JP3365882B2 - 電子部品端子の半田上がり防止構造 - Google Patents
電子部品端子の半田上がり防止構造Info
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- JP3365882B2 JP3365882B2 JP03923495A JP3923495A JP3365882B2 JP 3365882 B2 JP3365882 B2 JP 3365882B2 JP 03923495 A JP03923495 A JP 03923495A JP 3923495 A JP3923495 A JP 3923495A JP 3365882 B2 JP3365882 B2 JP 3365882B2
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- insulator
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板表面に半田で
固定する電子部品に関するもので、特に、半田上がりを
所定の位置で停止できる端子を有する電子部品に関する
ものである。 【０００２】 【従来の技術】電子部品を回路基板３の表面に固定する
場合、電子部品の端子部を半田付で接続するものが多
い。この場合、部品の小形化につれて、半田が端子を駆
け上がり易くなり、その部品の機能や性能を損なうこと
が、しばしば発生する。例えば、コネクタの場合、端子
部２３から必要以上に半田５が駆け上がり、コンタクト
２の接触部２１に半田５が付着すると、コネクタの接続
信頼性を損なうことになる。そこで、半田５の駆け上が
りの防止策として種々の手段が提案されていて、例え
ば、 ・接着剤によるシーリング 図３（Ａ） ・インサート成形によるシーリング 図３（Ｂ） ・接着剤塗布によるシーリング 図３（Ｃ） 等を挙げることができる。 【０００３】接着剤によるシーリングとは、図３（Ａ）
のように、絶縁体１のコンタクトテールが突出している
側に、接着剤６を塗布したものである。接着剤６を塗布
することによってコンタクト２と絶縁体１の間の隙間を
埋めるものである。インサート成形によるシーリングと
は、図３（Ｂ）のように、絶縁体１の射出成形時にコン
タクト２を金型にセットし、コンタクト２を樹脂で一体
成形するものである。コンタクト２を樹脂で一体成形す
ることによって、コンタクト２と絶縁体１との隙間をな
くすようにしたものである。接着剤塗布によるシーリン
グとは、図３（Ｃ）のように、予めコンタクト２に接着
剤６・レジストインクを帯状に塗布したものである。予
めコンタクト２に塗布することによって、半田５の付か
ない接着剤６・レジストインクのバリヤにより半田５の
上がりを止めることをねらったものである。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図３
（Ａ）で示す接着剤によるシーリングでは、絶縁体１に
コンタクト２を固定後、接着剤６を塗布しているので、
接着剤６の塗布状態にバラツキが生じやすく、コンタク
ト２と接着剤６との間に隙間が発生する恐れがある。コ
ンタクト２と接着剤６との間に隙間があると、その隙間
から半田５がコンタクト２の接触部２１まで駆け上がっ
てしまう。また、通常絶縁体１とコンタクト２を組立て
た後、後の工程で接着剤６の塗布を行うので、工程数増
加によるコストアップにつながる。 【０００５】また、図３（Ｂ）に示すインサート成形に
よるシーリングでは、コンタクト２を金型に装着してか
ら樹脂を金型に充填するが、コンタクト２を金型に装着
するには手作業か、または、かなり大掛かりな自動機設
備を必要とし、これもコストアップの大きな要因とな
る。 【０００６】また、図３（Ｃ）で示すシーリングでは、
予め、コンタクト２のテール部に接着剤６やレジストイ
ンクを塗布しているが、塗布機のメンテナンスを充分に
行わない場合の接着剤による製品への汚染や、接着剤６
の糸引きによる予期せぬ部分への付着により、本来の機
能（たとえば、相手コネクタとの電気的接続）を損なう
事故が発生し易い。 【０００７】接着剤６によるシーリング（図３（Ａ）の
ような）やインサート成形によるシーリング（図３
（Ｂ）のような）や接着剤６塗布によるシーリング（図
３（Ｃ）のような）方法では、上記の記述したように、
いずれもコストアップに結びつきやすく、また、半田上
がりや半田付着によるコネクタの機能や性能を損なうと
言った解決すべき課題がある。 【０００８】本発明は、斯る現状に鑑みてなされたもの
であって、回路基板３に半田５で固定する場合に端子部
２３の半田上がりを停止でき、半田上がりによる機能や
性能を損なうことのない電子部品の提供を目的とする。 【０００９】 【課題を解決するための手段】上記本発明の目的は、基
板挿入部から絶縁体圧入部までの間の前記電子部品端子
部の端子部側の一部分に端子部全周に酸化皮膜を設ける
ことにより達成できる。ここで、表面局部とは、電子部
品端子の端子部２３で、基板３までの一部分又は全部を
いい、その部分の端子部２３全周をいう。 【００１０】 【作用】コンタクト２の端子部２３表面に設けられてい
る酸化皮膜２３１は、半田に対する濡れ性が小さいの
