から突出するように同
基板内に埋め込まれている。

この種の配線部品は、電子機器の構造体の一部として機
能する。他の回路部品等との接続は、リードフレーム２
の接続端子部４と他の配線部品の導体とを半田付けする
か、同端子部にコネクタを差し込む等によって行う。従
って、このような配線部品を使用すれば、面倒な通常の
配線作業が原則として不要となり、スペースファクター
の良いコンパクトな電子機器の組立が可能となる。

一般に、この種の配線部品は、リードフレーム２を射出
成形の金型内に装填した後、適当な熱可塑性樹脂を同金
型に注入・充填することによって製造する。その際、リ
ードフレーム２は、注入樹脂の流れによって変形し又は
移動する可能性があるため、その必要箇所を金型に固定
しておくのが普通であるが、それでは、成型後の基板１
の所々にリードフレーム２が露出する部分３が出来てし
まう。この露出部は、高電圧の大電流を流す場合には絶
縁破壊の原因や感電事故等の原因となり、また、微弱な
信号電流の場合にはマイグレーションの原因となるほか
、露出したリードフレーム２に不所望の部品が接触して
思わぬ誤動作を引き起こす原因ともなる。

また、熱可塑性樹脂は、金属材料との密着性が必ずしも
良好でないため、成形基板１とリードフレーム２との界
面に湿気が浸入し、同フレームが腐食する可能性がある
。そして、リードフレーム２が腐食すると、その導体抵
抗値が増加し、苛酷な使用環境では断線等の重大原因と
なる。

このような種々の障害を防ぐため、従来は、リードフレ
ームの露出部３に絶縁ワニスや絶縁塗料を塗布するか、
或は、いわゆる二色成型の方法によって露出部３を塞ぐ
等の対策が講じられていたが、前者の対策は、成型品と
しての外観を損なう点で問題があり、一方、後者の対策
は、二つの金型を用意する必要がある点で問題がある。

しかも、この種の対策は、注入樹脂とリードフレームと
の密着性の悪さを根本的に解決する性質のものではなか
った。

［発明が解決しようとする課題］ 従って、本発明の目的は、このような従来技術の欠点を
解消し、安価で信頼性の高い埋込回路型配線部品を提供
することにある。

［課題を解決するための手段及び作用］上記の課題は、
少なくとも成形基板への埋込部分を含むリードフレーム
の表面、換言すれば、接続端子部を除くリードフレーム
の表面に、当該成形基板との密着性を高めるための合成
樹脂絶縁被膜を予め施すことによって解決することがで
きる。

上記絶縁被膜は、熱可塑性樹脂との密着性が良好な合成
樹脂（例えばポリイミド等の熱硬化性樹脂樹脂）を含む
塗料をリードフレームの必要な表面に塗布し、焼付処理
等を施すことによって容易に形成することができる。こ
のようにして形成した被膜は、リードフレームの電気的
・機械的な保護膜として機能するとともに、同フレーム
と成形３一 基板との密着性を著しく改善する。

［実施例］ 以下、本発明の埋込回路型配線部品を第１図乃至第３図
を参照して説明する。なお、第２図及び第３図において
、第１図と同一符号は、同一の物を表わすもとする。

第２図は、本実施例において使用したリードフレームの
外形を示す。このリードフレームは、厚み０．２ｍｍの
金属薄板に化学エツチングを施して製造したものであり
、個々の導体回路の相互間の間隔は、いずれも０．５ｗ
ｎである。なお、２′は、製造過程で個々の導体回路が
バラバラに分離するのを防止するために設けた橋絡部分
であり、射出成形の際は、同部分を取り除いた状態で金
型内に装填される。

少なくとも成形基板１への埋込部分を含むリードフレー
ム２の表面、換言すれば、接続端子部４を除くリードフ
レーム２の表面には、例えばポリイミド樹脂を溶剤に溶
かした塗料を塗布する。ポリイミド塗料を塗布したリー
ドフレームを１５０４− ℃の恒星槽内に１時間保持して予備乾燥させた後、２５
０℃の温度で１時間加熱して焼付処理を施す。

第３図は、このようにして得た中間製品の断面を示す。

同図から明らかなように、リードフレーム２の表面には
、ポリイミド樹脂からなる絶縁被膜５が形成されている
。なお、本実施例で使用したポリイミド塗料は、日東電
工製のＪＲ７００であり、得られた絶縁被膜の厚みは５
μｍであった。

ポリイミド絶縁被膜５を形成したリードフレーム２を射
出成形の金型に装填し、ポリフェニレンサルファイド樹
脂（電気化学工業製Ｐ−１４０）を注入・充填して第１
図のような埋込回路型配線部品を製造した。成形基板１
の板厚は１．６ｍｎとした。

この配線部品の導体回路間に直流１００ｖの電圧を印加
し、温度８０℃、相対湿度９０％の雰囲気中に放置した
ところ、絶縁被膜を形成しなかった従来構造の配線部品
は、２５００時間経過後に短絡（マイグレーション）を
起したが、本実施例の配線部品は、５０００時間経過後
も全く異常が認められなかった。このことは、ポリイミ
ド絶縁被膜が成形基板１に充分に密着し、外部の湿気が
配線部品の内部に浸入しなかったことを意味するもので
ある。

なお、１０００時間経過した配線部品について破壊電圧
を測定した結果、従来構造の配線部品は交流１５００〜
２０００Ｖで絶縁破壊を起したのに対し、本実施例の配
線部品の絶縁破壊電圧は、交流２５００〜３０００Ｖに
達することを確認した。

［発明の効果］ リードフレームに形成した合成樹脂の絶縁被膜は、外部
からの湿気の浸入を有効に遮断し、配線部品としての耐
圧性、耐湿性等を長期にわたって良好に維持することが
できる。しかも、絶縁被膜の形成は、焼付処理のような
大量生産に向いた手段を採用することができるので、信
頼性の高い埋込回路型配線部品を極めて能率的かつ安価
に製造することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は、本発明による埋設回路型配線部品
の実施例を示す図面であり、第１図は配線部品全体の斜
視図、第２図はリードフレームの一例を示す斜視図、第
３図はリードフレームの導体の断面図である。 〈符号の説明〉 ｌ・・・成形基板、２・・・リードフレーム、３・・・
リードフレームの露出部、４・・・接続端子部、５・・
・合成樹脂絶縁被膜

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．回路パターンを形成したリードフレームをその端子
   部を残して熱可塑性樹脂の成形基板内に埋め込んだ配線
   部品において、少なくとも成形基板への埋込部分を含む
   上記リードフレームの表面には、当該成形基板との密着
   性を高めるための合成樹脂絶縁被膜が予め施されている
   ことを特徴とする埋込回路型配線部品。