JPH02276218A - タンタル固体電解コンデンサ - Google Patents
タンタル固体電解コンデンサInfo
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- electrolytic capacitor
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 62
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 56
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims abstract description 49
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 48
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 claims abstract description 18
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims abstract description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 8
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- MOFOBJHOKRNACT-UHFFFAOYSA-N nickel silver Chemical compound [Ni].[Ag] MOFOBJHOKRNACT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010956 nickel silver Substances 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子機器用の回路部品として使用されるタンタ
ル固体電解コンデンサに関するものである。
ル固体電解コンデンサに関するものである。
従来の技術
近年、電子機器の回路基板への小形化、高密度実装技術
の進歩により電子部品はチップ化が急速に拡大している
。従来デイツプタンタル固体電解コンデンサ素子として
用いられてきた円柱形状のものは量産化コストメリット
としてチップタイプにも使用されるようになってきた。
の進歩により電子部品はチップ化が急速に拡大している
。従来デイツプタンタル固体電解コンデンサ素子として
用いられてきた円柱形状のものは量産化コストメリット
としてチップタイプにも使用されるようになってきた。
以下に従来の円柱形状タンタル固体電解コンデンサ素子
を使用した、モールドチップタンタル固体電解コンデン
サについて説明する。第４図は従来の円柱形状タンタル
固体電解コンデンサ素子を使用したモールドチップタン
タル固体電解コンデンサの断面図であり、１は円柱形状
タンタル固体電解コンデンサ素子、２は陽極導出線、３
は外部陰極端子でその外部陰極端子３の４は円柱形状タ
ンタル固体電解コンデンサ素子ｌの近接部分を示す。５
は導電性接合剤（半田又は導電性接着剤）、６は絶縁モ
ールド外装樹脂（エポキシ系又はシリコーン系樹脂）で
ある。
を使用した、モールドチップタンタル固体電解コンデン
サについて説明する。第４図は従来の円柱形状タンタル
固体電解コンデンサ素子を使用したモールドチップタン
タル固体電解コンデンサの断面図であり、１は円柱形状
タンタル固体電解コンデンサ素子、２は陽極導出線、３
は外部陰極端子でその外部陰極端子３の４は円柱形状タ
ンタル固体電解コンデンサ素子ｌの近接部分を示す。５
は導電性接合剤（半田又は導電性接着剤）、６は絶縁モ
ールド外装樹脂（エポキシ系又はシリコーン系樹脂）で
ある。
上記外部陰極端子３上に導電性接合剤５をデイスペンサ
等を用いて塗布する。次に円柱形状タンタル固体電解コ
ンデンサ素子ｌをのせて、加熱して接着固化したもので
ある。
等を用いて塗布する。次に円柱形状タンタル固体電解コ
ンデンサ素子ｌをのせて、加熱して接着固化したもので
ある。
以上のように構成されたモールドチップタンタル固体電
解コンデンサについて、以下その動作を説明する。まず
、上記組立時において、円柱形状タンタル固体電解コン
デンサ素子１の外表面と外部陰極端子３との間にある導
電性接合剤５は近接部４の左右に押し出される。よって
