JPS60207327A - 面端子コンデンサ及びその製作方法 - Google Patents
面端子コンデンサ及びその製作方法Info
- Publication number
- JPS60207327A JPS60207327A JP60042011A JP4201185A JPS60207327A JP S60207327 A JPS60207327 A JP S60207327A JP 60042011 A JP60042011 A JP 60042011A JP 4201185 A JP4201185 A JP 4201185A JP S60207327 A JPS60207327 A JP S60207327A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sleeve
- capacitor
- terminal
- terminals
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 48
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 10
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 description 1
- 239000011140 metalized polyester Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- MOFOBJHOKRNACT-UHFFFAOYSA-N nickel silver Chemical compound [Ni].[Ag] MOFOBJHOKRNACT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010956 nickel silver Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/248—Terminals the terminals embracing or surrounding the capacitive element, e.g. caps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10651—Component having two leads, e.g. resistor, capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10742—Details of leads
- H05K2201/10886—Other details
- H05K2201/10916—Terminals having auxiliary metallic piece, e.g. for soldering
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/43—Electric condenser making
- Y10T29/435—Solid dielectric type
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49169—Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor
- Y10T29/49171—Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor with encapsulating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Microwave Amplifiers (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
A.発明の分野
本発明は、面端子コンデンサ、より特定すると、コンデ
ンサ素子への取付は及び電気的接続用の端上、に関する
ものである。
ンサ素子への取付は及び電気的接続用の端上、に関する
ものである。
巻込形のメタライズされたポリエステル・コンデンサま
たはメタライズされたポリカーがネイトコンデンサのよ
うな電気部品の直接取付けは、薄い或いは厚いハイブリ
ッドIC類において有益である。これを達成するための
これ迄の試みとしては、カプセル入りでないコンデンサ
がしばしば用いられてきた。この種のコンデンサには、
注意深い取扱いが要求され、かつ、その突き出た端子リ
ードは、強度が欠けていた。事実、それらが接続された
後でさえも、大抵の軍用の環境の要件には耐えることが
できなかった。
たはメタライズされたポリカーがネイトコンデンサのよ
うな電気部品の直接取付けは、薄い或いは厚いハイブリ
ッドIC類において有益である。これを達成するための
これ迄の試みとしては、カプセル入りでないコンデンサ
がしばしば用いられてきた。この種のコンデンサには、
注意深い取扱いが要求され、かつ、その突き出た端子リ
ードは、強度が欠けていた。事実、それらが接続された
後でさえも、大抵の軍用の環境の要件には耐えることが
できなかった。
更に、今日の応用の多くは、面取付けのできる部品を要
求しているので、既に販売業者の棚に並んでいる端子リ
ードを持つカプセル仕上げの部品は、使うことができな
かった。
求しているので、既に販売業者の棚に並んでいる端子リ
ードを持つカプセル仕上げの部品は、使うことができな
かった。
その上、そのような面接続は、普通、アンプセット溶接
或いは類似の手段で達成されたので、必要なのは完成さ
れた端子リードを持つカプセル入りの素子の強度及び融
通性と、面外部端子接続の利点を併せ持つ部品であるこ
とが明らかになった。
或いは類似の手段で達成されたので、必要なのは完成さ
れた端子リードを持つカプセル入りの素子の強度及び融
通性と、面外部端子接続の利点を併せ持つ部品であるこ
とが明らかになった。
この型の配置の理想的なコンデンサは、合衆国特許第4
,3 7 8,6 2 0号に記述されている型の小型
チップ・コンデンサである。このコンデンサはしかしな
がら、両ヘリにある電極にリードを接着して作られたの
で、面取付けが妨げられた。これらの端子リードを持つ
