JPH066559Y2 - 電子部品のシールド構造 - Google Patents
電子部品のシールド構造Info
- Publication number
- JPH066559Y2 JPH066559Y2 JP1988047253U JP4725388U JPH066559Y2 JP H066559 Y2 JPH066559 Y2 JP H066559Y2 JP 1988047253 U JP1988047253 U JP 1988047253U JP 4725388 U JP4725388 U JP 4725388U JP H066559 Y2 JPH066559 Y2 JP H066559Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive film
- electronic component
- heat
- insulating resin
- shrinkable tube
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は電子部品のシールド構造に関するものである。
従来、端子をエレメントに接続した電子部品において、
入出力インピーダンスの改善、外部集積回路との電界結
合による干渉の防止、放熱性の改善などを目的として、
周囲をアース端子に接続された導電膜で覆い、外部との
間をシールドしたものが知られている（実開昭53−2444
9号公報）。
入出力インピーダンスの改善、外部集積回路との電界結
合による干渉の防止、放熱性の改善などを目的として、
周囲をアース端子に接続された導電膜で覆い、外部との
間をシールドしたものが知られている（実開昭53−2444
9号公報）。
ところが、上記のように電子部品の周囲全面に均質な導
電膜を形成するのは容易でなく、製造工程が複雑で量産
性に欠ける欠点がある。
電膜を形成するのは容易でなく、製造工程が複雑で量産
性に欠ける欠点がある。
本考案は上記問題点に鑑みてなされたもので、その目的
は、電子部品の周囲に簡単にシールド用導電膜を形成で
きる電子部品のシールド製造を提供することにある。
は、電子部品の周囲に簡単にシールド用導電膜を形成で
きる電子部品のシールド製造を提供することにある。
上記目的を達成するため、本考案は、エレメントに複数
の端子の一端部を接続するとともに、エレメントの周囲
を絶縁性樹脂で封止し、上記端子の他端部を絶縁性樹脂
の外部へ突出させた電子部品において、内面または外面
の少なくとも片面に導電膜を形成した熱収縮チューブ
を、上記絶縁性樹脂の周囲に被せかつ加熱することによ
り熱圧着させ、上記導電膜を絶縁性樹脂から突出するア
ース端子に接続したものである。
の端子の一端部を接続するとともに、エレメントの周囲
を絶縁性樹脂で封止し、上記端子の他端部を絶縁性樹脂
の外部へ突出させた電子部品において、内面または外面
の少なくとも片面に導電膜を形成した熱収縮チューブ
を、上記絶縁性樹脂の周囲に被せかつ加熱することによ
り熱圧着させ、上記導電膜を絶縁性樹脂から突出するア
ース端子に接続したものである。
即ち、内面または外面の少なくとも片面に導電膜を形成
した熱収縮チューブを電子部品本体の周囲に被せ、加熱
することにより熱収縮チューブは収縮し、電子部品本体
の周囲に圧着する。そして、熱収縮チューブの固定と同
時あるいはその後に導電膜をアース端子に接続すること
により、電子部品の周囲に電磁シールド膜が形成され
る。
した熱収縮チューブを電子部品本体の周囲に被せ、加熱
することにより熱収縮チューブは収縮し、電子部品本体
の周囲に圧着する。そして、熱収縮チューブの固定と同
時あるいはその後に導電膜をアース端子に接続すること
により、電子部品の周囲に電磁シールド膜が形成され
る。
第１図，第２図は本考案にかかる電子部品１の一例を示
す。電子部品１は、表面に電極や抵抗体（図示せず）な
どを形成したエレメント２と、エレメント２に電気的に
接続された３本の端子３，４，５と、端子３，４，５の
一部を除くエレメント２の周囲をモールドした絶縁性樹
脂６と、絶縁性樹脂６の周囲を覆う導電膜７と、導電膜
７の周囲を覆う絶縁層８とで構成されている。上記３本
の端子のうち、中央のアース端子４は上記導電膜７と電
気的に接続され、両側の入，出力端子３，５は導電膜７
と非導電状態にある。
す。電子部品１は、表面に電極や抵抗体（図示せず）な
どを形成したエレメント２と、エレメント２に電気的に
接続された３本の端子３，４，５と、端子３，４，５の
一部を除くエレメント２の周囲をモールドした絶縁性樹
脂６と、絶縁性樹脂６の周囲を覆う導電膜７と、導電膜
７の周囲を覆う絶縁層８とで構成されている。上記３本
の端子のうち、中央のアース端子４は上記導電膜７と電
気的に接続され、両側の入，出力端子３，５は導電膜７
と非導電状態にある。
上記のように電子部品１の周囲を導電膜７で覆ったの
で、外部との間がシールドされ、電子部品１が外部から
の電界の影響を受けず、安定した特性を得ることができ
る。また、導電膜７の外側が絶縁層８で覆われているの
で、導電膜７の剥離や損傷が防止され、確実なシールド
効果を発揮できる。
で、外部との間がシールドされ、電子部品１が外部から
の電界の影響を受けず、安定した特性を得ることができ
る。また、導電膜７の外側が絶縁層８で覆われているの
で、導電膜７の剥離や損傷が防止され、確実なシールド
効果を発揮できる。
上記構成の電子部品１において、導電膜７と絶縁層８は
第３図に示す熱収縮チューブ９によって形成される。即
ち、熱収縮チューブ９は熱収縮材料からなる円筒状チュ
ーブ9aの内面にスパッタリング，無電界メッキなどの薄
膜形成法により導電膜9bを形成したもので、絶縁性樹脂
６でモールドされた中間状態の電子部品本体1aの外側に
被せられる。なお、熱収縮チューブ９の長さは、熱収
縮量を考慮して、電子部品本体1aの高さｈより長めに形
成されている。そして、上部熱収縮チューブ９を加熱す
ることにより、熱収縮チューブ９が収縮して電子部品本
体1aの周囲に隙間なく密着し、上記導電膜9bは導電膜７
に、チューブ9aが絶縁層６になる。
第３図に示す熱収縮チューブ９によって形成される。即
ち、熱収縮チューブ９は熱収縮材料からなる円筒状チュ
ーブ9aの内面にスパッタリング，無電界メッキなどの薄
