KR101366212B1 - 터미널 콘택트 - Google Patents

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KR101366212B1
KR101366212B1 KR1020120106940A KR20120106940A KR101366212B1 KR 101366212 B1 KR101366212 B1 KR 101366212B1 KR 1020120106940 A KR1020120106940 A KR 1020120106940A KR 20120106940 A KR20120106940 A KR 20120106940A KR 101366212 B1 KR101366212 B1 KR 101366212B1
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KR1020120106940A
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황용태
신철승
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대일티앤씨 주식회사
(주)세윤
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Abstract

본 발명은 터미널(90)을 PCB(92)에 전기적으로 접속시키는 콘택트(10)에 있어서, 상기 콘택트(10)는 상기 PCB(92)의 일면에 고정 결합되는 고정부(20); 상기 고정부(20)의 일단부에서 상부 및 고정부(20)의 타단부를 향해 만곡지게 형성되어 탄성력이 부여된 탄성힌지부(30); 상기 탄성힌지부(30)에서 고정부(20)의 타단부쪽으로 연장되며, 상기 탄성힌지부(30)를 중심으로 고정부(20)와 근접되도록 또는 멀어지도록 탄성회동되는 탄성회동부(40); 및 상기 탄성회동부(40)의 단부에 구비되며, 상기 터미널(90)과 접하는 접점부(50);가 일체가 되도록 하나의 금속판을 절곡시켜 형성하고, 상기 탄성힌지부(30)와 경계를 이루는 고정부(20)의 일단부에는 상측으로 오목하게 형성되도록 밴딩가공한 솔더전이방지부(70)가 형성되어, 상기 고정부(20)를 PCB(92)에 솔더링할 때 솔더(7)가 솔더전이방지부(70)에 의해 탄성힌지부(30)로 전이되는 것이 차단되는 것을 특징으로 하는 터미널 콘택트를 제공한다.

Description

터미널 콘택트{A terminal contact}
본 발명은 터미널 콘택트에 관한 것으로, 보다 상세하게는 좀 더 제작이 간편하면서도 접촉저항을 줄여서 전기손실을 방지하고 전기적 특성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 결합이 용이하면서도 탄성력 저하가 방지되어 접촉불량이 예방되는 터미널 콘택트에 관한 것이다.
일반적으로, 휴대폰 등의 전자제품에는 회로가 인쇄된 PCB가 케이스에 내장되는데, 버튼이나 스위치, 안테나 또는 배터리 등에 구비된 터미널은 별도의 콘택트에 의해 상기 PCB와 전기적으로 접속된다.
도 1은 종래 이와 같은 콘택트의 일례를 도시한 것인데, 상기 콘택트(1)는 금속판을 절곡시켜 제작된 것으로, 도시안된 PCB에 고정 설치되는 고정부(2)와, 이 고정부(2)의 일단부에서 만곡지게 접혀져서 탄성을 갖는 탄성부(4)와, 이 탄성부(4)에서 연장되며 외력에 의해 탄성부(4)를 중심으로 회동되는 회동부(5)로 이루어진다. 이때, 회동부(5)에는 한 번 더 절곡되어 도시안된 접점단자와 접촉되는 접점부(6)를 형성하게 되며, 상기 접점부(6)가 접점단자에 의해 가압될 때 회동부(5)는 고정부(2)에서 멀어지는 방향으로 벌어지려는 탄성복원력을 갖게 된다.
그런데, 상기 접점부(6)가 고정부(2)쪽으로 반복가압됨에 따라 하중이 균일하게 분산되지 못하고 탄성부(4)에 집중되어 탄성부(4)가 찌그러지는 등 형태가 변형되는 문제가 있다. 이에 따라, 탄성부(4)의 탄성복원력이 저하되어 터미널에 의한 가압력이 해제되었을 때 회동부(5)가 탄성복원되는 정도가 작아지는 문제가 있으며, 이로 인해 터미널과의 접촉저항이 커져서 전기적 손실이 발생되는 문제가 있다.