完成電気部品を面端子を持つ素子に変換する手段が合衆
国特許申請S.N.348,401号に記述されている
。この方法においては、リードは切断され、部品の両端
に端上がかぶせられた。
,3 7 8,6 2 0号に記述されている型の小型
チップ・コンデンサである。このコンデンサはしかしな
がら、両ヘリにある電極にリードを接着して作られたの
で、面取付けが妨げられた。これらの端子リードを持つ
完成電気部品を面端子を持つ素子に変換する手段が合衆
国特許申請S.N.348,401号に記述されている
。この方法においては、リードは切断され、部品の両端
に端上がかぶせられた。
従って、コンデンサ素子から直接製作できるような面端
子コンデンサを提供することが、本発明の目的の一つで
ある。
子コンデンサを提供することが、本発明の目的の一つで
ある。
茜明p1。リ−
面端子コンデンサ及び面端子コンデンサの製作方法が明
らかにされるが、そこにおいては、コンデンサ素子が非
導電性の管状スリーブの中にはめ込まれる。スリーブは
、コンデンサ素子の両端から外に突き出ており、スリー
ブの各々の端で空洞を形成する。これらの空洞は導体で
埋められ、金属製の端上がスリーブの両端に置かれて、
密に空洞を包み込む。導体は、端上をコンデンサ素子の
端子へ電気的に接続する。
らかにされるが、そこにおいては、コンデンサ素子が非
導電性の管状スリーブの中にはめ込まれる。スリーブは
、コンデンサ素子の両端から外に突き出ており、スリー
ブの各々の端で空洞を形成する。これらの空洞は導体で
埋められ、金属製の端上がスリーブの両端に置かれて、
密に空洞を包み込む。導体は、端上をコンデンサ素子の
端子へ電気的に接続する。
3、発明の詳細な説明
図1を見ると、面端子コンデンサ1oの好ましい具体的
実施例が示されている。ご覧のように、コンデンサ10
は、コンデンサ素子12と箱形の金属製端近18を含む
。コンデンサ素子12は、(5) なるべくなら、特許第4,3 7 8,6 2 0号に
記述されている型の巻込形チップ・コンデンサがよい。
実施例が示されている。ご覧のように、コンデンサ10
は、コンデンサ素子12と箱形の金属製端近18を含む
。コンデンサ素子12は、(5) なるべくなら、特許第4,3 7 8,6 2 0号に
記述されている型の巻込形チップ・コンデンサがよい。
端上18は面外部端子接続に役立つ。
今度は図2を見ると、コンデンサ1oの製作の中間段階
が示されている。ご覧のように、非導電性の管状スリー
ブ14の内部に、チップ・コンデンサ12がある。非導
電性の管状スリーブ14は、ナルへ<なら、厚さ約15
ミルの、予じめモールドされたエポキシがよい。チップ
・コンデンサ12の両端20は、各端が導電性の端子と
なるように、金属を吹付けられる。この吹付けは、電気
アーク・ガンから作り出される、圧縮空気と溶けた錫の
微粒子の高速の混合物で行われる。
が示されている。ご覧のように、非導電性の管状スリー
ブ14の内部に、チップ・コンデンサ12がある。非導
電性の管状スリーブ14は、ナルへ<なら、厚さ約15
ミルの、予じめモールドされたエポキシがよい。チップ
・コンデンサ12の両端20は、各端が導電性の端子と
なるように、金属を吹付けられる。この吹付けは、電気
アーク・ガンから作り出される、圧縮空気と溶けた錫の
微粒子の高速の混合物で行われる。
吹付けの後、チップ・コンデンサ12がスリーブ14の
中へはめ込まれる。スリーブ】4の全長は、約2/10
インチである。従って、スリーブ14は、両端20で、
一方につき約1/32インチだけ突き出て、空洞16を
形成する。
中へはめ込まれる。スリーブ】4の全長は、約2/10
インチである。従って、スリーブ14は、両端20で、
一方につき約1/32インチだけ突き出て、空洞16を
形成する。
空洞16は、なるべくなら銀を含む、導電性エポキシ1
7のような導体で埋められる。導電性工(6) ポキシ17は、コンデンサ素子12の両端20を、端上
18に電気的に接続する役目をする。導伝性エポキシ1
7が濡れる時には、金属端上18がエポキシ・スリーブ
14の両端にかぶさって、空洞16を包み込み、冠の外
側のヘリは、端部20の各々から、約1/32インチ内
側に入り込む。端上18の寸法は、スリーブ20の軸方
向に約1716インチ、幅約1/lOインチ、高さ約2
/10インチである。端上18はニッケル銀でよい。
7のような導体で埋められる。導電性工(6) ポキシ17は、コンデンサ素子12の両端20を、端上
18に電気的に接続する役目をする。導伝性エポキシ1
7が濡れる時には、金属端上18がエポキシ・スリーブ
14の両端にかぶさって、空洞16を包み込み、冠の外
側のヘリは、端部20の各々から、約1/32インチ内
側に入り込む。端上18の寸法は、スリーブ20の軸方
向に約1716インチ、幅約1/lOインチ、高さ約2
/10インチである。端上18はニッケル銀でよい。
空洞16の中の導電性エポキシ17は、そこで、最適の
特性を得るために加熱キュアされる。続いて、面端子コ
ンデンサ10を、雰囲気中の湿気と、コンデンサlOが
用いられている回路板の清掃に使われる洗浄液から保護
するための、密封処理が行われる。この処理においては
、端上18がマスクされ、コンデンサ10の内部に存在
するあらゆる空間に、樹脂を毛管作用によって入り込ま
せるために、在来型の真空・加圧含浸が用いられる。
特性を得るために加熱キュアされる。続いて、面端子コ
ンデンサ10を、雰囲気中の湿気と、コンデンサlOが
用いられている回路板の清掃に使われる洗浄液から保護
するための、密封処理が行われる。この処理においては
、端上18がマスクされ、コンデンサ10の内部に存在
するあらゆる空間に、樹脂を毛管作用によって入り込ま
せるために、在来型の真空・加圧含浸が用いられる。
そこで、端上18のマスクがはずされ、面端子コンデン
サ10が完成する。
サ10が完成する。
この面部品が、今や面素子としての全ての利点を有する
ことが理解されるであろう。例えば、製造中の配向指示
が簡略化されている。更に、チップ・コンデンサ以外の
電気部品も使えることが理解される。そのような部品と
して、抵抗器、セラミック・コンデンサ、等々があるで
あろう。
ことが理解されるであろう。例えば、製造中の配向指示
が簡略化されている。更に、チップ・コンデンサ以外の