膜形成法により導電膜9bを形成したもので、絶縁性樹脂
６でモールドされた中間状態の電子部品本体1aの外側に
被せられる。なお、熱収縮チューブ９の長さは、熱収
縮量を考慮して、電子部品本体1aの高さｈより長めに形
成されている。そして、上部熱収縮チューブ９を加熱す
ることにより、熱収縮チューブ９が収縮して電子部品本
体1aの周囲に隙間なく密着し、上記導電膜9bは導電膜７
に、チューブ9aが絶縁層６になる。
なお、熱収縮チューブ９が収縮したとき、導電膜9bが
入，出力端子３，５には接触せず接地端子４にのみ接触
するように、予め熱収縮チューブ９の入，出力端子３，
５に対応する部位を切り欠くか、または導電膜9bの入，
出力端子３，５に対応する部位を切除してもよい。
入，出力端子３，５には接触せず接地端子４にのみ接触
するように、予め熱収縮チューブ９の入，出力端子３，
５に対応する部位を切り欠くか、または導電膜9bの入，
出力端子３，５に対応する部位を切除してもよい。
上記実施例では熱収縮チューブの内面にのみ導電膜を形
成したが、外面または内外両面に導電膜を形成してもよ
い。
成したが、外面または内外両面に導電膜を形成してもよ
い。
以上の説明で明らかなように、本考案によれば導電膜を
形成した熱収縮チューブを電子部品本体の周囲の熱圧着
させるようにしたので、加熱するのみで導電膜を形成す
ることができ、製造工程を大幅に簡素化できる。また、
導電膜を形成した熱収縮チューブは電子部品本体とは別
工程で生産できるので、製造工数を増大させず、量産性
に優れたシールド型電子部品を提供できる。
形成した熱収縮チューブを電子部品本体の周囲の熱圧着
させるようにしたので、加熱するのみで導電膜を形成す
ることができ、製造工程を大幅に簡素化できる。また、
導電膜を形成した熱収縮チューブは電子部品本体とは別
工程で生産できるので、製造工数を増大させず、量産性
に優れたシールド型電子部品を提供できる。
さらに、導電膜をアース端子に接続したので、導電膜に
流れる電流をアースに確実に流し去ることができ、良好
なシールド性能を発揮できる。
流れる電流をアースに確実に流し去ることができ、良好
なシールド性能を発揮できる。
第１図は本考案にかかる電子部品の完成品の正面図、第
２図は第１図のII−II線断面図、第３図は電子部品本体
と熱収縮チューブとの分解斜視図である。 １……電子部品、1a……電子部品本体、２……エレメン
ト、３，５……入出力端子、４……アース端子、６……
絶縁性樹脂、７……導電膜、８……絶縁層、９……熱収
縮チューブ。
２図は第１図のII−II線断面図、第３図は電子部品本体
と熱収縮チューブとの分解斜視図である。 １……電子部品、1a……電子部品本体、２……エレメン
ト、３，５……入出力端子、４……アース端子、６……
絶縁性樹脂、７……導電膜、８……絶縁層、９……熱収
縮チューブ。
Claims (1)
- 【請求項１】エレメントに複数の端子の一端部を接続す
るとともに、エレメントの周囲を絶縁性樹脂で封止し、
上記端子の他端部を絶縁性樹脂の外部へ突出させた電子
部品において、 内面または外面の少なくとも片面に導電膜を形成した熱
収縮チューブを、上記絶縁性樹脂の周囲に被せかつ加熱
することにより熱圧着させ、上記導電膜を絶縁性樹脂か
ら突出するアース端子に接続したことを特徴とする電子
部品のシールド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988047253U JPH066559Y2 (ja) | 1988-04-06 | 1988-04-06 | 電子部品のシールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988047253U JPH066559Y2 (ja) | 1988-04-06 | 1988-04-06 | 電子部品のシールド構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01157498U JPH01157498U (ja) | 1989-10-30 |
| JPH066559Y2 true JPH066559Y2 (ja) | 1994-02-16 |
Family
ID=31273476
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988047253U Expired - Lifetime JPH066559Y2 (ja) | 1988-04-06 | 1988-04-06 | 電子部品のシールド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH066559Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2767998B2 (ja) * | 1990-09-27 | 1998-06-25 | 三菱電機株式会社 | 電子部品のシールド構造 |
| US5436803A (en) * | 1993-12-16 | 1995-07-25 | Schlegel Corporation | Emi shielding having flexible conductive envelope |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5014949U (ja) * | 1973-06-05 | 1975-02-17 | ||
| JPS5858342U (ja) * | 1981-10-14 | 1983-04-20 | 株式会社リコー | 混成集積回路 |
| JPS6219746U (ja) * | 1985-07-18 | 1987-02-05 | ||
| JPH0525280Y2 (ja) * | 1986-09-19 | 1993-06-25 |
-
1988
- 1988-04-06 JP JP1988047253U patent/JPH066559Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01157498U (ja) | 1989-10-30 |
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