で、回路基板３から駆け上ってきた半田５は、酸化皮膜
２３１で停止し、コンタクト２の接触部２１に至ること
はない。 【００１１】 【実施例】以下、図面に基づき本発明を説明する。図１
は、本発明の一具体例であるコネクタを示したものであ
る。図１において、１は絶縁体である。絶縁体１は、通
常、電気絶縁性のプラスチツクを材料として射出成形技
術により所定形状に作られる。絶縁体１には、所要本数
のコンタクト２が取り付けられ、固定されている。コン
タクト２は、一般に相手コネクタのコンタクトと接触し
あう接触部２１、絶縁体１に固定される固定部２２及び
回路基板３と電気的に接続される端子部２３の３部分か
ら成り立っている。 【００１２】コンタクト２の取り付け或いは固定の一般
的手段には、既に成形された絶縁体１の所定箇所に設け
られたコンタクト取付孔にコンタクト２を圧入する方法
や絶縁体１の成形時に既に所定の形状に作られたコンタ
クト２をプラスチック材料で一体成形する方法等があ
る。コンタクト２は良導電性で、反発弾性のある金属材
料を打抜き又はその他の公知の加工技術により作ること
ができる。コンタクトに使用し得る金属材料として、黄
銅・リン青銅・ベリリウム銅・洋白丹銅・カドミウム銅
・Cu-Ni-Sn合金等を挙げることができる。 【００１３】コンタクト２の端子部２３は、絶縁体１よ
り外側に突き出ていて、この突き出た部分は回路基板３
に設けられた貫通孔３１に挿通される。端子部２３は、
回路基板３との接続に際し、半田のりが良い様に半田メ
ッキを施すことがある。本発明においては、コンタクト
２端子部２３の表面周囲に帯状の酸化皮膜２３１が設け
られている。この帯状の酸化皮膜２３１の位置は、図２
（Ａ）に示すように、回路基板３の表面３１位置から半
田付の所要長を除いた絶縁体１寄りであれば、コネクタ
端子部２３の如何なる位置であっても良いが、半田付け
部分に余裕を見て、絶縁体１の近傍とするのが一般的で
ある。 【００１４】なお、帯状酸化被膜２３１の幅は、半田の
流れを阻止できればよく、５００ｕｍ以上あれば充分に
その効果を得ることができる。コンタクト２の端子部２
３の帯状酸化被膜２３１は、所要の部分を局部的に加熱
することにより生成させることができる。この場合加熱
源は、酸化被膜２３１の幅を考慮するならば熱エネルギ
ーを集中できるものがよく、かつ、熱により端子部２３
の強度劣化を極力抑える目的で表面だけを加熱できるも
のが望ましい。このような要求を充たすものとして、例
えばレーザー光線を挙げることができる。 【００１５】酸化被膜生成の加熱雰囲気は、大気中或い
はオゾンガス、等の酸化性ガス雰囲気が好ましい。酸化
被膜の生成は、コンタクト２を絶縁体１に装着前であっ
ても、装着後であってもよい。図１中４は、絶縁体１の
底面から突出した台である。この台４はコネクタと回路
基板３との間に間隙をもたらし、半田上がり防止の点で
有効なものである。 【００１６】 【発明の効果】本発明は上述の通りであって、以下に挙
げる独特の顕著な効果を奏するものである。 ・回路基板３から駆け上がってきた半田５は、電子部品
の端子部２３の酸化被膜２３１で停止されて、接触部２
１まで来ることがないから、電子部品の接触部２１に半
田５が付着することなく、半田付着による接続信頼性の
低下は起こり得ない。
固定する電子部品に関するもので、特に、半田上がりを
所定の位置で停止できる端子を有する電子部品に関する
ものである。 【０００２】 【従来の技術】電子部品を回路基板３の表面に固定する
場合、電子部品の端子部を半田付で接続するものが多
い。この場合、部品の小形化につれて、半田が端子を駆
け上がり易くなり、その部品の機能や性能を損なうこと
が、しばしば発生する。例えば、コネクタの場合、端子
部２３から必要以上に半田５が駆け上がり、コンタクト
２の接触部２１に半田５が付着すると、コネクタの接続
信頼性を損なうことになる。そこで、半田５の駆け上が
りの防止策として種々の手段が提案されていて、例え
ば、 ・接着剤によるシーリング 図３（Ａ） ・インサート成形によるシーリング 図３（Ｂ） ・接着剤塗布によるシーリング 図３（Ｃ） 等を挙げることができる。 【０００３】接着剤によるシーリングとは、図３（Ａ）
のように、絶縁体１のコンタクトテールが突出している
側に、接着剤６を塗布したものである。接着剤６を塗布
することによってコンタクト２と絶縁体１の間の隙間を
埋めるものである。インサート成形によるシーリングと
は、図３（Ｂ）のように、絶縁体１の射出成形時にコン
タクト２を金型にセットし、コンタクト２を樹脂で一体
成形するものである。コンタクト２を樹脂で一体成形す
ることによって、コンタクト２と絶縁体１との隙間をな
くすようにしたものである。接着剤塗布によるシーリン
グとは、図３（Ｃ）のように、予めコンタクト２に接着
剤６・レジストインクを帯状に塗布したものである。予
めコンタクト２に塗布することによって、半田５の付か
ない接着剤６・レジストインクのバリヤにより半田５の
上がりを止めることをねらったものである。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図３
（Ａ）で示す接着剤によるシーリングでは、絶縁体１に