한편, 상기 콘택트(1)를 PCB에 설치하기 위해서, 고정부(2)의 양측면에 두 개의 체결편(3)을 절곡 형성하고, PCB에 체결편(3)이 삽입되는 통공을 형성해야 하는 등 제작이 불편한 문제도 있다. 이에 따라, 상기 콘택트의 고정부(2)를 PCB에 솔더링하기도 하는데, 이 과정에서 솔더가 고정부(2)의 단부에서 탄성부(4)까지 전이되어 고화됨에 따라 탄성부(4)의 탄성력이 저하되는 문제가 있다. 따라서, 접점부(6)의 회동이 원활하지 못하여 터미널과 PCB간의 접촉불량이 발생되므로 전자기기의 오작동이 발생되는 문제가 있다.
한국특허공보 제10-0442618호(2004. 7. 22)
본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 제작이 간편하고 설치시 탄성력이 저하되는 것이 방지되어 터미널과 PCB간의 접촉불량이 방지되어 기기의 오작동이 방지되고, 터미널과의 접촉저항을 낮추어 전기적 손실이 최소화되므로 전기적 특성이 향상되며, 설치작업시 전후공정에서 이물질 등의 삽입이 차단되어 이로 인한 형태변형 등 파손이 방지되는 터미널 콘택트를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 특징에 따르면, 터미널(90)을 PCB(92)에 전기적으로 접속시키는 콘택트(10)에 있어서, 상기 콘택트(10)는,
상기 PCB(92)의 일면에 고정 결합되는 고정부(20);
상기 고정부(20)의 일단부에서 상부 및 고정부(20)의 타단부를 향해 만곡지게 형성되어 탄성력이 부여된 탄성힌지부(30);
상기 탄성힌지부(30)에서 고정부(20)의 타단부쪽으로 연장되며, 상기 탄성힌지부(30)를 중심으로 고정부(20)와 근접되도록 또는 멀어지도록 탄성회동되는 탄성회동부(40); 및
상기 탄성회동부(40)의 단부에 구비되며, 상기 터미널(90)과 접하는 접점부(50);가 일체가 되도록 하나의 금속판을 절곡시켜 형성하고,
상기 탄성힌지부(30)와 경계를 이루는 고정부(20)의 일단부에는 상측으로 오목하게 형성되도록 벤딩가공한 솔더전이방지부(70)가 형성되어, 상기 고정부(20)를 PCB(92)에 솔더링할 때 솔더(7)가 솔더전이방지부(70)에 의해 탄성힌지부(30)로 전이되는 것이 차단되는 것을 특징으로 하는 터미널 콘택트가 제공된다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 고정부(20)의 폭방향 양단부에서 상향 돌출되어 탄성회동부(40) 및 접점부(50)와 고정부(20) 사이에 형성되는 이격공간(S)의 개방된 양측면을 커버하는 한 쌍의 측벽(80)이 더 구비된 것을 특징으로 하는 터미널 콘택트가 제공된다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 고정부(20)는 타단부의 평면형태의 제1고정부(22)와, 상기 솔더전이방지부(70)가 형성된 제2고정부(23)로 이루어지고, 상기 제2고정부(23)는 제1고정부(22)에 비해 폭이 축소된 형태로 구성되며, 상기 측벽(80)은 제1고정부(22)의 폭방향 양단부에서 상향 돌출되어 고정부(20)의 일단부쪽으로 일직선으로 연장되어, 측벽(80)과 제2고정부(23)가 일정간격(L1) 이격되는 것을 특징으로 하는 터미널 콘택트가 제공된다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 탄성회동부(40)는 탄성힌지부(30)에서 고정부(20)와 평행하게 연장된 평면회동부(41)와, 이 평면회동부(41)에서 고정부(20)의 타단부쪽으로 갈수록 상향 경사진 경사회동부(42)를 포함하며, 상기 접점부(50)에는 상측으로 오목하게 형성된 돌출면(51)이 형성된 것을 특징으로 하는 터미널 콘택트가 제공된다.