、両者の接合面積が小さ（組立剥離によるオープンモー
ドが生じる構造となる。
解コンデンサについて、以下その動作を説明する。まず
、上記組立時において、円柱形状タンタル固体電解コン
デンサ素子１の外表面と外部陰極端子３との間にある導
電性接合剤５は近接部４の左右に押し出される。よって
、両者の接合面積が小さ（組立剥離によるオープンモー
ドが生じる構造となる。
次に第５図は従来の角形状のチップタンタル固体電解コ
ンデンサ素子１を使用したモールドチップタンタル固体
電解コンデンサの断面図であり、従来例第４図と同じく
１は角形状のコンデンサ素子、２は陽極導出線、３は外
部陰極端子、４は近接部、５は導電性接合剤、６は絶縁
モールド外装樹脂である。
ンデンサ素子１を使用したモールドチップタンタル固体
電解コンデンサの断面図であり、従来例第４図と同じく
１は角形状のコンデンサ素子、２は陽極導出線、３は外
部陰極端子、４は近接部、５は導電性接合剤、６は絶縁
モールド外装樹脂である。
以上のように構成された角形状チップタンタル固体電解
コンデンサについて、以下その動作を説明する。まず上
記組立時において、角形状チップタンタル固体電解コン
デンサ素子１と、外部陰極端子３との導電性接合剤５の
接合において、上記角形状チップタンタル固体電解コン
デンサ素子１の陽極導出線２の溶接時のタンタル線を中
心軸とする回転傾きあるいは挿入時の回転傾きが生じる
ため、不安定な接合状態になる。よって組立剥離等オー
ブンモードの構造になり易い。又修正のため角形状チッ
プタンタル固体電解コンデンサ素子１の溶接部分を回転
しなければならない。
コンデンサについて、以下その動作を説明する。まず上
記組立時において、角形状チップタンタル固体電解コン
デンサ素子１と、外部陰極端子３との導電性接合剤５の
接合において、上記角形状チップタンタル固体電解コン
デンサ素子１の陽極導出線２の溶接時のタンタル線を中
心軸とする回転傾きあるいは挿入時の回転傾きが生じる
ため、不安定な接合状態になる。よって組立剥離等オー
ブンモードの構造になり易い。又修正のため角形状チッ
プタンタル固体電解コンデンサ素子１の溶接部分を回転
しなければならない。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記の従来例の構成では、１ケ所しかない
円柱形状タンタル固体電解コンデンサ素子ｌと外部陰極
端子３との近接部４以外は導電接合剤５が上記円柱形状
タンタル固体電解コンデンサ素子１と外部陰極端子３と
の空間に飛び出すため、この部分では強力な密着接合が
できない。
円柱形状タンタル固体電解コンデンサ素子ｌと外部陰極
端子３との近接部４以外は導電接合剤５が上記円柱形状
タンタル固体電解コンデンサ素子１と外部陰極端子３と
の空間に飛び出すため、この部分では強力な密着接合が
できない。
よって導電接合剤５の量を多くして補強せねばならない
問題点を有していた。さらに角形状チップタンタル固体
電解コンデンサ素子１では組立時に生ずる外部陰極端子
３の面と上記陽極導出線２を中心軸とする回転傾きが、
露出や接合不良によるオーブン溶接部分での回転傾き修
正によるショートやモレ電流等の特性不良多発の問題点
を有していた。
問題点を有していた。さらに角形状チップタンタル固体
電解コンデンサ素子１では組立時に生ずる外部陰極端子
３の面と上記陽極導出線２を中心軸とする回転傾きが、
露出や接合不良によるオーブン溶接部分での回転傾き修
正によるショートやモレ電流等の特性不良多発の問題点
を有していた。
本発明は上記従来の問題点を解決するもので量産化コス
トメリットの大きい、デイツプタイプのタンタル固体電
解コンデンサ素子と共用できる円柱形状タンタル固体電
解コンデンサ素子でもすぐれた密着性を示す外部陰極端
子を用いたモールドチップタンタル固体電解コンデンサ
を提供することを目的とする。
トメリットの大きい、デイツプタイプのタンタル固体電
解コンデンサ素子と共用できる円柱形状タンタル固体電
解コンデンサ素子でもすぐれた密着性を示す外部陰極端
子を用いたモールドチップタンタル固体電解コンデンサ
を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
この課題を解決するために本発明は、陽極導出線を備え
、且つ表面に誘電体酸化皮膜を有する陽極と半導体金属
酸化物層及び陰極層を積層した円柱形状のコンデンサ素
子の外表面に少なくとも３ケ所以上にコンデンサ素子に