電気部品も使えることが理解される。そのような部品と
して、抵抗器、セラミック・コンデンサ、等々があるで
あろう。
本発明は、それにかかるある具体的実施例の詳細に関連
して説明されてはいるが、そのような詳細が、この発明
の範囲を限定するものとなることを意図したのではない
。
して説明されてはいるが、そのような詳細が、この発明
の範囲を限定するものとなることを意図したのではない
。
例えば、本発明は小型のメタライズされたフィルム・コ
ンデンサに限られる訳ではなく、他の部品一般及びそれ
らを面端子部品に形成する方法にも応用できる。
ンデンサに限られる訳ではなく、他の部品一般及びそれ
らを面端子部品に形成する方法にも応用できる。
図1は、本発明にかかる面端子コンデンサを、その仕上
った形で表わしたものである。 図2は、図1の面端子コンデンサの分解組立透視図であ
る。
った形で表わしたものである。 図2は、図1の面端子コンデンサの分解組立透視図であ
る。
Claims (5)
- (1)(a) その両端に第一と第二の端子を持つコン
デンサ素子; (b) 上記コンデンサ素子を取り囲む非導電性のスリ
ーブで、上記スリーブの両端が上記第一と第二の端子か
ら外へ突き出て、第一と第二の空洞を形成するもの; (C)空洞を埋めつくシ、かつ、端子に隣接して、端子
に電気的に接続される導体;及び (d) スリーブの両端に一つずつ置かれて、第一と第
二の空洞を密に包み込み、かつ、導体に隣接することに
よって、第一と第二の端子に電気的に接続される、第一
と第二の金属端上; から成る面端子コンデンサ。 - (2) スリーブが、予じめモールドされた非導電性の
エポキシ・スリーブから成り、かつ、導体が、導電性エ
ポキシから成ることを特徴とする 特許請求の範囲第1項に記載の面端子コンデンサ。 - (3)樹脂の含浸によって、防湿シールが設けられてお
り、かつ、 金属冠のへりが、スリーブの各々の端部から内側に入り
込んでいることを特徴とする 特許請求の範囲第1項に記載の面端子コンデンサ。 - (4) (、) コンデンサ素子を非導電性の管状スリ
ーブの中にはめ込み、上記コンデンサ素子は両端に第一
と第二の端子を持ち、そこにおいて上記スリーブの両側
の端部は上記端子から外に突き出て、第一と第二の空洞
を形成する段階; (b) 空洞を、端子に隣接し、端子に電気的に接続さ
れる導体で埋めつくす段階;及び (c) スリーブの両端に第一と第二の端冠を一つずつ
置いて、第一と第二の空洞を密に包み込み、かつ、導体
に隣接させることによって、端冠を第一と第二の端子に
電気的に接続させる段階;を含む、面端子部品の製作方
法。 - (5) スリーブが、予じめモールドされた非導電性の
エポキシ・スリーブから成り、 導体が、導電性エポキシから成り、がっ、コンデンサが
、樹脂の真空・加圧含浸によって、耐湿シールされてい
ることを特徴とする特許請求の範囲第4項に記載の面端
子コンデンサの製作方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/586,014 US4538205A (en) | 1982-02-03 | 1984-03-05 | Means and method for fabricating planar terminated capacitors |
US586014 | 2000-06-02 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60207327A true JPS60207327A (ja) | 1985-10-18 |
Family
ID=24343944
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60042011A Pending JPS60207327A (ja) | 1984-03-05 | 1985-03-05 | 面端子コンデンサ及びその製作方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4538205A (ja) |
EP (1) | EP0154299B1 (ja) |
JP (1) | JPS60207327A (ja) |
AT (1) | ATE45439T1 (ja) |
CA (1) | CA1217830A (ja) |
DE (1) | DE3572248D1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016134619A (ja) * | 2015-01-20 | 2016-07-25 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミック電子部品 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4688322A (en) * | 1986-02-06 | 1987-08-25 | Sprague Electric Company | Solid electrolyte chip capacitor method |
DE3607225A1 (de) * | 1986-03-05 | 1987-09-10 | Siemens Ag | Elektrisches bauelement in chip-bauweise und verfahren zu seiner herstellung |
JPS62293707A (ja) * | 1986-06-13 | 1987-12-21 | 株式会社村田製作所 | キャップ付き電子部品 |
US5032950A (en) * | 1989-12-20 | 1991-07-16 | Electronic Concepts, Inc. | Cuffed tape wrap and fill wound capacitor |
DE19721678C1 (de) * | 1997-05-23 | 1998-10-15 | Wolfgang Westermann | Verfahren zum Herstellen eines SMD-Kunststoffolienkondensators |