이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 터미널(90)과 PCB(92)를 전기적으로 접속시키는 콘택트(10))의 탄성힌지부(30)와 경계를 이루는 고정부(20)의 하면에 상측으로 오목하도록 벤딩가공한 솔더전이방지부(70)를 구비하여, 고정부(20)를 PCB(92)에 솔더링 할 때 솔더(7)가 솔더전이방지부(70)에 의해 고정부(20)에서 탄성힌지부(30)로 전이되는 것이 차단되므로, 탄성힌지부(30)가 고정부(20)를 중심으로 회동되려는 탄성력이 저하되는 것이 방지되어 터미널(90)과 PCB(92)간의 접촉불량 발생이 예방되는 효과가 있다. 이에 따라, 전자기기의 오작동이 방지되는 효과가 있다. 또한, 띠 형상인 하나의 금속판을 절곡시켜 상기 솔더전이방지부(70)가 형성된 콘택트(10)를 제작할 수 있어 제작이 간편하다. 이때, 솔더전이방지부(70)의 탄성복원력이 더해져서 콘택트(10)의 탄성복원력이 향상된다.
그리고, 콘택트(10)의 고정부(20)의 폭방향 양단부에서 상향 돌출되어 탄성회동부(40) 및 접점부(50)와 고정부(20) 사이에 형성되는 이격공간(S)의 개방된 양측면을 커버하는 측벽(80)을 구비하여, 상기 이격공간(S)으로 이물질이나 다른 부품, 공구 등이 삽입되는 것이 방지되어 접점부(50)가 가압됨에 따라 상기 공구 등과 접하면서 콘택트(10)가 형태변형되는 것이 방지되어 제품불량률을 떨어뜨리고 콘택트(10)의 전기적 특성이 저하되는 것이 방지되는 효과가 있다. 또한, 상기 터미널(90)이 측벽(80)의 상면에 접하면서 탄성힌지부(30)를 중심으로 회동되는 접점부(50) 및 탄성회동부(40)의 회동이 제한됨으로써, 탄성힌지부(30)에 하중이 집중되는 것이 방지되어 콘택트(10)의 형태변형 등 파손되는 것이 방지되는 효과가 있다. 이에 따라, 탄성힌지부(30)의 탄성복원력이 저하되는 것이 방지되어 터미널(90)과 콘택트(10)의 접촉력을 향상시킬 수 있어서 전기적 손실이 최소화되므로 전기적 특성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
한편, 고정부(20)를 평면형태의 제1고정부(22)와, 이 제1고정부(22)보다 폭이 축소되며 솔더전이방지부(70)가 형성된 제2고정부(23)로 구성하고, 상기 측벽(80)을 제1고정부(22)의 폭방향 양단부에서 상향 돌출시켜 일직선으로 연장함으로써, 측벽(80)과 제2고정부(23)가 일정간격(L1) 이격되므로, 솔더(7)가 측벽(80)의 하면을 따라 전이되어 측벽(80)을 고정시키면서도 솔더전이방지부(70) 및 탄성힌지부(30)로 전이되지 않아서 콘택트(10)의 고정이 더욱 간편하면서도 상기의 효과가 더욱 증대되는 효과가 있다. 아울러, 탄성회동부(40)의 회동시 측벽(80)과 접촉되지 않아서 회동이 원활하게 이루어진다.