コンタクト２を固定後、接着剤６を塗布しているので、
接着剤６の塗布状態にバラツキが生じやすく、コンタク
ト２と接着剤６との間に隙間が発生する恐れがある。コ
ンタクト２と接着剤６との間に隙間があると、その隙間
から半田５がコンタクト２の接触部２１まで駆け上がっ
てしまう。また、通常絶縁体１とコンタクト２を組立て
た後、後の工程で接着剤６の塗布を行うので、工程数増
加によるコストアップにつながる。 【０００５】また、図３（Ｂ）に示すインサート成形に
よるシーリングでは、コンタクト２を金型に装着してか
ら樹脂を金型に充填するが、コンタクト２を金型に装着
するには手作業か、または、かなり大掛かりな自動機設
備を必要とし、これもコストアップの大きな要因とな
る。 【０００６】また、図３（Ｃ）で示すシーリングでは、
予め、コンタクト２のテール部に接着剤６やレジストイ
ンクを塗布しているが、塗布機のメンテナンスを充分に
行わない場合の接着剤による製品への汚染や、接着剤６
の糸引きによる予期せぬ部分への付着により、本来の機
能（たとえば、相手コネクタとの電気的接続）を損なう
事故が発生し易い。 【０００７】接着剤６によるシーリング（図３（Ａ）の
ような）やインサート成形によるシーリング（図３
（Ｂ）のような）や接着剤６塗布によるシーリング（図
３（Ｃ）のような）方法では、上記の記述したように、
いずれもコストアップに結びつきやすく、また、半田上
がりや半田付着によるコネクタの機能や性能を損なうと
言った解決すべき課題がある。 【０００８】本発明は、斯る現状に鑑みてなされたもの
であって、回路基板３に半田５で固定する場合に端子部
２３の半田上がりを停止でき、半田上がりによる機能や
性能を損なうことのない電子部品の提供を目的とする。 【０００９】 【課題を解決するための手段】上記本発明の目的は、基
板挿入部から絶縁体圧入部までの間の前記電子部品端子
部の端子部側の一部分に端子部全周に酸化皮膜を設ける
ことにより達成できる。ここで、表面局部とは、電子部
品端子の端子部２３で、基板３までの一部分又は全部を
いい、その部分の端子部２３全周をいう。 【００１０】 【作用】コンタクト２の端子部２３表面に設けられてい
る酸化皮膜２３１は、半田に対する濡れ性が小さいの
で、回路基板３から駆け上ってきた半田５は、酸化皮膜
２３１で停止し、コンタクト２の接触部２１に至ること
はない。 【００１１】 【実施例】以下、図面に基づき本発明を説明する。図１
は、本発明の一具体例であるコネクタを示したものであ
る。図１において、１は絶縁体である。絶縁体１は、通
常、電気絶縁性のプラスチツクを材料として射出成形技
術により所定形状に作られる。絶縁体１には、所要本数
のコンタクト２が取り付けられ、固定されている。コン
タクト２は、一般に相手コネクタのコンタクトと接触し
あう接触部２１、絶縁体１に固定される固定部２２及び
回路基板３と電気的に接続される端子部２３の３部分か
ら成り立っている。 【００１２】コンタクト２の取り付け或いは固定の一般
的手段には、既に成形された絶縁体１の所定箇所に設け
られたコンタクト取付孔にコンタクト２を圧入する方法
や絶縁体１の成形時に既に所定の形状に作られたコンタ
クト２をプラスチック材料で一体成形する方法等があ
る。コンタクト２は良導電性で、反発弾性のある金属材
料を打抜き又はその他の公知の加工技術により作ること
ができる。コンタクトに使用し得る金属材料として、黄
銅・リン青銅・ベリリウム銅・洋白丹銅・カドミウム銅
・Cu-Ni-Sn合金等を挙げることができる。 【００１３】コンタクト２の端子部２３は、絶縁体１よ
り外側に突き出ていて、この突き出た部分は回路基板３
に設けられた貫通孔３１に挿通される。端子部２３は、
回路基板３との接続に際し、半田のりが良い様に半田メ
ッキを施すことがある。本発明においては、コンタクト
２端子部２３の表面周囲に帯状の酸化皮膜２３１が設け
られている。この帯状の酸化皮膜２３１の位置は、図２
（Ａ）に示すように、回路基板３の表面３１位置から半
田付の所要長を除いた絶縁体１寄りであれば、コネクタ
端子部２３の如何なる位置であっても良いが、半田付け
部分に余裕を見て、絶縁体１の近傍とするのが一般的で
ある。 【００１４】なお、帯状酸化被膜２３１の幅は、半田の
流れを阻止できればよく、５００ｕｍ以上あれば充分に
その効果を得ることができる。コンタクト２の端子部２
３の帯状酸化被膜２３１は、所要の部分を局部的に加熱
することにより生成させることができる。この場合加熱
源は、酸化被膜２３１の幅を考慮するならば熱エネルギ
ーを集中できるものがよく、かつ、熱により端子部２３
の強度劣化を極力抑える目的で表面だけを加熱できるも
のが望ましい。このような要求を充たすものとして、例
えばレーザー光線を挙げることができる。 【００１５】酸化被膜生成の加熱雰囲気は、大気中或い
はオゾンガス、等の酸化性ガス雰囲気が好ましい。酸化
被膜の生成は、コンタクト２を絶縁体１に装着前であっ
ても、装着後であってもよい。図１中４は、絶縁体１の
底面から突出した台である。この台４はコネクタと回路
基板３との間に間隙をもたらし、半田上がり防止の点で
有効なものである。 【００１６】 【発明の効果】本発明は上述の通りであって、以下に挙