US6238444B1 (en) * | 1998-10-07 | 2001-05-29 | Vishay Sprague, Inc. | Method for making tantalum chip capacitor |
US7471498B2 (en) * | 2006-03-15 | 2008-12-30 | Electronic Concepts, Inc. | Wound capacitor having a thermal disconnect at a hot spot |
US7471499B2 (en) * | 2006-06-30 | 2008-12-30 | Electronic Concepts, Inc | Wound capacitor providing a thermal alert of a hot spot |
TW200826127A (en) * | 2006-12-04 | 2008-06-16 | Ctech Technology Corp | Fabrication method of ultracapacitor and structure thereof |
US8451133B2 (en) | 2009-08-07 | 2013-05-28 | Electronic Concepts, Inc. | Large current carrying capacitor having a thermal disconnect with a light indicator |
US9916932B1 (en) * | 2011-08-24 | 2018-03-13 | The Boeing Company | Spacer for cast capacitors |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR501233A (fr) * | 1918-11-27 | 1920-04-07 | Edmond Gerard | Nouveau condensateur électrique |
GB413746A (en) * | 1934-01-01 | 1934-07-26 | Telegraph Condenser Co Ltd | Improvements in or relating to electrical condensers |
FR832650A (fr) * | 1937-01-27 | 1938-09-29 | Bosch Gmbh Robert | Condensateur en forme de bâton, muni d'une gaine de protection |
GB628233A (en) * | 1947-09-25 | 1949-08-24 | Ferranti Ltd | Improvements relating to electrical condensers |
FR995670A (fr) * | 1949-07-28 | 1951-12-05 | Perfectionnements aux condensateurs | |
FR1164443A (fr) * | 1956-02-04 | 1958-10-09 | Blaupunkt Werke Gmbh | Organe électrique utilisé dans les circuits dits imprimés |
US3134087A (en) * | 1961-03-16 | 1964-05-19 | Int Resistance Co | Wire wound resistor |
US3236936A (en) * | 1962-07-30 | 1966-02-22 | Corneil Dubilier Electric Corp | Miniature electrical component with protected terminal-wire connections |
US3244953A (en) * | 1965-02-08 | 1966-04-05 | Erie Technological Prod Inc | Wound capacitor having hermetically sealed terminals |
US3341752A (en) * | 1965-02-24 | 1967-09-12 | Sprague Electric Co | Spring clamp connector mounted capacitor |
US3456171A (en) * | 1968-01-25 | 1969-07-15 | Sprague Electric Co | Overlapping end-cap capacitor construction |
US3539885A (en) * | 1968-08-20 | 1970-11-10 | Sprague Electric Co | Extended foil capacitor |
US3665267A (en) * | 1970-09-16 | 1972-05-23 | Sprague Electric Co | Ceramic capacitor terminals |
US3828227A (en) * | 1973-04-09 | 1974-08-06 | Sprague Electric Co | Solid tantalum capacitor with end cap terminals |
SE414560B (sv) * | 1973-09-07 | 1980-08-04 | Ericsson Telefon Ab L M | Forfarande for tillverkning av kondensatorer |
CA1077582A (en) * | 1975-12-10 | 1980-05-13 | Mallory Components Limited | Termination means for an electrical device |
US4282645A (en) * | 1978-07-31 | 1981-08-11 | Sprague Electric Company | Method of assembling an encapsulated chip capacitor |