近接部分を有するような外部陰極端子を導電接合剤を介
して接合する構成としたものである。
、且つ表面に誘電体酸化皮膜を有する陽極と半導体金属
酸化物層及び陰極層を積層した円柱形状のコンデンサ素
子の外表面に少なくとも３ケ所以上にコンデンサ素子に
近接部分を有するような外部陰極端子を導電接合剤を介
して接合する構成としたものである。
作用
この構成によって、量産体制によるコスト面で有利な円
柱形状のコンデンサ素子が使用でき適量の導電接合剤に
て強力に外部陰極端子と密着接合することができる。又
陽極導出線であるタンクル線を中心軸とした組立時の角
形状素子に見られるような回転傾斜の問題がないので、
露出、接触不良オープンさらにはこれら組立修正による
、ショート、モレ電流不良を防止することができる。
柱形状のコンデンサ素子が使用でき適量の導電接合剤に
て強力に外部陰極端子と密着接合することができる。又
陽極導出線であるタンクル線を中心軸とした組立時の角
形状素子に見られるような回転傾斜の問題がないので、
露出、接触不良オープンさらにはこれら組立修正による
、ショート、モレ電流不良を防止することができる。
実施例
以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。
明する。
第１図は本発明の一実施例におけるモールドチップタン
タル固体電解コンデンサの一部切欠斜視図を示すもので
ある。第１図において、１１は円柱形状タンタル固体電
解コンデンサ素子、１２は絶縁板（テフロン板）、１３
は外部陽極端子、１４は外部陰極端子、１５は陽極導出
線（タンタル線）、１６は導電接合剤（半田、導電性接
着剤）、１７はモールド外装樹脂（エポキシ系又はシリ
コーン系樹脂）である。
タル固体電解コンデンサの一部切欠斜視図を示すもので
ある。第１図において、１１は円柱形状タンタル固体電
解コンデンサ素子、１２は絶縁板（テフロン板）、１３
は外部陽極端子、１４は外部陰極端子、１５は陽極導出
線（タンタル線）、１６は導電接合剤（半田、導電性接
着剤）、１７はモールド外装樹脂（エポキシ系又はシリ
コーン系樹脂）である。
第２図は第１図の破断部分のない完全なモールドチップ
タンタル固体電解コンデンサのＡ−Ｂから見た断面図を
示し、１１は円柱形状タンタル固体電解コンデンサ素子
、１４は外部陰極端子、１５はタンタル線、１６は導電
接合剤、１７はモールド外装樹脂で、これらは第１図の
モールドチップタンタル固体電解コンデンサの構成と同
じものである。
タンタル固体電解コンデンサのＡ−Ｂから見た断面図を
示し、１１は円柱形状タンタル固体電解コンデンサ素子
、１４は外部陰極端子、１５はタンタル線、１６は導電
接合剤、１７はモールド外装樹脂で、これらは第１図の
モールドチップタンタル固体電解コンデンサの構成と同
じものである。
上記円柱形状タンタル固体電解コンデンサ素子１１はタ
ンタル粉末を成形し真空中にて焼成したものに誘電体の
酸化皮膜を形成させ、次にカーボン層、陰極層を積層さ
せてなり、この円柱形状タンタル固体電解コンデンサ素
子１１の陽極導出線１５は外部陽極端子１３に溶接され
ている。この外部陽極端子１３はニッケル、鉄ニツケル
合金。
ンタル粉末を成形し真空中にて焼成したものに誘電体の
酸化皮膜を形成させ、次にカーボン層、陰極層を積層さ
せてなり、この円柱形状タンタル固体電解コンデンサ素
子１１の陽極導出線１５は外部陽極端子１３に溶接され
ている。この外部陽極端子１３はニッケル、鉄ニツケル
合金。
洋白、ステンレスの０．０５〜１．２＋＋ｕｓ厚の薄板
に銅やハンダメツキをしたものよりなる。他方円柱形状
タンタル固体電解コンデンサ素子１１と外部陰極端子１
４とは導電性接着剤１６にて接合される。外部陰極端子
１４の材質等は外部陽極端子１３と同じである。さて、
円柱形状タンタル固体電解コンデンサ素子１１は第２図
に見られるように外部陰極端子１４と１４ａ、１４ｂ、
１４ｃの３ケ所で近接しており、導電接合剤１６は効果
的に円柱形状タンタル固体電解コンデンサ素子１１を取
り囲み、特に外部陰極端子１４の近接部分である１４ａ
、１４ｂ、１４ｃの３面で密着している。よって、導電
接合剤１６の無駄がな（円柱形状タンタル固体電解コン
デンサ素子１１との接合面積を大きくした構成からなっ
ている。
に銅やハンダメツキをしたものよりなる。他方円柱形状
タンタル固体電解コンデンサ素子１１と外部陰極端子１
４とは導電性接着剤１６にて接合される。外部陰極端子
１４の材質等は外部陽極端子１３と同じである。さて、