げる独特の顕著な効果を奏するものである。 ・回路基板３から駆け上がってきた半田５は、電子部品
の端子部２３の酸化被膜２３１で停止されて、接触部２
１まで来ることがないから、電子部品の接触部２１に半
田５が付着することなく、半田付着による接続信頼性の
低下は起こり得ない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るコネクタの断面図を示したもので
ある。 【図２】本発明に係るコネクタのコンタクトに設けた帯
状酸化被膜部の説明図を示したものである。 【図３】従来の半田駆け上がり防止策の説明図を示した
ものである。 【符号の説明】 １ 絶縁体 ２ コンタクト ３ 回路基板 ４ 台 ５ 半田 ６ 接着剤 ２１ 接触部 ２２ 固定部 ２３ 端子部 ２３１ 帯状の酸化被膜 ３１ 貫通孔
ある。 【図２】本発明に係るコネクタのコンタクトに設けた帯
状酸化被膜部の説明図を示したものである。 【図３】従来の半田駆け上がり防止策の説明図を示した
ものである。 【符号の説明】 １ 絶縁体 ２ コンタクト ３ 回路基板 ４ 台 ５ 半田 ６ 接着剤 ２１ 接触部 ２２ 固定部 ２３ 端子部 ２３１ 帯状の酸化被膜 ３１ 貫通孔
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平５−82201（ＪＰ，Ａ)
特開 昭60−127794（ＪＰ，Ａ)
実開 平３−24259（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭56−93976（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01R 12/32
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 相手コネクタと接触する接触部と絶縁体
に固定される固定部と基板に接続される端子部とを有す
る複数の電子部品端子と、この電子部品端子を収容し固
定する絶縁体とからなる電子部品端子の半田上がり防止
構造において、 基板挿入部から絶縁体圧入部までの間
の前記電子部品端子部の端子部側の一部分に端子部全周
に酸化皮膜を設けたことを特徴とする電子部品端子の半
田上がり防止構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03923495A JP3365882B2 (ja) | 1995-02-03 | 1995-02-03 | 電子部品端子の半田上がり防止構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03923495A JP3365882B2 (ja) | 1995-02-03 | 1995-02-03 | 電子部品端子の半田上がり防止構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08213070A JPH08213070A (ja) | 1996-08-20 |
| JP3365882B2 true JP3365882B2 (ja) | 2003-01-14 |
Family
ID=12547444
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03923495A Expired - Lifetime JP3365882B2 (ja) | 1995-02-03 | 1995-02-03 | 電子部品端子の半田上がり防止構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3365882B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007173224A (ja) * | 2005-11-25 | 2007-07-05 | Om Sangyo Kk | 電子部品の製造方法 |
| JP2008207207A (ja) * | 2007-02-26 | 2008-09-11 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半田接合方法およびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
| JP2008226681A (ja) * | 2007-03-14 | 2008-09-25 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | コネクタ |
| JP2008251208A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Nikko Fuji Electronics Co Ltd | 半田吸い上がりバリア部を持つ端子及びその製造方法 |
| JP2013016266A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-24 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | コネクタ |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11167944A (ja) * | 1997-10-03 | 1999-06-22 | Fujitsu Ltd | 基板間接続用の半田ダム付きｉ／ｏピン |