그리고 한편, 상기 고정부(20)의 일단에서 구부러진 탄성힌지부(30)에서 연장된 탄성회동부(40)의 단부에 접점부(50)와 연결되는 경사회동부(42)를 상향 경사지게 절곡 형성함으로써, 탄성힌지부(30)의 탄성복원력에 경사회동부(42)의 탄성복원력이 더해져서 접점부(50)에 작용하는 탄성복원력이 향상되는 효과가 있다. 그리고 한편, 상기 접점부(50)의 상면에 하면에서 오목하게 돌출된 돌출면(51)을 형성하여 보강함으로써, 터미널(90)과의 접촉면적이 좁아지는 것이 방지되어 접촉력을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래 터미널 콘택트의 일례를 도시한 사시도
도 2는 본 발명에 따른 터미널 콘택트의 일실시예를 도시한 사시도
도 3은 상기 실시예의 저면사시도
도 4는 상기 실시예의 저면도
도 5는 상기 실시예의 사용상태도
도 6은 상기 실시예의 작동상태도
상술한 본 발명의 목적, 특징들 및 장점은 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이다. 이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 터미널 콘택트를 도시한 사시도 및 저면사시도이고, 도 4는 상기 실시예의 저면도이며, 도 5 및 도 6은 상기 실시예의 사용상태도 및 작동상태도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 터미널 콘택트는 터미널(90)을 PCB(92)에 전기적으로 접속시키는 것으로, 상기 PCB(92)의 일면에 고정 결합되는 고정부(20)와, 이 고정부(20)의 일단부에서 상부 및 고정부(20)의 타단부를 향해 만곡지게 형성된 탄성힌지부(30)와, 이 탄성힌지부(30)와 고정부(20)의 경계부위에 형성된 솔더전이방지부(70)와, 상기 탄성힌지부(30)에서 고정부(20)의 타단부쪽으로 연장된 탄성회동부(40)와, 이 탄성회동부(40)의 단부에 구비되어 터미널(90)과 접하는 접점부(50)와, 이 접점부(50)의 단부에서 고정부(20)쪽으로 절곡된 지지부(60)와, 상기 고정부(20)의 폭방향 양단부에서 상향 돌출된 측벽(80)을 포함하여 구성된다.
상기 고정부(20), 탄성힌지부(30), 탄성회동부(40), 접점부(50), 지지부(60), 솔더전이방지부(70)는 띠 형상인 하나의 금속판을 만곡 또는 절곡시켜 제작하며, 상기 금속판은 만곡 또는 절곡된 상태에서 가해지는 외부압력에 대해 탄성복원력이 우수한 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.
상기 고정부(20)는 PCB(92)에 고정 설치되는 부분으로, 납과 주석합금 등의 솔더(7)를 이용하여 PCB(92)에 솔더링하게 된다.
상기 탄성힌지부(30)는 탄성복원력을 발생시키는 부분으로, 도 3 및 도 5에서와 같이, 고정부(20)의 일단에서 상부 및 고정부(20)의 타단부쪽으로 만곡시킨 것으로, 대략 반원의 원호 형상으로 구부려서 제작한다.
한편, 고정부(20)에는 타단부에서 일단부쪽으로 소정거리 이격된 부위에 폭방향 양단부에서 내측으로 축소된 형태의 단턱(21)이 형성되고, 이 단턱(21)을 기준으로 타단부쪽은 평면형태의 제1고정부(22)가 형성되며, 일단부쪽은 오목한 형태의 제2고정부(23)가 형성된다. 이때, 상기 단턱(21)으로 인해 제2고정부(23)의 폭은 제1고정부(22)의 폭보다 좁게 형성된다.
상기 솔더전이방지부(70)는 고정부(20)를 솔더링할 때 솔더(7)가 탄성힌지부(30)로 전이되는 것을 차단하는 것으로, 탄성힌지부(30)와 경계를 이루는 고정부(20)의 일단부쪽 하면인 제2고정부(23)를 상측으로 오목하게 형성되도록 벤딩가공하여 제작한다. 즉, 단턱(21)에서 상측으로 절곡시키고 단턱(21)에서 소정거리 이격된 부위에서 다시 하측으로 절곡시킴으로써 도 5와 같이 상측으로 오목한 형태가 된다. 이에 따라, 도 5,6에서와 같이 솔더전이방지부(70)와 탄성힌지부(30)는 대략 S자 형상을 이루게 된다.