円柱形状タンタル固体電解コンデンサ素子１１は第２図
に見られるように外部陰極端子１４と１４ａ、１４ｂ、
１４ｃの３ケ所で近接しており、導電接合剤１６は効果
的に円柱形状タンタル固体電解コンデンサ素子１１を取
り囲み、特に外部陰極端子１４の近接部分である１４ａ
、１４ｂ、１４ｃの３面で密着している。よって、導電
接合剤１６の無駄がな（円柱形状タンタル固体電解コン
デンサ素子１１との接合面積を大きくした構成からなっ
ている。
なお第３図は本発明の一実施例におけるモールドチップ
タンタル固体電解コンデンサで第２図と同じ（切断面を
示し外部陰極端子１４が円柱形状タンタル固体電解コン
デンサ素子１１の円柱状外表面と適合する半円弧状から
構成され、近接部分は無数個所存在する例である。
タンタル固体電解コンデンサで第２図と同じ（切断面を
示し外部陰極端子１４が円柱形状タンタル固体電解コン
デンサ素子１１の円柱状外表面と適合する半円弧状から
構成され、近接部分は無数個所存在する例である。
以上のように構成された本実施例のモールドチップタン
タル固体電解コンデンサについて以下その動作を説明す
る。
タル固体電解コンデンサについて以下その動作を説明す
る。
まず、上記組立時円柱形状チップタンタル固体電解コン
デンサ素子１１と、外部陰極端子１４との導電性接着剤
１６の接合において、前記外部陰極端子１４面の３ケ所
以上の近接部１４ａ〜１４ｃを有する形状に加工したも
のでは、導電接着剤１６が、円柱形状タンタル固体電解
コンデンサ素子１１の外表面にまわり込み加熱硬化によ
り強力な接着効果を発揮することができる。さらに上記
円柱形状タンタル固体電解コンデンサ素子１１の外表面
はタンタル線１５を中心軸とした回転に対しては無関係
に接合が可能で組立上有利になり、組立ストレスも防止
できる。
デンサ素子１１と、外部陰極端子１４との導電性接着剤
１６の接合において、前記外部陰極端子１４面の３ケ所
以上の近接部１４ａ〜１４ｃを有する形状に加工したも
のでは、導電接着剤１６が、円柱形状タンタル固体電解
コンデンサ素子１１の外表面にまわり込み加熱硬化によ
り強力な接着効果を発揮することができる。さらに上記
円柱形状タンタル固体電解コンデンサ素子１１の外表面
はタンタル線１５を中心軸とした回転に対しては無関係
に接合が可能で組立上有利になり、組立ストレスも防止
できる。
以上のように本実施例によれば、円柱形状タンタル固体
電解コンデンサ素子１１に適合する３ケ所以上の近接部
分を有する外部陰極端子１．４を用いることにより、組
立、オーブン不良、ショート、モレ電流等の特性不良を
防止することができる。
電解コンデンサ素子１１に適合する３ケ所以上の近接部
分を有する外部陰極端子１．４を用いることにより、組
立、オーブン不良、ショート、モレ電流等の特性不良を
防止することができる。
発明の効果
以上のように本発明は、外部陰極端子の形状加工により
、コストメリットの大きい量産デイツプタイプと同じ円
柱形状タンタル固体電解コンデンサ素子について、強固
な接合が得られ、組立、オーブン、ショート、モレ電流
等の特性向上が実現するものである。
、コストメリットの大きい量産デイツプタイプと同じ円
柱形状タンタル固体電解コンデンサ素子について、強固
な接合が得られ、組立、オーブン、ショート、モレ電流
等の特性向上が実現するものである。
第１図は本発明の一実施例におけるモールドチップタン
タル固体電解コンデンサの一部切欠斜視図、第２図は本
発明の第１図の破断部分を埋めた完全な形状の横断面図
、第３図は本発明の他の実施例を示す横断面図、第４図
、第５図は従来例を示す断面図である。 １１・・・・・・コンデンサ素子、１２・・・・・・絶
縁板、１３・・・・・・外部陽極端子、１４・・・・・
・外部陰極端子、１５・・・・・・陽極導出線（タンタ
ル線）、１６・・・・・・導電性接合剤、１７・・・・
・・モールド外装樹脂。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか１名／／−−−
コンテ゛ンブ索チ ｔ２−−− Ｊｆ！！、旙ス １６− 璋を毎糸刑 １７−−−モ −ル〆＃す盾タトノ（ 窮 図 寓 図 第 図 第 図 第 図
タル固体電解コンデンサの一部切欠斜視図、第２図は本
発明の第１図の破断部分を埋めた完全な形状の横断面図
、第３図は本発明の他の実施例を示す横断面図、第４図
、第５図は従来例を示す断面図である。 １１・・・・・・コンデンサ素子、１２・・・・・・絶