| DE60134108D1 (de) * | 2000-10-25 | 2008-07-03 | Japan Aviation Electron | Eine elektronische Komponente und zugehöriges Herstellungsverfahren |
| JP2004152750A (ja) * | 2002-10-10 | 2004-05-27 | Matsushita Electric Works Ltd | 半田付け端子、及び半田付け端子の表面の処理方法 |
| WO2006059578A1 (ja) | 2004-12-03 | 2006-06-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 電気接点部品、同軸コネクタおよびそれらを用いた電気回路装置 |
| EP1919031B1 (en) * | 2005-08-23 | 2014-10-08 | DDK Ltd. | Microminiature contact and method for manufacturing same, and electronic component |
| KR101316546B1 (ko) * | 2012-06-11 | 2013-10-15 | (주)세윤 | 터미널 콘택트 |
| KR101400745B1 (ko) * | 2012-09-26 | 2014-05-29 | 대일티앤씨 주식회사 | 터미널 콘택트 |
| KR101366212B1 (ko) * | 2012-09-26 | 2014-02-24 | 대일티앤씨 주식회사 | 터미널 콘택트 |
| KR101400747B1 (ko) * | 2012-10-08 | 2014-05-29 | 대일티앤씨 주식회사 | 터미널 콘택트 |
| JP2016201234A (ja) * | 2015-04-09 | 2016-12-01 | ヒロセ電機株式会社 | 同軸コネクタ |
| JP6725268B2 (ja) | 2016-03-08 | 2020-07-15 | オリンパス株式会社 | インサート成形品、電気信号コネクタ、内視鏡及びインサート成形法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5693976U (ja) * | 1979-12-21 | 1981-07-25 | ||
| JPS60127794A (ja) * | 1983-12-14 | 1985-07-08 | オムロン株式会社 | 電子機器の端子構造 |
| JPH0722044Y2 (ja) * | 1989-07-19 | 1995-05-17 | 富士通株式会社 | 半田接合構造 |
| JPH0582201A (ja) * | 1991-06-24 | 1993-04-02 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品 |
-
1995
- 1995-02-03 JP JP03923495A patent/JP3365882B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007173224A (ja) * | 2005-11-25 | 2007-07-05 | Om Sangyo Kk | 電子部品の製造方法 |
| JP2008207207A (ja) * | 2007-02-26 | 2008-09-11 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半田接合方法およびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
| JP2008226681A (ja) * | 2007-03-14 | 2008-09-25 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | コネクタ |
| JP2008251208A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Nikko Fuji Electronics Co Ltd | 半田吸い上がりバリア部を持つ端子及びその製造方法 |
| JP2013016266A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-24 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | コネクタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08213070A (ja) | 1996-08-20 |
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