이와 같은 형태의 솔더전이방지부(70)를 형성함으로써, 도 5에서와 같이 고정부(20)를 PCB(92)에 솔더링 할 때 고정부(20)의 하면을 따라 전이되는 솔더(7)가 솔더전이방지부(70)로 유입되면서 상향 경사진 제2고정부(23)의 하면을 따라 전이되어 PCB(92)로부터 분리되며, 하향 경사진 제2고정부(23)의 하면으로는 전이되지 않게 되므로, 솔더(7)가 탄성힌지부(30)로 전이되는 것이 차단되며, 아울러 물끊기(drip) 효과도 작용하여 솔더(7)가 탄성힌지부(30)로 전이되는 것이 효과적으로 차단된다. 또한, 고정부(20)의 일정부위에 오목홈을 형성하는 것에 비해 본 발명의 솔더전이방지부(70)는 고정부(20) 자체를 밴딩함으로써 솔더(7)가 오목홈의 측방을 따라 전이되는 것까지 차단되는 장점이 있다. 따라서, 솔더(7)가 응고되면서 탄성힌지부(30)가 고정부(20)와 솔더(7)에 의해 일체화되는 것이 방지되므로, 탄성힌지부(30)가 고정부(20)를 중심으로 회동되려는 탄성력이 저하되지 않게 된다.
상기 탄성회동부(40)는 탄성힌지부(30)의 단부에서 고정부(20)의 타단부쪽으로 연장되어 탄성힌지부(30)를 중심으로 고정부(20)와 근접되거나 멀어지는 방향으로 회동되는 것으로, 도 2 및 도 5의 (b)에서와 같이 탄성힌지부(30)에서 고정부(20)와 평행하게 연장된 평면회동부(41)와, 이 평면회동부(41)에서 고정부(20)의 타단부로 갈수록 상향 경사진 경사회동부(42)로 이루어진다. 이때, 평면회동부(41)의 폭이 탄성힌지부(30) 및 제2고정부(23)의 폭에 비해 다소 확장된 형태로 이루어질 수 있다.
상기 접점부(50)는 터미널(90)과 면접되는 부분으로, 상기 경사회동부(42)에서 고정부(20)의 타단쪽으로 원호 형상을 이루도록 연장된다. 한편, 상기 접점부(50)의 상면 중앙에는 하면에서 상측으로 오목하게 형성된 돌출면(51)을 형성하여 보강함으로써, 접점부(50)의 평탄도가 유지되어 터미널(90)과의 접촉면적이 좁아지는 것이 방지되어 접촉력을 향상시킬 수 있다. 그리고, 상기 지지부(60)는 상기 접점부(50)의 단부에서 고정부(20)를 향하도록 절곡 또는 만곡되어 수직연장된다.
한편, 접점부(50) 및 탄성회동부(40)는 고정부(20)와 이격된 형태이므로 그 사이에 이격공간(S)이 형성되며, 탄성회동부(40)가 고정부(20)에서 멀어지는 방향으로 회동된 평상시에 상기 이격공간(S)의 전면 및 양측면은 개방된 상태가 된다.
상기 한 쌍의 측벽(80)은 상기 이격공간(S)의 개방된 양측면을 커버하는 것으로, 제1고정부(22)의 폭방향 양단부에서 상향 돌출되어 제2고정부(23)쪽으로 일직선으로 연장된다. 이때, 도 3 및 도 4에서와 같이 고정부(20)의 단턱(21)으로 인해 제2고정부(23)와 상기 측벽(70)간에는 일정간격(L1)이 형성된다. 이에 따라, 고정부(20)를 PCB(92)에 솔더링할 때, 도 5와 같이 측벽(80)의 하면을 따라 전이되는 솔더(7)는 제2고정부(23)쪽으로 전이되지 않게 되므로, 상기 솔더(7)가 탄성힌지부(30)로 전이될 염려는 없다. 또한, 도 2 및 도 4에서와 같이 평면회동부(41)의 폭과 측벽(80)간에도 일정간격(L2)이 형성되어, 평면회동부(41)가 탄성힌지부(30)를 중심으로 회동될 때 측벽(80)에 의해 간섭받지 않는다.