縁板、１３・・・・・・外部陽極端子、１４・・・・・
・外部陰極端子、１５・・・・・・陽極導出線（タンタ
ル線）、１６・・・・・・導電性接合剤、１７・・・・
・・モールド外装樹脂。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか１名／／−−−
コンテ゛ンブ索チ ｔ２−−− Ｊｆ！！、旙ス １６− 璋を毎糸刑 １７−−−モ −ル〆＃す盾タトノ（ 窮 図 寓 図 第 図 第 図 第 図
Claims (1)
- 陽極導出線を備え、且つ表面に誘電体酸化皮膜を有す
る陽極と、半導体金属酸化物層及び陰極層を積層した円
柱形状のコンデンサ素子の外表面に少なくとも３ケ所以
上に近接する部分を有する外部陰極端子を導電接合剤を
介して接合し、モールド外装してなるタンタル固体電解
コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9825389A JPH02276218A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | タンタル固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9825389A JPH02276218A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | タンタル固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02276218A true JPH02276218A (ja) | 1990-11-13 |
Family
ID=14214798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9825389A Pending JPH02276218A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | タンタル固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02276218A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55100620A (en) * | 1979-01-23 | 1980-07-31 | Meidensha Electric Mfg Co Ltd | Method of measuring vacuum degree of hydraulic vacuum breaker |
| JPS5792084A (en) * | 1980-11-28 | 1982-06-08 | Babcock Hitachi Kk | Coal gasifier |
| JPS57110771A (en) * | 1980-12-27 | 1982-07-09 | Nissan Motor Co Ltd | Fuel injection valve |
| JPS58155718A (ja) * | 1982-03-12 | 1983-09-16 | 日立コンデンサ株式会社 | 固体電解コンデンサ |
-
1989
- 1989-04-18 JP JP9825389A patent/JPH02276218A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55100620A (en) * | 1979-01-23 | 1980-07-31 | Meidensha Electric Mfg Co Ltd | Method of measuring vacuum degree of hydraulic vacuum breaker |
| JPS5792084A (en) * | 1980-11-28 | 1982-06-08 | Babcock Hitachi Kk | Coal gasifier |
| JPS57110771A (en) * | 1980-12-27 | 1982-07-09 | Nissan Motor Co Ltd | Fuel injection valve |
| JPS58155718A (ja) * | 1982-03-12 | 1983-09-16 | 日立コンデンサ株式会社 | 固体電解コンデンサ |
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