DE3120298C2 (de) * | 1981-05-21 | 1983-07-07 | Ernst Roederstein Spezialfabrik für Kondensatoren GmbH, 8300 Landshut | Kondensator in Chip-Bauweise |
FR2529428B1 (fr) * | 1982-06-25 | 1985-10-04 | Eurofarad | Procede d'enrobage et de prise de connexion pour composant electronique, notamment pour condensateur a electrolyte solide a anode d'aluminium, et composant enrobe ainsi obtenu. |
-
1984
- 1984-03-05 US US06/586,014 patent/US4538205A/en not_active Expired - Fee Related
-
1985
- 1985-02-25 CA CA000475033A patent/CA1217830A/en not_active Expired
- 1985-02-28 DE DE8585102241T patent/DE3572248D1/de not_active Expired
- 1985-02-28 AT AT85102241T patent/ATE45439T1/de not_active IP Right Cessation
- 1985-02-28 EP EP85102241A patent/EP0154299B1/en not_active Expired
- 1985-03-05 JP JP60042011A patent/JPS60207327A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016134619A (ja) * | 2015-01-20 | 2016-07-25 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミック電子部品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4538205A (en) | 1985-08-27 |
ATE45439T1 (de) | 1989-08-15 |
EP0154299B1 (en) | 1989-08-09 |
EP0154299A2 (en) | 1985-09-11 |
CA1217830A (en) | 1987-02-10 |
EP0154299A3 (en) | 1986-02-05 |
DE3572248D1 (en) | 1989-09-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4193106A (en) | Monolithic ceramic capacitor with fuse link | |
US4085435A (en) | Tantalum chip capacitor | |
US4090288A (en) | Solid electrolyte capacitor with metal loaded resin end caps | |
US4093972A (en) | Anode termination means for an electrical device component | |
JPH0697010A (ja) | 固体タンタルコンデンサおよびその製造方法 | |
JPS60207327A (ja) | 面端子コンデンサ及びその製作方法 | |
US3265806A (en) | Encapsulated flat package for electronic parts | |
KR20000031022A (ko) | 어레이형 다중 칩 부품 | |
US4984130A (en) | Passive electric component | |
KR20040014530A (ko) | 고체상 전자 부품의 제조방법 | |
JPH08106845A (ja) | 超小型チップヒューズ | |
US6259348B1 (en) | Surface mounting type electronic component incorporating safety fuse | |
US4166286A (en) | Encapsulated plannar chip capacitor | |
US4899259A (en) | Encased electric component | |
US4614995A (en) | Hermetically sealed ceramic cased surface mount capacitor | |
US4455591A (en) | Means and a method for converting finished electrical components with terminal leads to elements having planar terminations | |
US3206658A (en) | Solid electrolyte capacitor with surface-contacting cathode lead | |
EP0117253A1 (en) | Cylindrical piezoelectric vibrator | |
JPH0312446B2 (ja) | ||
US3311967A (en) | Method of manufacturing encapsulated components | |
JPH066559Y2 (ja) | 電子部品のシールド構造 | |
JPH1012492A (ja) | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 | |
JPS5911445Y2 (ja) | Lc複合部品 | |
JPH02276218A (ja) | タンタル固体電解コンデンサ | |
JPS62241415A (ja) | 圧電振動子 |