그리고, 각 측벽(80)의 일단에는 서로 마주보는 방향으로 절곡되어 이격공간(S)의 개방된 전면을 커버하는 전면커버(81)가 구비된다. 이에 따라, 콘택트(10) 설치 전후(前後)공정에서 상기 이격공간(S)에 이물질이나 다른 부품, 공구 등이 삽입되는 것이 방지되므로, 탄성회동부(40) 및 접점부(50)가 터미널(90)에 의해 가압되면서 삽입된 부품이나 공구 등에 의해 눌리면서 형태가 변형되는 것이 방지된다. 또한, 이물질의 유입이 차단되어 이물질로 인한 콘택트(10)의 전기적 특성이 저하되는 것이 방지된다.
한편, 측벽(80) 및 전면커버(81)도 상기 고정부(20)를 이루는 금속판과 일체로 형성되어, 이 금속판을 절곡하여 제작할 수 있다. 따라서, 고정부(20), 탄성힌지부(30), 탄성회동부(40), 접점부(50), 지지부(60), 솔더전이방지부(70) 및 측벽(80)을 하나의 금속판을 만곡 또는 절곡시켜 제작하므로 제작이 매우 간편하다.
그리고 한편, 측벽(80)의 하단에는 상측으로 오목한 오목홈(82)이 형성되어, 용융상태의 솔더(7)가 유입됨으로써 고정부(20) 및 측벽(80)이 용융상태인 솔더(7)의 상면에서 유동되는 것이 방지되므로, 고정부(20)가 PCB(92)의 정위치에 좀 더 정교하고 안정적으로 고정되는 장점이 있다.
그리고, 상기 측벽(80)은 탄성회동부(40)가 고정부(20)와 근접되는 방향으로 회동되는 것을 제한하는 스토퍼 역할도 한다. 즉, 측벽(80)의 높이를 도 6에서와 같이 탄성회동부(40)가 고정부(20)로 근접되도록 회동된 상태에서 접점부(50)와 동일하거나 약간 낮게 형성함으로써, 터미널(90)이 접점부(50)를 점점 가압하면서 측벽(80)의 상단에 접하게 되면 터미널(90)이 접점부(50)를 더 이상 가압할 수 없으므로 탄성회동부(40)의 회동이 제한된다.
도 5는 이와 같이 구성된 본 발명의 일실시예에 따른 터미널 콘택트의 사용상태의 일례를 도시한 것으로, 도시안된 케이스의 내부에 구비된 PCB(92)에 콘택트(10)가 설치되고, 상기 케이스를 덮는 커버(91)에 내장 안테나와 같은 터미널(90)이 구비된 것을 예시하였다. 한편, 상기 터미널(90)은 커버(91)에 형성된 것을 예시하였지만, 이에 국한되는 것은 아니며 배터리, 스위치, USB모듈, PCB 등 전자제품에 사용되는 부품들에 적용될 수 있다.
이와 같이 구성된 본 발명의 일실시예에 따른 터미널 콘택트의 동작을 도 6을 참조하여 설명하면, 도 6의 (a)에서와 같이, 터미널(90)이 콘택트(10)의 접점부(50)를 가압하게 되면, 접점부(50)와 탄성회동부(40)는 탄성힌지부(30)를 중심으로 고정부(20)와 근접되는 방향으로 회동된다. 이때, 터미널(90)이 측벽(80)의 상면에 접촉되면서 탄성회동부(40)의 회동이 멈추게 된다. 이에 따라, 접점부(50)가 고정부(20)와 더 근접되도록 회동되는 것이 제한되므로, 접점부(50)가 계속적으로 가압됨에 따라 경사회동부(42)와 지지부(60)가 찌그러지는 등 콘택트(10)가 파손되는 것이 방지된다. 또한, 도 6의 (b)에서와 같이, 접점부(50)를 가압하던 터미널(90)이 PCB(92)에서 멀어지게 되면, 접점부(50)와 탄성회동부(40)는 탄성힌지부(30)를 중심으로 고정부(20)와 멀어지는 방향으로 회동된다. 이때, 탄성힌지부(30)와 솔더전이방지부(70)가 S자 형상으로 이루어져서, 접점부(50)가 고정부(20)와 근접되게 가압되면 고정부(20)가 고정된 상태에서 탄성힌지부(30)가 오므려짐에 따라 솔더전이방지부(70)는 펴지려고 하므로, 탄성힌지부(30) 뿐만 아니라 솔더전이방지부(70)에서도 고정부(20)에서 멀어지는 방향으로 작용하는 탄성복원력이 발생되어 콘택트(10) 자체의 탄성복원력이 향상된다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.

Claims (4)

  1. 터미널(90)을 PCB(92)에 전기적으로 접속시키는 콘택트(10)에 있어서,
    상기 콘택트(10)는,
    상기 PCB(92)의 일면에 고정되는 고정부(20);
    상기 고정부(20)의 일단부에서 상부 및 고정부(20)의 타단부를 향해 만곡지게 형성되어 탄성력이 부여된 탄성힌지부(30);
    상기 탄성힌지부(30)에서 고정부(20)의 타단부쪽으로 연장되며, 상기 탄성힌지부(30)를 중심으로 고정부(20)와 근접되도록 또는 멀어지도록 탄성회동되는 탄성회동부(40); 및
    상기 탄성회동부(40)의 단부에 구비되며, 상기 터미널(90)과 접하는 접점부(50);가 일체가 되도록 하나의 금속판을 절곡시켜 형성하고,
    상기 탄성힌지부(30)와 경계를 이루는 고정부(20)의 일단부에는 상측으로 오목하게 형성되도록 벤딩가공한 솔더전이방지부(70)가 형성되어, 상기 고정부(20)를 PCB(92)에 솔더링할 때 솔더(7)가 솔더전이방지부(70)에 의해 탄성힌지부(30)로 전이되는 것이 차단되는 것을 특징으로 하는 터미널 콘택트.
  2. 제1항에 있어서, 상기 고정부(20)의 폭방향 양단부에서 상향 돌출되어 탄성회동부(40) 및 접점부(50)와 고정부(20) 사이에 형성되는 이격공간(S)의 개방된 양측면을 커버하는 한 쌍의 측벽(80)이 더 구비된 것을 특징으로 하는 터미널 콘택트.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 고정부(20)는 타단부의 평면형태의 제1고정부(22)와, 상기 솔더전이방지부(70)가 형성된 제2고정부(23)로 이루어지고, 상기 제2고정부(23)는 제1고정부(22)에 비해 폭이 축소된 형태로 구성되며, 상기 측벽(80)은 제1고정부(22)의 폭방향 양단부에서 상향 돌출되어 고정부(20)의 일단부쪽으로 일직선으로 연장되어, 측벽(80)과 제2고정부(23)가 일정간격(L1) 이격되는 것을 특징으로 하는 터미널 콘택트.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 탄성회동부(40)는 탄성힌지부(30)에서 고정부(20)와 평행하게 연장된 평면회동부(41)와, 이 평면회동부(41)에서 고정부(20)의 타단부쪽으로 갈수록 상향 경사진 경사회동부(42)를 포함하며, 상기 접점부(50)에는 상측으로 오목하게 형성된 돌출면(51)이 형성된 것을 특징으로 하는 터미널 콘택트.
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